核心题材分析

龙头板块：太空算力

• 核心事件：4 月 20 日，国内太空算力公司北京轨道星光科技完成 PreA 轮股权融资，股权 + 债权融资合计 577 亿元，成为商业航天与人工智能领域战略交叉的重要方向。

• 相关标的：顺灏股份、中衡设计等。

热点前瞻

1. 宁德时代发布第三代神行超充电池

• 核心亮点：实现等效 10C 峰值 15C 超充能力，10%-35% 充电仅需 1 分钟，10%-80% 充电 3 分 44 秒，10%-98% 充电 6 分 27 秒，可有效缓解纯电车型里程焦虑，推动纯电新能源比例及电池行业装机规模提升。

• 受益标的：

  • 富临精工：子公司江西升华是宁德时代合格供应商，磷酸铁锂正极材料持续稳定批量供应

  • 石大胜华：与宁德时代签订战略合作协议，2025 年电解液需求预计达 10 万吨

2. 国务院发文加强第六代移动通信（6G）技术研发

• 政策与产业进展：国务院发布意见，提出深入推进 5G 规模化应用、推动 5G-A 发展、加强 6G 技术研发，适度超前建设移动物联网；国内首个 Pre6G 试验网在南京投入运行，相关能力可达 5G 的 10 倍，标志 6G 技术从关键技术验证进入系统能力验证阶段。

• 受益标的：

  • 震有科技：卫星通信核心网业务服务于天通一号等，持续参与卫星通信标准制定

  • 中贝通信：设立 6G 研究院，面向 6G 前沿技术开展研究，抢占未来技术高地

核心标的梳理（附市场表现）

一、天银机电：星敏感器赛道隐形冠军，产能扩张打开成长空间

核心逻辑

• 行业红利：低轨卫星加速组网、卫星互联网星座批量部署，星敏感器（航天器姿态控制与天文导航核心部件）战略价值与商业需求迎来爆发式增长。

• 竞争壁垒：通过控股子公司天银星际，构建了极高的行业壁垒 —— 国内率先实现星敏感器批量化生产，年产能 2000 台，商业卫星市场份额超 80%，是行业 “隐形冠军”。

• 产能规划：第二代光子集成星敏感器将于 2026 年量产，常熟基地一期投产后产能跃升至 6000 台，远期目标 12000 台，为订单放量提供坚实支撑。

• 关键看点：天银星际是银河航天星敏感器核心供应商，后者 IPO 进程中的产能扩张将进一步拉动上游配套需求，关注公司业绩拐点。

二、金螳螂：城市更新政策红利受益，订单与现金流双优

核心逻辑

• 政策东风：“十五五” 规划及住建部会议明确将城市更新列为稳投资首要任务，中央财政支持、专项债与 REITs 双重保障逐步落地，未来五年市场投资规模或达 15 万亿元。

• 竞争优势：依托高端建筑装饰龙头地位，实现设计施工一体化全流程承接，旗下 5 个项目入选住建部全国城市更新典型案例，覆盖历史文化街区、老工业区改造等多元场景。

• 经营稳健：经过 5 年地产敞口消化，业绩趋稳，新签订单连续 10 个季度正增长；在手订单达 193.4 亿元，货币资金 49.1 亿元，为业务转型提供充足安全边际。

• 增量空间：公装市场进入存量更新时代，存量办公物业与高星酒店客房每年带来超 400 亿、8.4 万间更新需求，公司有望充分受益。

三、北京利尔：参股国产 AI 芯片公司，卡位算力国产替代赛道

核心逻辑

• 投资布局：公司以 2 亿元认购上海阵量新增注册资本，董事长同步出资 5000 万元，合计出资 2.5 亿元，增资后合计持有上海阵量 14.29% 股权。

• 标的价值：上海阵量是由商汤科技联合集团、粤民投战略投资的国产 AI 芯片公司，专注于 AI 推理场景 GPGPU 研发制造及智算基础设施国产化替代，已量产两代 AI 芯片。

• 技术亮点：最新一代 GPGPU 芯片 2025 年将按季度分批规模化交付，其 S2 推理一体 GPGPU 性能对标英伟达 A 系列芯片，软件栈全面兼容 CUDA 生态。

• 行业机遇：当前处于 AI 推理算力爆发、国产替代加速的关键节点，公司有望凭借参股上海阵量，分享国产算力赛道的成长红利。

重点公告解读

一、核心重点公告深度解析

1. 金信诺：800G 光模块连接器突破，全产业链覆盖多赛道

• 核心公告：向特定对象发行股票申请获深交所受理。

• 业务亮点：

  • 光模块 / 高速连接：已自主研发 800Gbps（QSFP-DD112/OSFP112）连接器，实现从裸线到组件的全产业链突破，正推进 112Gb/s 通道的 800G 产品及 1.6T 未来标准产品研发；25G-100G 光模块已批量生产。

  • 多元赛道布局：覆盖通信电缆 / 光纤光缆、PCB、卫星及无线通讯产品，应用于数据中心、超算、低轨卫星通信等领域，已稳定服务全球领先服务器制造商。

  • 卫星通信：自 2017 年布局，形成完整卫星通信解决方案，低轨卫星行业拥有序列化商用产品。

2. 中贝通信：参投 AI 产业基金，算力 + 光模块 + 新能源多线并进

• 核心公告：拟出资 4000 万元（占比 78.43%）参与设立 AI 产业投资基金，聚焦 AI 及上下游产业链。

• 业务亮点：

  • 算力服务：已部署超 1.7 万 P 算力，为金山云、阶跃星辰等客户提供智算服务；成立 AI 应用产业园孵化公司，推动 AI + 多场景落地。

  • 光通信：主营无源光模块产品，正同步推进 400G/800G 高速光模块研发生产。

  • 新能源：布局大容量刀片锂电池模组，工商储能业务稳步推进，在建项目规模 75MWh。

3. 帝科股份：拟定增 30 亿扩产存储芯片封装，光伏 + 半导体双轮驱动

• 核心公告：拟定增募资不超 30 亿元，用于存储芯片封装测试基地、电子级金属粉体扩产、光伏导电浆料研发等项目，补充流动资金。

• 业务亮点：

  • 半导体布局：通过收购实现 DRAM 存储全产业链闭环（设计 - 晶圆测试 - 封装测试），2025 年存储芯片业务收入约 5 亿元，出货量超 2000 万颗，2026 年目标 3000-5000 万颗。

  • 光伏导电浆料：产品已应用于商业航天卫星太阳翼，同时推进下一代高效光伏电池金属化浆料研发。

4. 恒誉环保：Q1 净利同比大增 414%，工业固废热解技术全球领先

• 核心公告：2026 年 Q1 营收 1.72 亿元（+180.55%），归母净利润 4251.62 万元（+414.07%），环比 2025 年 Q4 增长 124%。

• 业务亮点：

  • 技术壁垒：国内少数具备工业废弃物连续化热解技术交付能力的企业，技术获欧盟 CE、德国 TÜV 等七大国际权威认证，出口全球数十个国家。

  • 标杆项目：新疆克拉玛依含油污泥处理项目年处置能力超百万吨，为全球最大单体工业连续化热解工程之一。

AMD 合作催化 CPO 产业加速，行业进入三年关键观察期

一、核心事件：AMD 与格方罗德合作开发 CPO 解决方案

AMD 将为下一代 Instinct MI500 加速器开发基于 MRM 的 CPO（共封装光学）解决方案，产业链分工明确：

• PIC（光子集成电路）：交由格方罗德（GlobalFoundries）制造

• 封装环节：由日月光负责完成

二、CPO 技术核心优势与行业逻辑

1. 技术核心价值

CPO 通过将光引擎与交换 ASIC 芯片共封装在同一基板上，实现 “光电融合”，从物理层面突破传统架构瓶颈：

• 显著提升数据传输性能，同时降低传输能耗

• 相比传统可插拔光模块，带宽密度更高、跨机柜扩展能力更强，长期成本优势显著

• 解决铜基方案带宽扩展困难、传输距离受限的问题，可通过多维度路径（增加光纤、波分复用、高阶调制）进一步提升带宽，是满足 AI 大模型算力网络需求的关键技术

2. 行业发展关键窗口

• 行业判断：未来三年是 CPO 行业渗透率快速提升、供应链格局与产业链价值分工逐步构建的核心观察窗口期

• 产业阶段：CPO 商用处于加速初期，在英伟达、博通等行业龙头推动下，LPO、NPO、XPO 等多种技术路线同步创新，商用正从 Scale out 向 Scale up 突破

• 受益环节：Scale up 的商用节奏受供给端影响更大，推进效率与需求迫切性更高

三、重点关注上市公司

重点标的深度梳理

一、东睦股份（600114）：新材料平台 + AI / 人形机器人双轮驱动，NV 液冷打开成长空间

核心事件

2025 年实现归母净利润 5.36 亿元（+34.95%），2026 年一季度归母净利润 1.26 亿元（+12.69%），扣非后利润同比增长 38.07%，业绩稳健增长。

核心逻辑

1. 三大新材料技术平台，构建成长基石

   • P&S 业务：2025 年营收 25.32 亿元（+13.21%），毛利率 24.52%。作为人形机器人降本关键工艺，未来在机器人关节模组等零部件中应用空间广阔。

   • SMC 业务：2025 年营收 9.31 亿元（+3.24%），光伏需求有望触底回升，同时积极拓展 AI 芯片电源、新型一体化电感等新场景，已开发铜铁共烧一体式芯片电感并交付待产。

   • MIM 业务：在 AI 及人形机器人领域潜力巨大，已间接供应英伟达液冷服务器的液冷板腔体、连接阀和连接器，同时承接 800G/1600G 光模块散热相关项目，目前处于开发阶段。

2. 机构盈利预测

   中信建投预计 2026-2028 年归母净利润 8.3/11.4/13.9 亿元，同比增速 55.25%/36.91%/22.4%，对应 PE 为 24/18/14 倍。

3. 风险提示

消费电子及折叠屏市场增长不及预期。

二、路维光电（688401）：半导体掩膜版向先进制程突破，双成长曲线打开空间

核心事件

2025 年营收 11.55 亿元（+31.94%），归母净利润 2.51 亿元（+31.34%），面板显示与半导体业务双线增长。

核心逻辑

1. 面板掩膜版：量价齐升，结构优化

   受益于 OLED 用掩膜版及 G8.6、G11 等高附加值产品收入快速增长，随着下游 G8.6 AMOLED 产线投产，高精度、大尺寸掩膜版出货量有望持续提升，带动市场份额扩大。

2. 半导体掩膜版：先进制程突破，国产替代加速

   • 一期项目已实现 90nm 及以上成套掩膜版、40nm/28nm 单片掩膜版客户验证通过并供货，持续推进 40nm 成套掩膜版送样。

   • 二期项目计划布局 28-14nm 制程节点，产品覆盖 MCU、CIS、DDIC、DRAM 等领域，进一步完善国产替代布局，打开第二成长曲线。

3. 机构盈利预测

   财通证券预计 2026-2028 年营收 15.98/22.66/31.46 亿元，归母净利润 3.64/5.30/7.53 亿元，同比增速 44.3%/45.8%/42.1%。

4. 风险提示

研发进度不及预期，掩膜版需求不及预期。

力源信息旗下芯源半导体全系调价，MCU 行业需求持续增长

一、核心事件：力源信息子公司武汉芯源半导体宣布全系产品调价

力源信息全资子公司武汉芯源半导体发布调价通知，自 2026 年 5 月 6 日起，旗下全系产品将实施新价格体系，所有产品价格将重新协定。

• 调价原因：近期半导体产业链晶圆、封测等核心上游原材料持续上涨，行业产能供应紧张，原价格已无法支撑后续产能保障与产品交付。

• 公司背景：武汉芯源半导体是国内本土 MCU 厂商，专注 32 位 MCU 芯片设计，提供本土化、工业级、高品质、低成本的集成电路产品。

二、行业背景：AI 驱动下 MCU 市场需求持续扩张

1. 市场规模与增长趋势

• 低功耗微控制器单元（MCU）广泛应用于物联网、可穿戴、汽车电子、工业自动化等领域，2025 年全球市场规模约 62.67 亿美元，预计 2032 年将达 96.94 亿美元，2025-2032 年 CAGR 为 6.6%。

• AI 驱动的 MCU（AIMCU）需求快速增长，为汽车、医疗、工业自动化等行业提供实时数据处理与边缘计算能力，推动低延迟、低功耗智能设备发展，同时带动智能家居与工业物联网升级。

2. 竞争格局

• 国际头部厂商：恩智浦、Microchip、瑞萨电子、意法半导体、英飞凌科技等。

• 国内主要厂商：兆易创新、中颖电子、乐鑫科技、复旦微电、国民技术等。

三、重点关联上市公司梳理

今日重点公司解读

1. 美联新材（300586）：钠电池 + 电子材料双轨推进

• 钠电池业务：正积极配合下游客户推进普鲁士蓝钠离子电池生产稳定性测试，争取尽快实现批量化销售。

• 战略布局：以色母粒为基石业务，同时将钠离子电池正极材料、电池湿法隔膜和 EX 电子材料作为重点发展方向，打造新利润增长点。

辉虹科技：EX 电子材料切入高频覆铜板供应链（补充说明：原文为美联新材旗下相关业务延伸）

• 核心产品：EX 电子材料已实现批量供货，下游客户含国际知名企业，用于制作高频覆铜板并应用于 M8/M9 级半导体产品。

• 产能与应用：年产能 200 吨，国内唯一、全球领先的稀缺性支撑高附加值，应用场景覆盖算力中心、机器人、智驾、通信及半导体封装等领域。

2. 弘信电子（300657）：“算电联动” 模式降低算力成本，算力业务占比持续提升

• 核心模式：依托甘肃当地风电、光伏资源，与电力企业、政府平台深度合作，创新 “算电联动” 模式，锁定长期稳定低价绿电资源，大幅降低智算中心综合成本。

• 算力布局：提供算力产业投资、运营一站式解决方案，截至 2025 年三季度，算力业务收入占比达 40.53%；与庆阳市签约建设绿色智能数字基础设施项目，总投资 128 亿元，规划用地约 500 亩。

复合集流体产业从 0 到 1 加速，宁德时代技术迭代打开行业空间

一、核心事件：宁德时代发布新型电池技术，复合集流体再迎催化

昨日晚间，宁德时代发布第三代神行超充电池、麒麟凝聚态电池等新品：

• 安全升级：麒麟凝聚态电池将液态电解液升级为凝聚态电解质，实现无液可漏、无液可燃，彻底切断电解液相关安全隐患。

• 关键技术：采用新型复合集流体，在内短路极端情况下可快速自熔断，起到 “电池保险丝” 作用。

二、复合集流体行业逻辑与市场空间

1. 核心优势

复合集流体（复合铜箔）具备提升安全性、能量密度、降低成本三大核心优势：

• 成本端：通过塑料基膜替代部分铜箔，减少铜材用量，有效降低电池材料成本，在通胀周期下可帮助客户维持合理利润。

• 性能端：可提升电池能量密度，同时在安全性上实现升级，适配固态电池、硅碳负极等新技术路线。

2. 产业趋势与市场空间

• 产业阶段：行业从 0 到 1 趋势明确，中期市场空间超百亿，目前头部玩家如嘉元科技、宝明科技已逐步推进中小批量供货，产品有望在价格上涨与验证完成后加速导入。

• 市场测算：按 2026 年锂电池行业需求 3000GWh、复合集流体单位 GWh 耗量 1000 万平、渗透率 20% 测算，行业出货量对应市场规模达 60 亿元；随着产品迭代（解决倍率、循环问题），未来市场空间有望进一步提升。

三、重点关联上市公司

云天励飞（688343）：与 DeepSeek 深度协同，推理芯片与算力业务双轮驱动

一、核心看点：算法 - 芯片协同 + DeepSeek 适配，国产推理算力核心标的

1. 深度适配 DeepSeek，卡位国产大模型算力

   公司核心理念与 DeepSeek 推动的 “算法 - 芯片协同” 高度契合，是首批完成 R1 模型适配的国产芯片企业，目前正积极推进 DeepSeek V4 适配工作，顺应大模型推理 “PD 分离” 架构演进趋势，有望在未来市场中扩大竞争优势。

2. 重大项目落地，自研加速卡规模化应用

   近期中标约 4.17 亿元湛江市 AI 推理千卡集群项目，将全面采用公司自研加速卡，推动 DeepSeek 等大模型在实际业务场景的适配与规模化部署。

3. 算力运营业务补充现金流，订单持续落地

已与德方方惠签署预计约 16 亿元的算力服务合同，子公司中标 1.30 亿元天府智算中心采购项目，通过重资产 + 轻资产双模式并行，为公司提供稳健现金流支持。

二、核心业务与技术布局

1. 推理芯片：迭代至第四代，产品矩阵完善

• 已迭代推出第四代推理芯片，形成多梯度 DeepEdge10 系列产品矩阵，单颗芯片算力覆盖 8T-128T，可满足从边缘侧到云端的差异化部署需求。

• 自研 GPNPU 架构（GPGPU+NPU+3D 堆叠存储），兼顾 CUDA 生态迁移易用性与能效比，最高支持 1024 颗芯片超节点组合扩展。

• 云端加速领域，核心 PU-X6000 推理卡具备 256T 整型算力、128GB 显存，支持 C2CMesh 高速卡间互联，已成功适配通义千问、Llama 等近 10 个主流大模型。

2. 未来三年芯片路线图

三、机构盈利预测与估值

国联民生证券预计：

• 2025-2027 年营业收入分别为 13.08/15.84/19.36 亿元，同比增长 42.6%/21.1%/22.2%

• 对应 PS 分别为 25/21/17 倍

• 风险提示：核心芯片产品销售不及预期

光纤行业 “量价齐升”，上游预制棒环节利润集中

一、行业核心逻辑：AI 驱动需求爆发，上游环节成利润高地

1. 需求端：AI 数据中心建设拉动光纤需求高速增长

   • 生成式 AI 大模型训练推动数据中心流量指数级增长，2025 年全球数据中心光纤光缆需求同比大增 75.9%，用量达 6960 万芯公里，2026 年有望突破 1 亿芯公里。

   • 长城证券认为，AI 基础设施投资升温下，光纤光缆行业增长空间可观。

2. 供给端：行业产能出清，头部企业集中度提升

   • 前期行业产能收紧、中小企业出清，市场向全球头部企业集中，具备棒纤缆全产业链制造能力的厂商受益显著。

3. 利润分配：约 70% 利润集中于上游预制棒环节

   • 光纤预制棒是产业链核心环节，工艺技术难度高，具备规模效应和重资本壁垒，扩产周期长达 1.5-2 年，投资规模巨大，因此利润高度集中。

二、重点关联上市公司梳理

东方钽业：光模块上游核心材料龙头，全产业链布局构筑壁垒

一、行业背景：AI 光模块驱动铌酸锂等上游材料需求爆发

随着 800G、1.6T 光模块快速放量，3.2T 时代渐行渐近，上游核心材料迎来发展机遇：

• 铌酸锂：凭借优异的压电、铁电与电光性能，成为新一代光子芯片的核心基础材料，在光通信、射频器件等领域需求激增。薄膜铌酸锂调制器基于低功耗、高带宽优势，有望在 3.2T 可插拔方案中迎来导入窗口期。

• InP 材料：作为光芯片上游核心原材料，受益于光芯片厂商需求快速拉动，行业呈现量价齐升趋势。

二、公司核心竞争力：国内钽铌行业龙头，全产业链布局优势显著

1. 国内最大钽铌产品基地，电容器级钽粉市占率超 50%

• 截至 2025 年上半年，公司电容器级钽粉国内市占率超 50%，全球份额 20%-25%，与全球大型电容器企业建立长期稳定合作。

• 高纯钽靶用高纯钽粉纯度达 99.998%（4N8），关键杂质含量达到国际先进水平，可满足 6N 高纯钽靶指标要求，为 12 英寸溅射钽靶材提供核心材料支持，已实现全流程技术突破与产业贯通。

2. 超导铌材全球市占率 70%，锁定上游矿石原料供应

• 超导铌材国内市占率 80%、全球市占率约 70%，是近年国际粒子加速器项目的主要供应来源。

• 实际控制人中国有色集团完成巴西 Taboca 公司股权收购，锁定钽铌矿石原料供应，拟采购约 3000 吨铁钽铌合金原材料，金额约 5.4 亿元，构建了 “原材料供应 - 传统产品生产” 的完整供应链保障体系。

3. 参股企业西材院：航天军工用铍材龙头

• 西材院是全国唯一的铍材研究加工基地，铍材产品国内市占率超 70%，主要应用于航天航空、核工业领域，为卫星发射、核聚变装置等提供核心材料支持。

三、财务与机构预测

• 2025 年业绩：实现营收 15.43 亿元（+20.49%），归母净利润 2.58 亿元（+21.12%）；存货 9.27 亿元，在手订单与存货匹配度高，为未来增长奠定基础。

• 机构预测：西部证券预计 2026-2028 年 EPS 分别为 0.77/0.98/1.30 元，对应营收 25.19/31.53/38.76 亿元，归母净利润 4.04/5.17/6.86 亿元。

重点公司跟踪：盛科通信（U）

1. 核心逻辑

随着国产算力发展思路从 “堆卡” 向 ** 超节点架构驱动的 “网络换算力”** 转型，交换芯片的战略地位显著提升，成为超节点架构的基础硬件与性能核心决定者。

• 产业地位：自 2025 年以来，华为 CloudMatrix384、中科曙光 scaleX640、百度天池 256/512、阿里磐久 128 等头部厂商的机柜级超节点产品相继商用，国产超节点已成为追赶海外的核心技术方向之一。

• 竞争格局：交换芯片是连接上下游的行业枢纽，具备技术稀缺性与战略价值，面临市场空间与国产替代刚性的双重驱动。

• 公司优势：盛科通信作为国内少数的高速交换芯片供应商，在产业链中占据极佳战略卡位，有望持续受益于国产大模型能力扩展带来的算力资本开支增长。

6G + 万兆光网 行业速览（2026.04.22）

一、核心事件

1. 国内首个 Pre6G 试验网落地运行

   4 月 21 日，全国首个 Pre6G 试验网在南京正式启用，融合 5G 与 6G 前沿技术，能力达到 5G 的 10 倍，具备高带宽、广覆盖、低时延、AI 原生融合四大优势。

2. 万兆光网试点稳步推进

工信部披露，万兆光网试点建设进展顺利、目标完成度良好，将持续加码建设，为新型工业化与网络强国提供底座支撑。

二、核心逻辑

• Pre6G 进入系统能力验证阶段，从技术研发走向落地测试，产业节奏加快。

• 万兆光网与 6G 协同构建下一代高速通信网络，打开通信设备与光通信板块增量空间。

三、受益标的

武汉凡谷、信科移动、烽火通信、锐捷网络

宁德时代两大技术突破（2026.04.22）

一、核心事件

1. 钠离子电池年内大规模量产

   宁德时代首席科学家吴凯宣布，钠电池已解决制造核心难题，2026 年内大规模量产。

2. 第三代神行超充电池正式发布

实现等效 10C、峰值 15C 超充能力，常温 6 分钟满电，大幅缓解里程焦虑。

二、受益标的

同兴科技、传艺科技、华阳股份、维科技术

中信证券：Q2 半导体硅片有望涨价，行业迎量价齐升周期

一、核心判断

1. 2026 年 Q2 有望成为12 英寸轻掺硅片涨价关键节点，信越化学已率先涨价 10%。

2. 涨价将传导至 12 英寸重掺、国内 12 英寸轻掺、8 英寸硅片，开启新一轮量价齐升。

3. 看好硅片板块 beta 行情，叠加优质公司 alpha 弹性，修复空间显著。

二、重点公司：中晶科技

• 主营 3–6 英寸研磨硅片，晶棒市占率达50%。

• 6 英寸抛光片客户认证完成、超百家客户落地，进入放量拐点；8 英寸抛光片稳步推进。

• 盈利预测：2026/2027 年营收 5/7 亿元，净利润 0.8/1.4 亿元，2027 年 PE 仅 30 倍，估值具备优势。

远东股份 财报 + 定增核心速览（2026.04.22）

一、核心业绩（双增长、创新高）

• 2026 年 Q1：营收 53.25 亿元（+9.26%），归母净利润 0.97 亿元（+110.36%），扣非 0.93 亿元（+177.47%）；算力 / AI / 机器人营收 3.39 亿元（+146.86%）。

• 2025 全年：营收 281.08 亿元（历史新高，+7.72%），归母净利润 0.59 亿元（+118.51%），智能电池大幅减亏，三大业务协同向好。

二、核心业务亮点（算电协同 + AI 全光互联）

1. 算力 AI：与全球头部芯片厂合作高速互联、液冷、算力检测设备，液冷产品加速落地。

2. AI 全光互联：营收 + 140.81%，净利润 + 211.56%；现有光棒 300 吨 / 光纤 1000 万芯公里，扩产后达光棒 2000 吨。

3. 圆柱电芯：订单 2.51 亿元（+80.93%），高容电芯营收 1.30 亿元（+190.64%），21700-68E 批量交付。

4. 储能：营收 1.74 亿元（+289.15%），大额订单 12.16 亿元（+2170.79%），减亏显著。

三、定增扩产重点

• 拟募资新建产能，年产 1800 吨光纤预制棒，实现光棒自主供应，打造光棒 - 光纤 - 光缆一体化，强化成本与供应链优势。

四、风险提示

政策推进、下游需求不及预期；行业监管与法律风险。

国盛电子：卓胜微 —— 光电芯片一体化平台，存在重大预期差

一、核心观点

市场仅认为卓胜微是硅光代工、对标 Tower，实际公司战略是打造光电芯片一体化平台，预期差显著。

二、工艺与产能支撑

1. SiGe 产能已落地，工艺对标 Tower，可用于 EIC 电芯片与硅光探测器制造。

2. 扩产 12 寸 SOI 产线，与 PIC 硅光芯片衬底需求高度匹配，具备一体化制造基础。

三、业务模式差异（不走纯代工路线）

1. 避开海外供应链长周期认证，聚焦国内光模块蓝海市场。

2. 计划通过内生 + 外延补齐光电芯片设计能力，形成 “设计 + 制造” 一体化。

3. 深度绑定国内算力产业链，服务国内互联网与算力客户。

四、主业射频：底部确立，周期向好

1. 市值已处于 400–500 亿底部区间，2026 年继续消化折旧。

2. PAMiD 大模组、大客户拓展顺利，行业竞争格局边际改善。

3. 供给侧出清完毕，静待需求回暖，6G 周期将带来新一轮催化。

五、总结

卓胜微并非单纯硅光代工厂，而是向光电芯片一体化平台升级，叠加射频业务周期见底，具备双击潜力。

光模块带动载体铜箔放量 + ABF 载板即将涨价

一、载体铜箔：光模块驱动高增长，国产替代加速

1. 市场空间测算

   • 1.6T 光模块必用载体铜箔，2027 年仅 1.6T 对应空间约13 亿元；叠加 800G，整体光模块带来增量约20 亿元。

   • 整体载体铜箔市场：2025 年超40 亿元，2026–2027 年达60–90 亿元。

2. 格局与替代

   • 三井垄断，当前产能紧缺，国产替代迫切。

   • 乐观预期 2027 年全面国产替代，单家有望占30% 份额，对应收入 6 亿 +、业绩 3 亿 +。

3. 核心标的

   • 载体铜箔：方邦、铜冠、德福

   • 设备：泰金新能

二、HVLP 铜箔：关键设备受限，铜冠扩产落地

• 核心卡脖子设备：表面处理机，三船年产能仅 10 台，供给紧张。

• 铜冠铜箔扩产设备已到位，有望优先受益。

三、重要提示：ABF 载板即将涨价（幅度 20%–30%）

1. 涨价逻辑：上游 CTE 布涨价，力森诺科、三菱瓦斯提价30%；载板厂向 GPU/CPU 客户提价，月内落地。

2. 受益方向

   • CTE 布：宏和、中材、巨石

   • 载板设备：芯碁微装

   • ABF 载板：相关头部厂商

中泰通信：交换板块投资价值凸显，重点关注国产算力 + 超节点机遇

一、核心观点

1. 2026 年为国产算力放量大年，昇腾、大厂自研、非昇腾（寒武纪、海光等）三大主线并重。

2. 超节点架构带动交换、链接需求倍数增长；2028 年国产化率要求提升 + 海外供货周期拉长，交换板块迎来重大机遇。

二、市场表现

板块情绪升温：紫光股份、菲菱科思、中兴通讯均大涨，共进、锐捷、盛科通信关注度持续提升。

三、核心催化

中兴微51.2T 交换芯片取得重要边际进展。

四、重点标的

中兴通讯、盛科通信、锐捷网络、紫光股份、菲菱科思

五、风险提示

产品进展不及预期、互联网下单节奏不及预期

强瑞技术：服务器自动化 + 液冷双主线，高确定性弹性标的

一、核心业务与放量逻辑

1. Manifold 分水器（Rubin 架构核心）

• 升级为不锈钢材质，加工难度与价值量大幅提升，单柜价值 18 万元，较前代增 6 倍

• 公司国内送样领先、评价最优，4 月实现日产 500 套批量，1000 台 CNC 对应年产值 30 亿元

• 2027 年若占 30% 份额，预计年收入 54 亿、净利润 10.8 亿

1. Stiffener 散热结构件

• 深度绑定 NVIDIA、Google、Meta、AMD，高份额供货

• 2025 年收入 5 亿 +，2026 年并表后预计收入 10 亿、净利润 1 亿 +

• 新增铜排产品，预计增厚营收 6 亿、净利润 2.1 亿

1. 服务器组装测试设备

• 切入 NVIDIA 液冷检测线，份额领先

• 2026 年预计收入 10 亿 +、净利润 2 亿

1. 传统主业

• 绑定华为、富士康、苹果，年稳定利润1.5–2 亿

二、期权业务

CDU、光模块液冷、华为液冷项目，提供额外增长空间

三、盈利与市值判断

• 基础主业：年利润约5 亿，对应市值底部150 亿

• 液冷业务：远期收入 30 亿平台，对应利润 10 亿，市值底部300 亿

• 长期空间：叠加自动化增量，有望迈向400–500 亿市值

东吴计算机：品高股份 —— 高预期差国产算力 AI 芯片标的，目标市值 360 亿

一、核心逻辑

1. 行业拐点明确：2026 年国产 AI 芯片迎大厂集中下单，2027 年业绩爆发。

2. 核心资产：旗下持股 **15%** 的江原科技，为高潜力 AI 芯片企业。

二、芯片核心亮点

• 第一代芯片：2026 年预计收入4 亿元（同比 + 300%）。

• 第二代芯片：对标H800，适配互联网大厂万卡集群；T800 算力 FP16 达 720T，HBM3E 144GB，带宽 5TB/s。

• 生态优势：用 AI 智能体工具快速兼容 CUDA，降低迁移成本。

• 进度：已投片，8 月点亮、9 月送样、Q4 批量出货，多家互联网大厂有意向。

三、盈利与市值测算

• 规划产能20 万颗，单价 10 万 +，对应年收入200 亿元。

• 假设净利率 40%，利润80 亿元，30 倍估值对应2400 亿元。

• 品高股份持股 15%，对应目标市值360 亿元，后续持股比例有望提升。

四、风险提示

AI 技术发展不及预期。

天风新材料：玻璃基封装载板 —— 先进封装下一代核心材料

一、核心逻辑

1. 先进封装成为半导体发展关键，有机载板逼近性能极限，下一代载板材料迭代迫在眉睫。

2. 玻璃基载板是下一代主流方向，约 15 年一轮材料更替周期，行业迎来关键拐点。

二、玻璃基载板核心优势

• 性能更优：平坦度、热稳定性、机械强度显著优于有机基板。

• 适配先进封装：介电性能好、CTE 与硅接近，TGV 技术替代 TSV，无电荷干扰、无需绝缘层，降本 + 简化工艺。

• 高度适配2.5D/3D 先进封装。

三、核心技术壁垒

1. 高品质通孔成型：需高精度、小尺寸、高垂直度，激光诱导刻蚀为主流方向。

2. 通孔高质量填充：需解决成本效率、玻璃与金属黏附性难题。

3. 重布线层（RDL）：玻璃表面光滑导致铜附着力弱，需突破窄线宽 / 线距工艺。

四、总结

玻璃基封装载板是先进封装核心新材料，替代逻辑明确、空间广阔，但技术壁垒高，率先突破工艺的企业将占据主导。

氦气：供应中断 + 价格暴涨，板块迎来主升浪

一、核心事件

1. 供应端收紧

   • 俄气、卡气供应中断，触发不可抗力

   • 法国液空宣布暂停供货，全球供给进一步收缩

2. 价格暴涨

   • 华特气体：4 月 18 日起调至1000 元 / 方，较 2025 年均价上涨 9 倍

   • 富宝资讯：4 月 20 日售价跳涨，单周接近翻倍

二、投资逻辑

供给刚性短缺 + 价格大幅上调，氦气企业业绩弹性极强，2026 年 PE 有望降至 10 倍以内，板块进入主升浪。

三、受益标的

广钢气体、九丰能源、华特气体、金宏气体

康众医疗：AI 医疗四维优选标的，设备 + AI + 运营一体化闭环

一、核心定位

以AI + 基层医疗切入增量市场，打造 “设备 + AI + 运营 + 流量” 一体化商业闭环，具备稀缺性、顺政策、模式成熟、高弹性四大优势。

二、核心亮点

1. 稀缺资质壁垒

• 参股脉得智能，拥有国内唯一对标病理金标准的甲状腺超声 AI 三类证，临床验证 3 年，准确率97%+，可直接出具诊断报告。

• 独占期2–3 年，后续布局乳腺、病理等 AI 管线，形成产品矩阵。

• 联合 39 家顶级医院开展多中心研究，数据与权威背书充足。

2. 商业模式成熟可复制

• 核心模式：按次分成，公司分成比例50%+，构建持续性服务收入。

• 收入结构：设备销售 + 按次服务费 + 年化服务费。

• 已在温州等地区全市落地，全国数十区域推进招标，计划年底扩至数百区域。

3. 高度顺应政策

• 聚焦基层医疗，契合分级诊疗、AI + 医疗健康政策方向。

• 符合 AI 辅助诊断收费指导，院企分成模式合规清晰。

4. 业绩高弹性

• 当前 AI 收入占比低，随区域扩张与渗透率提升，未来增长空间显著。

三、总结

康众医疗凭借独家 AI 三类证 + 可复制分成模式 + 基层刚需 + 政策支持，是 AI 医疗领域高弹性优质标的。

鸿富瀚：Q1 业绩大增 + Q2 液冷放量，三重增长驱动

一、核心业绩

2026 年 Q1 归母净利润3500 万–4000 万元，同比 **+87.3%~+114.0%**，大超预期。

二、三大增长主线

1. 液冷新业务（核心弹性）

• 产品：液冷板模组 + 全链条解决方案

• 客户：国内头部互联网 / 代工厂订单落地；Meta、Amazon 送样通过

• 节奏：Q2 正式起量，2026 年目标收入18 亿元，未来三年高增

2. 传统主业稳健增长

• 消费电子：受益折叠屏渗透，单机价值提升

• 自动化设备：AI+AMOLED + 折叠屏驱动，设备需求上行

3. 海外光伏储能（重磅增量）

• 刚果（金）光伏储能电站2026 年 7 月并网

• 年均营收3.6 亿元，年均净利润2.1 亿元，净利率60%

• 下半年开始显著贡献业绩

三、盈利预测

• 2026–2028 年归母净利润：4.9 / 8.8 / 12.1 亿元

• 对应 PE：32.7 / 18.2 / 13.3 倍

四、风险提示

下游需求不及预期、行业竞争加剧、产能扩张不及预期

复合铜箔：两大技术突破解决产业化痛点，2026 年迎批量出货

一、核心技术突破（产业化关键）

1. 水电镀阴极辊方案突破

   • 解决传统 “结铜” 划伤薄膜、无法连续生产的痛点

   • 代表：三孚新科（设备）、胜利精密（产品）

   • 提升：线速、良率、幅宽上限显著提高

2. 全金属极耳焊接新工艺

   • 极耳改为纯铜结构，兼容传统超声焊 / 摩擦焊

   • 无需电池厂新增设备与产线改造，降本 + 易落地

二、产业化节奏（明确时间线）

• 当前：大客户小卷测试通过，具备放大条件

• Q2：工艺放大、大线拉通、装备定型

• Q2 末–Q3：技术合作转向商务采购

• Q3–Q4：批量出货，行业正式放量

三、投资逻辑与标的

• 核心逻辑：以塑代铜降本 + 安全性提升，长期替代空间大

• 核心受益

  • 设备：三孚新科、东威科技

  • 产品：胜利精密、宝明科技、英联股份

华泰通信：光纤光缆板块大涨点评

一、上涨核心原因

1. 业绩验证景气度

   杭电股份、远东股份 2026 年 Q1 净利润分别大增279.95%、110.36%，光纤光缆量价齐升逻辑正式兑现。

2. 供给端进一步收紧

   中东局势紧张导致氦气短缺涨价，光棒生产受限，行业供需格局持续偏紧。

3. 资金回流顺周期

商业航天资金阶段性流出，转向业绩确定、基本面扎实的光纤光缆板块。

二、投资建议

• 核心逻辑：业绩确定性强、价格上行、盈利持续改善

• 重点标的

  • 龙头：长飞、亨通、中天

  • 弹性标的：通鼎、长光、杭电

mSAP / 载体铜箔：AI 算力 + 先进封装驱动，量价齐升 + 国产替代加速

一、核心逻辑

1. 1.6T 光模块倒逼工艺升级

   • 800G 用 HDI（HVLP 铜箔）→1.6T 全面切换mSAP/SLP 工艺

   • 核心材料升级为载体铜箔（可剥离铜箔），盈利显著高于普通铜箔

2. 供需严重紧缺

   • 三井垄断全球约90%份额，2026 年 3 月已涨价 12%

   • 交期拉长至 3–4 个月，供需缺口持续扩大

3. 国产替代加速

   • 深南等头部 PCB 厂导入国产供应商，认证进入收尾阶段

二、核心受益标的

• PCB 厂商：鹏鼎控股、深南电路（1.6T 光模块 PCB 核心）

• 载体铜箔：德福科技（国内首家量产）、方邦股份（真空溅射路线）

三、行业趋势

铜箔接力电子布进入涨价周期，AI 驱动需求爆发，国内企业竞争力快速提升，涨价具备持续性。

金安国纪：CCL 涨价周期核心标的，低估值高弹性

一、核心逻辑

AI 算力需求爆发 + 原材料紧缺共振，CCL（覆铜板）进入全年涨价周期，价格逐季上调、易涨难跌。

二、行业驱动

1. 铜箔、玻纤布、树脂成本上行，叠加 AI 产能挤占，普通 CCL 供给紧张。

2. 头部 PCB 抢货锁库，中小厂缺料出清，行业供给侧持续优化。

三、公司核心优势

1. Q2 满产满销，下半年新增约 20% 产能 + 玻纤布自供（自供率超 50%）。

2. 成本优势显著，利润弹性极大。

四、盈利与估值

• 2026/2027 年预计净利润：17 亿 / 35 亿元

• 当前对应 PE 仅：12 倍 / 6 倍

• 同行估值超 35 倍，市值具备一倍以上修复空间

戈碧迦：特种玻璃全产业链突破，目标市值 200 亿

一、核心业务进展（2026.04 更新）

1. 玻璃基板：原片进入一线晶圆厂实验线，长期有望进入量产供应链。

2. 玻璃载板：下游熠铎科技扩产顺利，终端导入通富微电、三星等。

3. 手机微晶玻璃：有望进入 vivo 旗舰机，国内份额持续提升。

4. 其他业务：低介电玻纤、HDD 盘片、UTG 等稳步推进。

二、核心放量赛道（业绩核心驱动）

1. 手机微晶玻璃

   • 客户：小米、vivo，有望重回 H 供应链

   • 单机价值 20 元，市场空间 50 亿，目标年收入 10 亿 +

2. 玻璃载板（先进封装核心）

   • 已批量供货通富微电、长电、华天、盛合晶微

   • 适配 CoWoS、HBM，算力国产核心受益

   • 2027 年目标：收入 6 亿、利润 3 亿

3. 低介电玻纤

   • 小批量量产，导入宏和科技

   • AI PCB 升级核心材料，2026 年有望大批量出货

三、长期布局（高壁垒）

布局激光武器玻璃、TGV 玻璃基板、防辐射玻璃、空心光纤玻璃、离子筛、半导体光学器件等，技术对标国际龙头康宁。