江波龙

:此轮存储行情由"A需求升级”与“供给结构性退出”双轮驱动，而不是短期供给收缩的周期性波动，下游需求中服务器占比已经超过手机，持续性和强度有望超预期。企业级存储在存储类产品矩阵中是典型的高端产品，具有技术难度大、研发周期长、客户粘性高以及市场空间足够大等特点，

当前海外厂商仍主导全球市场，高端企业级存储产品国产替代空间依旧广阔。随着A服务器对存储性能需求的爆发式增长，存储架构正经历从传统DDR4/HDD向DDR5/SSD的全面升级。江波龙在企业级存储领域拥有自主知识产权，技术能力基础扎实。公司是国内少数具备"eSSD+RDIMM"产品设计、组合以及规模供应能力的企业。

2025年上半年，公司企业级存储业务规模增长明显，企业级存储业务收入达到6.93亿元，同比增长138.66%。这一成绩的背后，是公司在中高端存储领域技术创新和市场洞察上的双重突破。

根据IDC数据，2024年中国企业级SATASSD总容量排名中，江波龙位列第三，在国产品牌中位列第一。随着国内CSP(云服务提供商)、运营商及信创行业对国产存储产品的采购需求持续攀升，公司有望在接下来的年景里，延续国内企业级存储国产替代龙头的先发优势，实现企业级存储的快速成长和规模化壮大。

中科曙光存在40%补涨空间，目前已经实现加油，当下仍旧至少存在20%+补涨空间

1、海光信息对标寒武纪，两者同处AI芯片赛道，寒 武纪市值5645亿元，海光信息市值5485亿元（9月19日收盘价）。

2、按照2025年6月10日些布的重组方案，中科曙光按照1:0.5525换股海光信息

3、假设海光信息市值达到7000亿元（半年维度，互联网小规模落单），对应股价为301.20元/股，换成中科曙光股价为166.41元/股，中科曙光价格为107元/股（9月19日收盘价），存在55.52%空间。

4、即使按照海光信息当前市值5485亿计算，股价为235.96元/股，换算成中科曙光股价为130.37元/股，中科曙光价格为107元/股9月19日收盘价，存在21.84%空间。

存储行业简评：原厂接连调价，重视企业级SSD需求景气度带来的投资机遇

AI服务器需求持续高增、HDD供需紧张背景下，企业级SSD需求有望超预期

全球AI CAPEX，我们预计2025/26年四大CSP在AI服务器领域的投入规模为1614/2483亿美元，同比+81%/+64%。预计2025/26年在AI服务器市场规模达2851/4149亿美元，同比+64%/+50%。

存储环节来看，一方面推理需求暴增创造的庞大数据存储需求；另一方面，根据TrendForce，存储冷数据的最佳方案Nearline HDD受产能限制影响已出现明显的供应短缺，交期已延长到52周，导致海外CSP厂商开始考虑采用eSSD存储冷数据，带动NAND需求超预期。

原厂接连调整报价，我们看好企业级SSD需求保持高速成长、涨价有望超预期

进入Q3，9月4日，NAND大厂闪迪（SanDisk）发布涨价函，面向渠道和消费者客户对闪存产品涨价10%+，主要由于北美企业级eSSD需求高景气，以及行业供给向下一代节点、高端产品迁移，低端产品供给偏紧价格上涨，我们预计近期闪存厂商有望陆续跟涨。9月18日，根据芯存社，继美光暂停报价后，三星也已通知大客户Q4涨价，NAND类eMMC/UFS协议价格预计涨幅5%-10%。

需求角度，根据TrendForce（2025年为预测数据），2023-25E企业级SSD容量增速分别为50%/19%，占NAND Flash总容量需求的18%/24%/26%，我们预计到2026年企业级SSD将达3403亿GB，同比+35%，其中AI服务器企业级SSD需求达2180亿GB，同比+55%，占全球NAND需求有望提升至20%。TrendForce预计25Q4 eSSD合约价上涨5-10%，我们认为后续数据中心eSSD涨价幅度有望超市场预期，2026年大容量QLC SSD有望出现爆发性增长。

投资策略：我们认为在企业级SSD的需求高增下NAND涨幅有望超预期，核心推荐企业级存储进展快、涨价受益逻辑强的公司如德明利，

建议关注佰维存储、香农芯创等，

企业级SSD/内存配套芯片设计公司有望间接受益，建议关注联芸科技、澜起科技。

宁波精达子公司调研超预期，协同效应持续体现

事件：英伟达要求供应商开发MLCP微通道技术，单价为现有散热方案3-5倍；AI新平台Rubin与下一代Feynman平台功耗或高达2000W以上。

宁波精达与子公司无锡微研分别为微通道设备及微通道精密模具龙头。我们近期调研无锡微研，反馈非常超预期：

1、精密模具加工精度要求远高于机械传动件，微研精密机加工平台化能力国内一流。拥有0.01mm定位精度的油割机、0.02mm定位精度的慢走丝机床、牧野、yasda、马扎克加工中心、日本坐标磨床、MADA平面磨床、外圆磨床，纯进口+检测设备资本开支2亿元+，已有精加工设备基础完善。

2、参考震裕，从精密模具向零部件加工发展思路理顺，微研开始整合资源后续对汽车电机铁芯、座椅滑轨进行产品出货，明年预计收入弹性1亿+，无锡微研业绩对赌极大概率超预期。

3、数据中心二次侧散热用的翅片磨具已有客户出货，包括深圳申菱环境等，后续加大力度布局数据中心翅片、微通道散热磨具+专用设备解决方案。

宁波精达今年利润2.2亿元，明年2.6亿元，当前对应26年估值23x，建议重点关注。

海光传周三阿里大会上要说深度绑定合作，演讲阶段会官宣给他下单10多万颗，

海光信息：传周三阿里大会上要说深度绑定合作，演讲阶段会官宣给他下单10多万颗

另一个版本

海光信息小作文：阿里和海光要搞个合资公司，建11万颗的大集群，在云熙大会上公告，海光股权占比50%深算3和阿里十几万卡的合作，做模型训练，深度合作共同出资，建立的十几万卡集群海光信息，盘中出3个版本小作文

国产半导体迎 “Deepseek 时刻”：四大核心赛道突破，产业链机遇浮出水面

一、GPU 赛道：摩尔线程 IPO 引动产业链，国产算力 “新引擎” 崛起

作为国产全功能 GPU 领域的代表性企业，摩尔线程的 IPO 进程（上交所 9 月 26 日上会）无疑是行业焦点。这家 2020 年成立的企业，凭借在 GPU 芯片及相关产品的研发突破，已构建起覆盖 “参股 - 供货 - 适配 - 应用” 的完整产业链生态，成为观察国产 GPU 商业化进展的重要窗口。

从产业链关联来看，摩尔线程的 “朋友圈” 已涵盖多元主体：

参股阵营：和而泰直接持股 1.0262%，为关联度最高的上市公司；招商证券、ST 华通、联美控股等通过基金间接持股，持股比例在 0.3%-0.36% 区间，形成资本层面的绑定；

核心供应商：麦捷科技的一体电感、绕线组合电感已批量供货，利和兴将其纳入客户名单，晶丰明源的 DC/DC 产品也进入意向合作阶段，硬件配套环节率先受益；

场景适配伙伴：拓尔思的拓天大模型、当虹科技的 BlackEye 多模态大模型已完成与摩尔线程 GPU 的深度融合，三六零更是联合推出 “智脑大模型一体机”，标志着国产 GPU 从 “能用” 向 “好用” 迈进；

智算落地载体：东华软件联合宁波政府与摩尔线程共建 “甬” 字号智算品牌，铜牛信息在 AI 算力服务、智算中心建设领域展开全方位合作，光环新网子公司光环云数据也已达成战略合作，算力落地场景持续拓宽。

值得注意的是，摩尔线程的突破并非个例。随着 AI 大模型、智算中心对高端 GPU 需求激增，国产 GPU 企业正摆脱 “依赖进口” 的困境，逐步在信创、工业、消费电子等领域实现替代。而此次 IPO 若成功，将为行业带来更多资本关注，进一步加速技术迭代与产能扩张。

二、存储芯片：价格上涨叠加技术突破，国产替代迎来 “量价齐升” 窗口

9 月下旬，三星、美光等国际存储大厂宣布四季度上调 DDR5/LPDDR5 价格 15%-30%，DDR4 因产能缩减涨幅更甚，叠加 AI 应用推动存储需求激增（HDD 交期长达一年，行业加速转向 Nearline SSD），国产存储芯片企业迎来 “东风”。

从国内企业进展来看，多条技术路线并行突破：

DDR4/LPDDR4 量产成熟：德明利 2024 年存储营收 47.73 亿元，消费级 DDR4 内存模组实现量产出货；另有企业恢复 DDR4 测试与制造产能，合肥长鑫投片的 LPDDR4 产品已进入工程样片阶段，基本实现 “从 0 到 1” 的突破；

先进制程布局：部分企业用更先进工艺完善 DDR4/LPDDR4 产品线，2024 年存储芯片营收超 25 亿元，同时启动 DDR5 研发，预计 2025 年推出搭载国产 DRAM 原晶圆颗粒的 DDR4 产品，逐步向高端市场渗透；

车规与嵌入式市场突破：在车规 DRAM 领域，LPDDR4 仍是主流应用，国内企业已实现车规级 NOR Flash 全系列量产（2Mb-2Gb），并通过 AEC-Q100 认证；嵌入式市场中，LPDDR4X 产品成为主流方案，宇树科技 Go2 智能机器狗等终端已采用国产存储芯片，场景落地持续深化；

HBM 配套跟进：随着 HBM（高带宽存储）成为 AI 芯片核心配套，国内企业在封装材料、检测设备环节率先突破 —— 华海诚科（688535.SH）的颗粒状环氧塑封料通过 HBM 封装客户验证，赛腾股份（603283.SH）的 HBM 检测设备已批量出货海外大客户，为后续 HBM 国产化奠定基础。

短期来看，国际大厂涨价将带动国产存储芯片企业的营收增长；长期而言，国内企业在先进制程、车规级产品、HBM 配套的布局，将逐步缩小与国际巨头的差距，国产替代比例有望持续提升。

三、光刻机与光刻胶：国产化 “卡脖子” 环节，多环节突破构建完整链条

光刻机作为半导体制造的 “皇冠明珠”，其国产化进程一直备受关注。9 月 17 日，中芯国际测试宇量升制造的深紫外光刻机（DUV），标志着国产光刻机从 “研发” 向 “实用” 迈进，而围绕光刻机的上下游产业链也已形成协同突破态势。

（1）光刻机整机与核心部件

整机与关键企业：上海微电子是国内光刻机整机核心力量，张江高科间接持股 10.779%，上海电气控股集团为其第一大股东（直接持股 32.08%），电气风电、海立股份等均为上海电气系关联企业，形成 “整机 - 资本 - 配套” 的联动体系；宇量升的深紫外光刻机进入测试阶段，填补国内中高端 DUV 市场空白；

核心部件突破：波长光电供应光刻机平行光源系统及非物镜镜片，永新光学提供 EUV+DUVi 镜片与镜头模组，美利信子公司供应精密机械臂基座、真空腔体；炬光科技的光场匀化器成为光刻机曝光系统核心元器件，赛微电子则为 MEMS 透镜部件供应商，关键部件国产化率持续提升。

（2）光刻胶与配套材料

光刻胶作为光刻工艺的核心材料，国内企业已实现多品类突破：

半导体光刻胶：彤程新材 2024 年半导体光刻胶营收 3.03 亿元，ArF 光刻胶陆续上量；南大光电 ArF 光刻胶收入突破千万，客户验证进展顺利；晶瑞电材 i 线光刻胶市占率国内第一，KrF 光刻胶量产出货，ArF 光刻胶小批量供应，基本覆盖从低端到中高端的产品矩阵；

配套材料：八亿时空建成百吨级 KrF 光刻胶树脂量产线，常青科技的 2 - 乙烯基萘等产品填补高端光刻胶原料空白；飞凯材料、容大感光在面板光刻胶、PCB 光刻胶领域形成稳定营收，为半导体光刻胶积累技术与客户基础。

从 “光刻机整机 - 核心部件 - 光刻胶 - 配套材料”，国产半导体制造的 “光刻链条” 已初步成型，虽然与 ASML 等国际巨头仍有差距，但在 DUV 领域的突破已能满足中低端芯片制造需求，为后续先进制程研发争取时间。

四、信创生态：政府采购政策加持，“芯片 - 硬件 - 软件” 协同升级

9 月 19 日，国常会明确 “在政府采购中实施本国产品标准”，要求合理设定本国产品标准，明确关键组件、关键工序要求 —— 这一政策为国产信创产业提供 “政策红利”，推动 “芯片 - 基础硬件 - 基础软件 - 行业应用” 全链条加速替代。

（1）核心芯片与基础硬件

CPU/GPU：海光信息 CPU 兼容 x86 指令集，生态完善度国内第二，应用迁移成本低；中国长城采用 ARM 架构，飞腾 CPU 服务器在党政信创市占率第一；寒武纪 MLU 芯片与中科曙光联合开发推理服务器 “Phaneron”，实现 “芯片 - 整机” 协同；

服务器与终端：中科曙光、神州数码、中国长城、紫光股份为服务器领域主力，纳思达在打印机领域实现替代，硬件层面已能满足党政、金融、工业等领域的基础需求。

（2）基础软件与行业应用

操作系统与数据库：中国软件、麒麟信安的操作系统，达梦数据、太极股份的数据库，已成为信创基础软件的 “主力军”，与国产 CPU/GPU 完成适配；

行业落地：金融领域，神州信息、宇信科技的银行 IT 系统覆盖主流银行；政务领域，久其软件、新点软件的政务信息化方案广泛应用；办公领域，金山办公、福昕软件的产品已替代微软 Office，信创应用从 “党政” 向 “行业” 延伸。

政策加持下，信创产业已从 “试点” 进入 “全面推广” 阶段，而国产半导体的突破（如 GPU、存储芯片、光刻机），则为信创生态提供 “自主可控” 的硬件基础，形成 “政策 - 技术 - 市场” 的正向循环。

新技术持续获突破，行业产业化进程加快，这家企业产品已获行业头部客户订单

财联社资讯获悉，孚能科技官微今日发文称，近日，孚能科技亮相上汽大众产品研发 TechDay，重点展示了 SPS 超级软包动力电池解决方案、全固态电池、eVTOL 半固态电池等多个产品创新成果。其全固态电池已由实验室进入中试生产交付阶段。

一、固态电池产业化持续推进

国金证券研报指出，固态电池产业化持续推进。松下集团宣布将致力于生产全固态电池，将在截至 2027 年 3 月的财年内推出其首批新型固态电池样品，旨在开拓机器人及其他设备领域的下一代电池市场；蜂巢能源开发 360Wh/kg 半固态电池，搭载低空飞行器，自研工艺突破半固态量产瓶颈，兼顾成本最优兼容现产线；SKOn 于近日宣布，已成功建成全固态电池试点工厂，此举旨在攻下一代电池核心关键技术，力争在 2029 年实现商用。国金证券看好全固态电池产业化前景，建议关注产业链投资机会。

财通证券表示，2025 年以来，固态电池技术持续突破，多家车企计划于 2027 年左右开始搭载全固态电池，行业产业化进程加快。随着中试线的陆续落地以及锂电扩产周期的重启，设备企业基本面有望持续改善，继续看好产业周期与技术进步共振。

固态电池产业化渐行渐近，亿欧智库预期 2030 年全固态电池产业规模超 1000 亿元，固态电池产业规模超 1800 亿元。

二、相关上市公司：德龙激光、华亚智能

德龙激光固态电池领域，公司在极片制膜绝缘、干法电极激光预热、超快激光极片制片等关键技术和产品做了重点研发布局，其中极片制膜绝缘设备已获得行业头部客户订单，干法电极激光预热和超快激光极片制片设备处于行业头部客户样机试用和工艺验证阶段。

华亚智能在固态电池业务方面目前主要从事干法电极的压延装备系统的研发、生产、销售该套装备具有辊缝在线拟合、膜厚闭环控制全自动生产、面密精准一致、易拆装设计及稳定等技术优势。目前公司已正在为客户生产 200MWh 全固态电池生产线。

电子半导体及泛 AI 领域需求旺盛，上半年新签订单翻倍增长，并打造 “数据 + 算法 + 算力” 智算闭环

日联科技（688531）精要：

①公司是国内唯一实现 “核心射线源自研” 到 “检测装备制造” 全链条整合的企业，在下游电子半导体及泛 AI 领域旺盛需求的驱动下，2025 年上半年新签订单同比增长近一倍；

②X 射线源是检测设备的核心消耗性部件，其中应用于半导体、电池等高精度检测的微焦点 X 射线源技术长期被日本、美国企业垄断，据弗若斯特沙利文预测，至 2030 年，中国工业微焦点 X 射线源市场规模的年复合增长率或将达到 20.0%；

③公司在行业内率先布局工业 X 射线检测的 “数据 + 算法 + 算力” 智算闭环，持续迭代升级工业 X 射线影像检测的人工智能模型，并已发布业内首款工业射线影像 AI 垂直大模型；

④杨林预计公司 2025-2027 年实现归母净利润 2.15/3.58/5.52 亿元，同比增长 49.8%/67.0%/54.1%，对应 PE 分别为 44.70/26.77/17.37 倍；

⑤风险提示：市场竞争加剧的风险，下游行业景气度波动。

全球 AI 检测平台潜龙在渊，这家公司下游电子半导体及泛 AI 领域需求旺盛，上半年新签订单翻倍增长，并打造 “数据 + 算法 + 算力” 智算闭环

在下游电子半导体及泛 AI 领域旺盛需求的驱动下，日联科技 2025 年上半年新签订单同比增长近一倍，业绩步入高增通道。

国泰海通证券分析师杨林看好公司作为国内唯一实现 “核心射线源自研” 到 “检测装备制造” 全链条整合的企业，其自主可控优势显著。一方面，核心部件自产带动业务毛利率提升；另一方面，安全的供应链保障了公司能高效响应市场需求，将高速增长的订单加速转化为营收。

目前公司聚焦集成电路及电子制造、新能源电池、铸件焊件三大核心应用领域。在此基础上，公司正通过对外销售自研射线源和深化 “AI + 检测” 战略拓展业务边界。

杨林预计公司 2025-2027 实现归母净利润 2.15/3.58/5.52 亿元，同比增长 49.8%/67.0%/54.1%，对应 PE 分别为 44.70/26.77/17.37 倍。

一、核心部件自研破局，构筑成本与供应链双重壁垒

X 射线源是检测设备的核心消耗性部件，其中应用于半导体、电池等高精度检测的微焦点 X 射线源技术长期被日本、美国企业垄断。

公司通过十余年投入，已攻克关键技术难点，是中国唯一实现 X 射线源全自研且型号全覆盖的企业，产品涵盖 90kV 至 180kV。公司业务受益于下游多个行业的蓬勃发展，据弗若斯特沙利文预测，至 2030 年，中国工业微焦点 X 射线源市场规模的年复合增长率或将达到 20.0%。

核心部件自主可控为公司带来了直接的经济效益。随着自产射线源在设备中应用比例的提升（2024 年电子制造领域达 90.02%，新能源电池领域达 84.89%），公司电子制造检测业务的毛利率水平由 44.96% 稳步增长至 46.38%。根据公司规划，2025 年有望达成 95%-100% 的自供比例，进一步巩固其成本与供应端优势。

近期，公司通过认购创新电子股份布局美洲市场，并收购珠海九源电力电子以切入电性能检测新领域，逐步向视觉、声学、电性能等更多检测技术领域延伸，旨在打造一个综合性的工业检测平台型企业。

二、“AI + 检测” 深度融合，打造软件定义硬件的核心护城河

公司在行业内率先布局工业 X 射线检测的 “数据 + 算法 + 算力” 智算闭环，并成立了日联研究院和上海瑞泰子公司，持续迭代升级工业 X 射线影像检测的人工智能模型，并已发布业内首款工业射线影像 AI 垂直大模型。

该技术旨在实现对被检测物图像的高效管理和智能识别，构筑起高端智能检测设备 “看得清、检得快、判得准” 的核心技术壁垒。通过深度融合 AI 技术，公司正从单纯的设备制造商向软硬件一体化解决方案提供商转型，提升产品附加值和客户粘性。

腾讯与阿里资本开支合计就将超 2000 亿背景下，AIDC 相关的设备需求将显著上移，这家公司是国内少数同时服务于阿里巴巴、腾讯的数据中心服务商

财联社资讯获悉，2025 云栖大会将于 9 月 24 日至 26 日在杭州举行。本届大会以 “云智一体・碳硅共生” 为主题，共设立三大主论坛及 110 余场聚合话题。其中，“云栖前瞻”“云栖技术” 和 “无法计算的价值” 三大主论坛将聚焦 AI、云计算与产业应用的最新趋势，并发布核心技术与新产品。110 余场聚合话题，则将聚焦 AI 基础设施、应用拓展和生产力重塑。

一、国内 AIDC 相关的设备需求将显著上移，围绕算电协同的三大环节将会显著受益

阿里近日发布截至 2025 年 6 月 30 日止季度业绩。其中，云业务收入 822 亿元，同、环比提升 26%、11%，单季度资本开支达 386.76 亿元，同、环比提升 220%、57%。单季度云业务资本开支均大超预期。阿里巴巴业绩交流会中提及，公司将持续推进三年计划，在云计算与 AI 领域投资 380 亿美元，针对 AI 芯片政策与供应变化，公司已制定备用方案。无论行业出现何种变数，公司都将按计划推进 380 亿美元人民的的既定资本支出投资。

随着大模型进入实用化阶段，人工智能正催生出大量全新的应用场景，AI 产业正处于应用快速爆发期，相应的基础设施建设也处于同样阶段，AIDC 需求快速增加。全球计算联盟（GCC）秘书处 CTO 张磊表示，从多方预测来看，未来两三年内，国内，AIDC 建设仍将保持每年 40% 以上的年增速，随后每年新增建设量不会增加，然后增速趋于平缓，预计到 2030 年前后，年增长率或在 10% 左右。

招商证券游家训指出，2025 年，仅腾讯与阿里资本开支就将达到 2270 亿元，同比增长 52%，国内 AIDC 相关的设备需求将显著上移，围绕算电协同的三大挑战环节（供电、电能变换、散热），将会显著受益。

二、相关上市公司：数据港、中恒电气、科士达

数据港：公司是国内少数同时服务于阿里巴巴、腾讯、百度国内三大互联网公司的数据中心服务商。公司紧跟国家 “东数西算” 的数据中心布局规划指引，数据中心资源布局 100% 位于东数西算枢纽节点范围内。

中恒电气：公司数据中心产品主要客户包含阿里巴巴、腾讯、百度、拼多多、通信运营商及万国数据、数据港、光环新网、广州博浩、普洛斯等 IDC 第三方数据中心运营商，以及浙江云计算、多地超算中心。

科士达：公司的主营业务是研发、生产及销售 UPS、太阳能逆变器及 UPS 配套的阀控式密封铅酸蓄电池。公司的主要产品是数据中心关键基础设施产品。公司已成为字节跳动、阿里巴巴、京东、万国、世纪互联等互联网客户主要供应商，持续为多个核心互联网头部企业交付大型数据中心 UPS 及电力模块设备。

宁波精达子公司调研情况

事件：英伟达要求供应商开发 MLCP 微通道技术，单价为现有散热方案 3 - 5 倍；AI 新平台 Rubin 与下一代 Feynman 平台功耗或超 2000W。宁波精达及子公司无锡微研分别涉及微通道设备与精密模具。调研无锡微研超预期：

精密模具加工精度高，微研精密机加工平台化能力国内一流，拥有 0.01mm 定位精度油割机等纯进口设备，资本开支超 2 亿元，精加工设备基础完善。

参考震裕，从精密模具向零部件加工发展，微研将对汽车电机铁芯、座椅滑轨出货，明年预计收入弹性超 1 亿，业绩对赌大概率超预期。

数据中心二次侧散热翅片模具已有深圳申菱环境等客户出货，后续将加大数据中心翅片、微通道散热模具及专用设备布局。

宁波精达今年利润 2.2 亿元，明年 2.6 亿元，当前对应 2026 年估值 23 倍，建议重点关注。

光通信新技术方向 ——OCS

OCS 板块受关注，此前仅谷歌大规模部署，今年微软、Meta 或有增量需求；谷歌自研 Mems 方案遇瓶颈，2026 年预期导入 Coherent 等第三方厂商，市场从封闭转向开放；相比 CPO、CPC 等技术，OCS 已规模部署，商业化路径与技术成熟度更高；对光互联逻辑有增强，若 2027 年 OCS 市场规模达 7 万台，额外新增市场或破千亿，光器件供应商有望切入千亿蓝海。

推荐标的：

整机制造 & 代工：旭创、德科立、光库科技、光迅科技、Coherent、Lumentum；

准直器：Coherent、腾景科技、炬光科技；

钒酸钇晶体：腾景科技、福晶科技、Coherent；

MEMES：TI、赛微电子。

集采优化对医疗器械行业的影响

国家医保局发布第十一批国家组织药品集采文件，优化价差控制 “锚点”，不再简单选最低报价，当最低价低于入围均价 50% 时，以入围均价 50% 为锚点，能有效 “反内卷”。这体现国家对医药行业 “反内卷” 趋势，且未来医疗器械领域相关政策和集采规则也有望推出。

利好国内器械医疗行业，尤其是过去受集采估值压制的标的，建议关注：

高耗领域：心脉医疗、南微医学、安杰思、迈普医学、康拓医疗；

低耗领域：维力医疗、康德莱；

设备领域：迈瑞医疗、开立医疗、联影医疗；

IVD 领域：新产业、安图生物、亚辉龙。

AI 与 AIDC 领域

政策与行业动态：中国推出 AI 领域 “星门计划”，整合国内数据中心资源，提升 AI 领域竞争力，预计推动国内大规模 AIDC 基础建设。2025 年阿里云栖大会聚焦 AI、云计算、大数据等前沿领域，将催化 AIDC 国内产业链关注度。

投资建议：核心关注科华数据，其作为国内 + 海外 UPS&HVDC 龙头，液冷 cdu 产品放量，Q2 业绩超预期，业绩弹性好；同时关注科士达、金盘科技、伊戈尔、南都电源、明阳电气。

风险提示：政策变化、竞争格局恶化、AIDC 需求不及预期。

半导体领域

（一）刻蚀设备

重要性提升逻辑：英特尔高管称未来晶体管设计或降低对先进光刻设备（尤其是 EUV 光刻机）依赖，刻蚀技术将成芯片制造核心。随着半导体器件和整体设计走向立体结构化，三重技术趋势推动刻蚀设备用量和重要性提升：光刻多重图案化路线采用，DUV 多重图案化成国产突围关键，带动刻蚀设备用量倍增；

三维堆叠存储和近存计算需求，存储层数提升与近存计算增加 TSV 刻蚀需求；

底层晶体管结构升级，先进制程 GAA 晶体管导入，提升刻蚀设备占比，新增原子层刻蚀设备需求。

行业前景：长期看，半导体设备国产化方向明确，国内晶圆厂全球市占率提升与设备国产化率提升，带来 3 - 5 倍发展空间；短期看，2025 年国内半导体晶圆厂投资平淡，但头部存储厂商新项目启动、先进逻辑厂商扩产，半导体设备有望进入新一轮快速增长期。

投资建议：重点关注半导体刻蚀设备及配套设备、零部件环节。

刻蚀设备国内上市公司关注中微公司、北方华创、屹唐股份；

配套设备厂商关注京仪装备，其温控设备用量与刻蚀设备数量密切相关，新一代超低温温控价值量提升约 3 倍；

零部件环节关注富创精密、珂玛科技；

全球厂商关注泛林半导体、东京电子、应用材料。

聚和材料（Blank Mask）

行业现状：Blank Mask （空白掩膜，是半导体光刻工艺中的核心材料）主要依赖进口，日本豪雅、信越等企业占全球 70% 以上市场，国产 Blank Mask 仅用于中低端半导体领域。因进口需经经销商加价，且需配套光刻胶、掩膜版、光刻机，晶圆厂自主可控和降本诉求高，中芯、华虹、华为、长鑫等积极寻找国产化替代方案。

市场需求：14nm 以下制程芯片需 DUV（ArFi）及 EUV 光刻机，国产算力、先进制程依赖光刻技术突破与高端 Blank Mask 配套，ArFi 及 EUV 光刻需多重曝光，Blank Mask 需求与价值量倍增，2025 年国内市场空间 40 - 50 亿元，中长期望达百亿。

公司优势：聚和材料收购的 SKE Blank Mask 产品覆盖 7nm - 130nm 制程，通过海力士、中芯国际、华虹等认证，技术国内领先。虽关键设备依赖进口且交期长，但公司正与设备厂商沟通，计划国内扩产，目标成为半导体 Blank Mask 唯一国产化厂商，对标 Hoya 有望占国内 60% 以上市场。

投资建议：公司是 Blank Mask 自主可控核心标的，受益国产算力、先进制程扩产。国内产能预计 2027 年投产，加韩国 1 万片产能，满产后贡献 7 - 8 亿利润，给予 30 倍 PE，看 200 亿以上市值；主业光伏银浆市值 100 亿，合计望超 300 亿市值，有翻倍以上空间，继续重点推荐。

消费领域

盐津铺子：建仓性质买入，预期充分，基本面认知曲线回到类似去年或今年 3 月位置，明后年可见度高，2026 年预期估值不到 20 倍。

白酒与东鹏饮料：白酒回调中加仓，10 - 11 月关键；东鹏饮料基本面强，中长期规划有章程，增长点不断，三季报有预期差。