两市融资余额速报（截至 4 月 2 日）

• 两市合计：25720.55 亿元，较前一交易日减少 109.89 亿元

• 上交所：13111.04 亿元，减少 53.43 亿元

• 深交所：12609.51 亿元，减少 56.46 亿元

政策速递：工信部首推算力银行 / 算力超市，普惠算力体系加速落地

一、核心政策要点

1. 目标：2028 年底建成广覆盖、低成本、优服务的普惠算力服务体系。

2. 创新模式：探索算力银行、算力超市，支持中小企业存入闲置算力，跨区域、跨周期灵活调度使用。

3. 扶持举措：推出算力券、存力券、运力券补贴，简化申领与使用流程。

4. 技术方向：推动全光交换部署，降低算力网络时延，提升传输效率。

二、受益标的

奥瑞德、美利云、宏景科技、首都在线

热点前瞻：两大核心方向，全光交换与人民币跨境结算

1. 工信部推动全光交换技术部署，算力网络再迎升级

政策催化

工信部发布《关于开展普惠算力赋能中小企业发展专项行动的通知》，明确提出：推动全光交换等技术应用部署，降低算力应用终端到服务器的网络时延，提升应用交互体验。

行业空间

据 QYResearch 数据，全球全光交换 (OCS) 交换机市场规模从 2020 年的 72.78 百万美元增长至 2024 年的 366.47 百万美元，预计 2031 年将达到 2022.21 百万美元。

机构逻辑

华福证券表示，随着 AI 大模型训练进入 “万卡集群” 时代，传统基于电交换的网络架构面临功耗高、带宽要求高的瓶颈，全光交换机凭借对信号速率、协议和调制格式完全透明，能无承载 400G 至 1.6T 及以上速率的优势，从根本上保证了网络的极致带宽和前瞻兼容性，国内厂商积极参与 OCS 交换机研发与制造，有望步入发展快车道。

核心受益标的

• 炬光科技：为 OCS 设备提供二维微透镜阵列，随 OCS 出货量激增，相关业务有望同步放量。

• 共进股份：在数通领域拥有多年研发制造经验，2024 年工业交换机 JDM 项目完成零突破，800G 数据中心交换机开始出货。

2. 人民币结算首现霍尔木兹海峡，跨境支付加速落地

事件催化

伊朗方面表示，通过霍尔木兹海峡的每艘船都必须联系与伊朗伊斯兰革命卫队 (IRGC) 有关联的中介机构，提交完整文件，经多层审查获批后，船舶将收到通行代码和航线指示，通行费可通过人民币结算，费用为两百万美元。

行业逻辑

中信建投非银金融团队指出，人民币跨境支付系统 (CIPS) 是央行组织开发的独立支付系统，跨境支付有望迎来全面加速期：

• 第三方支付行业：供给侧出清与需求侧回暖叠加，行业景气度持续提升，新技术、新场景打开成长空间。

• 支付环节：智能终端设备形成企业经营业绩新增长点。

• 清算与结算环节：CIPS、货币桥等 SWIFT 支付体系备选方案迎来快速发展期，银行 IT 需求进一步释放。

核心受益标的

• 优博讯：公司智能 POS 终端可支持多币种和支付工具，协助配合银行客户、第三方支付平台完成跨境支付。

• 中油资本：旗下昆仑银行跨境人民币业务在央行统一指导下推进，积极推动跨境人民币结算，保障国家能源安全。

永鼎股份核心逻辑与成长空间总结

永鼎股份聚焦光通信与能源两大核心领域，构建“光芯片+光棒光纤+高温超导”三驾马车驱动体系，三大赛道均处于高景气周期，叠加供给紧张与价格上涨红利，公司卡位优势显著、成长逻辑清晰，长期投资价值突出，目标市值可期。

一、核心赛道解析：高景气加持，各有突破

（一）光芯片：稀缺赛道，产能扩张释放弹性

光芯片行业景气度持续攀升，供需缺口明显，作为光通信产品迭代的核心环节，行业红利持续释放。公司子公司鼎芯光电由海思团队组建，具备IDM全流程能力，已实现100G EML高端产品批量生产，完成核心客户验证。今年产能将从4000万颗扩至7000万颗，对标源杰科技，结合公司控股比例，该业务合理估值约250亿，未来客户突破后将进一步提升市值弹性。

（二）光棒光纤：老牌龙头，量价齐升筑牢利润

作为国内第五大光纤光缆企业，公司拥有光棒-光纤-光缆完整产业链，成本控制与盈利能力突出。当前光棒产能450吨，今年将扩至950吨，光纤产能达3500万芯公里，扩产完成后行业地位将进一步提升。参考行业龙头估值，该业务合理估值300-500亿；叠加光纤价格回暖，预计明年利润将突破20亿，对应市值可超300亿，量价双驱凸显业绩弹性。同时，公司布局空芯光纤等前沿产品，夯实长期增长基础。

（三）高温超导材料：战略卡位，长期弹性巨大

子公司东部超导采用国内独有的IBAD+MOCVD技术路线，高温超导带材性能国内领先，广泛应用于可控核聚变（国家“十五五”战略方向）等领域，赛道稀缺性突出。该业务去年收入约5000万，产品ASP达10万元/公里，毛利率不弱于光芯片。公司规划先将产能扩至2万公里，长期目标5万公里，随着下游场景商业化落地加速，将成为公司长期增长核心增量。

二、整体总结：三赛道共振，目标市值明确

永鼎股份在三大高景气赛道均占据优质卡位，技术、产能与客户资源优势显著，形成“光通信+超导”双轮驱动格局。综合测算，公司未来可展望800亿目标市值，成长空间广阔、逻辑清晰，具备极强的长期投资价值，持续坚定推荐。

VLCC 运价高位震荡，天润工业新增长极凸显

一、宏观与行业大事件速递

1. 货币政策层面，央行于 3 日开展公开市场国债买卖净投放 500 亿元，精准调节市场流动性，为实体经济发展提供资金支持。

2. 经贸合作领域，商务部进一步发挥中美经贸机制作用，推动双方加强对话沟通，助力双边经贸关系稳定向好。

3. 地缘局势方面，特朗普称若相关协议无法达成，美国将强烈打击伊朗所有发电厂；伊朗称已攻入敌方防空指挥系统支持公司并获取机密资料；以军总参谋长透露预备役人员被反复征召已不堪重负，军队面临数千战斗人员短缺，全球地缘风险持续发酵。

二、油运行业：VLCC 运价淡季不淡，地缘升级打开上行空间

（一）运价表现：淡季逆势暴涨，高位震荡运行

2026 年 1 季度 VLCC 运价呈现淡季不淡的强势态势，受地缘局势升级直接驱动。中东至中国航线运价 3 月环比增长 166.92%，西非至中国航线环比增长 33.25%，部分时段运价一度飙升至历史极值，尽管后续随船舶重新定位有所回落，但整体仍维持高位震荡格局，短期下行空间有限。

（二）核心驱动：三重因素筑牢运价支撑

1. 供需格局错配：全球 VLCC 合规运力供给稀缺，新船订单占比低、老旧船舶加速出清，叠加地缘导致的船舶绕行、滞留，有效运力进一步收缩，而原油进口需求刚性，吨海里需求增速远超运力供给。

2. 地缘风险溢价：霍尔木兹海峡等能源运输咽喉通行受阻，战争险保费大幅飙升，风险成本全额转嫁至运价，同时原油贸易流向重构，长航线运输占比提升，放大运力消耗。

3. 行业格局重塑：VLCC 市场 “寡头” 定价特征凸显，行业集中度提升，运价弹性被放大，形成运价上限空间打开的长期逻辑。

（三）机构观点与受益标的

申万宏源指出，战后全球补库存与亚洲进口需求增长强化 VLCC 需求，供需失衡背景下运价中枢上移；国海证券等看好中远海能、招商轮船、招商南油等国内油运龙头，其业绩弹性将充分受益于运价高位运行。

三、重点公司：天润工业 —— 曲轴龙头地位稳固，新业务高增成核心引擎

（一）业绩表现：营收稳步增长，传统主业筑牢基本盘

2025 年公司实现营业收入 40.71 亿元，同比增长 12.55%；归母净利润 3.68 亿元，同比增长 10.62%。其中商用车市场复苏带动核心主业发力，曲轴、连杆业务合计收入超 33 亿元，占比超 80%，国内主流商用车发动机客户配套率达 95% 以上，龙头地位稳固。

（二）增长亮点：大缸径曲轴连杆业务爆发式增长

受益于全球数据中心建设提速、电力供应保障需求凸显，大缸径发动机成为行业增长新赛道。公司大缸径曲轴、连杆业务已成功切入潍柴、卡特彼勒、康明斯、玉柴等全球龙头供应链，2025 年实现营收 4.10 亿元，同比大幅增长 53%，增速显著高于其他业务板块，成为公司未来核心增长极。

（三）产能与布局：扩产规划落地，打开成长天花板

公司正加速产能扩充，大缸径曲轴在建及规划产线建成后产能将达 3 万支以上，大缸径连杆产能将超 55 万支；同时推进燃气喷射系统等新业务落地，2026 年有望实现批量供货，进一步丰富业绩增长点。

（四）投资建议与风险提示

机构预计公司 2026-2028 年 EPS 分别为 0.44/0.53/0.57 元，给予 2026 年 26 倍 PE，对应目标价 11.34 元。风险需关注航运景气度下滑、原材料价格上涨、ADC 发电设备产能不及预期等因素。

氢能商业化拐点将至，两大核心标的布局抢先看

一、行业核心逻辑：氢能站在规模化、商业化历史转折点

（一）战略价值凸显

地缘冲突推高国际油价，叠加国内能源安全与深度脱碳双重需求，氢能成为破局关键：

• 上游可消纳富余绿电，解决新能源消纳问题；

• 下游可提供清洁高效能源，覆盖工业、化工、交通等 “难减排” 领域，是降碳攻坚的核心抓手。

（二）商业化加速落地

国金证券指出，氢能凭借能源、工业原料、储能介质三重属性，已获国家战略定调。随着绿电直连、取消过网费等政策红利落地，叠加欧盟碳税抬升高灰氢成本，绿氢平价进程大幅提速：当新能源供电电价稳定降至 0.2 元 /kWh 以下时，绿氢将大范围具备与灰氢平价的能力，行业正式迎来规模化、商业化的关键拐点。

（三）下游应用路径清晰

氢能商业化将从价格敏感度最低的领域率先突破，推进路径为：绿色航运→氢能重卡→化工→冶金→储能，需求端有望持续释放。

二、核心受益上市公司梳理

1. 金宏气体

• 核心布局：以推动氢能产业发展为核心方向，已在多地落地氢能项目，覆盖苏州总部、张家港金宏、重庆金苏、眉山金宏、株洲华龙、泉州金宏等多个区域，项目布局全面，卡位氢能全产业链。

• 业务优势：深耕气体行业多年，具备制氢、储氢、运氢、加氢全链条能力，可快速响应下游客户需求。

2. 雪人集团

• 核心布局：聚焦氢燃料电池领域，已布局氢燃料电池电系统及其核心零部件的研发与制造，可直接为氢燃料电池汽车提供完整的动力系统解决方案。

• 业务优势：技术研发实力突出，核心零部件自主可控，深度绑定下游整车客户，受益于氢能重卡等交通领域的商业化落地。

广合科技 ——AI 服务器 PCB 龙头，技术 + 业绩双爆发

一、行业背景：AI 驱动 PCB 行业高景气，高端产品成增长主线

根据 CINNO・ICResearch 数据，2025 年中国线路板产业总投资额达 1053 亿元，同比提升 2.9%，AI 算力专用 PCB成为绝对主线，行业重点向高阶 HDI、高多层、高速高频等高端产品倾斜。

爱建证券研报指出，AI、高性能计算等前沿领域需求快速增长，推动全球 PCB 行业进入新一轮技术应用增长周期：2024-2029 年中国 PCB 市场规模年均增速预计 8.7%，亚太其他地区 8.6%，显著快于全球整体水平。

二、龙头公司：广合科技核心优势全解析

（一）全球市占率领先，服务器 PCB 稳居全球前三

以 2022-2024 年累计收入计，公司在全球算力服务器 PCB 市场份额达 4.9%，位居全球第三；细分领域中，CPU 主板市场份额 12.4%，同样位列全球第三；14 层以上高层数 PCB 市场以 4.803 亿美元收入位居全球第五、中国大陆第三。

客户覆盖方面，公司是 Dell、HPE 等海外主流服务器厂商的直接供应商，国内深度绑定浪潮信息、华为、联想、中兴等核心客户，同时覆盖鸿海精密、广达电脑等 ODM/EMS 厂商，下游渠道基本覆盖全球绝大多数服务器厂商。

（二）技术壁垒深厚，AI 服务器 PCB 工艺领先

公司已进入全球高端 PCB 厂商第一梯队，核心工艺能力突出：

1. 高端制程突破：已实现50 层 AI 服务器 PCB 量产，完成七阶 HDI 制造工艺验证；

2. 关键工艺优化：研发脉冲式等离子体清洁工艺与高厚径比通孔电镀技术，深镀能力提升至 80%，厚铜均匀性误差控制在 5% 公差范围内，在高层数对准、背钻残桩控制、阻抗稳定性等指标上行业领先；

3. 量产能力保障：可稳定量产 20-50 层甚至更高阶的 AI 服务器主板，在 30 层以上超高层板领域持续保持竞争优势。

（三）全链条技术平台，材料 + 工艺双轮驱动

1. 材料端：建立覆盖 M6 至 M9 级别的高速材料数据库，完成 M6、M7、M8 级别材料全面验证，正推进 M9 材料认证，深度匹配 PCle5.0/6.0、CXL、DDR5 等高速接口升级需求，抢占下一代技术平台先机；

2. 工艺端：掌握高多层板制造、高阶 HDI、任意层互连、嵌入式元件、背钻、阻抗控制等核心能力，全面覆盖高速信号传输、高集成度板卡等高端需求。

（四）业绩高增兑现，2025 年净利同比超 45%

2025 年公司实现营业收入 54.85 亿元，同比增长 46.89%；归母净利润 10.16 亿元，同比增长 50.24%；扣非归母净利润 9.88 亿元，同比增长 45.66%，基本每股收益 2.4 元，同时向全体股东每 10 股派发现金红利 6.46 元（含税）。

业务层面，公司聚焦通用服务器、AI 服务器、交换机、加速卡等算力 PCB 市场，完成 PCIE6.0 平台转批量产，在 AI 服务器、数据中心交换机等领域完成多项高端产品工艺认证，工艺技术持续突破，为后续增长筑牢基础。

三、风险提示

以上信息由财联社由公司研报、公告、机构调研等公开信息综合整理，仅供投资者参考，不作为投资建议。

鼎龙股份 —— 半导体材料多线突破，国产替代加速兑现

一、公司核心业务进展

鼎龙股份于 4 月 2 日召开业绩说明会，2025 年公司半导体材料业务客户拓展、验证转量产均稳步推进，多款核心产品在多家晶圆厂、面板厂完成认证并批量供货，国产替代进程持续提速。

二、核心业务亮点拆解

1. 高端晶圆光刻胶：国内全制程龙头，产能落地突破

• 产品布局：沉浸式 ArF 及 KrF 等光刻胶业务加速突破，在国内实现全制程与全尺寸覆盖，已布局超 30 款高端晶圆光刻胶，超 20 款完成客户送样验证，其中 12 款进入加仑测试阶段，技术对标国际龙头。

• 产能里程碑：二期年产 300 吨 KrF/ArF 高端晶圆光刻胶产线主体厂房及配套设施已建成，是国内首条 “有机合成 - 高分子合成 - 精制纯化 - 光刻胶混配” 全流程高端晶圆光刻胶量产线，彻底打通国产高端光刻胶全产业链。

2. OLED 柔性显示用光刻胶：国内市占率领先，客户粘性突出

公司已成为国内主流显示面板厂客户核心供应商，国内市占率领先，凭借技术与服务优势，形成极强的市场竞争力与客户粘性，持续受益于 OLED 面板国产化浪潮。

3. CMP 抛光材料：业绩增长核心引擎，产能持续爬坡

• 增长驱动：CMP 抛光材料为公司半导体核心耗材业务，2026 年将依托「国内主流晶圆厂份额提升、全制程产品批量导入、海外市场拓展」三大核心驱动，维持收入快速增长。

• 产能与布局：截至 2026 年一季度末，武汉本部 CMP 抛光硬垫月产能达 5 万片（年产约 60 万片），产能利用率随订单增长稳步提升；潜江园区抛光软垫及缓冲垫产能良性爬坡，匹配下游晶圆厂需求增长。

• 长期拓展：正推进「光电半导体材料研发制造中心项目」，投产后将完善 CMP 材料全产业链布局，覆盖大硅片、第三代半导体等新领域需求，打开长期成长空间。

三、风险提示

调研内容仅为机构与上市公司间的业务交流，不构成投资观点，信息以上市公司公告和分析师公开报告为准。

重点公司跟踪：恒为科技

（一）核心业务与逻辑

全光交换是 “算力超市”“算力银行” 的核心技术底座，为算力场景提供大带宽、低时延、低功耗的传输与调度能力，是实现算力按需流动、跨域共享的关键支撑。

恒为科技的纳秒级全光交换机，专为高速光通信网络设计，是算力超市、算力银行等场景的无损耗、低延迟光信号交换解决方案。

（二）核心优势

• 自研智算可视化调度平台，技术根基扎实，可实现万卡级算力集群的全链路监控与智能调度；

• 独家中标移动国家级调度平台，深度适配华为昇腾生态，为千卡集群提供核心调度系统，算力利用率提升 70%；

• 是算力银行、东数西算国家战略的核心技术服务商。

（三）个股表现

当日股价上涨 2.44%，受益于算力政策催化与光通信板块行情。

杰普特 —— 全光交换政策催化，光纤器件打造第二成长曲线

一、行业催化：工信部力推全光交换，打开光通信成长空间

4 月 2 日，工信部发布《关于开展普惠算力赋能中小企业发展专项行动的通知》，明确提出推动全光交换等技术应用部署，降低算力应用终端到服务器的网络时延，提升交互体验。

全光交换机制对信号速率、协议和调制格式完全透明，可无缝承载 400G 至 1.6T 及以上速率业务，从根本上保障网络极致带宽与前瞻兼容性，为光通信产业链带来明确政策红利。

二、公司核心亮点：杰普特（688025）

（一）双主业驱动：激光 + 光纤器件协同增长

1. 光纤器件业务：打造第二成长曲线，全光交换核心受益

• 业绩爆发：2025 年光纤器件业务收入同比大增560.42%，毛利率大幅提升 13.02 个百分点至 28.98%，成功交付过亿元订单，获客户质量与交付能力认可。

• 核心布局：

  • 收购矩阵光电后，已对国内头部光模块客户批量出货；与云智光联联合开发OCS 用下一代 FAU，深度绑定全光交换技术趋势；

  • MPO 完成 Senko 体系认证、MMC 完成 USCon 体系认证，全面覆盖 CPO 产业链需求；

  • 加速研发光连接 / FAU 生产所需自动化、激光及检测设备，完善产业链布局；

  • 与新加坡雨树光合开发新一代晶圆级测试系统，拓展海外光通信芯片客户；

  • 参股武汉长进光子，布局特种光纤，覆盖光通信、激光器下游应用。

2. 激光器业务：主业稳健增长，双场景需求共振

2025 年激光器业务收入同比增长 **44.49%** 至 10.13 亿元，毛利率维持 45.7%，核心增长来自两大方向：

• 消费级激光雕刻市场兴起，相关激光器产品获客户批量订单；

• 动力电池头部客户扩产，带动激光器需求旺盛，形成稳定业绩基本盘。

（二）财务与估值：业绩高增可期，估值具备吸引力

国联民生证券预测公司 2026-2028 年业绩如下：

（三）风险提示

激光器下游需求不及预期。

AI 大模型 Token 调用量激增，算力基础设施迎来三重支撑

一、核心行情催化：大模型 Token 调用量两年增长超千倍

关键数据爆发

4 月 3 日，行业迎来重磅数据：

• MIMo 大模型单日调用量突破 1 万亿 Token，标志着大模型应用进入高强度运行阶段；

• 小米 MIMo 大模型同步发布 TokenPlan，提供四档付费套餐，加速 AI 商业化落地。

行业数据佐证

据中银国际研报，受政策、技术、基础设施三重支撑，AI 大模型 Token 调用量呈指数级爆发：

• 基数与增速：2024 年初中国日均 Token 量仅 100 亿；2025 年底跃升至 100 万亿；2026 年 3 月已突破140 万亿，两年间增长超千倍。

• 核心驱动力：

  1. 产业转型：AI 产业重心从 “模型训练” 转向 “场景应用”，AIGC 深度融入社会经济；

  2. 需求爆发：用户对 AIGC 生产力工具的热情高涨，带动 OpenAI 等头部企业消耗激增；

  3. 新场景落地：视频生成等新兴领域成为 Token 消耗的核心增长极。

二、受益上市公司梳理：算力基础设施全产业链

1. 光环新网（300383）

• 核心布局：全国性互联网数据中心龙头，业务覆盖京津冀、长三角、珠三角及中西部，形成 “北上长” 的全国战略布局。

• 业务优势：2022 年互动平台显示，公司已与字节跳动等头部 AI 企业展开业务合作，在算力资源供给端具备先发优势。

2. 云赛智联（600602）

• 核心布局：深度参与 “上海算力” 建设，提供智算中心建设与智能运维服务，参股企业上海智能算力科技已形成规模化智算算力供应。

• 生态合作：持续强化云服务全布局，业务覆盖微软、阿里、华为等知名厂商，拥国内高资质的自研云管理平台，向超 1 万家客户提供 MSP 服务。

3. 优刻得 - W（688158）

• 核心布局：打造适配 AIGC 训练和推理需求的产品矩阵，核心技术亮点突出。

• 产品与数据中心：

  • “孔明” 智算平台：支持异构 GPU 接入，兼容 IB、RoCE 等组网，具备分布式训练和断点续训能力；

  • 自建数据中心：在乌兰察布和青浦建设两个自建数据中心，机柜托管业务收入显著增长，核心落地 “东数西算” 枢纽节点。

高澜股份（300499）核心投资逻辑

一、核心定位

谷歌链液冷核心标的，海外液冷板块低位品种，在谷歌液冷供应链中占至少 15% 份额。

二、谷歌液冷单柜价值量（V7）

• UQD：约 5.6 万元

• 液冷管：0.9 万元

• CDU（分摊）：11.5 万元

• Manifold：6.3 万元

• 单柜合计：25 万元

• V8E/V8P：单柜价值较 V7 提升约 20%，约 30 万元 / 柜

三、业绩测算（2026 年）

1. 2026 年 TPU 总量：430 万颗，对应约7 万柜

2. 按 15% 份额计算：收入增量约 26 亿元

3. 净利率 20%：利润增量约 5 亿元

4. 传统主业：约 0.5 亿元

5. 2026 年合计利润：约 5.5 亿元，对应估值不到 30 倍 PE

四、关键趋势

2027 年 TPU 需求至少1000 万颗，英伟达需求或被分流50%，液冷需求持续高增。

天风电子｜先进封测：淡季不淡 + 供给受限，国产封测迎业绩估值双击

一、核心结论

先进封测已从周期行业转向算力瓶颈资产，Q1 淡季不淡，后续环比持续改善，国产厂商进入量价齐升阶段。

二、基本面：Q1 景气拐点确认，盈利持续改善

1. 稼动率超预期

   • 测试端：伟测科技 1-2 月收入同比 + 79%，行业高景气验证

   • 大封测：长电、通富微电稼动率维持高位，为近 3 年 Q1 最高水平

   • 中小封测：甬矽电子接近满产，淡季表现为近年最佳

2. 价格与盈利提升

上游涨价传导 + 行业高景气，Q1 价格普涨；稼动率同比提升，毛利率有望显著改善。

三、核心主线：CoWoS 扩产，带来利润与估值高弹性

1. 产能激进扩张

   头部厂商 2 年规划扩产8–10 倍，中小厂扩产约为头部 50% 以上。

2. 利润弹性巨大

   • 1 万片 CoWoS-S ≈ 12 亿利润，对应 40 倍 PE≈500 亿市值空间

   • 长电 / 通富 / 甬矽 / 汇成 / 华天均规划5000–10000 片产能，单条产线即可重塑市值

3. 结构升级：CoWoS-S→CoWoS-L

CoWoS-L 占比快速提升，技术难度、客户粘性、资本开支同步上行，行业从扩产能转向筑壁垒，成为算力核心高估值环节。

四、估值与空间：当前显著低估

• 1 万片 CoWoS ≈ 新增12 亿利润

• 5000 片 CoWoS ≈ 新增5–6 亿利润

• 当前估值仅反映传统主业，先进封装有望带来50%+ 估值弹性

五、投资建议

• 先进封装：长电科技、通富微电、甬矽电子、汇成股份、华天科技

• 先进测试：伟测科技、利扬芯片

天风电新｜海外商业航天：NASA 载人绕月成功，太空光伏赛道提速（8月可能启动）

一、核心事件

NASA 成功发射阿耳忒弥斯 2 号载人绕月，为上世纪 70 年代阿波罗计划后人类首次重返月球轨道，验证关键系统，为登月铺路。

二、行业规划

1. 2028 年：阿尔忒弥斯 4 号实现载人登月，建立月球常驻能力，服务火星探测。

2. 核心合作方：SpaceX（星舰 HLS）、蓝色起源（蓝月号 HLS）共同承担登月系统。

3. SpaceX 目标：月球建厂 + 发射，加速太空光伏部署，冲击1TW / 年太空光伏目标。

三、投资方向：太空光伏核心标的

1. 设备端（底部布局）

   • 迈为股份：半导体订单上修，市值约 700 亿

   • 奥特维：市值约 200 亿

2. 主辅材（弹性主线）

   • 福斯特：主业上修，CPI 薄膜弹性大

   • 聚和材料：受益光刻掩膜，潜在 Blank Mask 供应

   • 晶科能源：地面光伏龙头，弹性充足

四、核心结论

NASA 登月计划提速，SpaceX 太空光伏进入加速期，设备 + 主辅材同步迎来产业催化。

天顺风能：大跌为资金波动，基本面稳固，海风高景气重点推荐

一、核心观点

盘中大跌 **8.5%** 系资金情绪导致，公司基本面无变化，逻辑未受损，持续看好。

二、核心逻辑

1. 国内陆风无包袱

   不存在业绩拖累，主业稳健。

2. 国内海风：十五五高景气，订单放量在即

   • 2030 年全国海风目标100GW，较十四五翻倍；

   • 阳江海域 2030 年目标20GW，天顺布局基地，份额有望 50%–100%；

   • 2026 年广东海风招标或超5GW，公司直接受益，订单高增可期。

3. 欧洲海风：需求爆发，公司份额明确

   • 2025 年欧洲拍卖约15GW，2026 年需求持续旺盛；

   • 欧洲本土导管架产能紧缺，天顺具备交付能力与制造基地，BB 项目中标与份额预期高；

   • 德国基地已投标，2028 年后有望满产，单吨净利超5000 元。

三、中期空间与目标

• 海工供应能力：海外50 万吨、国内100 万吨 +

• 2027–2028 年出货：海内外各50 万吨

• 净利润：25–30 亿元

• 中期目标市值：500 亿元

四、风险提示

订单落地不及预期、业绩兑现不及预期。

天风通信｜AI 光互联全线大涨，2026 年为产业大年，坚定布局

一、核心观点

2026 年是AI 光互联大年，800G/1.6T 光模块放量 + CPO/OCS/NPO/XPO 等新技术爆发，全产业链持续受益，成长空间打开。

二、技术路径明确

1. CPO：GTC 确认 Scale-up 场景主力应用，英伟达柜内上光确定；Scale-out 仍以可插拔为主。

2. OCS：英伟达明确在 AI 数据中心 Scale-up/Scale-out 核心场景落地。

3. 可插拔路线：NPO 接受度高，XPO 将生命周期延长至 12.8T，持续高增。

三、行业高增展望

• 1.6T 光模块：2027 年有望翻两倍至 8000 万只，2028 年延续高增

• 光芯片：订单爆满，产能规划扩 4 倍

• CPO：台积电 2027 年 OE 出货指引数千万颗，放量确定

四、核心受益标的

• 光模块 / NPO/XPO：中际旭创、新易盛、天孚通信、东山精密、剑桥科技、华工科技、光迅科技、联特科技

• CPO：天孚通信、罗博特科、华懋科技；配套：蘅东光、太辰光、致尚科技、博创科技

• OCS：中际旭创、腾景科技、福晶科技、德科立、罗博特科、炬光科技

• 光芯片：源杰科技、永鼎股份、东山精密、仕佳光子、长光通信、兆驰股份

• 上游涨价：法拉第旋片（福晶科技）；光纤光缆（亨通、中天、长飞、永鼎、烽火）

五、后续催化

重点关注一季报、客户加单、边际景气变化

远东股份（hcdx）大涨点评：光纤 + NV 液冷 + 主业三轮驱动，强烈推荐

一、核心逻辑

光纤业务迎 AI + 无人机双重爆发，叠加 NV 液冷突破、传统主业稳健，公司从国内电缆厂升级为全球 AI 基建核心供应商。

二、光纤业务：高景气 + 供需缺口，量价齐升

1. 需求爆发

• 无人机光纤需求激增，AIDC 柜内光纤密度提升32 倍

• 2027 年全球光纤需求1.08 亿芯公里，2024-2027 CAGR40%，AI 占比超50%

1. 供给紧缺，价格暴涨

• 产能出清 + 扩产周期长，供需缺口持续扩大

• A2 散纤价格涨至200 元，2025 年以来跳涨5-6 倍

1. 公司核心优势

• 扩产精准：2026 年一期扩至2600 万芯，2027 年达5200 万芯

• 良率领先：行业合格率约90%，公司96%+

• 结构最优：运营商集采占比低，100% 产能投向高弹性散纤市场

• 海外背书：与欧洲龙头 Nexans 旗下安捷诺合作，打通全球高端渠道

• 供应链自主：贺利氏扩能长协落地，OVD 自建产能 Q4 完成，摆脱卡脖子

三、NV 液冷：进展顺利，利润弹性巨大

• 二次送样已进厂测试，静待结果

• 液态复合金属材料优化中

• Rubin 冷板 2026/2027 年市场利润空间20 亿 / 100 亿元，公司弹性充足

四、业绩底座

传统主业年贡献5-6 亿元稳定利润，安全边际充足。

国金通信｜MPO 板块：4 月逻辑加速兑现，量价齐升 + 格局优化

一、核心结论

2026 年 MPO 进入量价齐升周期，行业壁垒提升，头部厂商份额扩张，4 月起催化密集落地。

二、核心逻辑

1. 需求量级大幅上修

• 2026 年行业 MPO 需求同比增长 2–3 倍，远超此前 50%–60% 预期

• G 客户 2026 年需求约 4–5 倍，整体行业至少2.5 倍增长

1. 价格 Q2 起加速上涨

• 项目制订单可顺利转嫁成本，长单可重新议价，顺价能力强

• 当前行业涨价约50%，Q2 补库后价格斜率将更陡峭

1. 行业格局优化，壁垒提升

• 光纤涨价抬高准入门槛，二三线厂商不敢接长单

• 具备光纤保供 / 自研光纤的头部厂商 α 凸显，份额持续提升

1. 估值逻辑升级

• MPO 进入 Scale-up 域，深度受益 AI 光互联，长期增速与估值支撑强劲

三、重点关注标的

长芯博创、汇聚科技、太辰光、特发信息、蘅东光

四、后续催化

• 1 季报：验证量增

• 4 月：谷歌大会、国内光纤进入北美数据中心

• 2 季报：验证价增

五、风险提示

AI 发展不及预期、顺价能力不及预期、地缘冲突反复

AI 算力硬件升级主线：光 / 电连接四重联动，设备端优先兑现

一、核心结论

AI 算力迭代推动电连接 + 光连接全面升级，形成先进封装→PCB→光模块 / 光器件→CPO/NPO四层共振，设备端先行、验证快、业绩确定性高。

二、PCB 板块（底座升级）

• 逻辑：下游扩产提速，高端 PCB 产能紧缺，龙头资本开支加速

• 代表企业：胜宏科技、东山精密、深南电路、鹏鼎、沪电股份

• 核心设备标的：鼎泰高科、大族数控、芯碁微装、东威科技、凯格精机；关注劲拓、欧克、新锐、欧科亿、沃尔德、帝尔、英诺

三、先进封装板块（AI 驱动放量）

• 逻辑：AI 带动封测需求爆发，TGV 玻璃基板进入商业化量产

• 方向：激光钻孔、曝光、电镀设备迎国产替代

• 核心设备标的：帝尔激光、华峰测控、骄成超声、芯碁微装、德龙

四、光模块 / CPO 板块（技术升级 + 价值重估）

• 逻辑：产能扩张 + 硅光升级，FAU/MPO/ 特种光纤价值提升

• 核心设备标的：凯格精机、科瑞技术、博众精工、杰普特、锐科激光、燕麦科技

五、整体投资主线

紧抓AI 光 / 电连接硬件升级，优先布局设备端，业绩兑现度最强。

苹果首款折叠屏手机已在试产

记者4月6日从产业链人士处获悉，富士康已在试产苹果折叠屏iPhone手机。2025年，记者从供应链公司获悉，苹果给供应商提供的出货目标指引为2026年下半年推出首款折叠屏手机，是一款大折叠屏iPhone。

一、整机价值量 Top 10（按单机价值排序）

二、按环节价值量排序（整机 BOM 占比）

1. 显示模组（OLED+UTG）：占比 35%-40%，单机价值 1100-2200 元（三星显示独家，蓝思科技主供 UTG）

2. 铰链系统：占比 25%-30%，单机价值 800-1200 元（东睦、精研、宜安为主）

3. 电池系统：占比 10%-12%，单机价值 300-400 元（德赛、欣旺达）

4. FPC/PCB：占比 5%-8%，单机价值 200-300 元（鹏鼎、东山）

5. 整机组装：占比 5%-7%，单机价值 150-250 元（立讯、工业富联）

6. 光学 / 声学：占比 3%-5%，单机价值 100-150 元（舜宇、瑞声）

三、核心标的价值量速览（按金额）

• 蓝思科技：800-1200 元（最高）

• 德赛电池 / 欣旺达：250-360 元

• 东睦 / 精研：200-500 元

• 宜安科技：150-250 元

• 鹏鼎 / 东山：180-280 元

生益科技（600183.SH）研究简报：三栖材料龙头，提价 + 航运双轮驱动，国产替代加速

信息仅供参考，不构成投资建议

一、核心投资逻辑

生益科技是全球刚性覆铜板（CCL）龙头，凭借半导体封装 + PCB 基材 + 光伏电池三栖应用的产品矩阵，叠加高端产品提价 20%-40%与红海航运成本上升强化国产替代两大核心催化，2026 年业绩高增确定性强，估值具备向上修复空间。

二、材料端：三栖应用 + 提价，盈利弹性显著

（一）三栖应用，需求多点爆发

1. PCB 基材（核心基本盘）

   • 全球刚性 CCL 市占率14%，稳居全球第二，国内市占率第一。

   • 高端 M8/M9 级高频高速 CCL 通过英伟达 GB300认证，是大陆唯一进入其 Rubin 架构供应链的厂商，深度绑定全球 AI 服务器龙头。

   • AI 服务器 PCB 价值量是传统设备的2-3 倍，单台 M9 级 CCL 价值量较普通产品提升50% 以上，2026 年 AI 服务器 CCL 市场预计增长142%。

2. 半导体封装（第二增长曲线）

   • 布局FC-BGA、FC-CSP等高端封装基板材料，产品已在存储芯片、AI 芯片封装领域批量应用，打破日企垄断。

   • 先进封装带动封装基板需求激增，公司封装基板业务 2026 年预计同比增长50%+，成为业绩新引擎。

3. 光伏电池（新兴增量）

   • 覆铜板、绝缘材料用于光伏逆变器、接线盒及组件，受益于光伏装机量持续增长，2026 年光伏领域营收预计同比增长30%+。

（二）提价落地，盈利持续改善

1. 提价节奏与幅度

   • 2025 年 10-12 月：主流 CCL 产品提价，幅度15%-20%。

   • 2026 年 1-2 月：首次将高速 CCL（AI 服务器用）纳入提价范围，高端产品提价20%-40%，M9 级产品涨幅达40%。

   • 2026 年 4 月：跟随国际巨头（三菱瓦斯、Resonac），启动新一轮涨价，预计均价再涨20%+，涨价持续至 5 月底。

2. 提价持续性强

   • 供需紧张：AI 算力爆发 + 先进封装需求，高端 CCL 供不应求，订单排至 2027 年。

   • 成本传导顺畅：上游铜箔、玻纤布、树脂涨价，公司凭借龙头地位与高端产品优势，100% 传导成本，高端产品毛利率达35%-40%，显著高于普通产品（20%-27%）。

   • 定价权巩固：高端产品认证壁垒高（认证周期 12-18 个月），客户粘性极强，公司从被动应对成本转为主动掌控定价权。

三、航运端：红海危机，国产替代逻辑强化

1. 航运成本上升，进口劣势凸显

   • 红海复航预期推迟，全球海运受阻，国际材料（日企、台企）运输费用增加30%+，叠加绕行成本，进口 CCL 到岸价大幅上涨。

   • 生益科技作为国内龙头，本土生产 + 就近供应，物流成本优势显著，进口替代意愿与能力同步提升。

2. 国产替代加速，份额持续提升

   • 高端 CCL 国产化率不足20%，生益科技凭借 M9 级产品技术突破，2026 年在全球 AI 服务器 CCL 市场份额有望从 **<5%提升至10%+，2027 年达15%**。

   • 政策支持 + 供应链安全需求，国内 PCB / 封测厂加速导入国产材料，公司订单量逐月攀升，产能利用率维持95%+。

四、核心财务与产能（2026 年展望）

（一）业绩预期

• 营收：预计410-430 亿元，同比增长40%-45%，其中 AI 相关业务增速120%+。

• 净利润：预计55-60 亿元，同比增长55%-65%，净利率提升至13.5%-14%。

• 一季度：营收85-95 亿元（同比 + 50%-70%），净利润11-13 亿元（同比 + 100%-130%），淡季不淡。

（二）产能扩张

• 东莞松山湖项目：投资45 亿元，聚焦高端 CCL 与封装基板，2026 年 Q3 投产，新增高端产能1500 万张 / 年。

• 泰国基地：2026 年 Q1 投产，主打大算力高端电路板，服务海外客户，规避贸易风险，新增产能500 万张 / 年。

• 总产能：2026 年达1.02 亿张 / 年，高端产品占比从 2025 年10%提升至15%-20%。

五、风险提示

1. AI 需求不及预期：若 AI 服务器出货量放缓，高端 CCL 需求与提价持续性或受影响。

2. 原材料价格波动：铜箔、玻纤布价格大幅下跌，可能导致产品价格回调。

3. 行业竞争加剧：台企、日企扩产，或引发价格战，压缩盈利空间。

4. 航运恢复超预期：红海快速复航，进口材料成本下降，国产替代节奏或放缓。

六、投资结论

生益科技是三栖材料龙头，2026 年受益于高端产品提价 20%-40%、AI / 先进封装需求爆发与红海危机强化国产替代三重驱动，业绩有望实现 **55%-65%** 高增长。公司技术壁垒深厚、客户资源优质、产能持续释放，当前估值（PE 约 22-24 倍）显著低于历史中枢，具备较高投资性价比。