风险提示：市场有风险，投资需谨慎！文中所涉个股只作为数据板块分析，不作买卖依据，投资者不应将以上内容为作出投资决策的唯一参考因素，亦不应认为以上内容可以取代自己的判断。 

1、中恒电气（002364）全球共振：国内绑阿里、腾讯，出海加速——阿里、腾讯等为国内市场核心客户，公司充分受益国产算力资本开支上修。 全年订单阿里占比30%-40%，腾讯20%，万国等colo商30%+；其中公司占核心客户阿里、腾讯份额较大（阿里接近独供、腾讯50%+份额），充分受益于国产力。 #HVDC出海加速： 1、跟随下游核心客户“借船出海”： 今日2025云栖大会上，阿里集团CEO表示阿里正积极推进3800亿的AI基础设施建设，并计划追加更大的投入；且阿里宣布新一轮全球基础设施扩建计划：将在巴西、法国和荷兰首次设立云计算地域节点，并将扩建墨西哥、日本、韩国、马来西亚和迪拜的数据中心。 中恒有望跟随阿里海外布局实现“借船出海”。 2、东南亚市场“本土化”： 东南亚作为连接中美AI基建的前哨站，有较丰富的AIDC建设需求。公司采取本土化策略，招聘东南亚本地营销及售后人员，充分获取东南亚地区订单，预计今年内有千万级订单落地。 3、与Super X AI合作拓展多元客户： Super X 定位数据中心综合解决方案集成商，后续有望陆续落地AIDC建设项目；中恒可包揽其中HVDC相关产品。 4、通过核心Colo厂商进军北美： 公司有望通过colo客户间接对接北美CSP大厂；目前相关产品进行UL认证中，后续有望于今年底/明年初落地小批量订单。持续看好AIDC领域【竞争格局优、空间大的电源&泛电源赛道】；HVDC电源作为未来技术演进方向，国内外大型CSP客户将在明年起重点推动其在AIDC领域应用及升级。 中恒作为国内HVDC龙头企业，有望凭借其十年以上的项目出货经验，在高认证壁垒&客户准入壁垒的AIDC领域建立先发优势： 假设初期份额20%的情况下，26/27年增量收入空间有望达48/120e，净利率20%预期下26/27年增量利润有望达10/24e，按照25倍PE预期增量市值分别在250e/600e；传统主业26年2e利润25X PE看50e；合计26/27年有望300e/650e。

2、聚和材料（688503）：近况更新+市值展望：此前公司公告现金收购SKE空白掩膜业务，特梳理产业及公司基本面如下：#空白掩模：光刻工艺材料遗珠光刻工艺核心原料：掩模版是高精度光刻工序的关键，空白掩模之于光掩模，正如树脂之于光刻胶，是最核心原材料（BOM成本60%），且制程越先进，价值量越大（先进制程单张可达1W美元），客户粘性越强，壁垒越高国产化率：中高端空白掩模几乎为0，卡脖子核心环节#国产化率0-1突破市场空间：高于光刻胶，国产需求在20万张/年，约60亿元#SKE核心优势制程全面领先：覆盖7-130nm半导体空白掩膜，国内龙头仅130nm小批量生产，产品代差极大客户粘性强：海力士、迪思微、中微掩模等稳定销售，同时积极对接国内主流Fab的in-house厂商，客户高度认可整体来看，空白掩模空间大于光刻胶，国产化率为0且竞争格局显著优于光刻胶，SKE面对国产厂商无论工艺还是客户也全面领先，预期差较大，公司此次采用100%现金收购，对价便宜，落地速度快且确定性高，建议重点关注！#目标市值空白掩模版：60亿元市场空间，40%净利率对应利润空间24亿元，公司作为中高端空白掩模版唯一供应商，60%份额对应15亿利润弹性，20xPE，300亿光伏银浆＋铜浆：铜浆加速导入后远期看到10亿利润，15xPE，150亿合计目标市值450亿，对应当前170%空间

3、迈为股份（300751）调研要点：1、半导体业务布局：半导体主要产品包括前道设备（刻蚀、沉积）、后道设备（切磨抛、键合设备）。19年从激光开始做面板和封装设备。22年开始做前道设备搭建团队，23年做研发出产品，24年给客户验证，25H1部分产品有了复购订单，也有产品验收。 2、订单目标：25H1签单3亿+，半导体订单目标25年20亿（8亿前道+12亿后道），占比1/3；26年40亿（20亿前道+20亿后道），占比50%。 3、刻蚀设备：差异化竞争切入市场，主打高选择比刻蚀设备，包括SiO、Poly刻蚀，市场空间均为10亿元/年，未来保持30%以上增速，预计29年两款产品需求均能到30亿以上。SiO设备下游10家客户，已给其中6家送样，累计获得订单20台，单台金额数千万元。 4、营收&利润：25H1半导体营收1.2亿+，下半年验收会比上半年多。26年半导体盈利仍有压力，预计27年可扭亏为盈。 5、钙钛矿：5家以上客户在对接中，都是百MW级别中试线。25年预计5亿元订单，预计大头在25H2。

4、奥特迅（002227）：阿里数据中心电源核心供应商，深度受益capex（资本支出）大增：1、#阿里将在3800亿的capex指引上，追加更大的投入！全球AI投zi未来五年超4万亿美元，Token消耗量每两三个月翻倍，阿里云2032年能耗将较2022年提升10倍。2、#数据中心电源需求爆发，奥特迅互动易最新回复电源产品已供货阿里巴巴数据中心，直接绑定其算力基础设施扩张需求。3、#当前公司股价处在低位，对比服务器电源龙头中恒电气等，显著低估，存在预期差。

5、AI应用板块有空间的公司港股金山软件（03888）超1000亿AI龙头，AI应用最大预期差！#三大资产AI赋能，成长确定性高金山办公：依托WPS亿级用户，全面接入大模型（如WPSAI），实现智能文档生成、会议纪要整理等功能，付费率与ARPU双升，2024年WPSAI月活超8000万，成第二曲线。金山云：部署高性能GPU集群服务大模型训练/推理，2024Q1AI算力收入同比增超200%，三年或保持100%+复合增长。西山居：AI赋能研发（降本30%）与体验（动态NPC交互、付费率提升15%），新游《剑网3：无界》AI系统表现超预期。#估值折价显著，亟待重估分部估值超1000亿（金山办公*51%持G比例=760亿、全资子公司西山居估值200亿、金山云），当前市值仅500亿，折价超130%，市场对其“AI+云+办公+游戏”控G平台定位认知不足，修复空间巨大。

6、灿芯股份（688691）：严重低估的ASIC设计服务巨头，中芯国际助力加速成长ASIC定制客户全面突破。灿芯G份专注于提供一站式芯片定制服务的集成电路设计服务企业，拥有基于中国大陆自主先进工艺进行芯片定制的能力，并在先进工艺实现自研高速接口IP及高性能模拟IP布局，是境内少数具有先进工艺全流程设计能力并有成功芯片定制经验的企业。中芯国际助力收入指引新高。中芯国际作为第一大G东，持有灿芯G份约14%G权。在中芯国际助力下，公司2022、2023年收入约13亿元；2024年收入约10亿元，根据目前在手订单估算，我们预计公司2026年收入有望历史新高至15亿元。比较芯原G份约40-45亿元收入和灿芯G份15+亿元收入、比较芯原G份1000亿元市值和灿芯G份100亿元市值，灿芯G份收入约芯原G份1/3，但市值仅芯原G份1/10，我们看好灿芯G份未来成长趋势，目标市值300亿元，目前100亿元市值。

7、聚辰股份（688123）：AI趋势下SSD技术升级最受益，当下估值最便宜，增量有望再造一个公司 基本面十分优质&明年PE仅30倍不到。公司是EEPROM龙头#全球第三、国内第一，过去三年在服务器、汽车领域对ST、microchip等完成强势替代，和澜起合作研发SPD，在DDR5替代DDR4过程中，量价齐升，近几年完成营收翻倍增长、利润4倍增长。 #和三星合作VPD开启更强第二成长曲线。经过在DRAM升级过程中间接配套能力得到充分验证，公司进入三星视野，两年前作为#唯一供应商，与三星直接合作，研发NAND配套的 VPD。# 价:不低于当初SPD水平(利润率极高)，间接供应转为直供。#量:三星NAND全球份额独占首位，约40%，公司新产品伴随三星产品升级逐步渗透，有望再造一个公司。 SSD新技术推广逻辑与DDR5替换DDR4-致、是必然的行业趋势。伴随AI发展，对数据存储量、读写速度需求大幅提升，SSD新技术迭代速度相比DDR5替换DDR4的行业惯例而言，只快不慢，公司卡位最好，已完成两年技术积累，目前已完成几次试流片修改，随时可能投入使用开始贡献收入。 公司明年30倍估值完全没考虑新技术预期，新技术有望再造一个公司，短期贡献5e利润增量，参考其他存储芯片给50xpe，250e市值增量，看400亿，当前位置有很大空间。

风险提示：市场有风险，投资需谨慎！文中所涉个股只作为数据板块分析，不作买卖依据，投资者不应将以上内容为作出投资决策的唯一参考因素，亦不应认为以上内容可以取代自己的判断。