*10月27日周一 大玮哥财经早餐：周五双创如期转强 凸显资金风格切换 预期周一仍有高点 我们维持大科技为波段主线观点不变！机器人、科创半导体设备、恒生科技等ETF持仓待涨 而机器人近日加仓部位考虑月均止盈减仓！沪指要挑战4000点仍须二条件 大科技续强及大A补量 周一成交金额基本要求2.2～2.5万亿元！金融街论坛年会及APEC会议相继召开 将直接影响大A走向 短期可留意证券板块再次转强机会！白酒及消费仍待本周三季报最后考验 欲进场及加仓者 若利空不跌再考虑执行进场或加仓策略！

*重要事件：10月26至27日发布十五规划建议稿。10月27日 金融街论坛年会。10月30日 美联储FOMC利率决议。10月31日 亚太经合组织（APEC）会议。三季报最后披露日。*本周大直播：周二 0930。周五 1300。

*最新：中美吉隆坡经贸磋商：就解决各自关切的安排达成基本共识！当地时间10月25日至26日，中美经贸中方牵头人、国务院副总理何立峰与美方牵头人、美国财政部长贝森特和贸易代表格里尔在马来西亚吉隆坡举行中美经贸磋商。双方以今年以来两国元首历次通话重要共识为引领，围绕美对华海事物流和造船业301措施、延长对等关税暂停期、芬太尼关税和执法合作、农产品贸易、出口管制等双方共同关心的重要经贸问题，进行了坦诚、深入、富有建设性的交流磋商，就解决各自关切的安排达成基本共识。双方同意进一步确定具体细节，并履行各自国内批准程序。*观点：11月10日就是《中美斯德哥尔摩经贸会谈联合声明》确定的关税截止日了，就目前已公布的资讯来看，双方同意，将在两国元首战略引领下，充分发挥中美经贸磋商机制作用，就双方在经贸领域的各自关切保持密切沟通，推动中美经贸关系健康、稳定、可持续发展，造福两国人民，促进世界繁荣。从老美最新的态度来看，关税或有望先争取到继续延期，且目前“会谈富有建设性“的表述，就足以让市场松了一口气，并期待后续更多的谈判进展！对于短期市场情绪来说，就是利好！

*最新：中国人民银行将开展9000亿元MLF操作!中国人民银行10月24日发布公告称，为保持银行体系流动性充裕，10月27日中国人民银行将以固定数量、利率招标、多重价位中标方式开展9000亿元中期借贷便利（MLF）操作，期限为1年期。由于当月有7000亿元MLF到期，这意味着MLF净投放量达2000亿元，为连续第8个月加量续作。*观点：MLF就是中期借贷便利，是中国人民银行于2014年9月创设的一项货币政策工具，简单说就是央行给银行“放贷款”。扣除本月有7000亿元MLF到期，因此等于央行实现净投放2000亿元，若再加上之前10月9日、10月15日合计净投放4000亿，累计这个月已经净投放6000亿。而政策工具加大资金投放，将有助于稳定市场预期，故本周大A有望延续周五的涨势，而我们关注的重点方向则依旧在上周四早盘所提醒的大科技（机器人、科创半导体设备）及股价位置相对仍低的证券板块。

*最新：京东物流：未来5年拟采购300万台机器人、100万台无人车和10万架无人机。10月24日，据“京东黑板报”微信公众号消息，京东物流当日宣布，未来5年要采购300万台机器人、100万台无人车和10万架无人机，全面投入物流供应链全链路场景，进一步巩固其在智能物流领域的技术领先地位。据介绍，今年京东11.11，京东物流开启中国物流史上最具科技的11.11保障。仅“狼族”系列机器人在全国超20个省份、全球超10个国家的规模化部署应用，覆盖仓储、分拣、运输和配送等一体化物流全链路，已成中国物流行业机器人应用最多的综合性物流企业。*观点：好家伙，京东物流如此庞大的采购计划，除了将引爆物流行业全产业链升级，且这么大的采购需求，更有机会带飞机器人及无人车产业，如机器人产业的减速器、伺服电机、控制系统等部件企业；无人车则聚焦线控底盘、智驾系统、传感器；无人机则涉及飞控、动力、复合材料等厂商，而有望受惠的公司则有埃斯顿、音飞储存、三花智控、德邦股份及汇川技术等，最后，机器人ETF亦有望受到场外的买盘青睐！

*最新：我国在光刻胶领域取得新突破！近日，北京大学彭海琳教授团队及其合作者，通过冷冻电子断层扫描技术，首次在原位状态下解析了光刻胶分子在液相环境中的微观三维结构、界面分布与缠结行为，分辨率优于5纳米。这一发现不仅揭示了光刻胶分子在溶液中的微观物理化学行为，更指导开发出可显著减少光刻缺陷的产业化方案，有效清除了12英寸晶圆图案表面的光刻胶残留，为提升光刻精度与良率开辟新路径。*观点：长期以来，光刻胶在显影液中的微观行为是“黑匣子”，工业界的工艺优化只能靠反复试错，这成为制约7纳米及以下先进制程良率提升的关键瓶颈之一。现在，我国在光刻胶领域取得新突破，为7纳米及以下先进制程的良率提升提供了关键解决方案，对于芯片产业而言，将极大地推动包括光刻、蚀刻、清洗等在内的多个先进制造关键环节的缺陷控制和良率提升，为制造性能更强、更可靠的下一代芯片铺平道路。而芯片先进制程的提升、晶圆产能扩张及半导体设备加速国产化，则是我们持续坚定看多半导体设备及材料ETF的主要原因！

*最新：沐曦股份IPO成功过会：三年研发投入约24亿元，新一代国产GPU开发进度曝光！科创板IPO进程持续推进，国产GPU企业沐曦集成电路股份有限公司10月24日成功过会。该公司以210亿元估值和39.04亿元募资计划申请上市，致力于在英伟达占据主导的芯片领域推进国产化替代。沐曦股份称目前公司正在研发基于国产供应链的新一代训推一体芯片曦云C600系列和C700系列，以及智算推理GPU曦思N系列、图形渲染GPU曦彩G系列的新产品。C600已于2024年10月交付流片，并于2025年7月回片点亮，正在进行功能测试；C700已于2025年4月立项，目前正处于软硬件购置和产品设计开发阶段，芯片的核心设计、功能验证已大部分完成，正在进行更深入的性能调优。*观点：沐曦股份顺利通过科创板上市委员会审议，从获受理到成功过会仅历时116天，沐曦股份作为尚未盈利的硬科技企业，后续若成功上市，将进入科创板科创成长层，成为科创板“1+6”改革举措落地后又一典型案例。而科创板高效推进国产GPU企业的IPO进程，这正契合“十五五”规划进一步聚焦集成电路等关键领域的方向，在政策大力加持的背景下，因此我们强调大科技的主线地位不变，而国产GPU产业链也有望迎来新的成长机会！*市场有风险，投资需谨慎！文中所涉个股只作为数据板块分析，不作买卖依据，投资者不应将以上内容为作出投资决策的唯一参考因素，亦不应认为以上内容可以取代自己的判断。天有情地有情，愿您天天好心情，大玮哥的财经早餐，谢谢您的收听！