一、行业整体大背景：AI 资本开支高增，硬件赛道景气度超预期

1. 全球科技巨头 AI 资本开支大幅上修，远超此前 6000 亿预期，行业高景气确定性强，无增速放缓迹象。

2. 全球 AI 硬件在手未交付订单合计约1.5 万亿，行业需求持续爆棚，硬件板块估值和股价表现存在明显滞后。

3. 产业格局变化：高通正式入局ASIC 定制芯片，牵手 OpenAI 联合研发 AI 手机；苹果加速端侧 AI 战略转型，从供应链整合转向技术创新。

4. 行业新阶段：科技巨头不再盲目堆资本开支，转向投入产出比考核，从粗放扩张走向精细化经营。

二、1.6T 光模块产业链：产能、需求、放量节奏

1、行业供需 & 放量节奏

· 2026 年 1.6T 集中认证、三季度订单落地；2027 年为大规模部署放量元年，行业总需求可达七八千万只。

· 技术路线并存：8 通道、16 通道方案并行；Meta 1.6T 暂未确定 100G/200G 芯片配比，2026 年三季度明确路线。

2、重点标的核心要点

中际旭创

· 行业龙头，光模块年交付量达几千万只，是 1.6T 核心交付厂商；

· 行业扩产节奏激进、规模领先，仅次于自身的只有东山精密；

· 英伟达 NPO/CPO 技术布局明确，NPO 订单暂未落地，后续大概率逐步落地；

· 供应链重点扶持源杰科技，不采购鼎芯 CW 光源，规避竞争对手供应链。

东山精密

· 行业光模块产能规模行业第二，设备采购、产能扩张力度仅次于中际旭创；

· Meta 第一大客户，现有合作稳固，新增 1.6T 订单难带来边际增量；

· 产能规划：2026 年 1.6T 无法实现 300 万只产出，2027 年产能有望达 1000 万只；

· 同步布局光芯片业务，可做产业资源置换；PCB 业务一贯激进扩产，契合行业周期。

新易盛

· 头部光模块厂商，受益全球 CSP 大厂 1.6T、800G 订单放量；

· 提前锁定 DSP、旋片等关键物料产能，深度布局上游供应链；

· 行业高毛利梯队，规模效应 + 客户结构优势凸显盈利韧性。

联特科技

· 公布千万级产能规划，但产能统计仅按厂房面积测算，偏 PPT 产能，实际交付受多环节短板约束。

剑桥科技

· 800G 采用 40 毫瓦低功率激光器，非技术选择，系高功率光源被头部企业锁量导致被动选择；

· 接入鼎芯等二线光芯片厂商供应链。

三、光芯片（EML+CW）：行业核心瓶颈，产能持续超预期爬坡

1、行业产业逻辑

1. EML、CW 为光模块核心刚需物料，是当前 AI 算力产业链最大卡脖子环节。

2.100G/200G EML 产线可柔性切换，良率决定产能换算比例；硅光崛起带动CW 光源需求爆发。

2. 行业需求连年翻倍增长，2023-2024 翻倍、2025-2026 头部企业增速达 2 倍，高增长延续。

3. 技术迭代：6.4T 及以上高速率产品，EML 接近物理极限，硅光、铌酸锂调制器成主流方向。

2、索尔思（产业核心观察标的）核心要点

一、索尔思光电（Source Photonics）公司概况

索尔思光电是全球老牌高速光芯片 / 光模块 IDM，被誉为 “光模块行业黄埔军校”，技术源自贝尔实验室嫡系，与 Lumentum 同宗同源。

历史沿革：2000 年，贝尔实验室团队创立飞博创；2007 年，与美国 MRV 旗下 Luminent 合并为索尔思；2025 年 10 月，东山精密（002384）以 59.35 亿元全资收购。

全球布局：总部位于美国加州，在中国台湾（光芯片制造）、江苏金坛（芯片产线）、成都（模块研发 / 量产）设有基地，员工超 2000 人，研发工程师 300+。

核心业务：高速光芯片（EML/CW/DFB）+ 高速光模块（400G/800G/1.6T），服务全球 AI 数据中心与电信市场。

二、核心竞争力（四大壁垒）

1. 贝尔实验室技术血统 + IDM 全栈壁垒（最核心）

• 正统技术基因：核心团队来自贝尔实验室，拥有30 + 年光通信积累、300 + 全球专利，与 Lumentum 技术平台同源。
• 全链条 IDM 自主可控：全球少数掌握光芯片设计→外延→晶圆→封测→模块全流程的厂商；光芯片自供率 > 99%，良率稳定 80%+（行业平均 60%–65%），彻底摆脱海外芯片依赖。
• 双技术路线并行：EML（主力）+ 硅光（储备），覆盖 800G/1.6T/3.2T 全场景。

2. 高速 EML 芯片量产垄断（1.6T 核心引擎）

• 100G EML：全球大规模出货，累计千万级，国内唯一稳定量产。
• 200G EML：全球唯一规模量产并对外供货，良率 / 工艺成熟，支撑 1.6T 模块量产。
• 去 oDSP 颠覆性技术：全球首创1.6T InP PIC LPO，无需高价 oDSP（占成本 40%+），成本降 30%–40%、功耗降 50%，Meta 认证通过，订单锁定至 2027 年。

3. 北美顶级客户壁垒（AI 算力核心供应商）

• 云厂商认证：英伟达、Meta、谷歌、微软核心供应商，800G/1.6T 批量出货，北美大客户订单占比 70%+。
• 供应链卡位：1.6T EML+LPO 方案独家认证，交付周期 12–18 个月，订单排至 2027 年。

4. 东山精密协同 + 产能爆发（业绩兑现强）

• 光电一体化闭环：依托东山精密，实现光芯片 + 高速 PCB + 结构件 + 散热 + FPC一站式供货，全球独有。
• 产能快速爬坡：光芯片月产能 900 万颗→2200 万颗（2026 年底），2027 年目标年产能 3 亿颗；800G/1.6T 模块产能同步释放。
• 业绩高增：2025 年营收 22 亿元（同比 + 109%）、净利 2.9 亿元（同比 + 581%）；2026 年营收目标 150–160 亿元，净利率 22%–25%。

三、关联 A 股公司

1. 东山精密（002384）— 唯一全资控股（核心关联）

• 关联关系：2025 年 10 月完成 100% 收购，索尔思为全资子公司，核心增长引擎。
• 核心价值：从 PCB 巨头升级为 **“光芯片 + 高速 PCB”AI 算力光电一体化龙头 **，全球稀缺；2026 年 Q1 净利 10–11.5 亿元（同比 + 119%–152%），90%+ 增量来自索尔思。

2. 华西股份（000936）— 历史股东（财务关联）

• 关联关系：2015–2025 年为索尔思股东，2025 年被东山精密收购后退出；当前无技术 / 业务协同。

3. 万通发展（600246）— 历史债权人（财务关联）

• 关联关系：收购前为索尔思可转债债权人，收购后债权由东山精密承接，无业务协同。

3、光芯片重点标的核心要点

源杰科技

· CW 光源领域进度行业领先，深度绑定中际旭创等头部厂商，充分受益硅光模块 CW 需求爆发。

鼎芯（永鼎股份子公司）

· 100G EML 芯片认证进度靠前，优于长光华芯等同行；

· 切入菲尼萨、剑桥科技供应链，无缘中际旭创核心供应体系。

长光华芯

· EML 芯片认证进度落后鼎芯，暂未进入头部主流厂商核心供应链。

四、硅光技术：从验证到爆发，已成行业主流路线

1. 产业逻辑：2025 年硅光经过大规模批量部署验证，市场认可度根本性反转，需求快速爆发。

2. 优势：减少 DSP 依赖、简化客户验证流程、CW 激光器供应链更稳定，替代 EML 趋势明确。

3. 方案格局：1.6T 硅光模块主流一拖四方案，目前多用4 颗 CW 光源；待 150-200 毫瓦 CW 量产，可降至双光源。

4. 需求测算：2027 年索尔思 900 万只硅光模块，对应硅光芯片需求约 1800 万颗，依赖 Coherent 二期扩产产能匹配。

五、供应链瓶颈：设备、物料、仪表三大卡点

1、核心瓶颈排序

耦合设备 > 测试设备 > 光谱仪等高端仪表 > DSP > 旋片 > 衬底。

2、关键物料 & 设备逻辑

1. 耦合设备：1.6T 精度要求更高，国产设备单价 200-300 万，交期拉长至 7-8 个月，是产能核心制约。

2. DSP：行业最薄弱环节，交期从 3-4 个月延至 8 个月；头部厂商提前半年锁产能，但实际交付仍难足额兑现。

3. 旋片：价值占比极低但不可或缺；日本 Coherent 对中际旭创、新易盛限量供货，优先保障索尔思；国内森一、飞锐特产能被头部锁量。

4. 衬底：行业存在供需缺口，厂商提前预付 30% 货款锁产能，同时储备国产备选规避 2027 年扩产不及预期风险。

5. 高端仪表：日本恒河、安利产能紧张，国产替代尚不成熟，短期仍依赖进口。

六、行业盈利与竞争格局

1. 毛利分化极大：中际旭创、新易盛处于高毛利梯队；立讯精密、索尔思等新进入者毛利仅十几个点。

2. 差距核心原因：头部具备规模量产、工艺管理、采购成本、高端客户定价权四重优势，新玩家短期难以追赶。

3. 扩产风险：当前行业高景气无放缓迹象，扩产企业持续受益；若后续行业增速下行，激进扩产企业将面临产能过剩压力。

七、核心总结 & 产业投资主线

1. 主线一：光芯片国产替代（EML+CW），紧缺赛道优先看源杰科技、鼎芯 (永鼎股份)。

2. 主线二：1.6T 光模块龙头放量，核心标的：中际旭创、东山精密、新易盛。

3. 主线三：硅光 + 高端光器件，受益 CW 激光器、硅光芯片、铌酸锂调制器产业链。

4. 主线四：上游设备 & 仪表 & 关键物料，耦合设备、测试设备、DSP、旋片等卡脖子环节国产替代机会。

硅光 + 高端光器件涉及到的上市公司有哪些，核心竞争力描述

一、硅光芯片与硅光模块（PIC + 高速引擎）

1. 中际旭创（300308）— 全球硅光模块绝对龙头

·核心竞争力：

o全球市占第一：800G 硅光模块市占 38%–40%，1.6T 硅光模块市占 50%–70%，良率达 95%，领先同行 1–2 年。

o客户壁垒最强：深度绑定英伟达（70%+ 订单）、谷歌（1200 万只 1.6T NPO 60% 份额）、Meta、微软四大 AI 巨头。

o硅光自给率高：自研硅光芯片自给率近 70%，成本较传统方案低 15%–30%，率先大规模出货 1.6T 硅光模块。

o产能交付壁垒：苏州 / 铜陵 / 泰国三大基地，月产能超 50 万只，在手订单超 300 亿元，排期至 2027 年。

2. 新易盛（300502）— 硅光高弹性龙头

·核心竞争力：

o技术紧跟第一梯队：800G 硅光量产良率优异，1.6T 硅光小批量送样，LPO + 硅光双路线并行，客户覆盖全面。

o上游锁料能力强：提前锁定 DSP、旋片、衬底等关键物料，深度绑定 Coherent、博通，保障 1.6T/3.2T 交付。

o高毛利 + 强盈利能力：高端光模块毛利率行业第一梯队，规模效应 + 客户结构优势显著。

3. 光迅科技（002281）— 硅光 + InP 双路线 IDM 国家队

·核心竞争力：

 国内唯一全链条 IDM：覆盖光芯片→器件→模块→子系统全流程，磷化铟（InP）/ 硅光双技术路线并行。

 硅光自给率超 70%：国内唯一实现 10G–400G 全系列硅光芯片量产，自研硅光量子芯片通过验证。

o6 英寸 InP 产线自主可控：25G 及以下光芯片自给率 90%+，100G EML 量产，成本优势 30%+，供应链安全可控。

o3.2T 硅光全球首发：OFC 2026 发布全球首款 3.2T 硅光单模 NPO 模块，通过国内头部验证。

4. 华工科技（000988）— 硅光全栈自研技术天花板

·核心竞争力：

oA 股唯一全栈硅光：硅光芯片设计→流片→封测→模块→系统全自研，自有 PDK / 流片平台 / IMD 封装，芯片自给率≥85%。

 单波 200G/400G 全球领先：单波 400G 技术领先友商 2–3 年，良率 > 90%；3.2T NPO/CPO 全球首个量产，功耗降 50%–70%。

 标准制定者：OIF NPO 标准国内唯一制定者、XPO MSA 创始成员，硅光 / CPO 专利 300+。

5. 仕佳光子（688313）— 无源硅光芯片全球龙头

·核心竞争力：

oPLC 无源芯片全球市占第一，国内唯一能量产1.6T AWG 阵列波导光栅（CPO 核心组件），英伟达 CPO 独家供应，全球市占约 15%。

o有源硅光突破：硅光产线已量产，推进 100G EML/CW DFB 激光器芯片验证，切入高端光模块供应链。

二、高端光器件（铌酸锂、无源精密器件、高速连接）

1. 光库科技（300620）— 铌酸锂调制器全球垄断

·核心竞争力：

 铌酸锂调制器全球市占 > 50%，800G + 高速光模块核心器件唯一国产替代供应商。

o1.6T 硅光调制器绑定英伟达：与英伟达合作开发 1.6T 硅光用铌酸锂调制器，2026 年量产，独家供应。

 高毛利 + 高壁垒：铌酸锂材料 + 精密工艺壁垒极高，毛利率 60%+，无可替代。

2. 天孚通信（300394）— 全球无源器件龙头（CPO 核心配套）

·核心竞争力：

 全球最大光通信无源器件供应商，服务全球 80% 头部光模块厂，纳米级精密冷加工良率 > 95%。

oCPO 配套器件率先量产：高速光引擎、耦合透镜、FA/MPO 等 CPO 核心组件已批量供货，绑定中际旭创、新易盛。

 盈利质量行业第一：2024 年毛利率 52.3%、净利率 41.3%，现金流优异，研发投入强度高。

3. 太辰光（300570）— 高密度光纤连接全球领先

·核心竞争力：

o单平方厘米集成 576 芯光纤连接技术全球第一，切入英伟达 GB200 供应链，单模连接器份额 > 40%。

o1.6T/CPO 高速连接壁垒：高密度、低损耗、小型化连接方案，适配硅光模块与 CPO 光引擎，认证周期长、替换成本高。

三、核心光源（CW/EML，硅光模块刚需）

1. 源杰科技（688498）—CW 光源国产替代绝对龙头

·核心竞争力：

oCW-DFB 激光器芯片国内第一，深度绑定中际旭创、新易盛，硅光模块核心光源主力供应商。

o100G/200G CW 产能爆发：2026 年月产能突破 1000 万只，200G CW 良率 > 90%，适配 1.6T 硅光双光源方案。

o硅光 + EML 双线布局：CW 满足硅光爆发，EML 切入 800G/1.6T 传统光模块，客户覆盖全球头部模块厂。

2. 永鼎股份（600105）— 鼎芯光电（子公司）EML 芯片黑马

·核心竞争力：

o100G EML 芯片认证进度领先，优于长光华芯，切入菲尼萨、剑桥科技供应链。

o成本优势显著：国产 EML 芯片价格较 Lumentum/Coherent 低 30%+，适配中低端 800G 及 1.6T 硅光备用方案。

四、核心逻辑总结

· 硅光模块：中际旭创（全球份额 + 客户壁垒）> 新易盛（高弹性 + 锁料能力）> 光迅科技（IDM + 国家队）> 华工科技（全栈技术）。

· 高端光器件：光库科技（铌酸锂全球垄断）、天孚通信（CPO 无源核心）、太辰光（高密度连接）。

· 硅光光源：源杰科技（CW 绝对龙头）、永鼎股份（EML 黑马）。

上游设备 & 仪表 & 关键物料，耦合设备、测试设备、DSP、旋片等卡脖子环节相关的上市公司，以及核心竞争力描述

一、耦合设备（1.6T/CPO 第一大卡点，国产率 < 5%）

1. 罗博特科（300757）— 全球耦合设备绝对龙头

· 核心竞争力：

· 收购德国 FiconTEC，全球市占 25.5%、排名第一，唯一纳米级（5nm）全流程方案商。

· 技术壁垒：六轴精密平台 + 动态视觉闭环，对准精度 **±0.1μm**，适配 1.6T/3.2T 硅光 / CPO。

· 客户壁垒：英伟达、博通、中际旭创核心供应商，CPO 耦合设备独家认证。

· 产能壁垒：设备交期 7–8 个月，全球产能紧缺，公司订单排至 2027 年。

2. 科瑞技术（002957）— 国产耦合设备全栈龙头

· 核心竞争力：

· 产品全覆盖：耦合、共晶、AOI 检测一体化，适配 800G/1.6T 多通道。

· 客户资源：Lumentum 独家供应商，深度绑定华为、英伟达，非标定制能力强。

· 技术突破：1.6T 耦合设备通过头部验证，国产设备单价 200–300 万，性价比高。

3. 智立方（301312）— 固晶 / 耦合国产替代先锋

· 核心竞争力：

· 排巴 / 拆巴设备国内市占 90%+，唯一实现进口替代，交付周期快 40%。

· 固晶精度≤0.1μm，批量供货中际旭创、新易盛、源杰科技。

· 纳米运动控制 + 对位算法自研，AOI 检测效率比进口高 15%。

4. 博众精工（688097）— 贴片 + 耦合双环节打通

·核心竞争力：

 收购中南鸿思补齐耦合能力，打通 “贴片 + 耦合” 两大核心工序。

 高精度共晶贴片机批量应用于 400G/800G，1.6T 全覆盖。

o3C 精密技术迁移，切入光通信赛道，海外出口加速。

二、测试设备（高速光电测试 90% 依赖进口）

1. 联讯仪器（688808）— 高端光测试仪器国产龙头

· 核心竞争力：

· 全球第二家、国内唯一能量产1.6T 全套测试仪器，打破海外垄断。

· 技术壁垒：自研核心芯片 + 算法，性能对标日本横河、美国泰克。

· 客户壁垒：中际旭创、新易盛、光迅科技核心供应商，2024 年国内市占 9.9%（本土第一）。

2. 长川科技（300604）— 半导体 + 光模块测试双布局

·核心竞争力：

 国产 ATE 龙头，“测试机 + 分选机 + 探针台 + AOI” 全流程覆盖。

 高速光模块测试设备通过头部验证，适配 800G/1.6T，国产替代加速。

oAI 芯片测试机快速放量，对接国内头部 AI 客户。

3. 普源精电（688337）— 通用电子测量仪器龙头

·核心竞争力：

 自研 “凤凰座 / 半人马座”ASIC 芯片，高端示波器带宽达 13GHz，打破海外垄断。

 光通信测试仪器矩阵完善，覆盖高速信号测试、光谱分析等。

三、DSP 芯片（光模块 “大脑”，博通 / Marvell 双寡头垄断）

1. 光迅科技（002281）— 国产高速 DSP 领军者

· 核心竞争力：

· 参股芯珂技术（信科集团高速 DSP 平台），布局 CPO 硅光高速 DSP，国产第一梯队。

· 技术对标博通，自研 DSP 已通过 800G 验证，1.6T DSP 研发中。

· 全产业链协同：光芯片→DSP→模块→系统，自主可控。

2. 国芯科技（688262）— 嵌入式 DSP 车规级龙头

· 核心竞争力：

· CCFC2000 系列嵌入式 DSP，PowerPC 架构，通过 AEC-Q100 车规认证。

· 工业 / 汽车电子深耕，适配车载域控、工业伺服，高可靠 + 长寿命。

四、旋片（法拉第旋光片，Coherent/Granopt 垄断）

1. 福晶科技（002222）— 磁光晶体 + 旋片全产业链龙头

· 核心竞争力：

· 国内唯一、全球唯二能量产TGG/TSAG 磁光晶体（旋片核心材料），TSAG 磁光优值比 TGG 高 20%–30%，适配 1.6T。

· 全流程自主可控：晶体生长→切割→抛光→镀膜→旋片，良率70%+。

· 客户壁垒：英伟达、Lumentum 认证，批量供货中际旭创、新易盛。

· 产能规划：2026 年月产能1 万片，同比 + 200%，订单翻倍。

2. 东田微（301183）— 光隔离器 + 旋片国产替代先锋

·核心竞争力：

 光隔离器龙头，旋片精密加工 + 镀膜生产线，适配 800G/1.6T。

 产能规模国内前列，良率稳步提升，国产隔离器核心供应商。

3. 腾景科技（688195）—TGG 晶体自研 + 旋片加工

· 核心竞争力：

· 国内少数自产 TGG 磁光晶体，旋片加工能力完善，上游核心基材供应商。

五、衬底 / 高端仪表（辅助卡脖子环节）

1. 中瓷电子（003031）—CPO 陶瓷基板国产替代核心

· 核心竞争力：

· 国内唯一对标日本京瓷，3.2T 陶瓷封装已量产，CPO 专用基板研发中。

· CPO 方案陶瓷基板用量暴增 20–30 倍，价值量显著提升。

2. 中微公司（688012）—MOCVD 设备国产龙头

· 核心竞争力：

· 低端 MOCVD 全球市占 70%+，突破中高端设备，适配高端光芯片外延生长。

· 核心总结（一句话抓重点）

· 耦合设备：罗博特科（全球龙头）> 科瑞技术（全栈国产）> 智立方（固晶 / 耦合先锋）。

· 测试设备：联讯仪器（1.6T 测试唯一国产）、长川科技（半导体 + 光测试双布局）。

· DSP 芯片：光迅科技（高速 DSP 国产第一）。

· 旋片：福晶科技（磁光晶体 + 旋片全产业链垄断）。

· 衬底 / 仪表：中瓷电子（CPO 陶瓷基板）、中微公司（MOCVD 设备）。