AI 算力热度延续，硅光模块与高可靠电子元器件成焦点

一、市场热度全景

1. 互动平台热词 TOP10（4.10-4.12）

热度排名前三的赛道为：人工智能 > 5G 光通信 > 半导体，储能、机器人、IDC、电机、光伏、智慧工厂、服务器等紧随其后，反映出市场资金仍聚焦 AI 算力及相关产业链。

2. 互动平台热门公司 TOP10（4.10-4.12）

关注度排名前十的公司为：中际旭创、东华软件、鸿仕达、湘电股份、环旭电子、迈瑞医疗、大东南、甘肃能源、觅睿科技、濮阳惠成，其中光通信与 AI 算力相关标的占据前列。

二、核心标的深度解读

1. 环旭电子（601231）：1.6T 硅光模块即将量产，切入北美 CSP 供应链

• 核心进展：

  1. 自研 1.6T 硅光模块产品已持续验证，预计 2025 年四季度进入量产阶段，结合越南厂产能投资，有望构建从研发到制造的完整能力，切入北美头部客户供应链。

  2. AI 算力业务高速增长：AI 加速卡业务营收同比增长超 200%，是全球 SiP 微小化技术领导者，持续向 AI 算力板卡、光通信、服务器供电等领域拓展。

• 技术壁垒：

  利用母公司日月光在先进封装领域的优势，开发备 HVDC 输入的高压直流垂直供电系统（PDU）解决方案，形成「算力板卡 + 高速交换 + 垂直供电」的业务组合，切入 AIDC 产业链高附加值环节，有望受益于全球 CSP 资本开支的持续投入。

• 其他业务：云端存储类产品包括服务器板卡、交换机、SSD、笔记本拓展坞和外接适配器等。

2. 鸿远电子（603267）：高可靠电子元器件实现航天级突破

• 核心进展：

  1. 在 OCS 领域拥有完善的陶瓷管壳和气高密光窗加工能力；高可靠领域的 MLCC、金属支架电容器、脉冲电容器、单层电容器等产品实现关键技术突破，通过宇航标准认证。

  2. 2025 年公司高可靠多层片式电容器、金属支架电容器、单层电容器进入某商业航天总体单位合格供应商目录，其中高可靠多层片式电容器入选优选目录。

• 技术方向：围绕组装技术发展趋势和客户定制化需求，聚焦硅电容和高性能多层芯片电容器等产品研发，推出硅电容系列、超小尺寸多层芯片电容器和高温多层芯片电容器等新产品；在商业航天领域参与编制了 5 项企业标准，均已发布。

核心政策催化

《关于深化创业板改革 更好服务新质生产力发展的意见》 发布，分析师认为本次改革将有力引导更多资本，并适当布局三条主线：

1. 新质生产力：聚焦硬科技、高端制造，受益于技术突破与国产替代；

2. 三条主线：科技成长（半导体、AI、光模块）、高端制造（新能源车、光伏）、消费复苏（医药、消费电子）；

3. 市值方向：建议重点关注流通市值最小的未满三年的创业板上市公司，弹性更大。

热点前瞻：四大方向重点布局

1. 证金概念

• 逻辑：支持科创板上市申报，证金持股方向具备估值修复潜力，重点关注低估值 + 高成长的细分龙头。

2. 华正新材（603186）

• 核心逻辑：公司为覆铜板行业龙头，技术壁垒高。分析师认为其具备三重利好：

  1. 受益于 AI 服务器、数据中心等高端市场需求增长；

  2. 国产替代进程加速，市场份额持续提升；

  3. 原材料价格企稳，盈利能力有望修复。

3. 聚力恒（301569）

• 核心逻辑：公司为汽车轻量化核心供应商，产品应用于新能源汽车车身及底盘。

  1. 新能源汽车销量高增，轻量化趋势明确；

  2. 公司技术壁垒领先，客户涵盖比亚迪、特斯拉等大厂；

  3. 2025 年业绩有望高增长。

4. 通光线缆（300265）

• 核心逻辑：公司为军工 + 新能源双轮驱动标的。

  1. 军工线缆订单饱满，受益于国防预算增加；

  2. 光伏、储能业务放量，业绩弹性大。

AI 光芯片高景气，国产厂商加速卡位

1. 行业核心逻辑

全球 AI 算力基础设施的非线性增长，正驱动光芯片产业链进入长上行周期，行业呈现强 Beta 属性。

• 海外龙头验证：LITE 受北美 CSP 对 800G/1.6T 方案及 CPO 架构加速部署拉动，订单能见度已延伸至 2028 年，反映出下游客户对底层核心光光源储备的确定性需求。

• 市场空间爆发：Lumentum 预测，超高功率（UHP）激光器出货量在 2025-2030 年的年复合增长率（CAGR）将超过 200%。

2. 国产厂商进展（东吴证券观点）

国内激光器企业持续突破，国产厂商在高端光芯片领域正加速技术卡位，部分核心产品已具备成熟度，进入国内外客户规模导入商用的共振期。

• 源杰科技：100G PAM4 EML 芯片已完成客户验证，正处于市场拓展放量前期；针对 400G/800G 硅光方案的 CW 70mW 激光器已在多家客户实现批量交付，良率爬坡与产能扩张进度稳健，订单储备充足。

• 东山精密：子公司索尔思在光芯片领域的核心竞争力为自研能力，聚焦 800G、1.6T 等高端光模块需求，推进技术迭代与产能优化，加快高端芯片研发量产。

• 永鼎股份：子公司鼎芯光电已具备 100G EML 及硅光 100mW/70mW CW HP 等高功率芯片的批量化生产能力，正积极推进与国内外主流光模块厂商的合作。

风险提示：AI 建设不及预期、光互联技术发生重大变化、系统性风险等。

重点公司：安克创新（全球化智能硬件科技公司）

1. 公司概况

围绕「智能充电储能、智能家居及创新、智能影音」三大产品线构建产品组合，是全球化智能硬件科技龙头。

2. 核心投资逻辑（华创证券观点）

在汇率波动、核心部件涨价等外部环境高度不确定的背景下，公司 2025 年四季度盈利能力逆势提升，展现出极强的经营韧性：

• 毛利率持续提升，证明公司对成本因素具备较强的防御能力；

• 2026 年展望乐观：召回影响消散、UV 打印机销量增长 + 储能业务盈利改善，其他业务仅需保持平稳增长，就有望为全年业绩提供较强确定性。

3. 投资建议

• 预测公司 2026-2028 年 EPS 分别为 6.15/7.55/9.14 元；

• 给予 2026 年 24 倍 PE，对应目标价150 元。

风险提示：宏观经济波动、行业竞争加剧、品类调整与市场开拓不及预期。

超节点算力爆发，液冷方案从可选配置升级为基础架构

一、核心行业逻辑

1. 超节点：国产算力破局的关键路径

华泰证券指出，超节点是算力集群化提效的核心手段，它打破了传统 “单机服务器 - 跨服务器集群” 的系统边界，在单柜内实现数十至数百张加速卡的紧耦合互联，带来三大核心价值：

• 提升算力利用率：通过系统级重构降低通信开销，将理论算力转化为实际可用吞吐；

• 弥补国产卡差距：通过放大集群内系统级互联的作用，缩小国产算力卡与海外先进产品的性能差距；

• 产业放量起点：自 2025 年起，国内各大算力参与方陆续发布超节点样机，行业进入放量周期。

2. 液冷：AI 算力时代的刚性需求

随着 AI 算力密度与功耗持续攀升，液冷方案正从 “可选配置” 升级为 “数据中心的基础架构能力”，核心驱动因素：

• 算力需求爆发：AIGC 带动算力规模高速增长，高算力密度下风冷已难以满足散热需求；

• 芯片功耗飙升：英伟达 GPU 功耗从 B200 的 700W 升至 GB300 的 1400W，液冷成为高散热效率的必然选择；

• PUE 政策约束：液冷可将数据中心 PUE 降至 1.2 以下，满足各地能效监管要求，成为降低制冷能耗、达成能效指标的核心方案。

二、市场空间测算

• 超节点市场：华泰证券测算，2028 年国产超节点市场空间有望达到3414 亿元，2026-2028 年复合增长率（CAGR）高达194%。

• 液冷服务器市场：中商产业研究院数据显示，2023 年中国液冷服务器市场规模约 109 亿元，同比增长 49.3%；预计 2027 年市场规模将突破400 亿元，2027 年液冷数据中心整体市场规模有望突破千亿。

三、相关上市公司梳理

四、投资建议

关注超节点核心增量环节与液冷赛道龙头：

1. 超节点产业链：交换芯片、交换机、铜连接、整柜等核心环节；

2. 液冷产业链：具备液冷全方案交付能力的龙头企业，如同飞股份。

先进封装景气度高企，AI 浪潮下国产厂商加速卡位

一、核心行业催化

行业龙头台积电将于 4 月 16 日举行法人说明会，先进封装布局成为市场关注焦点：

• 市场评估显示，台积电规划将中国台湾既有 8 英寸晶圆旧厂转型为先进封装厂区，原有封测厂将支持 2nm 先进制程，嘉义和台南将成为新的封测重镇，行业产能扩张预期明确。

二、行业逻辑：AI 驱动先进封装进入高景气周期

1. 需求端：AI 芯片倒逼封装技术升级

   AI 浪潮下芯片集成度持续提升，先进封装成为后摩尔时代提升芯片性能的核心路径：

   • 可显著提高集成度、数据传输速度与带宽，实现异构集成并加快产品上市时间，高度契合 AI 发展特点；

   • 先进封装与测试是实现高性能 AI 芯片的必由之路，行业景气度已从上游算力传导至下游封测端。

2. 供给端：产能紧俏推动量价齐升

目前行业内厂商产能利用率饱满，多家企业上调封测报价，行业景气度高企。国内半导体封测产业已具备较强整体竞争力与全球化影响力，企业受益于上游 AI 强劲需求与产能持续紧缺，销售毛利率有望持续上行。

三、核心上市公司梳理

AI 算力驱动电子布需求升级，涨价周期延续

一、核心行业逻辑：AI 算力爆发引发供给刚性

1. 市场现状：价格持续上行，库存处于历史低位

• 涨价趋势：4 月电子布价格继续全面上涨，为年内第四次调价；

• 供需格局：电子布厂库存与下游覆铜板厂备货库存均降至历史低位，下游订单饱满，提价具备强基础；

• 紧缺预期：据河南光远消息，预计7628 电子布紧缺状态或将持续，1080 型号全年或处于紧缺状态。

2. 核心驱动：AI 架构变革带来增量需求

• Rubin 架构切换：英伟达新一代 Rubin 架构发布，AI 算力大幅提升对上游材料需求升级；

• 特种布缺口扩大：高端特种电子布需求高增，低 CTE 的特种布转产受限，叠加铂金等贵价抬高新扩产门槛，行业供给侧约束具有较强刚性。

二、市场前景与机构观点

• 天风证券观点：AI 挤占效应下，普通电子布景气周期有望超预期；

• 长期逻辑：随着 Rubin Ultra 的量产放量（截止 2026 年 3 月已完成流片），特种电子布供需缺口或将进一步扩大，行业涨价周期有望延续，看好电子布中长期景气度。

三、相关上市公司梳理

东岳硅材（300821）深度解读：有机硅周期回暖，头部龙头业绩高增

一、核心行业逻辑：周期触底回升，供需迎来再平衡

1. 价格回归合理区间

2025 年有机硅行业经历深度调整，产品价格呈现 “先扬后抑、底部震荡、年末反弹” 走势。目前产品价格已回归合理区间，行业无序低价竞争局面逐步改善，成本支撑力度加强。

2. 新兴需求驱动长期增长

长期来看，有机硅作为传统材料替代品与战略性新兴产业，受益于光伏、新能源、AI 算力等下游新兴应用需求持续释放，供需格局将逐步收紧，行业景气度有望触底回升。

二、核心标的：东岳硅材（300821）

1. 公司核心优势

• 产能规模行业龙头：公司具备年产 60 万吨有机硅单体的生产能力，是国内有机硅行业生产规模最大的企业之一，成本控制能力与行业议价权显著领先。

• 业绩预告大幅预增：据公司 2026 年一季报业绩预告，预计一季度归母净利润为1.83 亿 - 2.03 亿元，同比大幅增长397.02%-451.34%，业绩兑现能力极强。

2. 投资逻辑总结

随着本轮扩产周期结束及下游光伏、新能源、AI 算力等需求持续释放，公司作为行业头部供应商，将充分受益于有机硅价格的回暖与盈利水平的修复。

创新药进入密集催化期，行业大会 + 技术突破驱动估值提升

一、行业核心逻辑：创新药进入多重催化周期

1. 产业趋势向好，出海与商业化持续兑现

• 全球竞争力提升：中国创新药出海持续落地，对外授权交易（BD）数量与金额不断创新高，海外三期临床推进与上市确定性持续提升，估值有望持续修复。

• 行业催化密集期：2026 年创新药板块将迎来多重催化：

  • 数据与业绩催化：临床数据读出、重磅 BD 交易、新技术突破；

  • 行业大会催化：AACR（4 月 17-22 日）与 ASCO（5 月 29 日 - 6 月 3 日）年会召开，有望持续催化板块行情。

• 政策加持：四川省 “十四五” 规划纲要提出，加快医学、医疗、医药融合发展，打造一流生物医药创新服务体系，大力发展医药健康产业，为行业提供政策支撑。

二、核心上市公司梳理

沪电股份（002463）深度解读：AI 全场景 PCB 龙头，资本开支转向支撑 500 亿新增产值

一、核心定位：AI 基础设施全场景受益龙头

沪电股份是全球 AI 基础设施建设热潮的核心受益标的，凭借领先的技术储备，全面覆盖GPU、ASIC、高速交换机三大核心市场，是少数同时具备高算力、高带宽 PCB 供应能力的厂商。

二、三大业务板块的核心竞争力

1. GPU：英伟达新平台核心供应商

• 公司在英伟达新平台开发早期即已介入，锁定量产阶段的份额可见度；

• 下一代 Rubin 平台产品已顺利通过认证，正联合测试下一代 M10CCL，预计 2026 年 Q1 打样送测、2026 年 Q2 初步结果、2027 年 H2 量产。

2. ASIC：谷歌 TPU 供应链核心参与者

• 在北美 CSP（博通设计、天弘交付）体系中保持领先地位，TPU PCB 份额约 30%；

• 是谷歌 TPU、META MTIA、OpenAI Titan 等 AI 芯片 PCB 的核心供应商，直接受益于海外大模型算力建设。

3. 高速交换机：从 400G/800G 向 1.6T 全面升级

• 公司是 400G/800G 交换机的核心 PCB 供应商，已深度绑定主流客户；

• 基于 NPC/CPC 架构的1.6T 交换机 PCB 产品已完成客户端认证，开始小批量交付，卡位下一代 AI 算力网络升级浪潮。

三、资本开支转向：支撑远期约 500 亿新增产值

1. 投资计划大幅加码

• 2024 年 H2 以来，公司已宣布合计 266 亿元投资计划，其中 2026 年以来密集宣布 177 亿元；

• 预计 2026-2028 年资本开支分别为 80/80/60 亿元，2025-2028 年合计资本开支超 250 亿元。

2. 产能扩张的长期价值

• 公司固定资产原值周转率长期大于 2 次 / 年，产能利用率高、投入产出效率优异；

• 假设边际新增固定资产的投入产出比为 1:1.2，上述 250 亿资本开支足以支撑远期 2030 年（对比 2025 年）约500 亿元的新增产值。

四、财务预测与估值分析

1. 盈利预测（申万宏源）

• 2026-2028 年归母净利润 CAGR 约57%，远高于行业平均水平。

2. 估值与目标价

• 可比公司 2027 年平均 PEG 为 0.45，给予公司 2027 年合理 PE 为 26 倍；

• 对应目标市值约2400 亿元。

英维克（002837）—— 液冷全链条解决方案龙头，深度绑定英伟达生态

1. 核心行业催化

英伟达下一代Vera Rubin 平台将全面采用 100% 液冷解决方案，覆盖 Rubin 全系列产品、Rubin Ultra 机架、Vera CPU 独立机柜、STX 存储机柜等，液冷已从 “可选方案” 升级为下一代 AI 算力基础设施的必选项。

2. 公司核心优势

• 全链条液冷能力：A 股少有的具备全链条液冷解决方案能力的企业，其Coolinside方案覆盖 ** 冷板、CDU（液冷分配单元）、UQD（快接头）、Manifold（分水器）** 等核心环节，可适配英伟达、谷歌等大厂对系统级供应的高要求。

• 生态深度绑定：UQD 快接头产品已被列入英伟达 MGX 生态系统合作伙伴，同时进入英伟达 NVL72 供应商名单；已发布基于 Google Project Deschutes 5 规格的 2MW CDU 产品，市场预期 2026 年下半年起将形成有意义的收入贡献。

环氧丙烷价格单月暴涨超 60%，行业开工率大幅提升

一、核心行业逻辑：供需缺口驱动价格暴涨

1. 价格与利润表现

• 自 3 月初至今，环氧丙烷价格进入快速上涨通道，单月涨幅超 60%。

• 原材料与产品价差已超过 4000 元 / 吨，行业利润空间大幅打开，企业开工积极性显著提升，头部公司开工负荷已提升至 90%。

2. 供需格局变化

• 供给端：国内环氧丙烷总产能已达 742 万吨，但核心大厂开工率受限，短期新增产能尚未完全释放；

• 需求端：下游化工、汽车、建筑等行业需求持续释放，叠加出口需求回暖，供需紧平衡支撑价格持续上行。

二、行业概况与产能格局

1. 行业地位与应用

环氧丙烷是丙烯衍生物中产量仅次于聚丙烯的第二大有机化工品，广泛应用于化工、汽车、建筑、食品、医药等行业，是聚氨酯、非离子表面活性剂等产品的关键原料。

2. 国内产能现状

• 2022-2024 年国内新增产能超 300 万吨，总产能突破 700 万吨，2021-2024 年产能增速分别为 29.7%、15.7%、23.6%、21.2%；

• 进口依赖度持续下行，2024 年降至 4.8%，国产替代趋势明确。

• 核心产能分布：万华化学 134 万吨、中海壳牌 59 万吨、镇海炼化 57 万吨、卫星化学 40 万吨、扬农化工 40 万吨、无棣鑫岳 38 万吨等。

三、相关上市公司梳理

国金证券：华电集团算电协同提速，煤电 / 水电迎量增机遇

一、核心结论

华电集团全力推进算电协同，政策与企业端共振；电力结构分化明显，火电、水电量增确定，煤电与煤炭需求持续向好，板块按时间线轮动配置。

二、算电协同最新进展

1. 企业端：华电集团一季度会议明确，举全公司之力推进算电协同重大项目。

2. 政策端：海南落地 1192 号文省级电价细则，平均负荷率 40.93%，有效降低绿电直连用电成本，算电协同落地加速。

三、一季度发电量结构分化

• 水电：同比 + 13.7%

• 光伏：同比 + 8.7%

• 风电：同比 - 6.2%

• 核电：同比 - 7.0%

• 火电：1-2 月同比 + 3.3%，预计高增长延续。

四、煤电 + 煤炭三维驱动逻辑

1. 价格驱动：能源通胀推高煤价，电价向上拐点临近，广东现货电价持续走高。

2. 业绩节奏：年初煤炭涨价→一季报火电修复→年中汛期水电发力→下半年绿核触底回升。

3. 主题催化：低估值低配 + 算电融合 + 能源安全。

五、配置时间线与标的

1. 当前：煤炭（兖矿 H、陕煤）

2. 一季报：火电（申能、华能 H、国电）

3. 年中汛期：水电（国投、长电）

4. 下半年：绿电、核电

六、重点事件与标的

• 600 亿央国企市值管理 + 资本运作：川投能源、华电能源

• 底部企稳：九丰能源

天风电新・锂电行业速览（2026.04.12）

核心结论：2026 年全球锂电需求增速上修至 **+33%，重点布局全球化龙头、盈利向上环节、固态电池设备 ** 三大主线。

一、行业需求：全面上修，高增确定

1. 欧洲：Q1 核心七国销量 **+45%，全年增速由 27% 上修至35%**

2. 其他地区：增速由 40% 上修至65%

3. 商用车：全球销量上修（出海 + 欧洲碳排政策），国内重卡电量显著提升

二、投资主线一：全球化龙头（市占率提升 + Q2 盈利向上）

1. 宁德时代

   全球锂电龙头，动力份额 40%、储能 20%+；匈牙利产能投产，全球化加速，2026 年目标业绩1000 亿。

2. 科达利

   结构件龙头，海外扩产全面，欧洲基地今年扭亏；2026 年预计业绩23 亿，机器人获北美客户 PPA。

3. 璞泰来

   涂覆隔膜龙头，基膜 + 负极持续修复，马来布局 5 万吨；2026 年预计业绩35 亿。

4. 鼎胜新材

铝箔龙头，海外产能配套充足，对大客户涨价成功；2026 年预计业绩10 亿。

三、投资主线二：Q2 单位盈利向上（铜箔 + AI 加持）

• 逻辑：锂电铜箔困境反转、涨价兑现，AI 铜箔海外涨价带动跟涨

• 核心标的：

  • 低估值：诺德股份、海亮股份

  • AI 弹性：铜冠铜箔、德福科技

  • 叠加光模块：嘉元科技

  • 固态受益：中一科技

四、投资主线三：固态电池（重点看底部锂电设备）

• 催化：C 项目 4 月底完成全线招标，干法正极等痛点逐步解决

• 核心标的：

  • 龙头：先导智能

  • 低估值：先惠技术、联赢激光、华自科技

  • 固态卡位：纳科诺尔、利通电子

天风电子：载板迎历史级别周期，产能定价成核心逻辑

一、核心结论

存储、CPU、GPU、ASIC、交换机同步驱动，载板进入历史级别景气周期；未来三年供需持续紧张，产能定价权凸显，重点关注深南电路、兴森科技。

二、周期启动核心逻辑

1. 需求全面爆发

   自 2025 年下半年起，存储 + XPU 算力需求共振，带动载板订单激增，交期明显拉长。

2. 供给刚性约束

   载板扩产需厂房、设备、客户认证全流程，周期长达2–3 年，且资本开支大、工艺壁垒高。

3. 价格持续上行

上游材料（T 布）供应紧张，载板价格逐季度上涨，ABF 载板供需缺口未来三年持续扩大。

三、产能定价核心观点

• 海外龙头（揖斐电、南亚、景硕）稼动率快速爬升；

• 高速互联需求每年翻倍，算力厂商对 ABF 载板供应高度依赖；

• 产能即壁垒，具备稀缺载板产能的公司将充分受益。

四、核心标的

1. 深南电路：国内载板龙头，深度受益 ABF 载板高景气

2. 兴森科技：稀缺 ABF 产能，需求高峰下业绩弹性最强

建投电新：锂电基本面全面向上，需求上修 + 供需紧张 + 价格普涨

一、核心结论

锂电需求大幅上修，产业链供给全面紧张，价格进入上行周期；基本面全线向好，坚定看好全产业链。

二、需求端：大幅上修，增速提升至 40%

1. 受出口车、重卡、欧洲销量超预期驱动，锂电需求上调120GWh。

2. 全年总需求上修至3200GWh，同比增速由34%→40%。

3. 国内新能源车波动影响极小（仅占总需求约 2%），单车带电量同比 + 25%~30%，支撑需求刚性。

三、供给端：全链紧张，头部满产

1. 储能电池产能最为紧缺。

2. Q2 起主流材料产能利用率超 85%。

3. 铜箔、铁锂正极、铝箔、隔膜（头部三家）满产满销。

4. 6F 5 月起进入完全满产状态。

四、价格端：加工费 / 原材料普涨，盈利增厚

1. 隔膜、铜箔：第二轮加工费涨价谈判中，供需紧张明确。

2. 电解液（VC/EC/DMC）：原材料上涨带动涨价，盈利提升。

3. 6F：库存降至6000 吨以下，预计月底涨价、5 月加速上涨。

4. 电池：产能紧张，边际订单涨价，户储环节尤为明显。

5. 铁锂、负极：成本推动，后续将提价传导压力。

五、核心矛盾解读

1. 碳酸锂：短期看供给，长期看风光储经济性 + 能源自主可控。

2. 国内整车：波动有限，无需过度纠结。

六、投资建议

当前基本面全面向上，把握成长主线，Q1 业绩期重点关注：

宁德时代、天赐材料、新宙邦、天际股份、裕能、万润、龙蟠、璞泰来、永兴材料、海科、石大胜华、德福科技、海亮股份

奥普特：多业务协同增长，光模块 + 3C 双轮驱动

核心结论

奥普特依托光模块设备 + 3C 消费电子双主线发力，是 AI 算力产业链核心 “铲子股”，业绩增长确定性强。

一、光模块业务（核心增长极）

1. 驱动：1.6T/CPO升级带动测试环节价值量大幅提升

2. 优势：高精度视觉检测、AOI 设备在关键工位批量交付

3. 趋势：高速率下贴片精度要求提升，国产替代加速

二、3C 业务（景气修复）

1. 驱动：果链回暖、折叠屏等创新终端放量

2. 增量：钢壳电池、精密铰链带来新检测需求

3. 催化：苹果新品周期 + 3D 打印新工艺导入，业务加速增长

风险提示

产业进展不及预期

祥龙电业：武汉国资净壳 + 科工火箭注入预期，商业航天重组核心标的

一、核心逻辑

湖北三资三化改革提速，祥龙电业作为武汉国资唯一干净主板壳，有望注入科工火箭核心资产，实现从水务向商业航天的估值跃迁。

二、资产与背景

1. 壳资源（祥龙电业 600769）

   • 武汉国资委 / 东湖高新区旗下唯一净壳平台

   • 主业偏弱、无历史包袱、股权清晰，是资产证券化最优载体

2. 注入资产（科工火箭）

   • 武汉国资以33 亿元受让 29.59% 股权，成为第一大股东，对应估值112 亿元

   • 商业航天链主企业，武汉 “星谷” 战略核心

   • 核心产品：快舟十一号、快舟一号甲，低成本快速响应

   • 2026 计划发射8-10 次，卫星超 30 颗，订单饱满

三、核心看点

• 政策必选：湖北三资改革标杆，资产证券化 + 资金杠杆化

• 产业升级：从传统水务→商业航天新质生产力

• 资本预期：净壳装优质资产，估值空间大、预期差强

四、关键进展

• 2026 年 4 月：科工火箭股权已完成国资入主

• 预期：工商变更 + 更名即将落地，重组确定性提升

申万建材：玻纤板块大涨简评 —— 电子布供需紧张，业绩高增确定

一、核心结论

玻纤涨价超预期但合理，核心驱动是电子布库存极低、织布机严重短缺，行业景气持续，龙头业绩大幅改善。

二、核心驱动逻辑

1. 库存断崖式下滑

   年初库存约半个月，近期降至5 天以内，价格越涨库存越低。

2. 供给刚性约束

   织布机短缺持续，订单交付周期已排至2030 年，短期无法缓解。

3. 成本稳定、盈利大幅提升

原材料成本平稳，提价直接转化为利润，龙头时点业绩与 Q1 业绩双双向好。

三、业绩测算

• 中国巨石：粗纱吨净利约 1000 元，电子布净利 2.5 元 / 米，年化业绩约63 亿；Q1 业绩预计12 亿左右。

• 国际复材 / 中材科技 / 宏和科技：一季度特种布放量，贡献核心业绩增量。

四、重点标的

1. 中国巨石：普通布绝对龙头，充分受益涨价，特种布突破在即。

2. 国际复材：二代布销量领先，CTE 布刚通过验证，弹性大。

3. 中材科技：一代 / 二代 / Q 布 /lowCTE 布布局全面，综合竞争力强。

4. 宏和科技：lowCTE 布龙头，技术与产能领先。

5. 建滔积层板：普通布优势显著，特种布有望突破。

广发通信：OCS 整机迎重磅新玩家，中际旭创、新易盛开启估值新逻辑

一、核心结论

OCS 光路交换机是算力集群核心增量赛道，海外龙头供给受限，中际旭创、新易盛已完成整机 Demo 展示，2026 年推进研发测试、2027 年有望规模放量，抢占全球份额，打开估值空间。

二、OCS 赛道核心逻辑

1. 应用与空间

   OCS 面向高密度、低损低功耗算力场景，谷歌已大规模应用，未来有望拓展至Oracle、Meta、英伟达等客户，市场潜力大。

2. 供给端缺口

   当前海外供应商Lumentum、Coherent面临扩产瓶颈，需求旺盛但供给明显短缺。

3. 国内龙头卡位

中际旭创、新易盛在 OFC 展出OCS 整机，从研发测试迈向量产阶段，技术与客户资源具备复用优势。

三、公司进展

• 中际旭创：布局多技术路线，主推 MEMS 方案，2026 年处于研发测试阶段。

• 新易盛：采用主流 MEMS 技术，研发实力领先，核心客户可复用。

四、投资观点

2027 年有望成为国内 OCS 整机规模化突破元年，份额有望追赶海外龙头，显著提升两家公司估值，重点推荐。

风险提示

产业发展不及预期

杰华特：国产算力核心标的，昇腾链 DrMOS 稀缺龙头，目标市值 460 亿

一、核心催化

• DeepSeek V4优先适配昇腾，打破行业惯例；

• 昇腾 950PR大规模量产，2026 年出货上修至75 万片，同比翻倍，国产算力进入爆发期。

二、核心壁垒：昇腾链 “咽喉级” 标的

1. 独家卡位：国内唯一量产高电流服务器级 DrMOS 的厂商，无可替代。

2. 高价值量：单卡价值300 美金，价值量与壁垒双高。

3. 供应链优势：海外 MPS 缺货涨价 37%，公司深度绑定华为，同时进入 Intel、AMD 供应链。

4. 研发支撑：近10 亿元研发投入，锁定 DrMOS 瓶颈环节。

三、市值空间测算（合计约 460 亿）

1. 传统主业：2025 年收入 25 亿，6 倍 PS → 150 亿市值

2. 昇腾 DrMOS：2027 年出货 200 万片，收入 50 亿，净利率 25% → 312 亿市值

3. NV 供应链：潜在增量，暂不计入估值

四、核心结论

杰华特是国产算力最大公约数，昇腾链弹性最强，目标市值460 亿。

普源精电：光模块测试核心标的，国产替代 + 需求爆发双击

一、核心逻辑

光模块升级带动测试设备价值量倍增，海外厂商交期拉长、国产化率低，国产替代加速，普源精电深度受益。

二、行业催化

1. 需求爆发：AIDC 推动 800G/1.6T/3.2T 迭代，测试环节价值量翻倍增长

2. 供给缺口：海外龙头交期拉长，国内国产化率不足 20%，替代空间巨大

三、公司核心亮点

1. 客户优质：深度绑定中际旭创、新易盛等光模块龙头

2. 业务高增：2025 年光模块测试收入同比 + 70%

3. 目标明确：2026 年测试电源签单破 1 亿元，贡献 10% 收入增速

4. 技术突破：自研芯片，推出高带宽示波器，对标是德科技，推进 3.2T 测试设备国产替代

四、投资结论

测试仪器为光模块刚性通胀环节，公司是国产替代龙头，持续重点推荐。