商业航天算力布局与白酒市场化破局
一、宏观与行业热点速览
近期市场与政策层面的重要动态包括：
农业科技融合：2026 年中央一号文件发布，推动人工智能与农业发展相结合，拓展无人机、物联网、机器人等应用场景。
流动性投放：央行 1 月实施 7000 亿元中期借贷便利（MLF）操作，并通过公开市场操作净投放 1000 亿元，为市场提供充裕流动性。
大宗商品储备：中国有色金属工业协会研究将贸易量大、易变现的铜精矿纳入储备范围，以增强市场调控能力。
A 股开户激增：2026 年 1 月 A 股新增开户数达 491.58 万户，环比增长 89%，同比大幅增长 213%，市场交投情绪持续升温。
游戏行业税改澄清：针对 “游戏等行业增值税税率要提高” 的传言，专家表示并无可信度，相关行业预期趋于稳定。
二、商业航天：SpaceX 百万颗卫星计划打开算力新空间
1 月 31 日，SpaceX 向美国联邦通信委员会（FCC）提交申请，计划部署由多达 100 万颗卫星组成的 “轨道数据中心” 星座，旨在为先进人工智能模型提供算力支持。
技术特点：该星座将运行在 500 至 2000 公里高度的狭窄轨道层，采用太阳同步轨道，通过太阳能供电与激光链路传输数据，将计算结果回传至地面。
行业影响：该申请被视为人类迈向卡尔达舍夫 II 级文明的重要一步，标志着太空算力从概念进入监管审批阶段，将为卫星制造、火箭发射等上游产业打开长期增长空间。
市场机遇：浙商证券认为，SpaceX 计划与国内申报的 20 万颗卫星计划，有望带动卫星及火箭相关环节加速增长，看好西部材料、西部超导、斯瑞新材等上游原材料企业的发展前景。
风险提示：商业航天产业进展不及预期、技术路线存在不确定性、市场竞争加剧。
三、白酒行业：茅台市场化转型验证成效，业绩韧性凸显
贵州茅台近期披露的运营数据显示，其全面推进市场化的战略已取得积极成效，市场焦虑情绪逐步缓解。
运营数据亮眼：2026 年 1 月，“i 茅台” 新增用户 628 万，月活跃用户突破 1531 万，成交订单超 212 万笔，其中飞天茅台成交订单超 143 万笔，占比超 67%。按此测算，1 月普飞销量约 572 万瓶，贡献收入约 76 亿元；预计春节前普飞销量同比或增 30%，节前销售总量预计贡献收入约 100 亿元。
转型逻辑验证：华创证券认为，茅台全面推进市场化是破局的正确之举，“i 茅台” 的热销表现验证了 DTC（直接触达消费者）转型的可行性，核心产品的需求韧性与高附加值产品的蓄势待发，为后续增长奠定基础。
投资建议：华创证券预计茅台 2025-2027 年 EPS 分别为 72.44/74.89/80.18 元，给予目标价 2600 元。
风险提示：需求持续疲软、批价承压、战略执行不力导致业绩波动。
制冷剂行业景气延续，HFCs 政策红利下龙头企业优势凸显
2026 年开年以来，制冷剂行业在传统淡季仍维持稳中偏强的运行态势，出口与价格双增的亮眼表现，印证了行业高景气度的延续。
一、行业量价齐升，高景气延续
价格端：2026 年 1 月，第三代主流制冷剂 R32 均价稳定在 6.3 万元 / 吨，同比增长约 45%；R134a 均价稳定在 5.8 万元 / 吨，同比增长 32%。截至 2 月 3 日，R125、R410a 价格同比分别增长 16% 和 29%，且自 2025 年四季度起已持续上行。
出口端：据海关总署数据，2025 年我国 HFCs 单质制冷剂总出口量约 24.2 万吨，同比增长 3.0%；出口总额约 104.9 亿元，同比大幅增长 54.2%。其中，R32、R125、R143、R134 等核心产品出口量与出口均价均实现双位数增长。
行业高景气直接带动了相关企业业绩的增长。巨化股份、昊华科技、鲁西化工等多家氟化工上市公司发布的 2025 年业绩预告均显示净利润同比大幅增长，部分企业更是实现扭亏为盈。
二、政策驱动格局优化，HFCs 成核心赛道
在 “双碳” 战略推进的大背景下，HFCs（含氢氟烃）作为非二氧化碳温室气体，其管控政策预期最为明朗、路径最为清晰。
供给侧改革深化：第二代制冷剂 HCFCs 的生产配额持续缩减，第三代制冷剂 HFCs 的配额管理机制也在严格实施，行业供给端的收缩效应持续显现，市场竞争环境逐步优化。
需求替代加速：第二代制冷剂 R22 即将大规模削减，HFCs 有望受益于政策实现渗透率快速提升。机构认为，2024 年配额年仅是行情起始之年，2025 年的良好开端进一步验证行业景气度未结束，HFCs 制冷剂平均价格或将维持长期上行。
三、龙头企业依托配额与技术筑牢护城河
行业格局的优化，使得手握核心配额与技术的龙头企业优势进一步凸显。
三美股份：作为氟制冷剂专业制造商，产品品类齐全，涵盖 HCFCs、HFCs 及混合制冷剂。2025 年度，公司 HCFC-141b 发泡剂生产配额占全国比例达 100%，具备显著的市场优势。
永和股份：构建了从萤石资源到氟精细化学品的完整产业链，在资源端拥有 3 个萤石采矿权和 2 个探矿权，同时持有 HFCs 生产配额 5.82 万吨，为产品持续生产与市场供应筑牢了坚实基础。
AI 驱动存储行业涨价潮延续，供给紧张或至 2028 年
近期，英特尔 CEO 陈立武在思科会议上释放重磅信号，称与两家主要存储大厂沟通后确认，存储行业的供应紧张局面将至少持续至 2028 年，这一时间点远超市场此前普遍预期的 2025-2026 年，暗示本轮存储 “超级周期” 的持续性可能被显著低估。
一、AI 需求爆发，涨价效应从 AI 向全行业扩散
信达证券指出，存储大厂业绩创新高的背后，是 AI 模型训练和推理需求的爆发式增长，这成为本轮存储行业复苏的核心动力。
AI 驱动结构性需求：HBM（高带宽内存）作为 AI 服务器的核心配套器件，需求呈现爆发式增长，成为头部厂商的业绩增长支柱。
产能挤压引发连锁反应：为满足高性能存储产品需求，存储厂商大幅倾斜产能，导致消费类产品供给收缩，存储涨价效应从 AI 领域扩散至其他细分市场。
一季度价格跳涨明确：根据 TrendForce 预测，2026 年第一季度通用 DRAM 合约价格将环比上涨 55% 至 60%，NAND 闪存价格预计上涨 33% 至 38%，其中消费级大容量 QLC 产品涨幅不低于 40%。机构判断，在供给持续收缩的趋势下，存储价格涨势仍将延续。
二、相关上市公司布局及进展
北京君正
公司利基型 DRAM、SRAM、Flash 等产品主要应用于汽车、工业医疗等利基型市场。
面向 AI 存储领域的 3D DRAM 产品正在研发中，未来有望切入 AI 算力基础设施供应链。
矽电股份
自主研发的高端全自动、高精度 12 吋晶圆探针台，适用于存储芯片的探针测试。
目前 DEMO 设备已发往长江存储等重点客户进行验证，有望受益于存储行业扩产需求。
精智达
已基本实现半导体存储器测试设备主要产品的全面布局。
能够为客户提供系统化解决方案，深度绑定存储厂商的测试环节需求。
兴福电子 —— 存储需求驱动下的湿电子化学品龙头
兴福电子（688545）作为国内湿电子化学品细分领域的龙头企业，深度受益于全球存储芯片需求的爆发，凭借技术实力与客户粘性，正充分享受国产替代与产能转移的双重红利。
一、核心优势：技术领先 + 客户壁垒稳固
技术实力突出：公司确立了 “通用 + 功能” 双轮驱动的产品体系，电子级磷酸连续三年国内半导体市场占有率第一，电子级硫酸及双氧水均达到 SEMI G5 等级的国际先进水平。
核心客户绑定：凭借卓越的产品品质与供应稳定性，公司已成功进入台积电、SK 海力士、中芯国际、长江存储、长鑫科技等国内外行业巨头的核心供应链，客户粘性极强。
产能与市场扩张加速：宜昌电子级氨水 / 氨气项目投产、上海 4 万吨超高纯电子化学品项目推进，叠加新加坡、韩国等海外市场加速拓展，为公司增长提供坚实支撑。
二、行业红利：国产替代 + 存储需求爆发
全球湿电子化学品市场呈现寡头垄断格局，供应链自主可控的需求推动国产替代进程加速。以兴福电子为代表的国内企业已在电子级磷酸、硫酸等核心产品上实现技术突破，逐步改变高端市场被外资垄断的局面。
与此同时，AI 算力需求爆发带动存储芯片行业进入 “超级周期”，作为制造环节关键材料的湿电子化学品需求同步攀升。兴福电子作为存储大厂的核心供应商，将直接受益于这一趋势。
三、盈利预测与估值
广发证券预计公司 2025-2027 年归母净利润分别为2.22 亿元、3.47 亿元、4.92 亿元，对应增速为 39.2%、56.3%、41.7%。考虑到公司在产品品质、客户结构及闭环模式上的显著优势，给予 2026 年 65 倍 PE 估值，对应合理价值为62.66 元 / 股。
四、风险提示
下游存储需求不及预期
产能扩张与市场拓展进度慢于预期
行业竞争加剧导致产品价格波动
图南股份 —— 大飞机与能源装备领域的高温合金核心供应商
在国产大飞机加速出海、高端能源装备需求攀升的背景下，图南股份作为国内少数具备军工资质的高温合金龙头企业，正深度受益于航空航天与能源装备行业的高景气。
一、行业背景：大飞机与能源装备双轮驱动需求增长
大飞机产业突破：C929 项目航电核心系统合作正式落地，C919 已交付超 200 架并获得多国适航认可，国产大飞机全球商业化进程加速。据预测，2025-2044 年全球民航发动机需求年均超 4600 台，其中国内需求近千台，高温合金作为核心材料，市场空间广阔。
能源装备升级需求：燃气轮机、核电等高端能源装备的发展，对耐高温、耐腐蚀的高温合金材料形成持续需求，为行业增长提供坚实支撑。
二、公司核心优势：军民双资质 + 技术壁垒
图南股份是国内少数能同时批量化生产变形高温合金、铸造高温合金的企业，核心优势显著：
军民资质认证齐全：拥有军工资质及《航空航天质量管理体系认证证书》，是国内少数同时具备军民资质认证且能稳定交付的高温合金企业，产品直接应用于航空航天、舰船、能源等高端装备领域。
业绩稳步增长：2020-2024 年公司营业收入与归母净利润复合增长率分别为 23.20% 和 25.10%，2024 年实现营收 12.58 亿元、归母净利润 2.67 亿元，展现了良好的盈利韧性。
三、业务布局：深度绑定核心产业链
1. 航空航天领域：国内航发与飞机厂核心供应商
航空发动机对高温合金需求占比达 40%-60%，图南股份与国内航空发动机、飞机主机厂建立了长期稳定合作关系，是其多年优秀供应商，深度受益于国产大飞机与航发产业的放量。
2. 能源装备领域：进入汽轮机厂合格供应商名录
在民用高端领域，公司已入选上海电气电站设备有限公司汽轮机厂、上海第一机床厂等国内大型企业的合格供应商名录，产品用于燃气轮机等高端能源装备，充分受益于能源结构升级。
3. 产能扩张：航空零部件产线加速落地
子公司积极扩产，沈阳基地已建成年产 50 万件航空中小零部件产线，湖南智造基地正在建设年产 1000 万件航空用零部件自动化产线，进一步巩固在航空产业链中的地位。
安培龙 —— 温度 - 压力一体传感器放量，汽车与机器人双轮驱动增长
安控龙近期接待多家机构调研，公司凭借多层次的传感器产品矩阵，在新能源汽车和工业机器人领域持续突破，核心产品已实现大规模交付。
一、核心业务：多品类传感器矩阵构筑技术壁垒
公司构建了涵盖热敏电阻及温度传感器、低中高压力传感器、氧传感器及氮氧传感器、力传感器等丰富的产品矩阵。
在巩固传统传感器业务增长的同时，正大力推进 MEMS 压力传感器、玻璃微熔压力传感器、力传感器、氧传感器的市场拓展。
核心专利 “一种温度 - 压力一体式传感器” 打破了国外技术壁垒，为其在新能源汽车领域的突破奠定了基础。
二、下游应用：汽车与机器人领域双突破
1. 新能源汽车领域：核心产品批量交付
公司的温度 - 压力一体传感器主要用于新能源车热泵空调系统及发动机机油压力和温度测量，已实现大批量供应，目前已向比亚迪、北美某知名新能源汽车客户等车企客户批量交付。
2. 机器人领域：送样测试加速推进
在机器人领域，公司已具备压盖式测力传感器、拉压力传感器、弯矩传感器、扭矩传感器及六维力传感器等丰富的产品品类，现已与多家国内机器人企业进行送样测试及技术交流，未来有望受益于人形机器人产业的爆发。
三、产能与技术升级：MEMS 芯片研发加速
公司计划通过两年时间，进一步开展 MEMS 压力传感器感应芯片、单桥压力接口芯片、双桥压力接口芯片、玻璃微熔压力传感器用 MEMS 半导体应变片及力传感器用 MEMS 半导体应变片等芯片的技术研发工作，并实现 MEMS 压力传感器芯片模组的产业化。
项目达产后，公司将形成年产 500 万个 MEMS 压力传感器芯片模组的产能规模，可充分满足公司 MEMS 压力传感器芯片模组的自产需求，进一步强化技术壁垒与成本优势。
四、风险提示
调研内容仅为机构与上市公司间的业务交流，不构成投研观点，信息以上市公司公告和分析师公开报告为准。
太空算力商业化驱动光伏扩产，核心设备厂商率先受益
随着低轨卫星进入密集发射期，太空算力的商业化趋势日益明确，正驱动光伏产业从传统电力需求向算力基础设施需求转型，核心设备厂商有望率先受益。
一、算力需求重构光伏产业逻辑
马斯克在达沃斯世界经济论坛上提出，未来最低成本的 AI 算力可能来自太阳能供电的太空计算。SpaceX 布局的太空场景具备光照稳定、不受云层影响的优势，可大幅提升光伏发电小时数，为低轨卫星星座及太空 AI 算力中心提供稳定能源。
国泰海通证券认为，这一趋势正重构光伏产业的增长逻辑：
算力基础设施驱动需求：数据中心算力对 “稳定、低成本、可快速复制” 的光伏 + 储能配置需求加速提升，推动地面光伏装机从传统电力需求转向算力基础设施驱动。
太空光伏打开高端市场：低轨卫星与太空算力的发展，推动太空光伏进入从 0 到 1 的产业化验证阶段，对电池效率、轻薄化、柔性化等指标提出更高要求，打开了高端制造与定制化设备的增量空间。
二、相关上市公司：核心设备厂商卡位技术前沿
捷佳伟创
公司在光伏高端装备领域具备深厚的技术积淀与强大的平台优势，具备 HJT、钙钛矿以及钙钛矿叠层整线设备供应能力，可充分受益于光伏技术迭代与高端设备需求增长。
帝尔激光
公司主要产品为光伏产业的精密激光加工设备，已成功将激光加工技术应用于 PERC、TOPCon、IBC、HJT、钙钛矿等高效太阳能电池及组件技术，是行业内少数能够提供高效太阳能电池激光加工综合解决方案的企业。
脑机接口技术突破加速商业化，相关产品迎来密集落地期
近日，临港实验室与中科院脑智卓越创新中心合作，成功建立了百万通道光遗传脑机接口，攻克了对灵长类大脑皮层长期、精准、稳定刺激的技术难题，为脑机接口和脑科学研究带来重要突破。这一进展，叠加政策与产业端的多重催化，正推动行业从技术突破期迈向密集商业化阶段。
一、市场空间广阔，年均增速超 17%
脑机接口是实现大脑与外部设备直接通信的技术，分为侵入式、半侵入式和非侵入式三类，下游应用场景丰富：
医疗为主战场：医疗领域占比 66%，主要用于运动功能重建、神经疾病治疗等场景。
非医疗领域潜力巨大：消费、工业及教育等非医疗领域合计占比 44%，包括睡眠监测、沉浸式交互等。
根据 Precedence Research 数据，2024 年全球脑机接口市场规模约 26.2 亿美元，预计 2034 年将增长至 124 亿美元，十年复合年增长率为 17.35%。国内市场同样增长迅猛，2024 年中国脑机接口市场规模为 32.0 亿元，预计到 2028 年将达 61.4 亿元。
二、技术与政策共振，商业化进入加速期
机构预计未来几年脑机接口产品将迎来密集商业化，主要驱动因素包括：
技术突破持续验证：马斯克旗下 Neuralink 新一代神经链接脑机接口性能将提升三倍，预计今年晚些时候面市；首款盲视增强技术获批后，可帮助完全失明人群恢复视觉感知。
政策标准持续完善：国家药监局批准了《采用脑机接口技术的医疗器械 - 范式设计与应用规范 - 运动功能重建》等 2 项行业标准制修订项目，为产品上市扫清障碍。
行业进入关键跃迁期：国信证券指出，脑机接口已进入 “技术突破向商业化跃迁” 的关键节点，叠加 “十五五” 规划重点布局、医保赋码等政策红利，全球市场规模有望迎来爆发式增长。
三、相关上市公司布局
创新医疗
控股子公司博灵脑机（杭州）科技有限公司的产品 “博灵科 AC5” 已于 2025 年 10 月正式上市销售，是国内少数实现脑机接口产品商业化落地的企业之一。
南京熊猫
公司聚焦于脑机接口技术的多模态人机交互系统集成关键技术研发，并参与了江苏省重点研发计划专项中关于脑机接口项目的课题。
Rubin Ultra NVL 576 机柜 Scale up&out 方案梳理 —— 基于 AI 基建光板铜电框架
东吴电子陈海进团队延续《AI 基建，光板铜电》框架，结合海外媒体信息，对 Rubin Ultra NVL 576 机柜的 Scale up&out 方案进行梳理，相关内容如下：
一、产品硬件架构
Rubin Ultra NVL 576 机柜采用 4 个 Canister 堆叠的架构。每个 Canister 内置 36 个 Compute tray 和 9 个 Switch tray，各组件通过正交背板实现互联。该方案已在 2025 年 3 月 GTC、2025 年 5 月 Computex、2025 年 10 月 GTC 及 2026 年 1 月 CES 等多个行业大会公开演示。
二、带宽与互联方案
基础带宽参数
单个 4 die GPU 模组的单向互联带宽为 28.8Tbps。整机柜配备 144 颗 GPU 模组，总带宽达到 4147.2Tbps。
Scale up 互联方案
该方案分为两个部分，一是 Compute tray 与 Switch tray 通过正交背板互联，由 6 个 Switch tray 搭载 36 颗 14.4Tbps NVSwitch 芯片实现，4 个 Canister 合计可提供 2073.6Tbps 带宽；二是 Canister 间的 Switch tray 通过 CPO 互联，由 3 个 Switch Tray 搭载 18 颗 14.4Tbps NVSwitch 芯片，以 2:1 收敛比运行，4 个 Canister 合计也可提供 2073.6Tbps 带宽。
跨 Canister 互联需配备 648 颗 3.2Tbps 光引擎，对应 Scale up 光引擎与 GPU 模组的比例为 1:4.5。
Scale out 互联方案
Scale out 网络同样采用 CPO 技术，每张 CX10 网卡合封一个 3.2T 光引擎。Scale out 光引擎与 GPU 模组的比例为 1:1。
三、核心比例数据
综合 Scale up 与 Scale out 方案，Rubin Ultra NVL 576 机柜的光引擎与 GPU 模组整体比例为 1:5.5。
四、产业链相关公司
正交背板领域：菲利华、东材科技、胜宏科技等。
CPO 领域：致尚科技、罗博特科、炬光科技等。
五、风险提示
该方案面临供应链波动风险、下游需求不及预期风险以及行业竞争加剧风险。
薄膜铌酸锂：单波 400G 必选项 受益 3.2T+CPO 技术浪潮
中信通信团队指出，薄膜铌酸锂（TFLN）是实现单波 400G 的核心方案，同时深度受益于 3.2T 光模块与 CPO 技术发展，重点关注安孚科技、天通股份两家企业。
一、核心地位：单波 400G 的必选方案
硅光路径在单波 400G 场景下已触及物理天花板，难以满足性能需求。
薄膜铌酸锂具备超高电光系数，实测带宽可达 110GHz 以上，实验室环境下更是达到 260Gbaud，是当前实现单波 400G 唯一具备工程可行性的技术路径。
“硅光 + 薄膜铌酸锂” 异质集成方案是 3.2T 光模块的标配，可实现 “硅光控成本、铌酸锂提性能” 的双重效果。
该方案在 CPO 和 OIO 场景中也将大量应用，且中国薄膜铌酸锂产业链完整，相比美日主导的磷化铟产业具备显著优势。
二、技术路径：异质集成的实现方式
先将薄膜铌酸锂切片，采用 Die to Wafer 或 Wafer to Wafer 工艺，通过异质集成技术键合到制备完成的 SOI 晶圆上。
后续经过键合、光刻、刻蚀等工序，最终形成硅光和薄膜铌酸锂异质集成芯片，用于 3.2T 光模块和 CPO 产品。
功能分工明确：硅光部分承担光路由、分束、耦合等无源功能，发挥 CMOS 工艺成熟、成本低的优势；薄膜铌酸锂部分作为 “调制功能核”，嵌入光路关键节点，发挥超高带宽、低功耗的优势。
三、重点标的：产业链核心企业
安孚科技
持股的易缆微在 2025 年 Q2 全球首发单波 400Gbps 异质集成芯片，完成三方测试并送样北美头部客户。
2025 年 Q3，年产 50 万颗芯片的硅光异质集成中试生产线正式通线，核心技术为硅光异质集成薄膜铌酸锂调制器与硅光芯片设计。
与 coherent 等企业深度合作，单个 3.2T 模块用异质集成调制器单价可达 200 美金，市场空间广阔。
主业南孚电池预计贡献 10 亿利润，对应 200 亿市值，光通信业务有望再贡献 200 亿市值。
天通股份
薄膜铌酸锂晶片国内市场份额超 50%，是安孚科技等企业的上游供应商。
单个光模块对应产品价值量约数百元人民币，相关业务净利率可超 40%，下游与旭创展开合作。
三菱重工三季报点评：燃机订单高增交付缓 在手订单创新高
国金机械团队指出，三菱重工 2025 年三季报显示燃机业务呈现订单高增、交付缓慢的特点，核心制约因素是涡轮叶片产能紧缺，同时看好国内相关供应商的发展潜力。
一、核心经营数据：订单高增 交付疲软 在手订单创新高
订单增长强劲
2025 年 1-3 季度，三菱重工燃机新签订单达 1964.3 亿日元，同比大幅增长 67.41%。
期间累计签订 31 台大型燃机订单，同比增加 15 台，客户主要集中在北美和亚洲地区。
交付增长缓慢
2025 年 1-3 季度，燃机交付金额为 662.8 亿日元，同比仅增长 13.71%。
2025 年第三季度交付 235.5 亿日元，环比第二季度的 230.5 亿日元基本无增长。
在手订单创历史新高
截至 2025 年第三季度末，能源系统业务在手订单达 6590.8 亿日元。
该业务燃气轮机占比 49%，在手订单覆盖年限提升至 3.48 年。
二、业绩指引上调：彰显行业高景气度
三菱重工 CFO 上调 2025 财年多项业绩指标，具体如下：
新签订单指引从 6100 亿日元上调至 6700 亿日元
能源系统业务新签订单从 3200 亿日元上调至 3600 亿日元
归母净利润从 230 亿日元上调至 260 亿日元
利润率从 4.8% 上调至 5.4%，FCF 从 0 上调至 200 亿日元
三、产业链相关标的：看好国内核心零部件供应商
应流股份
公司已获得东方电气 M701F 燃机批产订单和 M701J 燃机研发订单，两款机型均为三菱授权生产。
凭借现有供货基础和生产经验，公司有望率先进入三菱供应链，充分受益于三菱燃机订单高增和叶片产能紧缺的行业格局。
豪迈科技
公司长期向三菱供应燃机缸体，随着三菱燃机订单加速落地，公司缸体订单有望同步实现高增长。
存储行业超级周期确立：26Q1 价格指引大幅上修 供需共振驱动行情
东北计算机团队指出，TrendForce 大幅上调 2026 年第一季度存储产品合约价预测，存储行业超级周期明确，供需两端共振将推动行业景气度持续上行。
一、核心事件：Q1 存储合约价涨幅超预期
TrendForce 修正 26Q1 存储产品价格预测，具体涨幅如下：
DRAM 合约价季增幅从此前的 55%~60%，大幅上调至 90%~95%
NAND 合约价季增幅从此前的 33%~38%，上调至 55%~60%
PC、Mobile、Server DRAM 涨幅均创历史新高，其中 PC DRAM 季度涨幅预计超 100%
二、核心逻辑：供需两端共同驱动价格上涨
供给侧：产能转产加剧供给紧缺
存储原厂为保障 DRAM 和 HBM 的利润，削减 NAND 产能并转产 DRAM。这一操作让本就紧缺的 Enterprise SSD 供给瓶颈进一步恶化，NAND 价格弹性将超出市场预期。
需求侧：需求场景从点扩散到面
随着 AI 推理需求场景不断扩大，市场对高效能存储设备的需求远超预期。存储需求已从 AI 服务器单点，扩散至 PC、Mobile 等全品类终端。这验证了边缘 AI 对内存容量的刚性提升需求。
三、产业链相关标的
存储模组：闪迪、开普云、香农芯创、国科微、德明利、佰维存储、时空科技
存储芯片：帝科股份、兆易创新、普冉股份
SSD 企业级解决方案：同有科技
上游及设备：雅克科技、拓荆科技、中微公司、长电科技、神工股份
四、风险提示
下游需求不及预期
相关政策监管与法律风险
电子布行业双重景气共振 龙头标的市值空间明确
电子布行业兼具AI 电子布与普通电子布双重景气度，近期行业价格与供给端均出现积极变化，龙头企业市值增长空间清晰。
一、行业景气度积极变化
普通电子布：2025 年下半年开始出现供给缺口，该缺口将在 2026-2027 年持续放大，预计近期价格将迎来新一轮上调。
LowCTE 电子布：供给紧缺推动价格上行，2026 年 1 月国内龙头企业已率先提价 20%，后续具备进一步提价的潜力。
二、核心龙头标的市值空间（2026 年）
国际复材
充分受益二代布景气周期，同时完成 LowCTE 电子布认证。2026 年目标市值 460 亿元，具体拆分为主营业务 160 亿元、LowDk 业务 200 亿元、LowCTE 业务 100 亿元。该公司边际变化最大，为重点推荐标的。
中国巨石
核心受益于普通电子布的持续性提价。2026 年目标市值 1150 亿元，具体拆分为主营业务 1000 亿元、AI 相关业务 150 亿元。
中材科技
2026 年目标市值 850 亿元，具体拆分为主营业务 400 亿元、AI 相关业务 450 亿元。若 2027 年正交背板业务落地，AI 相关业务市值有望达 600 亿元，公司整体目标市值将升至 1000 亿元。
半导体设备行业交流要点更新：先进逻辑与存储扩产驱动 Beta 机会
半导体设备行业迎来多重发展机遇，尽管近期板块有所回调，但先进逻辑与存储扩产带来的 Beta 机会仍值得重点关注。
一、行业核心驱动逻辑
先进逻辑扩产超预期可期
今年及中期维度的先进逻辑扩产存在大幅超预期的可能性。2026 年第三季度相关情况会更加清晰，现有囤货能够支撑这一扩产节奏。
远期市场空间需重新评估
中国远期晶圆厂设备（WFE）市场空间将随半导体市场规模上修同步提升。以 2024 年或 2025 年数据测算远期市值空间的方式已不再合适。
存储扩产确定性高
国内存储领域大扩产的确定性较高，节奏上最迟 2027 年就能看到明显进展。此外，福建的存储厂也会释放可观的产能规模。
二、重点关注标的
晶圆厂（Fab）：中芯国际、华虹半导体、燕东微
先进逻辑设备：精测电子、北方华创、京仪装备、富创精密、长川科技、华峰测控
存储设备：中微公司、拓荆科技、微导纳米、中科飞测、芯源微、精智达
科瑞技术：光模块核心设备供应商 充分受益行业高景气
国投机械指出，科瑞技术作为光模块核心设备供应商，凭借优质客户资源与核心产品卡位，充分受益于光模块行业需求增长，具备较高投资价值。
一、核心客户与订单突破
国内客户：光模块设备成功进入 H 客户供应链体系，已斩获接近 8000 万元订单，产品主要为光模块共晶环氧贴片设备和光耦合设备。
海外客户：打入 NV 核心供应链，为 Finisar、Lumentum 供应相关设备，订单总金额超 2000 万元。
二、核心产品与业务优势
共晶贴片机和光耦合设备是光模块生产的两大核心设备，合计占光模块设备投资的近 25%。
两款核心产品已进入小量产阶段，公司与 H 客户多领域合作，客户粘性强，合作关系稳固。
三、市场空间与业绩展望
行业需求高增：受益于 ASIC 上量和新一代网络架构升级，单 ASIC 配比光模块数量提升。2026 年 800G 光模块总需求预计达 3500-3800 万只，同比增长超 80%；1.6T 光模块出货量上调至 2000 万只，对应贴片与光耦合设备市场空间达 50 亿元。
业绩增长可期：H 客户计划明年推出 910D 芯片，届时将标配 800G 光模块，公司产品有望随客户需求快速放量。
盈利预测：预计公司 2025/2026 年净利润分别为 3 亿 +、3.5 亿 +，对应估值 31 倍、27 倍，当前估值合理。
四、业务定位
公司同时为 X 系半导体设备及零部件、光模块领域核心供应商，双重赛道加持，发展潜力充足。