一、热点新闻速递

（一）国内金融领域重要动态

1. 国新办新闻发布会释放金融业发展信号：9 月 22 日下午，国务院新闻办公室举行 “高质量完成‘十四五’规划” 系列主题新闻发布会，中国人民银行、金融监管总局、中国证监会、国家外汇局相关负责人介绍 “十四五” 时期金融业发展成就。中国人民银行行长潘功胜明确，发布会聚焦中长期视角回顾总结 “十四五”，不涉及短期政策调整，“十五五” 及后续金融改革内容将待中央统一部署后进一步沟通；金融监管总局局长李云泽指出，目前银行业保险业总资产超 500 万亿元，五年间平均增长超 9%，全球最大信贷市场与第二大保险市场地位持续稳固；中国证监会主席吴清表示，A 股科技板块市值占比已超 1/4，市值前 50 名公司中科技企业数量从 “十三五” 末的 18 家提升至 24 家；中国人民银行副行长、国家外汇局局长朱鹤新提到，7 月末境外机构和个人持有境内股票、债券、存贷款合计超 10 万亿元，跨境双向投融资活跃度较高。
2. 航母发展实现里程碑突破：据媒体报道，在纪念中国人民抗日战争暨世界反法西斯战争胜利 80 周年大会上受阅的歼 - 15T、歼 - 35 和空警 - 600 三型舰载机，此前已完成在福建舰上的首次弹射起飞与着舰训练，标志着福建舰具备电磁弹射和回收能力，对推进海军转型建设意义重大。
3. 科技领域行业盛会即将召开：2025 云栖大会定于 9 月 24 日 - 26 日在杭州举办，以 “云智一体・碳硅共生” 为主题，设 “云栖前瞻”“云栖技术”“无法计算的价值” 三大主论坛及 110 余场聚合话题，聚焦 AI、云计算与产业应用最新趋势，将发布核心技术与新产品；2025 上海海思创新大会将于 9 月 24 日 - 25 日举行，预计参会嘉宾超 700 人，设有星闪论坛、端侧 AI 论坛、新品联接会等专题活动，华为海思作为全球领先半导体设计公司，将展示其在 5G 通信、移动终端、人工智能芯片等领域的技术成果。

（二）国际市场重要合作与行业变动

1. 英伟达与 OpenAI 达成重磅合作：当地时间周一，英伟达和 OpenAI 宣布合作，计划建设庞大数据中心，英伟达对 OpenAI 投资最高达 1000 亿美元。根据协议，OpenAI 将利用英伟达系统建设并部署至少 10 吉瓦的 AI 数据中心（耗电量相当于 800 万户美国家庭用电量），用于下一代模型训练与运行，双方还将补充与微软、甲骨文、软银及 “星际之门” 项目的现有合作。
2. 存储芯片巨头集体提价：周一市场消息显示，三星因供应紧张（老款产品产量减少、大型云企业需求增加），对 DRAM 和 NAND 闪存产品大幅提价，部分产品提价幅度高达 30%，成为继美光、闪迪后又一家上调内存和闪存产品价格的存储巨头。目前三星在 DRAM 和 NAND 市场占有率分别为 32.7% 和 32.9%。
3. 辉瑞加码减肥药市场：美国医药巨头辉瑞公司接近以 73 亿美元收购减肥药物开发商 Metsera，交易最早或于周一宣布。辉瑞将以每股 47.50 美元现金收购 Metsera，达成特定里程碑后再支付每股 22.50 美元。相较于 Metsera 上周五 33.32 美元的收盘价，首付价格溢价 42.55%，叠加里程碑付款后溢价达 110%，此举意味着辉瑞在经历减肥药开发挫败后重新布局该市场。

（三）国内游戏与端侧 AI 行业动态

1. 游戏市场规模增长与政策支持：公开数据显示，2017-2024 年我国游戏市场实际销售收入从 2036 亿元增至 3258 亿元，同时政策层面游戏版号持续发放，截至 2025 年 8 月，今年已发放游戏版号 1119 个，同比增长显著，其中 8 月 166 款国产游戏获版号，创近年单月国产游戏版号发放新高。
2. 端侧 AI 设备产业链合作推进：消息人士透露，立讯精密已获得至少一款 OpenAI 设备的组装合同，OpenAI 还与歌尔股份（组装 AirPods、HomePods、AppleWatch）接洽，寻求扬声器模块等组件供应。OpenAI 计划推出类似无显示屏智能音箱的产品，还考虑开发眼镜、数字录音笔、可穿戴胸针等，首批设备预计 2026 年末或 2027 年初发布。
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二、市场舆情热度 TOP7

1. 自主可控 / 芯片半导体：资本市场 “含科量” 上升，A 股科技板块市值占比超 1/4，阿里自研 AI 芯片等多款国产 AI 芯片亮相，相关个股包括利扬芯片、润和软件、和林微纳、广立微、凯美特气、海立股份、寒武纪等。
2. 摩尔线程：上交所定于 9 月 26 日召开 2025 年第 40 次上市审核委员会审议会议，审议摩尔线程智能科技（北京）股份有限公司首发事项，相关个股有初灵信息、和而泰、德明利、联美控股、东华软件、利和兴、润欣科技等。
3. 华为链：华为正式启动 “天工计划”，拟投入 10 亿元支持鸿蒙 AI 生态创新；9 月 24 日 - 25 日举办 2025 上海海思创新大会，分享海思新品、鸿蒙、星闪、超高清视听等技术产品；9 月 27 日开源鸿蒙技术大会在湖南长沙举行，首发开源鸿蒙 5.1Release 产品，相关个股包括润和软件、利扬芯片、拓斯达、旋极信息、初灵信息、拓维信息、软通动力、劲拓股份等。
4. 机器人：科技部部长表示，正推动人形机器人在汽车制造、物流搬运、电力巡检等场景加速落地，为万亿级产业发展奠定基础；华为云公布具身智能 R2C 协议首批合作伙伴，相关个股有拓斯达、和林微纳、长盈精密、东杰智能、大洋电机、科瑞技术、精工科技、盈趣科技、万马股份、立讯精密等。
5. 稳定币 / 跨境支付：潘功胜提出建设自主可控的跨境支付体系，香港稳定币正式发牌有望 9-10 月陆续启动，相关个股包括东信和平、汇金股份、中油资本、恒宝股份、四方精创、高伟达等。
6. 阿里 / 算力：2025 年阿里云栖大会（9 月 24-26 日）以 “驱动未来的力量” 为主题，聚焦 AI、云计算、大数据等前沿领域；微软斥资 70 余亿美元建立 “世界最强” AI 数据中心，将搭载数十万块英伟达 GB200 芯片，相关个股有利扬芯片、旋极信息、润和软件、利和兴、立讯精密、工业富联、寒武纪等。
7. 生肖马与低价股：A 股存在生肖炒作惯性，年末前后生肖相关股票易受关注，相关个股包括德马科技、玉马科技、天亿马、万马股份、福龙马、汉马科技、天马新材、万里马等；近日低价股掀起涨停潮，活跃资金聚焦低位低价股，相关个股有山子高科、大众公用、向日葵、首开股份、红豆股份、汉马科技等。

三、公司要闻精选

四、潜力题材挖掘

（一）国产芯片：借力资本市场加速发展

9 月 22 日国产芯片板块大涨，海光信息、芯原股份等涨超 10%，中科曙光涨停。消息面上，摩尔线程科创板 IPO 将于 9 月 26 日上会，沐曦股份 IPO 进入第二轮问询。摩尔线程主营全功能 GPU 及相关产品，聚焦 AI、数字孪生等高性能计算领域；沐曦股份是国内高性能通用 GPU 领军企业之一。《中国人工智能计算力发展评估报告》显示，2024 年中国智能算力规模达 725.3EFLOPS（同比增 74.1%），预计 2025 年将达 1037.3EFLOPS（同比增 43%）。算力需求增长将带动 GPU 等芯片产业需求，国内 GPU 企业借力资本市场有望推动国产芯片算力产业快速发展，相关个股：芯原股份（sh688521）、东芯股份（sh688110）。

（二）半导体封装测试设备：业绩大增印证行业景气

长川科技（sz300604）发布 2025 年前三季度业绩预告，预计归母净利润 8.27 亿 - 8.77 亿元，同比增 131.39%-145.38%，主要因半导体行业需求增长，公司订单充裕、销售收入大幅提升。公司主营半导体测试机和分选机，东吴证券分析指出，AI 芯片发展带动封测设备新需求，SoC 芯片、先进存储芯片复杂性提升推动高性能测试机需求增长，HBM 显存、COWOS 封装技术需先进封装设备支撑。此外，华峰测控（sh688200）上半年业绩高增长，高端测试机 8600 对标爱德万产品，有望加速小批量试量产；拓荆科技（sh688072）主营 PECVD、ALD、SACVD 设备，已应用于国内晶圆厂 14nm 及以上制程，正推进 10nm 及以下制程验证。

（三）AI 集群光交换：谷歌新技术突破性能瓶颈

谷歌近期在光路交换机（OCS）技术领域取得进展，测试基于压电陶瓷（DLBS）的 OCS 方案，以优化 AI 超算集群网络性能。压电陶瓷技术具备光路直接传输无反射损耗、切换时延低至毫秒级等优势，DLBS-OCS 技术低延迟、高可靠、易扩展，已成为 AI 集群互联核心解决方案。随着谷歌、英伟达规模化部署及 OCP 联盟标准化推进，DLBS-OCS 市场将快速增长，预计 2029 年在 AI 数据中心渗透率显著提升，且成本有望三年内下降 60%，未来 5-10 年或重塑光通信产业格局，相关个股：汇中股份（sz300371）、国林科技（sz300786）。

（四）工业园区：政策推动高质量发展

工信部、国家发改委印发《工业园区高质量发展指引》，提出鼓励园区企业数字化改造老旧设备、推广智能制造装备，推进 5G、千兆光网等网络部署，支持建设数据存储、云计算、AI 等新技术设施，引导产业链协同、培育特色产业集群，支持 “飞地园区” 等模式，同时提供奖补资金、税收优惠等支持。分析认为，5G、AI、物联网融合将推动工业园区管理智能化、产业链协同化，预计 2030 年工业园区市场规模突破 10 万亿元（复合增长率 8%），绿色低碳与数字化转型成核心方向，相关个股：中新集团（sh601512）、上海临港（sh600848）、凌云光（sh688400）、德科立（sh688205）。

（五）脑机接口医用机器人：标准立项助推行业发展

国家药监局批准《采用脑机接口技术的医疗器械 RACA 机器人运动意图编解码性能测试方法》医疗器械行业标准制修订项目立项，要求中检院采用快速程序制定标准。脑机接口与 RACA 机器人技术融合为运动功能障碍患者（如脑卒中、脊髓损伤患者）提供新型康复治疗手段，该标准将为相关医疗器械安全性、有效性、可靠性提供评价方法，支撑生产、质控与监管，相关个股：爱朋医疗（sz300753）、三博脑科（sz301293）。

（六）核电装备：政策利好叠加国产替代

国家能源局等部门发布推进能源装备高质量发展指导意见，在核能装备领域，提出加快突破压水堆机组关键装备、开展小型堆和四代堆等先进核电技术研发验证、攻关先进制造技术、构建多堆型装备研制体系。核电设备行业壁垒高，受益于 AI 需求催化核电建设提速，机构预测 “十五五” 期间每年新增核电设备市场规模约千亿，2023-2035 年 CAGR 约 7%；国内核电设备国产替代加速，三代和四代核电技术国产化率部分领域超 90%，相关个股：常辅股份（bj871396）、融发核电（sz002366）。

五、股东增减持与业绩播报

（一）业绩预告

• 长川科技（sz300604）：预计 2025 年前三季度归母净利润 8.27 亿 - 8.77 亿元，同比增长 131.39%-145.38%。

（二）股东减持

（三）股东回购

• 腾讯控股：回购 86.2 万股，花费 5.5 亿港元。
• 三孚新科：拟 1000 万 - 1500 万元回购公司股份。

六、新股新债动态

（一）今日新股上市

• 友升股份（603418）
  • 公司业务：专业铝合金汽车零部件制造商，专注轻量化汽车零部件，产品聚焦新能源汽车领域，涵盖门槛梁、电池托盘、保险杠、副车架等系列。
  • 财务数据：2022-2024 年营业收入分别为 23.50 亿元、29.05 亿元、39.50 亿元，增长率 55.51%、23.60%、35.98%；归母净利润分别为 2.33 亿元、3.21 亿元、4.05 亿元，增长率 80.48%、37.84%、26.13%。
  • 可比公司：和胜股份、旭升集团、文灿股份、新铝时代。
  • 估值与预测：给予 2025 年 40 倍 PE，合理市值 162 亿元，合理价格 83.9 元；考虑发行单价高、流通市值规模，预估开盘价 110 元附近，首日涨幅 100%-150%。

（二）已核准待发行配债股

（三）转债强赎提醒

1. 已公告强赎 / 到期（最后交易日）：

   • 9 月 23 日：海亮转债（溢价率 0%）、华友转债（溢价率 0%）
   • 9 月 24 日：海泰转债（溢价率 0%）、松原转债（溢价率 0%）
   • 9 月 25 日：强联转债（溢价率 0%）、景 23 转债（溢价率 0%）
   • 9 月 29 日：豪 24 转债（溢价率 0%）
   • 9 月 30 日：金能转债（溢价率 18%）
   • 10 月 9 日：金轮转债（溢价率 0%）、雪榕转债（溢价率 0%）、领益转债（溢价率 - 2%）、九洲转 2（溢价率 0%）
   • 10 月 13 日：三羊转债（溢价率 - 1%）
   • 10 月 14 日：中辰转债（溢价率 0%）
   • 10 月 22 日：浦发转债（溢价率 10%）、天路转债（溢价率 2%）
   • 待定：永和转债（溢价率 0%）、科达转债（溢价率 0%）、鹿山转债（溢价率 0%）

2. 接近强赎标准：

   • 1 天：景兴转债（溢价率 3%）、春秋转债（溢价率 1%）、蒙泰转债（溢价率 1%）
   • 2 天：再 22 转债（溢价率 5%）、嘉泽转债（溢价率 12%）
   • 3 天：福立转债（溢价率 - 1%）
   • 5 天：帝欧转债（溢价率 1%）、新 23 转债（溢价率 1%）、富仕转债（溢价率 0%）
   • 6 天：泰瑞转债（溢价率 5%）、恩捷转债（溢价率 4%）
   • 8 天：洛凯转债（溢价率 1%）
   • 9 天：恒邦转债（溢价率 9%）、晓鸣转债（溢价率 10%）、严牌转债（溢价率 0%）、晨丰转债（溢价率 0%）、纽泰转债（溢价率 0%）、长集转债（溢价率 0%）