当市场还在热议 MicroLED 在显示领域的应用前景时，一场更深刻的变革正在光 通信领域悄然发生。随着 AI 算力爆发带来的数据传输需求激增，传统铜缆和激光 光源在功耗、散热、集成度等方面的瓶颈日益凸显，MicroLED 以其独特的“冷 光源”特性，正成为光互联领域的新宠。

MicroLED 光通信应用资深专家为您深度解读 MicroLED 在光通信领域的技术优 势、应用场景、产业链格局以及投资机遇。本文将为您系统梳理 MicroLED 光通 信的“冷光源革命”与投资图谱。

一、光通信光源的“三国杀”

1. 三种光源的技术对比

2. 各自定位：铜缆、MicroLED、激光的三级梯队

铜缆：1-2 米内优势明显，稳定、抗串扰、功耗低。但随着距离增加，衰 减和发热指数级上升，数据量增大时捉襟见肘。有源铜缆可达 5 米。

激光：长距离王者，10 公里至数百公里无可替代。但功耗高、散热难、故 障率高（是铜的 100 倍），无法集成。

MicroLED：填补铜缆与激光之间的空白区——几米到 50 米。功耗仅 2-3 瓦（铜缆 30-40 瓦，激光十几瓦），可大规模集成，可靠性接近铜缆。

二、MicroLED 光通信的颠覆性优势

1. “宽而慢” vs “窄而快”

传统思路是提升单通道速率（窄而快），但受物理极限制约。MicroLED 走的是 另一条路：单通道中低速（2-15Gbps），但通过大规模集成实现高总带宽。

以 2Gbps 单通道计，集成 400 个即可达 800G，集成 800 个可达 1.6T。

  实际产品会留余量（如 800G 用 1000 个），保证稳定性。 

功耗比激光降低 90%以上。

2. “冷光源”解决散热难题

AI 服务器散热成本惊人——英伟达机柜旁需配同等体积的散热柜，占 50%空间。 MicroLED 功耗极低、产热极少，可大幅缩小散热系统，在同等体积下塞入更多 计算单元，性能翻倍。

3. 与 CMOS 工艺兼容

MicroLED 可直接与成熟的 CMOS 驱动电路集成，利用现有半导体产业链基础。 

4. 无机材料，高温稳定 

与 OLED 的有机材料不同，MicroLED 为无机发光，100 多度高温下仍可正常工 作，可靠性极高。

三、应用场景：从芯片间到服务器间

1. 主要应用领域

  芯片内部互联：芯片内核之间。 

芯片间互联：CPU 与 GPU、HBM 之间。 

模组间互联：服务器内部各模块。

服务器间互联：机柜内短距传输

2. 共封装光学（CPO）是主方向

MicroLED 易集成的特性，使其成为 CPO 的理想选择。将 MicroLED 光源、驱 动芯片、CMOS、探测器等封装在一起，距离缩短至毫米级，功耗和发热进一步降 低。这是 AI 算力光互联的核心方向。

3. 微软的“莫斯卡”模型

微软提出用单个 2Gbps 的 MicroLED，通过大规模集成实现高带宽。单个低速但 多车道，一小时后“8 车道”得到 8 个数据，而单条高速路只能得到 2 个。这一理 念引发业界轰动。

四、产业链全景：从芯片到系统

1. 上游：芯片与材料 

发光芯片：MicroLED 芯片，尺寸 10-50 微米（光通信用 20 微米为主）， 波长 450nm（蓝光）或 850-940nm（红外）。

主要厂商：

  国际：欧司朗、AIXTRON、Veeco 

国内：三安光电、华灿光电、乾照光电、兆驰股份 

台湾：友达光电

2. 中游：巨量转移、封装、模组

巨量转移：核心工艺，需将数百万颗微米级芯片精准转移。光通信主要用 激光诱导前向转移，良率可达 99.9%，适合 15-20 微米小芯片。 

设备商：韩国韩华、国内迈为股份、新益昌

封装与模组： 

台积电：与 AVIC 合作，提供硅通孔（TSV）+扇出封装

联发科：整套方案 

国内：聚飞光电、国星光电、瑞丰光电、京东方、TCL 科技

3. 下游：系统与应用 

最终客户：微软、英伟达、英特尔、思科、IBM、AWS 等科技巨头。

主要方案商：

AVIC（美国）：商业化最快，年出货数亿人民币，绑定台积电+友 达+联发科，主推 CPO 方案。

Quidle（未上市）：海外领先方案商。

  微软：主推“莫斯卡”模型，与三安、华灿合作。 

英伟达：积极联系 AVIC、Quidle 等，欲直接采购 MicroLED 光通 信方案。

五、成本与价格：短期偏高，长期看降

3. 为什么比传统贵？

理论上 MicroLED 成本应更低，但目前因工艺不成熟、良率低，仍比传统高 10%-50%（800G 高 20%-30%）。随着良率提升，成本有望下降。

六、量产瓶颈与进展

巨量转移良率：当前最好可做到 99.99%，但大规模量产需更高。

  封装对准精度：数百个通道同时对准，要求极高。

整体良率：需达到 85%以上才能大规模工业化。

工艺整合：MicroLED 阵列+CMOS 驱动+APD 探测器+微透镜的 3D 堆叠， 需控制在 1 毫米以内。

2. 进展与时间表

当前：全球 MicroLED 光通信年出货已达数亿人民币，以 100-400 通道产 品为主。

800G：已有样品，今年下半年有望出样。 

1.6T：开发中。 

产业化时间：业内普遍预期 2027 年下半年到 2028 年初将迎来较大进展。

七、投资标的与方向梳理

基于以上分析，MicroLED 光通信产业链正迎来从 0 到 1 的突破，以下方向值得 

关注：

1. MicroLED 芯片：核心价值环节

三安光电（600703.SH）：国内化合物半导体龙头，与微软合作“莫斯卡” 模型，红外/蓝光芯片均有布局。 

华灿光电（300323.SZ）：MicroLED 芯片领先，与微软有合作。

乾照光电（300102.SZ）：红黄光 MicroLED 有优势。

兆驰股份（002429.SZ）：LED 芯片产能大，MicroLED 布局。

友达光电（2409.TW）：台湾面板龙头，MicroLED 芯片+模组。

2. 巨量转移设备

迈为股份（300751.SZ）：激光巨量转移设备，有望切入。 

新益昌（688383.SH）：固晶机龙头，布局巨量转移。 

韩国韩华：设备领先，关注其国内合作伙伴。

3. 封装与模组

台积电（TSM.N）：全球先进封装龙头，与 AVIC 深度合作，提供 TSV+ 扇出封装。

联发科（2454.TW）：提供整套 CPO 方案。 

聚飞光电（300303.SZ）：MicroLED 封装布局。 

国星光电（002449.SZ）：LED 封装龙头，MicroLED 研发。

瑞丰光电（300241.SZ）：Mini/MicroLED 封装。 

京东方 A（725.SZ）：显示龙头，MicroLED 技术储备。 

TCL 科技（100.SZ）：华星光电，MicroLED 布局。

4. 设备与材料

沉积设备：中微公司（688012.SH）、北方华创（002371.SZ）等。

  刻蚀设备：北方华创、中微公司。 

检测设备：精测电子（300567.SZ）、华兴源创（688001.SH）。

划片机：光力科技（300480.SZ）。 

键合设备：芯源微（688037.SH）等。

5. 系统方案商

AVIC（未上市）：美国公司，商业化最快，台积电+友达+联发科生态。 

Quidle（未上市）：海外领先方案商。

微软（MSFT.O）：莫斯卡模型推动者。 

英伟达（NVDA.O）：积极布局，欲直接采购。 

英特尔（INTC.O）：关注其硅光子+MicroLED 融合。

思科（CSCO.O）：网络设备巨头，潜在客户。

6. 光纤连接器 

太辰光（300570.SZ）：光纤连接器。 

天孚通信（300394.SZ）：光器件。

7. 测试设备

  世德科技（未上市）：光通信测试。 

泰克（Tektronix）：测试仪器。

罗博特科（300757.SZ）：光模块测试。

八、核心观点与投资总结

  1. MicroLED 光通信是“冷光源革命” 

功耗仅为激光的 1/10，产热极少，可大规模集成，可靠性接近铜缆。在 AI 算力爆 发、散热成为瓶颈的当下，MicroLED 价值凸显。

2. 填补铜缆与激光之间的空白 

几米到 50 米短距传输，正是服务器内部、机柜之间最需要的场景。将逐步替代铜 缆，与激光形成互补。

3. “宽而慢”的哲学颠覆传统思路 

不追求单通道极致速率，而是通过大规模集成实现高总带宽。单通道 2-15Gbps， 集成 400 个即达 800G，集成 800 个达 1.6T。

4. CPO 是主方向 MicroLED 易集成的特性，使其成为共封装光学的理想选择。台积电+AVIC+友达 +联发科的台系生态已成型。

5. 量产在即，2027 是关键节点 当前全球年出货已达数亿人民币，800G 样品今年下半年有望推出。业内预期 2027 下半年到 2028 年初迎来产业化突破。

6. 投资节奏：把握三条主线

主线一（芯片）：核心价值环节，关注三安光电、华灿光电。

  主线二（封装/模组）：台积电生态受益，关注聚飞、国星、瑞丰等国内封 装厂。

主线三（设备）：巨量转移设备先行，关注迈为股份、新益昌。

  7. 风险提示

技术迭代不及预期。巨量转移良率提升缓慢。成本下降不及预期。下游需求不及 预期。 

总结

MicroLED，这个曾被寄予厚望的“终极显示技术”，正在光通信领域开辟第二战 场。当 AI 算力爆发带来数据传输的海量需求，当散热成为制约性能的核心瓶颈， MicroLED 以其“冷光源”特性，站上了时代的潮头。

这是一场由功耗和集成度驱动的技术革命，更是一场由“宽而慢”哲学引领的价 值重估。三安光电、华灿光电等芯片厂商占据价值高地；台积电携台系生态领跑 封装模组；迈为股份、新益昌等设备厂商静待放量；微软、英伟达等科技巨头已 提前卡位。

2027 年产业化突破在即，对于投资者而言，理解技术路线、把握量产节奏、甄选 在核心环节具备卡位能力的标的，是在这场“冷光源革命”中捕获 Alpha 的关键。

 以上内容为客观梳理，仅供参考，不构成投资建议。