威泰思透镜对谷歌的供货已进入快速增长通道:2025 年供货量仅为几万片;2026 年进入量产阶段,谷歌 OCS 合同执行量延续至四季度,若进度正常,年供货量有望达到几十万片,在企业出货结构中的占比将显著提升。
· 核心目标:2026 年威泰思的核心生产目标是产量翻倍,从 200 万片提升至 400 万片,产能预计将整体提升 30%-40%。
· 扩产瓶颈:4 月中旬新建厂房开工率已达 70%-80%,仍处于设备调试阶段,尚未完全投产。扩产的核心制约点是洁净室资源紧张,同时熟练工人缺口、生产设备效率也会影响扩产节奏,导致产能爬坡延迟 1-2 个月,部分急单(如英伟达紧急订单)无法按预期交付。
· 供需缺口:国内透镜市场供需缺口达 35%-40%,全球缺口更大,供给紧张程度高于 EML,市场已出现涨价趋势,急单加价幅度可达 10%-20%。
· 核心竞争格局:国内核心参与者为腾景,海外竞争对手为美国莱特巴斯,同样布局 OCS 业务。威泰思海外出货量最大的客户为微软和英伟达,未与 Lumentum 开展 OCS 业务合作,核心原因是自身产能紧张,叠加商务层面的综合考量。
· 竞品对比:炬光的 MEMS 镜产品与威泰思透镜原理、用途基本一致,差异仅体现在切割工艺、光学镀膜、冷加工方式及下游二次加工要求上,整体产品属性趋同。
棱镜主要用于色差调节、偏振分光,单价显著高于透镜,均价约 70-80 美元,无 30-40 美元的低价位产品,采购与出货量均低于透镜。棱镜与透镜的产线无法共用切换,需独立专业产线,因此扩产绝对量小于透镜。
表格
维度 | 传统光学透镜 | 硅透镜 |
材质与特性 | 玻璃、熔融石英或高分子塑料,可见光透过率高、稳定性强 | 可见光下不透明,红外波段透光率极高,折射率高于玻璃,可实现更薄、更小的尺寸,结构更紧凑 |
制造工艺 | 冷加工、压模工艺,核心设备为抛光机、切割设备等 | 与芯片制造工艺一致,需使用光刻机、刻蚀机,在硅晶圆上通过半导体制程加工,可批量标准化生产,微米级尺寸一致性、良率更优 |
应用场景 | 更适合长距离、相干光模块场景,可适应温湿度波动大的恶劣环境 | 更适配高密度、短距离、硅光场景,在硅光模块中耦合效率更高 |
硅透镜同样存在供给缺口,预计在 30% 以上,制约交付速度的因素不仅来自产能,还来自全检环节耗时较长。
LPU 目前分为 V3、V3 Ultra、V4 三个版本,各版本工艺、性能存在明确差异:
· V3:已量产,采用三星工艺,搭载 230MB SRAM,功耗 300W,出货量预计约 450 万片,主力出货在 2026 年下半年。
· V3 Ultra:计划 2026 年升级,采用 3 纳米工艺,内存升级至 512MB,集成 HBM 与 NV Link,功耗 400W。
· V4:规划采用下一代制程,内存 1GB,搭配 3D 堆叠 HBM,功耗 500W,预计 2028 年与 Blackwell 架构适配,V3 Ultra、V4 的规划存在较大变数。
· 散热方案:LPU 散热以液冷为标配,V3 采用风液混合液冷(含导热膏、铜均热板和液冷管路);V3 Ultra 采用微通道冷板加液冷管路;V4 将采用 100% 强制液冷 D2C 加微通道技术。
· PCB 方案:LPU V3 的 PCB 板卡有三种方案在测试,仅一种方案采用 M9 材料,最终是否采用仍未确定。
· 协同工作逻辑:LPU 负责前端实时交互等低延迟任务,GPU 负责后端离线批量任务、数据清洗与内容生成,GPU 也可作为缓存单元,处理上下文缓存后再将数据交给 LPU。
· 连接方式:LPU 与 GPU 之间采用光互联方案,远距离互联必须依靠光模块或 AOC(AOC 也属于光模块范畴)。
· 光模块增量需求:引入 LPU 后,GPU 机柜间的带宽需求和光模块配置保持不变,新增的需求为 GPU 机柜到 LPU 机柜的连接,属于纯增量需求。单个 LPU 机柜大约需要 300 个 800G 光模块,其中内部互联用 128 个,外部互联用 100 多个。
· 芯片封装:LPU 由三星封装,不占用台积电先进封装产能。
· PCB 供应链:供应链明确,由胜宏科技进行 PCB 供应商供应,材料采用日本东丽、菲利华等,相关厂商均已进入供应链并供货。
· 行业涨价情况:PCB 行业阶段性涨价属实,供给紧张下存在涨价现象,英伟达作为核心客户会控制涨价节奏,要求厂商先承担成本压力,后续再酌情调整价格。
1. 光学器件:透镜与硅透镜均处于高景气周期,供需缺口持续扩大,涨价趋势明确,洁净室、产线工艺是核心产能瓶颈。
2. LPU 产业链:作为 AI 推理核心硬件,LPU 的技术迭代、散热方案、光模块与 PCB 配套均在快速推进,新增的连接需求将为光模块、PCB 行业带来显著增量空间。
3. 竞争格局:威泰思等企业凭借客户优势(微软、英伟达)与产能扩张,在 OCS 光学赛道占据重要地位,而硅透镜凭借硅光适配优势,将成为未来高密度光模块的重要发展方向。
本次调研纪要的核心逻辑,是AI 算力基础设施的 “硬件升级 + 国产替代” 双轮驱动,具体分为两大主线:
1. 光学器件主线:OCS 光互联的供给短缺与国产替代
2. 1. 随着英伟达 / 谷歌 AI 集群规模扩张,OCS(光交叉连接)设备对透镜、硅透镜、棱镜等光学元件的需求爆发,且呈现 “传统透镜供需缺口> 硅透镜缺口 > EML 器件缺口” 的紧张格局。
2. 威泰思等国产厂商实现了对谷歌、微软、英伟达等海外客户的批量供货,打破海外厂商(莱特巴斯、Lumentum)的技术垄断,国产光学元件正快速切入全球 AI 供应链。
3. 硅透镜凭借 “硅光适配、耦合效率高、尺寸紧凑” 的优势,成为高密度硅光模块的关键增量,传统透镜则受益于长距离相干光模块的存量升级,两者形成互补性需求。
3. LPU 算力芯片主线:AI 推理的架构革新与硬件增量
1. LPU 作为英伟达 GPU 的协同推理芯片,定位为 “前端低延迟交互专用处理器”,与 GPU 形成分工协作,解决大模型实时交互的延迟瓶颈。
2. LPU 的推广带来三大硬件增量:① 光模块(LPU-GPU 互联的纯增量需求);② 液冷散热系统;③ 高规格 PCB(含 M9 材料测试与国产供应链导入)。
3. 英伟达的技术路线中,LPU 从 V3 到 V4 的迭代规划明确,且供应链由三星封装,不占用台积电产能,供给端约束相对可控,为产业链带来确定性需求增量。
表格
细分领域 | 核心受益环节 | A 股潜在受益逻辑 |
传统光学透镜 / 棱镜 | 威泰思同赛道国产厂商,直接受益于谷歌 / 英伟达 OCS 订单 | 腾景科技:国内光学核心参与者,OCS 业务布局早,与威泰思客户群体高度重合,直接受益于行业供需缺口与涨价趋势 |
硅透镜 / 硅光元件 | 硅透镜晶圆加工、半导体制程光学厂商 | 舜宇光学、蓝特光学:具备硅基光学加工能力,可切入硅透镜供应链,受益于硅光模块的放量 |
光模块 PCB | 英伟达 / 谷歌 AI 服务器 PCB 供应商 | 胜宏科技:明确进入 LPU 项目 PCB 供应链,直接受益于 LPU 机柜的 PCB 增量需求 |
表格
细分领域 | 核心受益环节 | A 股潜在受益逻辑 |
液冷散热系统 | 液冷板、微通道散热、冷却液供应商 | 高澜股份、英维克:英伟达 LPU 液冷方案的核心供应商,受益于 V3/V3 Ultra/V4 的液冷升级 |
800G/1.6T 光模块 | 光模块厂商,受益于 LPU 机柜互联增量 | 中际旭创、新易盛:单个 LPU 机柜需 300 个 800G 光模块,为行业带来纯增量需求 |
高规格 PCB 材料 | 高速板材、铜箔供应商 | 生益科技、华正新材:供应 LPU 项目 PCB 基材,受益于高规格板材的需求增长 |
· 供需缺口明确,涨价趋势确立:国内透镜供需缺口 35%-40%,全球缺口更大,急单加价幅度 10%-20%,行业具备持续提价能力。
· 国产替代加速:威泰思、腾景等厂商切入谷歌、英伟达、微软供应链,打破海外厂商垄断,市占率快速提升。
· 产能扩张确定性强:头部厂商 2026 年产能目标翻倍(如威泰思从 200 万片→400 万片),客户订单充足,产能消化无忧。
· 应用场景持续拓展:OCS 设备透镜用量随端口数提升,标杆级集群用量显著高于主流产品,且硅透镜适配硅光模块,打开长期成长空间。
· 需求端确定性高:LPU 为英伟达 GPU 集群的标配协同芯片,客户覆盖 Meta、IBM、微软等头部 AI 厂商,出货规划明确(2026 年 V3 出货约 450 万片)。
· 硬件增量清晰:单个 LPU 机柜新增 300 个 800G 光模块需求,PCB、液冷系统为纯增量市场,不受 GPU 出货量波动影响。
· 供应链国产替代空间大:PCB、散热系统、光学元件均已导入国产供应商,受益于海外厂商供给受限与成本压力。
· 技术迭代持续推进:LPU 从 V3 到 V4 的工艺、性能、功耗持续升级,带动散热、PCB、光模块的规格提升,打开行业成长天花板。
· 产能爬坡不及预期:洁净室资源紧张、熟练工人缺口、设备调试进度慢,可能导致扩产延迟,无法满足客户订单需求(如威泰思产能爬坡延迟 1-2 个月)。
· 技术路线迭代风险:硅透镜若大规模替代传统透镜,未布局硅基工艺的厂商可能面临订单流失。
· 行业竞争加剧:炬光等 MEMS 镜厂商切入 OCS 市场,可能导致价格战,压缩行业利润空间。
· 客户集中度高:头部厂商依赖谷歌、英伟达等大客户,若客户订单调整或转移,业绩将受到直接影响。
· 技术路线变数大:LPU V3 Ultra、V4 的规划存在较大变数,若英伟达调整技术路线,相关供应链可能面临订单取消风险。
· 需求不及预期:当前 LPU 主要应用于智能体场景,大规模推广进度慢于预期,光模块、PCB 的增量需求可能不及测算。
· 供应链竞争加剧:PCB、光模块行业供给紧张缓解后,英伟达可能控制涨价节奏,压缩厂商利润空间。
· 海外厂商替代风险:若 Lumentum 等海外厂商加速 OCS 业务布局,可能对国产光学厂商形成竞争压力。
· 核心驱动:OCS 透镜供需缺口持续扩大,涨价趋势延续;威泰思等厂商产能爬坡进入关键阶段,谷歌订单放量;LPU V3 量产交付,光模块、PCB 增量需求落地。
· 关键验证节点:2026 年 Q3 威泰思产能爬坡进度、谷歌 OCS 订单执行量、LPU V3 出货量。
· 核心驱动:LPU V3 Ultra、V4 迭代推进,液冷、高规格 PCB 需求升级;硅透镜产能逐步释放,适配硅光模块的大规模应用;国产光学厂商市占率持续提升,替代海外厂商份额。
· 关键验证节点:2027 年 LPU Ultra 量产进度、硅透镜厂商良率与产能、AI 集群 OCS 设备渗透率。
· 核心驱动:AI 大模型实时交互需求持续增长,LPU 架构成为行业主流;硅光模块渗透率提升,硅透镜、光学元件需求长期增长;国产光学厂商实现全球供应链的全面替代。
· 风险拐点:若 AI 算力需求增速放缓,或英伟达 LPU 路线被其他厂商的推理芯片替代,行业利多逻辑将发生变化。
· 公司全称:福建威泰思光电有限公司(简称 “威泰思光电”)
· 成立时间:2023 年(关联主体福州威泰思光电科技 2015 年成立,同一实控人体系)
· 注册资本:1000 万元人民币
· 实控人 / 控股股东:陈华民(持股约 33.5%),为行业资深光学冷加工专家
· 企业性质:国家高新技术企业、专精特新企业,定位精密光学元器件制造商
· 主营产品:高精度透镜、棱镜、硅透镜、滤光片、分束器、光学镜头组件等
· 工艺能力:光学冷加工、超精密抛光、镀膜、超高洁净度组装;自建千级超净室,适配光模块 / OCS 高要求
· 核心壁垒:
o 已批量供货谷歌、英伟达、微软等 AI 巨头的OCS 光交换机透镜 / 棱镜
o 硅透镜良率与产能国内领先,适配硅光 / 800G/1.6T高速光模块
o 传统透镜 / 棱镜供需缺口 35%–40%,威泰思为国内头部供应商之一
· 产能:现有月产200 万片光学元件,2026 年底扩至400 万片;硅透镜产能同步爬坡
· 核心客户:
o 海外:谷歌(OCS 主力)、英伟达(LPU/GPU 集群光互联)、微软、Meta
o 国内:头部光模块 / 硅光厂商、AI 服务器 ODM
· 应用场景:OCS 光交叉连接(AI 集群)、800G/1.6T 光模块、硅光封装、LPU 机柜互联
· OCS 光学元件国产龙头,英伟达 / 谷歌 AI 集群核心供应商,直接受益于全球光互联供需缺口 + 国产替代双红利。
· 公告时间:2026-04-07 签署《收购意向协议》
· 交易方式:增资 + 现金收购,控股≥51%,威泰思将并表
· 开勒股份原有主业:大型工业风扇(HVLS),2025 年扭亏,正转型AI 硬件产业链
· 战略意义:
o 补齐 ** 精密光学(透镜 / 棱镜 / 硅透镜)** 关键一环,切入英伟达 / 谷歌 OCS 供应链
o 与已投硅光(孛璞半导体)、薄膜电感(光之神)形成CPO / 硅光 / OCS/LPU全链条协同
· 核心催化:收购落地后,开勒股份将成为A 股唯一深度绑定英伟达 OCS/LPU 光学需求的上市公司
· 腾景科技(688195):国内精密光学元器件龙头,产品与威泰思高度重合(透镜 / 棱镜 / 滤光片),已进入英伟达 / 谷歌 OCS 供应链,直接受益供需缺口与涨价
· 蓝特光学(688127):具备硅透镜 + 传统透镜加工能力,硅光模块光学元件供应商
· 舜宇光学(600071):全球光学龙头,硅光 / 高速光模块光学元件布局完善
· 中际旭创(300308)、新易盛(300502):800G/1.6T 光模块主力,采购威泰思 / 腾景光学元件
· 光迅科技(002281):硅光 + 高速光模块,自研 + 外采光学元件
· 胜宏科技(300476):LPU 机柜 PCB 供应商
· 英维克(002837)、高澜股份(300499):LPU 液冷系统供应商
1. 核心逻辑:AI 集群从电交换→光交换(OCS),透镜 / 棱镜供需缺口 35%–40%,涨价 + 国产替代双驱动;威泰思为英伟达 / 谷歌核心供应商,开勒股份拟控股,成为 A 股稀缺标的
2. 利多因素:供需缺口扩大、海外垄断打破、产能扩张确定性强、LPU 带来新增量
3. 主要风险:产能爬坡不及预期、硅透镜替代风险、客户集中度高、收购落地不确定性
4. 利多持续期:** 短期 6–12 个月(2026Q2–Q4)** 供需缺口 + 涨价;中期 1–3 年LPU 迭代 + 硅光渗透;长期 3 年以上AI 算力需求持续扩张