Terafab项目——太空算力目标1000GW！

今日马斯克召开发布会，正式宣布启动Terafab超级大规模芯片制造项目，目标是建设年产能超1TW（1000GW）的芯片制造体系。Terafab将在同一工厂内完成逻辑芯片、存储芯片的制造、封装、测试，制作并优化掩膜，并持续循环迭代。

Terafab计划生产两类芯片，一类是针对边缘计算与推理优化的芯片，主要用于Optimus机器人和汽车。另一类是专为太空设计的高功率芯片。据媒体此前报道，项目总投资200亿美金，将生产2nm芯片。

马斯克预测太空算力最终会占总算力的绝大部分，最终的格局可能是地面芯片每年100-200GW、太空芯片每年1TW。太空部署AI的成本，可能只需要2-3年，就会低于地面。

马斯克的目标已经非常明确，就是要实现每年1TW太空算力。这需要每年需要向轨道发射约1000万吨载荷（由SpaceX实现），逐步建设1TW太阳能系统以解决能源问题。而Terafab项目就是为了应对未来3-4年可能出现的芯片短缺问题。

本周市场不仅看到NVIDIA、Blue Origin等新玩家入局太空算力，马斯克更是将太空算力的天花板由100GW提高到1000GW。

那么大概率设备依然是当下最好的选择，之前对设备的担心是100GW之后的持续性，目前看至少还有很大（有机构预测10倍）空间。相关核心设备品种迈为股份、奥特维、高测股份、连城数控。

设备以外的主、辅材，重点关注晶科能源（深度参与T 100GW项目落地），以及辅材环节的钧达股份（SpaceX供应CPI膜）、福斯特（CPI膜+改性硅胶）、聚和材料（马斯克专门提到了光刻掩膜）。

风险提示：市场有风险，投资需谨慎！文中所涉个股只作为数据板块分析，不作买卖依据，投资者不应将以上内容为作出投资决策的唯一参考因素，亦不应认为以上内容可以取代自己的判断。