【重点公司跟踪】
中富电路:
随着GPUIASIC功率与封装尺寸快速增长，芯片供电效率改善已迫在眉睫，为了提升三次电源的供电效率，PowerSiP方案开始受到关注。根据Y6le报道，半导体封测大厂日月光半导体2024年宣布推出PowerSiP创新供电平台，PowerSiP的工艺路线可分为四个阶段，远期方案为内埋垂直供电方案。
甬兴证券表示，通过叠层/内埋的垂直供电方案或将催生PCB的增量空间。垂直功率传输架构可以解决未来大电流VR和GPU的空间不足问题。随着GPU、ASIC的芯片功率不断增加，三次电源模块的数量与价值量也将不断提升，其中带来的PCB价值量有望加速成长。
中富电路已具备成熟的叠层与内埋载板工艺技术，成熟产品包括平面变压器，未来有望通过算力芯片放量快速受益。
这家公司产品广泛应用于印尼、北美数据中心，叠加海外产能释放，业绩有望维持高增速；另有公司布局 IC 载板多年并已做好充分量产准备。
伟隆股份（002871）
业务与优势：专注民用阀门出口，产品包括消防阀、水阀等，SKU 齐全，应用于市政给排水等六大行业，出口至 70 多个国家和地区，是沙特阿美亚洲石油公司消防阀门亚洲唯一供应商，2024 年外销收入占比约 76%。在数据中心领域，2018 年开始参与项目，产品广泛应用于印尼、北美数据中心，经验丰富，产品价格低于外资品牌，交付周期更短，也比国内品牌有更成熟的海外项目经验。
行业机遇：数据中心液冷渗透率提升，阀门数量随机柜功率 “超线性增长”，高精度控制阀门应用占比提升，价值量增加；全球 AIDC 资本开支扩张，公司有望加速提升市占率。
产能与业绩预期：沙特和泰国产能投放，招商证券郭倩倩预计公司 2025 - 2027 年收入为 6.85/8.95/11.75 亿元，同比增长 18%/31%/31%，归母净利润为 1.5/1.97/2.6 亿元，同比增长 15%/31%/32%。
兴森科技（002436）
业务与优势：在 IC 载板领域布局多年，ABF 载板整体投资规模超 38 亿，技术、产能、良品率层面做好量产准备；积极拥抱 PCB 行业新技术，子公司北京兴在 HD 板、类载板等领域布局，后续有望导入 AI 产品。公司是综合 PCB 百强企业第十四名、内资 PCB 百强企业第七名，IC 载板需通过严格供应商认证，公司具备优势。
行业机遇：ABF 载板市场因 CPO 节点迎来指数增长，CPO 光引擎直接封装使 ABF 载板需求大增。
业绩预期：中泰证券王芳预计 2025 - 27 年归母净利润分别为 1.11/3.03/7.11 亿元，同比增长 156%/173%/135%，对应 PE 为 355.5/130.6/55.6 倍。
一体机已规划兼容英伟达及国产 GPU，并研究华为昇腾 CANN 架构融合方案，投资企业持有摩尔线程超 2% 股份，机构大额净买入这家公司。
焦点公司
初灵信息：子公司博瑞得是华为生态合作伙伴、成都鲲鹏计算产业联盟理事单位，产品通过华为鲲鹏技术认证，是华为深度合作商。智能算网一体机规划兼容英伟达及国产 GPU，研究华为昇腾 CANN 架构融合方案。还与华为鸿蒙深入合作，是其物联网核心供应商，代理销售鸿蒙相关组件，提供鸿蒙全流程服务，基于鸿蒙的物联网产品已上架。作为 LP 投资北京中移数字新经济产业基金（有限合伙）比例约 1.08%，该基金投资摩尔线程约 2.12%。
矽电股份：主营半导体探针台设备，覆盖集成电路等测试环节，是大陆首家实现 12 吋晶圆探针台产业化应用厂商，掌握多项核心技术。已量产 PT930、GT3000 等新一代探针台，可用于 12 吋晶圆多芯测试，12 吋晶圆探针台打破海外垄断，正加速高端 IC 测试市场验证，目标实现封测厂批量采购突破。
算力成为数据中心核心需求下，机构测算液冷服务器市场年复合增长率将逼近 50%，这家上海本地公司在散热方面取得了数据产品散热核心技术。
电报内容
商务部等 8 部门印发《关于促进服务出口的若干政策措施》，支持在上海自贸试验区临港新片区、海南自由贸易港等有条件地区开展国际数据服务业务，支持在自贸试验区、海南自由贸易港、国家服务业扩大开放综合试点示范地区等建立国际数据中心和云计算中心，为企业提供数据处理服务。
电报解读
数据经济时代，算力成数据中心核心需求：中国数据中心历经多阶段，2020 年数字经济时代到来，数据、算力成新生产资料和生产力，智算需求驱动数据中心增长。2022 年 ChatGPT 推出，大模型参数规模与算力消耗正相关，2023 年底全球多数成熟市场数据中心空置率跌破 10%，核心区域低至 5% 以下，推升租赁价格。2024 年中国内地数据中心行业市场规模达 3048 亿元，标准机架规模破 1000 万架，同比增超 20%，预计 2024 年末非自持第三方算力中心上架率超 95%，未来环京区域、长三角区域算力中心或率先供需反转。
中国液冷服务器市场年复合增长率将达 46.8%：算力需求高增，数据中心单位服务器机柜服务器数量增多，机柜发热量增加，对散热冷却系统要求提高，数据中心能耗中制散热能耗占比达 43%。在各省对数据中心 PUE 有明确要求下，液冷方案因换热效率高、冷却能力好、节能（冷板式液冷 PUE 低至 1.2 以下、浸没式液冷 PUE 低至 1.1 以下）或成主流。IDC 报告显示，2024 年中国液冷服务器市场规模达 23.7 亿美元，同比增 67%，预计 2024 - 2029 年年复合增长率达 46.8%，2029 年规模达 162 亿美元。
相关上市公司
华勤技术：2021 年取得液冷装置及设备实用新型专利，掌握数据产品散热核心技术，部分人工智能服务器使用液冷散热技术。服务器 ODM 业务为品牌厂商提供通用型和定制型服务器，积极参与大型互联网公司数据中心建设，形成覆盖云端、边缘端和终端场景的产品布局，在服务器 ODM 市场打开局面，公司位于上海自贸试验区。
紫光股份：发布 H3C UniServer R4900LC G5 液冷服务器及核心液冷系统等产品方案。在数据中心领域，推出全球首款单芯片 51.2T 800G CPO 硅光数据中心交换机，适用于 AIGC 集群或数据中心高性能核心交换等场景，支持 64 个 800G 端口，单集群吞吐量提升 8 倍，单位时间内 GPU 运算效率提升 25%，通过融合 CPO 硅光技术、液冷散热设计、智能无损等技术，实现智算网络高吞吐、低时延、绿色节能。
骄成超声（688392）
在高算力芯片需求拉动下，HBM、CoWoS 等先进封装产能不断扩增，有望直接带动半导体超声波扫描显微镜需求持续增长。公司作为超声设备稀缺龙头，聚焦新能源、半导体、医疗三大战略方向，平台化布局奠基进阶成长。
在 A 股服务器领域，PCB、液冷和芯片的稳定性要求大幅提升，对微纳米孔的容忍度不断降低，超声波检测高效且无损的检测方式重要性凸显。上市后，面对新能源领域扩产放缓，公司坚持平台化发展思路，积极布局新兴应用领域，2024 年将功率超声波设备的应用领域从新能源电池成功拓展至线束连接器和功率半导体。
同时，公司成功打破功率超声设备供应商的固定定位，检测超声设备业务有效突破，超声波扫描显微镜已被应用于 AI 服务器液冷板和晶圆 2.5D/3D 封装（包括 HBM 先进封装）等领域，未来有望切入固态电池电芯检测、高阶 HDI 盲孔检测等赛道。
从 2024 年开始，线束、半导体超声波设备已完成接棒，公司有望开启一轮新的成长周期。浙商证券王凌涛预计公司 2025 - 2027 年归母净利润分别为 1.53 亿、2.42 亿和 3.57 亿元，当前市值对应 PE 分别为 67.34、42.40 和 28.77 倍。
在动力电池领域，公司不仅为客户提供极耳焊接所需的超声波焊接设备，还提供发生器、换能器、焊头、底模等零部件耗材，设备 + 配件的布局，助力公司有效平滑下游扩产周期对收入和盈利能力的影响。
2024 年，随着线束连接器超声波设备和半导体超声波设备的突破，公司相关收入实现快速增长。
在高算力芯片需求拉动下，晶圆厂、存储厂和封装厂将不断扩增自身先进封装产能，而 HBM、CoWoS 等先进封装产能的不断扩增，则有望直接带动半导体超声波扫描显微镜需求的持续增长，据超声波扫描显微镜行业预测，2029 年应用于半导体领域的超声波扫描显微镜市场规模有望达到 5.44 亿元。
未来随着长鑫、长存、盛合晶微等国内头部企业先进封装产能的不断扩增，公司相关设备订单和收入有望实现持续成长，预计 2025 - 2027 年半导体超声波业务的营业收入分别为 0.94 亿元、2.00 亿元和 3.00 亿元。
壹连科技（301631）
当前锂电厂商产能普遍紧张，继 8 月生产计划环比增长 5 - 15% 后，进入九、十月传统旺季，9 月排产预计将再度环比提升约 10%，同比增长超 35%。公司深耕电连接组件，已形成四大核心产品矩阵，是新能源汽车动力电池、储能系统以及各类电子设备中实现动力与信号传输不可或缺的关键元器件。
公司与全球动力电池龙头宁德时代深度绑定，2024 年对宁德时代的销售收入达到 27.5 亿元，占公司年度总销售额的 70.5%，随着下游核心客户产能的持续释放和需求的逐年增加，该项业务有望保持稳定增长。西南证券韩晨预计公司 2025 - 2027 年实现归母净利润 3.04/4.00/4.92 亿元，同比增长 30.44%/31.39%/23.17%，对应 PE 分别为 26/20/16 倍。
电芯连接组件是公司最核心的业务板块，主要应用于新能源汽车的动力电池和储能电池模组。2025 年上半年，该板块实现收入 2.16 亿元，同比增长 20.26%，占公司总收入的比重达到 58.2%。
公司通过掌握模压化成、激光焊接、自动化生产等核心技术，并向上游整合 FPC 生产，不仅保证了产品的高质量和生产效率，也构筑了坚实的技术与成本护城河。
在核心业务之外，公司成功打造了低压信号传输和动力传输组件两大增长引擎。低压信号传输组件已成为公司明确的第二增长极，2025 年上半年收入占比达 28.44%，该产品不仅应用于新能源汽车，还广泛覆盖医疗器械、工业控制和消费电子等领域，多元化的客户结构增强了业务的抗风险能力。动力传输组件则展现了更高的增长弹性，2025 年上半年收入同比增长达 53.21%，随着公司在新应用领域的积极开拓，预计该业务将进入低经济等新兴赛道，其下游应用领域的增加或将为公司打开全新的成长天花板。
此外，公司的竞争力还源自持续的研发投入和前瞻性的技术布局。2025 年上半年，公司研发投入达 0.79 亿元，积极开展包括铝合金导线应用、无人机线束、储能超高压信号传输组件技术等多个新项目的研发。
核聚变 “国家队” 将在上海新建高温超导聚变装置，命名 “环流四号”。中国聚变能源有限公司（中国聚变公司）注册资本 150 亿元，正式挂牌成立仅两个多月，在第二十五届中国国际工业博览会上首次公开亮相，展示其研发路线及业务布局。该公司瞄准 2050 年聚变能源商用目标，在上海、成都两地联动研发，将在上海新建一个聚变实验装置 “中国环流四号（HL - 4）”，用于验证在上海研制的高温超导磁体。
顶层政策引领叠加资本持续加码，核聚变技术商业化奇点已至
可控核聚变已成为全球主要国家未来能源战略布局的重点方向，在海外头部经济体政策持续加码下，我国陆续出台相关政策，共同引领可控核聚变行业发展建设提速，政策释放的前瞻信号较为明确。
目前可控核聚变多条技术路径仍处于齐头并进态势：托卡马克是目前全球范围内投资额最大、技术发展最为成熟的路线，已处于工程可行性阶段，国际合作及国家级项目多采用托卡马克，较多民营企业正在向高温超导托卡马克装置方向发展。
Helion、瀚海聚能等创业公司则采用了 FRC 技术路径，瀚海聚能于 2025 年 7 月实现等离子体点亮标志着 FRC 步入工程可行性阶段，Helion 计划于 2028 年实现商业核聚变并网供电，国内 “人工智能 + 磁约束” 聚变多能混合路线，江西 “星火一号” 项目以及成都先觉聚能均计划采用该路线，项目正在有序推进中。
随着国内聚变项目融资的如火如荼，以及招标建设的加速推进，民营企业与 “国家队” 形成优势互补、共同促进聚变商业化落地，行业进展日新月异。机构认为，在我国原子能法及顶层行业政策的指引下，核聚变行业已兼具了科研及制造的发展沃土，国有和社会资本的加速涌入也推动了聚变能从实验室走向商业化的进程，核聚变行业已迎来奇点时刻。
高温超导有望迎来市场空间倍增
根据 FIA 的调查显示，高温超导、第一壁材料、低温系统、热交换器、真空室等一系列材料和零部件被多数企业视为装置的关键部分，而下游总装企业对氚和氘燃料、燃料循环系统、第一壁材料、特种金属等环节在未来的批量化供应仍有隐忧，上述环节的产业化进程值得关注。国内核聚变电站企业的招标建设将带动上游材料及中游加工企业共享行业初期高增长的红利，行业卖铲人将率先受益。
中航证券邓柯指出，由于核聚变功率与磁场强度的四次方成正比，高温超导具备的高磁场强度能为核聚变反应提供更高的功率上限。目前低温超导材料因具有优良的机械加工性能和成本优势，在超导市场中的占比超过 90%，而高温超导带材仍处于产业化初期阶段，Conectus 预计至 2030 年高温超导材料将占据全球超导行业 25% 的市场份额，YBCO 高温超导带材在托卡马克中应用渗透率的提升和核聚变行业需求的增长将共同推动其市场空间的倍增，建议关注高温超导带材生产环节。
相关上市公司
永鼎股份：公司东部超导第二代高温超导带材持续扩产，已应用于可控核聚变等场景，国内首条高温超导直流电缆已商业化运行。
精达股份：公司为上海超导第一大股东。上海超导与英国 TE 公司进行深度合作，于 2017 - 2020 年间分批陆续供应宽幅高性能高温超导带材，用于强磁体研制及超导可控核聚变。
9 月 25 日，宇树科技创始人、CEO 王兴兴在第四届全球数字贸易博览会上称，未来几年智能机器人会像过去计算机的发展规律一样，在文娱和适用领域齐头并进发展，人形机器人将在体育赛事、商业服务、工厂等地加速渗透到生活中，为人们分担劳动，增添生活欢乐。
人形机器人催化频出
近期人形机器人催化频出，拓斯达正式发布首款轮式人形机器人 “小拓”；智元机器人首秀 “韦伯斯特空翻”；Figure 周二宣布已完成 C 轮融资，新资本超亿美元，估值达 390 亿美元。
上海证券表示，近期国内外产业链迎来密集催化，产业潮起入局者明显增多，国内华为、字节、比亚迪、小米、广汽、蚂蚁等车企、科技厂商纷纷加码具身智能，海外特斯拉、1X、Figure 等加速商业化量产线，认为 DeepSeek 人工智能公司的涌现推动通用机器人大型模型的发展，助力人形机器人呈现具身智能，人形机器人产业进入 “百花齐放，百家争鸣” 阶段。目前人形机器人进入工业场景，已成为国内外确定性最高的应用场景之一，人形机器人零部件落地可期，建议关注受益的国内零部件厂商，后续建议关注人形机器人产业链相关事件催化，国内外人形机器人本体厂商的成果发布等。
相关上市公司
祥鑫科技：一直高度关注行业趋势及市场动态，前瞻布局智能化战略。2024 年与广东省科学院智能制造研究所共建技术创新中心，共同研发人形机器人灵巧手、轻量化机械臂、功能 / 性能可靠性测试、数字化仿真设计、机器视觉、智能控制及设备健康管理等核心技术；并与三度（佛山）智能科技有限公司签署《人形机器人关键零部件战略合作协议》，深化人形机器人关键技术联合开发。
中鼎股份：通过安徽睿思博公司、星汇传感等子公司在关节总成、谐波减速器、行星减速器、力觉传感器等产品上完成产业布局，目前公司的橡胶产品已经完成配套，轻量化骨骼已经向客户送样，最终实现机器人关节总成产品的生产制造。目前公司及子公司已与深圳市众擎机器人科技有限公司、埃夫特智能装备股份有限公司签署战略合作协议，提升公司在人形机器人部件总成产品领域核心优势，推进市场布局；同时公司也与深圳逐际动力科技有限公司签订项目意向合作协议，形成上下游产业链布局，推进机器人本体智造及代工业务发展。目前公司已向奇弩墨甲机器人配套橡胶件、向埃夫特工业机器人配套谐波减速器。
财联社资讯获悉，凭借快节奏且跌宕起伏的剧情，微短剧成为备受关注的文化新业态。据中国网络视听协会统计测算，2024 年全国微短剧用户规模达 6.62 亿，已超越网络外卖、网络文学、网约车和网络音频等多个基础数字服务领域；市场规模突破 500 亿元，超过电影票房，业界预测 2027 年市场规模将突破 1000 亿元。
一、我国短剧产品覆盖全球 200 多个国家和地区
海外短剧市场正经历爆发式增长，目前，我国短剧产品已覆盖全球 200 多个国家和地区，正成为全球数字内容领域的新增长点。现在短剧出海主要有两种方式：一种是国内短剧直接翻译成外语，在海外平台播放；另一种是进行国外本土化的剧本改编，在中国制作拍摄，输向海外。研究机构数据显示，当前，短剧海外应用已突破 300 款，全球累计下载量超过 4.7 亿次。今年第一季度，全球短剧应用内购收入逼近 7 亿美元，增至 2024 年第一季度的近 4 倍。而短剧出海的市场总规模，短期内有望达百亿美元量级。
中泰证券认为，AI 正在深刻改变短剧行业的创作生态和发展格局，主要在于 AI 技术的泛化功能能更加迅速地切进应用层，并为技术研发持续造血。从生产端到投放端，AI 技术正在全方位助力短剧业务，既可辅助部分创作，也可实现 AI 全流程创作，包括剧本生成、分镜设计、特效制作、后期剪辑、投放优化、翻译配音等。中泰证券表示，看好短剧行业投资价值，两个方向值得关注：1. 短剧出海赛道发展趋势，建议关注具有大量内容储备的影视及网文资源相关公司。2. AI 带来的短剧降本增效，建议关注有 AI 技术和应用的相关公司。
二、相关上市公司
中文在线：推出海外短剧 APP FlareFlow，平台自 2025 年 4 月底发布后表现亮眼，短期内最高荣登美区娱乐免费榜 Google Play 与 App Store 双端前五，海外短剧免费榜双端前三，表现出强劲的发展势头与领先潜力。
华策影视：首个国际短剧 APP——DailyShort 已上线，依托自研 AI 工具提供 14 种语言服务，涵盖短剧、动态漫、电视剧等内容。
海看股份：在微短剧领域积极布局，通过投资出品、合作承制、运营微短剧影视基地等方式，构建 “投资 + 制作 + 发行” 的完整产业链条。目前，公司与红果框架合作方联合开发平台短剧项目，并为其提供项目承制、基地拍摄等服务。
调研要点
①这家半导体大硅片设备供应商多款产品实现批量销售，公司延伸拓展至芯片制造和先进封装领域，未完成装备合同超 37 亿元；
②风险提示：调研内容仅为机构与上市公司间的业务交流，不构成投研观点，信息以上市公司公告和分析师公开报告为准。
晶盛机电于 9 月 23 - 24 日再获机构关注，在半导体集成电路装备领域，公司实现半导体 8 - 12 英寸大硅片设备的国产化，并延伸拓展至芯片制造和先进封装领域。在化合物半导体装备领域，公司聚焦第三代半导体碳化硅装备研发，在晶体生长、加工、外延等环节成功突破多项核心技术。
受益于半导体行业持续发展及国产替代加快，公司半导体业务持续发展，截至 2025 年 8 月 30 日，公司未完成集成电路及化合物半导体装备合同超 37 亿元（含税）。
公司表示，在硅片制造端，公司实现了 8 - 12 英寸半导体大硅片设备的国产替代，开发出了包括全自动晶体生长设备（直拉单晶生长炉、区熔单晶炉）、晶体加工设备（单晶硅滚圆机、截断机、金刚线切片机等）、晶片加工设备（晶片倒角机、研磨机、减薄机、抛光机）以及外延设备和清洗设备，且均已实现批量销售，其中长晶设备在国产设备市场市占率领先。
在芯片制造和封装端，公司开发了应用于芯片制造的 8 - 12 英寸减压外延设备、ALD 设备等薄膜沉积类设备，应用于先进封装的 12 英寸减薄抛光机、12 英寸减薄抛光清洗一体机、超快紫外激光开槽设备。