AI 驱动涨价品种成主线，MLCC、电子布、铜箔、钻针等优先受益

一、盘面回顾与展望

今日指数震荡走高延续强势，因触及压力位略有回落，但整体压力不强，短期震荡调整后有望突破新高。情绪端相对偏弱但有所回暖，下午指数走弱时短线情绪未跟随回落，航天发展涨停是信号，明日 AI 应用、算力租赁等或有明显的亏钱效应修复，可关注豫能控股（收购先天算力）的反馈。

主线仍围绕涨价 + AI 硬件，早盘涨价高潮后正常分化，明日大概率延续分化，前排加速后排淘汰。从油气率先走强的角度看，涨价仍要选择景气度高的品种，叠加涨价和 AI 硬件的 MLCC、电子布、铜箔、钻针等仍是首选；其次是胜宏宏料的钨、铟、稀土，再往后是行业反转预期的锂电、化工。

AI 硬件最大变量是 CPO，英伟达规模部署只是开始，单芯片算力逼近物理极限，超节点规模成主流后，系统瓶颈正从 “计算密度” 转向 “通信带宽”，硅光集成和 CPO 技术成熟，通信领域将迎来价值重估和技术爆发。

重点公司跟踪

1. 云南锗业：磷化铟衬底稀缺，国内衬底龙头直接受益

• 核心逻辑：磷化铟是 800G/1.6T 高速光模块核心光芯片（EML 激光器）的理想衬底材料，具备直接能隙、极高电子迁移率等特性，是 AI 数据中心内部高速传输的物理基础。

• 行业格局：全球光子学领导企业 Coherent 明确指出，磷化铟供需失衡至少持续至 2027 年；美国 AXT 股价 1 年内上涨几十倍，友友垄断格局下，云南锗业是国内少数能量产的供应商，具备极强战略稀缺性。

2. 诺德股份：HVLP 铜箔供需缺口扩大，AI 服务器核心材料

• 核心逻辑：新一代 AI 产品上量，HVLP 铜箔进入快速升级周期，HVLP-4 铜箔全面替代加速渗透；HVLP 属于高壁垒产品，生产约束和客户验证放大供给矛盾，短期份额再分配紧迫性高于远期扩产。

• 业绩弹性：长江证券测算，2026-2028 年 HVLP-4 铜箔供需缺口分别达 24%、40%、36%；在锂电涨价 10%、普通电子箔涨价 30%、HVLP 及 RTF 分别涨价 10%/20% 的假设下，诺德股份净利润弹性高达 164%，对应 2025 年估值仅 14 倍，具备显著修复空间。

3. 民爆光电：AI 服务器 PCB 钻针核心供应商，量价齐升

• 核心逻辑：AI 算力资本开支加速，AIPCB 钻针需求高增；PCB 材料升级带来技术革新，英伟达 Rubin 系列使用 M9 材料、正交背板加工难度提升，单针寿命下降，对应钻针需求倍数提升，高性能钻针因具备涂层、高长径比等特性价格更高。

• 竞争优势：收购厦艺精密深耕 PCB 钻针领域 30 余年，具备全系列产品矩阵，是少数能实现 AI 服务器板用钻针及高端载板极小径钻针批量稳定供应的企业，已成功导入胜宏宏料、深南电路、方正科技、景旺电子、沪电股份等核心客户。

SK 海力士加码 HBM 投资，AI 硬件与涨价资源成市场主线

一、大头条：HBM 产能扩张加速，国产材料与设备迎机遇

1. 行业动态

SK 海力士宣布追加投资 21.6 万亿韩元（约 151 亿美元），用于扩建 HBM 工厂，建设期为 2026 年 3 月至 2030 年 12 月，以应对 AI 存储芯片需求的爆发式增长。机构预计，2026 年全球 HBM 出货量有望达 5.7BGB，对应收入规模超 500 亿美元，行业迎来由 AI 主导的结构性景气周期。

2. 核心公司

• 华海诚科：颗粒状环氧塑封料（GMC）可用于 HBM 封装，受益于行业扩产。

• 芯源微：临时键合机、解键合机整体工艺指标达国际先进水平，已全面覆盖国内主要 2.5D 及 HBM 客户。

消费电子：AI 硬件落地确定性强，折叠屏产业链受益

三星即将举办 Galaxy 全球新品发布会，S26 系列将首次搭载硬件级防窥屏。分析认为，消费电子硬件是 AI 应用落地最确定的受益方向，关注 AI 眼镜、AI 玩具、人形机器人等方向。

• 宜安科技：为国内知名手机终端提供非晶合金铰链结构件，是折叠屏产业链重要一环。

• 金太阳：产品覆盖折叠屏钛合金轴盖、高精密转轴零配件、5G 射频器件等精密模具。

AIDC 建设高增，国产零部件厂商迎双重机遇

（一）AIDC 建设提速，电力配套需求爆发

AIDC 建设进入高速增长期，中信建投预计 2026-2028 年美国 AI 需求带来的电力容量需求期间 CAGR 约 55%，未来三年累计需求超 150GW，为配套设备创造广阔市场机遇。

从电源选型来看，北美目前缺电问题凸显，自建电源成为主流趋势。燃气轮机凭借快速响应、高功率适配性、较低发电成本及高可靠性，成为 AIDC 主电源的优先选择。

（二）产业链供需失衡，国产零部件迎来替代窗口

当前全球海外燃机龙头在手订单规模已远超现有产能水平，正推进产能扩张计划，但海外上游供应链扩产相对谨慎，产业链紧缺态势加剧。

在此背景下，国产燃机整机与核心零部件产业链迎来发展机遇，同时叠加缸改燃、船改燃缺口补充需求，许光机组等国产零部件厂商将享受外溢需求，积极导入海外下游大客户。其中，叶片环节的应流股份等企业将持续受益，国产自主整机、集成商、燃改供应商有望实现出海，东方电气、燃机集成商杰瑞股份等标的值得关注。

风险提示：行业供给端产能瓶颈与交付周期风险；海外市场政策与能源结构变动风险；国产替代进度与市场竞争风险。

MLCC+OCA 光学胶国产替代加速，光通信与 AI 芯片成市场焦点

一、互动平台热度全景

1. 热词 TOP10（2 月 26 日）

从图表热词统计看，人工智能、机器人、激光排名前三，此外还有 5G 光通信、银行、碳纤维、IDC、半导体产业、电机、物联网等板块受到市场高度关注。

2. 热门公司 TOP10（2 月 25 日）

互动平台热度最高的公司包括：长光华芯、中简科技、工商银行、日海智能、孚日股份、黄河旋风、红日药业、通达动力、北京君正、重庆百货，其中长光华芯热度领先。

二、今日精选核心公司解读

1. 斯迪克：MLCC+OCA 光学胶国产替代核心标的

• MLCC 离型膜：产品已实现国内客户全覆盖，台系客户已有两家顺利导入，海外头部客户目前处于验证阶段。公司离型膜产品可稳定支撑 500-700 层 MLCC 量产，同时积极推进 MLCC 超高层化所需核心材料的研发与布局。

• OCA 光学胶：已实现技术、产能、市场的全面突破，折叠屏、VR 设备用 OCA 光学胶攻克技术瓶颈并实现量产，成为国产替代核心力量。

• PET 光学基膜：通过自建高解析度 PET 基膜产线达成技术突破，已广泛应用于 OCA 光学胶、MLCC 离型膜等高端领域。

2. 长光华芯：光通信与 AI 芯片双轮驱动

• VCSEL 芯片：已量产 100G VCSEL，目前正在研发 200G VCSEL。

• 光通信芯片：200mWCWDFB 通信芯片和 200GPAM4EML 通信芯片在验证中，100mWCWDFB 芯片已量产出货，100GEML 芯片订单签订及交付正常。

• 技术布局：作为 IDM 企业，已建成覆盖芯片设计、外延生长、晶圆处理至封装测试的全流程工艺平台，实现核心芯片自主可控。通过布局 3.2T 模块、量子光芯片等下一代技术，绑定全球数字化进程。

云计算进入涨价周期，国内数据中心与云服务商迎来估值重构

一、核心行业动态：全球 CSP 资本开支爆发式增长

TrendForce 集邦咨询预测，2026 年全球八大云服务商（CSP）合计资本支出将突破7100 亿美元，年增速约 61%。

• 头部厂商持续采购英伟达、AMD（超威）GPU 方案，并扩大导入 ASIC 基础设施，以保障 AI 应用服务的适用性与数据中心成本效益。

• 八大 CSP 包括谷歌、亚马逊云科技、Meta、微软、甲骨文以及腾讯、阿里巴巴、百度。

二、云计算服务进入涨价周期

2026 年以来，全球云计算服务开启涨价通道，涨价趋势从上游逐步传导至 CPU 及云服务：

1. 海外巨头率先提价

   • 1 月 23 日，亚马逊云科技上调 EC2 机器学习容量块价格约 15%。

   • 1 月 27 日，谷歌云宣布自 5 月 1 日起调整价格，北美地区数据传输价格翻倍至 0.08 美元 / GiB，亚洲地区涨幅约 42%。

2. 国内厂商跟进调价

   • 2 月 1 日，网宿科技对 CDN 产品标准服务组流量上调 35%，快速回源通道流量上调 40%，对象存储产品存储空间上调 40%。

   • 2 月 11 日，优刻得自 3 月 1 日起对全线产品与服务进行价格上浮调整。

   • 2 月 12 日，智谱 AI 对 GLMCoding Plan 套餐价格进行结构性调整，整体涨幅达 30%。

三、涨价传导与投资机会

伴随 Tokens 需求快速提升，涨价趋势从上游硬件逐步传导至 CPU 及云服务，全球云计算龙头 AWS 率先提价打破行业惯例，云计算及配套服务厂商有望迎来估值重构。

• 重点关注方向：云计算、CPU、数据库。

四、相关上市公司

1. 南兴股份

   • 子公司唯一网络已建立并运营的数据中心节点覆盖国内18 个省 36 个地市及海外部分地区。

   • 持续推进云计算应用、云 - 网 - 边融合及信息安全能力建设，以满足未来数据计算及交互需求。

2. 海量数据

   • 国内领先的数据技术提供商，主要针对大中型企事业单位的数据中心，搭建数据基础设施平台。

   • 核心业务为数据库，在满足性能、安全、连续性的前提下，为客户提供最优的数据库资产配置。

空芯光纤 + 光伏边框双主线，中天科技与永臻股份迎超额回报

一、中天科技（600522）：空芯光纤 + 光纤光缆涨价 + 海洋业务三重驱动

1. 核心逻辑

• 光纤光缆涨价：受益于光纤光缆快速涨价，CRU 中国市场光纤光缆指数（FOCI）环比反弹 10.8%，价格指数创近三年新高；AI 应用驱动光缆需求以 77% 同比增速远超非 AI 应用，2029 年五年复合增速（CAGR）达 26%，公司高密度、大芯数特种光缆将受益。

• 空芯光纤突破：布局反谐振空芯光纤，助力阿联酋电信运营商在中东地区首次完成空芯光纤技术试点，传输延迟降低约 30%，体现卓越光学性能。

• 海洋业务订单饱满：能源互联领域在手订单约 318 亿元（海洋系列 131 亿元、电网建设 162 亿元、新能源 25 亿元），连续中标三峡大丰、国信大丰等重大项目，实现国产高端海缆应用突破。

2. 盈利预测（中邮证券）

二、永臻股份（603381）：卡位美国光伏边框进口依赖，先发优势显著

1. 核心逻辑

• 美国本土光伏边框依赖进口：美国本土组件产能快速增长（2026 年初超 65GW），但铝型材加工产业链薄弱，本土光伏边框依赖进口；Tesla 计划在北美落地 100GW 光伏产能，对应 43 万吨 / 年光伏铝边框新增需求。

• 产能布局先发优势：参股美国边框公司 AFSOLARTECHINC（持股 24.90%），其美国本土工厂 4 万吨深加工产能已投产，有望享受北美市场超额盈利；越南 18 万吨设计产能基地已满产，是海外规模最大、设备最领先的基地，主要供应印度和美国市场。

• 成本与规模优势：国内有效产能 58 万吨，市占率第一，凭借规模效应、模具自制、产线高效等优势，成本领先行业数百元，未来有望进一步提升市占率。

2. 盈利预测（招商证券）

三、风险提示

• 中天科技：需求不及预期风险。

• 永臻股份：海外基地管理风险、贸易政策变动风险。

半导体行业周期反转，多赛道涨价扩散，芯朋微、杰华特迎机遇

一、行业动态：半导体涨价潮开启，周期反转信号明确

2 月 25 日，新洁能发布涨价函，因上游原材料及关键贵金属价格大幅攀升，决定对 MOSFET 产品价格上调 10%，自 2026 年 3 月 1 日起生效。

• 涨价潮已从存储芯片向模拟、MCU、电源管理等多赛道扩散，2025 年底以来，中微半导体、必易微、国科微、英集芯、美芯晟、欧龙姆、ADI、英飞凌等多家国内外公司已宣布产品涨价。

• 南开大学金融发展研究院田利辉表示，本轮涨价传递出半导体行业周期反转的明确信号，产业链正从去库存阶段迈入主动补库存与价格修复的新阶段。

二、涨价核心逻辑：成本推动与 AI 需求拉动双重驱动

田利辉认为，本轮国产芯片厂商涨价有三大特点：

1. 涨价主体扩散：从存储向模拟、MCU、电源管理等多赛道蔓延，国科微、中微半导、英集芯、美芯晟等企业相继跟进，形成设计端集体共振。

2. 动因双重属性：上游原材料涨价与美禁集形成刚性约束，AI 算力需求爆发则形成价格支撑，企业普遍采用 “温和调价 + 客户沟通” 模式，强调共克时艰，体现产业议价能力重建。

3. 策略稳健可控：企业通过有序提价保障可持续运营，同时加速技术迭代，以产品升级对冲成本压力。

三、相关上市公司：芯朋微、杰华特

1. 芯朋微

• 战略升级：由模拟芯片供应商向系统级电源解决方案供应商转型，加速技术平台迭代，从第三代 “智能 MOS 超高压双片高压集成平台” 升级至第四代全新智能功率芯片技术平台，大幅提升产品性能与集成度。

• 产品矩阵完善：推出二次电源用高集成数模混合芯片、新能源用集成驱动芯片及 800V-1700V 超高压工业电源芯片等多款新品，持续加大服务器重点赛道投入，2025 年推出 12 款面向 AI 计算能源领域的核心新品，全面完成服务器一次电源、二次电源到三次电源的全链路布局。

2. 杰华特

• 技术深耕：模拟产品型号超 3200 款，工艺平台延伸至 12 寸 90nm 以下，技术纵深与产品广度不断拓展。

• 新兴领域突破：新能源领域，面向太阳能应用的超高压 PMIC 芯片已进入量产；算力领域，推出符合 Intel 协议的多相控制器、DrMOS 大电流及集成功率管产品，深度绑定 AI 算力需求。

四、投资要点

• 行业层面：半导体周期反转确立，涨价潮从存储向多赛道扩散，AI 算力需求成为核心增长引擎。

• 公司层面：芯朋微与杰华特通过技术平台升级与产品迭代，深度切入 AI 服务器、新能源等高景气赛道，有望充分受益于行业量价齐升。

AI 服务器升级驱动 PCB 钻针 “量价齐升”，国产龙头迎爆发机遇

一、行业核心逻辑：AI 产业变革催生高端钻针增量需求

在 AI 算力、数据中心、高端通信、汽车电子与半导体封装需求驱动下，PCB 向高多层、HDI、IC 载板、高频高速方向升级，带动超微径、高长径比、高耐磨 PCB 钻针与精密刀具需求快速增长，行业呈现 **“量价齐升”** 特征。

核心驱动因素

1. 材料迭代加速钻针损耗：全球 PCB 行业迎来以 M7/M8 向 M9 材料迭代为核心的技术升级浪潮，M9+Q 布材料使钻针寿命从 500-1000 孔骤降至 100-200 孔，损耗速度提升 4-5 倍。

2. 结构升级放大需求：PCB 层数增加与长径比提升，使钻针损耗进一步加大，行业对 PCB 专用钻针的耐用性、稳定性和一致性提出更高要求。

3. 供需格局偏紧：当前钻针环节处于供不应求态势，具备扩产优势的龙头公司有望充分受益。受益于 PCB 扩产与技术升级，钻针环节具备量价逻辑，目前国产龙头扩产幅度和速度行业领先，弹性最大。

二、相关上市公司：卡位 AI 服务器核心赛道

1. 鼎泰高科

• PCB 钻针产品广泛应用于服务器、存储设备等多类 PCB 的制造，深度绑定 AI 算力基础设施需求。

2. 沃尔德

• PCB 板未来有望采用 M9 材料，其中增加的石英材质，将为公司金刚石微钻带来新的发展机遇。

3. 民爆光电

• 拟以现金方式收购厦门厦芝精密科技有限公司 51% 股权，交易完成后，公司业务将拓展至高端领域专用 PCB 钻针，切入 AI 服务器核心供应链。

电科蓝天 —— 卫星平台 “心脏” 供应商，受益星座组网与特种电源双轮驱动

一、核心逻辑：星座组网加速，宇航电源需求放量

全球商业航天产业景气上行，我国低轨卫星申请总数已超 20 万颗，G60、GW 等星座计划均达万颗级别。作为卫星平台 “心脏” 的宇航电源系统，需求随星座组网加速而显著放量。

电科蓝天（688818）核心主业为宇航电源，产品覆盖空间太阳电池阵、空间锂离子电池组及电源控制设备，深度绑定国内主流航天器总体单位，长期服务于天宫空间站、北斗卫星等国家级工程。

行业壁垒与竞争优势

• 技术壁垒极高：宇航电源需满足抗辐照、强耐温等严苛要求，研发与资质门槛高。公司是国内少数具备蓄电一体化解决方案的供应商，其空间高效太阳电池转化效率达 32%，空间锂离子电池组能量密度达 300Wh/kg，远超国外同类产品。

• 竞争格局集中：2024 年国内宇航电源市场覆盖率超五成，宇航电源毛利率维持在 30% 以上，处于行业领先水平。

• 规模效应可期：星载产品有望在星座批产阶段通过规模效应摊薄成本，提升整体利润率。

二、财务预测与估值（申万宏源・韩强）

三、业务布局：深耕宇航全产业链，拓展特种与新能源应用

1. 宇航电源全产业链覆盖

公司构建了覆盖材料、单机及系统三大环节的蓄电体系化配套解决方案，应用于：

• 载人航天：空间站、神舟系列、天舟系列、载人登月等项目。

• 探月与深空探测：嫦娥系列、天问一号 / 二号等。

• 北斗导航与高分专项：北斗系列、高分十三号等。

2. 特种电源与新能源业务齐发力

• 特种电源：子公司蓝天特电拥有 300 余种型号产品，覆盖全部 15 种电池型谱，核心配套无人机及携行装备，受益于国防现代化建设。

• 新能源应用：钠离子电池技术取得突破，生产线具备自主知识产权，相关产品已在电动两轮车领域示范应用；同时拥有国内领先的物理及化学电源综合性检测中心，增厚外部检测收入。

四、风险提示

• 星载电源订单落地节奏不及预期。

• 技术迭代与行业竞争加剧风险。

重点公司跟踪：华天科技（CPO 封装核心标的）

• 技术布局：通过 2.5D/3D 先进封装平台建设、FOPLP（板级扇出封装）量产突破，以及对南京先进封装子公司 20 亿元重点投入，正构建完整的 CPO 封装技术矩阵。

• 行业地位：在 AI 算力驱动 CPO 产业加速落地的背景下，公司凭借深厚技术储备、明确产能扩张计划及持续并购整合能力，有望在 CPO 封装这一高价值赛道中占据关键生态位，实现从传统封测厂向高端先进封装解决方案商的战略跃升。

望变电气 —— 变压器订单饱和，数据中心与硅钢双轮驱动

一、核心调研要点

1. 变压器业务订单饱和

   • 公司 220kV 及以下（35-220kV）变压器订单饱满，储备订单已达 6 个月，持续支撑业绩增长。

   • 海外业务方面，产品订单应用区域已覆盖南美洲、美国德克萨斯州、阿曼等地，且以上订单参与项目均为数据中心项目，深度绑定 AI 算力基础设施需求。

   • 近期，公司与中国能建签订了相关框架协议，进一步打开成长空间。

2. 硅钢材料产能释放与价格拐点

   • 八万吨高端磁性新材料项目已于 2024 年 6 月全线投产，目前生产稳定、满产满销，高牌号产品占比持续提升，090/095 为主流牌号，085 及以上牌号占比可根据市场需求调整，整体工艺生产水平最高可占约 60%。

   • 2025 年 12 月 10 日宝武宣布取向硅钢自 2026 年 1 月 10 日起基价上调 100 元 / 吨，公司认为这是硅钢价格由下跌向上升的拐点，将显著增厚盈利。

二、行业驱动逻辑

• 电力装备升级：全球电力设备市场热潮、国家 “十五五” 电网高损耗电力变压器大规模升级改造，叠加 “电力装备绿色低碳” 政策，推动配电设备需求。

• 双风口共振：能源革命（新能源、储能、风光电）与 AI 算力（数据中心）双轮驱动，拉动配电设备与变压器需求，新型储能成为公司新增长点。

三、风险提示

调研内容仅为机构与上市公司间的业务交流，不构成投研观点，信息以上市公司公告和分析师公开报告为准。

3D 打印契合商业航天制造，相关产品迎巨量需求

一、行业核心逻辑：3D 打印成商业航天 “基础工艺”

3D 打印正从航天制造的 “炫技手段”，演变为可回收火箭研发不可或缺的核心工艺。它能将内部结构复杂的发动机、功能一体化支撑骨架等，直接从电脑模型 “雕刻” 为实体零件，完美契合商业航天高性能、异形复杂、整体化的制造需求。

核心驱动因素

1. 技术优势显著：凭借定制化、轻量化、高效化等特点，3D 打印可突破传统加工瓶颈，同时带来性能、成本、时间三维度优势。

2. 行业拐点明确：2026 年以来，国内 3D 打印产业迎来 “开门红”，企业业绩预增、收购并购不断，应用场景向多领域渗透，标志着我国 3D 打印产业迈入规模化发展关键阶段。

3. 商业航天爆发：我国超大规模低轨星座进入部署期，未来十年将产生前所未有的火箭发射需求。这种 “批量化、高频次” 的发射模式，与 3D 打印 “快速、柔性” 的生产特性高度契合，将催生对 3D 打印产品与服务的巨量需求。

二、相关上市公司：核心产品服务航天关键工序

1. 锐科激光

• 在航空领域，应用于大飞机机身 “以焊代铆” 及航空发动机增材制造；

• 在航天领域，核心产品已服务于运载火箭关键结构件的 3D 打印成型、精密焊接以及零部件表面清洗等关键工序。

2. 有研粉材

• 3D 打印用铝合金、铜合金、高温合金、钛合金、不锈钢材料等，在火箭和卫星零部件打印中均有应用。

3. 沃特股份

• LCP 材料已批量化向下游航天领域供应链企业交付产品，用于相关连接器组件使用；

• 参股的深圳协同创新高科技发展有限公司，是深圳市 3D 打印制造业创新中心及广东省增材制造装备创新中心的运营主体。

AI 大模型迭代催生算力缺口，宏景科技、首都在线迎机遇

一、行业核心逻辑：大模型升级驱动算力需求爆发

全球知名 AI 基准测试机构 ArtificialAnalysis 发布最新全球视频生成大模型榜单，可灵 3.0 系列模型（Kling3.0Pro）以 1240 的 ArenaELO 基准测试评分位居生视频赛道第一位，前 15 名中共有 7 个国内模型在榜，彰显国内 AI 技术实力。

核心驱动因素

1. 技术迭代加速：2 月以来，国内大模型迎来 “春节档” 爆发，技术趋势从通用聊天工具全面转向垂直生产力工具与真实任务落地，重点体现在工业级视频生成（如 Seedance2.0 多模态叙事）、工程级编程（如智谱 GLM-4 跨文件重构）及消费办公场景。

2. 算力缺口放大：AI 发展日新月异，大模型持续迭代升级，算力需求强劲。国金证券判断，2026 年将是中国算力需求从 “云端训练” 向 “训练 + 推理” 双轮驱动转型的关键之年，算力缺口将在更多模态和更广场景催化下极速释放。

3. 应用落地提速：华西证券认为，视频、编程等核心领域有望加速催化应用落地，相关算力需求将拉动硬件设备和算力租赁市场景气度，边缘算力分发也将受益。

二、相关上市公司：AI 算力服务与生态合作双轮驱动

1. 宏景科技

• 深耕智慧城市多年，已成功向 AI 算力服务商战略转型，技术积累与企业客户资源深厚。

• 与华为、腾讯存在业务合作，2019 年曾与腾讯云计算（北京）有限责任公司签署合作协议，开展业务合作。

2. 首都在线

• 全球云网一体化云计算服务商，前瞻性布局 AI 算力业务，自主研发新一代算力平台，为 AI 应用提供算力、算法、云渲染等技术服务。

• 为国内多家 AI 客户提供服务，与音视频领域头部企业深度合作，部分客户业务占比较高；字节和豆包作为音视频和 AI 应用头部企业，对公有云和算力需求巨大，公司未来将争取扩大业务合作范围。

SK 海力士与闪迪启动 HBF 标准化，飞凯材料切入下一代存储器赛道

一、核心行业动态：HBF 开启 AI 存储新范式

SK 海力士于 2 月 25 日在闪迪公司总部，联合发布面向 AI 推理时代的下一代存储器方案HBF（High Bandwidth Flash），正式启动全球标准化战略。

1. HBF 的核心价值

• 定位：作为弥补 HBM 与固态硬盘之间差距的新型存储阶层，HBF 旨在满足 AI 场景对容量扩展性与能效的双重需求。

• 架构优势：通过多层 NAND 闪存芯片堆叠，采用垂直堆叠和 TSV、芯片到芯片融合等先进封装技术，构建高密度存储结构，可提升 AI 系统扩展能力并有效降低总拥有成本（TCO）。

• 行业趋势：随着 AI 对数据量需求激增，HBM 无法应对，行业将采用 HBF。当 CPU、GPU 和内存有机结合在单基片上的 MCC 架构完成时，HBF 容量将进一步增加，2038 年起其需求将超过 HBM。

二、相关上市公司：飞凯材料布局 HBF 先进封装

飞凯材料在互动平台表示，公司已关注并跟进 HBF 在内的先进封装技术发展趋势：

• 核心材料应用：在半导体先进封装领域稳定量产的功能型湿电子化学品、银球和 EMC 环氧塑封料，均可应用于 HBF 的制造工艺中。

• 配套材料开发：HBF 封装涉及晶圆减薄、堆叠和封装技术，公司开发的临时键合材料与 LMC 液体转移装料及 GMC 颗粒装料可适配该工艺，目前正处于验证导入阶段，尚未形成规模化营收。

• 合作推进：公司正与相关厂商密切合作开发与测试相关材料，共同提升 HBF 制程工艺成熟度与可靠性。

北美 AIDC 缺电逻辑深化，多元主电方案及相关标的梳理

北美电网老化叠加 AI 算力用电需求高增，电力能源紧张态势持续、用电缺口扩大，推动 AIDC 主电发电方案从燃气轮机向余热锅炉、航改燃、SOFC、燃气内燃机等多元方向拓展，相关赛道企业迎来发展机遇，以下为各方向核心逻辑及标的梳理。

一、燃气轮机：供需紧张 + 需求外溢，国内企业迎出海契机

燃气轮机赛道供需持续紧张，海外需求外溢为国内企业打开出海空间，核心受益环节及标的如下：

1. 核心零部件：国内厂商已在叶片、缸体、燃烧室等环节实现技术突破，标的为应流股份、豪迈科技、万泽股份；

2. 系统集成：杰瑞股份切入北美数据中心能源系统集成领域，提供成套发电解决方案，已获北美 AI 客户亿美元级订单；

3. 国产主机厂：行业供需格局为国内具备制造能力的燃机主机厂出海创造条件，标的为海联讯（杭汽轮）、东方电气、上海电气、哈尔滨电气；

4. 配套余热锅炉：燃气轮机需求增长带动配套余热锅炉同步放量，标的为博盈特焊、西子洁能、冰轮环境。

二、燃气内燃机：北美发电需求外溢，中高速机赛道迎新机

依托北美发电需求外溢的行业红利，中高速燃气内燃机成为核心受益方向，标的分三类：

1. 中速机：潍柴重机作为国内船用中速机龙头，有望通过产品改型切入陆用中速机市场；

2. 高速机：潍柴动力为国内高速机龙头，凭借北美渠道优势有望切入当地主电市场；

3. 核心零部件：联德股份、鹰普精密。

三、SOFC：高效独立电源，关注国内产能释放

SOFC 作为高效独立电源方案，契合北美 AIDC 用电需求，潍柴动力与锡里斯签署 SOFC 生产制造授权，成为核心标的，关注其国内产能释放进度。

四、柴发：备电核心方案，国产替代与出海形成共振

柴发是北美 AIDC 重要备电方案，行业迎来国产替代与出海双重红利，各环节标的如下：

1. OEM 环节：潍柴重机、科泰电源、泰豪科技、苏美达；

2. 发动机环节：潍柴动力、玉柴国际、重庆机电；

3. 海外主机厂供应链：联德股份、鹰普精密。

风险提示

北美数据中心建设进度不及预期；AI 算力用电需求增长不及预期。

昭衍新药迎安评 + 实验猴双周期红利，稀缺猴矿凸显核心价值

长江医药坚定看好昭衍新药投资价值，公司凭借稀缺优质实验猴养殖资源，充分受益于安评行业景气复苏与实验猴供需缺口扩大、价格跳涨的双重周期红利，业绩底部明确且订单迎拐点，利润弹性显著。

一、安评行业需求显著恢复，迎来景气大周期

2025 年以来，H 股创新药 IPO 热潮、创新药对外 BD 合作落地，让国内创新药企业资金面大幅改善，研发回报率与投入意愿同步提升，早研浪潮全面引爆，直接带动安评行业需求持续回暖，行业迎来景气复苏大周期。

二、实验猴供给受限、需求增长，开启价格大周期

实验猴作为安评行业核心资源，供需格局持续恶化，价格已出现跳涨，行业进入价格上行大周期：

1. 供给端长期紧缺：实验猴培育周期长，单胎生殖且需养殖至少 3 年才可使用，供给曲线平缓；上一轮新冠创新链扩张期猴价高企导致猴场留种意愿低，繁育母猴逐年老化，行业生育率持续下滑，2024 年供需紧平衡后，当前供给进一步下降。

2. 需求端持续提升：安评行业需求复苏带动实验猴基础需求增长，小核酸、CAR-T 等新技术研发也对实验猴形成新增需求，供需缺口持续拉大。

三、昭衍新药手握稀缺猴矿，双周期下利润弹性拉满

公司拥有优质稀缺的实验猴场资源，成为安评 + 实验猴双周期的核心受益标的，核心优势与业绩亮点显著：

1. 猴矿直接贡献利润基本盘：公司猴场每年稳定出栏实验猴，养殖成本极低，为业绩提供可观且稳定的利润支撑。

2. 稀缺资源赋能主业提效溢价：实验猴供给紧张背景下，公司掌握核心资源拥有更强行业话语权，不仅能提升订单获取率，还有望享受服务费溢价，尤其契合国内药企 BD 出海背景下对管线推进速度、实验猴质量的高要求。

3. 业绩底部明确，订单迎强劲拐点：2025 年以来公司单季度新签订单金额环比持续增长，同比增速持续提速，25Q1-Q3 同比分别增长 8%、18%、24%，25Q4 新签订单有望实现翻倍增长。

财通电子 & 新科技：重申国产算力三剑客投资价值，芯原 + 华丰 + 伟测各拥核心成长逻辑

财通电子 & 新科技自 2025 年 12 月底起坚定看好国产算力赛道，将芯原股份、华丰科技、伟测科技列为国产算力三剑客打包推荐，三家企业分别卡位国产算力不同核心环节，各具备独特成长逻辑与业绩弹性，具体如下：

芯原股份：首推核心标的，卡位 ASIC 定制核心赛道

1. 行业趋势利好：互联网大厂自研 ASIC 芯片趋势明确，具备一站式 ASIC 定制服务能力的企业将直接受益于行业需求增长。

2. 订单与业务高增：公司芯片定制服务客户覆盖全面，2025 年四季度订单创历史新高，同环比均实现显著增长，印证 ASIC 芯片需求已进入快速增长期。

3. 核心合作进展：与字节合作的二代芯片产品进展积极，成为重要业绩催化点。

华丰科技：绑定算力短距互联需求，高速线模组价值量提升

1. 需求端驱动：算力超节点建设提升短距互联需求，卡间互联速率提高，直接带动单卡配套高速线模组价值量显著增长。

2. 客户与业务布局：公司高速线模组以头部大客户为基本盘，已与浪潮、超聚变、曙光等硬件制造商，及阿里、腾讯、字节等互联网大厂推动或开展相关项目合作，客户资源优质且覆盖面广。

伟测科技：第三方测试龙头，算力芯片成 26 年核心成长点

1. 行业红利加持：受益于 China for China 策略下的测试需求回流，独立第三方测试赛道迎来发展机遇。

2. 核心业务增长：算力芯片业务是公司 2026 年最核心成长点，以头部大客户为基本盘，同时对海光、昆仑芯、摩尔等国产算力客户覆盖度极高，充分受益国产算力企业发展。

3. 盈利与成长弹性：算力芯片测试以高端机台为主，毛利率更高；目前公司在头部大客户端测试份额仅为个位数，后续提升空间大、业绩增速与成长弹性显著。

国信机械：3 月金股飞荣达，算力散热迎三大进展，多赛道打开成长空间

国信机械将飞荣达列为 3 月金股，公司作为热管理平台型龙头，2025 年业绩实现爆发式增长，且 AI 算力散热领域迎来思科交换机液冷柜、NV TIM 材料、国内外大厂合作三大积极进展，同时在人形机器人、消费电子、新能源等多赛道多点开花，成长空间广阔，建议积极布局。

一、2025 年业绩高增，研发与激励加码长期发展

公司 2025 年经营业绩实现大幅增长，同时持续加大研发与股权激励投入，为后续发展奠定基础：

1. 业绩爆发式增长：追溯调整后，2025 年实现营收 65 亿元（+29%），归母净利润 3.6-4.2 亿元（+57.23%~83.43%），扣非归母净利润 3.13~3.73 亿元（+59.14%~89.65%）；若不考虑追溯调整，归母净利润同比增速达 90.58%~122.34%。

2. 单季业绩有波动：25Q4 营收 18.83 亿元（+17.10%），归母净利润 0.74~1.34 亿元（-13.14%~+57.45%），扣非归母净利润 0.65~1.25 亿元（-1.62%~+89.29%）。

3. 非经营性因素影响：2025 年研发费用同比增 9000 万，股份支付费用同比增 2900 万，汇兑损益影响净利润 2500 万，部分影响当期利润表现。

二、多主业齐发力，算力散热为核心增长看点

公司各主业均有明确增长逻辑，其中 AI 算力散热液冷需求持续释放为核心看点，人形机器人、消费电子、新能源等赛道同步推进：

1. 通信领域（核心）：AI 服务器液冷散热需求稳步增长，与重要客户合作持续推进并兑现营收；交换机业务订单量持续提升，多款高附加值新项目产品正推进打样及试产，未来成长潜力大。

2. 人形机器人领域：产品布局全面，提供导热材料、风扇、液冷散热系统，以及灵巧手、关节模组、轻量化结构件等，且相关产品已通过多个重要客户认证，业务落地在即。

3. 消费电子领域：紧跟客户完成产品与工艺的研发迭代升级，市场份额与盈利能力持续提升，将充分受益于客户新品放量。

4. 新能源领域：定点及新产品订单持续释放，储能液冷散热业务取得积极进展，成为新的业绩增长点。

三、投资建议

飞荣达作为国内领先的热管理平台型公司，核心的 AI 算力散热业务已在服务器液冷、交换机领域持续兑现订单与营收，高附加值新项目进一步打开成长空间；同时人形机器人、新能源、消费电子等多赛道业务稳步推进，多点开花支撑长期增长，当前位置建议积极布局。

招商电新：AIDC 领域 HVDC 进展提速，下半年迎批量落地，多标的及细分方向值得关注

招商电新最新更新 AIDC 领域动态，锐明技术代工的 HVDC 产品通过 CSP 测试并即将试生产，量产进程加快，标志着HVDC 领域产业化进展全面提速，预计 2026 年下半年正式进入批量落地阶段，行业将迎来价值量提升与先发红利双重机遇，同时同步梳理两大高价值细分方向，核心标的如下。

一、HVDC 领域核心机遇：价值量翻倍 + 先发企业享红利

HVDC 作为 AIDC 核心配套环节，量产落地将带动行业迎来两大核心变化，具备产品布局的企业将率先受益：

1. 产品价值量大幅提升：HVDC 产品价值量将从原有 2 元 / W，提升至未来 5-6 元 / W，电源企业迎来业绩弹性释放；

2. 先发企业占据市场优势：当前 HVDC 落地时间紧、任务重，已推出 HVDC sidecar power rack 产品的企业将享受显著先发红利。

核心关注标的

1. 麦格米特：海外仅 4 家展示 HVDC 解决方案的企业之一，2025 年 3 月即完成产品开发，内部经多次迭代，先发优势显著，为行业 Tier1 厂商；

2. 锐明技术：无电力电子技术积淀，但凭借海外工厂的抗关税优势，及能消除客户技术外泄顾虑的特点，成为产业链已知重要 Tier2 厂商，产品量产加速；

3. 科士达：UPS、HVDC 全品类布局，二季度有望对接海外 HVDC 客户需求；公司数据中心与户储业务 2026 年形成共振，各业务经营趋势向好，26 年一季度及全年业绩均有望超预期；

4. 其他标的：盛弘股份、优优绿能、富特科技。

二、额外重视两大高价值细分方向

除 HVDC 产业链外，AIDC 领域还有两大细分方向具备明确成长逻辑，核心标的价值凸显：

1. 常宝股份：当前估值仅 15-16 倍，估值性价比高；传统油气管业务迎来复苏，同时 HRSG 锅炉管受海外客户认可，客户欲签订长协但公司暂接短单，侧面体现其极强的产业链卡位优势；

2. 捷邦科技：微通道盖板有望成为 Rubin 的冷板解决方案，工艺在现有 GB 系列大冷板基础上增加激光刻蚀环节；子公司赛诺高德曾为苹果做 VC 蚀刻，具备成熟技术储备，契合 NV 的 MCL 对蚀刻、VC 工艺的双重高要求；公司近期已接到国内大厂冷板订单，拥有实际冷板交付经验。

财通电子 & 新科技：持续推荐华丰科技，卡位国产算力超节点赛道，绑定昇腾 + 多核心客户迎成长

财通电子 & 新科技持续看好并推荐国产算力三剑客之一的华丰科技，公司在国产算力超节点高速线模组领域兼具产能、技术卡位优势与产品价值量通胀逻辑，深度绑定昇腾生态且客户布局广泛，2026 年产能加速扩张叠加产品升级，成长确定性高。

一、行业催化：GLM-5 大模型落地，昇腾生态算力需求释放

智谱 AI 发布开源大模型 GLM-5，模型参数从 355B 拓展至 744B，预训练数据量同步提升，通用智能水平显著增强，真实场景使用体验大幅优化。

昇腾生态对该模型实现 W4A8 混合精度量化支持，744B 超大参数模型可基于 Atlas 800 A3 实现单机部署，直接带动昇腾生态相关算力配套需求释放，为产业链相关企业带来发展机遇。

二、华丰科技核心优势：技术 + 产能双卡位，昇腾业务敞口大

华丰科技的超节点高速线模组在国产算力解决方案中卡位优势显著，昇腾业务合作敞口大，是此次大模型落地及昇腾算力扩张的核心受益标的，同时公司持续拓展多元核心客户，业务基本盘稳固，已与字节、阿里、中兴、华三、浪潮、曙光、华鲲振宇、超聚变等企业展开合作。

三、成长逻辑：产能扩张 + 产品升级，叠加价值量通胀

公司 2026 年产能加速扩张，可充分承接国产算力及昇腾生态的放量需求；同时产品紧跟下游客户方案持续快速升级，叠加算力超节点建设带来的高速线模组价值量提升逻辑，成为昇腾及国产算力链中兼具多重成长动能的稀缺标的。

英伟达业绩超预期催化 PCB 设备高景气，材料升级打开设备新需求，核心标的价值凸显

英伟达业绩大超预期，带动 AI 算力需求持续释放，PCB 设备行业迎来量价齐升的高景气周期；同时 PCB 材料向 M9+Q 布体系升级，进一步催生设备升级、耗材增量需求，产业链核心企业充分受益，各标的成长逻辑明确。

一、英伟达业绩超预期，PCB 设备企业业绩同步高增

1. 英伟达核心业绩创历史新高：25Q4 营收 681 亿美元（环比 + 20%、同比 + 73%），数据中心收入 623 亿美元（环比 + 22%、同比 + 75%）；全年营收 2159 亿美元，同比增长 65%，算力需求高增为 PCB 产业链带来强劲支撑。

2. PCB 设备企业业绩逐季改善：大族数控、鼎泰高科、芯碁微装净利润环比分别提升 51%、24%、51%，业绩与行业景气度同步向上；海外设备厂商也大幅上调交付规划，德国 schmoll2027 年交付量较 2026 年提升近 100%，三菱 2027 年 CO2 激光钻机计划交付 1000 台（原产能 600 台），2028 年有望维持高交付量。

3. AI 推动 PCB 设备量价齐升：AI 用 PCB 呈现层数、厚度、孔数三重提升特征，带动设备单位投资额显著增加，行业量价齐升逻辑持续兑现。

二、PCB 材料升级，催生设备 + 耗材新需求

PCB 材料向 M9 树脂 + Q 布体系升级成为明确趋势，Rubin 机柜相关 PCB 已采用该材料方案，材料迭代从三方面打开产业链需求空间：

1. 资本开支提升：下游厂商为适配新材料，将加大设备端资本开支；

2. 耗材用量激增：新材料使钨合金钻针寿命从 1000 孔降至 200 孔左右，钻针等耗材需求大幅增长；

3. 设备升级需求：新材料加工推动超快激光钻机等高端设备成为刚需，带来设备端全新增量。

三、产业链核心标的梳理，各拥独特成长优势

1. 芯碁微装：多业务高增，估值具备提升空间

• 先进封装板块弹性大，26、27 年订单有望翻倍；PCB 曝光机发货高景气，26Q1 发货量环比维持高位，2027 年 PCB 板块发货量预计提升 50%+（达 900~1000 台），下游推进顺利则有望突破 1000 台；

• 26 年归母净利润预计 6.8 亿元，对应估值 38X，先进封装及 CO2 激光钻机业务有望享受更高估值，看好 380 亿 + 市值，目前先进封装业务估值被显著低估。

2. 大族数控：订单持续增长，超快激光钻机卡位优势显著

• 订单呈逐季上升趋势，下游客户集中下单，母公司业绩预期乐观；

• 超快激光钻机为 M9 材料 HDI 盲埋孔钻孔最优方案，已通过英伟达验证，供货超百台，该品类年需求或达千台，公司与多数下游厂商完成送样合作，卡位优势突出。

3. 凯格精机：在手订单充足，多业务突破，估值最低

• 锡膏印刷设备 25 年高增，产品结构持续优化，26 年有望延续增长；光模块自动化产线 25 年已批量交付 1.6T 产线，剑桥科技确定采购 10 条，海外头部厂商陆续洽谈下单，单条海外产线价值量 1000 万，客户回本周期不足一年；

• 光模块点胶设备已实现供货，成为业绩弹性点；26 年归母净利润预计 4 亿 +，对应估值仅 35X，为 PCB 设备标的中估值最低，性价比凸显。

4. 其他核心标的

• 钻针耗材：鼎泰高科、民爆光电、沃尔德、新锐股份；

• 其他设备：东威科技。

AI 液冷 + 发电成低分歧主线，3 月催化密集，液冷四大金刚迎布局机遇

节后 AI 液冷、发电赛道表现亮眼，成为 AI 题材中分歧较小的核心方向，兼具订单、业绩与行业催化支撑，且 3 月液冷领域催化密集落地，行业景气度持续走高；牛市下半场轮动加剧，汽零选股可围绕核心标的 + 补涨标的双线布局，重点推荐液冷四大金刚，各标的业绩弹性与成长空间明确。

一、AI 液冷成核心主线，3 月多重催化将至

AI 液冷赛道兼具基本面与催化逻辑，3 月行业迎来多重关键节点，技术落地与国产替代节奏有望超预期：

1. 海外龙头催化：英伟达财报表现亮眼，3 月中旬 GTC 大会将进一步明确 Rubin 液冷方案，产品端冷板（微通道相关）、CDU（泵、阀等部件）迎核心升级，国内供应商份额提升值得关注；

2. 国产算力加持：国产算力大厂 DS V4 即将发布，利好华为昇腾生态（950 采用液冷方案），2026 年头部企业 AI 资本开支规划乐观，液冷技术中长期渗透率提升空间巨大。

二、核心推荐：液冷四大金刚，各拥业绩弹性与估值空间

飞龙股份

NV、国产算力、ASIC 液冷核心标的；主业 4 亿利润对应合理估值 80 亿，2026-2027 年 AI 液冷业务利润有望达 2-5 亿，整体目标估值 300 亿。

兴瑞科技

NV、国产算力液冷核心标的；主业 2 亿利润对应合理估值 40 亿，2026-2027 年 AI 液冷业务利润有望达 1-2 亿，整体目标估值百亿起步。

银轮股份

液冷期权弹性最大的汽零标的；主业 + 机器人业务 12 亿利润对应合理估值 250 亿，2026-2027 年 AI 业务（液冷 + 柴发）利润有望达 3-8 亿，整体目标估值 600 亿。

敏实集团

台商背景深厚，与前五大台系液冷 ODM 均有接触；机器人业务布局积极，新合资绿的、绑定智元，已向 T 送样询价；港股优质标的，中长期具备时间换空间的成长潜力。

西部金属：福达合金迎业绩高增，高端出海 + 新兴需求双驱动，小市值望冲百亿估值

西部金属持续推荐银电接触材料龙头福达合金，公司 2025 年业绩大幅增长，凭借高端产品出海突破+数据中心 / 新能源等下游需求高增，叠加车规级国产替代、新业务放量，业绩成长潜力充足，作为小市值标的中长期估值看 100 亿以上。

一、2025 年业绩大幅增长，单季表现亮眼

公司 2025 年盈利水平实现跨越式提升，扣非净利润增速尤为显著，四季度单季利润环比大幅增长，业绩增长动力强劲：

• 归母净利润预计 1-1.46 亿元，同比增长 119.14%-219.95%；

• 扣非归母净利润预计 0.768-1.152 亿元，同比增长 615.72%-973.58%；

• 25Q4 单季度利润 0.44-0.9 亿元，环比增长 41.94%-190%。

二、核心看点：beta+alpha 双轮驱动，业务多点开花

1. beta 端：下游需求全面爆发，订单量充足

   全球电力基建投资扩张，公司产品覆盖的数据中心、风光储能、新能源汽车等新兴应用领域需求蓬勃发展，为业绩增长提供坚实基本面支撑。

2. alpha 端：高端出海突破，产品结构持续优化

   2025 年公司在海外高端市场实现关键突破，关税背景下订单仍逆势高增：全面切入施耐德接触器用触头材料供应链，实现西门子、ABB 集团框架断路器用触头材料供货突破，同时助力北美数据中心低压配套头部供应商业务扩张。

3. 新业务：高压电学材料实现突破，未来潜力可观

孙公司福力达在高压电学材料新业务上取得进展，产品已应用于充电桩、储能系统、车载充电模块、工业电源等领域，成为公司业绩新的增长极。

三、核心成长逻辑明确，业绩与估值空间兼备

公司当前成长逻辑清晰，多维度利好下业绩增长具备高确定性：数据中心高端产品海外市占率持续提升+车规级材料完成部分国产替代+孙公司福力达高压电学材料业务放量。

业绩层面，25-27 年公司白银触头业务利润预计分别达 1.3 亿、1.6 亿、2 亿元；估值层面，作为小市值潜力股，公司中长期市值看 100 亿以上，成长空间充足。