2025 年 11 月休闲零食企业电商平台销售数据跟踪

2025 年 11 月（M11），休闲零食行业主要企业电商平台销售表现分化显著，多数企业同比下滑，仅甘源食品、卫龙美味实现整体销售额正增长，且头部企业在不同电商渠道的表现呈现明显差异。

整体销售情况

• 同比增长企业：2 家企业实现电商平台整体销售额同比正增长。甘源食品表现最为亮眼，同比增幅达 23.7%；卫龙美味紧随其后，同比增长 16.6%。

• 同比下滑企业：6 家企业出现不同程度的同比下滑。盐津铺子降幅最大，达 41.8%；劲仔食品（37.5%）、三只松鼠（36.5%）降幅居前；有友食品（24.1%）、洽洽食品（9.4%）、西麦食品（9.3%）降幅相对温和。

分渠道表现特点

• 抖音渠道：成为增长核心引擎，多家企业在此渠道实现爆发式增长。甘源食品抖音销售额同比激增 173.7%，有友食品（67.5%）、洽洽食品（70.5%）、卫龙美味（55.6%）均实现 50% 以上的高增长；仅西麦食品（-2.7%）、三只松鼠（-32.2%）、盐津铺子（-53.3%）、劲仔食品（-64.1%）出现同比下滑。

• 京东渠道：整体表现疲软，多数企业同比下滑。甘源食品（-39.3%）、盐津铺子（-38.5%）、三只松鼠（-42.5%）、西麦食品（-52.8%）降幅较大；仅有的友食品实现 56.6% 的同比高增，表现突出。

• 天猫渠道：增长乏力，仅 2 家企业保持正增长。卫龙美味同比增长 10.8%，西麦食品同比微增 4.5%；其余企业均呈下滑态势，有友食品降幅达 58.5%，甘源食品、盐津铺子等降幅也较为明显。

景嘉微 AI 端侧芯片新品点亮，GPU 赛道价值待挖掘

12 月 15 日，景嘉微公告 AI 端侧芯片 CH37 最新进展，该产品已成功点亮并达到目标性能，后续将进入调优阶段，标志着公司在端侧 AI 算力领域实现重要突破。

新品核心亮点

• 高集成度设计：CH37 采用单芯片架构，集成高端 CPU、GPU、NPU、GPGPU、ISP 等多规格处理单元，硬件配置全面，可适配具身智能、边缘计算等通用市场需求。

• 广泛场景覆盖：面向算力需求较高的应用场景，能够支撑机器人、AI 盒子等多种终端设备的运行需求。

• 强劲算力支撑：峰值 AI 算力达 64TOPS@INT8，可充分满足复杂视觉识别、多模态感知与决策模型在端侧的实时计算需求。

投资逻辑与行业背景

• 今年以来，国产 GPU 赛道受益于政策扶持与市场需求双重驱动，估值迎来大幅上修，寒武纪、东芯砺算、天普中英昊芯、安孚象帝先、摩尔线程等相关企业均在板块轮动中实现上涨。

• 景嘉微作为国内核心 GPU 企业，此前尚未充分享受板块估值红利。此次 CH37 芯片的推出，进一步完善了公司 “GPU + 端侧 AI 芯片” 的双布局战略，业务结构更趋多元，有望吸引市场重新定价，迎来关注度与估值的双重修复。

华创医药推荐澳华内镜：多维利好加持，2026 年迎发展拐点

华创医药看好澳华内镜发展潜力，预计 2026 年公司经营将实现突破性跨越，核心逻辑如下：

1. 公司推出股份回购计划并用于员工持股，高管按原价买入，充分彰显对未来发展的坚定信心；

2. 核心产品 AQ-400 即将放量上市，有望成为 2026 年业绩高速增长的核心驱动力；

3. 行业层面，奥巴 X1 4K 镜体在国内上市，将带动 2026 年软镜行业进入发展大年，为公司创造良好市场环境；

4. 海外市场布局持续推进，2026 年海外销售有望延续高速增长态势，进一步拓宽增长空间。

此外，公司在研的全球首款 ERCP 手术机器人近期取得科研临床重大突破。该研究纳入 26 例胆总管结石患者，手术表现亮眼：平均手术时长 39.62 分钟，最短仅 17 分钟，中位插管时间仅 2.5 分钟，展现出高效的手术性能；所有计划内的取石及引流管放置操作均获成功，成功率达 100%。

这款手术机器人可大幅降低医生所受辐射、减少体力消耗、缩短学习曲线，产品适用性广泛，具备广阔的应用前景。

乘用车行业：L3 试点落地 + 无安全员 Robotaxi 路试，智驾产业链迎投资机遇

近期乘用车行业迎来两大关键事件，推动智能驾驶迈入商业化新阶段：

1. 工信部正式许可重庆、北京两家主机厂各一款 L3 级自动驾驶车型开展上路试点，适配城市拥堵及高速路段，标志着我国 L3 自动驾驶商业化应用迈出关键一步。其中，重庆试点车型为深蓝 SL03，搭载长安全域自研天枢智驾，可在城市快速路单车道实现最高 50km/h 的拥堵场景自动驾驶，由重庆长安车联科技负责试点；北京试点车型为极狐 α S6，搭载华为 ADS4.0，支持高速及城市快速路单车道最高 80km/h 自动驾驶，由北京出行汽车服务有限公司推进试点。

2. 马斯克披露，特斯拉目前已在奥斯汀测试不配备人类安全员的无人驾驶出租车（Robotaxi），进一步加速高阶自动驾驶落地进程。

行业展望：预计 2026 年将成为 L3 自动驾驶商业化元年，后续需重点关注 L3 自动驾驶相关草案落地节奏，以及 L4 级自动驾驶应用运营范围的放开进展。

投资建议：

1. 整车领域：推荐率先拿下 L3 试点的华为系车企（江淮汽车、赛力斯等），建议关注小鹏汽车、理想汽车；

2. 零部件领域：聚焦国产智驾芯片核心厂商，推荐地平线、黑芝麻；

3. 检测领域：伴随智驾强检政策落地及非强检需求放量，推荐中国汽研。

东北证券昇腾 950 会议核心要点：芯片性能、产业链机遇全解析

一、昇腾 950 芯片结构与性能亮点

（一）核心结构设计

昇腾 950 采用四 die 合封架构，包含 2 个计算 die、2 个 IO die，通过 Co-W-oS-L 方式连接；上下搭载 8 个华为自研存储单元（暂称 HBM），通过 ABF 载板与计算 die 互联，区别于传统 Co-W-oS 形式。与前代 910C 相比，昇腾 950 将 IO 拆分独立 die，计算 die 面积更小，导致 FP16 算力（800TFLOPS）弱于 910C，但 FP8 算力达 1PFLOPS。

（二）系列产品内存规划

• 950Pro（2026 年推出）：搭载第一代自研 HBM “白露”，内存等效 HBM2E 水平，8 个堆叠设计，单堆叠容量 16GB、带宽 204GB/s；

• 950DT（2026 年下半年推出）：配备第二代自研 HBM “朱雀”，内存等效 HBM3 性能，6 个堆叠方案下单堆叠容量 24GB、带宽 683GB/s。

（三）与竞品对标情况

• 昇腾 910C：综合互联带宽、算力、内存指标，与英伟达 2022 年推出的 H100 性能接近；

• 昇腾 950-970 系列：分维度对标英伟达 B 系列。其中，昇腾 950 互联带宽达 2TB/s，优于 B200 的 1.8TB/s；2028 年推出的昇腾 970 在相同精度下算力与 B200 相当；2027 年推出的昇腾 960 内存带宽 9.6GB/s、容量 288GB，与 B 系列持平。

二、芯片 die 面积与产能测算

（一）核心 die 面积数据

• 计算 die：单个面积超 400 平方毫米，2 个合计超 800 平方毫米；

• 自研存储单元（HBM）：单个堆叠面积超 150 平方毫米，8 个合计超 300 平方毫米；

• IO die：单个面积超 100 平方毫米，2 个合计超 200 平方毫米。

（二）产能测算逻辑

可根据各 die 面积结合良率，计算单 wafer 产出 die 数量，具体定量结果可联系东北电子团队获取。

三、华为自研存储单元（HMC）核心特性

（一）本质与技术定位

华为自研存储单元并非传统 HBM，而是定制化 HMC（混合内存立方体），类似苹果 M Ultra 芯片的定制化 LPDDR5 方案，核心目的是突破海外高端 HBM（如 HBM3E、HBM4）采购限制，实现产业链自主可控，同时适配国内制程与封装能力。

（二）与 HBM 的核心差异

四、国产 HBM 产业链受益方向与投资建议

（一）核心受益环节

1. 存储颗粒与封装：存储颗粒由华为关联国产厂商供应，八层 / 六层堆叠封装可由江浙沪、福建、东莞等地厂商实现；

2. 核心设备：高精度刻蚀设备（适配多层堆叠需求）、键合设备（3D 堆叠高价值量环节，国内少数厂商具备供应能力）显著受益；

3. 封装材料：环氧塑封料、Bumping 焊球、底部填充胶（Underfill）、电镀液等需求将持续提升；

4. 载板环节：HMC 通过 ABF 载板与计算 die 连接，利好 ABF 载板及材料厂商。

（二）市场需求预期

2026-2027 年将成为国产 HBM 放量元年，随着明年国产 GPU 出货量激增，HBM 需求将快速释放（如昇腾 950 单颗搭配 8 个 HBM，100 万颗对应 800 万颗 HBM 需求）。

（三）推荐关注标的

• 先进封装：通富微电、甬矽电子、盛合晶微、长电科技等；

• 设备：拓荆科技、中微公司等；

• 材料：华海诚科（环氧塑封）、德邦科技（底部填充胶）、艾森股份（电镀液）、华正新材（ABF 材料）、兴森科技（ABF 载板）等。

东吴化工：万华化学领衔全球 MDI/TDI 涨价潮，成本优化 + 产能支撑凸显优势

近期全球 MDI（二苯基甲烷二异氰酸酯）、TDI（甲苯二异氰酸酯）市场掀起涨价热潮，万华化学作为行业龙头多次领衔调价，叠加成本优化与产能布局优势，发展潜力值得关注。

一、全球涨价事件密集落地

2025 年 11 月末至今，万华化学、巴斯夫、陶氏化学、亨斯迈等行业巨头相继宣布涨价，覆盖欧洲、中东、非洲、亚太、拉美等核心市场，具体动态如下：

1. 万华化学：先后对东南亚及南亚（11 月 27 日，MDI 涨 200 美元 / 吨）、匈牙利 BC 地区（12 月 1 日，MDI 涨 300 欧元 / 吨）、中东 / 非洲 / 土耳其（12 月 8 日，MDI 涨 350 美元 / 吨、TDI 涨 200 美元 / 吨）、拉丁美洲（12 月 15 日，MDI 及 TDI 均涨 200 美元 / 吨）发起调价；

2. 其他企业：巴斯夫对东盟 / 南亚 TDI（12 月 1 日，涨 200 美元 / 吨）、南亚 MDI（11 月 20 日，涨 200 美元 / 吨）调价；陶氏化学（12 月 3 日）、亨斯迈（12 月 2 日）分别对欧非中东及印度地区 MDI 涨价 300 欧元 / 吨、350 欧元 / 吨。

涨价核心驱动因素为原材料、能源及运输成本的持续上涨，行业成本压力传导推动产品价格上行。

二、国内市场价格同步回升

截至 2025 年 12 月 16 日，国内 MDI、TDI 市场价格呈现回升态势：

• 纯 MDI 市场均价 19300 元 / 吨，较 11 月 20 日微降 50 元 / 吨；

• 聚合 MDI 市场均价 14750 元 / 吨，较 11 月 20 日上涨 400 元 / 吨；

• TDI 市场均价 14713 元 / 吨，较 11 月 20 日大幅上涨 907 元 / 吨，涨幅显著。

三、万华化学产能与成本优势凸显

（一）产能布局领先

截至 2025 年 Q4，公司 MDI 产能达 380 万吨 / 年，后续福建基地将扩建 70 万吨 / 年 MDI 产能，预计 2026 年 Q2 投产，届时产能规模将进一步扩大；TDI 产能 144 万吨 / 年，当前暂无扩建计划，产能稳定性强。

（二）成本优化落地

烟台产业园乙烯一期装置预计 2025 年末完成乙烷进料改造，原料将由丙烷切换为乙烷，有望显著降低原料采购成本，进一步强化公司盈利能力与市场竞争力。

久之洋：星间激光通信稀缺标的，全链条布局受益卫星产业爆发

久之洋作为星间激光通信领域稀缺标的，凭借星间、星地、星体跟踪全链条技术布局，深度契合卫星放量与卫星互联网集群建设趋势，成长潜力突出。

一、核心业务：高壁垒赛道的关键布局

（一）星间激光通信：太空算力核心环节

星间激光通信是卫星互联网组网的核心支撑，行业壁垒高、准入难度大，优质标的稀缺。公司自主研发的星载光纤放大器（EDFA）、星载短波红外相机等核心模块，已成功应用于中国星网项目，且相关合同订单持续增长。其中，光纤放大器在甲方多供应商集中比测中，各项性能指标均名列前茅，技术实力获权威认可。

（二）星地跟踪器：航天器核心姿态测量仪器

公司星体跟踪器具备全自主、全天时、小型化、测量精度高、误差不随时间积累等核心优势，是卫星、空间站等航天器的关键零部件，已广泛应用于多种航行平台，为航天器在轨稳定运行提供核心技术支持与保障。

二、行业机遇：卫星组网驱动量价齐升

传统卫星模式以 “单打独斗” 的 Scale-up 为主，而未来卫星互联网将通过星间激光通信实现全面组网，迈入 Scale-out 新时代。作为星间激光通信的 “光模块”，星载光纤放大器（EDFA）将直接受益于卫星组网进程加速，迎来量价齐升的发展红利，行业价值与成长空间值得重点关注。

北方华创事件点评：国家队战略增持，赋能半导体龙头长期发展

北方华创发布公告，实控人以协议转让方式向国新投资转让公司 2% 股权，转让价格为 429.36 元 / 股，国新投资自愿锁定 12 个月。本次交易并非单纯减持，而是引入优质积极股东，对公司发展具有重要战略意义。

国新投资作为国务院国资委旗下国有资本运营公司，是典型的 “耐心资本” 与 “国家队” 代表。此次以数十亿量级真金白银入股，且主动将锁定期从常规 6 个月延长至 12 个月，充分彰显国家级资本对北方华创核心技术实力、行业地位及长期发展价值的高度认可。

从交易影响来看，本次转让通过协议转让方式进行，不占用二级市场流动性，不会对股价形成直接抛压。长远来看，国新投资的战略入股有望为北方华创带来多方面赋能，包括资金支持强化、产业政策对接优化、供应链资源协同等，进一步巩固公司在半导体领域的龙头地位，为后续发展注入强劲动力。

茂莱光学业务交流核心要点：聚焦 DUV 产业化，半导体与光刻机业务多点突破

茂莱光学在半导体及光刻机领域布局深厚，围绕 DUV 产业化核心目标，凭借光学器件与模组的技术优势，深度绑定国内外核心客户，业务呈现多维度增长态势，核心要点如下：

一、核心项目：DUV 产业化稳步推进

公司 5.625 亿转债募投项目聚焦 DUV 元器件及模组量产，IPO 资金则全部投向国产光刻机领域，重点攻克 i 线以上 DUV 制程相关技术。当前国家已将 DUV 产业化提升至重要战略高度，公司相关业务处于中试及后续阶段，计划通过 “3 年建设 + 5 年爬坡” 的周期，重点突破测量、镀膜、机加工三大核心能力（对比 02 专项光学领域 100 亿投入规模）。值得注意的是，光刻领域的 DUV 主要涵盖 248nm KrF（K 线）与 193nm ArF（氟化氩）制程，其中 193nm 技术难度更高，公司已与莱宝定制 193nm 镀膜机，而测量能力作为高制程突破的核心关键，正按线性进阶路径推进。

二、半导体业务：结构清晰，客户资源优质

半导体业务占公司营收的 55%-59%，其中光刻相关业务与量检测相关业务占比约 3.8:6.2，客户矩阵覆盖行业龙头：

• 第一大客户为量检测企业 CAMTEK（后道 AOI 量检测领域），当前其营收占比已从 10% 提升至 13%-14%；

• 第二大客户为康宁，公司通过康宁间接为应材、LAM 等海外光刻机大厂供应器件，形成稳定的海外供应链合作；

• 前五大客户还包括上海微、中芯国际等国内核心企业，其中上海微去年合作收入 3700-3800 万元，今年预计可确认 5000 万元以上。

在技术壁垒方面，光刻机光学系统（含扩束、整形、曝光、量检测对准等系统）价值量占整机 80%，且制程越高端，曝光物镜价值占比越高，公司是国内唯一实现曝光镜片组成套供应商业化量产的企业。

三、光刻机业务：从镜片到模组升级，绑定头部客户

公司核心聚焦光刻机曝光物镜的镜片组（占曝光物镜价值量的 50%），并逐步向高集成度方向拓展，尝试为国内外军工单位及海外光刻机公司供应整机镜头：

• 技术进展：去年完成 i 线（后道封装）量产，今年向上海微交付前道逻辑、功率领域用 i 线产品，后续将在镜片层面推进 DUV 技术突破；2026 年初起，将向下游客户交付 i 线光刻机曝光物镜整机模组，价值量预计翻倍；

• 客户合作：为上海微独供 i 线相关产品，去年交付 40 套，今年上半年累计交付 100 余套，同时正推进上海微 DUV 镜片全套量产；与宇量晟（浸没式光刻机）、芯上微装等国内光刻机企业均有合作，其中宇量晟样机已下台，相关交付依托上海微体系推进；

• 行业对比：ASML 从 DUV 立项到成品产出耗时 12 年，公司当前正加速追赶，同时关注 EUV 领域规划布局。

四、量检测业务：市场空间广阔，需求持续释放

量检测业务市场规模大于光刻业务，公司当前布局的 266 相关产品价值量不低于光刻 i 线产品，国内合作客户包括南京某企业、北京昂坤、飞测等（去年起与飞测同步开启多条管线研发，部分已实现量产）。受益于下游行业激烈竞争带来的上游供货需求增长，国内外光刻机及量检测巨头均与公司保持合作，且海外市场是公司量检测业务的主要收入来源。

五、交付与增长预期

产品装配及验证存在一定周期，营收增长将滞后于出货情况。2026 年核心增长点包括：国内量检测公司需求持续放量（今年 3-4 月对典型量检测客户的交付量已超去年全年）、i 线光刻机曝光物镜整机模组批量交付、DUV 相关技术及产品落地推进，叠加海外供应链稳定合作，公司整体增长动力充足。

中信新材料：中钨高新 ——PCB 刀具扩产 + 钨价强势，双轮驱动业绩估值双击

中钨高新作为 AI 微钻领域领导者，凭借 PCB 刀具产能扩张、钨产业链布局优势及行业高景气加持，业绩增长与估值修复潜力突出，核心逻辑如下：

一、PCB 刀具扩产加码，卡位 AI 高端需求

为响应 AI 服务器产业对高端 PCB 刀具的强劲需求，公司推出两大扩产计划：

1. 拟投资 1.755 亿元，新增 AI PCB 用超长径精密微型刀具产能 6300 万支 / 年，建设期 3 年，第四年达产；

2. 拟投资 1.63 亿元，新增 PCB 用微钻智能制造产能 1.3 亿支 / 年，建设期 2 年，第三年达产。

当前公司旗下金洲公司现有产能达 9.6 亿只 / 年（8000 万只 / 月），且前次扩产相关基建已落成，预计实际扩产进度将显著快于公告预期。此次扩产不仅印证行业高景气，更实现产能与技术双重卡位，将进一步巩固公司在 PCB 微钻市场的绝对领先地位。

二、技术与市占率双领先，受益 AI 需求爆发

AI 需求驱动下，PCB 板呈现大型化、复杂化、材质硬化趋势，对加工刀具的精度、长径比等要求持续提升，PCB 刀具市场进入景气上行周期。公司核心优势显著：

• 技术领先：实现长径比 50 的微钻全球量产突破，40 倍以上长径比为全球唯一量产，前三季度加长、涂层、极小径等高端拳头产品销售占比超 50%，与下游客户技术互动紧密，覆盖 PCD 微钻等多元技术路线；

• 市占率碾压：全球 PCB 微钻市占率超 70%，龙头地位稳固。

随着 AI 需求持续爆发，叠加原材料价格上涨推动微钻涨价预期，公司出货量与产品均价有望同步提升，叠加产能扩张落地，业绩将进入高速增长通道。

三、钨价强势运行 + 全产业链布局，利润弹性凸显

1. 钨价支撑强劲：在中美博弈背景下，钨作为战略金属价值重估，叠加供给端配额收紧、环保督察严格管控，下游需求持续支撑，钨价有望保持强势；

2. 公司受益显著：体内钨矿以保供为主、市场化结算，钨价上涨对利润弹性确定性强；业务横跨全钨产业链，Q4 在钨价高企背景下，内部未实现利润释放有望推动业绩进一步放大；

3. 矿端布局强化：拟以 8.2149 亿元（含税）收购衡阳远景钨业 99.9733% 股权，其年产能约 2600 吨钨精矿，收购对价合理，将进一步巩固公司领先的矿端自给率与产量，增厚利润的同时，有望加速其余矿山注入进程。

四、估值低估，成长空间广阔

公司无论在矿端业务还是 PCB 刀具业务层面，估值均显著低于同行。在 PCB 刀具扩产卡位 AI 需求、钨价强势支撑利润的双轮驱动下，公司有望实现业绩与估值的双重提升，具备广阔的成长弹性与修复空间。

电科数字 —— 绑定头部客户，聚焦太空算力底座，成长空间广阔

电科数字深度布局太空算力与特种 AI 领域，凭借与核心客户的深度绑定及明确的业务增长逻辑，估值提升潜力显著，核心调研要点如下：

一、核心业务：星上算力底座，低轨卫星标配

公司卫星业务聚焦星上算力底座，核心提供三类板卡产品：高性能计算卡、AI 计算卡（含 AI 芯片）、射频卡，单星价值量达 120 万 - 150 万元。目前相关产品已完成地面验证并形成小批量供应，技术成熟度获市场认可。

星上算力底座是低轨通信卫星的核心标配，类似马斯克 Starlink 的 on-board processing 系统，承担数字波束控制、星间激光链路控制、软件在轨升级等关键功能。从行业逻辑来看，太空数据中心本质是 “算力底座 + 算力节点”，星上算力底座作为核心本体，负责算力资源管理、任务调度、自适应运行等核心工作，是太空算力实现的基础前提，不可或缺。

二、客户优势：绑定头部资源，占据绝对份额

公司客户资源壁垒深厚，一方面产品已通过 X 院（卫星份额占比超 50%）配套星网，深度切入国家级卫星项目；另一方面与华为达成深度合作，成为钻石级合作伙伴，合作覆盖网络、存储、计算、云及大模型等多个领域。依托与两大头部主体的强客户粘性，公司有望在相关供应链中占据绝对份额，充分受益下游需求放量。

三、业务延伸：特种 AI 发力，进入爆发增长期

公司全资子公司柏飞（2022 年注入上市公司）聚焦特种 AI 方向，端侧业务覆盖蛋、无人机、无人车、机器狗（直供 58）、人型等全品类无人智能装备。当前该业务已进入爆发式增长阶段，成为公司除太空算力外的另一核心增长引擎。

四、估值与增长预期：双业务驱动，市值空间可观

1. 航天业务：预计 2030 年对应 3000 颗卫星需求，将实现 31 亿元收入、约 7.5 亿元净利润，对应 310 亿市值，太空算力领域正处于高速发展期，增长确定性强；

2. 原有特种 AI 业务：“十五五” 期间伴随无人装备需求大幅增长，保守预计至 2027 年整体复合增速 10%+，可实现 8 亿元利润，按 25 倍 PE 保守估值，对应 200 亿市值；

3. 整体估值：合理市值有望达 510 亿元，相较于当前存在 160% 的增长空间。

风险提示

1. 星座建设进度不及预期，影响下游需求释放；

2. 行业技术路线发生重大变革，导致现有产品竞争力下降。

储能行业：国内外需求共振，增长动力充足，两家企业布局核心领域

储能作为新型电力系统的关键环节，正迎来 “国内政策驱动 + 海外需求扩容” 的双重景气周期，机构看好其后续增长潜力，同时两家上市公司已在细分领域实现商业化突破。

一、储能行业：内外需求共振，成长空间广阔

行业背景

按远景规划，2050 年全球电动化、AIDC 电力需求将相当于当前中国总用电量，传统能源结构压力凸显，储能成为破解能源问题的核心一环。

国内：政策 + 市场双驱动

“十五五” 规划明确 “大力发展新型储能”，但截至 2025 年 9 月底，国内新型储能与新能源发电装机的配比仅 3%（新能源装机占比已达 46%），配置比例仍有较大提升空间。

叠加 “强制配储” 退出、容量电价 / 现货市场机制完善，独立储能盈利模式逐渐理顺，国内大储已从 “成本中心” 转向 “盈利资产”；同时 “强配储” 退出后，容量电价、现货价格协同上涨，进一步提升储能项目收益。

海外：需求快速扩容

海外市场在电网支撑、数据中心供电等需求驱动下增速加快，与国内市场形成 “需求共振”，共同支撑储能行业的长期增长。

二、相关企业：细分领域已实现商业化突破

世运电路

在固态变压器（SST） 领域完成产品技术布局，该产品聚焦数据中心储能、新能源储能两大高成长方向，目前相关产品已成功导入商用下游客户，具备量产能力。

高澜股份

2025 年上半年，其数据中心热管理、储能热管理 相关的高功率密度装置热管理业务，实现收入约 1.36 亿元，占上半年营收的 32.78%，已成为公司核心业务板块之一。

液冷行业：数据中心高能耗倒逼升级，2027 年国内市场规模将破 400 亿元

AI 算力爆发带动数据中心能耗飙升，液冷成为散热升级的核心方向，行业迎来高景气周期，同时相关企业订单已排至 2026 年，成长确定性突出。

一、行业驱动：AI 算力 + 高能耗双因素催化，市场规模快速扩容

需求逻辑

全球 AI 产业规模 2022-2032 年复合增速达 42%，Meta、微软等 AI 巨头加速万卡集群布局，国内运营商、互联网大厂也跟进超万卡集群建设。

芯片功耗持续提升（如英伟达下一代 RubinUltra GPU 功耗达 2300W），且行业标准明确：当芯片 TDP＞300W、机柜功率密度＞40kW 时，液冷是更优散热方案；叠加数据中心能效要求趋严，液冷需求加速释放。

市场空间

据中商产业研究院预测，2027 年中国液冷服务器市场规模将突破 400 亿元；甬兴证券数据显示，国内新建液冷数据中心规模将从 2021 年的 37.5MW，快速增长至 2027 年的 1143.3MW，行业增长动能强劲。

二、相关企业：产能落地 + 订单饱和，率先享受行业红利

申菱环境

公司新液冷产线已于 2025 年 7 月正式投产，当前液冷产能充足；订单已排期至 2025-2026 年，业务增长具备明确支撑。

淳中科技

与 N 公司合作布局液冷相关检测领域，目前对接的产品包括液冷测试平台、AI 检测平台等，深度绑定液冷产业链核心环节。

商业航天：政策 + 技术双驱动进入新纪元，全产业链布局企业迎机遇

在政策支持与技术突破的双重加持下，商业航天催化密度显著提升，产业节奏加速，相关全产业链布局企业有望充分受益。

一、行业趋势：政策 + 技术共振，商业航天进入发展新纪元

中信建投指出，当前商业航天在国家政策支持与产业技术突破的共同助力下，有望迈入发展新纪元；长江证券进一步强调，本轮商业航天的催化密度、影响范围均大于以往：

• 新变量：海外 AI 大厂导流打开太空数据中心应用场景，2026 年初火箭回收试验密集，任一企业成功都将提速产业节奏；

• 核心逻辑：行业中长期主线是 “抗通缩”，天线、电源等影响通信卫星性能的核心环节，用量提升将强化抗通缩性；同时，当前下单价值量份额高、财务基数小的公司弹性更优。

二、相关企业：全产业链 / 核心部件布局，卡位行业红利

中科星图

深度布局商业航天全产业链，覆盖星座建设与运营、航天电子装备制造、航天测控运、卫星应用服务四大核心环节，业务协同性与覆盖度突出。

国博电子

依托中科电五十五所的技术背景，是国内射频及 T/R 组件核心企业；目前已拓展 T/R 组件至低轨卫星、商业航天领域，多款产品已开始交付客户。

艾森股份：半导体材料龙头，性能获主流晶圆厂认可，受益存储技术迭代扩产

艾森股份在半导体电镀液、光刻胶领域技术领先，已稳定供应国内主流晶圆厂，同时卡位 HBM、3D NAND 等存储技术迭代红利，成长动能充足。

一、核心业务：半导体材料性能优异，已实现稳定量产供货

电镀液及配套试剂

• 28nm 及 5nm-14nm 先进制程核心材料已稳定量产，性能获全球头部晶圆厂认可；

• 针对 5nm-14nm 制程的超高纯硫酸钴基液，已斩获主流晶圆厂首个国产化量产订单。

光刻胶及配套试剂

• 构建完整研发与供应链条，关键原材料自主可控，产品通过头部客户验证并稳定批量供货；

• 先进封装用光刻胶为国产唯一供应商，填补国内空白；多款高端产品（如 OLED 高感度胶、RDL 负胶）进入量产，负性 PSPI 等处于客户验证阶段。

二、成长逻辑：存储技术迭代驱动需求，“电镀 + 光刻” 工艺协同破国产替代

存储领域（HBM、3D NAND）的电镀液、光刻胶需求随技术迭代与产能扩张持续提升，公司产品已适配国产存储芯片制造全流程，且验证周期较短。

凭借 “电镀液 + 光刻胶” 的工艺协同能力，公司有望加速突破半导体材料的国产替代趋势。

三、盈利预期：业绩高增长确定性强

中邮证券预计，公司 2025-2027 年营收将达 6.7/9.1/10.3 亿元，归母净利润对应 0.5/0.8/1.2 亿元，营收、利润均保持 30%+ 的高增速。

重点公司跟踪：厦门钨业 —— 钨价大涨创高，资源 + 深加工双轮驱动业绩增长

今日国内钨价延续强势大涨态势，多款钨系产品价格创下历史新高：钨精矿价格突破 40 万元 / 吨，APT（仲钨酸铵）价格突破 60 万元 / 吨，钨粉价格逼近千元大关，三类产品较年初涨幅均超 180%，行业景气度持续高位。

厦门钨业作为钨产业链核心企业，充分受益于产品涨价红利：公司拥有 1.2 万标吨 / 年钨精矿年化产能，经测算 2025 年 Q3 仅资源环节即可贡献 1.1 亿元经营业绩增长；叠加 Q2 洛阳豫鹭补缴 0.63 亿元资源税的基数影响，Q3 业绩环比改善态势更为显著。

此外，公司在钨深加工领域竞争力突出，顺价能力行业领先。在钨价持续上涨周期中，公司通过持续推出高端新品、同步优化产品定价，有效传导成本压力，实现盈利水平稳步上行，充分彰显产业链一体化布局的核心优势。

福光股份 —— 全球光学镜头供应商，车载镜头布局 6 大产品线加速落地

福光股份作为全球光学镜头核心制造商，近期在机构调研中披露了业务进展：公司聚焦紫外、可见、红外全系列光谱镜头及光电系统，分为“定制产品”“非定制产品” 两大体系，同时在商业航天、车载镜头等领域实现突破。

一、核心业务进展：商业航天批量产，车载镜头 6 大线加速落地

1. 定制产品：航天领域批量供货

定制产品以特种光学镜头 / 光电系统为主，广泛应用于 “神舟”“嫦娥”“天问” 等国家重大航天任务，是国内特种光学镜头核心供应商之一。

2025 年以来，商业航天领域进展显著：

• 前端镜头实现批量生产并持续升级；

• 低轨卫星星敏感器（可见光）完成交付，短波红外产品完成设计；

• 对地观测镜头、卡式镜头系统实现清晰成像，激光通讯产品已小批量交付。

2. 非定制产品：车载镜头布局 6 大产品线

非定制产品覆盖安防、车载、红外等领域，其中车载镜头已布局 6 大产品线，2025 年多款产品通过客户验证、斩获定点通知书，同时研发突破：

• 成功开发防玻塑混合型镜头、1.3M/2.3M 规格 DMS（驾驶员监测）镜头；

• 完成新款式 ADAS 镜头设计。

此外，投影光机业务实现量产突破：720P 手机投影光机、超超焦激光投影仪等批量交付；全球最小体积的全彩 / 单色 Micro-LED 投影仪、uLED 智能投影灯完成送样并通过车厂验证。

新雷能 —— 卡位商业航天 + IDC 电源，绑定头部客户打开成长空间

新雷能作为华夏天元基金持仓标的，在商业航天、通信、IDC 等领域的电源业务布局深入，核心客户覆盖航天科技集团、大唐移动等龙头，成长逻辑清晰。

一、商业航天：低轨卫星电源供应商，绑定火箭院等核心客户

公司具备低轨卫星电源产品供应能力，已建立商用低轨卫星电源的研发、工艺及生产规范，在满足航天产品标准的前提下实现低成本、高可靠。

在航天领域，公司是中国运载火箭技术研究院（火箭院）、航天科技集团四院等单位的优秀供应商，业务覆盖从发电 / 电网到终端用电的一体化供电架构，可适配卫星、FPGA 等低压大电流设备的供电需求。

二、通信领域：进入大唐移动、三星电子供应链

公司在通信领域布局成熟，可为 5G 基站提供电源系统方案，同时升级自然冷散热器，实现功率提升、重量减轻。

客户方面，国内与大唐移动、烽火通信等建立长期合作；海外通过子公司深圳雷能，成为三星电子、Avaya Networks 等国际通信设备商的电源供应商。

三、IDC 领域：服务器电源方案落地，板卡模块已送样

在数据中心领域，公司形成了从交流电网到服务器计算 / 存储单元芯片的电源解决方案，覆盖 AC/DC 电源、板卡母线变换器等产品。

目前服务器电源已在多家客户测试，IDC 板卡模块电源完成系列化开发并送样，后续有望受益于 AI 服务器算力扩张的电源需求。

业绩与展望

2025Q3 公司实现营收 3.7 亿元（同比 + 94.87%），归母净利润 0.05 亿元（同比扭亏），主要受益于行业订单增加。券商观点认为，公司在通信领域基础深厚，若 IDC 电源新品在海外市场突破，有望实现业绩高弹性。

AI 服务器需求爆发，PCB 钻针成高弹性赛道，两家企业业务高增

AI 产业爆发带动 AI 服务器 PCB 板需求激增，作为 PCB 加工核心耗材的钻针，因 AI 服务器 PCB 的高密度、高性能化趋势，市场迎来强催化，相关企业业务持续增长。

一、行业逻辑：AI 服务器驱动 PCB 钻针需求高增

AI 服务器为承载高带宽、低延迟的 GPU/ASIC，普遍采用多层板设计，推动 PCB 板块需求扩容；同时 AI 服务器 PCB 加工难度更高，对钻针的精度、稳定性要求持续升级，直接拉动 PCB 钻针市场规模扩张。

PCB 设备中，钻孔环节价值量占比达 15%，是 PCB 互联密度、信号完整性的核心决定环节之一，而钻针是钻孔工序的核心耗材，与 PCB 升级节奏高度绑定。

二、相关企业：业务增长 / 客户资源双优势

中钨高新

旗下金洲公司主营 PCB 钻针业务，2025 年上半年该业务营收增长超 30%，净利润增长超 23%，且净利润率增幅超 100%，业务增长势头强劲。

鼎泰高科

与胜宏科技、深南电路等国内外头部 PCB 厂商建立稳定合作，核心客户覆盖方正科技、生益电子、TTM 等行业龙头，深度绑定 PCB 产业链核心需求。

福事特 —— 对标金诚信模式，矿山维保 + 海外布局驱动利润两年增 250%+

福事特复制金诚信 “服务 + 资源” 成长逻辑，切入矿山机械维保这一刚需高频领域，叠加海外业务扩张，分析师预计未来两年公司利润有望增长 250% 以上。

一、行业背景：矿山设备存量催生高毛利维保需求

全球矿山机械设备存量庞大，2030 年全球矿山设备维保市场规模预计达 193.3 亿美元；同时国内工程机械龙头加速 “出海”，带动核心零部件及配套服务的国际化需求扩容。

二、核心业务：液压管路 + 矿山维保双轮驱动

1. 液压管路：绑定工程机械龙头，技术实现进口替代

公司深耕高压液压管路系统，核心产品软管总成清洁度达 NAS4 级、密封性 3000 小时无泄漏，实现高端市场进口替代；客户覆盖三一、徐工、中联重科等工程机械龙头，通过 “贴近式” 服务降低客户故障概率，配套业务有望随龙头出海拓展边界。

2. 矿山维保：对标金诚信模式，高毛利 + 抗周期

复制金诚信依托大型矿企打开市场的逻辑，以高性价比产品 + 高效服务切入矿山后市场：该业务毛利率超 55%（高于传统制造业），且属于存量市场刚需，能平滑工程机械周期波动。

三、成长布局：加速海外扩张，建立技术壁垒

公司采取 “深耕本土 + 布局海外” 策略，已在苏里南、塞尔维亚等国设立矿山维保网点，提供 “管家式” 一站式服务（含软管总成、矿用工具等），逐步建立技术壁垒与客户粘性。

盈利预期：未来三年利润高增

中泰证券预计，2025-2027 年公司归母净利润将达 0.9/1.6/2.3 亿元，同比增长 24%/77%/103%，对应 PE 分别为 34/19/9 倍，成长弹性显著。