中信证券敖翀:有色牛市还很长，阶段性回调就是进场机会

2026年开年，有色金属板块延续火热行情，成为市场当之无愧的“顶流”。

然而，在价格与市场情绪双双攀至历史高位的当下，投资者心中却难免兴奋与紧张交织。当股价与商品价格齐飞，是该继续拥抱趋势，还是警惕过热?当龙头公司与成长股各有逻辑，是求稳还是博弹性?当ETF与个股各有优劣，普通投资者又该如何选择?

围绕有色金属板块的选股和投资策略，日前，中信证券有色金属行业首席分析师敖翀在接受21世纪经济报道采访时给出了他的判断。

他认为，长趋势尚未结束，但短期风险正在快速聚集。对于投资者而言，当前更合适的策略是“持有但不盲目追高”，若涨得过快可考虑阶段性减持，调整才是值得关注的进场时机。

敖翀进一步指出，选股需结合市场阶段:趋势确立时，龙头公司确定性最强;风险偏好较高的投资者则可关注具备“量增价涨”逻辑的成长型公司。同时，他也提示可关注“背离型”交易机会，即当商品价格持续上涨而股价未涨时，往往可能是阶段性的布局窗口。

A股核心标的:谁将受益于这场定价博弈?

在这场全球资源定价权的博弈中，A股市场的相关龙头公司将直接受益:

1.锗/镓板块

云南锗业(002428):国内锗资源绝对龙头，全产业链布局，手握大量出口配额，是AI光模块、红外光学器件的核心供应商。

驰宏锌错(600497):国内锗回收领域的领先企业，镓锗资源储量丰富。

中金岭南(000060):镓资源龙头，受益于第三代半导体产业的爆发。

2.钨板块

中钨高新(000657):全球硬质合金领军者，注入优质钨矿山后，形成“矿-冶-材-制品”全产业链，是军工和高端制造的核心材料供应商。厦门钨业(600549):全球最大的钨系列产品生产商，光伏钨丝霸主，受益于光伏和新能源汽车的高速增长。

3.锑板块

华钰矿业(601020):国内锑资源龙头，锑储量和产量位居行业前列，是阻燃剂和军工领域的关键材料供应商。

联德股份调整点评:天然气发电机最好的品种之一!卡特+颜巴赫+江森预期上调，我们仍非常看好!

1，联德股份拥有天然气发电机最好的客户结构，颜巴赫+卡特+康明斯(预期)，公司有望深度受益于AI天然气发电机组的大幅放量，我们测算3年4x的放量节奏;

2，颜巴赫:拥有最佳的发电效率+排放指标组合，产品地位相当于行业中的法拉利，当前产能仅为500台，产能规划提升1000或者2000台。颜巴赫本年度针对联德需求翻倍。

3，卡特彼勒:1)索拉燃机:22-23年开始对接，当时设定产能是1万吨，而索拉从1gw提升至2-3gw 的产能提升计划，所以给联德的预期在未来2-3年从原来1万吨提升至2-3万吨，对应4-6e收入增量:

2)柴机及天然气发电机:2gw在手订单(1000台)，26年可能会有2000台出货量(以前就几百台的量)，未来几年逐步提升到5000-6000台/年出货量;也给联德做了一些业务指引(26年3520等型号的订单落地)，也来过现场考察验证。27~28年卡特内燃机会在2~3万吨出货量。燃气和燃油很多零件是相同的，燃气的零件重量要求很高(烧气容易爆震)。

4，压缩机业务:压缩机业务中数据中心收入占比20%以上，单看数据中心，26年预计增速至少50%。

5，此外，#其他天然气及柴机发电机龙头大厂即将审厂。

重视华曙高科3D打印核心标的，民用和空天需求爆发在即，预期差大!

3D打印下游多维需求临近爆发节点。

1)3D打印核心价值在于当传统制造工艺逼近极限，只能依靠3D打印革新设计，解决复杂结构、轻量化、散热等需求，Spacex的猛禽发动机就是最佳范例。

2)多维需求临近爆发节点:空天领域，打印火箭(尤其是发动机)卫星等零部件;3C领域，依托3D打印制造手机边框和折叠屏铰链等，解决散热和刚性难题，国内外手机巨头纷纷入局，近期结合FSK、DZ信息有巨大进展:汽车领域，通过3D打印实现超跑的轻量化设计;AI服务器领域，基于3D打印实现精细复杂流道;具身智能领域，打印机器人肌肉和散热关节等。

公司是全球3D打印领军者_技术壁垒高。人才角度，公司董事长许小曙是国际知名的3D打印科学家。客户角度，公司设备曾为国内外知名空天厂商提供支持。公司同时提供金属3D打印设备、高分子3D打印设备、高分子材料等，产品矩阵更完善。公司专利储备完善，产品面向全球，远销海外。

公司成立合资公司_开拓3D打印服务_收入有望迎来爆发。公司过去主要卖设备和材料，当前受下游需求爆发催化，与合作伙伴共同成立控股子公司湘兴数创，开拓民用消费品领域打印服务，包括3C、汽车零件、精密型零部件等，参考行业内可比企业，开拓打印服务后收入有望迎来快速爆发。

公司是空天领域3D打印设备核心供应商。公司的金属3D打印机广泛应用于空天零部件供应商，客户面向全球，覆盖欧美亚太等，下游需求旺盛。其明星产品FS1521M系列(XYZ均超1.5米级)，最多可配备32个光纤激光器，既能满足超大尺寸零件一体成形需求，又能支撑批量生产、减少粉末消耗、降低生产成本。其客户飞而康已累计列装了约40台设备，直接服务于航天六院(长征火箭)、航天科工、蓝剑航天、天兵科技、中科宇航、中国商飞、国星宇航等。相关其他推荐:大族激光

中原内配:受益缺电，绑定卡特康明斯，新业务营收加速

再次强调:【中原内配】是全球AIDC缺电绕不开的标的。

大缸径气缸套柴发公司卡特康明斯供应份额近80%，国内潍柴等份额50%+;中速机已开始供应卡特、康明斯、颜巴赫、玉柴等客户;卡特全球采购负责人亲自来谈保供。

大缸径活塞同样和卡特康明斯紧密合作，预计26H2开始正式供货。

以及公司在新业务开拓上独具慧眼:能与原有业务协调发展1、双金属制动鼓，预计26年营收超10e，公司目标28年营收翻番;

2、精密刀具，预计26年营收超1e，保持40%营收增速，利润率15%+。

各项业务保持高增速，给予主业PCU20x+制动鼓40x+汽车电子(含机器人)40x，对应150e目标市值，60%增长空间。作为强a标的，维持重点推荐。

AIDC缺电:动力新科再推荐

公司股价有所调整，主要由于近期商务部公布将20家日本实体列入出口管制管控名单，市场担心公司与三菱合资的发动机业务受影响。实际合资公司菱重所生产的柴发、燃气发动机等不涉及两用物项，不属于2026清单中的航空发动机类别，预计不会影响公司正常经营。

继续看好公司在北美缺电+柴发供需紧张背景下，#合资公司北美AIDC、自研国内AIDC快速放量。其中合资公司26H2将引入适配美国AIDC的大缸径柴发、1.5MW 燃气发动机，看好产品凭借三菱的品牌优势、快速打开美国市场。

预计26、27年合资公司出货1500、3000台柴发，单价100、110万元/台，净利率20%+,考虑股权预计贡献净利润1.6、3.6亿元(测算未考虑燃气发动机、后续有超预期空间)。

自研部分公司25年初、25年末分别推出1.8、2.2MW柴发，预计27年推出3.8MW柴发产品:26H2、27Q1推出1.2、1.5MW燃气发动机产品:预计有望受益国内AIDC建设。

整体看，我们预计公司26、27年归母净利润3.6、7.1亿元(其中预计AIDC相关发动机27年贡献净利润6亿元)，对应当前估值25、14X，维持重点推荐。

科陆电子:AI数据中心储能出海爆发增长，大赛道里的潜力新星扬帆远航

公司主业储能+智能电网双轮驱动，2023年美的集团正式入驻成为大股东，大幅增效、深度赋能。在海外AI数据中心需求大增背景下，#26年起公司储能出海业务有望迎来1-10爆发式增长。

1、公司26年储能收入目标80-85亿，#较25年增长160%以上，其中海外交付6-7gw，50亿收入，海外收入占比提升至60%，最重要增长引擎。

2、北美需求爆发:#近期公司新签3gwh储能订单(预付款已付，预计为头部CSP客户),由三菱旗下Powerlong代工，艾达和电力公司(AdaHopower)承建，科陆供应直流侧;预计总体量为10gwh，后续7gwh仍值得期待。

另外，#Oracle+Amazon的2gw项目也在洽谈中。

3、北美项目高毛利:#北美项目0.8~1.2+元/w，毛利率37%，大幅高出国内8-10%，海外占比提升有望大幅提升公司整体利润率。美的集团26年对公司整体净利率要求15%+。

科陆如何成为第一家内资落地北美储能大单的企业?

核心是渠道优势(多年前布局&大股东美的赋能)+海外产能布局+供应链降本构筑公司海外数据中心储能核心竞争优势，承接巨头外溢订单。

1、#渠道优势:深耕北美本地化渠道多年，已有多个本地化成熟案例:

1)据国际咨询机构Orennia统计，2021年美国独立储能运营收益率排名前6大项目均来自于科陆。

2)早在2023年底科陆与三菱电力美洲公司签署战略合作协议前，#双方已在储能系统供应合作规模累计超过2GWh;且当时后者表示未来5年预计实现20GWh以上订单，两者合作是双赢的必然选择。

2、海外产能&供应链优势:印尼工厂投产，大幅降低27年后出口关税影响。同时，美的集团全球供应链共享，公司降本15%。

结论:核心还是北美缺电，AIDC需求爆发，总蛋糕足够大，标阳光电源目前3200亿市值，公司150亿市值，属于大赛道里的成长新星。

英伟达业绩超预期，带动PCB设备景气度持续向上，材料升级带来设备新需求!

英伟达公布年报，25Q4营收创历史新高，达681亿美元，环比增长20%，同比增长73%。数据中心季度收入创历史新高，达623亿美元，环比增长22%，同比增长75%。全年营收创新历史纪录，高达2159亿美元，同比增长65%。

而PCB设备及耗材端大族数控、鼎泰高科、芯碁微装均已发布业绩预告，其业绩均实现逐季度提升，净利润环比提升幅度达51%/24%/51%。#根据专家交流，如德国schmoll2027年交付规划较2026年提升近100%、三菱2027年计划交付1000台cO2激光钻机(原产能600台)，且2028年有望维持。PCB设备量价齐升，由于层数增加、电路板厚度提升、孔数增加，AI PCB设备单位投资额明显提升。

Q布及M9材料带来设备升级，后续预期用M9材料的厂商会越来越多。根据产业链消息，Rubin 机柜 switch tray 所用 pcb 材料体系或为M9树脂+Q布方案;而 Rubin架构的Midplane和 Rubin Ultra架构的正交背板或采用 M9树脂+HVLP3/4+Q布的解决方案。材料的升级有望带来下游厂商资本开支提升、耗材用量提升(如钨合金钻针寿命从1000孔降至200孔左右)及设备升级(如超快激光钻机)。材料更新带来设备端的新需求。

核心品种:

1)芯碁微装:先进封装板块弹性空间乐观，26、27年均有望实现订单翻倍预期。PCB曝光机方面，发货维持高景气，有望带动公司26Q1发货量及以及环比维持。明年PCB板块发货会有50%+以上的提升(900~1000台发货)，若下游建厂推进顺利，全年有望突破1000台。预计公司26年实现归母净利润6.8亿元，对应估值38X。相对于PCB曝光机，公司在先进封装及cO2激光钻机可以给到更高的估值，看好公司380e+市值，强力推荐。目前公司市值中仅包含40e先进封装估值，而这部分实际可实现市值150-200e对应6x利润贡献。

2)大族数控:订单按季度呈现明显上升趋势，下游客户集中下单，母公司预期乐观。超快激光钻机具有卡位优势，与下游厂商合作验证，并已与大部分厂商有送样合作，设备已获英伟达验证。根据我们了解公司超快激光钻机供货已超百台，而作为M9材料HDI盲埋孔钻孔最为有效的方案，此部分每年需求或可达千台。

3)凯格精机:在手订单充足，锡膏印刷设备25年增速较快且三类产品占比提升结构优化，26年有望持续突破。光模块自动化产线25年已批量交付1.6T产线。剑桥科技确定购买10条，其中4条上半年交付;其他头部厂商陆续洽谈下单中(主要是海外工厂，先购置两条验证，后续或批量下单)。单条产线海外价值量1000万，客户回本周期在一年以内。海外对自动化需求更旺盛，传统产线也存在替换需求。#此外公司在光模块点胶设备已实现供货，有望提供弹性。预计公司26年实现归母净利润4e+，对应估值仅35X，PCB设备公司中最低。

4)其余核心品种:钻针(鼎泰高科、民爆光电、沃尔德、新锐股份)、东威科技等。

PCB设备资料汇总:

1 PCB行业综述，内含:1)PCB行业下游资本开支整理:2)从英伟达产品角度拆分:设备资本开支规模25-27年展望:3)PCB供应链价值量拆分及供应商分析、钻针供需关系测算。

2个股模型及近期公司、专家纪要:大族数控、芯碁微装、鼎泰高科，#含最近钻机专家纪要。

铜箔:有望启动全面涨价，重视板块性机会

复盘去年存储、电子布涨价，出现了个奇怪现象:一开始只预期高端品有缺口-涨价，后发现低端品也涨价，如存储芯片高端HBM3E/DDR5涨幅170-300%，低端品DDR416GB涨幅1800%。

背后原因为:高端涨价带来供给切高端，低端刚性需求未消失又被高端抢占产能导致涨价，同时低端基数低，故涨幅超越了高端。

我们认为当前铜箔产业链此迹象初现:HVLP4 HVLP2&RTF 普通电子箔锂电箔25H2:市场多预期和交易HVLP4有硬缺口，26年持续，会有二波涨价。

26年2月初:我们更新铜冠反馈HVLP2&RTF已出现供不应求状态，已具备涨价基础。

今日:产业链专家反馈普通电子电路铜箔(非AI)有望涨价，涨幅在15%左右。同时锂电箔目前头部几家均满产，下游需求旺盛，预计26Q2有涨价机会。

建议重视铜箔板块性涨价机会:从AI铜箔占比和稀缺性看仍是【铜冠铜箔】最佳，从产能市值看目前[诺德股份]性价比最高，其次[德福科技]、[嘉元科技]。

TDK、日东等被列入实体清单，电子元件、材料迎国产替代大窗口

2月24日，中华人民共和国商务部官网连续发布两份重磅公告，分别将共计40家日本实体列入出口管制管控名单和关注名单，严格措施即日起正式实施。以TDK为例，TDK株式公社被商务部列入两用物品出口关注名单，意味着其被禁止通用许可获取稀土，需逐单严格审查。这将精准打击TDK在AI服务器、车规、5G等高端领域mlcc的生产能力。

TDK与日本村田垄断全球高端MLCC市场，两者在车规级领域市占率超70%，高端整体份额超60%。

材料供应方面，三菱材料、日东电工等企业供应的半导体材料(如高纯度金属、溅射靶材、封装材料)、消费电子上游材料可能面临更严格的出口审查。

国内晶圆制造、封装测试企业等下游厂商需评估现有库存，寻找替代供应商或提前申请特殊许可。此次管制为中国本土高端元件、上游材料厂商打开了极其罕见的市场窗口。下游终端为规避实体清单公司潜在的断供风险，必须构建“非日系”供应链。

相关受益标的:江丰电子、神工股份、洁美科技、世华科技、三环集团等

重视靶材环节，供需紧张&国际巨头涨价&国产替代三重因素共同驱动

1.靶材环节已经从供需紧平衡逐渐转向供需紧张状态:供给侧，国际巨头日矿金属、东曹、霍尼韦尔等扩产保守，此前担心半导体周期波动，--

新增产能非常有限;

需求侧，随着全球先进逻辑、存储及面板厂商稼动率普遍环比提升叠加部分新产能释放，-对靶材需求环比向上:

--全球半导体级靶材已经从供需紧平衡转向供需紧张状态;

2.供需紧张叠加上游金属原材料涨价，国际巨头#已经开始涨价或正和客户就涨价谈判:靶材上游的金属原材料均有不同程度的涨价(铜上涨约55%，铝上涨约20%，钼上涨约20%);

靶材厂商顺势向下游厂商传导，产业链调研来看，国际巨头霍尼韦尔已经开始部分涨价，日矿和东曹正和多数客户谈判涨价，涨价趋势确定;

3.国内晶圆厂存储厂采购靶材中江丰电子、有研新材等较多，但仍有不少来自于日矿金属（日本）、东曹（日本）、霍尼韦尔（美国）供应商的，仍有较大国产替代空间;

供需紧张&国际巨头涨价&国产替代三重因素驱动，建议重视靶材环节利润弹性较大的标的#江丰电子、#欧莱新材、#有研新材;

美股超科林大涨17%，预期26H2开始先进制程&存储扩产带动公司零部件需求快速向上，建议重点关注零部件龙头#富创精密(海外客户爆单&经营性拐点已来&前期产能扩张迎接爆量需求)

超科林发布财报，指引下个季度收入中位数为5.25亿美金，大超市场预期，主要源于AI需求带动先进制程和存储扩产加速，更为关键的是公司认为，随着下游需求的暴增，#公司产能利用率将大幅提升(当前仅有65%)，#前期布局的产能(30亿美金)将快速转化为收入(去年收入为20亿美金)，#当前市场需求决定了谁有更多产能谁的增长更快;

我们坚定看好#富创精密，核心为#国内外客户订单快速增长&经营性拐点到来&前期积极布局的产能有望快速转化收入三重催化;

1.受益于国内外外扩产加速，#富创精密主要客户AMAT、LAM开始大批量下单(海外敞口接近40%)，订单从去年12月开始同比快速增长，#连续50%以上增长，此情况和海外零部件供应商UCTT、Ichor、MKS等高景气度情况高度重叠(股价均暴涨)，我们预计公司今年Q1收入有望创季度新高，且高增趋势有望持续全年;国内主要客户北方华创、xxl、中微公司等今年均受益于下游存储&先进逻辑扩产，订单也有望快速增长;

2.去年公司利润较差，主要原因为资本开支折旧高峰&高投入费用，今年看有望迎来经营性拐点:

-25年为折旧高峰，约为3.5亿，占收入比例约为10%，展望今年固定资产没有更多增加，折旧持平左右，随着26年收入规模提升，26年的折旧对毛利率的影响占比会下来，我们判断今年公司毛利率有望提升3-5pct;

-25年资产计提减值和BCG咨询费每个季度约为5500万，2026年这两项费用均没有，费用压力明显改善;--折旧占比降低叠加费用改善，公司经营性拐点已到:

3.公司前期在沈阳、北京、南通、新加坡等地积极投入产能，叠加智能工厂的高效率提升和气体传输相关产值，公司未来总产值有望到200亿，对应2025年公司收入37亿左右，有数倍的提升空间，公司前期积极布局的产能有望在接下来的需求爆发中迎来快速消化;

4.公司实控人持续增持公司股份，彰显对公司发展信心:-公司实控人于去年下半年持续增持公司股份，累计增持超过1.7亿元，彰显公司实控人对公司未来发展信心十足;

乐观看2026年收入有望到50亿，经营性拐点已到，毛利率和净利率有望环比逐季改善，中长期稳态净利率15-20%，当前情况给8倍PS，看400亿市值，中长期公司200亿产值，30亿净利润，长期看750亿市值，重点推荐;

世运电路再推荐:被低估的商业航天业务再更新

市场认为公司商业航天业务仍处于早期阶段，我们以北美PCB龙头TTM Technologies为核心对标，看世运航天PCB业务的成长潜力和重估空间。

TTM作为北美高端PCB标杆，25财年以来经历业绩与PE的双击:收入同增19%至29亿美元(200亿元)，净利润同增215%至1.77亿美元(12.3亿元)，PE从35X抬升至55X(最新市值780亿元)，其中:

1、#业绩增长核心驱动力:

1AI数据中心与网络:第一增长极，25年数据中心计算板块同增52%，网络同增21%，合计收入占比35%，同增36%。

2航空航天与国防:第一大收入来源，25年占比40%，同增13%。

3产能支撑:形成“美国本土+马来西亚+中国”的全球产能矩阵。

2、#估值溢价主要来自:

赛道高景气卡位:AI数据中心板块受益算力需求激增，航天板块成为重点布局方向。

核心资质壁垒:具备北美本土制造资质，以及ITAR、AS9100D等全套航天级认证，认证门槛高，能够承接全球高端航天订单。

客户与盈利优势:深度绑定SpaceX、波音、雷神等，客户粘性强、订单周期长、毛利高。

3、#从TTM看世运的对标潜力一-

1和T的深度绑定:25年T收入占比超40%，预计伴随A15芯片量产，收入占比将超过50%。

2泰国产能布局:26Q1泰国基地投产，带来低成本优势，同时匹配北美客户需求。

3下一站布局北美完善拼图:公司拟通过北美战略布局补齐ITAR、AS9100等航天级认证短板，获取北美本土制造资质与当地核心客户资源，对标TTM的北美本土布局优势。

4、盈利预测与投资建议

预计26、27年净利润13、25亿，第一目标看27年25X625亿市值。中期目标:Musk家族(特斯拉+SPX+XAI)合计3万亿美元估值，按照2%PCB价值量占比，世运占25%份额，对应1000亿的目标市值，当下重点看SPX链PCB供应商预期抬升，继续推荐。

华懋科技:COHR&LITE大涨，核心供应商华懋科技坚定看好600亿以上目标市值持续坚定推荐!

COHR和LITE昨日继续大涨COHR和LITE+5%。我们继续坚定核心推荐核心供应商华懋科技，光模块&算力卡放量十CPO布局十先进封装，重视三大预期差!

#预期差一(高速光模块):光模块26-27年景气度供不应求。公司高速光模块PCBA卡位早，草案披露26年客户forecast订单1400万多万只800g，590多万只1.6t。市场普遍认知该环节很low，实际该环节全球格局非常好，除了旭创新易盛自供，其他全球光模块主流客户公司几乎全覆盖，#为cohr 和lumentum主供，且随着flipchip、硅光、先进封装工艺持续迭代，价值量和格局是持续向好的。

#预期差二(npo/cpo/先进封装):我们反复强调华懋NPO和CPO先进封装逻辑，可市场认知依旧完全不清楚公司这块到底做什么，未来会有怎样的机会。#首先公司己经形成下列

cpo/npo产品的供货:Lumentum的cpo的ELS产品的pcba、cohr 的cpo/npo的OE引擎封装制造、华工科技3.2T的NPO(阿里云scale-up已跑通)的封装和pcba。其次，公司先进封装的布局和市场积极开拓，未来有望大超预期，目前参股中科智芯，布局先进封装能力，由CPO出发有望进一步拓展延伸产品。#公司形成了集芯片2.5D、3D封装、散热、测试于一体的能力。

预期差三(算力板卡):公司作为国内算力卡龙头板卡独家供应商，当下需求非常旺盛，#同时未来超节点、液冷等新产品新方案的迭代、价值量和弹性空间都有望充分释放。

国机精工:商业航天+半导体+金刚石散热三大预期差，持续推荐!

#金刚石散热

2月23日，Akash Systems已交付全球首批搭载金刚石散热技术的英伟达H200服务器，在最高达50°C条件下，#该方案可实现约15%的FLOPs/W提升，并维持GPU满负载运行。

公司旗下三磨所是我国磨料磨具行业唯一的综合性研究开发机构，#金刚石散热片在GPU/CPU热管理领域布局卡位领先，与H等客户深度合作，光模块散热产品快速推进，批量后弹性大。

#商业航天

公司旗下轴研所是我国航天、航空、舰船和核工业等领域特种轴承的主要供应单位，#在航天领域市占率90%以上。公司特种轴承在火箭发动机涡轮泵、卫星飞轮及太阳能帆板组件中均为核心产品，单箭/单星价值量可达200万元/50万元左右。

#半导体设备

减薄砂轮、划片刀、陶瓷吸盘等目前国产化率仅为5%，公司旗下三磨所及国机金刚石的系列产品已实现对日企DIScO的国产替代，公司正积极扩产，替代率有望快速提升。

公司风机轴承、磨具等主业预计26年实现净利润3.5-4亿元，叠加上述三大板块预期差增量，未来三年公司利润有望快速突破20亿元以上，30倍PE对应600亿市值、150%空间!

星宸科技物理AI芯片核心标的，大算力落地重塑估值

具身智能大小脑全布局:公司12nm小脑芯片预计26年底推出;大算力方面与战略投资公司元川微合作开发6nm大算力芯片。元川微是国内LPU架构的先行者，亦是国内首家专注于AI实时推理算力芯片的初创企业。

智驾激光雷达已落地:公司发布车规级dToF激光雷达SPAD芯片，产品已进入客户对接落地阶段。此外公司推出 12nm定位L2级辅助驾驶，2027年将联合国际车厂正式量产。

结论:我们认为公司业务拐点已现，短期看业绩释放，中长期第二增长曲线有望在今年实现1-N放量;公司大算力产品有望重塑估值逻辑，目前公司处于估值底部，持续重点推荐。

坚定看好国产算力链条:双王十IDC，跟随tokens的指数级增长同步的资产

#国内Tokens指数级增长时代来临

字节Seedance超预期后，降模型规格和延迟开放API背后是算力的极度紧缺，智谱的限流也是推理卡的紧缺。国内模型逐步在部分性能和性价比领域凸显出优势，后续国内算力链大概率会继续跟随tokens指数级增长超预期加单，#国内缺芯效应会随着国内大模型具有相对优势而扩大

#推理算力与国内IDC是跟随推理时代同步的资产国内IDC与推理芯片(逐步走向国产)跟随tokens指数级增长，其中多模态尤为消耗tokens，字节链相关资产尤为收益，seedance对推理芯片的消耗超预期，对国内算力的使用也超预期

#【龙头依然是龙头】、重申坚定看好寒武纪寒武纪的芯片在互联网公司中经过长时间打磨，软件层提升明显，且根据公司公众号，寒武纪芯片在大语言模型、多模态和搜广推中都已经经过打磨，我们坚定看好公司的新产品能力、供应链能力和卡位优势，龙头地位不变

建议关注

算力芯片:【寒武纪】、海光信息、华为链、壁仞IDC:东阳光、豫能控股、润泽科技、东方国信、大位科技

光纤光缆再次大涨:天津电信省采价超预期，AI光互联驱动高增长，产业复苏加速坚定看好

光纤光缆今日大涨，亨通、中天涨停、长飞、永鼎+6%。.。天风通信团队此前持续坚定推荐，#天津电信招标限价超预期(光缆超90元光纤预计接近70元/芯公里)可以积极期待运营商集采价格同时散纤近期不断涨价印证前期判断，电信后续重新议价大概率对比之前有相当幅度上调。

目前看，光纤光缆需求火热，652D&657散纤市场持续涨价。数据中心需求有望成为未来数年拉动整体光纤需求高速增长的细分场景，#657A1/A2目前海外市场供不应求，无人机需求

大超预期国内出海有很好的机会且价格增长持续性强。

散纤端价格持续上涨，从底部涨价已翻倍以上(价格能带来重要利润弹性)，且行业层面有望迎来反转。电信流标，#一方面证明整体价格趋势高景气另一方面强化整体涨价预期带动利润弹性进一步向上。AI驱动光纤光缆需求持续提升带来涨价或有望延续。META和康宁签订重大合约，我们认为1对于数据中心带动光纤需求高增长更加明确，重要趋势;2本身康宁产能就非常紧张，CSP大厂锁定后，国内厂商有很大的机会做出海市场;3海外657A1价格有望持续向上，涨价带动利润弹性。

AI带动光纤光缆需求持续提升，产能向AV/特种光纤倾斜。由于AI的需求提升，如多模、超低损光纤放量，以及如空芯光纤新的高价值量产品的逐步应用，叠加无人机需求超预期，带来产能向657的倾斜，零售端652价格已先行反应。同时，结构性上看G657光纤需求增长高，北美需求旺盛，或涨价动能更强，657价格不断上涨，且北美市场价格已经显著更高。同时给国内厂商带来出海机会，海外厂商如康宁，藤仓都供应不上光纤。

海外产能利用率高，国内整体产能控制较好光棒扩产周期长。目前整体海外厂商整体产能利用率已拉满，北美数据中心光纤缺货状态出现:国内厂商产能利用率也高企，整体供需格局持续改善需求持续快速提升后，价格有望持续向上。

涨价有望带来较好利润弹性。价格上涨基本带来的都是利润，光通信板块利润均可大幅提升叠加空芯光纤逐步产业化，重视行业反转机会

重视核心标的:亨通光电、中天科技、长飞光纤、烽火通信、永鼎股份、通鼎互联等。

永鼎股份:“光芯片+超导”双轮创新驱动，光纤光缆扩产贡献弹性利润

天风通信团队持续推荐光芯片、光纤光缆公司，永鼎股份是重点之一。我们认为公司光芯片产能扩张迅速并逐步锁定下游客户;超导带材性能保持国内领先、26年27年有望盈利需求快速增长;光纤预制棒受益于本轮价格上涨，建议继续重点关注:

子公司鼎芯光电全面布局EML、CW光源等光芯片产品，并采用IDM模式，目前CW光源已有明确的客户并签署保供协议，预计后续持续放量，公司加大客户拓展力度，后续有望获得大客户订单。此外，鼎芯光电紧跟客户需求，持续进行扩产，预计26年产能有望翻倍，27年产能亦有望再次翻倍，并于近期增资扩股引入外部投资者，其中，剑桥科技增资500万元(持股比例为0.5525%)。

子公司东部超导前瞻布局高温超导带材，并采用国内独有的1BAD+MOCVD技术路线，产品性能优异，可用于可控核聚变、超导感应加热、磁拉单晶、医学等领域，其中可控核聚变领域被国家“十五五”规划列为战略发展方向，公司是国内为数不多可以量产的超导带材公司，后续计划持续扩产，满足下游需求的快速增长。

光纤光缆行业供需发生较大变化，AI及无人机提升行业需求，带动光纤厂商稼动率持续提升，散纤价格亦持续上涨，近期中国电信光纤光缆集采流标事件亦反映出之前的定价较低，预计后续运营商招标价格会大幅提升，光纤光缆厂商盈利能力提升。

公司是国内光缆行业首家民营上市公司，已构建了从光棒-光纤-光缆的完整垂直整合产业链，公司紧跟行业变化，积极扩产，预计2027年光纤预制棒产能翻倍，有望贡献弹性利润，公司已布局空芯光纤、MPO连接器等产品，后续有望批量出货。

“光芯片+超导”双轮创新驱动，光纤光缆扩产贡献弹性利润。海外光模块需求强劲，光芯片由于扩产周期长存在供需缺口，公司依托产品自研和IDM模式，有望持续取得客户订单。

公司布局的高温超导带材有望受益于可控核聚变的高速发展。此外，公司紧跟行业发展趋势扩充光纤光缆产能，有望贡献弹性利润，我们认为公司未来成长空间广阔，建议投资者持续关注。

热点前瞻：AI 与云计算两大主线爆发

（一）华为云码道公测，AI 编程赛道价值凸显

• 产品发布：华为云码道（CodeArts）代码智能体公测版发布，集代码大模型、IDE、自主开发模式为一体，覆盖代码生成、研发知识问答等 AI 编程技术，接入开源模型 GLM-5.0、DeepSeek-V3.2 及华为自研模型。

• 行业空间：预计 2024 至 2030 年全球 AI 代码工具市场以 27.1% 的复合年增长率从 61 亿美元增长至 260 亿美元，国内厂商布局有望成为最具价值的 AI 应用之一。

• 核心标的：

  • 卓易信息：推出 Snapdevelop 和 EasyDevelop，拥有超 2 万试用用户，低代码属性使开发效率提升 3-5 倍。

  • 金现代：基于 DeepSeek 大模型构建低代码领域专有大模型，增强平台 AI 编程能力。

（二）中国 AI 调用量超美国，云计算成 “血液” 率先受益

• 数据突破：中国 AI 模型调用量首次超过美国，9-15 日周调用量达 4.12 万亿 Token，16-22 日进一步提升至 5.16 万亿 Token，四款大模型跻身全球前五。

• 行业影响：Token 作为 AI 生产任务的 “燃料”，云计算是应用的 “血液”，AI 从训练向推理转移，云成为算力核心，带动 IaaS 和 MaaS 层需求提升，商业模式向价值定价转型。

• 核心标的：

  • 首都在线：覆盖全球的云计算服务商，与超聚变合作，智算云业务为增长核心动力。

  • 大位科技：张北榕泰云计算数据中心是布局 AIDC 智算业务的重要举措。

炬芯科技 AIoT 芯片布局领先，存内计算技术驱动产品升级

一、核心调研要点

1. 产品突破：炬芯科技已发布四个搭载第一代存内计算技术的芯片系列，随着下游多线条品牌客户陆续导入立项，预计将逐步对销售单价产生正向拉动。

2. 风险提示：调研内容仅为机构与上市公司间的业务交流，不构成投研观点，信息以上市公司公告和分析师公开报告为准。

二、公司核心业务与产品布局

1. 端侧 AI 处理器芯片应用场景

炬芯科技的端侧 AI 处理器芯片可为以下场景提供充足 AI 算力：

• 声纹识别、智能 AI 降噪、声场定位

• 多音轨分离（包括人声分离、乐器分离）

• 3D 环绕音效、人声增强、语义分析

• AI 美声、AI 变声、AI 音效等

2. 四大存内计算芯片系列

三、业绩驱动逻辑

• 公司新产品已随客户产品上市并开始贡献营收。

• 随着下游多线条品牌客户的陆续导入立项，预计将逐步对销售单价产生持续正向拉动。

重点公司跟踪：美格智能

1. 核心逻辑

• AI 应用升级：AI 应用形态持续升级，以 OpenClaw 为代表，模型从 “对话工具” 向 “任务执行体” 进化，推动算力需求从云端向本地终端延伸。

• 端侧需求爆发：本地部署、安全性及实时性需求提升，带动小型服务器及边缘算力设备需求，轻量化终端算力载体有望成为 AI Agent 落地的核心载体。

• 技术落地：国盛证券表示，AI 能力向端侧渗透已从概念阶段进入应用验证阶段，端侧通信与算力模组是连接算力与场景的核心载体。美格智能作为国内最早切入智能模组赛道的企业之一，已基于 MT200 平台与 AIMO 系列产品完成 OpenClaw 的本地部署与调用，将直接受益于 AI 应用落地加速。

• 盘面机会：从盘面角度看，目前只剩下端侧 AI 还未被充分轮动。

硅基负极引领电池性能跃升，产业化拐点临近

一、行业核心逻辑：硅基负极成电池升级关键方向

1. 技术必要性

• 传统石墨负极已接近性能极限，制约锂电池能量密度提升，成为电池技术发展的瓶颈。

• 硅基负极材料因高比容量和优异快充性能，被视为打破能量密度桎梏、推动电池性能跃阶式升级的核心方向。

2. 产业化突破

• 三星电子透露，正准备推出搭载硅基负极电池的智能手机，标志着消费电子领域的应用落地。

• 东莞证券指出，CVD 硅碳工艺取得突破，关键原材料降本与设备国产化使降本路径清晰，产业化拐点渐近。

• 下游需求旺盛：车企新车型已开始搭载硅基负极动力电池，在 eVTOL、机器人等高算力场景中，硅基负极也具备广阔应用前景。

二、核心上市公司布局

全球半导体景气度回升，AI 基础设施建设驱动板块机遇

一、行业核心逻辑：全球科技竞争高地，AI 基建持续强劲

1. 行业景气度回暖

• 2025 年 12 月，全球半导体行业实现789 亿美元销售额，环比增长 2.7%，同比增长 37.1%。

• 2025 年全年，全球半导体销售额再创新高，同比增长 25.6% 至7917 亿美元。

• 日本政府将向芯片制造商 Rapidus 投资总计2500 亿日元（约合 16 亿美元），资金将在未来两年内到位，体现全球对量子科技及先进半导体的高度重视。

2. 机构观点

银河证券认为，2026 年国内外 AI 基础设施建设将继续保持强劲，同时国内坚定推进国产化率提升，因此继续看好半导体及相关器件元件投资机会，重点方向包括：

• 国产算力芯片、存储芯片涨价大周期

• PCB、半导体制造和装备

• 先进封装、半导体材料

二、核心上市公司布局

英伟达 LPU 芯片引领 AI 推理革命，高性能 PCB 需求迎来新催化

一、核心电报内容

财联社 2 月 28 日消息，英伟达计划推出新芯片以加速 AI 处理速度，正设计一套用于 “推理计算” 的新型系统，让 AI 模型能更快响应查询请求。

二、电报解读：Feynman 芯片与 LPU 架构重塑算力格局

1. Feynman 芯片：英伟达下一代算力里程碑

• GTC 2026 重磅发布：NVIDIA GTC 2026 大会将于 3 月 15 日开幕，CEO 黄仁勋将在主题演讲中首发代号 “Feynman” 的下一代核心芯片，直指物理极限挑战。

• 工艺与架构突破：

  • 首次搭载台积电 A16（1.6nm）制程工艺，引入超级电轨（SPR）技术，将供电线路移至晶圆背面，大幅提升逻辑密度与供电效率。

  • 架构上集成 Groq 公司的 LPU（语言处理单元）硬件堆栈，解决 GPU 普遍面临的延迟痛点，锁定未来算力竞争高地。

• 量产预期：业内预测 Feynman 芯片或于 2028 年量产、2029 年出货，但其亮相已提前锁定未来数年算力领域的竞争格局。

2. LPU：AI 推理端的 PCB 新催化剂

• 产业链覆盖：LPU 芯片产业核心环节包括芯片设计、存储芯片 SRAM、PCB、先进封装、边缘计算、液冷等。

• PCB 需求升级：华泰证券认为，LPU 对 PCB 的技术要求远高于传统服务器，单块 LPU 平台 PCB 价值是传统服务器的 5-7 倍。

  • LPU 3D 堆叠封装对 PCB 互联要求更高，需采用 30 层 +、50 层 + 等多层 PCB 方案。

  • 背面供电技术将带动埋埋 PCB 需求，催生 52 层 M9+Q 增强方案。

• 行业影响：LPU 作为英伟达推理端的重要布局，有望成为 PCB 产业发展的核心驱动力，类似正交背板和 CoWoS 等技术曾带动的产业提速。

三、相关上市公司

1. 威尔高

   • 二次电源及三次电源进展稳定，2025 年在电源厚铜 / 多层 PCB 的散热、耐压、高可靠性等关键技术上取得突破，实现量产良率提升并获得客户认可。

2. 菲利华

   • 拥有石英砂、石英棒、石英纤维、石英电子布全产业链垂直一体化能力。石英电子布因介电损耗优异、膨胀系数超低，是满足高性能 PCB 需求的理想基材。