【欧科亿】跟踪 05：25Q4 量价齐升，26Q1 景气度延续

一、核心经营亮点：25Q4 量价双升，26Q1 预期乐观

近期与公司交流 11 月及 Q4 经营情况，核心要点如下：

• 出货量：维持高位，产能爬坡后份额有望扩大

  10-11 月刀片出货量较 9 月提升 25% 以上，公司对 26Q1 销量信心充足；

  中小刀具厂受原材料成本压力退出，叠加公司高端产能爬坡，后续有望同时抢占进口替代份额与中小厂退出份额。

• 价格：连续 3 个月涨价，外资调价打开国产品牌空间

9-11 月持续提价，11 月环比涨价 6%-7%；

年底外资品牌计划上调 26 年售价（预计 15%+），同步为公司带来涨价契机。

二、利润与长期展望：弹性释放 + 盈利回升

• 短期利润弹性：25Q4-26Q2 进入利润快速释放期

  当前仍有 5 个月低价库存，涨价部分直接转化为利润；

  按 Q4 出货环比 Q3 增 20%-25%、价格增 10%-15% 测算，利润弹性显著。

• 长期盈利回升：26 年业绩估值有望共振

明后年刀片满产 + 非刀片产能爬满，新扩收入仅需承担可变成本，净利率有望回升至 20%；

26 年业绩增长 + 估值修复具备向上共振条件，维持推荐。

【浙商电新】唯特偶首覆报告：电子装联材料国产替代提速，新能源新材料放量可期

（注：已剔除无关广告信息）

一、公司定位：国内微电子焊料龙头

核心产品为锡焊料、焊接辅料，其中锡膏、助焊剂在国内细分市场产销分别位列第一、第二。

二、核心增长逻辑：国产替代 + 全球化 + 高毛利产品放量

1. 国产替代空间大：以锡膏为例，2020 年国内 50% 市场份额由美日外企占据，公司仅占 7%，替代潜力显著；

2. 全球化突破：部分核心产品性能已超海外同行，有望切入海外市场；

3. 高毛利产品放量：焊接辅料毛利率更高，后续加速起量将增厚盈利。

三、新增长点：消防新材料适配新能源 / AIDC 场景

布局全氟己酮微胶囊（针对封闭空间快速灭火），适配新能源、AIDC 消防场景，支持前装 / 后装，可复用现有客户资源，有望快速推广。

四、盈利预测

预计 2025-2027 年归母净利润分别为 1.02 亿元、1.24 亿元、1.53 亿元。

五、风险提示

宏观经济及下游波动、原材料价格波动、应收账款坏账、新建项目产能落地不及预期等风险。

这一未来产业展现巨大的增长潜力，行业 26-28 年或进入增速最快阶段，2030 年市场规模有望逼近 10 万亿元，这家公司开发了细分领域相关产品

财联社资讯获悉，近日，中国航天科技集团四院甘肃鑫研新材料工位通过竣工验收，在酒泉东风商业航天创新试验区正式落成。该工位的建成标志着青汤一体化战略落地取得了关键突破，未来，可重复使用火箭将在这里持续迭代，为我国商业航天的快速发展，提供了一个重要的支点。

一、2030 年我国商业航天市场规模有望逼近 10 万亿元

十五五规划建议提出，培育壮大新兴产业和未来产业，加快航空航天等战略性新兴产业集群发展。11 月 25 日国家航天局发布《推进商业航天高质量发展行动计划（2025-2027 年）》，提出将商业航天纳入国家航天发展总体布局，加快形成航天新质生产力，计划到 2027 年基本实现商业航天高质量发展。国家航天局已于近期设立商业航天司，相关业务正在逐步开展，标志着我国商业航天产业迎来专业管理机构，未来将持续推动我国商业航天高质量发展。

华西证券指出，中国商业航天的黄金十年始于 2015 年的政策破冰，2019-2025 成为全面爆发的分水岭。数据显示，我国商业航天市场规模从 2015 年的约 0.38 万亿元增长至 2024 年的 2.3 万亿元，年均复合增长率约 22%。若按 25% 增速，2030 年我国商业航天市场规模有望逼近 10 万亿元，展现巨大的增长潜力。从今年开始，商业航天产业将进入高速成长，26-28 年将进入增速最快、成长性最好的阶段。

二、相关上市公司：飞沃科技、天银机电

飞沃科技基于在风电紧固领域多年的研发能力、技术工艺水平和制造能力等的沉淀，公司开发了航空航天、石油装备、燃气轮机和核电等其他高端装备领域的紧固件、零部件等非风电产品，公司提供了天绘三号火箭地面试车装置的紧固件产品。

天银机电控股子公司天银星际的恒星敏感器是航天器、航空器导航系统的重要组成部分，为航天器的姿态控制和天文导航提供高精度测量数据，主要应用于各种卫星、无人机、飞船等航天设施。

液氧甲烷发动机凭借其可重复使用、低成本和高性能的优势，正成为新一代商业航天的核心动力技术，相关产业链也展现出投资潜力。

下表汇总了与液氧甲烷发动机紧密相关的上市公司及其主要角色，可以帮助你快速了解市场情况。

💡 产业链投资逻辑

在选择具体投资标的时，可以从以下几个维度进行综合判断：

• 关注核心技术壁垒：直接参与发动机研发和制造的企业（如航天动力）处于价值链顶端，技术壁垒最高，但同时也高度依赖国家队的订单和技术路线。为发动机制造提供关键材料和核心部件的企业（如斯瑞新材、派克新材），其产品是发动机能否稳定工作的基础，具备很强的专业性和不可替代性。

• 把握“可回收”技术趋势：液氧甲烷发动机的核心优势在于可重复使用。因此，与垂直回收技术强相关的公司值得重点关注，这包括提供轻量化箭体结构（如航天晨光）、高精度导航定位（如司南导航）和制导控制系统（如航天电子）的企业。这些技术是实现回收、降低发射成本的关键。

• 跟踪行业龙头进展：目前，蓝箭航天在液氧甲烷火箭的入轨和规模化生产方面走在行业前列。其供应链上的上市公司（如派克新材是其发动机锻件独家供应商）的业绩可能会直接受益于蓝箭航天的发射计划和产能扩张。

• 了解行业宏观前景：在低轨卫星星座（如中国星网GW星座）组网的强劲需求下，商业发射市场前景广阔。火箭发动机作为动力核心，其市场需求将随之增长，为整个产业链带来发展机遇。

折叠屏手机三季度出货增 14% 创历史新高，机构看好渗透率提升，这家公司铰链产品已批量应用

一、折叠屏手机：技术 + 价格驱动，苹果入局打开增长空间

1. 行业景气度：2025 年三季度全球折叠屏手机出货量增 14%，创季度历史新高；

2. 催化因素：技术进步 + 价格下探，折叠屏成中高端市场技术焦点与品牌差异化利器，2025 年 1-7 月主流厂商（OPPO、华为、vivo 等）密集发布新品，8 月荣耀、华为再推折叠机型；

3. 苹果进展：iPhone Fold 已曝关键进展，核心无折痕屏幕 + 铰链正与富士康搭建产线；

4. 机构观点：德邦证券认为 “价格下探 + 平价入局” 将推动渗透率提升，看好 UTG 盖板、铰链等环节；华西证券指出苹果入局有望带动行业加速放量，看好液态金属、3D 打印等新工艺；

5. 2024 年市场格局：三星（45.20%）、华为（35.20%）、荣耀（6%）、联想（5.50%）、小米（3.00%）居前。

二、相关上市公司：宜安科技、东睦股份

• 宜安科技：具备液态金属量产能力，其液态金属产品已在折叠屏手机铰链上批量应用，为国内多家头部手机终端提供多款铰链结构件；

• 东睦股份：子公司上海睦声专注液态金属研发，已实现规模化生产，2024 年液态金属营收 5663 万元，主要配套折叠机使用。

数控刀具连涨价，龙头凭采购 / 原材料优势扩份额，产业链受益标的梳理

一、行业核心逻辑：涨价 + 供需错配，龙头份额望提升

1. 涨价驱动：年初至今钨料成本上涨，为数控刀具企业提供提价基础，以欧科亿为例，10 月刀具价格环比大幅提升，可覆盖原材料涨价成本；且本轮涨价周期长，下游客户对调价接受度较高，涨价或成趋势。

2. 龙头优势：头部企业凭借采购端规模优势增强竞争力，有望扩大市场份额。

3. 供需支撑：

   • 供给端：2025 年国家对钨矿实行开采总量控制，第一批钨精矿开采量同比降 6.45%，供给收缩推升钨价；

   • 需求端：刀具应用于机械、航空航天等多领域，2025 年 1-6 月中国钨消费合计 3.59 万吨（同比增 2.1%），下游景气度较高。

二、产业链受益标的

东方财富证券推荐关注：

• 硬质合金刀具龙头：欧科亿、华锐精密；

• 钻头 / 钻孔设备领先者：新锐股份；

• 业务多元（数控刀具 + 制品 + 钨材）：中钨高新。

【重点公司跟踪】

中富电路：

随着 GPU/ASIC 功率与封裝尺寸快速增长，芯片供电效率改善迫在眉睫，为了提升三次电源的供电效率，PowerSiP 方案开始受到关注。

根据 Yole 报道，半导体封测大厂日月光半导体 2024 年宣布推出 PowerSiP 创新供电平台，PowerSiP 的工艺路线可分为四个阶段，远期方案为内层垂直供电方案。

南兴股份表示，通过最内层埋的垂直供电方案或将催生 PCB 的增量空间。垂直功率传输结构可以解决未来大电流 PCB 和 GPU 的空间不足问题，随着 GPU、ASIC 的芯片功率不断增加，三次电源模块的效率与可靠性将不得不提升，其中带来的 PCB 增量有望加速成长。中富电路已具备成熟的嵌埋与内埋较板工艺技术，成熟产品包括平面变压器，未来有望通过算力芯片放量快速受益。

AI 驱动功率半导体需求高增，头部供应商出货 + 产能双升

一、核心逻辑：AI 成功率半导体增长核心引擎

华润微近期接待机构调研时表示，AI 在消费电子、服务器、算力中心等领域的渗透，持续拉动功率半导体需求：

• 需求端：AI 功能普及（手机 / 电脑 / 智能电器）、AI 服务器功率提升，带动 MOSFET、SiCMOS、GaN 等器件需求；

• 行业趋势：SiC/GaN 等第三代半导体未来 3 年将有规模化应用，公司同步拓展光学传感器等新业务。

二、公司核心优势与进展

1. AI 服务器领域：已覆盖国内多数头部电源客户，产品覆盖高 / 中 / 低压场景，未来几年该领域有望显著增长；

2. 产能释放：深圳 12 吋项目 2024 年底通线，当前月产能 1 万片，2027 年将达 4 万片满产；

3. 资本开支：明年固定资产开支处近年低位，聚焦已投项目达产满产，同时关注外延并购。

三、风险提示

调研内容仅为机构与公司业务交流，不构成投资观点，信息以上市公司公告、分析师报告为准。

入冬气温下降推高用能需求，供热价格改革提速，这家区域龙头竞争力突出

一、行业背景：用能需求攀高 + 价格改革推进

1. 需求端：入冬后气温下降，多地用能需求提升；叠加 2026 年春节阳历时间较晚，节前生产用能 + 冬季低温用能叠加期拉长（供暖高峰持续超 2 个月），国家发改委预计全国最高用电负荷、高峰日用气量将创供暖季历史新高。

2. 政策端：2025 年 4 月中办、国办出台供热价格治理机制意见，推进供热价格市场化改革 + 计量收费改造，价格改革有望成为行业盈利改善关键；短期热价不变下，成本控制强、管理效率高的供热企业更具优势。

二、相关上市公司：区域龙头 + 多元能源布局

• 京能热力：供热行业地域性显著，公司在北京市域供热市场具备较强竞争力与品牌优势；

• 福能股份：构建多元电源（风电、气电、热电联产等）+ 储能业务组合，主营电力、供热蒸汽等产品。

PowerSiP + 内埋工艺打开 AI 电源增长空间，中富电路数据中心电源项目量产，适配大电流 VR/GPU 供电

一、核心逻辑：AI 芯片功率提升，PowerSiP 成供电方案新方向

随着 NVIDIA 等厂商高性能芯片功率大幅提升，传统供电架构难以满足需求，垂直供电（VPD）+PowerSiP（系统级封装电源） 方案成为行业焦点：

• PowerSiP 技术可将稳压器直置于 SoC 下方，电流密度提升 50%、降低传输损耗；

• 这一趋势催生对 “内埋器件工艺高端 PCB” 的增量需求，中富电路凭借技术积累成为受益标的。

二、公司核心优势：技术 + 产能 + 业务布局共振

1. AI 电源领域：

   • 主营高可靠定制化 PCB，覆盖高频高速板、HDI 板、内埋器件板等，在内埋磁芯、电感及高散热材料 PCB 领域技术深厚，可满足大电流 VR/GPU 的垂直供电需求；

   • AI 三次电源模块已从研发转入批量生产，2024 年内埋器件领域营收约 2000 万元，数据中心用内埋电感、大电流散热 PCB 已完成客户打样，部分项目进入批量交付。

2. 产能与海外布局：

   • 已形成含泰国工厂在内的四大生产基地，泰国工厂处于批量生产 + 产能爬坡阶段，通过工业控制、通信等领域海外客户审核，台达等客户批量订单持续导入。

3. 新能源汽车业务：

   • 2024 年新能源汽车业务营收 2.52 亿元（占比 20%），2025 年上半年增速提升至 35%；

   • 车载铜钿电源、OBC 管理系统 PCB 已实现量产，提升散热及通流效果，丰富高利润产品线。

三、盈利预测与风险

• 彩联预计 2025-2027 年归母净利润为 0.58/1.28/2.29 亿元，同比 + 51.8%/122.3%/78.0%，对应 PE 分别为 272.88/122.78/68.97 倍；

• 风险提示：下游需求不及预期、行业竞争加剧。

全球算力供需缺口或持续至 2026 年，AI 算力基建规模望超 3 万亿美元，这家企业产品覆盖数据中心 / 人形机器人

一、行业趋势：算力缺口延续，AI 算力需求加速增长

1. 供需缺口：AI 技术迭代推高算力需求，英伟达预计 2030 年数据中心基础设施规模或超 3 万亿美元；天风证券指出，当前 AI 算力从 “千卡” 向 “万卡、百万卡” 升级，供需缺口或持续至 2026 年。

2. 需求催化：多模态应用（如 Sora 等）渗透 + 算力运力需求增长，叠加英伟达新芯片（如 Rubin GPU）推出，有望驱动硬件产品升级迭代。

二、相关上市公司：覆盖算力基建多环节

• 瑞可达：布局 AI 与数据中心、人形机器人等领域，提供高速连接器（400G/800G/1.6T）、电源 / 信号传输产品、PCB 连接器等，及液冷解决方案。

• 兆龙互连：深耕高速线缆领域十余年，高速电缆及连接产品已应用于 AI 数据中心、云计算等场景，性能与稳定性突出。

• 仕佳光子：大功率 DFB 光芯片可用于数据中心高速互连、AI 算力基建等场景，适配低功耗需求。

亚马逊推 Trainium3 芯片挑战英伟达 / 谷歌，算力相关上市公司梳理

一、行业动态：巨头 AI 芯片密集发布，北美 CSP 高资本开支延续

1. 亚马逊动作：云部门推出最新 AI 芯片 Trainium3，相比英伟达 GPU 具备更低成本、更高算力效率，搭载该芯片的服务器已正式商用；

2. 巨头跟进：谷歌发布第七代 TPU（用于 Gemini3 训练推理），英伟达推出 Vera Rubin 超级芯片（2026 年推出），2026 年底 Blackwell/Rubin GPU 出货量预计达 2000 万颗；

3. 资本开支：2025 年北美四大互联网厂商（谷歌、微软、Meta、亚马逊）计划在 AI 基建投入超 3500 亿美元，2026 年将超 4000 亿美元；国内四大互联网厂商 2025 年资本开支合计超 5000 亿人民币。

二、亚马逊算力相关上市公司（附核心业务）

“豆包AI助手”手机售罄

《科创板日报》记者查询获悉，在中兴商城官网，售价3499元的nubiaM153豆包手机助手技术预览版已经售罄。官网显示，用户可填写预约信息申请F码，获得F码后按提示购买。在二手网站上，已经有卖家以3999元-4599元不等的价格出手nubiaM153手机。同时，还有卖家以百元左右的价格售卖F码。

通过与手机厂商合作，以手机为核心载体实现产品落地与销售，为大模型打通最宽阔的应用场景落地通道与商业变现路径。开源证券蒋颖分析指出，豆包手机助手、夸克AI眼镜和华为AI玩具或将重塑端侧AI交互模式，助力AI应用加速落地，有望持续拉动端侧AI需求。

豪声电子:公司的微型电声元器件产品广泛应用于OPPO、华为、中兴等多个消费类电子产品品牌。

广和通:公司推出AI玩具大模型解决方案，该方案深度融合豆包等A1大模型、内置广和通Cat.1模组，助力智能玩具实现AI化升级。

GPU “独角兽” 沐曦股份申购在即，本土 AI 芯片 2025 市占望达 40%，这家公司间接投资其与摩尔线程

一、沐曦股份：GPU 头部企业申购在即

继摩尔线程后，又一家 GPU “独角兽” 沐曦股份进入上市冲刺阶段：

• 申购安排：拟发行 4010 万股（占发行后总股本 10.02%），初步询价日为 12 月 2 日，网下、网上申购日为 12 月 5 日，网上路演时间为 12 月 4 日；

• 上市流程：IPO 申请 6 月 30 日获受理，10 月 24 日过会，11 月 12 日获证监会注册，从受理到过会耗时 117 天、过会到注册 20 天；

• 业务布局：主营高性能 GPU，覆盖 AI 计算、通用计算、图形渲染三大领域，募资将用于新型通用 GPU、AI 推理 GPU 等研发项目；

• 可比公司：海外对标英伟达、AMD，国内对标寒武纪、海光信息等，非上市对标华为海思、昆仑芯等。

二、行业趋势：本土 AI 芯片市占率 2025 年望升至 40%

东海证券认为，在政策支持下，寒武纪、华为昇腾等本土 AI 芯片供应商加速自主化，预计 2025 年中国 AI Server 市场中，英伟达、AMD 等海外厂商占比将从 2024 年的 63% 降至 42%，本土供应商占比将提升至 40%，与海外厂商平分秋色。

上海证券指出，国产 GPU 虽未达国际顶尖水平，但已能满足部分算力需求，从 “可用” 阶段进入 “好用” 阶段，正快速发展。

三、相关上市公司：间接参与投资 / 持股

• 圣元环保：通过认购中前海股权投资基金，间接参与了摩尔线程和沐曦集成的投资（出资额 3 亿元）；

• 七匹狼：控股股东持有沐曦集成股份比例达 0.39%。