风险提示：市场有风险，投资需谨慎！文中所涉个股只作为数据板块分析，不作买卖依据，投资者不应将以上内容为作出投资决策的唯一参考因素，亦不应认为以上内容可以取代自己的判断。 

1、岱勒新材（300700）：根据周末公布的公司年报和最新调研报告显示，公司面临巨大业绩转型，由传统光伏行业，转型进入消费电子领域，并已经获得国际消费电子巨头认证。切入消费电子巨头新机型玻璃切割加工业务。最新调研报告显示，公司已与伯恩合作设立惠州子公司，目前正在进行适量扩产，新机型产品将正式量产。　

玻璃加工耗材。公司加快电子消费品加工所需的新材料的开发，如研磨抛加工耗材及工具，相关产品已进入批量测试。全球供货消费电子巨头切割设备。公司已成立广州控股子公司与新加坡全资子公司，均为公司拓展新业务的重要举措，为消费电子巨头提供境内外配套服务。26-27年目标市值300亿左右，远期目标500亿左右。当前市值65亿！

2、鸿仕达（920125）：AI服务器散热贴装设备年均百亿市场：芯片散热贴装设备全生命周期市场规模可达千亿级别，按折旧周期和新品发布的更换需求推出年均市场空间约200亿元。AI服务器GPU/IGBT高性能芯片散热需求爆发，后道组装设备迎来黄金增长期。鸿仕达远期有望占据30%-40%市场份额：公司芯片植散热片机、TIM贴装设备已成功供货华天科技、矽品科技、渠梁电子（华为先进封装二供）等头部封测厂，后续有望接入长电科技；更通过比亚迪越南工厂间接切入英伟达GB系列AI服务器核心代工链。保守按毛利率25%、净利率10%测算，远期年均贡献利润5亿元。光模块贴装/耦合设备利润率远超传统：公司2026年启动光模块业务，已向广达送样贴装/耦合设备，预计2026下半年首批出货。该业务毛利率50%-60%，显著高于传统3C设备30%-40%，正式批量供货后有望带来大幅利润增量。　基于扩产规划，短期公司营收有望达10亿元，净利润1亿元；若泛半导体业务放量，远期利润可达6亿元以上。对标当前设备厂商40x-60x PE估值，市值底部40亿，乐观市值100亿+，当前市值不到30亿！

风险提示：市场有风险，投资需谨慎！文中所涉个股只作为数据板块分析，不作买卖依据，投资者不应将以上内容为作出投资决策的唯一参考因素，亦不应认为以上内容可以取代自己的判断。