风险提示：市场有风险，投资需谨慎！文中所涉个股只作为数据板块分析，不作买卖依据，投资者不应将以上内容为作出投资决策的唯一参考因素，亦不应认为以上内容可以取代自己的判断。 

1、最低估光刻机概念南大光电（300346）：唯一纯正ArFSMEE今日工博会发布EUV两镜投影微场曝光装置进展；芯上微装FanOut工艺用先进封装光刻机也顺利通过多家核心客户的产线验证，正式具备批量交付能力,国庆献礼预期落地，带来国产化存储芯片增量需求，关注上游唯一纯正ArF光刻胶原材料——南大光电！！！ 1、全市场唯一量产ArF光刻胶的上市公司。通过中芯、长江、华虹认证，成为国内首个通过验证的ArF光刻胶产品。光刻胶自给率：g/i线20%、KrF5%、ArF不到1%，日美JSR、信越、Dow三分天下。2024年销售额破千万，2025年预计冲亿级。南大光电为国内先进制程绝对龙头宇量昇提供光刻胶前驱体材料。28nmArF光刻胶对应于DUV浸没式深紫外光刻机涂胶需求。目前demo机台位于中芯国际，测试进展顺利。 2、受益长鑫存储和长江存储两大巨头扩产带来光刻胶增量。下半年存储龙头排队上市，长鑫扩产速度远超预期：2024年Q1为10万片，预计25年全年达273万片。长存计划在2025年月产能提升至15万片晶圆。并力争在2026年底占据全球NAND闪存市场15%的份额。国内ArF胶需求年增15%-20%。其次ArF胶国产化率需求激增，当前8%，远期看30%，双重逻辑推动需求爆发增长，至2030可翻8-10倍。 3、电子特气进展平稳顺利，成本领先。乌兰察布工厂三氟化氮产能7200吨/年，绿电成本低20%，产能全球第二（仅次于韩国SKMaterials）。电子特气稳健增长，保守给30倍对应80亿估值。光刻胶目前南大报价3000-4000元/公斤，毛利50-60%，25ArF胶利润3.5亿；先进制程光刻机带来需求爆发与国产化率提升带来远期ArF胶巨大市场，2027-2030三年八倍。26年6-7亿利润叠加高成长+高壁垒+稀缺性溢价给50x对应300-350亿；远期看到25-28亿净利润，25倍对应600亿-700亿，公司市值当前可达800亿左右。且若浸没式突破14nm验证还将进一步打开市场空间。

2、阿里云熙大会致尚科技（301486）深度绑定核心生态核心催化2025年阿里云栖大会（9月24日-26日，主题“云智一体碳硅共生”）的召开，标志着中国AI与云计算产业正经历从基础设施向行业应用的加速渗透，同时也开启了国产算力与生态的投zi新周期。投zi逻辑致尚科技通过#收购恒扬数据深度融入阿里生态。1据2025年9月5日披露，公司发行G份及支付现金购买恒扬数据99.8555%G权的申请已获深交所受理，恒扬数据已进入阿里巴巴供应链体系，DPU产品应用于阿里智算中心，2024年向阿里销售额2.49亿元，占恒扬数据营收52.63%。阿里生态2026年将开始放量，国产AI芯片替代加速。#致尚科技凭借“光通信+DPU”技术协同，构建“高速互联+智能计算”一体化架构，实测降低数据中心延迟15%、算力利用率提升30%，有望在国产算力市场中占据领先地位。市场空间测算2025年合并报表：预计总收入55亿元（致尚科技45亿+恒扬数据10亿），净利润6.5亿元（消费电子4亿+智算2.5亿+光通信2亿），对应PE30x。合理估值8.530=255亿，当前市值120亿翻倍空间。

3、润建股份（002929）低位AIDC，拥抱算力迈向新征程，存在较大算力预期差 1、算力租赁业务即将放量，资金+渠道+客户均ready。公司五象云谷23年转型智算中心，25Q4即将交付一期32MW，容纳2个万卡集群；二期160MW容纳6-8个万卡集群，27年交付。公司转型智算中心后，不断积累资金、渠道与客户。1）资金：160亿的银行授信可随时可用+60亿债券融资+40亿产业投ziji金；2）渠道：公司具有海外一手采卡渠道，成本比市场低10-15%；3）客户：已经和大厂合作并实现部分签约；4）交付节奏：25Q4交付第一个万卡（主要H卡），26H1交付两个万卡（B卡为主），26H2交付剩下万卡（B卡为主）。 2、20余年通信、信息、能源行业管维背景，23年发布“曲尺”平台实现传统业务改造，未来营收&利润均有望持续增长。公司已基于“曲尺”平台开发通信、软件开发两大行业模型、百余个智能体，未来有望充分赋能传统业务向智能运维转型，业务价值量提升。 3、公司位于南宁毗邻东盟，承担我国算力+模型+应用出海先锋。已经落地了多个AI智能体应用，已在马来西亚、印尼等东盟国家参与24个算力中心的技术服务工作，业务取得高速增长。 4、市值空间有望达300亿+，当前仅140亿。25年公司利润受G权激励（2.45亿）+存货减值会计变更影响，表观利润大几千万；而26年随着公司AI对传统业务改造以及G权激励影响变小，传统业务利润有望达4亿，AI赋能下给予25x PE，100亿市值；算力增量4万卡集群，单万卡集群15亿/年，净利率15%，30x PE，保守市值增量200亿。我们认为公司算力业务存在较大预期差，公司市值有翻倍以上空间。

4、燕麦科技（688312）硅光检测设备第一G，业绩高增确定性强 事件催化：英伟达或将于3月推出CPO交换机新品，8月或可量产。CPO通过将光芯片、电芯片直接封装，适配超大规模数据中心的高速传输需求，硅光技术则是其重要组成部分，旨在实现光器件在硅光工艺上的全集成。 燕麦近期重大收购：已顺利收购Aixs-TEC，进军百亿级硅光测试设备赛道 Axis主营硅光晶圆级测试设备及光电耦合设备，客户包括AMF、博通、捷普等，硅光测试设备性能居全球TOP3。燕麦收购后将从三方面赋能：一、助力Axis增加产能、降本增效；二、助力Axis获取AMF等客户所有扩产订单；三、助力Axis开拓欧美等海外市场，台积电、旭创等国内大客户。鉴于下游客户将大规模扩产，展望未来2-3年Axis业绩有望逐年倍增。 主业：果链FPC测试设备龙头 公司FPC测试设备的客户覆盖东山、鹏鼎、立讯及旗胜等果链关键FPC厂商，重点客户供应份额超90%，业内市占率超50%，占据绝对优势。2025年主业增长驱动力源于iPhone17重大创新引领FPC换代，进而促进测试设备的全面购置和增长。 新业务：半导体测试设备业绩有望连续倍增 公司自研MEMS传感器及IC载板测试设备，性能媲美国际龙头，国内供给稀缺性显著，将加速国产替代进程。目前，气压传感器测试设备已量产交付，IMU与IC载板测试设备将于明年放量增长。预计半导体测试业务未来三年业绩有望连续倍增。 盈利预测与估值：预计公司2024-26年归母净利润为0.89/1.70/1.90亿元，CAGR为44%，对应PE57/31/27X，PEG为1.9/0.4/2.2。 风险提示：下游需求不及预期、新品拓展不及预期等。

5、强力新材（300429）：华为先进封测，逻辑:华为哈勃入G他的一个PSPI材料的子公司，他是国内唯一突破PSPI封装材料的，哈勃一般的逻辑就是东西送样过了就入G，然后扶植成一个大公司，入G后，PSPI材料基本等于再造一个强力新材。强力新材背靠华为哈勃，华为手机&服务器芯片光刻胶产业链先进封装标关键性标的  PSPI材料:强力新材直供光敏性聚酰亚胺(PSPI)作为再布线层材料应用于先进封装，作为介质层实现芯片和转接板、转接板与封装基板的电性能互连。目前已经进入盛合品微，在腾、鹏、麟芯片等产品已经开始导入。  ACF材料:华为哈勃入G强力新材旗下公司常州德创，与京东方并列大G东名列，德创目前国产唯-ACF 厂商，打破ACF日韩垄断，且已经具备某京客户在手订单 3000w，具备量产供货能力。  光刻胶专用材料:公司专注光刻胶专用光引发剂、树脂等重要原料研发，相继突破PCB(市占率70%，干膜全球第一)、LCD(市占率 45%，全球第二)和半导体领域光刻胶专用化学品的国外企业垄断格局。

6、盛剑科技（603324）：长鑫存储最大预期差标的！盛剑科技：合肥盛剑微潜在绑定长鑫，石锤供货长江存储的半导体设备对标京仪装备。1.潜在绑定长鑫存储。合肥新站区IC与面板的客户资源和产业链完整程度较为理想，覆盖京东方、维信诺、合肥长鑫等泛半导体客户。2.和长江存储旗下武汉新芯有合作。公司在泛半导体行业的主要终端客户包括京东方、华星光电、天马微电子、维信诺、中电熊猫、信利光电、惠科光电、和辉光电、柔宇显示、奕斯伟、士兰微电子、北方华创、武汉新芯、中芯国际、华虹半导体等。3.真空设备、温控设备(这块与京仪装备一定程度是对标关系)，可以用于存储芯片领域。

7、至正股份（603991）：受益于先进封装大势，扩产+利润释放可期（收购AAMI）：公告收购AAMI99.97%G权（半导体引线框架供应商，全球第4国内第1），前身ASMPT（全球最佳半导体设备供应商第3，仅次于Advantest和ASML）物料事业部，引线框架领域深耕40年。至正将向ASMPT支付G份和现金对价，也间接和通富微电交易了AAMIG权的13.3%，ASMPT将在本次交易后成为公司二G东（至少持有至正20%G份）。 【收购背景】ASMPT是全球最大封装设备厂商，超越摩尔定律桎梏的先进封装（chiplet/2.5D/3D）成趋势，台积电cowos、三星/海力士HBM等先进封装设备都有ASMPT提供。可以说ASMPT主导了全球先进封装进程，客户涵盖通富/长电，台积电/日月光，三星/海力士等一流大厂。 【实控人布局】王强产业资源丰富，参与过豪威，安世，UTAC，瑞能等众多海外优质半导体资产并购重组，20年AAMI从ASMPT分拆，王强就参与该项目投zi，23年还收购苏州桔云（国内封装设备领先）。本次并购AAMI的后续路径明晰：先进封装行业高增，绑定核心伙伴ASMPT/通富/台积等，扩产迎接旺盛需求。 【业绩趋势】AAMI在22年行业高景气时营收31亿，归母净利3亿，后续随着全球半导体周期下行，叠加滁州新建产能，拖累了归母表现，但23-24年营收还稳在22-25亿区间。若剔除G份支付、收购分摊及战略新建滁州厂等非经影响，AAMI真正盈利22-24年预计有4.7、2、3亿。截至24H1，AAMI净资产30亿，货币余额10亿，财务状况非常不错。随着滁州厂在24H2-25年产能爬坡，叠加先进封装供不应求，25年有望迎来业绩大幅增厚。 【合理市值】AAMI：将滁州新厂产能释放纳入考虑，预期25年营收约60亿上下，净利润46亿，产能落地后净资产规模4050亿。对标德邦科技/康强电子，按PE约40倍（较22年）看，AAMI估值160240亿，按PB约3.5x看，AAMI估值为140175亿。综上合理估值约170亿。苏州桔云：存在大量订单供货盛合晶微和甬矽电子未交付订单，24H2-25年也是放量预期。预期25年营收1.52.5亿，净利0.51亿，对标联动装备/耐科装备/文一科技，合理PE为40倍，看25年20-30亿市值。【空间测算】两者合计至正目标市值200亿，且募资摊薄股份不超过30%，发行后ASMPT持G不低于20%，测算交易后1.2亿总G本，折算至正合理G价为200亿元/1.2亿股=167元，当前股价77.9元，还有114%空间。从8月28日上涨到停牌前交易67万手，复牌后10个交易日已100%换手，获利筹码充分交换，建议关注。

风险提示：市场有风险，投资需谨慎！文中所涉个股只作为数据板块分析，不作买卖依据，投资者不应将以上内容为作出投资决策的唯一参考因素，亦不应认为以上内容可以取代自己的判断。