在云栖大会主论坛上，吴泳铭分享了关于 AI 发展的诸多要点：AI chatbot 是人类历史上渗透率提升最快的功能；Token 消耗每隔 2 - 3 个月翻一番；最近一年全球 AI 投资总额达 4000 亿美元，未来五年全球 AI 累计投入超 4 万亿美元。

AGI 目标是将人类从 80% 日常工作中解放，ASI 作为全面超越人类智能的系统，会创造超级科学家和工程师。ASI 有三个阶段，分别是智能涌现、自主行动、自我迭代。大模型是下一代操作系统，能让终端用户用自然语言低成本创造应用，未来会运行在所有计算设备中，具备持久记忆与可塑性。

阿里巴巴选择通义千问开放开源路线，致力于打造 AI 时代的安卓系统，支持开发者生态。超级 AI 云是下一代计算机，大模型是运行在 AI 云上的 OS，CPU 计算正转向 GPU 计算，未来全球只有 5 - 6 个超级云计算平台，AI 将成为重要商品，Token 是未来的 “电”，阿里云定位全栈人工智能服务商。通义千问全球下载量超 6 亿次，衍生模型超 17 万个，阿里云运营着中国第一、全球领先的 AI 基础设施和云计算网络，正积极推进 3800e 的 AI 基础设施建设，计划追加投入，2032 年其全球数据中心能耗规模将提升 10 倍。

【重点公司跟踪】

富创精密:（敲黑板）

半导体设备结构复杂，所需零部件种类繁多，且对技术要求极高。且同种类别产品因工艺、材料等不同技术上也有很大差异，因此零部件行业内多数企业只专注于特定生产工艺或特定材料，行业相对分散，且壁垒很高。由于行业技术壁垒高，且国产厂商起步晚，目前半导体零部件行业内各细分产品主要份额被美国、日本、欧洲、韩国和中国台湾地区少数企业所垄断，国产化率较低。

富创精密作为国内品类最全的半导体设备零部件龙头，公司累计量产产品超过千种，相应产品应用于多个前道半导体设备品类，品类全对于这种行业来说是非常重要的一点，否则无法提供一站式服务。

目前，公司已具备百级和干级洁净间和半导体级别的洁净检测能力，精密零部件产品的高精密、高洁净、超强耐腐蚀能力、耐击穿电压性能优异。

四大产品(工艺件+结构件+模组+气体管路)类别中的工艺零部件、结构零部件中的产品已应用于7nm制程的半导体设备，成为全球范围内为数不多的具备7nm制程工艺的精密零部件厂商。

江波龙:四季度存储市场价格将迎来全面上涨

财联社9月23日电，江波龙在投资者关系活动记录表中称，根据CFM闪存市场预测，随着AI服务器出货规模持续扩大，下半年服务器NAND市场备货需求升温，四季度存储市场价格将迎来全面上涨。

七八月后，美光宣布在全球范围内停止移动NAND产品的开发，而闪迪则于九月初宣布面对所有渠道和产品上调价格10%以上浙商证券王凌涛认为，AI需要强大的数据存储和运算能力来支持工作，服务器端，存储器承担着重要的“数据基建”的角色，端侧领域，AI手机、AIPC等终端对于内存和闪存的带宽、响应速度和容量等关键性能均提出更高要求，行业的增量弹性已与过往纯粹体现移动端需求的周期变化完全不同。

江波龙:公司是全球领先的综合性存储模组厂商，全矩阵存储解决方案围内龙头，上半年公司企业级存储业务规模增长明显，企业级存储业务收入达到6.93亿元，同比增长138.66%。

联芸科技:公司作为国内少数实现PCIe5.0主控芯片量产的厂商，在SSD主控领域具备显著技术壁垒，同时AI0T芯片业务受益于5G+AIoT终端设备的快速增长，未来增长空间广阔。

台积电2纳米制程价格拟提涨至少50%

据媒体报道，台积电2nm制程价格相比3nm至少上涨50%，而末代3nmCPU价格已较前代上涨约20%。据业界消息，台积电最新2nm制程将于本季度开始量产，但由于先进制程资本支出庞大，台积电暂无打折及议价策略，供应链推估，采用2nm制程的旗舰芯片单价可能上看280美元。

值得关注的是，存储芯片巨头三星、SK海力士等厂商已率先调张产品售价，推动半导体通胀加速发酵。浙商证券厉秋迪认为根据国际电子商情信息，继6月之后，T在8月启动新一波涨价，重点涉及工控类、车载类以及算力相关芯片产品，调价范围涉及几乎所以客户。随着价格压制解除叠加需求持续复苏，国内模拟板块有望迎来拐点。

塞微微电:公司主营业务为模拟芯片的研发和销售。主要产品是电池安全芯片、电池计量芯片、充电管理等其他芯片。

杰华特:公司主要从事模拟集成电路的研发与销售，公司的主要产品以AC-DC芯片为主，同时在DC-DC芯片、线性电源芯片和电池管理芯片上进行持续投入和布局。

美国锑业公司涨逾13%，公司获得五角大楼2.45亿美元独家合同，锑边际供需有望在Q3迎来反转，拉动价格上行，A股相关公司包括:华钰矿业、豫光金铅等。

存储芯片领域

行业态势：存储芯片行业正经历结构性转变，三星等存储大厂因 AI 热潮，将重心转向高阶 Server DRAM、HBM 及新兴市场，传统 PC、Mobile 等产品供应收缩，致使部分产品大幅提价，第四季旧制程 DRAM 价格预计季增 8 - 13%，加计 HBM 涨幅扩至 13 - 18%。利基型 DRAM 市场规模持续扩张，从 2024 年的 85 亿美元增长到 2026 年的 122 亿美元，且 AI 订单预期乐观，利好国产存储产业链。
相关企业：
兆易创新利基型 DRAM 产品线丰富，凭借供应链优势在全球利基型 DRAM 市场份额加速增长；
大为股份半导体存储业务产品涵盖 NAND、DRAM 存储，应用领域广泛；
北京君正存储芯片品类包含 SRAM、DRAM、Flash 等，面向汽车、工业等多类市场。

低空经济领域

行业动态：低空经济领域发展火热，eVTOL 领域大额订单频现，如沃兰特航空签下 500 架 eVTOL 订单，金额达 17.5 亿美元。政策上，多部委密集出台政策推动低空经济与多产业融合，释放产业升级与市场空间，头部厂商订单激增，产业链规模化发展态势清晰。
相关企业：
孚能科技为上海时的独家供应配套其核心机型的第二代半固态 eVTOL 电池，半固态电池获多家头部 eVTOL 客户认可，且计划融入广州市低空经济发展布局；
当升科技在固态锂电材料技术研发和商业化应用方面领先，半固态锂电正极材料已导入多家国内外主流固态电池客户，应用于 eVTOL 等领域；
宗申动力航空发动机适用于工业级及以上无人机和轻型通航飞机，控股子公司宗申航发为通航飞机和无人航空飞行器提供动力系统解决方案，与低空经济发展方向契合。

HBM 领域

行业情况：HBM 芯片供不应求，预计明年成存储板块核心增长动力。全球存储芯片（尤其 HBM）供需不平衡加剧，DRAM 库存低于目标，NAND 库存持续下降，2026 年 HBM 出货量增速预计超整体 DRAM。HBM 可提高传输速率和存储容量，满足 AI 服务器对芯片内存容量和传输带宽的高要求，行业主要厂商有 SK 海力士、三星电子、美光科技等，技术门槛高。机构认为 HBM 正进入黄金时代，2026 年市场规模将达 460 亿美元。

储能——阳光电源

阳光电源是全球光储龙头企业，上半年逆变器稳健增长，储能业务同比大幅提升 128%，且国内外储能订单饱满。公司在 AIDC 领域加大布局，技术协同性强，依托完善的全球服务网络，成为国内少有的能直接触达海外主要客户的 tier1 级别公司。

招商证券游家训看好公司未来发展，上修 2025 - 26 年归母净利润至 136.57/157.96 亿元，同比增长 24%/16%，对应 PE 为 21.8/18.8 倍，不过存在行业需求波动风险。

集成电路封装——甬矽电子

甬矽电子深耕集成电路封测领域，主营系统级封装产品（SiP）、高密度细间距凸点倒装产品（FC 类产品）、扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）等中高端先进封装形式产品，应用于射频前端芯片、AP 类 SoC 芯片等多种芯片，与多家龙头芯片设计公司长期合作。成熟产品 2025 年 Q2 稼动率环比 Q1 进一步上升，产能趋于饱满，Q3、Q4 稼动率仍将环比增长，晶圆级封装稼动率持续爬坡，2.5D 封装处于量产前客户验证阶段，海外客户占比约 25% 且预计下半年持续提升，全年营收将保持增长趋势，调研内容不构成投研观点。

封测——华天科技

华天科技按营收计算国内封测厂商排名第三，掌握 SiP、FC、TSV、WLP、3D 等多种集成电路先进封装技术，承担多项国家重大科技专项项目，获多项荣誉，与海思、兆易创新等近千家客户建立长期合作关系，产品应用于计算机、汽车电子等多个领域。

2025 年上半年持续推进先进封装技术研发及量产，拟出资 20 亿元设立先进封测公司，扩充 2.5D/3D 等封测产能。2025 年上半年公司营收 77.80 亿元，同比增 15.81%，归母净利润 2.26 亿元，同比增 1.68%。券商预计 2025 - 2027 年，公司分别实现归母净利润 9.35/12.72/15.60 亿元，对应 EPS 分别为 0.29/0.39/0.48 元。

联芸科技

在 AI 训练 / 推理需求持续扩张的背景下，HDD 存储相关产品交付周期延长至 52 周以上，而 SSD 有望逐步成为大容量数据存储的主流技术，TrendForce 预计 2025Q4 企业级 SSD 合约价有望环比增加 5%-10%。

联芸科技作为国内少数能实现 PCIe5.0 主控芯片量产的厂商之一，已构建起覆盖消费级、工业级到企业级的全场景产品矩阵，产品性能可与国际厂商竞争，部分如 PCIe3.0 产品的读写性能更优。同时，公司的 AIoT 信号处理及传输芯片业务正加速成长为 “第二增长曲线”，相关芯片广泛应用于交通出行、工业物联网、智慧办公等领域。

天风证券唐海清预计公司 2025-2027 年实现归母净利润 1.24/1.71/2.38 亿元，同比增长 5.08%/38.22%/38.59%，对应 PE 分别为 207.97/150.47/108.57 倍。不过，公司存在客户集中度较高、供应商集中等风险。

掩膜版行业

掩膜板是微电子制造过程中重要的图形转移母板，对平板显示、半导体等行业生产至关重要。随着 AI、自动驾驶等领域发展，掩膜版行业迎来技术升级机遇。

国内厂商半导体掩膜版正处于技术持续升级、新高端产能即将陆续释放阶段，渗透率由 1 走向 N。据多方机构预测，2025 年国内半导体掩膜板市场规模约为 187 亿元人民币，其中晶圆制造用掩膜板预计为 100 亿元人民币，封装用掩膜板预计为 26 亿元人民币，其他器件用掩膜板为 61 亿元人民币。目前国内厂商掩膜版营收体量整体较低，各厂商正积极推进技术升级与产能释放。

机构称2025年标志着6G标准的元年，这家公司已成立6G研究院

高通总裁兼 CEO 克里斯蒂亚诺・安蒙表示，最早在 2028 年，6G 商用设备就将实现大规模部署。

在 6G 发展进程中，中国电信牵头的 “6G 系统计费研究” 项目在 3GPP TSG SA 第 109 次全会上正式获批通过，实现中国电信在 3GPP 国际标准组织的 6G 牵头立项突破，该项目将探索 6G 新型业务的计费模式等。我国早在 2019 年便推动 6G 研究，开展了包括发射全球首颗 6G 试验卫星等一系列工作，三大运营商也已成立太赫兹联合创新中心推进太赫兹通信。

东兴证券研报称，2025 年标志着 6G 标准的元年，3GPP 已全面启动 6G 技术研究工作，全球统一的技术标准是构建 6G 生态的基石。未来，需以标准为引领加速 6G 前沿技术落地应用，同时 AI、量子通信等新质生产力方向将持续释放增长动能，蜂窝物联网模组等从库存调整中复苏回暖，通信设施建设持续推进，带来新的器件、设备与服务运营需求，建议关注 “技术商用 + 政策催化 + 业绩确定性” 三大主线下的企业机遇。

先进封装与半导体设备领域

2025 先进封装及高算力热管理大会于 9 月 25 - 26 日在苏州开幕。在摩尔定律放缓及我国先进制程技术受限的现状下，先进封装成为国产算力芯片突破性能瓶颈的关键方向。寒武纪、海光信息等公司的算力芯片加速迭代，推动供应链积极配套以实现自主可控。2025 世界人工智能大会上，沐曦重磅发布基于国产供应链的旗舰 G320 - 2000，摩尔线程则表示已联合国内封测厂商，完成 Chiplet 与 2.5D 封装（国产硅中介层）量产和测试，先进封装产能扩张需求迫切，产业链上下游迎来重大发展机遇。

华创证券指出，AI 算力需求激增，先进封装市场扩容，Chiplet、2.5D/3D 等高集成封装需求持续放量，半导体产业国产替代加速，国产平台厂商迎来窗口期。

通富微电大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充产能，积极布局 Chiplet、2D + 等顶尖封装技术，2024 年倒装焊等先进封装已大规模产业化，收入占比约 70%。

甬矽电子二期 “Bumping+CP+FC+FT” 的一站式封测能力已形成，晶圆级封测产品营收持续快速增长，2.5D 封装于 2024 年四季度完成通线，正与客户进行产品验证，先进封装产品线稼动率呈逐步提高趋势。

在半导体设备领域，算力芯片需求增长逻辑沿产业链向上游核心领域传导，本土 AI 生态发展带动先进制程建设需求提升。仅考虑算力芯片和手机主控芯片需求，国内对先进逻辑芯片代工产能的需求将达 3.4 万片 / 月，且存储的 AI 属性不断增强，国内闪存后续产能扩张需求依旧旺盛。

长江证券杨洋建议关注两类设备公司：

一是以北方华创为代表、具备明显领先优势的平台型企业，其在国内市场规模领先，重点关注在先进制程上对海外设备龙头的持续替代；

二是如中科飞测、精测电子、芯源微等能在细分领域实现突破的行业龙头，虽现阶段财务表现有波动，但市场空间与市值比值具吸引力，核心技术与产品突破后成长性强。

材料领域，

安集科技、兴福电子等部分优质细分领域龙头已成功实现国内市场产品替代，后续有望进一步打开海外市场；

鼎龙股份等稀缺平台型龙头公司，在拓展优势产品客户范围的同时加速新产品研发，成长空间更具吸引力。

福赛科技与半导体材料领域

福赛科技深耕汽车内饰领域，形成 “以功能件为主、装饰件为重要增长方向” 的业务格局，不断开拓新客户、新品类，并加速出海开拓海外市场以提高汽车业务营收天花板及盈利空间。“以塑代钢” 是机器人实现轻量化的重要途径，公司汽车业务通过注塑生产技术制造汽车内饰功能件及装饰件，且在模具制造方面有深耕，未来有望通过技术优势打造成本优势，同时积极布局 PEEK 等工程塑料轻量化领域，打开注塑第二成长曲线。长江证券高伊楠预计公司 2025 - 27 年归母净利润分别为 1.5/2.2/2.7 亿元，同比增长 54.1%/43.8%/22.7%，对应 PE 为 50.3/35/27.6 倍，不过存在技术研发与产品开发风险。

在半导体材料领域，为应对生成式 AI 带来的需求增长，全球及国内晶圆厂均将 7nm 及以下先进制程作为产能扩张重点。上游设备材料现阶段国产化率仍较低，2024 年半导体设备上市公司营收占中国大陆半导体设备销售额（不含进口光刻机）的比重为 22.4%，半导体材料上市公司营收占中国大陆半导体材料销售额的比重为 30.7%，未来仍有较大提升空间。2025 年初以来，半导体板块经历 AI 行情后的短暂调整，年中以来，随着生成式人工智能和大模型普及，推理算力需求快速增长，叠加本土化战略加强，AI 芯片、存储芯片为代表的半导体硬件资源景气度持续攀升，算力芯片需求增长逻辑沿产业链向上游核心领域传导。

上市公司重要公告

张江高科：公司生产经营情况正常，作为张江科学城重要开发主体及运营主体中唯一上市公司，通过布局全产业链投资基金发挥国企创投功能，以直投 + 基金方式带动市场资源赋能企业发展。
公司持有上海微电子公司 10.779% 股权，2024 年推出张江首个芯片测试公共服务平台，已为 40 余家芯片设计企业提供服务，还初步构建起 “一体两翼” 产业投资体系，2025 年上半年完成 VC 基金燧峰二期三关募集，天使基金燧玥的二关募集也在进行中，同时持有致力于移动健康等领域的朗明科技 5.56% 股权。
沃尔核材：控股子公司上海科特拟投资不超过 10 亿元，在江苏吴江经济技术开发区建设科特（苏州）新材料项目，用于研发、生产与销售动力电池热失控防护制品、耐火材料制品及电子元器件等高性能产品。公司是国内核辐射改性电子材料龙头，高速通信线营收国内居首，已量产交付 800G 高速通信线、224G 单通道高速通信线，单通道 24G 高速通信线已实现量产，多通道 1.6T 高速通信线完成重要客户验证，正开展单通道 448G 高速线样品开发工作。
高速通信线主要应用于数据中心等数据通信领域及移动网络交换中心等高速通信场所，直接客户包括安费诺、立讯等国内外企业。
在机器人线缆领域，工业机器人线缆已实现量产，具身智能机器人线缆部分客户正在试用和测试中。公司核安全（1E 级）电缆附件成功中标海阳核电项目，与中核集团等三大核电公司均有合作，电子系列产品已与华为海思建立稳定合作关系。
华菱线缆：拟以现金等方式收购安徽三竹智能科技股份有限公司 100% 股权，整体作价不超过 2.7 亿元。若收购完成，有助于实现产业链纵向延伸，提升公司一体化解决方案能力，并加速切入机器人、高频传输等业务领域。公司是国内领先的特种专用电缆生产企业，已具备机器人线缆生产能力并拥有一定规模的订单，在人形机器人线缆领域业务推进顺利，还围绕人形机器人线缆开展专利申请等工作。此外，公司开展核电站岛内用 K1 级电缆关键工作，近期中标中国原子能科学研究院核电领域项目，积极参与大型水电站建设项目，在新品研发方面也有诸多成果，如完成深海机器人用柔性脐带缆国产化试用等。

《石英股份推荐更新：半导体领域发展向好，砂 + 材料一体化优势凸显》

一、半导体产业链相关背景及石英材料的机遇

在 2025 年，半导体产业链投资与国产替代迎来多重积极催化因素。近期，半导体景气呈现复苏态势，像存储扩产且价格上涨、硅片需求开始复苏以及国产光刻机等方面取得亮眼进展，这些都使得市场对产业链投资以及国产替代的预期进一步提高。而从长远逻辑来看，半导体设备与材料的国产替代不仅很有必要，而且确定性很强，值得持续关注。

石英股份的半导体石英材料作为设备的关键耗材，目前供应格局大多集中在海外厂商手中，不过在自主可控成为大势所趋的背景下，该公司具备半导体砂与材料一体化供应的优势，一旦在下游取得认证突破，有望加快对海外产品的替代进程。

二、砂 + 材料一体化供应能力的关键作用及认证进展

公司所拥有的从砂到材料一体化供应能力在市场上较为稀缺。在今年内，其半导体砂已通过核心设备商的认证，当下正加快推进自供砂与材料直接面向终端晶圆厂的差异化认证策略。预计在 2025 年下半年，在下游核心终端厂商那里的认证进度会有所突破，而且是多型号产品同步开展认证工作，目前或已经有部分型号取得了阶段性的进展。随着半导体产业链国产替代加速的确定性预期不断增强，这种稀缺的一体化供应能力，既有助于公司加快半导体业务在市场中的渗透速度，又能进一步提升其盈利水平。

三、半导体石英材料需求趋势及光伏业务情况

从需求方面来看，公司所处的石英耗材环节，在 2024 年下半年需求环境有所减弱，从而形成了较低的基数，而进入 2025 年以来，情况已相对平稳，并且按季度环比呈现出回升态势。当前，头部终端用户的开工率在逐步提高，石英材料的库存消耗速度加快，虽然产业链传导存在一定时滞，但在国产替代以及保障供应链安全这双重驱动因素的作用下，需求有望逐步得到改善。此外，公司的光伏高纯砂业务也已经筑底企稳，存在修复回升的空间。

总体而言，石英股份在半导体领域凭借砂 + 材料一体化优势，有望在半导体景气复苏以及国产替代加速的大背景下迎来良好的发展机遇，同时其光伏业务也有向好的趋势。

唯真财经