OpenClaw 热潮引爆端侧 Agent 赛道，高能环境资源化业务迎盈利兑现期

一、宏观大事件：政策与产业动态

1. 中美经贸磋商：中美双方就经贸问题开展深入磋商，部分议题达成初步共识，磋商进程将持续推进。

2. 外交与政务动向：中美就特朗普访华事宜保持沟通；国务院会议强调加快发展新一代智能制造、推进重大基础设施网络建设。

3. 产业标准化与科技布局：全国卫星互联网系统与服务标准化技术委员会获批成立；阿里巴巴即将推出企业级 AI Agent 应用，加码争夺 AI Agent 市场。

二、行业热点：OpenClaw 推动端侧 AI 从 “推理” 转向 “执行”

核心进展

• 大厂加速布局：阿里巴巴将推出由钉钉团队开发的企业级 AI Agent 应用，内置安全功能，后续将整合淘宝、支付宝等端侧业务；华为小艺 Claw 已进入 Beta 版本，支持多场景协同与人格定制，OpenClaw 社区将基于 Rokid Glasses 开发智能眼镜版本。

• 技术范式变革：Agent AI 具备自主调用、多工具协同等特点，工作流从 “计划 — 执行 — 反馈 — 再规划” 演进，Token 消耗呈指数级增长，重构了端侧 AI 的能力边界。

投资机会与风险

• 受益产业链：机构看好 AI 推理算力产业链（芯片 / 整机 / 液冷 / 电源）、端侧 AI 产业链，代表公司包括东山精密、奥海科技、苏州天脉等。

• 核心风险：AI 进展不及预期、国际贸易环境波动、行业竞争加剧。

三、公司聚焦：高能环境资源化业务进入盈利兑现期

公司概况

高能环境是国内领先的环境综合服务商，聚焦 ** 危废处置、医废处置、新能源回收（锂电 / 光伏）** 三大资源化赛道，具备 “技术 + 资质 + 区域” 三位一体壁垒，资源化业务毛利率显著高于传统环卫工程。

核心增长逻辑（三轮驱动）

1. 危废处置：量价齐升

   2025 年危废处置量预计达 85 万吨（同比 + 25%），均价稳中有升，产能利用率由 68% 提升至 85%，带动毛利占比从 35% 升至 52%。

2. 新能源回收：打开第二增长曲线

   2025 年锂电回收产能达 3 万吨 / 年（2024 年仅 0.8 万吨），回收率超 95%，单吨毛利约 2500 元；2026 年资源化业务收入占比有望从 38% 提升至 55%。

3. 医废处置：刚性需求支撑

2025 年医废处置量预计达 12 万吨（同比 + 18%），毛利率稳定在 45% 以上，受益于《医疗废物管理条例》修订，处置费提价空间打开。

机构评级与目标价

华泰证券预计公司 2025-2027 年归母净利润为 8.38/12.82/15.14 亿元，给予 2026 年 22.6 倍 PE，对应目标价 20.50 元。

风险提示

危废处置价格不及预期、新能源回收政策落地滞后、项目回款周期长导致现金流承压等。

热点前瞻：AI Agent 与铜箔涨价双主线

1. 阿里巴巴争夺 AI Agent 市场

• 核心动作：成立 AlibabaTokenHub（ATH）事业群，由 CEO 吴泳铭直接负责，以 “创造、输送、应用 Token” 为核心，推进 AI Agent 战略落地。

• 竞争壁垒：国产 Claw 产品进入密集发布期，其运行机制使 Token 消耗显著高于普通场景，将成为本轮竞争核心壁垒，有望加速 Agent 应用落地。

• 受益标的：

  • 星环科技：大模型运营平台 LLMOps，已推出公文写作、合同审核等 9 个 AI 助手。

  • 海天瑞声：联合华为发布 x 昇腾 DeepSeek 数据飞轮智能体，获阿里、腾讯等客户认可。

2. 日本三井金属拟调涨半导体极薄铜箔价格

• 行业背景：2025 年三井金属已高调铜箔涨价约 15%，反映高铜箔供需紧张；本次拟涨用于 AI 服务器的 MicroThin 极薄铜箔价格，国产厂商有望跟随提价。

• 受益标的：

  • 海亮股份：突破 RTF3、4 代及 HVLP2、3 代技术壁垒，电子电路铜箔增长潜力大。

  • 德福科技：HVLP4/5 进入客户测试阶段，拟收购卢森堡铜箔巨头 100% 股权，是掌握 HVLP 与 DITH 高端 T 铜箔技术的非日系龙头。

HBM 成算力核心瓶颈：Feynman 架构定制化升级，产业链盈利弹性加速释放

一、核心事件：英伟达 Feynman 架构锁定定制 HBM

英伟达 CEO 黄仁勋明确表示，新一代Feynman 架构将采用定制高带宽内存（HBM），标志着 HBM 从 “配套存储” 正式升级为决定算力上限的核心环节。

二、HBM 技术优势：高性能与先进封装双轮驱动

1. 性能层面：高带宽、低延迟、低功耗全面领先

与传统 GDDR5 等显存技术相比，HBM 在关键指标上优势显著：

• 带宽优势：HBM 显存位宽达 1024-bit（GDDR5 为 32-bit），单栈带宽超 100GB/s，是 GDDR5（25GB/s）的 4 倍以上。

• 能效优势：与 GPU 采用共封装设计，大幅节省 PCB 空间，在更小面积内实现更大存储容量，提升芯片性能与功耗比。

2. 封装层面：先进技术推动性能全面释放

HBM 封装技术持续迭代，核心技术包括：

• 台积电CoWoS（2.5D 封装）：将 HBM 与 AI 算力芯片结合，充分释放算力性能。

• 台积电CoW-Sow、SK 海力士TSV（硅通孔）、三星非导电薄膜热压缩技术等，进一步拓展 HBM 功能边界。

目前 HBM 已成为 AI 服务器、数据中心及汽车驾驶等高性能计算领域的标准配置，适用市场持续扩张。

三、市场格局：规模快速扩容，业绩释放在即

1. 市场规模与格局

• 规模增长：AI 需求持续释放，HBM 市场呈翻倍式增长，2025 年全球规模预计超 250 亿美元，2026 年有望进一步放量。

• 竞争格局：仅 SK 海力士、三星电子、美光实现规模化量产，形成三足鼎立格局。2025 年 Q2 SK 海力士以 62% 出货量位居首位，美光、三星分别占 21%、17%。

2. 盈利展望

• 当前 HBM 良率约 50%-60%，生产周期长达两个季度，2025-2026 年高端产能持续紧平衡。

• 在代际升级与供给约束双重作用下，HBM 产业链盈利弹性与集中度有望同步提升。

四、核心受益上市公司

算电协同成新基建核心：AI 算力爆发下，绿电直连与智能调度加速落地

一、行业背景：算力爆发驱动算电协同刚需

在 AI 大模型与数字经济快速发展的背景下，算力需求呈指数级增长，数据中心用电需求同步激增，算电协同成为数字基础设施与能源系统融合发展的核心方向。

• 用电规模激增：2019-2024 年我国数据中心年度用电量从 824 亿千瓦时增至 1660 亿千瓦时，预计 2030 年将达 3900-8200 亿千瓦时。以年用电量 30 亿千瓦时的大型数据中心为例，度电成本每降低 0.1 元，即可带来数亿元利润差异，绿电直连与算电协同的成本优势极为显著。

• 政策明确导向：2026 年政府工作报告将算电协同与智算集群明确写入新基建工程，把算力监测调度作为全国一体化能力建设的硬任务，未来电网数字化、数据中心能耗管理 / 电力保障、能源行业 AI 平台与行业智能体有望加速落地。

二、核心上市公司：算电协同规模化落地先锋

1. 朗新科技

• 与临港算力（上海）科技共建虚拟电厂平台，于 2025 年 12 月成功完成 “上海 — 福建” 智算百卡集群多任务算力跨省快速转移技术实测。

• 通过虚拟电厂平台调度能力，将计算任务转移至电力相对富余的福建节点，率先探索算电协同规模化落地路径。

2. 科华数据

• 将光伏、储能、微网及能源管理系统等绿色能源解决方案与智算中心规划建设深度融合。

• 以算电协同模式促进智算中心产业发展与技术创新，推动智算中心行业低碳绿色建设。

英伟达 GTC 技术利好下，立讯精密铜与光互联双轮驱动算力基建竞争力

一、核心逻辑：铜与光为组合路线，而非互相替代

在本次英伟达 GTC 大会上，官方明确铜与光为组合路线而非互相替代：

• 机架内部（Scale-up，铜互联主战场）：需极高带宽与纳秒级低时延，采用铜介质（DAC/ACC/CPC），连接对象为 GPU-GPU、GPU-Switch，带宽需求约 1TBps/chip，延迟敏感度极高。

• 机柜间（Scale-out，光互联主战场）：需解决长距离传输，采用光介质（多模 / 单模光纤），连接对象为 Switch-Switch、Server-Switch，带宽需求覆盖 400G/800G/1.6T，延迟敏感度较高。

• 立讯精密作为具备全栈方案能力的互联平台，将直接受益于这一技术迭代利好。

二、业务布局：铜互联 + 光互联双赛道协同发力

1. 铜互联：从 NPC 向 CPC 演进，构建高速连接优势壁垒

• 业务覆盖：深度布局高速电连接领域，产品包括 DAC 无源铜缆、ACC/AEC 有源电缆及下一代 CPC 连接器，通过垂直整合微纳级加工与供应链能力，实现从线缆、连接器到背板系统的全链路交付。

• 技术迭代：在 112G 至 224G 速率演进中，传统 NPC 方案损耗瓶颈凸显，公司正推动向 CPC 架构跨越 —— 该技术将铜缆连接器 “种” 在芯片基板上，跳过 PCB 走线，显著降低信号路径损耗并简化布线复杂度。

• 市场空间：以 NVIDIAGB200NVL72 机柜为例，单机柜内部铜缆价值量约 3.63 万美元，公司在高速背板连接器及 “线缆背板” 类产品的积累，助力其在北美及全球 CSP 客户中的份额持续提升。

2. 光互联：硅光放量 + CPO 前瞻布局，抢占高端市场

• 产品矩阵：已构建覆盖 10G 至 1.6T 全速率的光模块产品矩阵，800G 硅光模块已实现规模化量产，1.6TOSFPDR8 等高端形态正处于客户验证阶段。

• 前沿技术：自研 CPO 方案通过光引擎与处理器深度共封，可将模块体积缩小 40% 并大幅降低端口功耗；公司担任 CCITA CPO 标准工作组组长，主导编写中国 CPO 技术接口标准，具备长期技术领跑底蕴。

• 业绩弹性：2025 年上半年通讯互联业务营收预计达 110.98 亿元，同比增长 48.65%，体现 AI 互联产品的强劲订单弹性。

三、财务预测与估值

天风证券李双亮团队对立讯精密 2025-2027 年业绩预测如下：

整体来看，公司估值随业绩增长逐步回落，具备较高的安全边际与成长空间。

四、风险提示

• 客户业务导入进展不及预期；

• AI 资本开支（AICapex）投入下滑；

• 技术迭代速度超预期导致现有产品竞争力下降。

五、投资亮点总结

立讯精密凭借铜互联 + 光互联双轮驱动的业务布局，精准契合英伟达 “铜与光组合路线” 的技术方向：

1. 铜互联端：CPC 架构迭代打开长期成长空间，深度绑定全球核心算力客户；

2. 光互联端：800G 硅光模块放量 + 1.6T 产品推进 + CPO 技术标准主导，抢占 AI 算力光互联高端市场；

3. 财务端：业绩增速稳健，估值逐步回落，具备较高的配置价值。

东方电缆：风电 + 智能电网 + 海洋经济共振，海外大单打开成长空间

一、核心业务与技术壁垒

1. 三大产品领域与四大解决方案

• 业务布局：公司形成陆缆系统、海缆系统、海洋工程三大产品领域，具备 500kV 及以下交流海缆 / 陆缆、±535kV 及以下直流海缆 / 陆缆的系统研发能力，产品覆盖海底光电复合缆、智能电网用光复电缆、核电电缆等全品类。

• 解决方案：已形成深远海脐带缆和动态缆系统、超高压电缆和海缆系统、智能配网电缆和工程线缆系统、海陆工程服务和运维系统四大解决方案，实现从制造向系统解决方案提供商的转型。

• 资质认证：通过 ISO 三大体系认证，拥有挪威船级社 DNV 认证证书，技术实力获国际认可。

2. 海缆领域突破 “卡脖子” 技术

• 大长度三芯 500kV 海缆实现全球首次应用，超高压海底电缆技术引领行业；

• 全球首根海上风电用 ±500kV 大长度柔性直流海底电力电缆成功量产；

• 中国第一代 3000 米超深水脐带缆光缆连接器研发并应用，打破国外技术垄断，抢占深海脐带缆技术制高点。

二、订单与业绩表现

1. 在手订单充足，海外大单落地

• 在手订单：截至 2025 年 10 月 23 日，公司在手订单约195.51 亿元，其中海底电缆与高压电缆 117.37 亿元，海洋装备与工程运维 39.28 亿元。

• 东南亚中标：2025 年 12 月中标东南亚项目合计金额约31.25 亿元，占公司 2024 年度营收的 34.37%，包括：

  • 绿色输电设施项目：9.55 亿元

  • 电力新能源（海缆 / 高压电缆）项目：20.62 亿元

  • 深海科技项目：1.08 亿元

2. 业绩增长强劲

• 2025 年前三季度：实现营业收入 30.66 亿元（+16.56%），归母净利润 4.41 亿元（+53.12%），高附加值海底电缆业务是主要增长动力；

• 海底电缆与高压电缆实现营业收入 35.49 亿元，同比增长 35.8%。

三、机构观点与盈利预测

1. 东吴证券点评

• 亚洲海洋能源互联项目（菲律宾岛屿互联）使用 500kV 高压交流海缆，按 45% 毛利率、30% 净利率测算，预计贡献5 亿利润；

• 东南亚电力互联需求逐步起量，印尼与新加坡签署谅解备忘录，计划通过海底电缆实现输电，“十五五” 期间一线海缆企业业绩弹性将增强。

2. 盈利预测与估值

四、投资亮点总结

1. 技术壁垒深厚：海缆领域突破多项 “卡脖子” 技术，主导深远海与超高压市场，具备国际认证与标准话语权。

2. 订单与业绩双增：在手订单超 220 亿元，东南亚 30 亿元大单落地，高附加值海缆业务驱动业绩高速增长。

3. 成长空间广阔：受益于风电、智能电网与海洋经济发展，海外电力互联需求打开长期成长空间，机构预测 2025-2027 年归母净利润复合增速超 40%。

4. 估值逐步回落：随业绩高速增长，公司 P/E 从 2023 年的 42.51 倍降至 2027 年的 16.46 倍，具备较高配置价值。

五、风险提示

• 海外项目推进不及预期；

• 海缆行业竞争加剧导致毛利率下滑；

• 国内海风装机进度低于规划。

重点公司跟踪：德力佳（次新风电齿轮箱龙头）

1. 核心利好催化

• 英国政策利好：当地时间 3 月 10 日宣布，自 4 月 1 日起取消 33 项风电组件进口关税，其中叶片关税由 6% 降至 0，电缆关税由 2% 降至 0，释放 220 亿英镑投资以加速北海海风装机落地；

• 订单落地：今年 1 月，英国第七轮差价合约已授予 8.4GW 海上风电装机容量，规模创欧洲历史新高，直接利好国内风电设备出口企业。

2. 公司核心优势

• 行业地位：国内风电齿轮箱龙头，市场份额全国第二、全球第三，风电主齿轮箱是风电机组中技术难度最高、价值量最大的核心零部件之一，直接决定风机运行效率、可靠性与使用寿命；

• 技术实力：在 1.5MW 到 22MW 全系列产品上具备研发和生产能力，已实现 8.5MW—18MW 海上大兆瓦齿轮箱的批量交付，技术行业领先；

• 成长确定性：直接受益于英国 220 亿英镑海风投资需求，同时持续扩张匹配大功率趋势，未来业绩增长确定性较高；

• 股价位置：自去年 11 月上市后持续在底部震荡，较同行相对位置偏低，具备补涨空间。

三、短线交易启示

1. 资金风格转向：在权重股防守、科技股调整的背景下，次新股成为当前市场最具持续性的短线突破口，可重点关注次新赛道的优质标的；

2. 细分机会聚焦：风电出口链（如德力佳）受益于欧洲海风政策加码，叠加次新属性，是当前兼具政策催化与股价弹性的方向；

3. 风险提示：CPO 板块因业绩空窗期预期面临中期调整压力，需规避相关高位标的；同时指数整体偏弱，短线操作需控制仓位、快进快出。

四、核心结论

当前市场呈现 **“权重护盘 + 次新突围”** 的格局，资金防守倾向明显，次新股尤其是具备政策催化的细分领域（如风电出口）有望成为短线核心突破口。德力佳作为次新风电齿轮箱龙头，直接受益于英国海风投资放量，技术壁垒深厚且股价位置偏低，具备较高的短线配置价值。

深南电路：AI 驱动 PCB 需求放量，封装基板业务加速突破

一、核心业务增长逻辑

1. 数据中心 AI 需求驱动 PCB 订单高增

• 需求端：2025 年 PCB 业务受益于AI 服务器及配套产品需求加速释放，高速交换机、光模块、AI 加速卡等领域需求高增，带动公司订单同比显著增加，有线通信相关产品占比持续提升。

• 技术端：AI 技术演进推动行业对大尺寸、高层数、高频高速、高阶 HDI、高散热等高端 PCB 产品需求提升，公司产品结构持续优化。

2. 汽车电子业务同步成长

• 把握ADAS 及新能源汽车三电系统增长机遇，汽车电子领域收入快速增长，形成第二增长曲线。

二、封装基板业务：技术突破 + 产能爬坡，打开成长空间

1. 业务表现亮眼

• 2025 年封装基板业务实现主营业务收入 41.48 亿元，同比增长 30.80%，占公司营业总收入的 17.54%；

• 毛利率达22.58%，同比提升 4.43 个百分点，盈利能力显著增强；

• 技术能力快速突破，产品与客户导入进程加速，订单同比快速增长。

2. 产能与技术推进

• 广州封装基板项目产能持续提升：

  • BT 类封装基板产能稳步爬坡；

  • FC-BGA 类封装基板已实现22 层及以下产品量产，24 层及以上产品进入技术研发与打样阶段，为后续高端市场突破奠定基础。

三、机构调研核心结论

1. 需求端：数据中心 AI 算力需求爆发，带动公司 PCB 订单同比显著增长，有线通信产品占比持续提升；

2. 结构端：封装基板成为核心增长极，技术突破与客户导入加速，毛利率持续改善；

3. 成长端：汽车电子业务同步发力，与 AI 算力需求形成双轮驱动，长期成长确定性较强。

四、风险提示

• 调研内容仅为业务交流，不构成投资观点，最终信息以上市公司公告和分析师公开报告为准；

• 高端封装基板客户导入进度、AI 需求持续性存在不确定性。

五、投资亮点总结

深南电路凭借AI 算力驱动的 PCB 需求放量与封装基板业务的技术突破，形成双轮增长格局：

• 短期受益于数据中心 AI 服务器、光模块等领域订单高增；

• 中期看封装基板产能爬坡与高端产品突破，打开盈利弹性；

• 长期受益于汽车电子与 AI 算力的持续成长，具备较强的业绩确定性与估值提升空间。

储能需求超预期驱动锂电周期回暖，6F/VC 下半年迎紧缺拐点

一、核心核心逻辑：储能需求爆发，锂电新周期确立

中信建投证券许隽逸团队认为，在储能需求非线性增长推动下，锂电新周期态度明确。2026 年全球锂电需求预计达3065GWh，同比增长33.7%，储能是需求核心增量来源。分析师看好相关环节在2026 年下半年出现供需紧缺，龙头公司有望迎来盈利重塑。

二、供需格局全景：6F 与 VC 迎紧缺拐点

1. 核心溶质：6F 与 VC 供需紧平衡

2. 其他环节改善预期

• EC（碳酸乙烯酯）：2026E 供需比 121%，供需格局显著改善。

• DMC（碳酸二甲酯）：2026E 供需比 129%，高利润时代回归。

• FEC（氟代碳酸乙烯酯）：2026E 供需比 130%，紧缺状态延续。

3. 分季度看：6F 下半年缺口显现

• 一季度：淡季特征相对偏弱，需求相对偏弱。

• 二 - 三季度：需求起量，6F 在 2026 年下半年明确出现短缺，价格有望修复至合理盈利水平。

• 全年：VC 全年维持紧平衡，其余环节有望在 2026 年 Q4 供需改善。

三、成本与价格：成本线相对稳健，26 年旺季望现短缺

1. 成本支撑：以高镍三元电解液为例，当前成本结构相对稳健，为价格提供底部支撑。

2. 旺季紧缺：2025 年 H2 及 2026 年 H2 旺季之时，6F 供需都将进入紧平衡甚至紧缺状态。

3. 供给格局：2025 年全行业有效供给 34.5 万吨中，龙头天赐材料 11.4 万吨，占比 35%，龙二龙三（多氟多、天际股份等）份额集中，CR3 达 64%，格局集中。

四、溶剂与添加剂：供需改善下恢复合理盈利

1. VC 供需缺口验证：2025-26 年有效产能为 7.9/11.4 万吨，需求为 8.1/11.0 万吨。2025 年 Q4 以来，电解液新签源合计 79.62 万吨的溶剂及添加剂供货协议，侧面印证了下游企业对 2026 年供需紧缺的预判。

2. 盈利修复：随着供需格局改善，溶剂与添加剂环节有望恢复合理盈利。

五、投资亮点与核心标的

1. 核心投资方向

• 6F/VC 龙头：直接受益于下半年紧缺拐点，具备定价权与市占率优势。

• 电解液龙头：伴随成本下行与需求上行，盈利弹性最大。

2. 重点关注标的

• 6F/VC 环节：天赐材料、多氟多、新宙邦、石大胜华等。

六、风险提示

• 下游需求不及预期：储能及新能源车装机增速低于预期。

• 供给释放超预期：新产能加速落地导致价格竞争加剧。

锂电旺季开启：出口高增 + 排产新高，电解液龙头迎盈利修复

一、行业核心数据：出口爆发，锂电景气上行

1. 上海外贸出口亮眼

• 今年前 2 个月，上海市进出口总值7965.7 亿元，同比增长23.1%，增速高于全国整体水平 4.8 个百分点。

• 电动汽车、锂电池出口分别增长112.6%、94.9%，合计拉高全市出口整体增速 5.9 个百分点，体现海外需求强劲。

2. 锂电旺季信号明确

• 国内市场：2 月电动车销量 16.5 万辆，同环比 - 14%/-19%；3-4 月新车发布带动订单边际好转，预计 4 月本土电动车销量同比有望转正，全年出口50%+ 增长。

• 欧洲市场：2 月主流 9 国电动车销量 22 万辆，同环比 + 27%/+6%，预计全年30% 增长。

• 排产与价格：3 月排产预计创新高，环增约 20%，4 月预计环增 5%；碳酸锂价格高位持续，电池价格传导顺畅，材料涨价落地后盈利修复可期。

二、机构观点：旺季驱动订单与盈利修复

• 东吴证券：锂电排产 3 月创新高，景气持续上行，下游需求回暖将推动企业订单签订与盈利修复。

• 中银证券：2026 年全球新能源汽车销量保持较快增长，带动电池和材料需求，锂电旺季来临，行业盈利有望改善。

三、核心上市公司：电解液龙头优势显著

1. 华盛锂电（电解液添加剂龙头）

• 行业地位：国内 VC 和 FEC 市场领先供应商之一，技术优势突出。

• 客户与产品：核心客户包括比亚迪、天赐材料、国泰华荣等，产品覆盖新能源汽车、电动工具、光伏电站等多领域。

• 成长逻辑：受益于锂电需求增长与添加剂供需紧平衡，盈利弹性较大。

2. 天赐材料（电解液龙头）

• 行业地位：深耕电解液业务二十年，2025 年 1-10 月市占率稳定30%+，龙头地位稳固。

• 成长逻辑：充分受益于锂电旺季与 6F/VC 环节紧缺，量价齐升逻辑清晰，业绩确定性强。

四、投资亮点总结

1. 需求端：国内外电动车销量回暖 + 出口高增，锂电旺季正式开启，排产持续创新高。

2. 盈利端：材料涨价落地，电池价格传导顺畅，电解液环节盈利修复确定性强。

3. 格局端：电解液行业集中度高，天赐材料、华盛锂电等龙头具备技术与客户优势，将充分受益行业景气上行。

五、风险提示

• 下游新能源汽车销量不及预期；

• 碳酸锂价格波动导致盈利修复受阻；

• 行业竞争加剧导致价格战。

香兰素概念股核心信息

一、核心调价信息（2026.3.16）

1. 亚香股份・清凉剂 WS-23

   • 原价：320,000 元 / 吨

   • 新价：415,000 元 / 吨

2. 合成香兰素（泰国出厂）

   • 原价：14,000 美元 / 吨

   • 新价：17,000 美元 / 吨

二、核心要点

• 亚香股份核心产品清凉剂 WS-23、合成香兰素同步大幅提价。

• 提价落地直接利好公司盈利，为香兰素相关概念股带来短期催化。

英伟达 GTC 2026 电新观点总结

一、核心战略与产品升级

1. 收入指引上调：英伟达将 2025–2027 年累计收入上调至至少 1 万亿美元。

2. 全栈算力平台：发布Vera Rubin平台，推出 Vera CPU、Rubin GPU、Groq 3 LPU 共 7 款核心芯片，以及 NVL72、BlueField-4 STX 等 5 款机柜。

3. 统一架构：全系采用MGX 架构，以NVLink 铜缆脊柱实现 GPU 全互联，重构 AI 算力基础设施。

二、算力路线图（时间线明确）

1. 2026 年：Rubin Ultra 已流片，下半年搭配 Groq LP35 量产交付；Kyber 机柜支持 144 个 GPU 互联，可扩至 NVL1152 超节点。

2. 2028 年：Feynman 架构落地，搭载 LP40 LPU、Rosa CPU 与 NVLink 8 CPO，光互连进入 Scale-up 核心阶段；Spectrum-7 交换容量翻倍至 204Tb/s。

3. 长期技术：推进 3D 堆叠 HBM 与全场景 CPO 支持。

三、关键技术与产业链利好

1. 液冷：Rubin 系统100% 温水液冷，能效与推理性能大幅提升。

2. 存储架构：取消 Rubin CPX，推出 BlueField-4 STX 存储机架，实现 GPU 内存全域扩展。

3. 硬件方向：台积电已量产 CPO 芯片；铜缆用到物理极限，CPO 逐步规模化。

4. 新增方向：规划抗辐射太空版 Rubin 芯片，太空算力超预期。

5. 长期受益环节：PCB、铜缆、CPO产业链成长确定性显著增强。

四、电新核心观点（电源 / 麦格米特）

1. 电源规格：PSU 采用18.3kW 电源。

2. 核心受益：麦格米特为 GTC 白银赞助商，卡位稳固。

3. 技术节点：VPD 落地在 Feynman（2028 年），Rubin 仍为分立供电。

4. 待观察：SST、HVDC 方案仍需进一步验证。

五、总结

英伟达 GTC 2026 超预期点：太空算力、PCB、铜缆、CPO；铜缆与光互联协同演进，麦格米特在电源环节具备明确优势。

招商机械：工程机械一季报高确定，3-4 月旺季向上

一、核心结论

工程机械是一季报确定性最高的方向，3-4 月行业旺季预期向上，业绩弹性＞收入弹性。

二、内需：挤压需求释放，增速回正

1. 3-4 月积压需求集中释放，销量预期回正增长。

2. 高基数下仍具备向上弹性。

3. 中长期看，中大挖更新需求逐步增强。

三、外需：出口超预期，结构持续向好

1. 挖机 1-2 月出口同比 +39%，大超预期。

2. 小挖、大挖共同贡献增量。

3. 欧美：卡特小挖补库，需求趋势不变。

4. 新兴市场：大吨位矿机受益于资本开支上行 + 中资份额提升，弹性充足。

四、企业业绩展望

一季度头部企业收入两位数增长，业绩弹性显著大于收入弹性。

五、核心要点

内需回正 + 出口高增 + 旺季来临→工程机械一季报高确定，重点关注。

出口销量排名（上市公司）