锂电池行业深度解析：需求爆发与业绩高增双轮驱动
核心行业现状：订单爆满，景气度触底反弹
2025 年下半年以来，全球动力与储能电池需求双轮驱动，锂电产业量价齐升态势显著。头部电池企业普遍续产满销，订单甚至出现 “接不过来” 的情况，华东地区某电池厂商直言 “靠预付款打得快”。受短期产能约束影响，部分头部企业订单开始外溢，二线及中小电池厂商迎来市场份额提升窗口期，行业竞争格局迎来重新洗牌。
需求端预测：储能成核心引擎，量增逻辑明确
东吴证券研报显示，2026 年全球动力电池需求预计增长 20% 以上，国内各容量电站陆续出台，储能需求增速更值得期待 ——2026 年全球储能需求预计增长 60%，锂电需求预计增长 30%+，2027 年维持 20%+ 增速。需求端的强势拉动带动 3 月行业排产创历史新高，4 月环比有望提升 0.5%-1%，Q2 旺季来临后，电池环节或开启新一轮涨价，碳酸锂、隔膜、铜箔、六氟等核心材料环节也将同步迎来涨价潮，锂电需求与业绩兑现逻辑持续强化。
业绩标杆：天华新能一季度净利预增超 275 倍
4 月 8 日，天华新能发布 2026 年一季度业绩预告，核心数据刷新行业预期：
预计一季度归母净利润 9 亿元 - 10.5 亿元，同比增长 27517.53%-32120.45%，环比 2025 年 Q4 的 3.69 亿元增长超 140%；
非经常性损益对净利润影响金额约 2200 万元，核心驱动仍为储能与动力电池下游需求增长，锂电材料业务利润大幅放量。
业绩大幅增长的核心原因，一是下游需求爆发带动产能利用率满载，二是锂电材料加工深度修复，行业供需格局改善红利持续传导。
核心受益标的解析
1. 天华新能
聚焦新能源锂电材料领域，通过整合上游锂矿资源与固态电池技术，构建 “原材料 - 正极材料” 完整产业链。业务覆盖包销、控股、参股等多项模式，与巴西、尼日利亚、津巴布韦、澳大利亚等多国锂矿企业深度合作，全球化矿源布局覆盖四大洲，核心产品氢氧化锂、碳酸锂供应稳定性与成本优势突出，充分受益于锂价回升与行业需求爆发。
2. 融捷股份
手握康定市甲基卡锂辉石矿 134 号脉采矿权，已形成 105 万吨 / 年露天开采能力及 45 万吨 / 年原矿处理能力，是国内已进入供应渠道的持续在产锂辉石大型矿山。产业链覆盖锂矿采选、锂盐加工等核心环节，产能与资源禀赋优势显著，将持续受益于锂盐价格上涨与行业景气度提升。
行业后续展望
当前锂电池行业已迈入 “量价齐升” 的景气周期，头部企业产能紧缺与中小企业代加工需求增加的格局持续。Q2 旺季来临后，电池、材料环节涨价趋势明确，叠加全球储能装机高增、国内新能源商用车与出口需求拉动，行业业绩兑现节奏将持续加快。后续可重点关注锂盐价格走势、头部企业扩产进度及储能订单落地情况，行业成长逻辑与投资价值持续凸显。
龙头板块：国产算力迎来黄金增长期
据报道，DeepSeek V4 已全面基于华为昇腾芯片完成适配优化，打破了以往 AI 模型优先适配英伟达的惯例，将国产芯片厂商置于优先位置，对模型底层代码进行了大量调整与重写。
数据层面：过去一年全球 Token 消耗量从 2.1T 升至 24.5T，2026 年以来周度 Token 消耗增加 280%，算力需求呈爆发式增长。
机构观点：第一上海证券信息技术团队认为，AI 应用能力持续强化将带动算力需求持续暴涨，国内算力供需剪刀差将持续拉大，国产算力板块迎来长期成长机遇。
核心标的：杭钢股份、行云科技等。
热点前瞻：两大核心赛道引爆市场
1. AI 视频生成：HappyHorse-1.0 横空出世，IP 价值重估
全新匿名视频模型HappyHorse-1.0一经发布便登顶权威第三方评测网站 ArtificialAnalysis 榜单，超越字节跳动 Seeds、快手可灵（Kling）等明星产品，在文本转视频 / 图像转视频（无音频）类排名第一，文本和图像转视频（带音频）类排名第二。
行业趋势：国内模型持续追赶海外头部模型，聚焦可控性、多模态交互、本土场景等差异化优势，2025 年以来行业外部模型性能加速突破，已满足 L3 短片内容制作能力，推动全球影视行业迈入 AI 普及期。
投资逻辑：AI 视频工具渗透率有望迎来爆发式增长，IP 企业可充分受益于内容资产价值重估。
核心标的：
掌阅科技：推进 AI 大模型在数字阅读和短剧领域应用，拥有《三体》非独家数字版权，内容生态优势显著。
完美世界：推出多款全球化精品游戏大作，拥有《诛仙》等旗舰 IP，深度受益于 AI + 游戏、AI+IP 开发。
2. 锂电产业链：碳酸锂价格 V 形反转，龙头业绩爆发
天华新能发布 2026 年一季度业绩预告，预计归母净利润 9-10.5 亿元，同比暴增 27517.53%-32120.45%，核心驱动为储能与动力电池下游需求高增，锂电材料业务利润大幅增长。
涨价逻辑：本轮锂价上涨由供需双轮驱动，供给端核心催化为津巴布韦锂矿出口禁令，当地锂矿企业短期内难以满足出口恢复条件，出口延迟利好锂电产业链。
核心标的：
中矿资源：2022 年收购津巴布韦 Bikita 锂矿，已完成三次增储，碳酸锂当量（LCE）由 84.96 万吨增至 270.85 万吨，深度受益于津巴布韦政策红利。
融捷股份：国内在产产能最大的锂矿企业，拥有甲基卡锂辉石矿 134 号矿脉，具备 105 万吨 / 年露天开采和 45 万吨 / 年选矿能力，锂价上涨直接受益。
核心精选公司深度解读
1. 超声电子：PCB + 光模双轮驱动，AI 算力核心受益标的
公司深耕印制电路板领域多年，核心技术与产能优势突出：
技术壁垒：已全面掌握高频高速印制线路板技术、任意层互连印制板技术、汽车微波雷达印制板技术等核心技术，具备 1-6 阶任意层 HDI 量产能力，可批量生产应用于高算力、高性能计算配套的印制板产品。
产能扩张：已启动高性能 HDI 印制板扩产升级技术改造项目，预计新增年产 24 万平方米高性能 HDI 印制板生产能力，进一步打开成长空间。
光模块进展：公司 400G 光模块目前处于小批量量产阶段，后续有望受益于 AI 算力需求爆发，光模块业务放量可期。
股价表现：当日涨幅 7.06%，市场认可度持续提升。
2. 前沿生物：创新药管线推进，双靶点药物进入临床阶段
公司聚焦创新药研发，核心管线进展顺利：
FB7011：针对补体系统的双靶点小核酸药物，已提交发明专利申请，目前处于 IND 支持性研究阶段。
FB7033：布局 MASH 治疗领域的双靶点小核酸药物，将于 2026 年 5 月 29 日在欧洲肝病年会（EASL Congress 2026）以墙报形式汇报学术进展，展示在猴模型 MASH 疾病模型上的药效研究成果，目前已确定临床前候选分子，处于临床前研发阶段。
股价表现：当日涨幅 2.74%，管线推进催化估值修复。
PCB 行业：英伟达 Rubin Ultra 架构落地，开启 2026-2027 年最强需求周期
1. 核心催化：下一代 AI 芯片重构 PCB 行业逻辑
英伟达Rubin Ultra 架构预计 2027 年下半年落地，将成为 PCB 行业未来两年最强需求催化剂：
技术升级：架构搭载正交背板设计，推动 PCB 层数跨越式提升、线宽线距持续缩小，单机 PCB 用量显著增长；同时 CoWoP 技术应用于增强版计算基板，需 MSAP/SLP 精密工艺，线宽线距小于 20μm，单块 PCB 价值量达到传统 PCB 的 2-3 倍。
需求爆发：新一代 AI 芯片的严苛要求倒逼 PCB 行业全面升级，高层、高频高速产品需求迎来爆发，成为行业增长核心引擎，行业高景气度确定性凸显。
2. 行业现状：AI 算力驱动扩产周期，龙头资本开支大幅增长
东吴证券观点明确：AI 算力爆发已驱动 PCB 行业进入史上最强扩产周期，头部企业资本开支集中投向高端产能，验证行业高景气。
2026 年龙头扩产计划：三大 PCB 龙头合计规划资本开支超 544 亿元
胜宏科技：年度总投资不超 200 亿元（固定资产投资 180 亿元），全力扩建 AI 服务器高阶 PCB 产线
鹏鼎控股：2026 年资本开支 168 亿元，聚焦淮安与泰国基地，布局类载板、高多层板等高端品类
沪电股份：2026 年 1 月以来密集公告多个项目，累计投资总额超 170 亿元，主攻超高多层、高频高速板产能
风险提示：供应链波动风险、下游需求不及预期、行业竞争加剧
宝信软件：工业软件龙头，AI + 制造打造第二增长曲线
1. 公司概况
宝信软件是国内工业软件行业绝对龙头，核心业务围绕钢铁行业，大力推动 AI 赋能钢铁产业革新，自研平台构建自主可控工业软件体系。
2. 核心看点
AI + 制造深度落地：公司 AI 全栈架构深度融合，巩固钢铁行业竞争壁垒，同时拓展有色、化工等非钢铁行业；机器人、国产 PLC 等业务进展顺利。
智能体规模化应用：已创建智能体 1000 多个，广泛应用于生产管理、设备维护等场景，完成 100 多个 AI 应用场景上线，AI 赋能效果显著。
业务布局全面：践行 “AI + 制造” 战略，打造转炉、高炉等标杆性领域大模型，推动规模化应用落地；建设钢铁垂类数据集，以智能体为新型生产力，探索建立人机共生协同研发模式。
3. 投资建议与风险
投资建议：国泰海通证券杨林预计公司 2026-2028 年 EPS 分别为 0.61/0.79/0.95 元，给予 2026 年 50 倍 PE，对应目标价 30.66 元。
3D 打印 + 商业航天：技术突破打开成长空间，核心标的受益行业爆发
一、前沿技术突破：3D 打印纳米载体赋能精准抗癌
美国密西西比大学研究团队取得重要进展：通过 3D 打印技术制备的柔性纳米囊泡，可精准装载抗癌药物直达肿瘤核心，高效杀灭乳腺癌细胞。该技术大幅降低传统化疗副作用，为靶向抗癌疗法开辟全新路径，相关成果已发表于《药物研究》杂志。
二、3D 打印适配商业航天多类制造场景
商业航天装备因外形尺寸大、结构复杂、工况严苛（高温、高压、强腐蚀等），对材料与工艺提出极高要求，传统制造存在流程繁琐、周期冗长等痛点，而 3D 打印（增材制造）完美适配行业需求，核心优势显著：
轻量化：实现拓扑优化、仿生点阵结构一体化成形，大幅降低结构重量
高性能材料：近净成形工艺材料利用率高，可获得独特高性能组织
复杂集成：直接制造带内部特征的一体化结构，无需模具
快速响应：数字化驱动、迭代快，满足多需求柔性生产
功能一体化：实现多材料梯度结构、结构 - 功能器件一体化制造
核心应用领域
液体火箭：覆盖发动机涡轮泵、推力室、阀门、栅格舵、舱段等关键环节
卫星制造：应用于卫星轻量化主承力结构、点阵结构设计与制造、多功能结构一体化
三、行业前景：周期 / 成本优势凸显，需求有望快速提升
3D 打印技术在商业航天领域的应用持续落地，周期与成本优势不断凸显，行业成长逻辑明确：
1. 国际标杆案例
Relativity Space：采用 3D 打印技术制造火箭发动机、贮箱等零件，将火箭零件数量从 10 万 + 缩减至 1000 个以内，制造周期从 24 个月缩短至 2 个月
Orbex/Launcher：实现 3D 打印一体化推力室、E-2 发动机零部件等核心部件量产
2. 国内落地成果
天龙二号火箭：液氧煤油发动机 TH-11V 为全球首款应用 3D 打印的闭式循环补燃发动机，相比传统工艺，机组数量减少 80%，制造周期缩短 70%-80%，成本 / 重量降低 40%-50%，推质比超 100
星河动力 2500N 发动机：3D 打印工艺将制造成本从 50 万元降至不足 5 万元
3. 机构观点
华创证券指出，商业航天是大国战略竞争关键领域，低轨卫星星座、火箭发射需求旺盛，传统制造存在瓶颈，而 3D 打印在轻量化、高性能、快响应等环节具备技术优势，随着火箭设计制造领域应用渗透加速，行业需求有望迎来快速提升。
四、核心受益上市公司
公司名称 | 核心业务与进展 |
江顺科技 | 江宇科技控股 55% 子公司，2025 年 9 月成立，聚焦服务器液冷相关 3D 打印产品研发，产品已覆盖商业航天领域，目前已有部分样品落地 |
杰普特 | 激光雕刻机激光器产品获客户批量订单，持续交付中，公司激光器已导入消费级 3D 打印设备龙头品牌 |
五、核心投资逻辑总结
技术驱动：3D 打印完美解决商业航天制造痛点，在火箭、卫星领域的应用持续落地，周期与成本优势凸显，行业渗透率加速提升
需求爆发：商业航天作为国家战略赛道，低轨卫星、火箭发射需求高增，为 3D 打印行业打开长期成长空间
标的明确：江顺科技直接布局商业航天 3D 打印产品，杰普特作为上游激光设备核心供应商，深度受益行业需求增长
德福科技：AI 浪潮下 HVLP 铜箔龙头，双轮驱动业绩高增
一、核心行业逻辑：AI 引爆 HVLP 铜箔供需缺口，行业迎来超级周期
AI 基础设施建设的爆发式增长，直接推动高端 PCB 材料进入超级景气周期，极低轮廓铜箔（HVLP） 需求激增。瑞银证券测算，受行业资本开支克制影响，2026-2027 年 HVLP 全球供应缺口将高达 35%-40%，这将直接支撑产品价格持续上行，并驱动国内合格厂商市场份额快速提升。
二、公司核心优势与业务布局
1. 公司概况
德福科技是横跨 PCB 与锂电应用的综合性铜箔平台龙头，拥有江西、甘肃、安徽四大生产基地，总产能规模达 19.5 万吨 / 年。截至 2025 年上半年，锂电铜箔和 PCB 铜箔分别占其收入的 78% 和 15%，是全球出货量排名前二的铜箔厂商。
2. PCB 铜箔：AI 驱动迎来盈利拐点，高端产品认证落地
技术与客户壁垒：公司在 HVLP 研发领域处于龙头地位，高端 HVLP 产品已成功通过松下电子、生益科技等核心客户认证，产品竞争力得到充分验证。
产能与出货：HVLP1-2 产品已实现供货，HVLP3-4 预计于 2026 年开始供货。瑞银预计，受 AI 驱动，2026 年公司 HVLP 渗透率将从 2025 年的 1% 飙升至 19%，出货量有望达 2400 吨。
盈利弹性：高加工费的 HVLP 和 RTF 产品放量，将推动 PCB 铜箔单吨净利从 2025 年的亏损状态，转为 2026 年的1.3 万元 / 吨以上，彻底迎来盈利拐点。
第二增长曲线：公司积极布局先进半导体封装用载体铜箔，目前已建成 400 万平方米 / 年产能。该市场当前由日本三井金属主导，若实现客户突破，预计可带来约 2 亿元净利润增量。
3. 锂电铜箔：供需格局反转，利用率与加工费双升
行业格局：锂电铜箔市场正从过剩走向结构性偏紧，公司作为全球龙头，产能利用率有望从 2025 年的 71%，攀升至 2026 年的接近 100%。
盈利修复：随着与宁德时代等核心客户完成加工费谈判，预计 2026 年平均加工费将回升至 21000 元 / 吨（2025 年为 19000 元 / 吨）；同时，4.5 微米等高端产品占比提升，将助力单吨利润从 1000 元升至 3500 元，贡献约 5.8 亿元利润。
三、机构盈利预测与估值
瑞银证券分析师王涛给出详细预测：
业绩预测：预计公司 2025-2027 年实现归母净利润 0.96/9.53/13.67 亿元，2026-2027 年同比增长 893%/43%，业绩弹性巨大。
估值水平：对应 PE 分别为 25.0/17.4 倍，在 AI 算力材料赛道中具备显著估值优势。
四、核心风险提示
高端 HVLP 产品认证进度不及预期；
锂电铜箔领域竞争加剧，加工费回升不及预期；
AI 算力需求波动导致下游订单不及预期。
五、核心投资逻辑总结
AI 算力主线：HVLP 铜箔供需缺口 35%-40%，公司作为龙头，产品通过核心客户认证，量价齐升逻辑明确，PCB 业务迎来业绩拐点。
锂电业务修复：锂电铜箔供需格局反转，产能利用率与加工费双升，为业绩提供坚实基本盘。
第二成长曲线：先进封装载体铜箔布局落地，打开长期成长空间，成为业绩增长期权。
估值性价比：2026 年 PE 仅 17.4 倍，在 AI 算力材料赛道中估值优势显著，业绩弹性充足。
烽火通信：光通信 + 国产算力 + 卫星三主线共振，AI 浪潮下的核心受益标的
一、持仓背景
徐智翔自 2024 年 4 月任富国匠心成长 C 基金经理，该基金 2025 年年报显示，烽火通信为其第七大持仓股，持仓占比 3.14%。
二、公司核心业务与行业地位
烽火通信是国际知名的信息通信网络产品与解决方案提供商，是全球唯一集光通信系统、光纤光缆、光电子器件三大战略技术于一体的科研与产业实体。
核心业务：光模块业务聚焦相干光模块的研发、生产和销售，主要应用于长距离光传输场景，同时积极布局下一代产品。
产能布局：截至 2025 年上半年，国内拥有 1+6 产业基地，承建近 400 条国家级光通信干线；海外拥有 3 个生产基地、8 个研发中心、11 个全球交付中心和 30 个代表处，业务覆盖 100 + 国家和地区。
子公司矩阵：旗下拥有南京烽火星空、烽火藤仓光纤、成都大唐线缆等多家子公司，产品覆盖光通信设备、光纤、光预制棒、光材料、计算机软硬件等全产业链。
三、核心成长逻辑
1. AI 大厂资本开支爆发，光通信需求高增确定性强
除传统电信市场外，数通、AI 等下游市场成为光通信需求核心增量：
全球数据中心 IT 支出持续高增，2025 年预计达 474.9 十亿美元，同比增长 42%；北美头部 CSP 厂商（亚马逊、微软、谷歌、Meta）2025 年合计 Capex 超 3000 亿美元，微软、谷歌、Meta 等 AI 大厂大力投资 AI 基础设施，直接带动光通信行业需求高增。
5G 建设、云计算、物联网、数据中心升级等多重因素，持续推升数据传输需求，为光通信行业创造广阔增量空间。
2. 光纤光缆供需缺口凸显，涨价弹性充足
供需格局：AI 行业发展挤占普通光纤产能，核心原材料光棒扩产缓慢，光纤光缆生产周期长，2025-2027 年全球光纤供需缺口持续扩大，2027 年缺口将达 1.5 亿芯公里，供需紧张支撑价格持续上涨。
市场地位：公司是光纤光缆领域龙头，在中国移动 G.654E 光纤光缆集采中份额达 23%，稳居行业第一梯队，持续中标大额订单，同时推进空芯光纤、多模光纤等产品创新，技术壁垒深厚。
3. 卫星通信 + 国产算力双轮驱动，打造第二增长曲线
卫星通信：已成功研发路由交换系统、星间通信链路，开发交付高速相干激光通信终端，打造端到端天地融合网络架构，深度受益卫星互联网产业发展。
国产算力：子公司长江计算为国产服务器核心平台，深度参与华为鲲鹏及昇腾生态，已解锁从通用算力到高性能算力全品类服务器，提供定制化专业解决方案；2024 年长江计算产值达 75 亿元，实现跨越式增长，未来成长空间广阔。
四、机构盈利预测
东北证券预计，公司 2025-2027 年营业收入分别为 304.1/331.7/367.6 亿元，归母净利润分别为 12.9/18.4/25.7 亿元，业绩增长确定性强。
五、核心投资逻辑总结
AI 算力主线：全球 AI 大厂资本开支爆发，数据中心建设高增，带动光通信需求持续提升，公司作为光通信龙头直接受益。
光纤光缆涨价：供需缺口持续扩大，价格上涨趋势明确，公司龙头地位稳固，业绩弹性充足。
第二成长曲线：深度布局卫星通信与国产算力，深度绑定华为昇腾生态，打开长期成长空间。
机构持仓验证：知名基金经理重仓持有，机构认可度高，投资逻辑得到专业资金验证。
金禄电子：PCB 龙头布局 AI 算力新赛道，产能扩张打开成长空间
一、核心调研要点速览
本次机构调研聚焦金禄电子的业务布局与产能规划，核心信息如下：
赛道布局：公司明确深耕通信（新一代信息通信技术）、工控（机器人）、储能、防务、商业航天、算力基础设施六大重点赛道，全面切入 AI 算力、商业航天等高景气领域。
产能规划：广东清远生产基地 PCB 扩建项目正在建设，规划新增年产能 300 万平米，适配 AI 和算力产品的部分产线将于 2026 年下半年建成投产，直接受益 AI 算力需求爆发。
风险提示：调研内容仅为业务交流，不构成投资观点，最终信息以上市公司公告和分析师公开报告为准。
二、公司核心业务与基本盘
1. 业绩概况
金禄电子于 4 月 8 日举行业绩说明会，2025 年度实现营业收入 206,050.10 万元，同比增长 28.74%，主营业务收入中超过一半来自汽车 PCB 领域，是国内汽车 PCB 核心供应商。
2. 汽车 PCB 龙头地位
公司 2016 年进入新能源汽车电路板领域，从电池管理系统（BMS）切入，产品已全面覆盖智能电动汽车核心部件：
电机控制器、DC-DC 转换器、车载充电机、充电桩
ADAS、智能座舱、T-BOX 等核心配套设施
汽车 PCB 业务为公司提供了稳定的业绩基本盘，新能源汽车渗透率提升持续驱动需求增长。
三、核心成长逻辑
1. 六大高景气赛道布局，打开第二增长曲线
公司在巩固汽车 PCB 龙头地位的同时，全面切入六大高增长赛道：
AI 算力基础设施：重点布局 AI 服务器、数据中心用高端 PCB，适配 AI 算力需求，是未来业绩核心增量
商业航天：切入航天级 PCB 领域，受益商业航天产业爆发
通信、工控（机器人）、储能、防务等赛道，覆盖多个高景气成长领域
2. 产能扩张落地，AI 算力产品即将投产
广东清远基地扩建项目规划新增 300 万平米 / 年 PCB 产能，大幅提升公司整体产能规模
2026 年下半年 AI 算力适配产线投产，直接承接 AI 服务器、数据中心等高端 PCB 订单，充分享受 AI 算力行业高景气红利
产能扩张将支撑公司在六大新赛道的业务拓展，实现从汽车 PCB 向多赛道高端 PCB 龙头的转型
四、股价表现
金禄电子当日股价上涨 3.32%，市场对公司 AI 算力布局与产能扩张的认可度持续提升。
五、核心投资逻辑总结
基本盘稳固：汽车 PCB 龙头，新能源汽车需求持续增长，业绩增长确定性强
新赛道爆发：全面布局 AI 算力、商业航天等六大高景气赛道，打开长期成长空间
产能落地在即：清远基地 AI 算力适配产线 2026 年下半年投产，直接受益 AI 算力需求爆发，业绩弹性充足
重点公司跟踪：和顺石油，国产算力互联核心标的
1. 核心技术：IOD（NVLINK Chiplet）打造国产算力互联 “桥梁”
技术原理：NVLINK 可通过通用芯粒互联（UCle）IP 与接口实现集成，英伟达支持 UCle 的 NVLINK 桥接芯片，可让客户为 XPU 灵活选择当前 / 未来平台的多种方案。
行业价值：在上海人工智能实验室发布的《超节点技术体系白皮书》中，chiplet+UCle（IOD）已处于工程验证阶段，是国产算力超节点解决方案的核心技术，可实现：
计算 die 与网络 die 的独立演进解耦
不同带宽产品线定义、各异超节点协议的桥接转换
从 D2D 短距互联到柜内 / 柜间的 SERDES 切换
未来向芯片直出光（IOO）的终极演进
工艺优势：IOD 采用 12nm/14nm 成熟工艺，有望解决单颗大芯片良率问题，为国产 GPU/ASIC 企业提供产品快速迭代的良好解决方案，适配运营商、互联网等大客户的超节点算力互联需求。
2. 公司核心优势
和顺石油收购并控股的奎芯科技，是国内少数拥有完整高速接口 IP 产品矩阵的企业，已推出基于 UCle 协议的 IO Die 互联解决方案，并应用于国产大算力芯片中，深度受益国产算力替代浪潮。
3. 股价表现
和顺石油当日午盘上涨 4.95%，市场对其国产算力互联技术的认可度持续提升。
三、核心投资逻辑总结
市场主线明确：科技板块尤其是算力硬件，在指数调整中展现出极强韧性，成为资金避风港，AI 产业链仍是当前市场核心主线。
国产算力突破：IOD（NVLINK Chiplet）技术是国产算力超节点互联的核心，和顺石油旗下奎芯科技掌握核心技术，深度受益国产算力替代浪潮。
板块轮动提示：算力硬件趋势性强，AI 应用分化严重，短期可重点关注算力硬件、PCB、液冷等 AI 基础设施方向，规避纯题材炒作的应用端标的。
骄成超声：半导体检测龙头，多赛道打开成长新空间
一、核心业务与行业地位
骄成超声（688392）是国内超声检测设备龙头，核心产品先进超声波扫描显微镜可覆盖半导体晶圆、2.5D/3D 先进封装、面板级封装等全品类先进封装领域，是国产替代核心受益标的。
公司已成功获得国内知名存储客户的正式订单并完成交付，实现该领域国产替代 “0 到 1” 的突破；同时在超声波固晶机、超声波倒转键合等领域完成布局，超声波固晶机已获客户正式订单，正加速规模化应用。
二、业绩表现：成长拐点明确，盈利持续高增
1. 2025 年业绩核心数据
全年归母净利润超 1.5 亿元，同比接近翻倍；
2025 年四季度单季度利润超 5000 万，环比增长约 50%，业绩增长拐点明确，盈利能力持续释放。
2. 机构盈利预测（浙商证券）
指标 | 2025A | 2026E | 2027E | 2028E |
营业收入（百万元） | 774.04 | 1227.97 | 1607.06 | 2035.40 |
同比增速 | 32.41% | 58.65% | 30.87% | 26.65% |
归母净利润（百万元） | 117.55 | 233.13 | 365.12 | 518.38 |
同比增速 | 36.89% | 98.33% | 56.62% | 41.97% |
对应 PE | 107.31 | 54.11 | 34.55 | 24.33 |
机构预计公司 2026-2028 年归母净利润分别为 2.33 亿、3.65 亿、5.18 亿元，业绩具备充足上修空间。
三、核心成长逻辑
1. 半导体先进封装：国产替代驱动需求爆发
先进封装对无损检测的需求大幅提升，全球范围内设备供给相对有限，公司作为国产龙头，产能储备充足、扩产能力强，充分受益国产替代加速，订单持续落地。
2. 动力电池业务：成长型企业的业绩基本盘
公司动力电池业务配件 / 零部件订单和收入显著增长：
2024、2025 年整体配件收入分别为 1.84 亿、2.60 亿，同比分别增长 70.45%、41.75%；
典型 “成长型企业” 模式：前期享受下游扩产带动的设备需求红利，后期配件 / 零部件业务持续接棒，支撑业绩长期增长。
3. 多新赛道布局：打开第二增长曲线
超声波技术可广泛拓展至多个高景气领域，公司已完成前瞻布局：
AI 服务器液冷板检测：适配 AI 算力基础设施建设需求；
固态电池：受益固态电池产业化加速；
高压车载线束、服务器铜缆连接、脑机接口、癌细胞靶向治疗仪等前沿领域，一旦实现技术突破，将助力业绩实现阶跃式成长。
四、风险提示
线束领域客户拓展放缓、现有客户订单减少等。
五、核心投资逻辑总结
半导体国产替代核心标的：先进封装检测设备实现 0 到 1 突破，订单落地，充分受益国产替代加速；
业绩高增确定性强：2025 年 Q4 利润环比增长 50%，2026 年净利润预计同比近翻倍，成长拐点明确；
多赛道打开成长空间：AI 液冷、固态电池等新领域布局完善，未来 2-3 年业绩上修空间充足；
估值性价比凸显：2026 年 PE 仅 54 倍，2028 年 PE 降至 24 倍，随着新业务放量，估值具备持续修复动力。
AI 液冷行业核心总结（谷歌 TPU 驱动）
谷歌新一代 AI 芯片功耗大幅提升，直接引爆液冷全产业链需求，行业进入量价齐升高景气周期。
一、核心驱动：谷歌 TPU V8 功耗暴增，液冷刚需确立
功耗跳升
TPU V3 功耗 350–400W，V8 飙升至 1300W，传统风冷无法满足散热。
设备需求倍增
同等算力规模下，CDU、冷板用量翻 2–3 倍；一台 CDU 仅能带动 4–6 个机柜。
全链条上液冷
光模块、电源、交换机、XPO 均需冷板散热；大厂对散热方案全面开放，加速落地。
二、细分增量与技术方向
光模块 / 交换机
NVL72 交换机组一套冷板价值1 万美元；1.6T 光模块比 800G 更依赖液冷，CPO 对散热要求更高。
主流路线
现阶段以 ** 单相冷板式（水冷板）** 为主。
下一代方向
微通道冷板、两相浸没式（效率更高，尚未大规模量产）；AVC、酷冷等已多次送样抢单。
三、谷歌液冷核心受益标的
英维克、鼎通科技、奕东电子、申菱环境、强瑞技术、高澜股份
四、核心结论
谷歌 AI 芯片迭代推动液冷从可选变必选，冷板、CDU、光模块散热全线放量，相关厂商订单与价值量同步高增。
谷歌液冷行业关键信息
行业爆发：谷歌液冷需求持续升温，明年液冷整体价值量预计为今年的 4 倍，行业进入高速增长期。
覆盖范围扩大：除 TPU 芯片外，光模块、电源均将全面采用液冷方案，散热需求全面铺开。
国内厂商受益：谷歌液冷放量对国内供应链形成明确利好，具体份额取决于各公司技术、交付与客户能力。
中伟新材 2026 年 Q1 业绩预告点评（东吴电新）
核心结论：Q1 业绩大超预期，三元抢出口 + 镍价上涨双驱动，盈利弹性充分释放，钠电新技术领先。
一、业绩核心数据
归母净利润：5.3–5.9 亿元，同比 + 72.3%~91.8%，环比 + 17.8%~31.1%（中值 5.6 亿）
扣非净利润：4.9–5.5 亿元，同比 + 86.3%~109.1%，环比 + 16.7%~31.0%（中值 5.2 亿）
二、核心增长逻辑
三元前驱体抢出口，出货高增
Q1 三元前驱体出货7 万吨 +，环比 + 13%、同比 + 70%；全年目标23–24 万吨，同比 + 10%。
单吨利润稳定在0.55–0.6 万元，三元 + 四钴合计贡献利润约4 亿元。
镍价上涨，贡献显著利润弹性
Q1 镍价升至1.7 万美元 / 吨，权益出货 3 万吨金属镍，贡献利润1.5–2 亿元。
全年预计权益出货12 万吨，叠加自有镍矿，全年镍业务利润8–10 亿元。
磷酸铁锂供需好转，实现扭亏
Q1 出货4.5 万吨，全年目标20 万吨，行业格局改善，价格上行，开始贡献利润。
钠电技术领先，放量在即
Q1 钠电材料出货700 吨，2026 全年目标2000–3000 吨，聚阴离子 / 层状氧化物材料稳步推进。
三、盈利预测与评级
2026–2028 年归母净利润：20.5 / 25.6 / 30.8 亿元，同比 + 31%/+25%/+20%
对应 PE：26x / 21x / 17x
评级：维持买入
四、风险提示
镍价 / 锂价大幅波动、出货量不及预期。
捷邦科技：四大高景气赛道共振，业绩弹性显著
（天风机械）
一、核心定位
由消费电子精密结构件龙头，向液冷、散热、新材料、商业航天多元扩张，成长空间全面打开。
二、四大核心增长看点
液冷板：绑定头部客户，切入 AI 算力供应链
采用 “收购台企 + 绑定 AVC + 直送英伟达样件” 双轨模式，推进英伟达验厂，开拓北美大厂。
核心技术：微通道铲齿、精密焊接；国内 + 越南双基地保障产能。
VC 均热板：消费电子基本盘，苹果核心供应商
为 iPhone、iPad 提供 VC 散热方案，iPhone 17 系列高端机型大规模搭载 VC，直接拉动营收增长。
导电炭黑：高端材料突破，国产替代加速
打破卡博特等海外厂商垄断，毛利率约 30%，已进入宁德时代供应链。
2025 年量产、Q4 扭亏，充分受益新能源电池低成本高性能材料需求。
Starlink 终端：切入商业航天，量产在即
进入 SpaceX 供应链，为星链终端提供屏蔽罩、散热盖板等全套结构件，打样验证接近尾声，即将量产，打造新增长极。
三、核心总结
捷邦科技AI 液冷 + 苹果散热 + 新材料国产替代 + 星链航天四大主线共振，业绩弹性充足。
三元基因：北交所创新药核心标的，四大核心逻辑梳理
一、核心产品（最大预期差）
主打PEG 干扰素，用于乙肝功能性治愈协同用药，已进入III 期临床（入组 791 例）
药效优势：活性较普通干扰素提升 10 倍
市场空间：40–50 亿，成功后有望抢占1/3 市场份额
渠道壁垒：覆盖6000 + 医院，终端推广能力强
二、业绩放量驱动
医保解限：小儿 RSV 肺炎适应症纳入指南，基层渗透率翻倍
新品获批在即：干扰素雾化吸入剂型即将落地，峰值销售10 亿级
业绩高增：一季报预增80%+，基本面持续向好
三、估值与流动性优势
北交所 “小而美” 成长标的，市值仅 25 亿
PS 不足 3 倍，处于历史估值底部
对标科创板同类公司，存在显著估值修复空间
四、市场走势判断
机构关注度提升，股价连续走强，反包三连阳可期，弹性充足
奕东电子（301123）投资要点：AI 高速连接 + 液冷双轮驱动
（中信主题策略・精简梳理）
一、核心催化
谷歌 Cloud Next 大会（4 月 22–24 日）即将召开，TPU 液冷方案有望重磅发布，直接带动产业链放量。
二、液冷业务（核心增量）
控股子公司深圳冠鼎深耕液冷，深化客户协同，冲击谷歌等 ASIC 联盟供应链。
2026 年积极扩产，有望承接英维克等头部订单，驱动利润超预期。
液冷连接器零组件验证顺利，将在立讯、英维克等大客户率先量产。
三、高速连接业务（基本盘高增）
为安费诺、莫仕供应通信连接器 Cage，间接进入英伟达 AI 服务器供应链。
覆盖高速铜缆、800G/1.6T 光模块等 AI 高速连接方案。
2026 年连接器新订单大幅增长，有望实现翻倍以上增速。
四、核心结论
奕东电子依托AI 高速连接 + 液冷散热双主线，深度绑定谷歌、英伟达产业链，订单与产能共振，业绩弹性充足。
汇成股份：布局 DRAM 封测 + 先进封装，双轮驱动成长
（中泰电子・精简梳理）
一、核心战略：布局 DRAM 封测赛道
战略投资鑫丰科技，持股27.5%，并与华东科技合作，切入DRAM 封测 + 3D DRAM 封装。
鑫丰科技为长鑫提供 LPDDR 封装，是国内少数具备LPDDR5 量产能力的厂商。
产能规划：当前约2 万片 / 月，2027 年有望扩至6 万片 / 月。
二、主业复苏 + 先进封装支撑成长
主业为显示驱动芯片封测，受益消费电子景气度回升，需求逐步回暖。
持续扩产Bumping先进封装产能，提升产值与技术壁垒。
技术基础扎实，高端投入充足，长期受益本土芯片封测需求爆发。
三、风险提示
行业景气度不及预期、技术迭代不及预期。
中国铝业 2026 年 Q1 业绩简评：单季盈利创历史新高，铝板块高景气确认
一、核心业绩数据
归母净利润：53.02 亿–55.85 亿元，同比 + 50%~+58%
扣非净利润：51.37 亿–54.20 亿元，同比 + 49%~+58%
业绩创单季度历史新高，大幅超预期
二、盈利结构拆解
电解铝板块（核心增长）
铝价上行驱动吨净利显著改善，较 2025 年全年增加 3294 元，达5464 元 / 吨，贡献净利润约59.4 亿元。
氧化铝板块
价格回落导致盈利下滑，吨净利96 元，小幅亏损约4 亿元。
煤炭电力板块
经营稳定，对整体业绩形成平稳支撑。
三、行业与公司催化
全球电解铝减产3.6%，供给收紧支撑铝价高位。
能源稀缺属性强化，铝板块进入高盈利周期。
收购巴西铝业，新增 20 万吨权益产能，量增 4.5%。
四、估值与投资价值
按当前铝价测算，年化净利润 233 亿元，对应 PE 仅9.0 倍。
分红率 40% 情况下，股息率 4.45%，低估值 + 高分红优势突出。
五、核心结论
中国铝业作为一体化央企龙头，电解铝量价齐升，业绩与估值双击确定性强，具备长期配置价值。
华懋科技：先进封装 + 算力布局加速，高弹性坚定推荐（天风通信）
一、核心逻辑
股权与算力催化
股权架构调整带来新机遇，新疆城投资金实力雄厚，叠加新疆 “十五五” 算力规划，公司算力与先进封装布局值得重点关注。
先进封装布局落地
已收购中科智芯 24.5% 股权，后续有望进一步加码业务与股权，强化封装赛道壁垒。
CPO/NPO 业务推进顺利
CPO/NPO 持续取得进展；外置光源 PCBA已进入cohr、lite核心客户供应链，明年有望大幅放量。
富创优越业绩高增预期
富创优越即将过会，业绩有望显著高增长，明年利润或翻倍至 17 亿元，外置光源 + CPO/NPO 放量提供强支撑，保守目标市值600 亿起步。
二、投资结论
公司在先进封装、CPO/NPO、算力生态三维共振，成长弹性充足，持续坚定看好。
全球云厂商集体涨价：AI 算力通胀确认，行业进入溢价周期（中信建投）
一、核心事件：腾讯云再度涨价，全球算力涨价潮延续
腾讯云自2026 年 5 月 9 日起，对AI 算力、容器服务、EMR统一上调5%。
全球云厂商同步进入涨价周期：
Google Cloud：5 月起 CDN、AI 算力最高涨价100%
AWS：高算力场景成本上浮15%
百度智能云：4 月 18 日起 AI 算力上调5%–30%
阿里云：AI 算力、存储最高涨价34%
二、涨价核心逻辑
AI 算力需求爆发，算力服务从 “可选” 变 “刚需”
上游芯片、散热、电力等成本大幅上涨，向下游传导
行业价格战结束，定价模式从以价换量转向溢价变现
三、受益方向与核心标的
头部云厂商（定价权 + 价值重估）：阿里云、腾讯云、金山云
边缘云 / CDN（边缘 AI 下沉 + 涨价弹性）：网宿科技
云回迁（私有云 / 超融合替代）：深信服
二线算力云厂商：优刻得、首都在线
四、核心结论
全球 AI 算力通胀趋势确立，云服务进入量价齐升阶段，具备算力资源与定价权的公司将持续受益。
特斯拉机器人量产前夕：核心进攻组合推荐（长江电新）
一、核心催化：Optimus V3 发布 + 量产确定性大幅提升
V3 版本即将发布
特斯拉持续视频预热，V3 灵巧手细节曝光，产品基本定型，4 月大概率正式发布。
量产节奏明确
年产 1000 万台机器人项目完成土地平整；Model S/X 停产，弗里蒙特工厂转向机器人生产，2026 年下半年有望正式量产。
二、核心受益标的（聚焦确定性）
核心龙头
三花智控、拓普集团
设备先行
田中精机（电机绕线设备，百万台级空间）
零部件核心
斯菱智驱：谐波减速器龙头，海外产能落地
新泉股份：旋转关节 + 覆盖件
福赛科技：PEEK 轻量化部件，料号超 10 个
三、核心结论
2026 年为特斯拉机器人量产元年，设备 + 零部件率先受益，产业链进入高弹性兑现期。
机器人产业链更新：短期磨底、即将启动，核心标的梳理
一、板块观点
机器人板块当前处于磨底阶段，预计2 周内迎来催化窗口，可开始布局核心标的与新方向。
二、重点公司更新
震裕科技
Q1 预告后短期资金兑现，当前为优质买点
Q2 业绩有望继续超预期
机器人、商业航天业务4 月内落地
目标：年内翻倍，明年看向千亿市值
欧科亿
受益钨价上涨，2026 年利润有望超 9 亿元
切入高端 AI PCB 钻针，头部大客户支持
对标钻针龙头，目标市值300–400 亿
智立方
光芯片 / 光模块设备具备稀缺性
半导体倒装键合机国内首台套
与德国施耐博格合作高精度运动平台
目标市值200 亿
三、核心结论
机器人板块磨底即将结束，2 周内或启动行情；震裕科技、欧科亿、智立方为当前重点推荐标的，业绩与空间明确。
腾讯云再度涨价：AI 算力通胀确认，产业链持续受益（财通计算机）
一、核心事件
腾讯云宣布，自2026 年 5 月 9 日起，对以下产品统一涨价5%：
AI 算力相关产品
容器服务 TKE - 原生节点
弹性 MapReduce（EMR）
本次为腾讯云年内第二次涨价，叠加此前阿里云、百度智能云均已上调价格，全球云厂商算力涨价潮持续。
二、核心逻辑
AI 算力需求持续紧缺，云资源进入量价齐升周期，国内 AI 全产业链建设加速。
三、投资建议
关注标的：航天电器、东阳光、豫能控股、东方国信
POGOPIN 行业重大趋势：AI 服务器升级引爆百亿市场
一、核心逻辑
海内外两大计算芯片龙头，将高速连接器 Pin 针全面替换为 POGOPIN，可显著提升组装效率、连接密度与传输速率，降低产线投入，已成为 AI 服务器明确升级趋势。
二、行业空间
市场规模由约 20 亿元快速扩容至百亿级，行业迎来爆发式增长。
三、行业格局
全球主要厂商：中国探针、拓普联科、电连技术（爱默斯）、东莞台易
高频需求爆发，全行业大规模缺货
大陆厂商研发与扩产能力更强，正快速切入头部供应链
四、投资建议
重点推荐电连技术（爱默斯），作为 POGOPIN 龙头，深度受益 AI 服务器渗透，业绩弹性充足。
东威科技：AI-PCB 核心设备龙头，订单 + 利润 + 市值三重新高（广发机械）
一、核心亮点
订单持续高增
2025 年订单同比增长约80%，2026 年 Q1 保持高增速，核心增量来自PCB 设备。
利润率有望创新高
本轮周期规模更大、高端产品占比更高，预计净利率将突破历史高点24.54%，达到25% 以上。
业务标签全面回归
复合铜箔标签淡化，PCB 设备占收入超 80%、贡献利润 100%，重回 AI-PCB 核心工艺设备龙头定位。
新业务布局落地
提前布局玻璃基板镀铜设备，已有设备出货并在客户处测试，打开长期成长空间。
二、盈利预测
2026 年归母净利润：4 亿元
2027 年归母净利润：7 亿元
三、核心结论
公司从订单新高→利润新高→市值新高逻辑清晰，AI-PCB 高景气下业绩弹性极强。