坚定推荐久之洋：卫星业务价值待释放，成长空间广阔
核心投资逻辑
久之洋作为军工领域优质标的，当前估值仅反映军工主业价值，其卡位卫星星间激光通信核心环节的稀缺性尚未充分体现，存在极大预期差，现价具备强烈配置价值。
业务核心优势
高壁垒赛道卡位：星间激光通信是卫星组网的关键环节，技术壁垒高、认证难度大，国内仅航天电子、烽火通信、华为及久之洋（背靠华中光电技术研究所 717 所）四家企业具备相关能力，行业竞争格局优质。
核心产品落地 + 订单可期：公司星载光纤放大器（EDFA）、星载短波红外相机等核心模块已成功应用于中国星网项目，且有望斩获垣信二代相关订单，商业化落地进度明确。
量价齐升驱动增长：低轨卫星星间激光通信载荷单星配备 3-4 个终端，单个终端价格 300-500 万元，单星价值量达 1500-2000 万元，随着卫星组网推进，行业需求持续扩容，带动产品量价齐升。
市场空间与估值测算
参考 SpaceX 2000 颗卫星组网规划，对应市场空间约 400 亿元；若久之洋拿下 20% 市场份额，可实现 80 亿元收入（对应 20 亿元利润），给予 30 倍估值，仅卫星业务即可带来 600 亿元市值增量。
叠加军工主业 100 亿元估值，公司目标市值有望达到 700 亿元，成长空间极为广阔。
持续推荐同有科技：企业级存储全链龙头，多赛道迎成长风口
同有科技作为国内企业级专业存储领域的 “大满贯玩家”，已构建 “SSD 产品 + 主控芯片 + 存储系统 + 智能制造” 的全产业链布局，横跨特种、卫星、信创、民用数据中心等多高景气领域，叠加 AI 超级周期与国产替代红利，成长逻辑清晰，持续重点推荐。
核心业务布局与竞争优势
1. 本部主业：特种 + 专用存储双轮驱动，拐点向上
特种存储龙头：作为特种存储领域 “龙一”，定制化程度深、毛利率高达 40%-50%。伴随特种领域新一轮大周期开启，主业于 25Q2 见底反转；“十五五” 规划中特种 AI 地位凸显，存力作为算力底座，带动业务量价齐升。
专用存储设备稳居前列：位列国内专用存储设备 TOP2，布局液冷加固存储服务器、自主可控企业级 SSD 等产品，形成 “存储系统 + 定制服务器 + SSD” 全链条矩阵。高端自主可控存储系统成功切入卫星大数据地面高速缓存场景，打开卫星领域高规格存储市场空间。
2. 忆恒创源：国产企业级 SSD 绝对龙头（公司为第一大股东）
聚焦高端 PCIe 赛道（不做 SATA），技术实力国内独一档，与长江存储深度绑定，为其首代 PCIe 企业级 SSD 方案设计商。
客户资源优质，覆盖腾讯、阿里等头部云厂，为 DeepSeek 定制 32TB 大容量 AI SSD，同时服务金士顿等海外客户，是国内企业级 SSD 出海先行者。
业绩增长强劲，预计 2025/2026 年营收分别达 60 亿 +/100 亿 +（总额法口径）。
3. 泽石科技：国产主控芯片新锐，协同赋能全产业链
公司投资孵化的泽石科技，自研国产企业级 PCIe5.0 主控芯片于 2025 年上半年顺利回片并点亮，研制进程取得关键突破。未来将与公司 SSD、存储系统等业务形成强协同，进一步强化产业链自主可控能力。
4. 长沙产业园：扩产提能，承接国产替代红利
长沙自主可控存储系统及闪存 SSD 研发智能制造基地于 2024 年末竣工、2025 年 6 月正式投产。满产后产能将在现有基础上扩充 5 倍，既能满足公司自身产能需求，还可承接关联企业高端 SSD 智造订单，为国产替代全面推广下的规模扩张奠定基础。
投资核心逻辑
AI 超级周期下存力需求爆发，特种、卫星等领域存力市场加速开启。同有科技凭借 “全产业链布局 + 多领域渗透 + 国产替代卡位” 的核心优势，兼具技术壁垒、客户资源与产能支撑，成长确定性高，有望充分享受行业红利。
液冷行业专题：技术迭代驱动渗透提速，国产厂商迎突破机遇
液冷技术作为解决芯片功耗攀升、突破风冷散热瓶颈的核心方案，在 AI 数据中心（AIDC）功率密度持续提升的背景下，正迎来渗透率与价值量双升的黄金发展期。国产厂商凭借技术突破与客户生态切入，有望在行业变革中抢占市场份额，具备较高投资价值。
一、行业核心逻辑：技术迭代 + 需求升级，液冷成必然选择
1. 技术本质：液冷散热效率优势显著
芯片功耗提升源于晶体管缩小带来的漏电流效应，静态功率持续增加。传统风冷技术虽成熟，但散热效率有限；液冷技术（含冷板式、浸没式等）凭借更强的热传导能力，成为高功耗场景下的最优解。未来微通道冷板、两相冷板技术将进一步提升散热性能，远期芯片级微流体冷却有望引发行业革命性变革。
2. 需求驱动：AIDC 功率密度攀升，风冷瓶颈凸显
芯片端：以英伟达为代表，B200 单芯片功耗达 1200W，下一代 B300 预计升至 1400W，芯片发热强度持续突破风冷承载极限；
机柜端：单机柜功耗逐步提升至 300kW 以上，风冷技术已无法满足散热需求；
机房端：液冷技术可有效降低数据中心 PUE（能源使用效率），契合节能降耗趋势，成为 AIDC 建设的核心标配。
二、市场空间：量价齐升，2027 年规模有望达 218 亿美元
1. 价值量跃升：液冷替代风冷带来显著增量
风冷单机柜价值量约 2 万美元，而液冷单机柜价值量高达 8.2 万美元，替代后价值量提升超 3 倍，行业增长弹性充足。
2. 增长测算：渗透率 + ASP 双轮驱动高增速
以 NVL72 单机柜 72 颗芯片为基准测算，假设 2027 年 AIDC 液冷渗透率提升至 75%，且液冷单机柜价值量小幅升至 11.8 万美元，预计全球液冷市场空间将达 218 亿美元，行业保持高速增长态势。
三、竞争格局：芯片厂商主导权提升，国产厂商迎突围机遇
1. 格局演变：从服务器厂商主导到芯片厂商定义
当前液冷供应链以台系厂商（Cooler Master、AVC、Auras 等）为主，核心因服务器制造商掌握产业链决策权；随着液冷技术与芯片性能深度绑定，芯片厂商将直接参与液冷方案定义，有望打破原有商务采购格局，为国产厂商创造入场契机。
2. 国产优势：技术突破 + 生态切入，逐步掌握主动权
以英维克为代表的国产厂商已成功切入英伟达、英特尔等核心客户生态，逐步具备全产业链制造能力与整体解决方案提供能力，在国产替代与全球竞争中具备先发优势。
四、投资建议
看好国产厂商充分受益于 AIDC 液冷需求放量，重点推荐：
核心标的：英维克、申菱环境、科华数据、银轮股份、思泉新材；
建议关注：高澜股份、同飞股份。
太空算力能源核心：晶硅电池成趋势，HJT 组合迎机遇
在太空算力场景快速发展的背景下，光伏电池作为卫星核心能源供给部件，正迎来技术路线的关键切换。晶硅电池凭借成本与供给优势，逐步替代传统砷化镓电池，其中 P 型 HJT 超薄电池片更因性能适配性成为核心选择，相关产业链标的具备明确投资价值。
一、技术路线切换：晶硅电池替代砷化镓成必然
传统太空算力领域主要采用砷化镓电池片，但当前面临两大核心瓶颈：
成本高企：砷化镓电池制造成本显著高于晶硅电池，难以满足卫星组网规模化部署的成本控制需求；
供给受限：砷化镓电池生产依赖锗材料，经测算，若 2027 年全球卫星全部采用砷化镓电池板，所需锗用量将接近 2025 年全球锗总供给，届时将出现严重供需缺口。
在此背景下，SpaceX 等行业龙头已积极探索晶硅电池及钙钛矿叠层电池的太空应用，并向电池厂商提出明确的晶硅电池规格要求，晶硅电池替代砷化镓成为行业必然趋势。
二、P 型 HJT 超薄电池片：太空场景的最优适配方案
相较于传统电池技术，P 型 HJT 超薄电池片具备三大核心优势，完美契合太空应用需求：
抗辐照能力更强：在太空高能粒子辐射环境中，P 型电池片的稳定性显著优于 N 型电池片，可保障卫星长期能源供给可靠性；
轻量化 + 可卷曲：传统 Perc 电池厚度约 130 微米，而 HJT 电池最低可做到 50 微米，不仅大幅降低卫星重量，还支持卷曲收纳，能显著减少火箭运力成本；
叠层兼容性佳：HJT 电池的 TCO 膜层可直接兼容钙钛矿材料，无需额外工艺添加膜层，为后续钙钛矿 - 晶硅叠层电池技术升级预留空间，而传统 Perc 电池则不具备该优势。
三、核心标的：东方日升 + 迈为股份，卡位太空供应链
1. 东方日升：太空用 HJT 电池量产先锋
供应链布局：2024 年起已通过三方合作批量出货太空用 HJT 电池，累计出货量达数万片，单片功率约 5W，是国内唯一实现超薄 HJT 小规模量产的企业；
产能储备：中试线月产能最高可达 20 万片，年化产能约 12MW，具备规模化扩张基础；
盈利潜力：太空用电池片因特殊工艺要求，价格约为地面用电池片的 10 倍以上，且较砷化镓电池仍有显著成本优势，测算未来 1GW 太空用 HJT 电池片对应利润或达 10 亿元，盈利空间广阔。
2. 迈为股份：HJT 设备核心支撑
作为 HJT 电池生产设备的龙头企业，迈为股份的核心设备为东方日升等电池厂商的规模化量产提供关键支撑，深度绑定太空用 HJT 电池产业链，将充分受益于技术路线替代与行业规模扩张红利。
投资结论
太空算力场景的规模化发展推动光伏电池技术路线重构，晶硅电池替代砷化镓已成必然趋势，P 型 HJT 超薄电池片凭借多重性能优势成为核心选择。重点推荐卡位太空供应链的组合标的：【东方日升】（太空用 HJT 电池量产核心）&【迈为股份】（HJT 设备龙头），有望充分享受行业变革带来的成长红利。
美光财报大超预期，存储行业高景气度再获强验证【东北计算机】
美光科技 FY26Q1 财报及未来指引全面超出市场预期，营收、利润、毛利率均实现大幅增长，资本开支逆势上调，彰显行业供应紧缺与需求复苏的双重逻辑，存储行业高景气周期确立，全产业链有望持续受益。
一、核心业绩：财报 + 指引双超预期，增长动能强劲
1. 当期业绩亮眼，营收利润双增
FY26Q1 调整后营收 136.4 亿美元，同比增长 57%、环比增长 24%，显著超越市场预期的 129.5 亿美元；非 GAAP 营业利润达 64.19 亿美元，大幅高于预期的 53.7 亿美元，盈利能力超预期释放。
2. 前瞻指引激进，环比加速增长
公司预计 FY26Q2 营收中值 187 亿美元，较市场共识的 143.8 亿美元高出 30%；非 GAAP EPS 指引中值 8.42 美元，近乎市场预期（4.71 美元）的两倍，明确预示业绩环比增长将持续提速。
二、盈利表现：毛利率大幅跃升，定价权凸显
FY26Q1 非 GAAP 毛利率已达 56.8%，展现出强劲的产品定价能力；
FY26Q2 毛利率指引中值进一步提升至 68%，较市场预期的 55.7% 高出超 12 个百分点，背后反映出产品结构持续优化，叠加行业供应紧缺背景下，公司议价权显著增强。
三、战略布局：上调资本开支，锁定长期景气
美光将 FY26 资本支出从 180 亿美元上调至 200 亿美元，逆势扩张的动作清晰传递出管理层核心判断：行业供应短缺格局将持续至 2026 年以后。此次加码投资旨在抢占 AI 产业爆发带来的长期需求窗口，巩固行业竞争地位。
四、增长逻辑：全业务线共振，AI + 泛需求双轮驱动
1. 高景气赛道引领增长
数据中心业务：营收 23.79 亿美元，同比增长 3.7%、环比增长 50.87%，毛利率 51%，受益于 AI 算力需求带动的存储扩容；
云存储业务：营收 52.84 亿美元，同比翻倍、环比增长 16%，毛利率高达 66%，成为核心增长引擎。
2. 泛需求领域全面复苏
移动 / 客户端业务营收 42.55 亿美元（毛利率 54%）、汽车 / 嵌入式业务营收 17.20 亿美元（毛利率 45%），两大板块均呈现强劲的同比与环比增长，印证存储行业需求端全面回暖。
五、相关标的梳理
原厂：美光、海力士、铠侠；
存储模组：开普云、闪迪、国科微、德明利、香农芯创、线上线下、佰维存储、时空科技；
存储芯片：兆易创新、普冉股份、帝科股份；
SSD 企业级解决方案：同有科技；
上游 & 设备：华源控股、雅克科技、神工股份、拓荆科技、中微公司。
强推震有科技：卫星互联网核心网龙头，高壁垒 + 高弹性引领成长
震有科技作为卫星互联网核心网领域的稀缺标的，凭借独家牌照资质、优质竞争格局与明确业绩兑现，成为商业航天赛道最具弹性的投资选择，强烈推荐关注。
核心竞争优势：牌照壁垒 + 格局优化，奠定龙头地位
准入壁垒极高：国内卫星核心网领域实行严格牌照准入制度，仅华为、震有科技、中兴通讯三家企业获批相关资质，行业进入门槛高，有效隔绝低端竞争。
星网格局领先：在星网核心网业务中，公司与华为形成 “两分天下” 的竞争格局，市占率稳居前列，依托先发优势与技术积累，持续巩固行业地位。
盈利水平优异：核心网单星价值量高达 120 万元，叠加行业竞争格局清晰、公司议价权较强，业务毛利率保持超高水平，盈利质量突出。
业绩兑现：订单 + 收入双落地，弹性空间明确
2025 年卫星方向确认收入预计达 1 亿元，业务落地节奏清晰；
目前在手已签订单规模达 2 亿元，为未来业绩增长提供坚实支撑；
公司是当前商业航天 B 快卫星领域营收规模最大的标的，业绩弹性与成长确定性兼具。
投资结论
震有科技凭借稀缺牌照资质卡位卫星互联网核心环节，在优质竞争格局下享受高价值量与高毛利率红利，叠加订单与收入的持续兑现，成长空间广阔，是卫星互联网赛道的核心推荐标的。
强推信科移动：6G + 商业航天双主线，央企龙头价值凸显【华创计算机】
信科移动作为中信科旗下通信业务唯一上市载体，深度卡位商业航天与 6G 核心赛道，凭借央企背书、标准制定权及高价值载荷布局，有望成为星联 6G 领域龙头企业，成长逻辑清晰，重点推荐关注。
核心投资逻辑：双向赋能，卡位核心赛道
6G 与商业航天协同共振：商业航天是 6G 实现 “空天地一体化” 网络的关键基础设施，而 6G 则为商业航天提供核心应用场景与价值变现路径，两者形成双向赋能的闭环生态。信科移动精准把握这一产业趋势，全面布局相关核心环节，充分享受双重赛道红利。
央企龙头，掌握标准话语权：作为国家队核心成员，公司主导制定我国卫星互联网宽带接入标准规范，在行业发展中占据先发优势。依托信科重组后的资源整合优势，成为集团通信业务唯一上市平台，在技术研发、资源调配等方面具备天然优势，有望成为二代星载荷核心龙头。
业务布局：高价值量载荷，打开成长空间
在卫星载荷端，公司布局覆盖载荷 + 软件、S/C 天线、Ka 天线三大核心产品，合计单星价值量近 1000 万元，价值密度突出：
S/C 天线：价值量达数百万元，是核心高价值部件；
Ka 天线、载荷 + 软件：各贡献小百万元价值量，形成多元价值支撑。
多产品协同布局既提升了单星收入弹性，也巩固了公司在产业链中的核心地位，为业绩持续增长奠定坚实基础。
强推长芯博创：谷歌算力核心受益标的，多业务共振打开成长空间
长芯博创凭借控股子公司长芯盛与谷歌的深度绑定合作关系，成为谷歌算力扩容与技术升级的核心受益方。公司在光模块、MPO 线缆等关键产品上持续突破，叠加成本端优势与多业务协同增长，2026 年成长逻辑清晰，重点推荐关注。
核心优势：深度绑定谷歌，合作壁垒稳固
长芯盛作为谷歌老牌核心供应商，双方高层商务合作关系深厚（无需通过审厂验证）：
谷歌 MPO 线缆长期由公司供货，份额从初始 5% 提升至当前 40%，稳居核心供应商行列；
公司逐步拓展光模块、AOC 等多元产品供应，形成全链条配套能力，合作粘性持续增强。
2026 年核心看点：多业务齐发力，量价利齐升
1. 光模块：突破高端市场，跻身核心供应商
800G 光模块测试进展顺利，已成为继旭创、新易盛之后国内第三家谷歌光模块直接供应商，目前小批量出货；同时拿下北美 CSP 大厂数通领域第三家直接供应商资格（联特进度落后约一个月）；
与谷歌联合开发的 1.6T 硅光模块顺利流片并进入测试阶段，技术迭代紧跟行业前沿。
2. MPO 线缆：份额 + 需求 + 单价三重增长
市场地位稳固，在谷歌 MPO 供应中份额仅次于康宁，国内无直接竞争对手；
业绩弹性显著：2025 年预计为谷歌贡献 13-14 亿元营收，2026 年受益于谷歌算力扩容，需求翻倍，叠加芯数增加带来的单价提升与份额进一步扩大，保守预计营收达 25 亿元，对应约 7 亿元利润。
3. AEC：切入英伟达供应链，打开新增长极
此前以阿里、华为、腾讯等国内互联网厂商为核心客户（市占率约 30%），最新调研显示已通过英伟达（NV）首轮测试，成功切入全球算力龙头供应链，未来增长潜力巨大。
4. AOC：发力谷歌市场，份额有望反超
2026 年起将在谷歌 AOC（固定长度光模块）业务中重点突破，凭借谷歌需求翻倍增长且竞争对手 XC 产能集中于 1.6T 的契机，实际份额有望超越 XC 的 30%，且并非依赖低价抢单，而是依托产能适配与合作优势实现份额提升。
5. 成本优势：受益光纤涨价，毛利率提升
公司背靠长飞光纤母公司，光纤采购享受极致成本价；而光纤是 MPO、AOC 等产品的核心成本项，当前光纤涨价趋势下，公司既能够直接提升产品毛利率，又能凭借成本优势扩大客户端市场份额，形成双重利好。
强推华光新材：液冷板焊接材料稀缺标的，多赛道布局打开预期差【东北计算机】
华光新材凭借多年焊接材料技术积淀，精准卡位 AI 液冷服务器核心材料赛道，同时前瞻布局光模块、机器人领域，当前估值尚未充分反映新兴业务增长潜力，预期差显著，强烈推荐关注。
核心亮点：液冷赛道突破，技术积淀兑现增量
技术根基深厚，快速切入 AI 液冷：公司自 2008 年起深耕电力电气领域，积累了多品类焊带、焊片的生产技术与市场应用经验。依托对产品精密度的持续优化，2025 年成功进军 AI 液冷服务器领域，核心供应铜基精密焊片，成为液冷板焊接材料稀缺标的。
批量收入落地，增长潜力释放：2025 年上半年，公司 AI 算力液冷服务器相关业务已实现批量收入，占同期营收比例达 2.4%。凭借在产品制备工艺与产能上的显著竞争优势，叠加 AI 产业带动热管理需求快速增长，该业务有望持续放量。
行业认可背书，品牌力凸显：公司在 2025 第三届 AI 液冷散热产业链创新峰会上荣获 “数据中心最佳热管理材料供应商奖”，彰显在液冷散热材料领域的技术实力与行业地位。
多元布局：前瞻拓展新兴赛道，打开长期成长空间
光模块领域：参股公司协同赋能：参股企业苏州联结科技依托陶瓷基板切入 AI 核心光模块赛道，其产品广泛应用于光模块、半导体激光器、激光雷达等关键环节，已获得国内部分光模块客户认可并实现批量供货，为华光新材开辟第二增长曲线。
机器人领域：技术攻坚抢占先机：公司深入研发机器人感应钎焊、激光钎焊、激光熔覆、真空钎焊等先进焊接技术，已具备异质金属和有色金属的高效焊接能力，精准契合机器人行业对高端焊接工艺的需求，有望分享赛道成长红利。
投资逻辑：技术壁垒 + 赛道红利，预期差显著
公司在铜基钎料、银钎料等高性能钎焊材料领域的长期技术积累，构筑了坚实的行业壁垒，使其在液冷板焊接材料领域具备独特竞争优势。同时，公司向光模块、机器人等新兴领域的战略转型，进一步拓宽了成长边界。当前市场对其新兴业务增长潜力的认知尚不充分，预期差极大，随着各赛道业务持续落地，估值有望迎来重估。
强推华光新材：液冷板焊接材料稀缺标的，多赛道布局打开预期差【东北计算机】
华光新材凭借多年焊接材料技术积淀，精准卡位 AI 液冷服务器核心材料赛道，同时前瞻布局光模块、机器人领域，当前估值尚未充分反映新兴业务增长潜力，预期差显著，强烈推荐关注。
核心亮点：液冷赛道突破，技术积淀兑现增量
技术根基深厚，快速切入 AI 液冷：公司自 2008 年起深耕电力电气领域，积累了多品类焊带、焊片的生产技术与市场应用经验。依托对产品精密度的持续优化，2025 年成功进军 AI 液冷服务器领域，核心供应铜基精密焊片，成为液冷板焊接材料稀缺标的。
批量收入落地，增长潜力释放：2025 年上半年，公司 AI 算力液冷服务器相关业务已实现批量收入，占同期营收比例达 2.4%。凭借在产品制备工艺与产能上的显著竞争优势，叠加 AI 产业带动热管理需求快速增长，该业务有望持续放量。
行业认可背书，品牌力凸显：公司在 2025 第三届 AI 液冷散热产业链创新峰会上荣获 “数据中心最佳热管理材料供应商奖”，彰显在液冷散热材料领域的技术实力与行业地位。
多元布局：前瞻拓展新兴赛道，打开长期成长空间
光模块领域：参股公司协同赋能：参股企业苏州联结科技依托陶瓷基板切入 AI 核心光模块赛道，其产品广泛应用于光模块、半导体激光器、激光雷达等关键环节，已获得国内部分光模块客户认可并实现批量供货，为华光新材开辟第二条增长曲线。
机器人领域：技术攻坚抢占先机：公司深入研发机器人感应钎焊、激光钎焊、激光熔覆、真空钎焊等先进焊接技术，已具备异质金属和有色金属的高效焊接能力，精准契合机器人行业对高端焊接工艺的需求，有望分享赛道成长红利。
投资逻辑：技术壁垒 + 赛道红利，预期差显著
公司在铜基钎料、银钎料等高性能钎焊材料领域的长期技术积累，构筑了坚实的行业壁垒，使其在液冷板焊接材料领域具备独特竞争优势。同时，公司向光模块、机器人等新兴领域的战略转型，进一步拓宽了成长边界。当前市场对其新兴业务增长潜力的认知尚不充分，预期差极大，随着各赛道业务持续落地，估值有望迎来重估。
谷歌引爆全液冷革命，10 家核心标的率先受益
当 AI 算力迈入 “千瓦时代”，传统风冷技术已触及物理散热极限。谷歌最新发布的 TPUv7 芯片单卡功耗突破 980W，直接推动全液冷数据中心从 “可选技术” 升级为 “刚需配置”，一场席卷全球算力基础设施的液冷革命正式启幕。
一、液冷技术核心价值：破解高功耗难题，契合碳中和趋势
液冷服务器通过氟化液、水基液体等冷却液直接或间接接触发热部件散热，相较于风冷，散热效率提升 3-5 倍，可将数据中心 PUE（能源使用效率）压低至 1.04 的极致水平。其不仅完美解决高功耗芯片的散热痛点，更契合全球碳中和目标，已成为 AI 算力集群的 “标配散热方案”。
二、催化事件：谷歌 TPUv7 量产，引领行业全面跟进
作为全球 AI 算力巨头，谷歌计划 2026 年前部署超 10 万台 TPUv7 服务器，配套液冷系统订单规模预计超 50 亿美元。更关键的是，谷歌的技术选择形成强行业示范效应，Meta、亚马逊及国内百度、阿里等企业已加速跟进液冷架构，推动全球液冷市场规模 2027 年突破千亿元。
三、核心受益图谱：10 家标的分环节承接红利
（一）一级直接受益标的（订单 / 合作明确，短期兑现）
英维克：CDU（液冷分配单元）龙头（市占率 42%），冷板式液冷核心供应商，为谷歌 Mount Diablo 项目供应 25U 产品，锁定 2026 年 20-30 亿元订单，是谷歌液冷系统核心合作伙伴。
中科曙光：自研全浸没液冷服务器（PUE 低至 1.04），浸没式市占率领先，参与谷歌 TPU 芯片散热项目，可交付 2.6 万台液冷集群，直接匹配谷歌全液冷架构。
工业富联：液冷服务器整机集成龙头，具备 TPU 模组与液冷整机一体化交付能力，作为谷歌 TPUv7 模组核心代工商（月产 20 万颗），直接承接 AI 算力硬件 + 液冷整机订单。
飞荣达：提供高导热材料 + 液冷板一体化方案，适配 1000W 级高功耗芯片，直接为谷歌 TPU 服务器供应液冷板，2025Q2 相关订单增长 80%。
数据港：液冷数据中心建设龙头，提供定制化液冷机房设计与建设服务，与谷歌合作数据中心项目，直接承接其液冷机房建设需求，业绩弹性明确。
（二）一级受益潜力标的（技术适配，认证 / 评估中）
曙光数创：浸没式液冷方案龙头（市占超 60%），PUE 1.04，技术路线与谷歌全液冷高度契合，正推进国际认证，有望切入谷歌高算力集群。
润禾材料：单相氟化液核心供应商，适配冷板 / 浸没式液冷，成本较进口低 40%，正推进谷歌供应链认证，通过后可直接供货，成为国产替代标杆。
巨化股份：电子级氟化液产能达 5000 吨 / 年，适配浸没散热（PUE 低至 1.07），规模化供应能力强，已进入谷歌生态供应链评估，有望实现 “二级转一级” 受益。
（三）二级间接受益标的（技术适配生态，订单弹性大）
高澜股份：冷板技术获英伟达认证，全场景液冷方案适配谷歌生态服务器厂商，通过服务器厂商间接配套谷歌液冷系统，订单弹性突出。
同飞股份：工业级液冷温控设备龙头，适配高功率密度场景（温控精度达 ±0.1℃），为谷歌生态液冷方案商供货，间接服务 TPU 服务器温控需求，随谷歌扩容业绩稳步提升。
四、投资逻辑：把握 “订单确定性” 与 “技术壁垒” 双核心
短期来看，谷歌超 50 亿美元液冷订单将快速兑现业绩，英维克、工业富联等订单明确的企业率先享受红利；长期而言，随着全球云厂商、智算中心加速跟进液冷架构，千亿市场持续扩容，曙光数创、润禾材料等具备核心技术壁垒的标的将锁定长期增量。这 10 家企业既是当下液冷革命的核心受益方，也是未来赛道的风向标，值得重点关注。
缺电 + AI 双催化：可控核聚变赛道招标提速，核心标的已获订单
在 “缺电预期升温 + AI 算力耗电激增” 的双重驱动下，可控核聚变行业商业化进程加速，近期招标显著放量，相关企业已率先斩获订单，赛道投资价值凸显。
一、双逻辑共振：缺电 + AI 催生能源新需求，核聚变成破局方向
行业加速信号明确：
申万宏源、国泰海通等机构指出，可控核聚变技术工程化、商业化进程持续提速，国内相关装置建设节奏加快。近期中核原子、聚变新能等企业采购招标金额累计超千万元，采购需求密集释放，行业招标显著加速。
AI 放大能源缺口：
AI 驱动全球数据中心用电量暴增，高盛预测 2030 年全球数据中心耗电量较 2023 年扩张 175%，北美等地区供电压力已持续凸显。开辟新型能源路径成刚需，可控核聚变作为低成本、高效的能源技术，被视为解决未来能源缺口的核心方向之一。
二、核心标的：已获订单 + 技术卡位，把握产业链机会
1. 合锻智能
在可控核聚变应用项目中，具备托卡马克装置核心零部件制造能力，已获得相关订单，直接卡位产业链关键环节。
2. 哈焊华通
参与可控核聚变项目，焊材应用于部分项目；作为核聚变设备用高质量焊接材料供应商，核心参与了紧凑型全超导核聚变实验装置项目。
当前可控核聚变行业处于商业化落地关键期，双逻辑催化下招标与订单加速兑现，相关标的具备较高弹性，值得重点关注。
算力驱动 HBM 需求暴增：年增 40%+，核心标的卡位生产制程
AI 算力对存储带宽的 “年翻倍” 需求，直接引爆 HBM（高带宽内存）市场。美光最新展望显示，HBM 市场规模将提前 2 年突破千亿美元，相关生产制程配套产品需求同步扩容，核心企业已切入产业链环节。
一、HBM 成 AI 算力 “刚需”：缺口长期存在，市场增速超预期
需求逻辑：算力倒逼带宽升级
内存是 AI 算力核心瓶颈，GPU 性能过去 20 年增长 60 万倍，但 DRAM 内存带宽仅提升 100 倍，“内存墙” 矛盾持续凸显。而 HBM 凭借高带宽、低功耗特性，成为突破这一矛盾的关键方案，AI 算力每年翻倍的需求直接驱动 HBM 需求高增。
市场规模：提前 2 年达千亿级
美光预计 2025-2028 年全球 HBM 潜在市场年复合增速约 40%，将从 2025 年的 350 亿美元增至 2028 年的 1000 亿美元，进度较此前展望提前 2 年。Trendforce 数据显示，2025 年 HBM 在 DRAM 中的占比将从 2023 年的 8% 升至 34%，同时 AI 服务器市场增速超 28%，进一步放大 HBM 需求。
国产机遇：上游环节迎扩产窗口
HBM 产业链上游涉及电镀液、前驱体、IC 载板等材料，以及 TSV 设备、检测设备等硬件。民生证券指出，国产 HBM 处于发展早期，上游设备与材料环节将率先迎来扩产机遇。
二、核心标的：切入 HBM 生产制程，配套需求明确
1. 赛腾股份
其晶圆缺陷检测测量设备（RXW-1200），可直接应用于高端存储 HBM 高带宽存储芯片的生产制程，卡位 HBM 制造关键环节。
2. 飞凯材料
先进封装材料（功能湿电子化学品、锡球、环氧密封材）在 HBM 制程中的适配验证工作稳步推进，正通过工艺参数优化提升 HBM 制程的稳定性，与相关厂商保持密切合作。
HBM 作为 AI 算力核心配套赛道，市场规模与需求增速均超预期，上游生产制程配套企业将直接受益于行业扩容，相关标的具备较高关注价值。
芯碁微装：PCB + 泛半导体扩产双轮驱动，设备放量确定性强
芯碁微装作为 PCB 直接成像设备龙头，同时卡位先进封装光刻环节，受益于 PCB 高端化与泛半导体扩产大潮，产品放量逻辑清晰，当前估值性价比突出。
一、核心逻辑：双赛道高景气，设备需求同步扩容
1. PCB 端：高端化带动设备升级
PCB 行业 HDI、多层板、封装基板等扩产项目持续落地，对 “小线宽、高清对准” 的直接成像设备需求快速提升。公司在主流 PCB 客户中覆盖度高（含生益科技、深南电路等头部厂商），有望充分享受行业扩产与产品结构升级的设备需求增长，实现订单持续放量。
2. 泛半导体端：先进封装光刻设备加速渗透
公司在泛半导体领域布局深化，已覆盖 IC 载板、先进封装及晶圆级光刻等环节：
晶圆级封装直写设备（WLP2000）精度达 2μm，已在多家头部客户量产测试，技术成熟度高；
面板封装、对准键合设备等已完成布局 / 获订单，激光钻孔设备技术路线稳定推进。
随着先进封装向 AI/HPC、Chiplet、HBM 等领域渗透，LDI（激光直接成像）作为核心量增设备，市场规模将从 2024 年的 2 亿元飙升至 2030 年的 31 亿元（CAGR 55.1%），公司设备技术领先（已达 1-2 微米精度），先发优势明确。
二、盈利展望：业绩高增，估值性价比突出
预计公司 2025-2027 年归母净利润分别为 3.09/4.27/5.40 亿元，同比增长 92.6%/37.8%/26.5%；营收同步高速扩张，毛利率维持在 40% 左右，盈利能力稳健。当前公司估值对应业绩增速处于低位，配置性价比突出。
芯碁微装同时卡位 PCB 与泛半导体两大高景气赛道，设备放量确定性强，是扩产周期下的核心受益标的之一。
《科创板日报》记者了解到，豆包大模型正与润欣科技、老凤祥联合开发A1眼镜，价格约在2000元以内，预计明年初上市。该AI眼镜由火山引擎提供RTC 实时音视频和豆包大模型，润欣科技提供模组和硬件程序设计。(记者 张洋洋)
【重点公司跟踪】
福晶科技:
谷歌TPUV7 lronwood的OCS主要采用MEMS方案，其核心部件MEMS阵列、光纤阵列、钒酸钇晶体等供应商均有望受益。公司在钒酸钇相关晶体领域深耕多年，是世界上最早开始Nd:YVO4晶体生长研究和实现批量生产的公司之一，目前公司配备了百余台先进的单晶炉设备专门生长Nd:YV04晶体，相关产品在0CS领域大有可为。此外福晶科技还是国内法拉第旋片技术路径最全的公司，目前已经实现了SGGG衬底晶片的完全自产。
电科数字：卫星互联网全本土化方案落地，AI 产品 + 跨界授权双突破
电科数字旗下柏飞电子在卫星互联网领域构建全本土化解决方案，同时 AI 产品进入量产、斩获昇腾全系列授权，多业务线进展超预期，成长动能充足。
一、核心看点：卫星互联网 + AI + 跨界授权，多线开花
1. 卫星互联网：全本土化方案卡位高壁垒赛道
柏飞电子在卫星互联网领域提供星载高性能计算、AI 智算及射频传输三类产品，通过高速通信架构实现协同计算，成功构建全本土化解决方案，产品安全性、可靠性依托特种行业长期技术积累，竞争力突出。
同时，其控股股东电科数字集团（持股 32%）为火箭提供相关软硬件产品，今年已参与发射任务 27 次，产业链协同优势显著。
2. AI 业务：产品进入量产，订单储备充足
在特种领域，柏飞电子 AI 产品已进入量产阶段；同时可根据不同行业需求，提供包括刀片组件、整机产品在内的云边端一体化解决方案。目前相关业务需求广泛，多个新项目推进中，订单与研发储备情况良好。
3. 跨界授权：斩获昇腾全系列产品销售权
今年 11 月，公司全资子公司华讯网络通过多维度严格考核，荣获华为 “昇腾整机钻石经销商” 资质，获得涵盖 “Atlas 900I A3 SuperPOD（384 节点）” 在内的昇腾全系列产品销售与服务授权，进一步拓展了业务边界。
电科数字凭借卫星互联网全本土化方案、AI 量产落地及昇腾授权突破，多业务线协同发力，成长确定性较强，值得重点关注。
均胜电子：智驾 + 机器人双轮驱动，绑定智元 / 阿里云打开成长空间
均胜电子在智能驾驶领域稳居全球前列，同时卡位人形机器人全身解决方案，叠加与智元、阿里云的战略合作，第二增长曲线加速落地，成长逻辑清晰。
一、智能驾驶：L2 到 L4 多场景覆盖，全球份额稳居前列
公司聚焦智能座舱、智能网联、智能驾驶等领域，与宝马、奔驰、奥迪等全球主流车企建立长期合作，提供以硬件为基础、软硬件深度融合的智驾方案，支持多芯片平台，实现 L2 到 L4 多场景辅助驾驶功能（涵盖前视一体机、行泊一体域控等）。
2024 年全球前五大智能座舱域控供应商合计市占率 45.6%，公司以 63 亿元收入、8.9% 市占率排名第四；国内市场收入 21 亿元、市占率 6.5%，位列第二，行业地位稳固。
二、机器人：布局全身解决方案，已落地核心产品 + 战略合作
面对人形机器人产业爆发，公司 2025 年 4 月成立全资子公司，快速搭建团队，布局头部、胸腔、底盘等全身软硬件一体化方案，核心产品包括：
基于英伟达 Jetson Thor 芯片的全域控制器；
新一代机器人能源管理产品。
同时，公司与瑞士机器人公司 RVR 达成战略合作，提供定制化域控制器、能源管理系统方案，并依托全球供应链支撑其欧美亚业务拓展。
三、生态绑定：牵手智元 + 阿里云，加速智能化落地
与智元机器人合作：2025 年 4 月签署协议，围绕机器人大小脑、关键零部件等核心技术攻关，实现优势互补，共同拓展海内外市场；
与阿里云合作：2025 年 8 月，子公司胜身智能与阿里云达成 AI 合作，基于通义千问大模型开发机器人智能体，推进技术在工业制造、医疗康养等场景落地，后续将推出一体化出海方案。
四、盈利展望：双赛道驱动高增长
西部证券预计公司 2025-2027 年营收 635.8/700.2/771.6 亿元（同比 + 13.8%/10.1%/10.2%），归母净利润 15.2/19.2/24.7 亿元（同比 + 58.6%/26.0%/28.7%），智驾主业稳增 + 机器人新业务放量，成长确定性较强。
均胜电子凭借智驾领域的全球布局与机器人赛道的生态绑定，有望充分享受智能化浪潮红利，是兼具业绩稳定性与成长弹性的优质标的。
高压直流（HVDC）：数据中心供电新方向，2026 年起逐步放量，核心标的覆盖全品类产品
随着 AI 算力芯片向高能耗、高功率密度升级，高压直流配电（HVDC）技术成为下一代 AIDC 供电的核心方案，机构预计海外市场 2026 年起逐步放量，国内需求同步释放，相关企业已实现全品类产品覆盖。
一、HVDC 成数据中心刚需：效率 + 密度双提升
服务器功耗跃迁式提升（单机柜功率达兆瓦级），倒逼供电系统升级。HVDC 采用更高等级直流母线电压（如 DC240V）输电，再经 DC-DC 模块降压至 DC48V 供给服务器，通过 “锂电池 BBU 替代 UPS 铅酸电池 + 简化环节”，大幅提升电力传输转换效率，同时降低系统能耗、提高供电能量密度，是适配高功率密度数据中心的最优解。
二、市场节奏：2026 年海外放量，2027 年加速
天风证券指出，全球供电方案正快速向 400V（微软、Meta）、800V（英伟达）HVDC 迭代，目标支撑单机架 1MW 功率；AI 算力需求增长驱动数据中心 IT 功率需求爆发，头部云厂商资本开支上升进一步推动基建落地。
预计海外 HVDC 将于 2026 年逐步放量，2027 年加速；国内 “东数西算” 与智算中心建设同步驱动需求释放。
三、核心标的：覆盖全品类产品，卡位产业链
1. 新雷能
可覆盖数据中心所需的一、二、三次电源，提供全系列解决方案：包括 HVDC 电源、PSU 电源等一次电源，多款母线变换器、比例变换器等二次电源，以及 Power Block、VPD 等三次电源产品，全方位适配数据中心供电需求。
2. 芯朋微
在 800V HVDC 下一代集中式电源系统领域，依托高压高频功率半导体、磁控器件及驱动技术积累，已实现超二十款 800V~1500V AC/DC 工业电源芯片量产；同时基于已有 IP，加紧开发适配新一代 HVDC 数据中心的数模混合电源和驱动芯片，技术储备领先。
HVDC 作为数据中心供电的下一代核心方案，市场放量节奏明确，覆盖全品类产品的企业将率先受益于行业扩容，相关标的具备较高关注价值。
上大股份：卡位返回料再生高温合金，多赛道需求旺 + 降本 30%，成长确定性强
上大股份凭借返回料再生技术突破，在航空航天、核工程等多高景气赛道实现 “高品质 + 低成本” 结合，业务增长稳定，是高端合金材料领域的核心标的。
一、核心壁垒：返回料再生技术，降本 30%+ 性能媲美新品
公司在高温合金领域打造 “返回料循环再生” 短流程工艺，再生料经真空提纯、精炼后，纯度与稳定性大幅提升（部分牌号性能达国际先进），同时可降低成本 30% 以上。
目前公司 GH4169 等牌号返回料利用率达 60%-70%，并实现 GH6159、GH4141 等牌号的进口替代，在海外对高端合金封锁的背景下，进口替代空间广阔。
二、下游需求：多高景气赛道共振，市场空间打开
公司产品（变形高温合金、特种不锈钢等）覆盖四大高需求领域：
航空航天：火箭发射量 / 质双升，带动发动机涡轮盘、燃烧室等高温合金需求；主力军用航发、民机 “长江” 系列发动机量产，业务扩容潜力大；
AIDC 燃气轮机：燃气轮机在发电、船舶动力等领域应用扩围，高温合金需求同步增长；
核工程：国内核电站建设提速 + 核电设备出口，拉动高温合金、特种不锈钢需求；
海洋经济 / 石化：深海装备（油气开发、海水淡化）及石化设备升级，推高高性能合金需求。
三、第二增长极：特种不锈钢，产销增长稳定
高品质特种不锈钢业务产销率长期稳定在 98% 以上，通过多工艺实现 “高品质 + 低成本”，在核电、石化设备升级的背景下，为公司提供稳健业绩支撑。
四、盈利展望：高增长 + 低估值，性价比突出
招商证券预计公司 2025-2027 年归母净利润 1.19/1.59/2.09 亿元，同比增长 26%/34%/32%，对应 PE 仅 106.0/79.2/60.1 倍，估值处于低位，成长与性价比兼具。
上大股份凭借返回料再生技术卡位高端合金赛道，叠加多下游需求共振，业绩增长确定性强，是高景气领域的优质布局标的。
国内首台全 3D 打印涡扇发动机试车成功：商业航天打开 475 亿市场，华曙高科航天营收占比达 50%
国内首例全 3D 打印涡扇发动机地面试车成功，标志着 3D 打印在航空航天领域的应用实现突破。机构测算国内大型星座项目将催生 475 亿元 3D 打印市场，华曙高科等设备厂商已深度卡位航天赛道，成长空间明确。
一、技术突破：全 3D 打印涡扇发动机试车成功，一体化成型降本提效
由中科院、中科航星等联合研发、西安空天电机承制的全 3D 打印涡扇发动机已完成地面试车，是国内首台采用增材制造 - 铸造一体化成型的涡扇发动机，体现了 3D 打印在复杂结构件制造中 “快速、低成本、高精度” 的优势。
二、市场空间：商业航天驱动，国内大型星座项目催生 475 亿市场
3D 打印（增材制造）是航天工业核心技术之一，可大幅降低火箭发动机等部件的成本与重量：以星河动力为例，3D 打印使发动机生产周期缩至传统模式的 1/6、制造成本降至 10%、重量减轻 50%。
国盛证券测算，国内 “千帆、GW、鸿鹄” 三大星座项目（合计 3.8 万颗卫星）对应的 3D 打印市场规模达475 亿元，商业航天成为 3D 打印行业核心增长极。
三、核心标的：华曙高科深度卡位航天赛道，营收占比超 50%
华曙高科
公司 3D 打印设备广泛应用于航空航天领域，2024 年营收中航空航天业务占比已达 50%，深度绑定航天产业链，将直接受益于商业航天 3D 打印市场的扩容。
长江材料
公司生产的 3D 打印砂应用于砂型铸造，其 3D 打印砂客户包含航天领域供应商，间接参与航天产业链配套。
3D 打印在航空航天领域的应用持续突破，叠加商业航天星座项目的规模化落地，相关设备与材料厂商将充分享受市场红利，华曙高科等卡位核心赛道的企业具备较高关注价值。
光刻机组件：半导体设备价值量最高环节，政策 + 需求 + 验证驱动商业化加速，茂莱光学提供核心部件
半导体设备市场持续高增，光刻机组件作为价值量最高的细分环节，在政策、需求与验证的三重驱动下，国产替代进入加速期，茂莱光学等企业已卡位核心部件供应。
一、光刻机组件：半导体设备中价值量最高的关键环节
光刻是晶圆制造的核心工序，承担电路图形转移的关键使命，其设备是半导体设备中最复杂、价值量最高的环节（2024 年光刻机场占率 24%，为半导体设备第一），单机价值量居半导体设备首位。
当前国内光刻机需求量大，但国产化率极低。华创证券指出，需求、政策与外部环境共振，国产替代迎来窗口：政策端 “02 专项” 体系化布局曝光光学、双工作台等核心环节，推动国产技术快速迭代；未来在政策、需求与验证的三重驱动下，国产光刻机有望进入商业化加速阶段。
二、核心标的：茂莱光学卡位光刻机组件核心环节
茂莱光学
为光刻机光学系统提供核心模组，包括用于匀光、中继照明模块的光学器件、投影物镜，以及工件台位移测量系统的棱镜组件，是光刻机实现光场均匀性与曝光成像的关键部件供应商，直接卡位光刻机组件核心环节。
波长光电
主营各类光学元件、组件及系统方案，为整机设备 / 仪器厂家配套，部分产品可应用于半导体设备。
张江高科
通过子公司投资上海微电子装备（集团）股份有限公司，间接布局光刻机整机领域。
光刻机组件作为半导体设备的高价值环节，国产替代加速趋势明确，卡位核心部件的企业将率先受益于行业扩容，茂莱光学等标的具备较高关注价值。