今天04/23运哥即时盘中小叮咛教学如下：

今天盘中走的就是典型的存量博弈下的主线抱团行情，开盘后资金快速分流，场内筹码交换极快，该强的方向一点不拖泥带水，没资金认的板块直接躺平。说真的，别看盘中有分歧，资金承接力比预想的强太多，本来技术面上有调整需求，叠加外围的扰动，硬是没砸出大的波动，说明场内资金对核心主线的信仰没散。

往后看，短期市场大概率还是震荡整固的格局，不会出现单边的极端走势，下行空间基本被封死了。核心逻辑很简单，一季报披露进入收尾期，资金会往业绩确定性强的方向挤，硬科技的高景气是明牌，政策支撑也一直在，只要主线不崩，市场就没大的系统性风险。不用太在意盘中的短期波动，资金只会在高景气赛道里反复做，不会轻易切换到没逻辑的方向去。

今天盘中的板块分化已经到了极致，资金几乎全堆在硬科技的几个核心赛道里，其他板块基本没什么流动性，甚至出现了明显的资金虹吸效应。先看最核心的半导体全产业链，从上游的设备材料，到中游的制造封测，再到下游的存储芯片，全链条都有资金持续进场，是今天场内最有凝聚力的方向，没有之一。

其实这个方向的走强一点不意外，逻辑太硬了。全球半导体周期已经明确反转，AI算力的爆发式需求直接拉爆了上游芯片的供需缺口，存储芯片的涨价潮还在蔓延，晶圆代工厂也开始释放涨价信号，国内晶圆厂的扩产计划一直在推进，国产替代的进程肉眼可见的加速。再加上政策层面一直在给产业撑腰，这个赛道的景气度不是短期题材，是有实打实的业绩支撑的，资金愿意抱团也很正常。

然后是算力基础设施相关的方向，今天盘中也走出了很强的承接力度，包括算力租赁、液冷温控这些细分赛道，都有资金在持续布局。这个方向的核心逻辑，就是AI推理需求的拐点已经到了，之前市场都在盯着训练侧的算力，现在推理侧的需求爆发，直接导致算力的供需缺口进一步拉大，国内算力租赁的价格已经进入了量价齐升的通道，行业景气度是明牌。还有液冷温控，政策层面对数据中心的能耗要求越来越严，液冷技术的强制普及已经是大势所趋，市场规模的爆发就在眼前，业绩兑现的确定性极强。

特高压和电网基建这条线，今天盘中也出现了明显的异动，资金进场的痕迹很清晰。核心原因就是新基建的投资加码正在落地，新能源大规模并网带来的输电需求持续提升，特高压作为电网建设的核心环节，订单量和业绩都有极强的确定性。而且这个方向估值不高，安全边际足，在市场震荡的时候，很容易成为避险资金的选择，后续的持续性不用太怀疑。

还有航天军工这条线，今天盘中也走出了脉冲行情，资金的博弈意图很明显。核心催化就是马上要到的中国航天日，到时候会有一系列的重磅成果发布和产业规划落地，商业航天的建设进度也在持续加速，整个行业处于爆发的前期。现在市场资金在找科技主线里的低位补涨方向，航天军工正好符合，估值处于历史低位，业绩增长确定性强，有事件催化，自然会有资金进来布局。

第一只看好的是创益通。说真的，这只票是今天算力主线里被低估的标的，正好踩中了两个最核心的风口，而且有实打实的催化落地。今天公司刚发布了定增预案，募资重点投向高速数据通讯连接器和新能源精密连接器两大方向，前者正好对应AI算力爆发带来的高速连接需求，1.6T光模块、AI服务器都需要高端高速连接器，现在这个细分赛道的国产替代正在加速，公司之前已经完成了技术积累，进入了头部客户的供应链，这次定增扩产正好解决了产能瓶颈，订单落地就能直接兑现业绩。新能源这边，公司的精密连接器已经绑定了头部车企和储能客户，第二增长曲线已经非常清晰。而且公司市值适中，属于中型科技标的，没有被市场过度炒作，估值在同行业里处于低位，安全边际很足，现在资金都在找算力主线里的低位补涨标的，它的逻辑和弹性都完全符合要求。

第二只看好的是先导基电。这只票是半导体设备赛道里的弹性标的，转型的确定性已经完全落地，后续的增长路径非常清晰。公司已经彻底完成了从传统业务向半导体核心设备的战略转型，核心产品离子注入机已经实现了国产替代的关键突破，进入了国内头部晶圆厂的供应链，正好赶上了国内晶圆厂的扩产潮，订单量正在持续爆发。而且今天市场上半导体设备的催化非常多，国产替代的逻辑一直在强化，大基金三期的重点支持方向就是半导体核心设备，政策红利会持续释放。更关键的是，公司之前的定增方案是实控人全额认购，直接彰显了对公司未来发展的绝对信心，资金到位后能快速推进产能扩张，解决现在的产能瓶颈问题。还有员工持股计划，覆盖了几百名核心员工，明确了未来两年的营收增长目标，直接把团队利益和公司发展绑定在了一起，业绩兑现的确定性极强。公司现在的市值属于中型区间，相比千亿级的半导体设备龙头，估值有明显的修复空间，弹性也大得多，是半导体设备赛道里难得的低位高成长标的。

第三只看好的是芯碁微装。这只票是泛半导体光刻设备赛道里的隐形冠军，技术壁垒高，业绩增长确定性极强，现在还没被市场充分定价。公司是国内直写光刻设备的龙头企业，产品覆盖了PCB直写光刻、半导体封装直写光刻、泛半导体光刻设备等多个核心领域，直接打破了海外厂商的垄断，国产替代的空间非常巨大。AI算力的爆发带来了高端PCB、先进封装的需求爆发，而直写光刻设备是这些领域的核心生产设备，公司的订单已经排得很满，产能一直在持续爬坡，之前发布的一季报预告，营收和净利润都实现了翻倍式的增长，直接验证了行业的高景气和公司的核心竞争力。除了半导体领域，公司的产品还在光伏、新能源等领域实现了新的突破，第二增长曲线已经非常清晰，后续的成长空间被彻底打开。公司现在的市值属于中型科技标的，估值在光刻设备赛道里处于明显的低位，相比赛道里的龙头公司，估值修复的空间非常大，现在资金都在半导体设备赛道里找低位高增长的标的，它的技术壁垒和业绩弹性都完全符合要求。

（有课程指标的可参考指标，没指标的请自行设定5%-10%或是自行运用布林线BOC战法与AVABC均线控盘系统来判断支撑压力止盈止损）。风险警语：投资有风险，股市瞬息万变资料难免滞后，故以上仅供教学，无买卖点与时间点建议敬请理解。风险应自担，盈亏须自负。合法投顾证编号A0690622060001周代运