一、宏观与行业大事件
李强主持召开国务院常务会议，专题研究科技创新相关工作。
商务部将赫斯塔尔公司等 7 家欧盟实体列入出口管制管控名单。
昇腾超节点系列产品全面支持 DeepSeek V4 新模型，国产 AI 算力生态持续完善。
英伟达时隔 6 个月，总市值再次突破 5 万亿美元，AI 板块情绪再获提振。
美国司法部撤销对美联邦及其主席部分的刑事调查。
二、核心行业主线：AI 算力链之 CPU
核心逻辑：大模型瓶颈转移，CPU 战略地位凸显
市场信号：英特尔、AMD 同步通知客户上调 3-4 月 CPU 价格，涨价趋势持续。核心驱动为产能受限 + AI Agent 等 AI 应用爆发带来的需求持续上调。
技术背景：大模型向万亿参数、超长上下文演进时，数据吞吐与内存调度成为新的系统瓶颈。高昂的 HBM 显存难以承载超大 KV Cache，架构设计被迫转向内存卸载方案，CPU 凭借对廉价 DDR 内存的高效管理能力，成为显存之外不可或缺的动态缓冲池。
应用场景：多模态数据爆发要求 CPU 在喂入 GPU 前完成高强度实时编解码与特征对齐，进一步提升了 CPU 的战略价值。
机构观点：东方证券浦俊麟认为，CPU 正从过去的辅助角色转变为存算的控制枢纽，在新一轮 AI 浪潮中的战略地位显著提升。
受益标的：国产 CPU 产业链公司，如龙芯中科、中国长城、禾盛新材等。
风险提示：行业竞争加剧；CPU 涨价持续性不及预期。
三、重点公司：天齐锂业（002466）深度分析
1. 核心优势：全球顶级锂资源壁垒
公司拥有全球顶级的锂辉石与锂盐湖资源，成本优势突出，对锂价拥有高业绩弹性。
2. 看好核心逻辑
业绩支撑：2025 年净利润增长主要受益于联营企业 SQM 权益法投资收益增加，叠加成本端、汇兑端等多重利好；SQM 产能稳定与需求强劲为收益持续性提供基本面支撑。
全产业链布局：构建 “夯实上游、做强中游、渗透下游” 的垂直一体化架构，自主掌控澳大利亚格林布什矿、参股智利 SQM 及中国盐湖资源，中游锂盐产能持续扩张，下游绑定全球动力电池与新能源汽车巨头，形成高黏性客户生态，强化抗周期能力与供应链话语权。
产能规划：目前已建成锂化工产品产能约 12.16 万吨 / 年，加上已宣布的规划产能，合计规划锂化工产品产能 12.26 万吨 / 年，产能稳步增长。
3. 机构盈利预测与投资建议
华安证券许勇预计：
2026-2028 年归母净利润分别为85.19、103.44、90.17 亿元；
对应 PE 分别为 15、12、14 倍。
4. 风险提示
新增产能建设不及预期；下游需求不及预期；行业竞争加剧。
核心标的深度精选
1. 算力 + 光通信主线：恒为科技 & 国盛证券（光交换机）
恒为科技（603496）
核心业务：算智一体机基于多款国产 GPU 开发，已在多场景商用落地；
技术升级：在数据采集、流量识别环节引入 AI 技术，将传统网络可视化能力延伸至算智可视化，切入智算中心运维、算力调优、智能体安全监测等高壁垒环节；
增长逻辑：数据要素价值凸显、AIGC 监管常态化、算网融合趋势下，业务具备稳健增长潜力与高壁垒属性。
算力 + OCS 光交换机
业务升级：从单一硬件销售向 “高端算力基础设施 + 解决方案 + 运营服务” 全面转型；
技术亮点：推出纳秒级低延时 OCS 光交换机，探索在正交架构下实现全光 / 光电混合互联超节点的可能性，深度适配国产 GPU，前瞻布局算力硬件全产业链。
2. 锂资源主线：西藏城投（600773）
产能进展：3300 吨氢氧化锂试生产线已顺利贯通，试运行参数基本达标，后续将推进手续办理；
盐湖项目：
龙木措 7 万吨碳酸锂项目环评批复已获取，结则茶卡 3 万吨碳酸锂项目环评已完成第二次公示；
金昌锂盐加工基地项目稳步推进，万吨高纯锂盐加工项目一期 5000 吨规划方案通过审批，磷酸锂试验进入选定主工艺阶段；
转型逻辑：明确将国能矿业盐湖提锂项目作为转型核心，自主开发碳酸锂项目持续推进，盐湖提锂业务进入落地加速期。
核心事件：苹果折叠屏 iPhone 定档，产业链迎来催化
1. 事件背景
据科技记者消息，苹果计划于2026 年 9 月发布首款折叠屏 iPhone，目前项目方案已通过工程验证、设计验证与生产验证，预计秋季正式发布。
产品形态：采用书本式左右折叠设计，搭载超薄柔性玻璃（UTG）与高精度铰链系统，主打无折痕设计，攻克当前折叠屏设备的痛点问题。
定价区间：据供应链数据，国行版本起售价预计在 1.4 万 - 1.5 万元人民币，顶配型号售价或突破 2 万元，定位高端市场。
2. 行业催化逻辑
行业现状：当前折叠屏手机产业链已基本成熟，国内市场由华为主导，全球市场由三星占据主导地位。
机构观点：
上海证券研报指出，苹果手机拥有较强的综合产品力，其折叠屏产品预计将带动折叠屏行业需求增长，有望带动苹果公司产业链业绩增长。
爱建证券认为，iPhone 作为全球头部智能手机品牌，2026 年有望发布折叠屏产品，其高端定位与巨大销量体量，将有望带动整个产业链迎来高速发展拐点。
重点标的梳理
公司名称 | 核心业务亮点 |
东睦股份 | 折叠机是 MIM（金属注射成型）技术的主要应用场景之一，公司为折叠机 MIM 铰链的主要生产厂家，目前为苹果手机提供马达振子等 MIM 零件 |
宜安科技 | 公司生产的折叠屏手机铰链主轴产品已实现稳定量产，并持续向铰链组装厂商交付，主要客户包括安费诺等铰链组装厂 |
龙头板块：DeepSeek - 华为昇腾
核心进展：4 月 24 日，深度求索发布 DeepSeek-V4 系列模型（1.6 万亿参数 Pro 版、2840 亿参数 Flash 版），标配 100 万上下文，Agent 能力比肩顶尖闭源模型。
产业催化：模型发布后，华为昇腾超节点的同步适配成为本周国产算力主线，推动 DeepSeek 从 “单芯片替代” 走向 “模型发布 - 芯片适配 - 推理框架优化 - 云端服务 - 行业应用” 的协同链条。
相关标的：远东传动、星华新材等。
热点前瞻
1. 超聚变完成 A 股 IPO 辅导，国产超算赛道升温
事件背景：超聚变数字技术完成 IPO 辅导，独立以来累计完成 8 轮融资，算力需求扩容带动中型超节点产品（如 FusionPod）需求提升。
机构观点：华源证券认为，超节点有望成为承载万亿级算力需求的关键基座，国产超算节点发展将带动国产芯片与 CPU、服务器 ODM 厂商发展。
相关标的：
天玑科技：与超聚变签署战略合作协议，围绕算力基础设施、Data+AI 智能应用、市场拓展展开合作。
开勒股份：参股公司河南赣资开勒智能成为超聚变注册经销商。
2. 英特尔预警 CPU 供应紧张，行业战略地位重塑
核心信号：英特尔告知中国云服务商，未来两季度 CPU 供应将极度紧张，预计年底有望趋稳；机构预计 2026-2027 年 CPU 市场将持续紧张，产能为主要瓶颈。
行业逻辑：多模态数据爆发要求 CPU 在数据喂入 GPU 前完成高强度实时编解码与特征对齐，CPU 正从辅助角色转变为存算的控制枢纽，在 AI 浪潮中的战略地位显著提升，涨价持续性有望超预期。
相关标的：
浪潮信息：与 Intel、三星、希捷等供应商建立良好合作关系，服务器配件供应稳定。
华勤技术：具备深厚的软硬件集成能力，拥有 GPU 和 CPU 应用技术及核心零部件供应链资源。
核心事件：DeepSeek API 双重降价，大幅降低大模型应用门槛
自 4 月 26 日起，DeepSeek 开启全系列 API 服务降价 + 限时优惠：
基础降价：输入缓存命中价格降至原价的 1/10；
限时叠加优惠：Pro 模型在 2026 年 5 月 5 日前，再享 2.5 折限时折扣。
调整后价格：
DeepSeek-V4-Pro 模型输入（缓存命中）：低至0.025 元 / 百万 Tokens
DeepSeek-V4-Flash 模型输入（缓存命中）：低至0.02 元 / 百万 Tokens
行业主线：国产大模型跑通全栈国产化，算力板块迎来质变拐点
技术里程碑：DeepSeek V4 正式发布，已完成英伟达 GPU 与华为昇腾 NPU 双平台适配；同时昇腾超节点全系列产品也实现了对该模型的全面支持，可低成本实现万卡级别集群规模部署。
机构观点：中银国际指出，这标志着国产大模型已跑通 “底层硬件 - 基础软件 - 平台服务 - 上层应用 - 安全体系” 的完整全栈国产化链条，国产算力行业正趋近质变临界点，将直接带动国产 GPU、服务器整机、IDC、半导体制造、液冷等全产业链发展。
核心受益标的
公司名称 | 核心亮点 |
龙芯中科 | 首款 GPGPU 芯片 9A1000 已交付流片，兼顾图形处理与推理算力，可支持 AIPC、无人设备等终端 AI 计算场景；对整机厂商持开放态度，欢迎基于龙芯芯片开发各类整机 |
航天电器 | 算力领域核心配套商，提供高速背板连接器、高速连接器组件、液冷连接器及液冷管路等产品，为下游客户提供关键配套 |
AI 算力驱动硬件升级，金刚石散热迎来商用落地拐点
一、核心背景：金刚石行业量价齐升，AI 散热打开新空间
近期国内多家金刚石龙头企业密集上调产品价格，工业金刚石和培育钻石毛坯涨幅达 10%-15%。涨价背后，除行业供需格局改善外，AI 算力革命带来的金刚石散热应用爆发是核心驱动因素。
二、行业主线：金刚石散热方案完成商用落地，产业化进程开启
技术里程碑：2026 年 2 月，搭载 GaN-on-Diamond 金刚石散热技术的英伟达 H200 GPU 服务器实现交付，标志着金刚石散热方案从技术验证正式走向商用落地，应用场景扩展至 AI 算力基础设施核心环节，0-1 产业化进程正式开启。
行业逻辑：AI 算力芯片功耗与发热强度同步攀升，当热导率要求超过 500W/mK 时，金刚石是替代传统硅基散热的绝佳材料，具备极致导热率、超高硬度与优异稳定性。开源证券指出，行业正由 “传统工业耗材 / 消费替代品” 向 “AI 时代高端制造材料” 切换，金刚石散热市场空间广阔，预计 2030 年市场规模可达 480-900 亿元。
三、核心受益标的梳理
公司名称 | 核心业务亮点 |
四方达 | 已具备批量制备大尺寸（12 英寸）金刚石衬底及薄膜的相关生产能力，卡位 AI 散热材料环节 |
英诺激光 | 产品可用于金刚石切割、取芯、打标等场景；2024 年攻克金刚石隐切技术，实现 25mm 大尺寸单晶及马赛克拼接单晶金刚石切片技术，设备效率、精度、耗损率水平领先 |
凯格精机（301338）深度分析
一、核心赛道：光模块自动化装备，行业格局未定的高景气赛道
1. 行业背景与增长空间
市场规模：2025 年全球光模块市场约 1674 亿元，2026 年有望增长至 2016 亿元，持续受益于 AI 算力需求爆发。
行业趋势：随着光模块向 800G/1.6T 演进，微米级对位与装配一致性要求急剧提升，叠加海外设厂面临的技术工人短缺与高流失率，传统人工组装已触达效率与良率瓶颈，自动化替代需求迎来爆发期。
2. 公司核心优势：先发卡位 + 高良率壁垒
行业首个突破：已向海外客户规模化交付业界首个 400G/800G 及 1.6T 全自动组装线，率先实现光模块后道工序的全自动化。
良率壁垒：设备良率稳定在 97% 以上，在行业导入初期、格局尚未固化的阶段，建立了显著的先发优势，有望为公司贡献显著业绩增量。
二、第二成长曲线：AI 驱动锡膏印刷设备量价齐升
1. 核心业务：锡膏印刷设备龙头
行业地位：作为全球锡膏印刷设备龙头，公司旗舰机型精度持续提升，2024 年以 21.2% 的销售额占比超越国际巨头登顶全球第一，充分受益于 AI 算力基础设施建设带来的 PCB 需求上行。
2. 新业务拓展：点胶机业务打开第二增长曲线
技术突破：公司点胶机设备攻克喷射阀核心技术，打通 “印刷 + 点胶” 前后道工艺链，并在头部客户产线顺畅导入。
市场空间：2024 年全球点胶机市场规模约 5.3 亿美元，公司点胶机业务快速放量，有望成为继锡膏印刷后的第二成长曲线。
其他布局：同时布局点胶设备、LED 封装设备、半导体封装设备及柔性自动化设备，形成多产品矩阵。
三、机构盈利预测与投资建议
浙商证券邱世梁看好公司高周期与成长共振驱动业绩高增，预计：
年份 | 归母净利润（亿元） | 同比增速 | 对应 PE（倍） |
2025 | 1.81 | 157.09% | 105 |
2026 | 3.05 | 68.39% | 62 |
2027 | 4.86 | 59.26% | 39 |
三年复合增速 64%，业绩增长确定性强。
四、市场表现与风险提示
关联个股：凯格精机，当日涨幅 + 7.65%。
风险因素：下游行业景气度不及预期，自动化设备导入进度慢于预期。
华海清科深度分析
一、核心背景：半导体行业复苏 + 技术迭代共振
全球半导体产业正处于强劲复苏与技术迭代的高景气周期，AI 算力基建投入、消费电子回暖与存储需求爆发，共同推动行业进入新一轮高速发展阶段。
二、公司核心业务与竞争壁垒
华海清科聚焦集成电路专用装备赛道，核心产品覆盖CMP 装备、减薄装备、离子注入装备、划切装备、边抛装备等，应用贯穿晶圆制造、先进封装等关键环节。
CMP 装备：国产替代绝对龙头
打破国际厂商垄断，产品广泛应用于逻辑、3D NAND、DRAM 等主流工艺平台。
先进制程机型出货量显著增长，通过多家头部客户全流程工艺验证，在国内 12 英寸先进生产线的市场占有率持续提升，占据国产 CMP 装备销售 90% 以上份额。
离子注入装备：实现全型号覆盖，进入规模化交付期
加速产业化进程，12 英寸大束流离子注入机已实现批量交付，关键性能指标达到国际先进水平。
首台 12 英寸低温离子注入机 iPUMA-LT 顺利出机，实现大束流离子注入机各型号全覆盖。
2025 年多台离子注入装备通过客户验收并稳定交付，获得重复批量订单，客户群体覆盖国内头部集成电路制造企业，销售业绩大幅增长。
算力 × 绿电协同，政策催化下绿电迎估值修复
一、核心政策：国家能源局释放绿电发展利好
4 月 27 日，国家能源局明确绿电发展四大方向：
完善交易机制：持续完善绿证价格形成机制，研究制定绿证价格指数并适时公布，稳定企业预期；
强化机制衔接：印发非化石能源电力消费核算指南，将绿证纳入碳排放双控与核算体系；
扩大消费规模：建立可再生能源消费最低比重目标制度，引导重点用能行业发挥绿色电力消费 “领头羊” 作用；
构建认证标准：完善绿电相关认证机制与标准体系。
二、行业主线：算力尽头是电力，算电协同重塑绿电价值
1. 算力革命推高电力需求，Token 出海重构绿电价值
成本优势：中国商业用电价格远低于欧美，2023-2025 年平均商用电价仅为德国的 1/3，为 “Token 出海”（算力出海）提供成本基础。
模式变革：以 OpenClaw（龙虾）为代表的智能体引发算力消耗指数级增长，电力尤其是绿电的价值逻辑被重塑，中西部富余新能源电力迎来新的价值出口。
2. 政策持续加码，算电协同上升为国家战略
2023 年 12 月，国家发改委提出 “算力和绿色电力协同建设”，目标 2025 年底国家枢纽节点新建数据中心绿电占比超 80%；
2025 年工信部《算力互联互通行动计划》、2026 年政府工作报告，持续将算电协同纳入新基建重点方向。
三、机构观点：绿电有望迎来估值修复 + 长股估值切换
随着国内新能源装机占比持续提升，绿电直连与算电协同成为消纳新能源、提高风光电站价值的核心途径：
华泰证券认为，“绿电直连” 可帮助企业降低用电成本与碳关税成本，每度电节约 0.02-0.15 元；
“算电协同” 可增强 AI 计算效率、优化电力使用，推动光伏电站增值超 50%，绿电行业将迎来估值修复，并向长股估值切换。
四、核心受益标的梳理
公司名称 | 核心业务亮点 |
银星能源 | 新能源发电业务占比超 95%，2025 年新能源发电量 35.36 亿千瓦时，同比增长 11.44%；已完成 21 个分布式光伏项目立项，15 个项目实现并网发电，累计并网容量达 16.96 万千瓦 |
甘肃能源 | 集火电、水电、风电、光伏为一体的综合性能源上市公司，布局多个大型新能源项目（庆阳绿电聚合、永昌河清滩光伏、民勤风光电一体化、腾格里沙漠基地等），形成 “风光水火储” 多能互补结构 |
电子布供需紧张，价格加速上涨，产业链迎来机遇
一、核心背景：电子布供需错配，“一布难求” 局面短期难解
电子布（电子级玻璃纤维布）是覆铜板（CCL）的核心基材，相当于 PCB 的 “骨架”，在标准 FR-4 覆铜板中成本占比高达 25%-40%。
价格趋势：2025 年 10 月以来，电子纱、电子布价格持续上涨；2026 年以来加速涨价，1-4 月 7628 厚布分别涨价 0.2/0.5/0.5/0.5 元 / 米，1080 薄布涨幅更大。
供需矛盾：本轮涨价源于供需错配，“一布难求” 局面短期难以缓解：
需求端：英伟达 AI 服务器 PCB 用量提升 2-3 倍、价值量提升 4-5 倍，叠加先进封装升级，特种电子布需求爆发式增长；消费电子、通信设备需求稳步复苏，进一步支撑普通电子布需求。
机构观点：东北证券指出，AI 硬件如 LPU、TPU v8 的持续渗透，将带来大量高端特种布需求爆发，电子布行业整体业绩确定性强。
二、核心受益标的梳理
公司名称 | 核心业务亮点 |
宏和科技 | 电子布领域客户基础强大，与台光、联茂、生益、松下、斗山、南亚等全球前十大覆铜板厂商建立长期稳定合作关系 |
国际复材 | 生产的电子布为电子工业重要基础材料，主要应用于 PCB；自主研发的 5G 用低介电玻璃纤维已在高端手机、5G 高频通信用关键滤波制品等产品上应用 |
五大赛道核心要点
一、六氟磷酸锂
长协：4 月底前企业未签长协，天赐、多氟多正与宁德时代谈判。
产能：一季度头部及优质小厂产能利用率超90%。
供需：二季度需求回升，三、四季度供需趋紧，下游加速锁价。
二、磷化工
价格：30% 品位磷矿石有望长期维持1000–1100 元 / 吨，供给刚性 + 需求支撑，难大幅回落。
企业：云天化化肥利润丰厚，新能源拓展节奏放缓。
成本：露天开采约68 元 / 吨，地下规模化开采约120 元 / 吨。
三、3D 打印
应用：大族 3D 打印设备将用于明年苹果直板机中框，并争取折叠屏二代铰链打印份额。
需求：苹果采购需求超4000 台，大族今年仅能供应部分，视订单扩产。
客户：已接触小米、OPPO、华为等，尚处观望阶段，批量不大。
四、光通信
供需：2 英寸衬底年产能约150 万片，传统需求 200 万片；今年光通信投资激增，需求预计增 50%。
价格：普通产品一季度12000–13000 元，高端产品贵30%–50%。
良率：海外 **≥85%，国内60%+，差距约20 个百分点 **。
五、国产超节点
节奏：2026 年为超节点元年，互联网厂商方案机柜 9 月左右起量。
成本：需 GPU 互联，交换芯片、线缆等成本提升，为传统节点2–2.5 倍。
厂商：国内仅5 家具备研发生产能力 —— 浪潮、新华三、华勤、超聚变、中兴通讯。
金属组周会核心观点
一、整体判断
月度：流动性偏紧 + 美元走强，金属整体震荡，难超一季度高点，自下而上找优质独立行情。
季度：资源牛市不变，逢调整增配。
周度：首推锂板块，关注大金属基本面改善、硫酸相关地缘涨价链。
二、分品种核心观点
碳酸锂（首推）
5 月确定涨价，有望突破前高至20 万元 / 吨以上，标的弹性跟随价格，重点布局锂板块。
铝
印尼 / 几内亚配额传闻反复，国内地产与光伏需求偏弱，海外基本面更强；库存去化是后续关键。
铜
一季报稳健，内外库存快速去化，估值仅 10x，需求有韧性；二季度去化夯实上涨动能，短期资金被科技分流。
金
流动性收紧 + 中东美元短缺，维持震荡承压。静待美元降息
镍
短期易涨难跌，中伟业绩确定性强，伟明关注低位机会。
钨
章源钨长单落地，短期反弹催化不足；大厂稳价，优选厦钨、中钨、佳鑫。
德福科技业绩与业务概览
一、核心业绩
2025 年：营收124.37 亿元（同比 + 59.33%）；归母净利润1.13 亿元（同比 + 145.91%）
2026 年 Q1：营收43.38 亿元（同比 + 73.47%）；归母净利润1.47 亿元（同比 + 708.90%）
二、核心业务亮点
锂电铜箔
已实现3μm–10μm全系列量产，5μm/6μm为核心主力；4.5μm、超高强锂电铜箔向头部客户批量稳定交付。
电子电路铜箔（AI + 高端突破）
载体铜箔 C-IC2：1.6T 光模块项目量产
HVLP 系列：HVLP1-3 批量供货 AI 服务器 / 交换机；HVLP4 小批量放量；HVLP5 完成样品认证
RTF-3/RTF-4：通过头部 CCL 认证，适配 Mini LED 与 AI 加速卡
9-12μm SLP 类载板铜箔：满足40/40μm高精度制程
三、风险提示
下游需求不及预期；政策监管及法律风险
大族激光 核心投资逻辑
核心结论：全系业务共振向上，科技制造平台迎来估值重塑，目标市值2000 亿以上。
一、3D 打印
深度卡位工业化应用，为北美 A 客户第一大供应商，引领 3D 打印规模化落地。
二、PCB 设备
超快激光为1.6T 光模块、玻璃 / 陶瓷基板微孔加工标配；
背钻机是超高多层板扩产核心增量设备。
三、AI 端侧
受益苹果创新周期重启，为Meta AR 眼镜、OpenAI 终端核心供应商，AI 端侧放量驱动增长。
四、锂电设备
储能电池设备核心供应商，2026 年有望同比翻倍增长。
五、人形机器人
为Figure 机器人核心供应商，切入具身智能供应链，打开长期成长空间。
六、通用装备
高功率激光稳增，小功率激光业务营收大幅提升，主业持续夯实。
仕佳光子 核心投资逻辑
一、核心逻辑
当前核心矛盾为光芯片持续紧缺，头部模块厂商受物料短缺制约，大厂普遍超额锁料，紧缺格局推动公司产品进度加速，2026 年是 0-10 高增长大年。
二、产品进展
70mw CW 已通过核心大客户验证，进入锁产能阶段
300-400mw CW 完成内部测试，即将送测海内外客户
三、产能规划
现有产能持续爬坡，12 亿元 + 光芯片及器件扩产项目加速推进，2026-2027 年产能大幅增长。
四、业务拐点
无源业务基础扎实，有源业务迎来关键拐点，预期差显著。
五、投资观点
持续看好，调整即是布局机会。
半导体上涨点评（0427）｜DeepSeek‑V4 驱动国产算力价值重估
一、核心催化
DeepSeek‑V4 发布即完成国产算力全适配，与芯片厂工程化落地，国产大模型与算力进入正向循环，引爆半导体板块。
二、模型核心优势
性能领先：综合实力对标 Claude 3.5 Sonnet，代码能力顶尖，百万级上下文形成壁垒。
成本碾压：成本仅为海外模型 1/10、国内同类 1/4；叠加限时 2.5 折，商业化吸引力极强。
三、架构降本与国产适配
搭载 CSA+HCA 双压缩，算力降至前代 27%，成本节约 60%–70%。
已适配昇腾全系列、寒武纪、海光，大幅降低带宽门槛，破除商用瓶颈。
国产算力从 “政策驱动” 转向高性价比商业化选型。
四、行业投资逻辑
需求扩容：采购从头部互联网延伸至全行业模型厂，算力硬件需求爆发。
供给紧张：华为 2026 芯片销量目标翻倍，产能被提前锁定。
架构扩散：行业复用稀疏注意力架构，持续拉动国产芯片替代。
五、配置方向
全产业链：半导体 ETF（159813）
上游设备材料：科创半导体设备 ETF（589020）
DeepSeek-V4 投资要点总结（精简润色版）
一、海外压制短期缓解
V4 预览版在指令、Coding/Agent 能力暂未冲击海外顶级模型，短期负面影响小于 R1。
Opus 4.7 提升有限、GPT 5.5 稳步进步，海外链继续受益，NV 链具超额收益，推荐工业富联。
二、技术引领行业，后续版本有望超预期
稀疏注意力、KV 压缩、SSD 替代 HBM 等创新，奠定 Agent 时代技术基石。
以 V4 为起点，后续小版本（V4.1/V4.2）性能有望持续突破，DeepSeek 维持全球 SOTA 梯队。
三、国产算力核心受益
国产算力与模型从兼容走向规模化落地，昇腾等支撑国产模型全球化。
计算存储优化降低硬件门槛，利好AI CPU、云计算，推荐海光信息、金山云、深信服、浪潮信息。
四、国产模型非零和博弈
中国 Token + 算力出海空间巨大，头部模型差异化共存、共同受益。
当前位置看好Minimax、智谱。
五、壁垒应用仍是核心方向
AI Coding 对国内高壁垒应用冲击有限，看好金山办公、金蝶国际、税友股份。
天风通信：矽电股份核心投资逻辑（精简润色版）
一、公司核心地位
专注探针台、曝光机、分选机、AOI 设备20 年，国内半导体探针测试设备龙头
大陆首家实现12 英寸晶圆探针台产业化的厂商
华为哈勃持股 3%，客户覆盖燕东微、比亚迪半导体、华天科技、光迅科技、三安光电等
二、三重成长逻辑
国产替代：探针台为卡脖子环节，公司是唯一国产龙头，份额持续提升
技术突破：12 英寸高端设备突破，切入先进制程与存储芯片供应链
新场景打开：第三代半导体 + 先进封装测试设备打开增长空间
三、NPO 测试设备（核心预期差）
北美云厂商6.4T NPO需求千万只级，产线加速搭建
海外设备交期 18 个月，无法满足需求
矽电设备进入新易盛 — 鸿辰光子供应链，已获亿元级订单，NPO 放量将带来高弹性
四、最新订单催化
与兆驰股份子公司签署3.35 亿元Mini/MicroLED 芯片测试分选设备合同
CXL 生态爆发核心标的：澜起科技 + 天山电子（精简润色版）
一、核心逻辑
CXL 高速互联打破内存墙，算存融合成为 AI 算力刚需，生态加速成熟，国产替代与跨界创新共振。
二、澜起科技（CXL 接口芯片龙头）
技术卡位：全球内存接口芯片龙头，CXL-MXC 芯片已量产，技术国际领先。
生态地位：CXL 算存核心枢纽，进入主流服务器供应链。
核心优势：充分受益 AI 服务器升级与内存池化趋势。
三、天山电子（显示龙头跨界存储）
战略转型：从专业显示向半导体存储延伸，布局 CXL 内存模组、SSD、存储外设。
核心逻辑：芯屏协同 + 算存融合，打造 AI 算力到终端的完整生态。
成长空间：依托制造与供应链优势，切入服务器与边缘计算，打开第二增长曲线。
四、投资结论
AI 服务器需求爆发 +CXL 2.0 生态成熟，重点关注澜起科技、天山电子。
中天科技业绩点评
一、核心业绩
2026 Q1：营收 131.42 亿元（同比 + 34.71%）；归母净利润 9.19 亿元（同比 + 46.42%）
2025 全年：营收 525 亿元（同比 + 9.24%）；归母净利润 29.02 亿元（同比 + 2.25%）
二、光纤业务（大周期起点，弹性极强）
毛利率：Q1 已达40%，Q2 有望冲60%–80%
产能：当前光棒 3200 吨，2027 年扩至 3800 吨；海外布局印尼、摩洛哥、波兰
结构升级：D 纤占比下降，转向A1/2 纤、多模、特种纤
市场爆发：国内 CSP 需求 2000–3000 万芯；无人机光纤需求上调至1 亿芯；国际出货占比提升至50%，北美突破长单
三、海缆与海洋业务
在手订单120 亿元（海缆 100 亿 + 海工 20 亿）
聚焦 500kV 柔性直流，2026 年海风业务盈利预计同比 + 50% 以上
四、投资观点
光纤进入大成长周期，Q1 为盈利拐点，业绩弹性巨大，中期目标市值2000 亿，持续重点推荐。
东吴电子：1.6T 光模块驱动 mSAP 工艺 PCB 机遇（精简润色版）
一、核心逻辑
光模块从 800G 升级至1.6T，对 PCB 精度、损耗、散热要求大幅提升，传统工艺无法满足，mSAP 工艺成为必选方案，2026-2027 年进入规模化放量周期。
二、mSAP 工艺优势
线宽线距精准控制在15-20μm，布线密度显著提升
更小体积、更低信号损耗，完美适配高速光模块
是支撑 1.6T 及以上光模块量产的核心技术路径
三、行业机遇
1.6T 光模块上量，具备mSAP 量产能力 + 头部客户认证的 PCB 厂商，将迎来订单放量与结构升级双重驱动，业绩弹性大。
四、核心受益标的
深南电路、鹏鼎控股、景旺电子、兴森科技
五、风险提示
下游需求不及预期、供应链波动、行业竞争加剧
立讯精密强 Call 2.0｜AI 算力新贵，光模块放量在即（精简润色版）
一、光模块（核心增长动能）
800G/1.6T 光模块在北美两大主力客户推进顺利
2026 年有望实现0→1 突破，出货近百万量级
2027 年正式放量，完成1→10 跃迁
已提前锁定上游紧缺物料，保障交付
二、通信与高速互联
CPC 铜连接产品：预计2027 年 Q3–Q4向首家客户批量供货
铜光互联、散热、电源模块均获重要客户突破
通信业务有望再造一个立讯精密
三、核心结论
AI 算力业务加速落地，光模块进入放量周期，成长空间打开。
东吴电新：钠电池核心投资逻辑（精简润色版）
一、核心定位
钠电池是国家战略级方向，资源自主可控、成本稳定，是储能领域大规模替代铁锂的必然选择。
二、核心优势
资源安全：不依赖锂、铜，不受资源价格波动影响
性能均衡：除能量密度略低外无短板，储能循环寿命超 2 万次（优于铁锂）
成本趋势：当前 0.4–0.5 元 / Wh；规模化后有望降至0.3 元 / Wh，低于铁锂
三、行业节奏
2026 年：商业化元年，出货 10–20GWh，产业化与锂价脱敏
2027–2028 年：具备全面经济性
2030 年：规模有望达500–1000GWh，替代锂电 30%–40%
四、密集催化（即将落地）
宁德时代钠电池技术发布、“钠新” 电池大规模上市
5 月 CIBF 电池展：钠电成核心主题
年中：长安全球首款钠电量产车上市
五、投资建议
电池（首推）：宁德时代、比亚迪、亿纬锂能、派能科技；关注维科技术、普利特
集流体：鼎胜新材；关注万顺新材
材料：容百科技、振华新材、当升科技；关注元力股份、圣泉集团
六、风险提示
新技术进展低于预期
光模块 PCB 板块核心逻辑
一、核心催化
1.6T 光模块推动 PCB 工艺从HDI 向 mSAP/SLP 切换，行业迎来技术升级拐点。
二、供需格局
博通证实光模块 PCB 产能紧缺，交期从 6 周拉长至6 个月，客户签订长协锁货，供需持续紧张。
三、市场空间
需求扩张 + 工艺升级双轮驱动，2028 年市场空间有望突破 300 亿元，高端产能厂商量价齐升。
四、核心受益标的
KW：1.6T 小批量供货，mSAP 产线由 2 条扩至 5 条
深南电路：国内光模块 PCB 龙头，mSAP 工艺领先
鹏鼎控股：2026 年光模块收入有望10 倍增长
胜宏科技：提前布局 mSAP 产线，备战 1.6T 大客户上量