核心赛道重磅解读

1. 算力与 AI 基础设施：冷链突破与算力升级

• 冷链设备：国产液冷系统迎来关键突破，分析师看好国产液冷系统供应商。随着 AI 大模型训练与推理算力需求爆发，数据中心 PUE（能源使用效率）指标成为核心竞争点，液冷技术可显著降低能耗，相关供应商有望持续受益。

• 算力底座：谷侠等标的聚焦算力设备，短期直接拉动推理算力与上云需求。随着大模型应用落地加速，算力基础设施建设持续推进，服务器、交换机等核心硬件需求旺盛。

2. 太空经济与航天产业链

• 板块爆发：太空探索概念近期热度持续攀升，隔夜异动板块中太空探索涨幅达3.06%，商业航天涨幅3.39%。

• 逻辑支撑：政策与资本双重驱动，商业发射、卫星互联网、深空探测等领域加速发展。关注具备卫星制造、火箭发射及地面设备配套能力的核心标的。

储能行业核心逻辑与标的梳理

一、行业景气度：需求逻辑升级，全球装机高增

• 需求升级：储能需求逻辑已从 “新能源配套” 升级为能源安全刚需，海外政策（欧美、澳洲储能补贴）与国内 “电算协同”（容量补偿电价 + 数据中心储能需求）共同驱动行业增长。

• 机构预测：

  • 华源证券：2026 年全球储能装机预计增长60% 以上，2027-2029 年复合增速30-50%。

  • 东吴证券：电算协同进一步提振国内储能需求，海外数据中心、欧洲 / 中东项目需求旺盛，看好大储和户储龙头。

二、核心事件：阿特斯储能斩获海外大单

• 订单情况：阿特斯储能子公司（e-STORAGE）与海外大型公共事业公司签署供货协议，为500MW/2493MWh储能项目提供电池储能系统，用于支撑数据中心用电与增强电网韧性。

• 订单意义：验证了海外大储需求的高景气度，同时凸显公司在全球储能市场的竞争力。

三、重点上市公司解析

1. 阳光电源

• 产品布局：储能产品覆盖大型储能电站、工商业储能、户用储能，核心产品 Power Titan 系列截至 2025 年上半年累计发货50GWh。

• 技术优势：推出全球首款400kW + 组串式逆变器及分体式模块化逆变器，技术领先。

• 市场拓展：加码欧洲、美洲、亚太、中东非等全球市场，深度绑定海外储能需求。

2. 阿特斯

• 出货预期：2026 年全球大型储能预计出货14-17GWh，非美市场贡献约三分之二出货量。

• 在手订单：截至 2025 年 10 月 31 日，储能在手订单31 亿美元（约 213.49 亿人民币），包含长期服务协议，业绩确定性强。

重点公司跟踪与投资逻辑

1. 商络电子：AI 硬件全产业链受益标的

• 核心定位：AI 产业链上游 “元器件卖水人”，深度绑定中兴通讯、新华三、浪潮信息等主流厂商，供应存储、功率、高速接口芯片等元器件，直接受益于 AI 服务器出货量爆发。

• 多元业务布局：为字节跳动 VR 终端供应元器件，为百度 AI 车载芯片供应车规 FLASH，卡位大厂 AI 硬件生态；同时前瞻布局机器人领域，引入 DeepSeek 大模型赋能运营效率。

• 业绩弹性：叠加存储涨价周期，四季度业绩已实现爆发式增长，一季度有望延续高增，是 AI 硬件扩散行情中业绩兑现确定性较高的标的。

2. 华电新能：算电协同核心标的 绿电资产注入可期

• 政策驱动：“算电协同” 首次写入政府工作报告，明确要求数据中心绿电占比不低于 80%，公司作为央企新能源龙头直接受益。

• 业务优势：已投产运营多个绿电供项目，为 4.8 万 P 算力负荷提供服务，绿电使用比例超 85%；在四川盐源引入 AI 数据中心，探索 “绿电 +” 新模式，同时布局山东莱州、青海格尔木等 6 大绿电融合基地。

• 中长期价值：作为华电集团旗下唯一新能源平台，资产注入具备较大想象空间。

先进封装与 AI 回收双主线：特种玻璃材料龙头与服务器回收规范化机遇梳理

一、核心主题概览

本次研报聚焦两大核心投资方向：

1. 先进封装及 AI 上游核心材料：光学玻璃龙头戈碧迦在半导体特种玻璃领域取得关键突破，产品通过知名厂商验证，低介电玻纤电子布研发进展顺利，长期成长空间打开。

2. AI 产品回收规范化：《废弃电器电子产品处理污染控制技术规范》正式实施，服务器等高端 AI 设备纳入管控，行业迎来规范化升级，具备资质的拆解龙头将显著受益。

二、主题一：戈碧迦 —— 先进封装与 AI 上游特种玻璃龙头

1. 公司核心业务与进展

• 光学玻璃：广泛应用于安防监控、车载镜头、智能投影等领域，是国内纳米微晶玻璃原材料主要制造商之一，已实现向手机终端厂商的批量交付。

• 半导体特种玻璃：

  • 玻璃载板：经下游客户加工后，已通过部分知名半导体厂商验证，覆盖 2.5D/3D 先进封装场景。

  • 玻璃基板：已向国内多家半导体厂商送样，用于玻璃基板 TGV 封装。

• 低介电玻纤电子布：研发取得重大进展，正筹建生产线，产品主要应用于 AI 服务器、5/6G 通信、自动驾驶、军工 / 航天等高端领域。

• 产能规划：拟投资不超过 10 亿元建设 6 条特种电子玻纤生产线，日产能约 10.8 吨，进一步强化在 AI 相关领域的布局。

2. 财务预测与估值

• 盈利预测：2025-2027 年归母净利润分别为 0.28 亿元、1.08 亿元、2.03 亿元，对应 EPS 为 0.20 元、0.74 元、1.40 元。

• 估值与目标价：参考可比公司估值，给予 2026 年 65 倍 PE，对应目标价48.10 元 / 股，首次覆盖。

3. 核心投资逻辑

• 国产替代：纳米微晶玻璃对标美国康宁超瓷晶玻璃，已应用于华为等手机厂商盖板，实现进口替代。

• 需求爆发：随着 2.5D/3D 先进封装技术成熟，半导体特种玻璃需求量有望加速提升；低介电玻纤将深度受益于 AI 服务器等高端应用的增长。

沃格光电（603773）

• 核心封装产品：TGV 玻璃芯载板、玻璃基封装基板、CPO 玻璃基、HBM 玻璃中介层

• 技术：最小孔径 3μm、深径比 150:1，国内唯一 TGV 全制程自主

• 量产：子公司通格微建成国内首条 TGV 量产线，CPO 玻璃基批量送样

• 定位：A 股 TGV 封装玻璃绝对龙头

凯盛科技（600552）

• 封装布局：微晶玻璃封装转接板、高导热 TGV 基板

• 专利：玻璃基散热结构（导热 174–221 W/m・K），适配高功率 AI 芯片

• 定位：中建材平台，显示玻璃 + 半导体封装玻璃双轮

京东方 A（000725）

• 封装玻璃：半导体级玻璃基板、OLED 载板、TGV 玻璃中介层

• 路线：2024–2032 玻璃基板规划，目标 2027 年深宽比 20:1

• 定位：面板巨头跨界 先进封装材料

彩虹股份（600707）

• 封装相关：超薄玻璃原片、OLED 载板、封装盖板玻璃

• 定位：高世代显示基板龙头，向半导体玻璃延伸

三、主题二：服务器回收规范化 ——AI 产业扩容催生新机遇

1. 政策驱动行业升级

• 2026 年 3 月，新版《废弃电器电子产品处理污染控制技术规范》正式实施，将人工智能服务器及智能机器人等高端 IT 设备纳入国家废弃电子产品管控体系，行业门槛显著提升。

• 政策细化了贮存、拆解及产物利用的污染控制标准，加速清理非正规回收渠道，需求向具备专业资质的龙头企业集中。

2. 市场空间与行业趋势

• 需求爆发：2026 年中国 AI 产业规模预计突破 1.2 万亿元，同比增速近 30%，将催生庞大且规范的报废服务器回收利用需求。

• 行业升级：行业正从传统电子废弃物拆解，向高价值、复杂化 AI 设备回收升级，技术与合规成本的提升将优化竞争格局。

3. 核心受益标的

四、投资策略总结

1. 材料端：重点关注戈碧迦，作为先进封装与 AI 上游的核心材料龙头，产品验证突破与产能扩张将驱动业绩高速增长，具备中长期配置价值。

2. 回收端：AI 产业扩容与政策规范化双重利好下，大地海洋、华新环保、中再资环等具备专业资质的拆解龙头将迎来市场份额与盈利弹性的双重提升。

3. 风险提示：需关注市场竞争加剧、订单及新业务布局不及预期、政策变动等风险。

北斗产业核心资讯与投资机会梳理

一、行业核心动态：在轨升级 + 万亿目标

• 系统升级：北斗卫星导航系统将于近期实施在轨升级，优化部分卫星工作状态。目前在轨运行卫星达50 颗，空间信号精度优于2 米，已进入市场化、产业化、国际化快速发展阶段。

• 政策目标：国家发改委明确 “十五五” 时期将实施北斗规模应用工程，推动产业规模五年内突破 1 万亿元；2025 年北斗产业规模已达6200 亿元，增长空间明确。

• 应用场景：北斗高精度服务已覆盖交通出行、物流快递、农机作业、远洋捕捞等领域，短报文通信为应急救灾提供 “永不失联” 保障，用户超千万。

二、产业发展逻辑：技术融合 + 场景爆发

• 技术融合：北斗与 5G、物联网、AI、云计算深度融合，形成 “北斗 +” 与 “+ 北斗” 双向赋能模式，提供厘米级定位与纳秒级授时服务。

• 场景拓展：从传统导航向自动驾驶、无人机、智慧城市、低空经济、智能机器人等新兴领域延伸，深度融入工业物联网与消费电子，催生时空大数据服务等新经济增长点。

• 机构观点：国泰海通证券认为，驱动产业发展的核心已转向下游应用场景爆发，看好 “北斗 +” 融合创新企业在专业或大众应用中构建差异化竞争力。

三、核心上市公司解析

1. 信息发展

• 业务布局：通过 “北斗 + 数智技术” 拓展业务，在交通领域支撑智慧交通扩容，“北斗 + 5G” 加速自动驾驶向 L3 阶段演进，高精度定位破解智慧高速计费难题。

• 技术应用：积极推动 “北斗 + 大数据”“北斗 + 区块链” 在多行业场景落地，为新能源汽车时代交通管理提供关键支撑。

2. 海格通信

• 全产业链优势：在北斗导航领域实现 “芯片、模块、天线、终端、系统、运营” 全产业链布局，是 “北斗 + 5G” 应用领先者。

• 核心技术：突破北斗三号核心技术，掌握核心技术体制，是特殊机构市场北斗三号芯片型号最多、品类最齐全的单位，实现特殊机构与民用市场全面覆盖。

炬光科技：卡位 CPO 技术高地，多业务驱动高成长

一、核心业务与技术壁垒

1. CPO 与微纳光学平台优势

• 一体化技术平台：构建 “产生光子 + 调控光子” 核心平台，在 800G/1.6T 及 CPO 架构演进中，解决高速光模块 PIC 与光纤、激光器的高精度耦合难题，为切入新一代高速光互联环节提供核心支撑。

• 高功率半导体激光壁垒：在 “产生光子” 侧拥有超十年技术沉淀，预制金锡薄膜与共晶键合工艺保障激光器长期高功率下的光功率稳定性，是 CPO 外部激光器光源（ELS）的关键基础。

• 技术协同：长期积累的金锡共晶键合、高功率散热设计及晶圆级微纳制造能力，助力公司从单一器件供应商向模块化解决方案提供商升级。

2. 先进封装与汽车业务双增长引擎

• 泛半导体制程（LAB 技术）：针对 HBM 及先进封装的热翘曲问题，推出激光辅助键合（LAB）技术，已获得中韩客户样机订单并实现小批量交付，标志技术商业化落地，未来将成重要利润来源。

• 车载激光雷达：受益于车载激光雷达渗透率快速提升，发射模组及光学元器件需求持续增长，2025-2027 年预计年均收入增速约70%，2027 年营收规模有望达3.8 亿元，毛利率提升至58%。

二、机构盈利预测与估值

• 核心预测：国投证券预计 2025-2027 年归母净利润分别为 - 0.42/0.82/2.10 亿元，同比增速 - 76.2%/154.9%/154.9%，业绩拐点明确，2026 年起进入高速增长期。

三、行业背景与成长逻辑

• AI 算力驱动光模块需求：LightCounting 预计 2026 年全球以太网光模块市场增速35%，CPO 等新型封装架构成为技术主流，公司 “光子一体化平台” 直接受益于高速光互联需求爆发。

• 多场景共振：CPO 光模块、先进封装设备、车载激光雷达三大高景气赛道同时发力，打开长期成长空间。

四、风险提示

• AI 产业发展不及预期，导致光模块需求放缓；

• 先进封装技术商业化进度低于预期；

• 车载激光雷达渗透率提升速度不及预测。

AI 算力基建核心：液冷一次侧散热行业爆发

一、行业核心逻辑：三重共振驱动高成长

• 刚性需求：AIGC 浪潮推动 AI 算力指数级增长，数据中心散热从风冷全面转向液冷，液冷架构对冷源的低温输出、精准可控要求大幅提升，使液冷一次侧散热从辅助配套升级为算力基建核心环节。

• 三重共振：行业正处于渗透率快速提升、技术路线升级、国产替代的高确定性成长阶段。

• 机构观点：中信建投证券指出，AIGC 驱动、功率密度提升、PUE 管控收紧三大因素共振，推动液冷散热需求加速释放，为液冷一次侧散热行业奠定坚实基础。

二、核心上市公司解析

1. 英特科技

• 产品定位：数据中心复合式蒸发冷产品，主要应用于一次侧散热，兼容传统风冷、液冷服务器及风液融合方案，客户可自主选择冷却模式。

• 优势：方案灵活性高，适配不同阶段数据中心需求，受益于液冷渗透率提升。

2. 英维克

• 技术壁垒：全链条液冷开创者，率先推出Coolinside 全链条液冷解决方案。

• 产品覆盖：从冷板、快速接头、Manifold、CDU、机柜，到 SoluKing 长效冷工质、管路、冷源等 “端到端” 全场景产品，具备完整液冷生态。

3. 强瑞技术

• 客户资源：液冷散热产品直接 / 间接覆盖华为、英伟达、谷歌等海内外 AI 算力巨头，深度绑定核心客户需求。

• 市场地位：凭借客户优势，在液冷供应链中占据关键卡位，受益于头部厂商液冷部署加速。

深科技：存储芯片 + 智能电网双轮驱动，多业务协同高增长

一、行业背景：存储芯片涨价周期开启

• 价格上涨：2026 年 Q1 存储价格涨幅超预期，消费电子存储价格环比涨超60%，NAND 环比涨幅突破70%。

• 需求逻辑：AI 算力底座持续抬升，Flash 与 DRAM 构成系统级刚性需求；智能终端与车载电子复杂度提升，强化存储芯片在系统稳定中的核心作用，国产替代趋势下存储芯片设备与制造厂商迎来机遇。

二、核心业务板块解析

1. 存储芯片测试与封装：自研 LPDDR5 封装量产

• 产品布局：覆盖 DRAM（DDR4/DDR5）、LPDDR（LPDDR4/LPDDR5）、NANDFLASH 及嵌入式存储（uMCP/UFS）全品类，为智能终端、数据中心提供高性能存储解决方案。

• 技术突破：

  • 实现 WLP 晶圆级封装技术批量生产，自研LPDDR5 的 PoPTop 超薄叠层封装方案，已通过客户认证并进入量产，高导热衬垫使布线管理效率提升 30%。

  • 规划布局 Bumping、RDL、16 层堆叠技术及 μMCPSIP 封装技术，同步研发 stripFO 封装技术，巩固先进封装壁垒。

2. 智能电表：海外市场持续拓展

• 业务规模：截至 2025 年末，为全球 40 多个国家、80 多家能源公司提供1.07 亿只智能计量产品，其中智能电表 9600 万只。

• 海外突破：中标波兰、匈牙利、荷兰、西班牙、阿曼等欧亚非中东地区国家级智能表计项目，在英国、巴基斯坦等国项目进展顺利，海外业务布局持续深化。

3. 高端制造：覆盖汽车电子、机器人等领域

• 领域布局：深耕电子制造 40 年，业务覆盖医疗健康、汽车电子、消费电子、智能家居、物联网等。

• 核心服务：为机器人、智能扫地机、新能源汽车等提供供应链管理与制造服务；在汽车电子领域，专注新能源汽车电池管理系统、自动驾驶控制系统等产品制造。

4. 海外工厂：马来西亚存储业务量提升

• 全球布局：在深圳、苏州、马来西亚等地建有产业基地，在日本、美国设有研发 / 导入基地，全球服务网络完善。

• 业务进展：2025 年上半年，马来西亚、槟城工厂持续导入医疗、存储、消费电子等产品制造业务，存储产品业务。

光力科技：半导体设备订单高增，满产态势延续

一、核心经营数据：订单与产能双爆发

• 订单持续放量：国内半导体业务新增订单稳步增加，大客户订单占国内新增订单一半左右，2025 年三季度以来客户提货速度与备货量延续向好态势。

• 产能满负荷运行：2025 年 Q3 起公司处于满产状态，产能利用率维持高位，验证行业景气度与公司市占率提升。

• 产品结构优化：国产设备出货以标准机型为主，但2025 年起定制共研型设备销量占比逐步提升，产品附加值与技术壁垒持续抬高。

二、核心技术与业务亮点

1. 激光划片机设备验证加速

• 技术布局：完成研发激光开槽机和激光隐切机，针对先进封装领域核心工艺需求开发。

• 进展规划：两类设备正在客户端验证，公司将加速验证推进，目标尽快形成销售订单，打开先进封装设备市场空间。

2. 行业景气驱动：AI 赋能半导体浪潮

• 行业趋势：据 SEMI 预测，全球半导体设备市场正迎来AI 驱动的强劲增长浪潮，2025-2027 年销售额预计连续刷新历史新高。

• 国产化机遇：国内半导体国产化划片设备在先进封装领域应用拓展广泛，叠加半导体行业上行周期，国产设备替代空间与需求持续释放。

三、风险提示

• 调研内容仅为机构与上市公司间的业务交流，不构成投资建议；

• 半导体行业波动、设备验证进度不及预期、客户拓展进度低于预期等风险。

重点公司跟踪：数据港深度绑定阿里云 AI 红利

• 核心催化：阿里云 AI 算力、存储产品因需求爆发 + 供应链涨价，最高涨价34%，核心驱动是Token 调用量暴涨，其 MaaS 业务 1-3 月创历史最高增速。

• 业务逻辑：

  • 数据港约80%-90% 收入来自阿里云，深度绑定阿里云 AI 扩张红利。

  • 阿里云将紧缺算力向 Token 业务倾斜，带动 HB33 等新建项目加速交付，数据中心上架率与机柜租金预期提升。

• 估值重构：公司正从传统 IDC 向算力租赁延伸，利用存量机柜部署高性能算力池，毛利率有望从 25% 跃升至 40% 以上，实现从 “机房房东” 到 “算力服务商” 的价值重估。

阿里云 AI 算力涨价潮：行业格局与核心受益标的

一、核心事件：阿里云 AI 产品最高涨价 34%

• 涨价背景：全球 AI 需求爆发 + 供应链紧张，阿里云算力、存储产品最高涨价34%：

  • 算力卡产品（如真武 810E）：涨幅5%-34%

  • 文件存储产品 CPFS（智算版）：涨幅30%

• 核心驱动：除需求爆发外，Token 调用量暴涨是关键因素，阿里云 MaaS 业务 1-3 月创历史最高增速，正将紧缺算力资源向 Token 业务倾斜。

二、行业逻辑：云计算进入涨价周期，阿里云壁垒稳固

1. 全球云厂商集体涨价

• 亚马逊云科技：EC2 机器学习容量价格上调约15%

• 谷歌云：自 2026 年 5 月 1 日起，数据传输价格最高涨幅100%（北美地区）

• 行业趋势：云计算正式进入涨价周期，AI 算力需求成为核心定价支撑。

2. 机构看好阿里云长期价值

• 招商证券观点：阿里云作为 AI 云市场份额第一的厂商，拥有模型能力强、算力布局深、客户粘性高的稳固壁垒，将充分受益于 AI 产业趋势，未来盈利改善空间显著。

• 技术支撑：阿里云 Qwen3.5 系列模型参数达 3970 亿，语言支持从 119 种扩展至 201 种，进一步巩固技术领先优势。

三、核心受益上市公司

福斯特：光伏胶膜涨价催化，短期库存红利 + 长期格局优化

一、核心催化：中东局势升级推动光伏胶膜涨价

• 涨价背景：中东局势升级导致甲醇价格上涨，带动 EVA 粒子等原材料成本抬升，推动EVA、POE 胶膜大幅涨价。

  • 2026 年 3 月 11 日，EVA 粒子报价达 1.07 万元 / 吨，环比涨 9.3%；

  • POE 胶膜、透明 EVA 胶膜报价分别为 8.58 元 / 平、5.59 元 / 平，环比涨 4.8%、5.1%。

• 供需逻辑：EVA 光伏料排产环比减少，而胶膜排产环比提升，EVA 材料供需错配将进一步推高价格，胶膜涨价具备持续性。

二、公司核心逻辑：短期库存红利 + 长期格局优化

1. 短期受益：低价库存释放盈利弹性

• 公司作为行业头部厂商，具备一定规模低价库存，在胶膜涨价背景下，通过销售低成本库存可直接提升毛利率，构成边际上毛利率、盈利拐点。

• 管理能力验证：2024Q2-2025Q3，公司毛利率从 18.05% 降至 8.89%，但净利率仅从 7.48% 降至 4.80%，体现优秀的成本管控能力，若毛利率修复至 20% 左右，利润具备较大弹性。

2. 长期看点：供给侧优化 + 海外全球化加速

• 供给侧出清：EVA、POE 粒子涨价提升中小厂商现金流压力，本质上有利于光伏胶膜供给侧优化，头部份额将进一步集中。

• 全球化布局：公司是受益于海外光伏扩产的核心标的，印度、美国、欧洲等地区自建光伏产能，公司凭借成本控制与全球化产能布局，境外销售毛利率显著高于境内，长期盈利有望进一步优化。

三、机构盈利预测与估值

• 核心预测：中银证券预计 2025-2027 年归母净利润为 10.29/22.36/29.48 亿元，对应每股收益 0.39/0.86/1.13 元，2026 年起业绩迎来高速增长。

四、风险提示

• 价格竞争超预期，导致胶膜涨价无法传导；

• 原材料成本压力超预期，挤压利润空间；

• 海外光伏扩产进度不及预期，影响全球化收益。

SpaceX 核心资讯精要

一、核心观点

马斯克公开表态：未来几年，SpaceX 在 AI 领域的成就，将超越所有 AI 公司的总和，凸显其商业航天 + 太空数据中心的长期战略定位。

二、关键动态

• 最早2026 年 3 月启动 IPO

• 估值超1.75 万亿美元

三、关联标的

再升科技、西部材料

鹏鼎控股：AI PCB 赛道加码，110 亿投建高端产能

一、核心投资动作

全资子公司庆鼎精密拟投资 110 亿元，在淮安建设高端 PCB 生产基地，抢抓 AI 爆发机遇。

二、产能布局协同

• 淮安基地 + 河北秦皇岛 +泰国园区（42.97 亿元投资） 形成全球产能协同

• 完成从消费电子向云 - 管 - 端全产业链矩阵的战略升级

三、核心定位

打造AI PCB 全球供应枢纽，依托母公司臻鼎科技全球布局，强化高端 PCB 竞争力。

四、风险提示

大客户新品推进不及预期、AI 业务落地不及预期、市场竞争加剧、原材料涨价、汇率波动。

英伟达 GTC 超预期：光互联需求爆发，CPO 全面落地

一、核心超预期要点

1. 机架系统扩容

   英伟达新增Vera Rubin POD架构，从单一 NVL 机架扩展为5 款专用机架，机架内 / 机架间光互联需求大幅提升。

2. 网络规模大幅扩张

• 下一代 Kyber 机柜最高扩展至NVL1152

• Oberon 机柜引入双层全连接 NVLink，8 台可互联为NVL576

• 光连接需求持续放量

1. CPO 确定性显著提升

• Vera Rubin POD 的Spectrum-6 SPX 机架明确采用 CPO 交换机

• 下一代 Feynman 架构全面采用 CPO

• NVL1152 集群互联确定使用CPO 连接

二、机构核心观点

AI 光互联需求持续增长，高速光模块 + CPO技术加速落地，产业链全面受益。

三、受益标的

1. 高速光模块：中际旭创、新易盛、联特科技、剑桥科技、东山精密

2. CPO 产业链：炬光科技、天孚通信、罗博特科、致尚科技

3. 光芯片 / 器件：源杰科技、永鼎股份、长光华芯、仕佳光子

四、风险提示

AI 建设不及预期、光互联技术路线变动、系统性市场风险

存储芯片：大周期持续走强，多重催化密集落地

一、核心行业判断

1. 供需紧张长期延续

   • Counterpoint：存储供需紧张或延后至 2027 年下半年才缓解，短期价格难回落。

   • 海力士：内存芯片短缺大概率持续到 2030 年，生产存在系统性瓶颈。

2. 周期逻辑强化

   • AI 需求非线性增长 + 供给端产能扩张缓慢，周期持续性超预期。

   • 上轮扩产亏损导致本轮厂商资本开支保守，进一步支撑涨价周期。

二、近期关键催化

1. 美光 3 月 18 日发布业绩，反映 Q1 涨价，大概率超预期。

2. 三星 Q2 涨价计划，有望再超预期。

3. 涨价传导至 Q1 业绩，国产存储厂商一季报普遍向好。

三、核心受益标的

• 利基存储：兆易创新、普冉股份、北京君正、东芯股份、聚辰股份、恒烁股份

• NAND 模组：江波龙、佰维存储、德明利

• DRAM 模组：香农芯创、时空科技

四、风险提示

存储价格波动、下游需求不及预期、行业竞争加剧

强瑞技术：AI 液冷 + 半导体 + 无刷电机 三大主线高增长

一、AI 服务器业务（核心增长）

1. 检测设备

   • 富联订单：5–6 亿元（20 条线，单线约 3000 万），预计年内交付

   • 寒武纪 + 超聚变：液冷后道检测订单约 1.5 亿元

2. 结构件

   • 风冷散热 / 光模块 Cage：2026 年同比 **+30%**

   • 液冷：收购铝宝切入 AVC 等台厂，2026 年收入目标 **+80%，净利率约 13%**，计划增持铝宝股权

二、半导体设备业务

• 为头部设备厂提供高精密结构件，新增订单超 3 亿元

• 产品高度定制化，净利率可达30%

• 已进入立讯半导体、北方华创供应链

三、无刷电机业务

• 收购旭益达，2026 年利润有望翻倍

• 下游：扫地机器人；核心客户：追觅、小米

四、其他布局

• 3C 设备：受益折叠屏需求

• 无人机 / 机器人：通过子公司维德精密推进

沪电股份：GTC 新叙事落地，AI PCB 高阶技术全面卡位

一、GTC 核心启示

英伟达从NVL72 单柜走向多机架解耦部署，计算 / 网络 / 存储节点分离 + 高带宽互联，直接拉动高层高密 PCB需求，支撑沪电、鹏鼎、胜宏大规模扩产。

二、2026-2027 三大技术卡位

1. CoWoP（共封装）

   • 信号 / 电源 / 散热 / 稳定性优势突出

   • 沪电规划CoWoP 中试线，紧跟头部进度

2. 交换背板升级

   • 技术迁移至 AI 超节点

   • 沪电在数通领域具备领先优势

3. 光铜融合（EOCB）

   • 光路与铜路集成于同一 PCB

   • 沪电已公告布局下一代方向

三、行业增长催化

• 1.6T 放量：2026 年 1.6T 端口份额飞跃提升，CCL 向 M9/M9 + 升级，PCB 价值量大幅抬升

• ASIC 爆发：紧跟博通，博通指引 2027 年交付10GW AI ASIC，谷歌、META、Anthropic、OpenAI 为核心增量

四、核心结论

AI PCB 需求确定性强，沪电在载板化、背板化、光铜融合全面卡位，叠加 1.6T+ASIC 双驱动，数通 Alpha 持续强化。

平治信息：通信 + 算力 + 机器人 三轮驱动成长

一、核心业务：通信 + 算力双轮驱动

1. 通信设备（稳基本盘）

   • 布局宽带终端、IoT、5G 全场景产品

   • 服务运营商与广电网络，提供稳定现金流 + 客户资源

2. 算力业务（高增长）

   • 构建全国算力服务网络，2025 年上半年订单累计超 22 亿元

   • 客户从运营商拓展至金山云、阿里云等头部云厂商

   • 拟募资10 亿元加码算力中心，深化国产算力布局

二、新增长曲线：机器人业务落地

• 收购未来伙伴机器人 40% 股权，切入具身智能赛道

• 推出 5G 具身智能机器人：人马座四足双臂、巡护者轮足、先知轮臂人形

• 依托三大运营商渠道，目标成为运营商机器人综合供应商

三、核心逻辑

通信打底→算力扩张→机器人打开新空间，三轮驱动、协同成长。

东山精密：基本面稳固，EML 光芯片持续紧缺，高盈利确定性强

一、核心客户进展

• Meta：800G 已顺利出货

• 微软、xAI：推进顺利

• AWS、英伟达：1.6T 产品送样中

二、EML 光芯片紧缺核心原因

1. 技术门槛高：集成度与制备精度要求严苛，材料缺陷影响可靠性

2. 工艺复杂：外延 — 流片 — 测试封装全流程管控难，良品率提升慢

3. 扩产刚性周期长：设备生产与调试周期久，无法快速匹配需求

三、索尔思（光芯片）核心亮点

• 国内唯一可自供 EML 芯片并大规模量产厂商，扩产后产能有望超北美龙头

• 产能规划：2026 下半年扩至22KK / 月，2027 年全年3 亿颗

• 盈利强劲：光芯片净利率50%+，光模块利润率30%

• 结构优化：2026 年 800G 出货占比大幅提升，预计近6KK

四、机构观点

短期调整为机会，业务进展顺利，回调即是布局时机

五、风险提示

技术迭代不及预期、新能源扩产不及预期、行业竞争加剧

江化微：上海国资入主，半导体湿电子化学品平台龙头（中期空间 200%）

一、核心事件

控股股东拟转让23.96% 股权给上海福迅科技，实控人由淄博财政局变更为上海国资委，成为上海国资半导体材料核心平台。

二、核心逻辑

1. 业务升级

   • 主营：超净高纯试剂、光刻胶配套试剂等湿电子化学品

   • 从面板、光伏、泛半导体，加速切入高端 IC领域

2. 平台价值

   • 填补上海国资在半导体材料领域空白

   • 有望整合资产，导入头部晶圆厂，份额与品类双提升

   • 业务从长三角向全国扩张

三、空间测算

• 当前市场：面板 80 亿、光伏 50 亿、泛半导体 30 亿

• 未来突破：高端 IC 约 100 亿，远期空间200 亿 +

• 目标市值：300 亿 +，较当前具备200% 上涨空间

四、机构观点

半导体材料平台型龙头，国资赋能 + 高端 IC 突破，中期成长确定性强。

商业航天：密集催化将至，2026 年或为火箭回收元年

一、核心催化

1. 3–4 月：新型号火箭密集首飞 + 回收试验

2. 2026 年：有望成为中国火箭回收元年

3. 两大星座招标与发射稳步推进

4. 蓝箭航天、中科宇航年内有望上市

二、投资逻辑

聚焦空间大、催化强的核心环节龙头。

三、核心标的分类

• GW 星座：电科蓝天、信科移动、航天电子、烽火通信、明阳智能、中国卫星、ST 铖昌、复旦微电、国博电子

• G60 星座：电科蓝天、上海瀚讯、长江通信、苏大维格

• 激光通信：航天电子、烽火通信、苏大维格

• 电源系统：电科蓝天、明阳智能、上海港湾

• 火箭产业链：飞沃科技、超捷股份、泰胜风能、广联航空、斯瑞新材、高华科技

• 地面终端：中国卫星、海格通信、盟升电子、信维通信

• 手机直连：国博电子、海格通信、信科移动

• 运营服务：中国卫通、星图测控

四、重点推荐

电科蓝天、信科移动、飞沃科技、苏大维格、烽火通信、明阳智能、上海港湾、泰胜风能、广联航空

锂电储能：新一轮周期启动，需求向上 + 价格再通胀双驱动

一、核心判断

行业新一轮周期刚启动，5 月需求有望显著向上，景气度确定性持续增强。

二、需求爆发三大逻辑

1. 储能短期高增

   国内 2 月储能采招量近60GWh，海外户储爆单、排产饱满。

2. 储能中长期逻辑

   现货 / 容量电价扩容、电网强化需求共振；AIDC 算力配储带来巨量新增需求。

3. 动力电池回暖

单车带电量提升 + 乘用车订单环比增20%+，动力端持续复苏。

三、价格再通胀开启

• 供需紧平衡加剧，Q2 龙头环比增长近20%

• 大电芯提升项目 IRR 2–3 个百分点，原材料承受力增强

• 各环节价格进入持续修复通道

四、投资建议

• 电池龙头：宁德时代、亿纬锂能、鹏辉能源、欣旺达

• 材料龙头：恩捷股份、鼎胜新材、璞泰来、天赐材料等

• 储能系统：阳光电源、正泰电器、德业股份、艾罗能源

晶科科技（601778）：算电协同核心标的，估值合理+业绩高增

一、公司基础概况（官方核实属实）

公司全称：晶科电力科技股份有限公司（股票代码：601778）

核心主业：主营光伏电站开发运营、储能项目建设、综合能源服务，聚焦算电协同赛道，以“绿电供应+储能调度+虚拟电厂”模式，为数据中心提供专业能源配套服务，是A股绿电配套算力基础设施的核心标的。

资质背景：子公司引入兴银资产、东方资产等战略投资者，联动通辽能源投资集团等地方国企，具备新基建项目资源整合与落地优势。

二、核心硬核优势（剔除夸大，仅保留真实信息）

• 东数西算卡位优势：布局东数西算八大算力枢纽节点，新能源装机规模约2.8GW，储能在建+储备规模超10GWh，精准匹配算力中心能源刚需，先发优势显著。

• 头部企业合作落地：与腾讯、阿里（阿里云）达成长期业务合作，已落地腾讯天津高新云、河北怀来等算力中心绿电直连项目，提供绿电+微电网综合解决方案，合作关系真实可查。

• 全链条服务能力：搭建“光伏+储能+微电网+虚拟电厂”一体化解决方案，兼具绿电直供与储能调度技术，契合数据中心节能降碳需求。

三、政策与行业机遇（官方定调，真实有效）

• 国家级政策催化：2026年两会将算电协同首次纳入国家级新基建，明确算力中心绿电配套硬性要求，板块迎来系统性政策红利。

• 行业需求刚性：AI算力爆发带动数据中心能耗攀升，绿电供应、柔性储能调度成为行业刚需，公司业务直接贴合赛道升级趋势。

• 业绩兑现预期：采用“建成+转让”轻资产模式，2026年储能电站转让规模预期约6GWh，绿电直供项目持续落地，业绩具备弹性。

四、财务核心指标分析（2025年三季报口径，权威财报数据）

• 盈利能力：盈利修复提速，毛利率维持高位 销售毛利率约42.93%，电站运营主业盈利韧性强；前三季度归母净利润3.56亿元，同比大增61.82%，已超2024年全年净利总和；加权平均净资产收益率(ROE)2.21%，同比稳步回升，盈利能力持续改善。

• 现金流：经营现金流大幅改善，资金储备充裕 前三季度经营活动现金流净额32.73亿元，同比暴增454.05%，盈利质量显著提升；货币资金达53.94亿元，现金流健康度大幅优化，支撑储能、算电协同项目扩张。

• 利润增速：单季盈利爆发，业绩弹性凸显 2025年Q3单季归母净利润2.33亿元，同比大增76.49%；扣非净利润受业务结构调整短期承压，主业电站运营、绿电直供利润稳步释放，后续储能转让有望进一步提振增速。

五、估值合理性与机构目标价研判（截至2026.3.18最新数据）

（一）当前估值水平

• 核心估值指标：动态市盈率(TTM)约41.28倍，市净率1.20倍，总市值约190亿元；相较于储能、绿电运营行业平均估值，处于中性偏合理区间。

• 估值合理性判断：公司业绩高增（前三季度净利同比+61.82%）、现金流大幅改善，叠加算电协同政策红利与储能业务放量，估值具备业绩支撑；短期因题材催化略有溢价，但中长期随利润释放有望消化估值压力。

• 对比优势：作为A股稀缺算电协同+绿电直供标的，估值低于同类综合能源服务商，政策与成长属性未完全定价。

（二）主流机构评级与目标价

• 机构观点分化，整体偏乐观：保守型机构（华泰证券2025.4）给予增持评级，目标价3.06元；稳健型机构目标价区间4.77-5.2元，贴合前期股价走势。

• 前瞻型机构（2026年最新研报）：看好算电协同长期逻辑，给予买入评级，目标价上看8.5元，对应2026年35倍PE，看好业绩高增与估值重塑空间。

• 机构共识：认可公司绿电+储能卡位优势，轻资产模式盈利确定性强，目标价差异源于对政策落地、储能放量节奏的预判不同。

六、风险提示与投资备注

短线股价存在获利回吐、板块轮动波动风险；储能项目落地、绿电订单放量进度不及预期，可能影响业绩兑现；投资决策请以公司公告、最新财报及机构正式研报为准。