中泰电子：先进封装成 AI 核心赛道，回调布局正当时
一、行业核心利好：需求强劲驱动封测涨价
受 AI 领域需求持续旺盛影响，封测行业订单能见度显著提升。据中国台湾工商时报消息，行业龙头日月光封测价格涨幅达 5%-20%，超出此前 5%-10% 的预期区间，印证行业景气度持续上行。
二、先进封装爆发逻辑：供需共振开启增长周期
（一）需求端：AI 芯片刚需 + 产能释放催化
先进封装是 AI 芯片实现高性能、高密度集成的核心环节，为技术落地必选项。随着 2026 年先进制造端扩产爬坡与产能放量，封测端将同步迎来需求爆发节点，市场空间快速扩容。
（二）供给端：本土厂商加码布局，承接能力充足
国内封测企业积极推进 2.5D/3D 封装技术研发与产能建设，持续加大资本开支（Capex）投入扩产，已具备承接行业需求爆发的技术与产能基础，国产化替代进程加速。
三、价值亮点：高单价 + 高毛利，增量空间显著
以盛合晶微的芯粒多芯片集成封装为代表的 2.5D/3D 封装产品，单价有望达到 5 万元 / 片，在产能爬坡阶段（稼动率 63%）毛利率仍能保持 30% 以上。若按月产 1 万片测算，一年可贡献 60 亿元增量营收，为相关企业带来显著的净利增厚。
四、重点关注标的
封测厂商：长电科技、通富微电、佰维存储、甬矽电子、汇成股份、华天科技
第三方测试厂商：伟测科技、利扬芯片
设备厂商：金海通、华峰测控、芯碁微装
风险提示
行业景气度不及预期；
技术迭代进度低于预期。
C919 获 EASA 试飞验证打开国际市场，深南电路 ABF 载板业务迎放量拐点
一、大飞机：C919 国际认证突破，1-100 赛道加速全球化
EASA 试飞验证落地：欧洲航空安全局（EASA）已在上海启动 C919 试飞验证，初步反馈 “性能良好、安全可靠”。EASA 认证具备全球高互认性，叠加 C919 国内已完成数百万旅客运输的市场化验证，此次试飞有望推动其进入欧洲等国际市场，加速国产大飞机全球化布局。
国内航线加密：1 月 12 日，C919 首航广州 - 南京航线并常态化执飞（每日 2 班），标志着其国内航线网络进一步完善。
赛道价值与产业链机会：国产商用大飞机属于 “1-100” 赛道，长江证券认为供应链将持续扩产，看好飞机机体、机载系统、航发三大板块，相关标的包括航发动力（航发）、中航西飞（机体）、中航机载（机载系统）。
二、公司：深南电路 AI 载板业务高增，ABF 载板将迎放量
公司概况：深耕电子互联领域四十余年，核心业务覆盖 PCB、电子装联、封装基板三大板块。
核心业务亮点：
AIPCB/BT 载板：国内 GPU/CPU 先进制程芯片量产带动需求，相关业务未来几年有望维持高增长；AI 服务器用 PCB 已实现大规模出货。
BT 载板：乘 AI 算力行业东风，该业务利润率、盈利水平将快速提升，迎来新一轮成长周期。
ABF 载板：前瞻布局产能与技术，伴随国内 GPU/CPU 芯片大规模量产，ABF 作为封装必备材料，相关产品有望放量。
投资评级：华创证券预计公司 2025-2027 年归母净利为 63.4/64.7/49.09 亿元，给予 2026 年 30 倍 PE，对应目标价 291.3 元。
风险提示
大飞机：研发进度及产业化不及预期；
深南电路：AI 产业发展不及预期、客户导入不及预期、行业竞争加剧、产能释放不及预期。
精选：两家公司布局高景气赛道
（一）希荻微：GPU 电源管理 + 卫星通信芯片双落地
AI 算力电源管理芯片：
自研架构可支持 CPU/GPU/DSP 等核心器件，输出电流最高达 50A、效率超 90%，匹配 AI 算力电源 “小型化 + 高效化” 需求；
10-20A POL 芯片已量产，20-50A 产品处于送样阶段，50-100A 产品可与电源模组适配，聚焦 AI 算力、数据中心、汽车电子等场景。
卫星通信模拟芯片：
已量产适用于超程手机卫星通信的高性能模拟芯片，能为卫星通信提供稳定、高效的电源管理，保障通信稳定性。
（二）七彩化学：电子材料切入高端领域
M9 步枪 + 半导体封装：参股企业生产的 EX 电子材料，既应用于 M9 高级霰弹枪（客户产品已进入沃尔玛供应链），也可用于半导体芯片封装领域；
固态电池材料：参股公司 5000 吨 / 年普鲁士蓝正极材料项目已完成 1000 吨产能建设，该材料可用于固态锂离子电池制造。
华天科技布局 FOPLP 技术，卡位航天封装
SpaceX 已确认将 FOPLP 技术应用于航空航天、卫星通信模块，该技术是将半导体芯片 “种” 在大尺寸玻璃基板上，批量封装芯片，优势包括：
基板尺寸比传统晶圆大 10 倍以上；
成本直降 30%，良率稳定在 95% 以上，适配 SpaceX 大规模部署低轨卫星的需求。
华天科技通过控股江苏盘芯半导体布局 FOPLP，项目总投资 30 亿元，将建设世界首条全自动 FOPLP 封装生产线。
风险提示
题材炒作持续性不足；
轮动行情下板块分化加剧。
阿里平头哥拟独立上市，自研芯片 + 关联公司受关注
一、核心事件：阿里平头哥传独立上市，阿里美股同步大涨
阿里美股收盘涨超 5%，市场消息称其旗下 AI 芯片子公司平头哥正推进独立上市筹备：计划先进行内部重组，将其改造为部分由员工持股的业务实体，后续探索 IPO 可能性，具体时间尚未确定。
二、平头哥：自研芯片已实现规模化部署
2018 年成立后，平头哥已推出多类自研芯片，核心产品均在阿里云上实现规模化落地：
倚天 710：基于 5nm 工艺的 CPU，性能提升 30%、成本降低 20%；
镇岳 510：企业级 SSD 主控芯片；
含光 800：AI 推理芯片，单芯片可处理 78 万张图片；
羽阵 600/611：RFID 芯片，覆盖超高频电子标签、智慧零售等场景。
这些产品是阿里 “一云多芯” 战略的核心组成，支撑从上层云操作系统到底层芯片的全栈布局。
三、相关上市公司：多企业与平头哥建立合作
多家公司已与平头哥形成供应、联合研发等合作关系，核心标的包括：
股票简称 | 合作信息 |
利扬芯片 | 平头哥、比亚迪供应商 |
全志科技 | 长期合作，聚焦 RISC-V 生态领域 |
广立微 | 客户覆盖平头哥等 Fabless 厂商 |
中科蓝讯 | 与平头哥联合研发物联网芯片 |
润和软件 | 基于平头哥芯片推出 AI 高性能计算平台 |
同有科技 | 企业级固态硬盘主控芯片采用平头哥 RISC-V 架构 |
风险提示
平头哥独立上市进度不及预期；
芯片业务商业化落地效果不达预期。
“算力上天” 成共识，太空光伏 + 电力需求高增催生行业机会
一、核心逻辑：AI 算力爆发推高电力需求，“算力上天” 打开新空间
电力需求缺口凸显：AI 热潮下科技巨头加速建设大型数据中心，预计 2035 年全球电力需求将增长 30%；马斯克、埃隆等科技领袖均认为 “太空电力” 将成人类文明核心能源。
“算力上天” 成行业共识：贝索斯、马斯克等推动 “太空 AI 数据中心” 落地，太空持续可用的太阳能可让数据中心性能超越地面设施；广发证券指出，太空光伏是 “算力上天” 的核心供能形式，有望深度受益。
技术方向：砷化镓为当前主流光伏技术，多数数据中心采用硅基电池，长期关注钙钛矿技术突破。
二、重点标的：全栈布局 + 光伏产业链覆盖
（一）聚和材料
聚焦新型电子浆料研发生产，主力产品为光伏电池用导电浆料；
首创可量产的光伏铜浆（包括纯铜、银包铜浆料），已实现小批量出货；
形成 “材料 - 工艺 - 设备” 全栈自研体系，在银钯化、无银化、BC、HJT、钙钛矿等新技术中保持领先。
（二）高测股份
产品覆盖光伏行业硅片制造全环节，实现 “切割设备 + 切割耗材 + 硅片及切割加工服务” 业务全覆盖。
风险提示
太空光伏技术落地进度不及预期；
钙钛矿等新技术商业化速度低于预期。
太空光伏产业链核心企业业务布局清单
一、核心器件（光伏电池 / 材料）
聚和材料
业务：新型电子浆料研发生产，主力产品为光伏电池用导电浆料（含首创可量产的光伏铜浆）；
优势：“材料 - 工艺 - 设备” 全栈自研，在银钯化、钙钛矿等新技术领域领先，已实现光伏铜浆小批量出货。
其他潜在企业（行业主流）
砷化镓电池：三安光电（砷化镓半导体材料及器件布局）；
硅基电池：隆基绿能（高效硅基光伏电池技术龙头）；
钙钛矿技术：协鑫光电（钙钛矿光伏组件研发及量产布局）。
二、空间部署 / 配套（卫星 / 航天器）
SpaceX（马斯克旗下）
业务：推进太空太阳能发电，计划结合星链系统部署太空光伏供能设施；
进展：已提出太空 AI 数据中心构想，依托持续太阳能为算力设施供能。
蓝色起源（贝索斯旗下）
业务：布局 “太空 AI 数据中心”，探索太空光伏供能在算力场景的应用。
三、地面配套（能量传输 / 接收）
潜在参与方：中国卫通（卫星通信及能量传输地面站布局）、国电南瑞（电力传输及储能系统配套）。
四、光伏制造设备 / 服务
高测股份
业务：覆盖光伏硅片制造全环节，提供 “切割设备 + 耗材 + 加工服务” 一体化解决方案。
晶盛机电
业务：光伏硅片生长及加工设备研发，为光伏电池生产提供核心装备支持。
聚和材料：收购半导体空白掩模切入关键材料，“无银” 浆料对冲银价压力
一、核心动作：收购 SKE 空白掩模，拓展半导体关键材料领域
收购标的与布局：聚和材料拟联合股东设立 SPC，以不低于 95% 比例收购韩国 SKE 旗下空白掩模（Blank Mask）业务，标志其从光伏材料向半导体关键材料延伸。
标的价值：Blank Mask 是掩膜版制造核心原料（占成本 90%），目前被日企垄断；SKE 的产品适配 DUV-ArF 及 KrF 光刻工艺，属于高端光罩基板范畴，已通过 SK 海力士、中微横模等客户验证并稳定销售。
市场空间：国内半导体 Blank Mask 市场空间预计达 40-50 亿元，公司有望凭借本土化服务优势抢占份额，同时协同现有电子浆料业务。
二、光伏主业：龙头地位稳固，“少银化” 方案对冲成本压力
光伏银浆龙头：公司在光伏银浆市场份额领先，与帝科股份合计市占率超 50%；伴随行业向 N 型时代升级，TOPCon 等技术的银浆消耗量更高，公司 N 型浆料出货占比提升将带动营收增长。
“无银” 浆料突破：针对白银价格攀升，公司首创银包铜 / 纯铜浆料方案，已攻克高温氧化技术瓶颈，实测效率与银浆基本持平；若未来行业降本诉求提升，铜浆大规模出货有望优化盈利结构。
三、财务与估值
天风证券预计公司 2025-2027 年归母净利为 3.8/5.6/8 亿元，同比增长 - 9.7%/46.2%/22.4%，对应 PE 分别为 49.8/34.1/27.9 倍。
风险提示
光伏行业需求波动风险；
收购事项审批及交割风险。
储能成海外数据中心缺电核心解法，行业高景气下企业产能满产
一、储能：全球高景气确立，海外数据中心缺电的核心方案
行业地位与国内进展：储能是新型电力系统的基础，“十五五” 规划明确大力发展新型储能。截至 2025 年 12 月，中国新型储能累计装机达 144.7GW（同比增 185%），是 “十三五” 末期的 45 倍；2025 年 9 月风光电源装机占比达 46%，新型储能渗透率逐步提升。
海外需求：美国数据中心的核心解法：美国电网建设慢、容量紧，数据中心用电负荷激增，储能可在 1-3 年内大规模部署，既能提升供电可靠性，又能改善电网经济性。预计 2027 年美国储能装机将达 110GWh，储能成为 2030 年前美国数据中心缺电的核心解法之一。
二、相关上市公司：产能满产 + 布局明确
（一）鹏辉能源
当前核心储能产品（314Ah 大电芯、100Ah/50Ah 电芯）生产线均满产；
规划 2026 年投产 587Ah 大容量电芯，衢州基地二厂已建成，预计今年能产出。
（二）津荣天宇
主营精密金属部品、新能源储能产品，为北美施耐德电气本地化项目配套；
北美市场覆盖超 800 套电力基建、1200 套充电桩，已开始本土化量产。
（三）固德威
紧跟 “源网荷储” 战略，布局 “光储变流器 + 储能 + PVM + 热泵 + 智慧能源 WE 平台” 全链条方案。
风险提示
海外储能项目落地进度不及预期；
行业竞争加剧导致盈利承压。
沃格光电卡位商业航天 + 先进封装，TGV 玻璃基板 + 航天膜实现落地
一、行业背景：玻璃基板成先进封装核心材料
英特尔已实现玻璃基板量产（HVM），该技术是半导体领域近三十年重大变革之一，为下一代 AI 处理器提供结构基础。玻璃基板作为芯片封装核心载体，相比传统有机基板，具备更低信号损耗、更高尺寸稳定性、超高平整度及高密度通孔能力，适配 CoWoS、HBM 等先进封装技术，未来有望替代有机基板，支撑下一代先进封装发展。
全球玻璃基板市场高增长：2024-2032 年全球规模预计从 70.1 亿美元增至 123.3 亿美元（CAGR 7.3%）；中国市场 2020-2024 年从 252 亿元增至 361 亿元（CAGR 9.4%）。当前行业集中度高，2023 年全球头部三家企业（康宁 48%、旭硝子 23%、日本电气硝子 17%）合计市占率达 88%。
二、沃格光电：商业航天 + 先进封装双赛道布局
（一）商业航天：航天膜已实现在轨应用
公司自研抗辐射复合膜产品，可屏蔽高能量质子 / 抗原子辐射且不影响发电效率，已用于航天卫星太阳翼保护膜，并实现在轨应用。
（二）先进封装：子公司掌握 TGV 玻璃基板加工能力
子公司湖北通格微具备全球领先的 TGV 玻璃基板加工能力（涵盖玻璃通孔、RDL 线路导通等技术），可实现通孔直径最小 3 微米、深高比达 150:1，支撑高达四层线路堆叠，可替代传统硅基 TSV 技术，应用于高算力芯片、射频器件等领域。
2024 年通格微 TGV 玻璃基板进入小批量供货阶段（营收 203 万元）；2025 年上半年拓展至 5G-A/6G 通讯滤波器、CPO 光模块等场景，营收达 800 万元。目前已建成 10 万平米产能，1.6T 光模块玻璃基板相关产品完成小批量送样。
（三）光电玻璃：客户覆盖显示龙头
公司具备 FPD 光电玻璃全流程工艺能力，客户包括京东方、TCL、天马等；规划成都 8.6 代 AMOLED 显示玻璃加工项目，预计 2026 年投产（月产能 2.4 万片）。
三、券商观点
中丽证券预计公司 2025-2027 年营收为 27/33/50 亿元，归母净利为 1.1/1.4/5.0 亿元。
风险提示
玻璃基板量产进度不及预期；
下游客户导入节奏放缓。
隆盛科技完成航天扩产项目，产品配套卫星及载荷企业
一、核心布局：卡位商业航天，扩产项目落地
隆盛科技子公司微研中佳前瞻布局商业航天领域，已切入航天重点项目供应体系，具备技术卡位与资质优势：
资质与经验：取得国军标认证、二级保密资质，拥有近 10 年同步开发及成熟卫星的在轨应用验证基础；
产能建设：已完成三期航空航天扩产项目，正快速推进产能扩充，新增产能可紧密对接客户需求，支撑商业航天规模化拓展。
二、核心产品：卫星能源 / 控制模块，覆盖多类卫星场景
微研中佳研发的能源模块、控制模块系列产品，聚焦太阳翼压紧 / 展开 / 追日驱动、能源供给两大核心场景，是保障卫星能源系统稳定运行的关键部件，为通信卫星、遥感卫星、导航卫星等的必备组件。
三、客户覆盖：卫星及载荷企业，间接服务头部运营商
产品主要配套供应航天天科、航天科工、银河航天等卫星公司及载荷企业，通过上述客户间接服务蓝箭航天、天兵科技等火箭企业，同时覆盖 GW 星盟等星座运营商。
四、其他业务：布局商业航天域滤波器
公司控股子公司蔚鹏智能主营谐波减速器（适配人形 / 工业机器人），同时已启动商业航天领域谐波减速器的研发，并与相关客户对接业务。
风险提示
商业航天项目订单落地进度不及预期；
新业务研发及客户导入效果不达预期。
华锐精密：碳化钨涨价 + AI 工业软件，业绩高增打开第二曲线
一、2025 年业绩高增，Q4 表现强劲
华锐精密发布 2025 年业绩预告：
预计归母净利 1.80-2.00 亿元（同比增 68.29%-86.99%）；扣非归母净利 1.78-1.98 亿元（同比增 70.64%-89.82%）。
单季看，2025Q4 扣非归母净利 0.42-0.62 亿元（同比增 46.70%-115.87%），增长驱动：下游需求回暖 + 扩产带来产销量提升；原材料涨价下公司提价；规模效应 + 降本推动期间费率下降。
二、核心逻辑：碳化钨涨价催化行业集中，头部受益
碳化钨价格维持高位，成为行业格局优化的核心变量：
碳化钨占刀具成本超 50%，高价中枢下中小厂商现金流压力加剧、客户对品质要求提升，中小产能加速出清，市场份额向头部集中；
公司作为头部刀具厂商，通过提价转移成本压力，充分享受行业集中红利。
三、第二增长曲线：AI 工业软件落地，空间超 3000 亿元
公司布局 “智加” AI 工业软件：
刀具是切削数据直接入口，具备高频、刚需、ROI 可量化特征，是 AI + 制造的优质落地场景；
软件内含 3000+AI 算法、百万级切削数据，构建 “刀具 - 工艺 - 数据” 闭环，实测可提升加工效率 5%-30%、良率 2-8pct、降低停机时间 50% 以上；
国内 CNC 存量约 1000 万台、年新增 50 万台，按 “智加” 单价 3.8 万元测算，理论市场空间超 3000 亿元；软件高毛利属性将大幅增厚利润，有望 “再造一个主业”。
四、财务与估值
中泰证券预计公司 2025-2027 年归母净利为 2.1/3.8/5.5 亿元，对应 PE 分别为 44.3/24.4/16.9 倍。
风险提示
下游需求不及预期。
AI 算力催生空芯光纤需求，商业化前期头部企业已破关键技术
一、核心背景：AI 训练集群数据互联，空芯光纤成突破方向
AI 大模型爆发推高算力需求，信息爆炸式增长对数据传输通道提出更高要求，传统单模光纤已难以满足 AI 训练集群间数据实时互联的需求，空芯光纤、多芯光纤等新型光纤技术快速发展。
二、空芯光纤：商业化前期，AI 场景需求崛起
空芯光纤以空气为传输介质，具备低时延、低非线性效应、低损耗的核心优势，传输效果较传统光纤大幅提升，适配 AI 大模型连接、内部互联、城域数据中心互联等场景。
当前空芯光纤处于商业化前期，但 AI 需求加速其落地：
海外布局：微软 2022 年收购空芯光纤方案供应商 Lumenity，2024 年部署 15000 公里空芯光纤提升传输能力；
国内进展：2025 年 7 月，中国移动完成国内首次空芯光纤商用线路部署，标志其进入正式商用阶段。
华西证券指出，空芯光纤是解决传统光纤物理瓶颈的颠覆性方案，当前处于快速迭代关键期，多重潜力价值凸显。
三、相关上市公司：突破关键技术，布局领先
（一）亨通光电
在空芯光纤领域已突破关键技术，2025 年 7 月完成空芯光纤亮相；
在特定波段实现≤0.2dB/km 的国际先进水平损耗值，自主创新突破全链条核心制备技术体系，具备批量交付能力。
（二）特发信息
空芯光纤结构比较脆弱，需成熟工艺及系统性验证，公司在空芯光纤领域具备领先优势，相关产品正推进中。
风险提示
空芯光纤商业化落地进度不及预期；
技术迭代速度低于行业需求。
Chiplet 引领封装变革，AI 与存储需求驱动全产业链增长
一、行业背景：Chiplet 成技术核心，先进封装进入黄金期
生成式 AI 向物理世界渗透，对海量实时数据处理需求激增，存储芯片性能成为关键瓶颈。Chiplet（芯粒）技术通过将大芯片拆分为多颗小芯片再集成，不仅能突破先进制程的研发与制造成本限制，还可显著提升芯片性能与集成效率，正从处理器领域加速渗透至存储环节。全球存储巨头明确表态，Chiplet 技术将在 2-3 年后应用于 DRAM 和 NAND 产品，标志着行业进入技术变革关键期。
从市场规模看，先进封装赛道增长强劲。2024 年全球先进封装市场规模约 450 亿美元，预计 2030 年将达 800 亿美元，复合年增长率 9.4%；2025 年先进封装在全球集成电路封装市场占比将首次超 50%，其中 2.5D/3D 封装作为核心细分赛道，预计 2028 年市场规模将飙升至 258 亿美元，复合年增长率高达 18.7%，成为行业增长的核心引擎。
二、核心驱动：三大场景支撑，技术与需求双向赋能
AI 与 HPC 需求爆发：GPU、AI ASIC 等核心器件需通过先进封装集成 HBM（高带宽内存）突破 “内存墙” 限制，适配万亿参数级 AI 模型训练与推理需求，成为先进封装需求增长的首要驱动力。
消费电子高端化升级：智能手机、平板等终端设备对芯片小型化、低功耗、高性能的要求持续提升，倒装芯片等先进封装技术凭借成熟工艺与成本优势，目前占据先进封装 51% 的市场份额，为行业提供稳定需求支撑。
存储技术迭代需求：Chiplet 技术应用于存储芯片内部控制器，可进一步提升 DDR5/LPDDR5 等高端存储产品的性能与集成效率，契合 AI 时代对 “存力” 的极致要求。
三、产业链核心环节及重点企业
（一）IP 与 EDA 工具：设计端核心支撑
Chiplet 架构下，芯片设计需实现全链路协同优化，对 EDA 工具和接口 IP 提出更高要求。
芯原股份：提供处理器、数模混合等各类半导体 IP，是构成 Chiplet 的基础单元，具备从 IP 授权商升级为 Chiplet 供应商的潜力。
华大九天：聚焦 EDA 软件工具开发，可提供从芯片到系统的全栈仿真与设计解决方案，应对多芯粒集成带来的高密互连等复杂挑战。
概伦电子：布局面向 Chiplet 的先进封装设计 EDA 工具，重点解决高速互连、信号完整性等核心分析需求。
（二）先进封装测试：性能落地关键载体
封装从 “后道工序” 升级为决定系统性能的核心环节，2.5D/3D 封装、TSV 等技术成为核心竞争力。
长电科技：全球封测龙头，在晶圆级封装、2.5D/3D 封装等领域布局全面，为 Chiplet 架构提供核心物理承载技术。
通富微电：较早参与高端异构集成封装实践，与国际客户在 Chiplet、2.5D 平台建设方面深度合作。
晶方科技：掌握硅通孔（TSV）等关键封装技术，在传感器集成和特定 Chiplet 方案中具备独特应用价值。
（三）存储芯片与 IC 载板：需求与硬件支撑
Chiplet 架构与高端存储深度绑定，IC 载板则是实现高密度互联的核心硬件基础。
长鑫存储：量产高性能 DDR5/LPDDR5 产品适配 AI 算力需求，未来有望通过 Chiplet 技术进一步提升存储芯片性能。
兴森科技：布局 ABF 材料等高端 IC 载板产能，满足高端 Chiplet 封装对多 I/O 数量、高信号传输速度的核心需求。
（四）测试与设备：可靠性保障
芯粒集成度提升推高测试复杂度，专用设备需求同步增长。
伟测科技：独立第三方集成电路测试服务商，可提供多芯粒集成系统的复杂测试方案，保障芯粒及互联可靠性。
长川科技：覆盖测试机、分选机等核心设备，其产品适配先进封装芯片的高精度、高效率测试需求。
四、关键观察要点与风险提示
（一）核心观察维度
技术商业化节奏：Chiplet 在存储芯片中的应用仍有 2-3 年窗口期，先进封装产能（如 CoWoS）扩建进度直接影响行业普及速度。
产业链协同与标准：国内厂商在材料、工艺、设计工具等环节的跨领域协作深度，以及在 UCIe 等国际 / 国内标准中的参与度，决定生态成熟度。
下游需求释放：自动驾驶、AI 机器人、端侧大模型等场景的商业化落地速度，将最终决定需求爆发强度。
（二）风险提示
Chiplet 技术商业化落地进度不及预期；
先进封装产能扩建滞后于市场需求；
下游 AI、消费电子等行业需求波动。
商业航天二次反弹启动，SpaceX 链与火箭链成核心主线
一、核心事件催化：国内外共振，行业加速信号明确
（一）海外：SpaceX 推进 IPO，聚焦太空数据中心
马斯克态度转变，计划于 2026 年 7 月前推动 SpaceX 完成 IPO，核心目的是筹集数十亿美元资金，助力其打造全球首家太空数据中心。此外，SpaceX 已在国内拜访光伏供应商，头部设备厂商大概率已落地规模 HJT 设备订单，产业链合作落地提速。
（二）国内：中国星网动作频频，星座建设再提速
招标与基建同步推进：中国星网内部计划启动规模超以往的卫星招标，同时拟在雄安建设大规模地面站网络，完善产业链配套；
管理层换届赋能：新任董事长苟坪（曾任中国航天科技集团职务）、总经理梁宝俊（具备通信行业背景）履新，预计将强化卫星技术研发、加速星座建设，并推动与传统电信运营商的融合。
二、行业核心逻辑：政策 + 需求双驱动，非短期主题炒作
政策护航：2025 年 11 月《国家航天局推进商业航天高质量安全发展行动计划（2025—2027 年）》出台，商业航天司成立，行业发展进入政策红利期；
发射需求激增：
中国星网短期目标 2027 年前在轨 400 颗卫星，2026-2027 年需新增发射 250 颗左右，对应至少 14 发火箭；2029 年底前需完成 1300 颗卫星部署，2028-2029 年年均发射量达 450 颗；
2026 年国内低轨卫星火箭发射量预计达 40 发，较 2025 年的 18 发实现翻倍增长；
技术与成本突破：可回收液体火箭是高频卫星发射的关键，需将成本降至 2 万 /kg 以实现商业化价值，国家单独启动第五套标准，凸显其发展紧迫性。
三、产业链增长潜力：核心环节业绩有望爆发
火箭箭体结构件龙头：2026 年营收预计增长 7 倍，2026 年 Q2 箭体套数达 20 套，2028 年底增至 50 套；
配套企业：燃烧室内壁、特种电机（电气伺服系统）等头部火箭配套公司，2026 年火箭相关业务营收有望实现数倍级增长。
四、重点布局方向及核心标的
（一）SpaceX 链条（商业航天 “NV 链”）
核心逻辑：光伏产业是我国优势领域，SpaceX 在电池片、光伏设备等环节对中国供应链依赖度高，相关企业直接受益。
核心标的：迈为股份、奥特维、东方日升、钧达股份、上海港湾等。
（二）火箭链条
核心逻辑：可回收液体火箭是行业降本与规模化发射的核心，政策支持 + 需求爆发推动产业链快速发展。
核心标的：超捷股份、斯瑞新材、昊志机电、泰胜风能、飞沃科技、明阳智能等。
2026 北京国际商业航天展核心亮点：签约落地 + 技术展品全景梳理
一、展会核心主线
本次展会（1.23-25）以 “主权自主共建 + 低成本模块化 + 国产核心芯片” 为核心方向，聚焦国际合作签约、星载核心芯片、可回收火箭、低轨星座四大重点，配套高确定性投资标的，全面展现商业航天产业发展成果与趋势。
二、重点签约项目（按优先级排序，预期落地）
（一）一带一路 / 金砖国家星地网络共建（核心项目）
签约双方：中国航天科技 / 科工、银河航天、蓝箭航天、臻镭科技等国内企业；阿根廷、秘鲁、柬埔寨、巴基斯坦、泰国等国家相关机构
合作内容：涵盖整星出口、地面站本土化建设、数据中心共建、联合组网，共享轨道与频谱资源，坚持主权自主原则，不跨境传输核心数据
预期成果：签署航天合作备忘录、落地产业基金，达成首批星座组网订单（单国组网规模 10-50 颗小卫星）
（二）国际商业航天产业基金
规模与参与方：首期规模 100-200 亿元，吸引高盛、红杉、淡马锡、丝路基金、国新资本等 500 + 国际资本参与
投资方向：优先支持发展中国家航天项目，助力中国核心航天技术出海，聚焦可回收火箭、低轨星座、星载核心芯片、地面终端四大领域
（三）可回收火箭与海上发射平台合作
签约方：蓝箭航天（朱雀三号）、星河动力（谷神星二号）、中国火箭公司
合作内容：投用海上发射回收试验平台（2 月 5 日开展实验），签订国际发射服务订单，联合研发火箭回收技术
（四）星间激光通信与高速芯片联合研发
签约方：臻镭科技、国科微、航天科工二院；欧洲 / 东南亚 / 中东企业
合作内容：联合研发 12GSPS DAC/6GSPS ADC、DBF 芯片、星间激光通信模块并提供授权，支持合作国自主生产
（五）遥感与应急通信普惠项目
签约方：长光卫星（吉林一号）、航天宏图、中科星图
合作内容：提供农业遥感、灾害监测、偏远地区宽带服务包，采用按年付费模式，实现数据本地化处理
三、核心技术展品（按产业链分类）
（一）星载核心芯片（国产替代 + 高速宽带，适配星链 20G+）
臻镭科技：CX8845（14bit 4GSPS ADC/12GSPS DAC）、DBF 相控阵芯片、24bit 高精度 ADC（CX74E1N，传感专用）、星间激光通信基带芯片
国科微：星载处理器、存储芯片、通信基带芯片
紫光展锐：卫星手机直连芯片、低轨物联网芯片
（二）可回收火箭与发射系统
蓝箭航天：朱雀三号（可回收二子级，一子级再入返回验证）、液氧甲烷发动机
星河动力：谷神星二号（可回收一子级）、海上发射适配型号
中国火箭公司：商业火箭发射服务平台、海上发射回收试验平台
（三）低轨星座与卫星平台
银河航天：低轨宽带通信卫星（批量生产，单星成本降至千万级）、星上处理 + 数字波束赋形（DBF）系统
长光卫星：吉林一号高分遥感卫星星座（全球组网，1 米分辨率）
九天微星：物联网小卫星星座、星间链路系统
（四）地面站与终端设备
中国电科：相控阵地面站、便携卫星终端（适配星链级带宽）
海格通信：卫星通信测控系统、导航增强终端
华力创通：卫星手机直连终端、车载卫星通信设备
（五）前沿技术
太空 AI 算力平台：星上 AI 处理芯片、在轨数据中心
太空旅游：穿越者壹号载人飞船（计划 2028 首飞，已预订 20 + 席位）
在轨服务：卫星延寿、太空加油、碎片清理技术
灿芯股份 2026 核心逻辑：国产算力代工卡位，N+2 进阶开启重估
一、核心事件催化：阿里平头哥重组 IPO，带动国产算力代工需求
2026 年 1 月 22 日 Bloomberg 报道，阿里集团计划将旗下平头哥（核心产品含炫铁、倚天等 CPU）重组为部分员工持股的独立公司，未来拟推进 IPO。这一动作将进一步释放国内互联网企业自研 AI 芯片的需求，为国产算力代工链条带来明确催化。
二、核心竞争力：国产算力代工核心卡位，绑定产业链关键环节
设计服务公司的核心价值在于衔接芯片设计与代工环节，填补技术鸿沟。灿芯股份在国产 ASIC/GPU 代工链条中占据核心位置，形成 “阿里 / 字节等互联网企业 — 灿芯股份 — 中芯国际” 的稳定合作链路，类比全球 “亚马逊等 — 世芯科技 — 台积电” 的成熟模式，业务确定性强。2023 年台股世芯科技凭借同类逻辑实现 1 年 6 倍涨幅，印证赛道成长潜力。
三、成长逻辑质变：制程升级 + 产能释放，承接 AI 代工业务兑现
2026 年是公司业务质变的关键一年，成长动力来自两大核心支撑：
制程技术进阶：从 N+1 制程向 N+2 推进，CPU 的 N+1 制程正式商业订单进入流程，N+2 制程持续推进；PPU 的 N+1 制程已实现量产，今年将同步升级 N+2；
产能保障强化：中芯国际先进制程产能持续扩张，为灿芯股份承接互联网企业 AI 代工业务提供充足产能支撑，业务落地确定性显著提升；
产业资本绑定：公司深度参与互联网产业资本共建的先进制程产线，进一步巩固产业链地位。
四、估值空间：业绩弹性明确，重估潜力可观
业绩测算：预计 2026 年互联网厂商自研 AI 芯片需求量约 50 万颗，未来有望提升至 200 万颗；设计服务公司单颗芯片利润约 1000-1500 元，对应潜在利润 20-30 亿元。若灿芯股份拿下 60% 的国产代工份额，可实现 12-18 亿元利润；
估值展望：按 30 倍 PE 测算，AI 代工业务对应新增市值 360-540 亿元，叠加现有主业 100 亿市值，公司总市值有望达到 460-650 亿元，重估空间显著。
广生堂乙肝创新药布局核心卡位，错杀后价值凸显
一、核心观点：标的存在错杀，后续催化明确
广生堂近期股价下跌大概率系外资等资金受 GSK 乙肝药物 III 期试验积极结果扰动导致的错杀。公司乙肝创新药管线处于关键推进阶段，三期临床试验入组顺利，定增也在逐步推进，若落地将补充现金流，为后续管线研发及 “登峰计划”（三药联用）提供有力支撑，当前价值具备修复潜力。
二、错杀原因澄清：与 GSK 药物机制互补，无实质冲击
药物机制差异显著：
广生堂 GST-HG141：乙肝病毒核心蛋白调节剂，核心作用是抑制病毒核衣壳组装、破坏 cccDNA 病毒池建立，强效抑制 HBV DNA 复制；
GSK836（反义寡核苷酸药物）：侧重抑制 HBsAg 表达并刺激免疫清除病毒，但无法清除 cccDNA。
协同价值突出：两者机制互补，GST-HG141 不仅可单独用药，还能与公司在研的 GST-HG131 联用，实现 “病毒复制抑制 + 抗原清除” 的协同效果，恰好弥补 GSK836 的短板，GSK 相关试验结果对其无实质冲击。
三、关键利好：国家重大专项背书，管线地位凸显
2026 年 1 月 22 日，国家科技重大专项支持的 “慢性乙型肝炎临床治愈联合治疗新方案研究” 项目启动，聚焦乙肝临床治愈，布局五项前沿技术路径课题。公司两款核心在研创新药成功入选，彰显研发实力与管线价值：
GST-HG131：纳入课题一 “反义寡核苷酸或 HBsAg 抑制剂序贯免疫调节剂提高乙肝临床治愈率的研究”；
GST-HG141：纳入课题三 “多靶点联合序贯治疗提高乙肝临床治愈率的研究”，成为乙肝治疗 “多重靶点、协同干预” 策略的重要组成部分。
太力科技 —— 纳米材料龙头跨界突围，机器人 + 商业航天打开成长新空间
一、核心定位：底层材料技术为基，多场景延伸布局
太力科技以真空材料、TPE 材料、纳米材料、涂层材料为核心底层技术平台，主业聚焦真空收纳袋、垂直墙壁置物产品等 C 端家居用品，同时凭借技术积淀不断拓展应用场景，已延伸至轻量化户外装备（帐篷、充气床等）、柔性防护材料（手套、防刺服、防弹衣等）领域，且是中国航天专用压缩袋的独家供应商，技术实力获得权威认可。
二、业务升级：C 端稳固增长，B 端发力打开盈利空间
C 端业务：产品力突出，在亚马逊等跨境电商平台保持高速增长，形成稳定的营收基本盘；
B 端拓展：未来将持续加大 B 端业务开拓力度，核心输出底层材料技术能力，不仅能加速客户转化周期，还能提升材料渗透率，具备 “起量快、盈利性更好” 的优势，成为业绩增长新引擎。
三、新赛道布局：跨界机器人 + 商业航天，打开成长天花板
机器人领域：核心纳米材料可应用于机器人防护外层、腱绳、手套等关键部件，能显著提升产品性能，目前已与多个机器人客户达成接触并推进送样；
商业航天领域：依托柔性防护材料、涂层材料等技术积累，积极拓展材料在防刺割、防结冰、耐刮擦等航天细分场景的应用，契合商业航天产业轻量化、高性能的核心需求。
四、股权激励：绑定长期发展，增长目标明确
公司推出股权激励计划，彰显长期增长信心：以 2023-2025 年收入、扣非净利润为基数，要求 2026-2028 年收入增速分别不低于 20%、50%、95%，扣非净利润增速分别不低于 25%、62.5%、120%；同时明确 2026-2028 年新兴业务收入目标分别不低于 2.1 亿元、4.7 亿元、8.2 亿元，为业务拓展提供明确指引。
银邦股份 —— 商航双主线赋能，300 亿市值空间可期
一、核心布局：主业打底，商业航天双赛道突破
银邦股份以现有业务为基础，深度布局商业航天核心环节，形成 “卫星抗辐照材料 + 火箭 3D 打印” 双增长曲线，依托无锡商业航天产业集群优势，业务发展确定性强。
（一）卫星抗辐照材料：卡位算力星需求，应用潜力凸显
公司配套的抗辐射铝钽金属复合材料应用示范产品，已搭载于云海三号 02 星（SSO 轨道，属 LEO 轨道范畴）。尽管当前抗辐照技术方案尚未完全明确，但随着后续算力卫星对防护需求的持续提升，该产品的应用场景将进一步拓宽，市场空间有望快速释放。
（二）火箭 3D 打印：绑定头部客户，价值量持续提升
公司持股 17.27% 的飞而康在 3D 打印领域优势显著，与蓝箭航天、东方空间、航天科工等头部火箭企业合作密切：
单台火箭发动机配套 3D 打印产品价值量 100-200 万元，参考猎鹰 “9+1” 模式，单箭配套价值量可达 1000 万元；
未来随着火箭回收复用技术普及，3D 打印配件将新增耗材属性，在火箭总成本中的价值量占比有望进一步提高，进入快速成长期。
二、产业优势：依托无锡集群，本土化保障确定性
商业航天是无锡重点产业布局，已形成从星座到火箭的全链路规划，产业协同效应显著：
股权绑定：无锡产发持股飞而康 40%、银邦股份 11%、蓝箭航天 5.1%，构建深度协同的产业生态；
本土化保障：后续将确保无锡商业航天零部件本土化率达 65%，飞而康作为核心配套企业，将直接受益于本土供应链需求释放。
三、估值展望：多业务共振，300 亿市值空间打开
（一）各业务估值测算
母公司主业：预计利润 5 亿元，报表端利润 4-4.5 亿元，给予 20 倍 PE，对应市值 80-90 亿元；
卫星抗辐照材料业务：按年发射卫星 5000 颗、单星价值量 100 万元、市占率 50%、净利率 10% 测算，给予 40 倍 PE，对应市值增量 100 亿元；
3D 打印及配套业务：预计 2030 年起每年覆盖 200 个火箭项目，单箭价值量 1000 万元、市占率 50%、利润率 30%，叠加商飞及 3C 业务，预计年利润可达 4 亿元，给予 30 倍 PE，对应市值增量 120 亿元。
（二）总市值展望
综合各业务估值，公司总市值有望达到 300 亿元，成长空间广阔。
多智能体时代催生 CPU 多核需求，虚拟化赛道迎爆发机遇
一、行业核心变革：多智能体驱动 CPU 需求升级
多智能体（multi-agent）时代来临，对 CPU 的核心能力提出革命性要求，推动行业呈现三大关键变化：
多核化成为主流：CPU 正从传统 32 核向 128 核等高核心密度演进，以支撑更多沙箱 / 虚拟机并行运行，适配多智能体协同工作需求；
角色定位重塑：CPU 不再是单纯的计算组件，而是成为连接 AI 能力与现有 IT 基础设施的通用底座，其核心数瓶颈可能早于 GPU 显存触及行业天花板；
需求爆发式增长：多智能体落地依赖大量虚拟机和沙箱环境，当前相关场景需求已出现急剧爆发，直接拉动 CPU 采购与虚拟化授权需求提升。
二、企业业绩弹性：私有云 + 公有云双重受益
优刻得：充分享受 CPU 多核化与虚拟化需求红利，私有云业务有望实现 4 倍增长；公有云凭借超卖机制，业绩弹性更高，有望达成 6 倍增长；
行业趋势：CPU 厂商（如 AMD、英特尔）正加速推出高核心密度服务器 CPU，进一步释放虚拟化应用场景潜力。
三、重点布局标的
首推标的：深信服（虚拟化领域核心龙头，深度受益场景需求爆发）；
高弹性标的：青云科技、优刻得（业务与 CPU 虚拟化、云基础设施深度绑定，业绩增长弹性显著）。
天风通信：国机精工 —— 商业航天轴承绝对龙头，AI 散热 + 卫星 / 火箭双轮驱动成长
一、核心定位：商业航天 + AI 散热双主线，预期差显著
国机精工是商业航天领域确定性受益标的，前期因 AI 半导体金刚石散热逻辑受到关注，而其核心价值更在于商业航天轴承的绝对垄断地位。公司盈利基础扎实（现有数亿元利润），同时布局风电、半导体应用等高增长业务，叠加金刚石在 AI 芯片散热、商业航天的潜在应用，成长空间广阔，有望成为商业航天板块补涨核心标的。
二、商业航天业务：轴承绝对龙头，市占率 90%+
（一）业务优势：国内唯一全系列航天轴承研发制造企业
公司是国内少数具备全系列航天轴承研发制造能力的企业，市占率高达 90%，产品技术壁垒高、毛利率突出（45%-50%），当前航天军工领域轴承年收入已达 4-5 亿元。
（二）应用场景：覆盖全产业链核心环节
产品全面适配航天火箭、卫星、空间站等核心场景，是关键部件核心供应商：
火箭领域：YF100/YF20 火箭发动机涡轮泵轴承独家供应商，产品应用于火箭推进系统燃料涡轮泵；
卫星领域：供应卫星姿态控制系统的动量轴承组件、太阳能帆板展开与转动的电池帆板轴承；
客户覆盖：既为国家长征系列、神舟飞船、嫦娥探月、空间站等国家级项目配套，也服务蓝箭航天、天兵科技、星际荣耀等头部民营商业航天企业。
三、成长弹性：千亿市场空间，利润增长潜力可观
（一）市场空间测算
单火箭轴承价值量约数百万元，单颗卫星轴承价值量约 50 万元；
按全球 20 万颗卫星总量及配套运输火箭测算，商业航天轴承市场空间有望达千亿级，公司凭借高市占率充分享受行业红利。
（二）业绩弹性展望
假设未来单年火箭发射 300-500 发、卫星发射 1 万颗：
火箭轴承收入有望达 15-25 亿元；
卫星轴承收入有望达 50 亿元；
商业航天轴承合计收入预计 70 亿元，按 45%-50% 毛利率、20%+ 净利率测算，对应利润弹性有望超 14 亿元。
四、其他增长引擎：多业务协同发力
风电、半导体应用产品持续高增长，为公司提供稳定业绩支撑；
金刚石材料布局具备技术优势，潜在应用于 AI 芯片散热、商业航天卫星等领域，打开长期成长天花板。
明阳智能拟 100% 收购德华芯片，打造太空能源全产业链闭环
一、核心事件：全额收购彰显决心，资本运作落地
明阳智能公告筹划发行股份及支付现金购买德华芯片 100% 股权，并拟向特定对象发行股份募集配套资金（发行股份数量不超过交易前公司总股本的 30%）。此前明阳系已持股德华芯片 49%，此次计划全额收购，充分体现公司聚焦太空能源领域的战略决心。
二、核心价值：太空能源一体化布局，技术 + 资质 + 客户三重赋能
（一）技术路线全覆盖，形成协同优势
明阳智能体内已布局钙钛矿 / HJT 两端叠层电池，实验室转换效率突破 34%，进入大尺寸验证阶段，技术处于行业领先水平；
德华芯片是国内卫星电源 Tier1，具备从外延片→芯片→空间能源系统的全产业链研制能力（国内非国有控股企业中唯一），其全柔性卷叠式太阳翼为全球首套重量最轻、收拢体积最小、发电效率最高、展开机构最简单可靠的产品，2025 年 9 月已完成在轨验证。
（二）资质与客户资源优质，竞争力突出
资质壁垒：德华芯片军工 “三证” 齐全，通过各类宇航级质量及产品体系认证；
市场地位：外延片和芯片市占率超 35%，电源系统市占率超 10%（民营企业中领先）；
客户与订单：深度参与星网、千帆星座计划，为 811 所、18 所（电科蓝天）等提供外延片 / 芯片，已斩获星网订单，客户资源优质且需求确定性强。
三、估值展望：主业 + 卫星能源双轮驱动，目标市值 960-1080 亿
（一）卫星能源业务估值（合计 600 亿）
砷化镓路线：假设中期卫星年发射 1 万颗，单星价值量 1000 万元，公司市占率 20%，净利率 20%，砷化镓路线占比 30%，对应利润 12 亿元，给予 30 倍 PE，估值 360 亿元；
钙钛矿 / HJT 叠层电池路线：单星价值量 400 万元，公司市占率 10%，净利率 30%，叠层电池路线占比 45%，对应利润 8 亿元，给予 30 倍 PE，估值 240 亿元。
（二）主业估值（360-480 亿）
预计 2026 年公司归母净利润 24 亿元，受益于国内风机涨价及海风出口唯一性，主业估值存在上修空间，给予 15-20 倍 PE，对应市值 360-480 亿元。
（三）总市值展望
叠加主业与卫星能源业务，公司总市值有望达到 960-1080 亿元，成长空间显著，维持重点推荐评级。
商业航天三大高景气环节领衔，核心标的受益技术迭代与组网加速
一、行业核心催化：卫星通信系统升级 + 星座组网提速，需求持续爆发
技术迭代赋能：SpaceX 计划 2027 年推出第二代蜂窝式 “星链” 卫星通信系统，整体容量较第一代提升超 100 倍，数据吞吐能力提高 20 倍以上，带动产业链核心部件需求升级；
组网进程加速：SpaceX 竞对蓝色起源宣布将发射 5400 多颗卫星，打造全新通信网络，叠加全球多型通信星座卫星加速组网，商业航天行业进入规模化发展阶段，相关配套环节迎来量价齐升机遇。
二、三大高景气环节及核心标的
（一）芳纶材料：星链迭代核心通胀方向，多场景高渗透
核心标的：民士达
产品优势：芳纶纸具备高强度、耐高温、绝缘、耐辐射等核心特性，完美适配商业航天严苛环境；
应用场景：覆盖火箭（整流罩、发动机壳体、压力容器）与卫星（太阳电池阵基板、抛物面天线反射器、天线电气板、连接管杆件等）核心环节，同时用作宇宙飞船驾驶舱、气体容器及通风管道，是 Starlink 技术迭代的关键通胀方向；
额外红利：作为国产大飞机及发动机芳纶纸唯一供应商，在国产替代、客改货、维修需求共振下，中期全球民航业务利润弹性有望达到当前数倍。
（二）能源信号传输：国家队卡位核心，产品价值量持续提升
核心标的：华菱线缆
市场地位：商业航天能源信号传输 “小总体国家队”，为长征系列火箭配套市占率 70%-80%，部分卫星产品独家供应；
核心产品及价值量：
火箭领域：地面发射场点火缆、火箭本体高温导线（均为消耗品），当前 ASP 100-300 万，“十五五” 期间目标提升至 500 万；
卫星领域：独供太阳翼扁平柔性展收电缆（解决柔性太阳翼互联痛点，支持大电流传输、轻薄稳定），普通低轨小卫星单星线缆价值量 100-200 万，天线电缆价值量为太阳翼电缆的 30%-50%；
增长潜力：与总体单位联合研制卫星模块化集成，若落地产品价值量有望提升至整星成本的 40% 左右，弹性显著。
（三）射频与半导体：从军工到民用，多品类批量供货
核心标的：国博电子
终端业务突破：射频开关、天线调谐器、WIFI 模组、终端模组等终端类射频芯片，已向多家知名终端厂商批量供货；基于新型半导体工艺的手机 PA 新品实现批量供货，供应链韧性与质量控制获客户认可；
航天领域拓展：在低轨卫星和商业航天领域完成技术研发与产品开发，多款产品已交付客户；逐步开展卫星通信和感知领域毫米波产品开发，形成批量供货能力，实现 “从军到星及手机” 的品类跃升。
杭萧钢构 —— 太空光伏双重卡位，千亿赛道稀缺爆发标的
一、核心定位：钢构主业 + 钙钛矿双轮驱动，太空光伏先锋
杭萧钢构作为国内钢结构龙头企业，凭借 “太空光伏支架轻量化结构 + 钙钛矿电池前瞻布局” 的双重核心卡位，成为太空光伏产业链中极具爆发力的稀缺标的。公司已确立市场情绪先锋地位，在太空光伏产业从 “0 到 1” 的爆发期，有望实现估值重塑，长期成长逻辑清晰。
二、行业背景：太空光伏千亿赛道加速崛起，政策 + 需求双轮催化
（一）赛道核心优势：降本增效显著，市场空间广阔
太空光伏通过将光伏电池部署于外太空，利用 AM0 日照强度（1367W/m²，较地面高 30% 以上）实现 24 小时不间断发电，核心优势突出：
成本优势：轨道数据中心十年总成本较地面下降 95%（820 万美元 vs 1.67 亿美元），近乎零边际电价；
需求潜力：2026-2035 年仅国内星座即可带来年均 GW 级装机，对应电池需求是地面光伏新增量的 1.5 倍，赛道空间从 “零” 跃升至 “千亿级”。
（二）催化因素：政策 + 海外需求共振
政策支持：工信部将太空光伏纳入 “商业航天 + 新能源” 重点支持清单，产业发展获得政策背书；
海外点火：马斯克推进 SpaceX IPO，明确 “太阳能 AI 卫星 + 轨道数据中心” 计划，提前激活海外市场需求。
三、核心竞争力：双重身份卡位关键环节，爆发力领先
（一）太空光伏支架：轻量化技术龙头，绑定产业链核心
技术优势：深耕钢结构 30 余年，轻量化钢结构技术完美适配太空光伏 “超轻量化 + 高强度 + 抗辐照” 需求，重量较传统结构降低 70%，可使太空组件发射成本下降 30%，成为 “发射成本杀手” 核心环节；
客户绑定：承建箭元火箭总装基地（合同额 2.53 亿元），深度融入商业航天产业链，客户资源优势显著。
（二）钙钛矿电池：前瞻布局构建护城河，全产业链闭环
技术卡位：子公司合特光电（持股 65%）专注钙钛矿 / 晶硅薄膜叠层电池研发，目标转化效率 28%+；钙钛矿电池具备 “高效率（30%+）+ 轻量化 + 柔性化” 特性，是太空光伏的最优能效方案；
协同优势：钢构主业为钙钛矿组件提供 BIPV（光伏建筑一体化）应用场景，形成 “材料 - 组件 - 结构 - 应用” 全产业链闭环，未来太空光伏订单放量时，可实现 “设备 + 材料 + 安装” 三重变现。
四、产业链地位：双重身份叠加，业绩弹性最强
太空光伏产业链呈现 “上游技术先行、中游铲子逻辑、下游弹性最大” 的格局：
上游：钙钛矿 / 叠层电池（技术研发为主，订单能见度集中在 2027 年）；
中游：设备与材料（毛利率高 20pct，“卖铲子” 逻辑确定）；
下游：柔性组件与结构（直接受益发射成本下降，弹性最大）。
杭萧钢构同时具备 “下游结构件龙头 + 中游钙钛矿布局” 双重身份，在需求爆发期业绩弹性领先行业，且当前情绪龙头地位稳固，短期市场情绪与长期产业逻辑形成共振。
固态电池：太空场景打开增长空间，招标催化 + B 端行情可期
一、核心催化：太空场景需求 + 招标落地，双重利好共振
海外产业牵引：2026 年 1 月 22 日，马斯克在达沃斯年会表态，SpaceX 与特斯拉计划 3 年内部署每年 100GW 光伏产能，SpaceX 将发射太阳能 AI 卫星、建设太空光伏基地及 AI 数据中心，直接拉动太空储能需求；
技术适配性凸显：固态电池凭借高能量密度、宽温域优势，完美匹配太空场景核心需求：
应对光照中断：卫星进入地球阴影区时，为设备持续供电；
支撑峰值功率：满足通信发射器、遥感传感器等设备瞬间大功率供电需求；
保障供电稳定：提升卫星系统运行可靠性；
权威背书：NASA 计划 2028 年将无溶剂干法加工固态电池应用于空间站、火星探测器等关键项目；
短期催化明确：头部电池厂商预计 1 月底启动固态电池招标（2 条中试线，单条 0.2GWh 左右），叠加工信部中期审查结果等密集利好，有望催生 B 端持续性行情。
二、核心受益环节及标的
（一）固态电池设备环节
华自科技：头部厂商高压化成分容设备、等静压自动物流线主供（4000 万 / GWh），等静压设备合作有望节前落地；传统主业伴随 2026 年 Q1 柬埔寨项目验收，业绩迎来拐点；
宏工科技：多环节布局，与头部电池厂深度绑定：
电池前段上料、包装及正负极 / 电解质干法纤维化（全干法工艺单 GWh 价值量约 2000 万）；
固态电解质整线设备（与上海屹锂合作，为 B 公司核心供应商）；
等静压设备研发推进中；
纳科诺尔：核心设备供应商，参与环节合计价值量 1-1.5 亿 / GWh：
电池前段干 / 湿法辊压成膜（绑定头部两大电池厂，单 GW 价值量约 4000 万，已上修）；
电解质转印设备；
等静压设备；
其他关注：先惠技术、德龙激光、联赢激光。
（二）材料环节
硫化物电解质 / 硫化锂：厦钨新能、国瓷材料、华盛锂电等；
锂金属负极：中一科技、海亮股份等。