风险提示：市场有风险，投资需谨慎！文中所涉个股只作为数据板块分析，不作买卖依据，投资者不应将以上内容为作出投资决策的唯一参考因素，亦不应认为以上内容可以取代自己的判断。 

1、芯碁微装（688630）：先进封装板块弹性空间乐观，26、27年均有望实现订单翻倍预期。PCB曝光机方面，发货维持高景气，有望带动公司26Q1发货量及以及环比维持。明年PCB板块发货会有50%+以上的提升（900~1000台发货），若下游建厂推进顺利，全年有望突破1000台。预计公司26年实现归母净利润6.8亿元，对应估值38X。相对于PCB曝光机，公司在先进封装及CO2激光钻机可以给到更高的估值，看好公司380亿+市值，当前市值266亿！　

2、燕东微（688172）：北京先进制程规划超预期，成熟制程预期涨价（台积电、联电等已对8寸成熟制程代工价格调涨10%-15%），硅光硅锗(SiGe)（Tower逆势大涨6.43%），来自公司与英伟达合作，推动1.6T数据中心光模块Al基础设施发展。市值看千亿附近，当前市值635亿！

3、天准科技（688003）：:明场28nmDEMO预期，基本盘150亿（同比增长40%），明场弹性市值空间200亿，机器人放量弹性市值150亿，合计市值500亿，当前市值151亿！

4、强瑞技术（301128）：华为液冷资深玩家，供应超五年以上，华为曾是第一个客户。切入英伟达散热器核心供应链。成长性佳弹性巨大。24年铝宝科技收入3.35亿，25年1-8月收入已经超24年全年达到3.37亿元，净利润达到0.23亿元，全年超5亿收入，其中约40%用于英伟达。预计26年有望向10亿迈进。估值：公司成长性清晰可见，无论是按照半导体还是液冷定价逻辑，公司均显著低估，短期200亿，中期300亿目标，当前市值118亿！

5、远东股份（600869）：液冷部分，仿生岐管微通道液冷板全市场唯一，预计下一代液冷板市场单芯片价格在GB200的2～3倍，目前内测效果稳定性非常好，期待英伟达台湾团队检测结果，顺利的话，预计能拿比较可观的市场份额，中性条件下可看至少500亿市值增量；　

光纤部分：公司光棒+光纤全产业链布局，受益涨价大趋势，今年年中扩产至2600w芯公里，明年年底至5200w，单价100元+，预计该部分市值增量在500亿+；　

主业：基本面复苏，受益海缆，风电放量，新能源业务持续减亏，整体利润在6～7亿，估值150亿，合计看市值1150亿目标，目前市值仅338亿！

6、应流股份（603308）：全球燃机叶片500亿市场规模，应流25年燃机叶片收入不到10亿，未来收入提升空间大。美国HWM是全球叶片龙头，总收入80亿美元+，总市值1041亿美元，对应28年PE约47倍。与之相比，应流股份仅1%的份额，正处于快速爆发期，全球份额有望从1%提升到10%，但当前市值对应28年刚30倍，成长性远超HWM，但估值却远低于HWM，未来成长空间广阔。　

7、汇绿生态（001267）：定位绝不仅仅是代工，后续公司自主品牌光模块、各类光通信的产品（可以期待一下）量都很大。物料很充足，订单很饱满，看400亿-600亿市值，当前市值242亿！

8、飞龙股份（002536）：NV+国产+ASIC绝对核心品种，主业4亿利润值80亿，26-27年AI液冷利润2-5亿，看300亿，当前市值184亿。

风险提示：市场有风险，投资需谨慎！文中所涉个股只作为数据板块分析，不作买卖依据，投资者不应将以上内容为作出投资决策的唯一参考因素，亦不应认为以上内容可以取代自己的判断。