3 月 1 日起，日本覆铜板巨头大幅提价 30%

• 事件：日本 Resonac 将铜箔基板（CCL）及粘合片售价上调 30% 以上，因玻纤布、环氧树脂、铜箔等原材料紧缺及涨价。

• 传导影响：提价将传导至 MLCC、HDI 板、IC 载板等高端制造环节，考虑到原材料价格高位、PCB 整体稼动率较高及覆铜板市场集中度，调价趋势有望延续。

• A 股关联公司：

  • 南亚新材：内资首家全系列高速产品通过华为认证的高端 CCL 厂商，M6-M8 产品批量应用于国内头部算力客户。

  • 嘉元科技：铜箔龙头，产品用于覆铜板（CCL）、印制电路板（PCB）制造，推进高性能 PCB 用铜箔布局。

AI 驱动 PCB 高景气，华正新材高端化打开成长空间

一、大事件：读懂大市

1. 宏观政策：李强主持召开国务院常务会议，部署春节假期后政府工作；央行开展 6000 亿元 1 年期 MLF 操作；在岸人民币兑美元升穿 6.89，创 2023 年 5 月以来高位。

2. 贸易与地缘：商务部将 20 家日本实体列入出口管制名单；特朗普 10% 全球关税正式生效。

二、行业：AI 驱动 PCB 高景气，产业链持续受益

核心逻辑

• AI 应用加速：国产大模型（Minimax M2.5、Kimi K2.5、GLM-5）在 Coding、Agent 领域能力提升，Token 消耗量环比大幅增长，推动 AI 算力需求持续释放。

• PCB 景气上行：AI 服务器需求带动全球 PCB 行业景气度快速回升，推动 PCB 向高性能、高密度方向升级，高多层板、高阶 HDI 等产品需求加大，带动高端覆铜板（CCL）、钻针耗材及设备等环节增长。

• 细分机会：

  • CCL：常规品受益于涨价，高端品（HVLP4 铜箔、LowDK 二代、Q 布等）受益于 CCL 升级，迎来周期与成长共振。

  • 钻针耗材：量价齐升，大厂布局金刚石钻针适配 Q 布材料。

  • 设备：受益于产能扩充，钻孔、曝光设备价值量占比高。

风险提示

技术推进不及预期；下游需求不及预期；行业竞争加剧等。

三、公司：华正新材（603186）—— 覆铜板龙头，高端化打开增量空间

1. 公司概况

华正新材是国内最早从事环氧树脂覆铜板研发生产的企业之一，战略聚焦覆铜板，并延伸出热塑性复合材料、绝缘材料、载板材料、新能源铝塑膜等多个下游分支。

2. 看好理由

• 产品结构高端化：公司覆铜板产品实现 “三高”（高频、高速、高导热）特性，并推进 “三低”（Low Dk、Low Df、Low CTE）技术指标，成功拓展半导体封装材料市场（CBF 膜、BT 材料）。

• AI 算力国产化机遇：作为 AI PCB 及配套高频高速材料的重要参与者，有望借助 AI 算力芯片国产化趋势，实现研发制造能力和销售利润的大幅提升。

• 行业景气支撑：PCB 行业高景气度直接带动覆铜板需求，为公司成长提供核心支撑。

3. 投资建议

浙商证券王凌涛预计公司 2025-2027 年：

• 营业收入分别为 42.19/73.43/95.53 亿元，同比增长 9.17%/74.03%/30.11%；

• 归母净利润分别为 3/5.73/8.03 亿元。

4. 风险提示

新产品推广不及预期；行业竞争加剧；原材料价格波动。

四、关联个股

• PCB 产业链：中材科技（+8.22%）、宏和科技（+10.00%）、深南电路（+10.00%）

• 核心标的：华正新材（-0.44%）

光纤光缆 + 先进封装双主线，核心材料与液冷技术成焦点

一、互动易市场情绪全景

• 热门赛道 TOP10：人工智能、工业机器人、半导体产业、IDC、光伏、服务器、5G 光通信、字节跳动、储能、模具。其中，人工智能、机器人、半导体热度位居前三，IDC、光伏、服务器、5G 光通信等 AI 算力相关板块也备受关注。

• 热门公司 TOP10：科瑞技术、宜安科技、天汽模、歌尔股份、协鑫集成、飞凯材料、迈克生物、西王食品、裕太微、乾照光电。

二、今日精选核心标的

1. 飞凯材料（300398）：光纤光缆 + 先进封装核心材料商

• 核心业务：

  • 光纤光缆：紫外固化光纤光缆涂覆材料是通信光纤的关键保护材料，保障光纤机械强度和光学性能，公司正积极适配下一代通信设施的新材料开发。

  • 半导体及先进封装：锡球、环氧塑封料、光刻胶及湿制程电子化学品（显影液、蚀刻液等）广泛应用于芯片制造及先进封装环节。自主研发的厚膜负性光刻胶已完成验证并导入客户端，可适配 2.5D/3D 先进封装工艺，是 AI 芯片封装的关键材料。

• 核心看点：同时卡位光纤光缆和先进封装两大高景气赛道，产品是通信和半导体制造的关键基础材料。

2. 博杰股份（002975）：AI 服务器测试 + 液冷技术布局

• 核心业务：

  • AI 服务器测试：面向全球及国内知名服务器厂商供货，2025 年度北美客户收入占比约 20%，受益于亚马逊、谷歌、微软等北美客户的高资本支出，对 2026 年北美营收预期乐观。

  • 液冷技术：识别到液冷相关需求，布局冷板、UQD、CDU 等方向，液冷模组已应用于客户测试设备并批量交付，依托测试设备客户资源稳步推进液冷业务。

• 核心看点：深度绑定 AI 服务器产业链，液冷技术布局打开第二成长曲线。

三、其他重点公司互动信息

AI 驱动磷化铟需求爆发，国内厂商加速布局

一、核心事件：美股磷化铟龙头暴涨，行业扩产提速

• 龙头表现：美股磷化铟龙头 AXT 隔夜大涨 23.39%，近 3 个交易日累计上涨 47.33%。

• 催化因素：

  • AXT 管理层强调，磷化铟晶圆因 AI 和数据中心应用需求强劲，计划到 2026 年底将制造产能翻倍。

  • 另一厂商 AXT（注：原文为 “公司”，此处按行业龙头 AXT 解读）自 2025 年 10 月以来已增加约 25% 的磷化铟晶圆产能，并计划在 2026 年底前将产能从 2025 年第四季度水平翻倍。

二、行业分析：磷化铟 —— 光通信与 AI 算力的关键材料

1. 材料特性与应用

• 材料优势：磷化铟（InP）属于第二代半导体，具有卓越的电子迁移率、耐辐射性能和宽大的禁带宽度，是制造高性能光电器件的理想材料，可在 100GHz 以上的超高频下稳定工作。

• 主要应用：

  • 磷化铟晶片：用于生产光模块中的激光器、探测器芯片，下游覆盖 5G 通信数据中心、可穿戴设备等。

  • 砷化镓晶片：用于射频器件、激光器件、传感器等，下游应用于手机、通信基站、无人驾驶、MiniLED/MicroLED 等领域。

2. 市场前景

• 规模预测：Yole 预计全球 InP 衬底市场规模将从 2022 年的 30 亿美元增至 2028 年的 64 亿美元，年复合增长率达 13.5%，增长主要由光通信、5G 与卫星通信、新兴技术等领域推动。

• 竞争格局：当前全球 InP 衬底市场高度集中，前三大厂商（日本住友电工、美国 AXT、法国 II-VI）占据 91% 的份额。

三、国内相关上市公司

1. 云南锗业：公司磷化铟产品认证已基本覆盖国内下游知名厂商，磷化铟晶片产能能够满足客户需求。

2. 跃岭股份：参股企业中石光芯主要生产销售 InP（磷化铟）外延片、光芯片及激光器件三大类产品，核心技术在于外延结构设计、外延材料生长工艺、外延精细化工程控制。

AI 驱动功率半导体涨价，国内龙头加速高端布局

一、核心事件：行业集体提价，AI 算力成核心增量

• 提价潮起：2 月 24 日，宏微科技确认自 3 月 1 日起上调 IGBT 等核心产品价格，幅度约 10%。此前，士兰微（3 月 1 日起，多款功率器件涨价 10%）、英飞凌（4 月 1 日起，部分功率器件涨价）、华润微（2 月 1 日起，全系列产品涨价≥1%）等国内外功率半导体企业已相继发布涨价通知。

• 提价原因：受上游金属材料（如铜、铝、硅）价格波动影响，制造成本攀升；同时，AI 数据中心、新能源车、储能等下游领域需求快速增长，行业供需格局持续优化。

二、行业分析：AI 算力爆发，功率半导体需求持续攀升

• 需求驱动：AI 服务器的爆发式增长已成为功率半导体最重要的需求增量来源，同时新能源车、储能和工业控制等领域也在持续拉动市场需求。

• 行业格局：此轮涨价是行业共性现象，公司已与长期合作客户充分沟通，涨价幅度处于行业中游平均水平，市场接受度较高。

三、相关上市公司：新洁能、士兰微

1. 新洁能

• 产品布局：持续优化产品结构，SGT 第三代产品全系列已成功推向市场，广泛应用于汽车电子、AI 算力、大功率数据中心等领域；第七代 IGBT 产品已进入批量供货阶段，在光储、工业变频等领域获得客户认可。

• 市场拓展：深化高端市场布局，提升品牌影响力，受益于 AI 算力和新能源车等下游高景气赛道的需求增长。

2. 士兰微

• 战略规划：未来十五年规划数百亿资本开支，聚焦于士兰集科（IGBT / 功率 IC）、士兰集宏（8 寸碳化硅）、士兰集华（12 寸高端模拟产线）三大核心方向。

• 核心竞争力：持续提升头部模拟 / 功率 IDM 公司的核心竞争力，深度受益于功率半导体行业的高景气度。

东方盛虹 —— 炼化 + 新能源新材料双轮驱动，周期拐点下弹性凸显

一、核心逻辑：化工周期拐点已至，全产业链优势显著

• 行业背景：全球化工行业周期触底回升，原油价格趋稳，炼化行业盈利弹性开始显现。

• 公司定位：东方盛虹是国内少有的具备原油加工能力的综合性化工领军企业，核心主营业务已形成 “一滴油” 到 “一根丝”“一匹布”“一块膜” 的全产业链布局，在 PTA、聚酯纤维及高端化工新材料领域处于行业领先地位。

二、核心优势：炼化一体化构筑成本壁垒，新材料打开成长空间

1. 炼化一体化：规模效应与成本优势

• 产能规模：截至 2025 年底，公司拥有 1600 万吨 / 年炼化能力，配套 110 万吨 / 年乙烯、280 万吨 / 年 PX、630 万吨 / 年 PTA 等核心产能。

• 垂直整合：通过 1600 万吨 / 年炼化一体化项目，实现了对 PX、醋酸乙烯等关键中间体的自给自足，降低了物流和交易成本，增强了在行业周期底部的防御性与回升期的弹性。

• 竞争格局：炼化行业高准入门槛和环保标准加速落后产能出清，公司凭借卓越的能耗控制和差异化产品策略（如超细旦纤维、再生聚酯等），在竞争中占据先机。

2. 新能源新材料：深度切入光伏 EVA/POE 赛道

• EVA/POE 布局：依托斯尔邦石化，公司 EVA 产能规模稳居国内前列；同时积极推进 20 万吨 / 年 POE 项目建设，POE 作为下一代光伏胶膜的核心材料，目前高度依赖进口，国产替代空间巨大。

• 原料优势：利用炼化一体化平台产出的高纯度 α- 烯烃作为原料，保障了供应链安全，在成本端具备极强的国际竞争力，有望成为利润增长最快的细分领域。

3. 聚酯化纤：全球领先的再生纤维产能

• 产能情况：拥有 360 万吨 / 年涤纶长丝产能，其中再生聚酯纤维产能约 60 万吨 / 年，位居全球首位，产品以差别化 DTY 为主。

三、盈利预测与估值

东吴证券陈淑娴预计公司：

• 2025-2027 年：归母净利润分别为 1.36/35.33/45.04 亿元，同比增长 105.90%/2507.05%/27.48%。

• 对应 PE：分别为 167/6/5 倍，随着行业景气度回升，公司盈利弹性将逐步释放。

四、风险提示

• 宏观经济波动风险。

• 行业竞争加剧导致产品价格下跌。

• 新项目投产不及预期。

固态电池产业化提速，太空领域打开新空间，设备与材料厂商率先受益

一、核心背景：固态电池产业化节奏刷新，太空领域打开增量想象

2026 年固态电池产业化推进持续提速，整车用固态电池第 1 部分国标拟于今年 7 月发布，吉利、奇瑞、比亚迪、欣旺达等多家整车及电池企业，已密集披露固态电池技术路径与产业规划方案。

在新能源产业向高效、安全、长续航迭代的关键节点，固态电池正从实验室技术突破迈向产业化落地前夜。2026 年成为行业从技术研发向规模化落地的关键转折点，产业链各环节发展机遇全面显现。

东吴证券指出，固态电池具备宽温域、高能量、高安全性的核心优势，天然适配太空领域。太空环境存在真空、极端温差（-200℃~+150℃）、高辐射等特点，远超液态电池（工作温度 - 20℃~+60℃）的适应范围；且固态电池不起火、抗辐射、不产气鼓包，能量密度高且成本低，更适配复杂的太空场景。据测算，固态电池在卫星领域年需求有望达几十甚至上百 GWh，深空探测器、月球基地等应用场景，进一步打开行业成长想象空间。

二、相关上市公司布局与进展

1. 利元亨（设备端）

为某头部车企提供的全固态电池整线设备已完成交付，进入客户现场调试与工艺验证阶段。该项目是公司在固态电池装备领域的重要突破，目前正与客户紧密配合推进后续工作。

2. 光华科技（材料端）

固态电池材料产品处于样品检测及优化阶段，当前产能为 300 吨 / 年，公司将根据市场实际需求动态布局产能。

3. 中伟新材（电解质端）

聚焦固态电池电解质领域，主攻氧化物和硫化物两大技术路线，通过前驱体 - 正极材料 - 固态电解质等关键环节的协同研发，构建全流程技术能力。

隆扬电子 —— 铜箔 + PCB 双轮驱动，HVLP5 打开 AI 服务器增量空间

一、行业背景：AI 驱动铜箔涨价，HVLP 成升级方向

• 行业趋势：日本半导体巨头 Resonac 宣布自 3 月 1 日起上调铜箔基板及粘合片售价 30% 以上。AI 需求爆发式增长与供给滞后导致产能挤压，PCB 铜箔进入涨价通道，提价预期明确。

• 核心材料：PCB 上游材料为 CCL，铜箔占 CCL 成本高达 42%。随着 AI 服务器对 PCB 性能要求提升，HVLP（极低轮廓铜箔）成为高频高速覆铜板的重要升级方向，市场增量空间可观。

二、公司概况：隆扬电子（301393）

1. 核心业务

• 公司是国内领先的电磁屏蔽材料专业制造商，主营电磁屏蔽材料及绝缘材料的研发、生产和销售。

• 产品广泛应用于 3C 消费电子（笔记本电脑、智能手机等）和新能源汽车（中控系统、雷达等）领域，已进入苹果、惠普、戴尔等国际知名品牌供应链。

2. 核心布局：铜箔 + PCB

• PCB 合作拓展：公司已与东山精密等部分 PCB、FPC 厂商展开合作，产品应用场景从消费电子向 AI 服务器等高景气领域延伸。

• HVLP5 高频高速铜箔：公司自主研发的 HVLP5 高频高速铜箔，具备极低表面粗糙度和高剥离力，未来主要应用于 AI 服务器等需要高频高速低损耗的场景。目前已向多家头部覆铜板厂商（CCL 厂）送样，产品验证正在推进中，首个细胞工厂已完成建设，设备陆续装机。

三、券商观点与盈利预测

• 中邮证券：预计公司 2025-2027 年营业收入分别为 4.30/5.78/6.91 亿元，归母净利润分别为 1.10/1.60/2.03 亿元。

• 增长驱动：2025 年前三季度完成对威断双联与德佑新材的收购，增厚公司业绩，并形成覆盖 “屏蔽 - 固定 - 导热 - 绝缘” 全环节的一体化解决方案能力，加速铜箔等新材料的市场导入。

四、风险提示

• 新产品验证及推广不及预期。

• 行业竞争加剧导致产品价格下滑。

• 下游 AI 服务器需求不及预期。

中金岭南（000060）

• 核心逻辑：全球光子学龙头 Coherent 在 2026 年 2 月财报中明确指出，磷化铟的供需失衡将至少持续至 2026-2027 年；花旗分析师也认为，2026-2027 年磷化铟激光器供应将持续紧张，长期协议已覆盖至 2027 年。

• 公司布局：中金岭南韶关冶炼厂稀散金属综合回收项目于 2025 年 1 月建成试生产，项目总投资 2.2 亿元，采用 “国内首创 + 自主研发” 技术回收原料中的镓、锗、铟，并提纯至 6N-7N 级高纯产品，直接受益于磷化铟等稀有金属的供需紧张格局。

国芯科技前瞻布局量子技术，量子安全芯片及模组已对外批量出货

一、核心布局：打造量子安全全产业链

国芯科技通过对量子安全 / 抗量子密码业务的前瞻性投入与合作，致力于打造基于量子技术的新信息安全技术路线与产品体系。

• 核心产品：与合作伙伴信大密空共同推出的AHC001 抗量子密码芯片，已完成对国际主流后量子密码算法（如 CRYSTALS-Kyber/Dilithium）的 IP 固化与芯片实现，可与传统密码算法平滑过渡，满足 “后量子密码迁移” 的刚性需求。

• 产品矩阵：构建了涵盖芯片、密码卡、终端的三级产品矩阵，提供支持 “传统算法与抗量子算法” 双模运行的平滑迁移方案。

二、商业化进展：批量出货，合作生态持续完善

• 批量出货：公司的量子安全芯片及模组已对外实现批量出货，多款产品被中电信量子、问天量子、合肥硅臻等量子领域重要企业采用并实现销售。

• 合作生态：

  • 为参股公司合肥硅臻提供 QRNG 芯片中光处理芯片的定制设计和量产服务。

  • 与之江数安量子、国腾量子、国信量子、图灵量子等公司签署战略合作协议，推进量子安全芯片的迭代升级。

三、风险提示

调研内容仅为机构与上市公司间的业务交流，不构成投研观点，信息以上市公司公告和分析师公开报告为准。

第三代半导体产业化提速，功率性能升级迎来关键机遇

一、核心事件：香港第三代半导体中试线年内投运

香港特区政府财政司司长陈茂波在 2026 至 2027 年度财政预算案中表示，香港微电子研发院的第三代半导体芯片技术研发与试产中试线将于年内投入运作，以促进本地芯片研发和产业升级。此外，“新型工业加速计划” 已支持两间发展半导体芯片技术及设备的企业，总投资超 15 亿港元。

二、行业分析：第三代半导体是功率性能升级的核心选择

第三代半导体主要集中在 ** 碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）** 两大领域，相比前两代半导体，具备更宽的禁带宽度、更高的击穿电场、更高的热导率及更强的抗辐射能力，是功率半导体性能升级的主要选择：

• 碳化硅（SiC）：具备耐高压、低损耗和高频三大优势，可满足高温、高压、大功率场景需求，广泛应用于新能源车、光伏、工控等领域。

• 氮化镓（GaN）：具备高开关频率、耐高温、低损耗等优势，可用于制作功率、射频、光电器件，覆盖消费电子、新能源、国防、通信等领域。

随着新能源车、光伏储能、AI 数据中心等需求增长，Yole 数据显示，2024-2030 年全球碳化硅功率器件市场年复合增长率（CAGR）预计将超过 20%。

三、相关上市公司布局

1. 博敏电子

公司 AMB 陶瓷衬板已在第三代半导体功率模块头部企业实现批量应用，并拓展至国内外其他头部企业、海外车企供应链，获得小批量交付、认证通过、定点开发等合作进展。

2. 捷捷微电

公司与中科院微电子研究所、西安电子科大合作，重点研发以SiC、GaN为代表的第三代半导体材料及器件，积极布局下一代功率半导体技术。

全球能源价格超预期，煤炭行业有望开启新一轮上行周期

一、核心观点：全球能源价格超预期，煤炭周期弹性凸显

• 2025 年回顾：2025 年煤炭市场呈前低后高走势，上半年煤价暴跌，市场预期悲观；6 月起随夏季用电高峰上行，9 月涨至 830 元 / 吨，四季度回落至 700 元 / 吨左右。

• 假期表现：假期期间海外能源价格持续上涨，美原油价格上涨 5.7%，鹿特丹煤价上涨 2.7%，海外能源股涨势为主。

二、券商核心逻辑

1. 国泰海通证券黄涛：周期弹性重新占先，2026 年开启新一轮上行周期

• 核心判断：随着全球能源大周期开启，看好周期弹性重新占先，2026 年煤价有望呈现前低后高态势，开启新一轮上行周期，并看多未来 5-10 年能源大周期。

• 核心支撑：

  1. 供需格局优化：长协定价机制提升履约率，无集中大幅调价风险。

  2. 底部明确：政策托底有限，产能退出与新增产能对冲，煤价底部锚定 640-650 元 / 吨行业盈亏线。

  3. 全球共振：美国天然气价格率先进入上涨通道，受 AI 电力需求激增带动，未来 5-10 年天然气与煤炭需求将共振上行。

  4. 投资价值：煤炭股投资转向周期属性，下行风险可控、上行弹性可期。

2. 国海证券陈晨：进口煤性价比已不在，节后国内煤价预期向上

• 核心判断：受印尼煤炭供应偏紧、澳煤和俄罗斯高卡煤种供应有限影响，进口煤价延续涨势，进口煤性价比优势已不在（动力煤 Q5500 国内与澳洲价差截至 2 月 12 日已由正转负 4 元 / 吨），进口约束预期对国内煤价形成有利支撑。

• 后续展望：随着库存消化及海外能源涨势依旧，节后国内煤价预期向上；中期需重点关注保供产能政策变化对行业供需平衡表的影响。

• 弹性标的：

  • 动力煤弹性较大标的：兖矿能源、晋控煤业、广汇能源。

  • 焦煤弹性较大标的：神火股份、淮北矿业、平煤股份、潞安环能、山西焦煤。

三、重点公司及盈利预测（部分）

四、风险提示

• 煤炭进口影响风险。

• 保供产能政策变化导致行业供需失衡。

META 大手笔采购 AMD GPU，通富微电深度绑定迎业绩增量

META 与 AMD 达成长期合作，未来 5 年将采购 AMD MI450 GPU 芯片用于数据中心算力建设，通富微电因与 AMD 深度的业务绑定，成为此次合作的核心受益标的，业绩与市值均迎来显著增长预期，同时公司先进封装业务布局持续突破，长期发展潜力凸显。

一、核心合作：META 五年采购 AMD GPU，算力建设规模可观

META 计划未来 5 年采购 AMD MI450 芯片，为数据中心打造高达 6 千兆瓦的计算能力，按英伟达相关比例测算，该合作对应营收规模约 2000-3000 亿美金。若以单卡 25000 美金计算，META 总计需采购约 800 万张芯片，年均采购量达 160 万张。

从先进封装价值量来看，单颗芯片 COWOS 封装价值 700 美金，此次合作每年将为相关环节带来 11 亿美元（约 77 亿人民币）收入，按 25% 净利率测算，对应年度新增净利润约 20 亿人民币。

二、核心受益：通富微电与 AMD 深度绑定，充分享受订单红利

通富微电是 AMD 的核心合作伙伴，承接了其 80% 以上的订单，此次 META 的大规模采购将带动 AMD CPU 及 GPU 芯片放量，通富微电将直接且充分地享受这一订单红利，业绩迎来实质性增量。

三、市值与业务：估值空间打开，先进封装布局再突破

1. 市值预期：结合此次合作带来的业绩增量，通富微电短期市值有望看到 1200 亿，长期市值目标 2000 亿；

2. 业务拓展：公司不仅深度受益于与国内外客户的合作成长，在先进封装领域的 CPO 封装方向也已取得一定进展，为后续发展再添增长动力，持续具备投资价值。

招商家电 & 轻纺：AI+AR 眼镜迎发展拐点，行业迈入 iPhone 时刻

招商家电 & 轻纺指出，AI+AR 眼镜行业在需求、供给双重驱动下迎来发展黄金期，产业链降本提速、技术持续突破，巨头纷纷入局推动行业规模化发展，有望复刻 iPhone 式的产业爆发，光学显示、芯片集成等核心环节及上下游标的将充分受益。

一、需求端：存量替换 + AI 增量双轮驱动，出货量迎高速增长

1. 存量基础庞大：全球传统眼镜年销量约 15 亿副，渐进式替换为智能眼镜带来千万至亿级出货量基础；

2. AI 赋能打开增量：AI 大模型让眼镜从被动显示工具升级为主动服务的第一视角智能助理，成为核心需求增长点；

3. 出货数据亮眼：2025 年全球智能眼镜出货量破 1400 万副，其中 AI 眼镜超 760 万台，Meta 智能眼镜单家出货量超 700 万台、同比增 300%；国内获消费券补贴加持，春节期间智能眼镜销量增 70-80%；

4. 未来预期乐观：预计 2026 年全球智能眼镜出货量突破 2300 万台，其中 AI 眼镜出货量破千万台。

二、供给端：巨头入局 + 产业链降本，行业迎来规模化拐点

1. 头部企业引领：Meta、谷歌、苹果、小米、华为、阿里等国内外科技巨头纷纷布局，凭借品牌与渠道优势快速教育市场，推动行业产业化进程；

2. 供应链加速降本：芯片国产化落地、光波导工艺突破、微显示屏技术进步，带动核心部件成本下降；其中微显示屏 + 光学模组占 AI 显示眼镜成本超 50%，芯片占 AI 拍摄音频类眼镜成本超 1/3，核心环节降本对行业规模化至关重要；

3. 新品催化行情：苹果计划 2026 年加速开发三款 AI 可穿戴新品，涵盖眼镜、吊坠、AirPods，成为行业迎来 “iPhone 时刻” 的重要催化。

三、产业链核心：突破技术三角，三条主线推动产业升级

1. 核心技术难点：破解 AI 眼镜 “重量、续航、算力” 的不可能三角，是行业规模化的关键，光学显示、结构设计、芯片集成等环节为核心突破点；

2. 技术演进主线：AI+AR 眼镜行业沿三大技术方向融合发展，材料科学从玻璃向 SiC 升级，显示技术从 LCoS 向 MicroOLED/MicroLED 迭代，光学方案从 BirdBath 向几何 / 衍射光波导升级，最终推动 AR 眼镜成为全天候、全彩、全覆盖的下一代计算平台。

四、重点关注消费类相关标的

• 上游核心：镜片领域康耐特光学，代工领域比依股份，微显示 AR 光机领域光峰科技；

• 下游环节：品牌端 TCL 电子、极米科技、海信视像、康冠科技，销售渠道端博士眼镜。

中泰电子：被动元件涨价趋势明确，AI 驱动迎来 β 性行情

中泰电子指出，受需求激增、成本上涨、库存低位三重因素推动，被动元件行业涨价趋势明确，AI 成为核心需求拉动因素，行业供给出现结构性失衡，涨价品类持续扩散，看好板块迎来 β 性行情。

一、行业普涨：多品类调价落地，海内外厂商同步跟进

被动元件各细分品类涨价潮全面开启，海内外厂商相继调涨产品价格，涨价覆盖范围持续扩大：

1. MLCC：渠道端现货价已上调约 20%，行业龙头村田已启动原厂价格调涨内部讨论；

2. 国内厂商：风华高科、顺络电子在 2025 年第四季度对电阻、电感类产品完成两轮涨价，产品与客户覆盖范围进一步扩大；

3. 海外厂商：国巨、松下等多次上调钽电容价格，华新科、国巨同步调涨电阻产品价格。

二、核心支撑：库存低位叠加备货意愿回升，行业基本面向好

此前被动元件产业链备货意愿低迷，行业整体库存处于极低水位；而当前受 AI 需求持续拉动等因素影响，产业链上下游备货意愿显著回升，为产品价格上涨提供了坚实的库存基本面支撑。

三、涨价核心逻辑：AI 拉动需求，供需结构失衡加剧

本轮涨价并非由消费类需求驱动，核心增量来自AI 领域：AI 对被动元件的用量需求增长显著，且高端产品对产能的消耗更大，直接导致行业供给出现结构性失衡；叠加原材料价格大幅上涨的成本压力，本轮涨价从钽电容率先启动，逐步向电阻、电感、MLCC 等全品类扩散，涨价趋势明确且具备持续性。

四、重点关注标的

三环集团、顺络电子、洁美科技、风华高科

五、风险提示

下游需求不及预期；产品涨价幅度 / 进度不及预期

中信制造：2026 年燃气轮机行业投资逻辑 —— 整机出海迎新机，零部件配套持续受益

中信制造指出，2026 年燃气轮机行业供需缺口将持续放大，海外 AIDC 需求驱动产能外溢，行业投资逻辑从聚焦海外主机厂核心配套，进一步扩散至中国整机企业出海，零部件配套企业仍将持续受益，双线布局迎来投资机遇。

一、行业核心现状：供需缺口持续放大，订单排期已至 2030 年后

2026 年燃气轮机行业供需失衡态势将进一步加剧，头部主机厂订单充足但产能扩张节奏偏缓，缺口持续拉大：

1. 订单储备充足：截至 2025 年底，GEV 燃机订单达 83GW（含在手订单 + 预留产能 / 槽位）；2026 年一季度西门子在手订单 80GW，不含预留产能的情况下订单已排至 2029 年，叠加预留产能及待转化订单，排期甚至至 2031-2032 年，且 2026 年各主机厂在手订单有望持续创新高。

2. 产能扩张滞后：即便考虑 2028 年产能扩张规划，GEV、西门子等头部主机厂产能提升速度较慢，2026 年两家企业收入预期增幅仅 10-15%，远无法匹配订单需求，行业供需缺口持续放大。

二、需求核心驱动：海外 AIDC 需求为主，带动供应链产能外溢

本轮海外燃气轮机供不应求由多重需求共同推动，其中AIDC 需求超预期是核心，同时带动产业链产能向中国企业外溢：

1. 三大需求支撑：全球气电投资占比提升、AIDC 需求爆发、设备维修替换需求增加，共同推高燃机市场需求，且 AIDC 发电场景中重型燃机性价比与效率最优，成为核心需求品类。

2. 产能外溢逻辑：海外军工、民用航空需求双重爆发，进一步压缩燃机供应链产能，推动锻件、砂型铸件、熔模铸件等核心零部件产能逐步外溢至中国企业，同时海外零部件企业扩产与主机厂开辟中国供应商同步进行，中国企业迎来配套机遇。

三、年度投资逻辑变化：从海外配套，延伸至国产整机出海

2026 年燃气轮机行业投资逻辑较 2025 年实现延伸，核心从单一的海外主机厂配套，升级为配套企业受益 + 国产整机出海双线布局：

1. 2025 年核心：聚焦为海外主机厂核心配套的企业，尤以中小型燃机配套厂商为主。

2. 2026 年核心：海外配套企业仍将持续受益，同时海外产能紧张程度加剧，国产整机企业出海取得实质性突破，如东方电气 G50、航发动力 25MW 燃机已斩获海外订单或落地，国产整机出海成为全新投资主线。

四、重点投资建议

1. 海外燃机零部件配套商（持续受益）

应流股份、万泽股份、航宇科技、联德股份、杰瑞股份

2. 中国燃机整机出海企业（新增主线）

航发动力、东方电气、中国动力、汽轮科技

华之杰股权激励目标超预期，新领域 + 行业复苏打开市值空间

申万家电持续重点推荐华之杰，公司发布的股权激励计划业绩目标增速超预期，叠加主营行业受益地产复苏、新领域布局贡献增量，业绩成长与市值提升空间明确，当前具备较高投资价值。

一、股权激励落地，业绩目标彰显成长信心

公司推出股权激励计划，考核目标为 2026/2027/2028 年营收或业绩较 2025 年增速不低于 50%/120%/200%（收入、业绩满足其一即可），授予价格为 60.74 元 / 股，高增长的业绩考核目标充分彰显公司对未来发展的信心。

二、双轮驱动成长，业绩增量确定性强

1. 主营行业迎复苏：公司核心布局电动工具北美市场，该市场将受益于降息周期带来的地产复苏，带动行业需求稳步增长，为公司业绩提供基本盘支撑；

2. 新领域开辟增量：公司积极开拓新能源汽车电机、储能等新领域，相关业务预计将在 2026 年为公司贡献重要成长性，打开业绩增长第二曲线。

三、市值空间可观，具备翻倍潜力

公司 2025 年利润预计实现个位数稳健增长，按照股权激励目标测算，2028 年利润较 2025 年增长 200%，对应 20 倍 PE，目标市值超 100 亿元；公司当前市值 61 亿元，未来市值具备近翻倍的提升空间。

华福电新：晶科科技 2026 年储能业务望超预期，新兴布局添弹性

华福电新持续重点推荐晶科科技，公司 2026 年储能电站储备、转让规模均上修，代运维业务贡献增量，叠加可再生能源补贴加速到账补充现金流，同时布局新兴领域具备期权属性，整体市值成长与业绩弹性显著。

一、储能电站储备充足，转让模式拉动业绩增量

截至 2026 年 1 月，公司储能电站在手储备达 16GWh，其中 70% 以上布局在容量补偿政策优势区域，核心采用建成转让模式，资产周转效率较高。公司上调 2026 年储能电站转让预期至 6GWh，若按 1 毛 /wh 保守测算，对应将为公司带来 6 亿元增量利润。

二、储能目标上修 + 代运维，成长动能再强化

公司将 2026 年储能电站目标储备上调至 30GWh，储能业务规模扩张节奏进一步加快；同时储能代运维业务迎来收益增量，该业务单 GWh 每年可贡献 1000-2000 万元收益，按稳态 10GWh 运维规模测算，对应年运维收入可达 1-2 亿元。

三、补贴加速到账补现金流，新兴布局拓成长空间

1. 现金流改善：2025 年 1-8 月公司收到可再生能源补贴 8.91 亿元，同比大增 248%，且 2025 年后续月份仍有补贴到账；目前公司尚未到账补贴仍有约 60 亿元，国补加速下发将有效补充公司现金流，为业务发展提供资金支撑。

2. 新兴领域布局：公司通过设立产业基金等方式，积极布局 AIDC、商业航天等新兴领域，为公司发展带来期权属性，进一步提升业绩与市值弹性。

四、市值测算与投资价值

按业务拆分测算，公司传统光伏电站业务对应 110 亿市值，储能业务按 2026 年 6.5 亿元利润、20 倍 PE 测算，对应新增 130 亿元市值，合计目标市值达 240 亿元；叠加 AIDC、商业航天等新兴领域的布局潜力，公司整体弹性巨大，维持重点推荐。

中泰先进产业：钨价持续上行推升刀具行业周期，头部厂商迎发展机遇

中泰先进产业指出，钨价中枢上行成为刀具行业开启长期上行周期的核心驱动，行业迎来产业出清、头部集中的供给侧改革机遇，具备顺价能力的头部刀具企业及产业链一体化企业将充分受益。

一、核心逻辑：钨价突破成为刀具行业上行关键

刀具行业的周期性核心体现为刀具价格波动，而碳化钨价格中枢持续上行，是开启刀具行业未来长期上行周期的决定性因素。当前 APT 报价已突破 110 万，钨价的持续上涨直接推动刀具行业迈入上行周期。

二、行业格局重塑：供给侧改革下头部企业集中度提升

钨价上行背景下，刀具行业迎来产业出清、头部集中的供给侧改革，行业格局持续优化：

1. 进口替代加速：日企等外资企业被动收缩市场份额，本土民营企业迎来发展机遇，进口替代进程持续加快；

2. 中小企业加速出清：2025 年碳化钨价格快速上涨，中小刀具企业面临双重经营压力逐步退出市场。一方面上游企业收缩账期，现金流薄弱的中小企业陷入原料采购困境；另一方面下游客户对产品品质要求提升，中小企业难以实现价涨质升，丧失市场竞争力。

三、投资建议：聚焦顺价能力与产业链一体化企业

重点看好具备产品顺价能力的头部刀具企业，以及拥有产业链一体化协同优势的企业，核心推荐华锐精密，建议关注欧科亿、中钨高新。

四、风险提示

碳化钨价格出现下滑的风险。

国联民生电子：芯原股份回调不改基本面，字节项目上修 + 订单高增坚定推荐

国联民生电子指出，芯原股份节后回调系资金兑现及传言扰动所致，公司基本面无实质性变化，叠加字节流片项目进展超预期、订单量持续创高，国产 ASIC 崛起下业绩确定性与成长潜力显著，回调后坚定推荐。

一、回调原因：非基本面驱动，系资金与传言扰动

公司节后股价回调主要受两大因素影响，其一为国产算力板块资金兑现，其二为大客户相关传言带来的情绪扰动，公司核心经营基本面未发生任何不利变化。

二、核心利好 1：字节流片项目进展顺利，出货量上修 + 二期量价齐升

1. 进度超预期：节前公司为字节的首次流片已启动，良率表现优异，整体测试工作预计近期完成，后续将启动二次流片并逐步进入量产阶段；

2. 出货量上修：针对假期市场对字节项目出货的质疑，产业链验证显示公司仍在持续追加流片订单，字节一期项目全周期出货量进一步上修至 70 万 +；

3. 二期潜力大：字节二期项目将迎来大幅量价齐升，相关产业发展趋势已确立，为公司带来显著业绩增量。

三、核心利好 2：订单持续创高，业绩增长确定性强

公司 2025 年第四季度新签订单达 27.11 亿元，再度刷新历史新高，环比增长 70.2%；2026 年一季度订单有望延续高增态势，后续订单将持续转化为业绩，为公司业绩增长提供极强的确定性。

四、长期逻辑：国产 ASIC 崛起成大势，量产放量 + 催化将至目标市值明确

国产 ASIC 崛起已是行业确定趋势，公司后续还将迎来二期 NRE 签订等多重催化；从晶圆厂及国内大客户端验证来看，公司量产业务将于 2026 年下半年开始快速放量。基于公司基本面与成长潜力，目标市值先看 2500 亿，回调后坚定看好投资价值。