风险提示：市场有风险，投资需谨慎！文中所涉个股只作为数据板块分析，不作买卖依据，投资者不应将以上内容为作出投资决策的唯一参考因素，亦不应认为以上内容可以取代自己的判断。
1、仕佳光子（688313）：1、突破光模块大客户，估值重塑。拐点恢复放量，MPO重回高增，四季度业绩有望环比大幅增长。拐点23、26年整体产能已被订单排满，公司扩产积极，执行力强。4、福可喜玛业绩增长超预期，26年完全并表，增量可期。5、业绩和估值：今年预计4.5亿，明年9亿（光模块需求三倍增长）福可喜玛：今年2亿+，明年5亿CW：今年0，明年1亿#合计15亿利润：14亿*30倍，420亿市值，CW26年产能1kw，源杰的1/5，考虑27年更高增长，市值150-200亿。#合计600亿左右市值#向上空间：70%。
2、中信博（688408）：受项目交付延期及费用前置影响，公司25Q3业绩大幅低于预期，但是G价不跌，是见底信号。公司在手订单仍然充足，截至25Q3末跟踪支架在手订单超60亿（近15GW）。#中东、印度都预计会有大订单落地，为26年业绩提供强支撑。24年是公司业绩持续兑现的一年，但是市场并未给公司估值，主要是担心：1）新签订单波动；2）竞争格局恶化；3）毛利率下滑。从实际情况来看：--25年前三季度，公司新签订单79亿元，t t+28%。在今年印度市场受Ad ni融资拖累的情况下，仍然保持了近30%增长。目前Ad ni订单已逐步恢复，对26年的增长也更为乐观。--虽然Nextr cker、PVH也在布局中东市场。从结果来看，反而是中信博多次在竞标中抢走对手订单。Nextr cker、PVH是从高价市场进军中低价市场，且自身不具备制造能力。中信博作为一体化厂商更具成本竞争力。--25Q3跟踪支架毛利率仍保持19%以上，虽然小幅下降1pct，主要反应了交付项目规模更大的影响。而在跟踪支架报价方面，公司仍维持之前价格策略。中信博当前市值100亿，定价已包含所有悲观预期。公司在手订单+潜在中东、印度订单（大概率）约20GW，足以支撑26年7.58亿利润。随着后续订单落地，市场会逐步上修26年业绩预期。给予26年20XPE，看150160亿目标市值，对应50%~60%空间，重点关注。
3、丰元股份（002805）：磷酸铁锂低估弹性标的磷酸铁锂明年量价齐升共振，随着明年储能需求爆发，拉动磷酸铁锂需求增长，当前行业普遍亏损3年，在国家鼓励“反内卷”号召下，磷酸铁锂行业预计很快迎来反内卷，按单万吨平均投zi1.8亿来看，6年回收期，单吨合理利润3000元，9年回收期，单吨合理利润2000元，预计明年磷酸铁锂明年量价齐升丰元G份公司目前铁锂产能22.5万吨，年底产能30万吨，目前四季度满产状态，满产后处于盈亏平衡，单一大客户B公司，预计满产后处于铁锂三供。三季度已经开始上量第四代兼顾高压实和快充的铁锂产品。假设26年涨价后单吨盈利2000元，出货30万吨，26年利润弹性6亿，给予20x估值，市值120亿，当前50亿，空间翻倍。
4、线上线下（300959）：深蕾科技以4.66亿元受让线上线下1070.62万GG份。1深蕾科技—博通分销：海外 ITE和C herent高涨，光零部件景气持续，深蕾科技是博通国内最大的分销商，业务包括光零部件、交换芯片等分销业务，去年整体收入90亿左右，今年预计翻倍，利润或有可能超过5e，30x估值150e；2深蕾科技—长鑫代理：看好长鑫IPO后续扩产计划，受益于存储大周期，今年预计收入在40～50e，利润或有可能实现1.5亿，4xps，160亿估值；如果注入成功，预计300亿+。
5、万润科技（002654）：①基本面最新变化，万润半导体获大厂新增超50亿元存储模组采购需求！ 客户C长江存储：前期在手订单9亿元，新增24亿元企业级SSD订单并在12个月内完成交付，2025年Q4开始交付首批约6亿元订单，保障下游服务器存储供应； 客户H华为：近日签订供货协议，2026年采购企业级SSD订单不少于60-80万片，年度交付额有望破20亿元，适配华为昇腾服务器； 客户A阿里云：合作研发产品通过测试，已签订首批服务器DRAM模组30-50万片采购合同，对应合同金额约20~30亿元，2026年Q1启动交付； 验证名单客户：电竞级PCIe Gen4 SSD、企业级存储模组等有望通过龙芯、海光等平台认证，26年打开国产服务器供应链增量。 ②万润半导体联合长存研发12层HBM3E量产在即，切入AI服务器高端存储市场！ 1）依托长江存储的客户资源，该HBM3E产品已进入阿里云、字节跳动等互联网厂商的测试环节，腾讯云新加坡节点亦对相关国产HBM产品表现出采购意向； 2）12层HBM3E封装样品进入小批量生产阶段，预计2025年Q4可获得长江存储首批30万颗封装订单，对应合作金额约 1.5亿元。 点评 1）现有存储订单（企业级+消费级）：未来12个月释放利润约6亿元，考虑订单高确定性+业绩快速释放，给予20X PE，对应市值120亿； 2）HBM3E量产迎来第二增长曲线：2026年基于18万片相关产能测算，对应HBM及相关封装业务年收入可达到60亿元量级，释放利润为12亿元，给予25xPE，对应市值300亿； 3）万润半导体对应420亿市值，万润科技传统业务给予50亿市值，合计市值470亿，现价看300%空间！
风险提示：市场有风险，投资需谨慎！文中所涉个股只作为数据板块分析，不作买卖依据，投资者不应将以上内容为作出投资决策的唯一参考因素，亦不应认为以上内容可以取代自己的判断。