热点前瞻（补充）：

1、3月13日分析师郭明錤最新供应链调查，英伟达已与PCB厂商就下一代覆铜板(CCL)材料M10启动测试，目标应用涵盖Rubin Ultra及Feynman平台的正交背板与交换刀片主板。

2、英伟达新一代正交背板PCB基材要求:板材层数预计达78层，需采用三块26层以上PCB压合而成。新一代PCB材料性能更强，也意味着每根PCB打孔钻针的加工数量减少，寿命缩短，耗费加剧。

3、美国光纤通讯展OFC(3月15日-19日)的临近，全球科技目光再次聚焦于AI算力与光通信的最前沿。OFC展会则将同步展示光通信产业链的最新进展，包括NPO(近封装光学)和OCS(光电路交换)等颠覆性技术。

4、随着美伊冲突持续发酵，连日来包括氦气在内的全球多种稀有气体市场供应收紧，价格同步呈现上行态势。

5、《科创板日报》报道月之暗面Kimi最新估值已上升至180亿美元，该公司估值在3个月内翻了4倍，新一轮10亿美元融资正在进行。不到3个月，Kimi已先后完成3轮融资，创下近年来国内大模型连续融资最多纪录，并成为国内估值最快突破百亿美元的独角兽公司。 

英伟达M10材料：生益科技、菲利华、宏和科技；

PCB钻针：鼎泰高科、中钨高新、民爆光电；

OCS交换机：赛微电子、英唐智控、东田微；

氦气：九丰能源、杭氧股份、华特气体；

Kimi：深信服、九安医疗、人民网。 

风险提示：市场有风险，投资需谨慎！文中所涉个股只作为数据板块分析，不作买卖依据，投资者不应将以上内容为作出投资决策的唯一参考因素，亦不应认为以上内容可以取代自己的判断。