一、宏观大事件

1. 科技战略：习近平在加强基础研究座谈会上强调，以更大力度、更实举措加强基础研究，筑牢科技强国根基。

2. 外交动态：伊朗外长阿拉格齐将于 5 月 6 日应邀访华，中央政治局委员、外交部长王毅将举行会谈。

3. 央行操作：央行将于 5 月 6 日开展3000 亿元买断式逆回购操作，期限 3 个月。

4. 经济会议：十四届全国政协经济委员会专题性工作会议，聚焦贸易 “双开” 议题。

5. 国际局势：特朗普表示，若伊朗在波斯湾或霍尔木兹海峡附近向美国船只开火，将被 “从地球表面抹去”。

市场主线：AI 算力、半导体与锂电大主线共振

节前最后一个交易日市场震荡分化，科创 50 指数大涨超 5%，算力芯片、半导体、商业航天概念领涨，锂电大板块反复活跃，而绿电概念持续调整。核心逻辑如下：

1. 指数 “扭捏” 背后的结构性机会：市场在宁德时代等权重下跌的情况下，依靠半导体芯片板块的强势稳住盘面，AI 与半导体板块内部呈现明显的强弱分化，算力硬件（寒武纪、芯原股份）显著强于消费电子，且与新能源板块的联动性进一步增强。

2. 短线题材分化：高标 “越岭智能” 一字板，但同板块的飞马国际未能延续强势，资金呈现 “非线相关” 的引导特征，反映出市场对单一题材持续性的谨慎态度。

3. 核心主线梳理：

   • 半导体 / AI 算力：除寒武纪、芯原股份外，盛芯科技、品质国际等小票贡献显著，且多只个股实现 20cm 涨停，成为市场最具赚钱效应的方向；

   • AI 产业链：除利通电子外，多数标的表现一般，光模块（CPO）、玻璃基板等细分仅少数个股异动；

   • 锂电：4 月 29 日集体走强后，4 月 30 日延续强势，融捷股份、盛新锂能等百亿市值标的涨停，只要宁德时代不持续走弱，锂电仍具备二线题材的参与价值。

二、行业分析：锂资源供给收紧，二季度锂价有望上行

核心逻辑：全球锂矿供给扰动加剧，下游需求高景气

• 供给端收缩：全球最大锂矿格林布什（IGO 运营）下修产量指引，2026 财年（2025Q3-2026Q2）锂精矿产量由 1500-1650 千吨下调至 1375-1425 千吨，最高降幅达 13%；同时上调单位现金成本至 380-420 澳元 / 吨，矿区存在安全、入料品位、回收率等多重 “系统性问题”，产能修复需时间。

• 对市场影响：方正证券测算，此次调整将减少锂精矿产量 12.5-22.5 万吨，折合 1.6-2.8 万吨 LCE，供给收缩效应将在 2026 年二季度集中体现。

• 投资机会：分析师看好二季度锂盐板块投资价值，推荐标的：盛新锂能、赣锋锂业、永兴材料。

• 风险提示：下游需求增长不及预期；全球经济增速下行。

三、公司分析：桐昆股份（601233）业绩跨越式增长，涤纶长丝盈利改善

1. 2026Q1 业绩亮点（跨越式增长）

2. 长期增长逻辑

• 行业自律与盈利修复：国泰海通证券指出，涤纶长丝行业坚持自律，行业格局优化，公司盈利有望持续改善。

• 产业链延伸：推进中昆一期 60 万吨 / 年天然气制乙二醇气头改煤头技改，成功竞得新疆善县草长东煤矿，构建 “油、气、煤” 三头并进格局，保障能源安全。

• 产能扩张与项目落地：

  • 恒阳基地织造产业园 5 家厂房 2026 年春节后投产；

  • 宏阳印染二期与 6 家企业签约，2027 年初投产；

  • 嘉通基地引入科森、瑞柏，科森一期 2026 年 6 月投产，完善洋口港产业生态圈。

3. 投资建议与风险

• 盈利预测：预计 2026-2028 年 EPS 为 2.32/2.56/3.04 元，上调 2026 年 PE 至 15 倍，目标价34.80 元。

• 风险提示：行业市场环境波动、市场需求不及预期、原材料价格上涨。

龙头板块：算力芯片

• 核心标的：芯原股份（688521）2026 年一季报营收 8.36 亿元，同比增长 114.47%；1-4 月新签订单金额 82.40 亿元，AI 算力相关订单占比超九成。

• 行业逻辑：DeepSeek-V4 等大模型发布推动算力需求爆发，国产算力芯片（寒武纪、海光信息、摩尔线程等）2025-2026Q1 普遍实现营收倍数增长，行业从 “研发投入期” 迈入 “商业回报期”，多只标的扭亏为盈或利润大幅增长。

热点前瞻

1. HBM 存储：AI 时代需求弹性最大的存储芯片，涨价周期持续至 2027 年

• 催化事件：SK 海力士 5 月 4 日登陆美股大涨近 10%，市值突破 1000 万亿韩元；美光科技、闪迪股价同步创历史新高，核心驱动为美国科技巨头 7000 亿美元资本支出计划。

• 行业逻辑：东北证券分析指出，HBM 是 AI 时代需求弹性最大的存储器，从 H100 到 H200，单颗 HBM 容量提升 2 倍，带宽提升 50%；从 RubinUltra 到 RubinUltra，容量再提升 4 倍，是解决高端 AI 训练带宽瓶颈的核心方案。目前三大巨头与客户签订长期协议，HBM 涨价预计至少持续到 2027 年。

• 关联标的：

  • 香农芯创：SK 海力士代理商，具备 HBM 代理资质；

  • 强一股份：已实现面向 HBM、NORFlash 的探针卡验证，及 DRAM/NAND Flash 探针卡样机研制。

2. SpaceX 星链：累计投入超 150 亿美元，计划 2026 年下半年发射 “星链 V3” 卫星

• 催化事件：SpaceX 星链项目累计投入突破 150 亿美元，计划 2026 年下半年发射首批 “星链 V3” 卫星，搭载自研芯片，性能大幅提升。

• 行业逻辑：5 月国内外商业航天产业迎来密集催化，核心逻辑为国内火箭发射加速 + 海外 SpaceX 潜在 IPO，在轨卫星超 1 万颗，用户数超 900 万，订单落地进度加快。

• 关联标的：

  • 天银机电：控股子公司天银星际是国内商业运营的恒星敏感器生产商，为航天器姿态控制提供高精度数据；

  • 蜀道装备：聚焦火箭推进剂液态甲烷装备研发，已与国内两大航天基地开展合作，并获得酒泉航天产业园配套项目订单。

海外核心标的异动及 A 股映射

HBM 是解决 AI 算力瓶颈的关键方案

1. HBM 核心优势

HBM（高带宽内存）通过硅通孔技术将多个 DRAM 裸片进行 3D 垂直堆叠，是当前解决 AI 训练和大模型推理阶段带宽瓶颈的核心方案，核心优势如下：

2. 行业格局与技术迭代

• 市场份额：2022-2024 年 SK 海力士 HBM 市场份额分别为 50%、47.5%、52.5%，2025 年第二季度出货量份额达 62%，持续领跑行业。

• 技术升级：HBM4 单堆栈带宽由 HBM3E 的 1TB/s 提升至 2TB/s，容量扩展至 48GB 以上，单价较 HBM3E 提升约 50%，2025-2026 年进入密集导入期。

• 供需紧平衡：美光、SK 海力士 2026 年全年 HBM 产能已售罄，且价格已与头部 AI 客户锁定，价格支撑明确。东北证券预计，受限于先进封装和无尘室建设周期，HBM 涨价周期有望持续至 2027 年。

3. 需求端强驱动

此轮存储景气周期由AI 算力需求而非消费电子驱动：

• 数据中心对 HBM、大容量 DDR5 及企业级 SSD 的需求快速增长；

• 单颗 GPU 搭载的 HBM、DRAM 用量显著提升，AI 训练与推理产生的海量数据进一步推高存储需求，形成持续强劲的行业驱动力。

三、A 股相关上市公司梳理

航天电器（002025）

一、核心投资逻辑：AI 算力 + 商业航天双轮驱动，打开增量空间

航天电器作为高端连接器龙头，凭借 “麻花针” 弹性接触件核心技术，同时受益于AI 算力爆发与商业航天放量两大高景气赛道，部分产品已切入华为昇腾供应链，成长路径清晰。

二、核心业务亮点

1. AI 算力：高速互联产品切入供应链，受益国产 AI 放量

• 行业背景：全球 AI 算力需求激增，QYResearch 预测 2025-2031 年 AI 服务器连接器市场 CAGR 达 18.5%。

• 公司进展：高速背板连接器、液冷连接器与液冷管路等新质生产力产品已进入小批量交付阶段，部分产品已切入华为昇腾供应链，直接受益于国产 AI 芯片放量。

• 产能布局：苏州华旃投资 5725 万元建设高速模组及液冷互连项目，新增年产 100.56 万只相关产品；广州增城项目预计 2027 年投产，形成年产 3 亿只连接器及 600 万只电机产能。

• 光电业务：子公司江苏奥雷聚焦防务领域光模块，多信号链路及光背板布线技术已实现量产，完成从传统元器件到系统集成互连一体化的转型。

2. 商业航天：核心部件广泛应用，受益星链等星座建设

• 核心产品：微特电机及控制组件，广泛应用于卫星太阳翼展开、火箭姿态控制、新能源汽车等领域，已拓展星网、千帆星座等商业航天场景。

• 技术壁垒：产品可耐受 - 270℃至 1200℃极端环境，深度配套航天科工、兵器工业、航空工业等军工集团，受益于精确制导武器放量与军机升级换代。

三、盈利预测与财务数据

1. 核心财务指标（单位：百万元）

2. 券商观点

国信证券预计公司 2026-2028 年归母净利润分别为 3.87/5.39/6.10 亿元，同比增长 111.8%/39.1%/13.2%，对应 PE 为 87.4/62.8/55.5 倍，看好公司在 AI 算力、商业航天及深海装备领域的新增长点。

四、在研项目与产能规划

五、风险提示

• 新业务拓展不及预期；

• 行业竞争加剧导致毛利率下滑；

• 商业航天、AI 算力行业发展不及预期。

聚和材料（光伏 + 半导体双轮驱动）

一、核心业绩亮点（光伏导电浆料业务）

1. 盈利能力创历史新高：2026 年一季度，公司光伏导电浆料出货量约 320 吨，受国内下游电池厂开工率偏低影响同比、环比有所承压，但通过多维度经营优化，综合毛利率达 10.58%，创下历史新高。

2. 海外业务超预期：一季度海外出货占比提升至约 20%，提前完成全年结构性占比目标，预计全年海外营收占比将进一步稳步提升。

3. 技术迭代突破：已推出银镍浆料、纯铜浆料、银包铜浆料，其中铜浆方案为行业首创，成功突破铜高温氧化抑制难题，推动光伏行业 “减银 - 替银 - 无银” 技术演进。预计 2026 年公司少银化、无银化产品出货量有望超百吨，未来将实现全面替代。

二、半导体业务突破：海外收购落地，产品通过头部客户验证

1. 收购项目进展：公司计划以 680 亿韩元现金收购韩国 SKE 空白掩模（Blank Mask）相关业务部门，截至 2026 年 4 月 1 日，本次交易的交割先决条件已全部满足。

2. 产能规划：标的目前在韩国拥有 1 万片 / 年产能，未来计划技改新增 1 万片产能；同时公司计划在上海新增 4 万片 / 年产能，目前一期 2 万片设备订单已签订，预计 2027 年下半年投产。

3. 客户验证突破：空白掩模板产品已通过SK 海力士、TMC、迪思微、中微掩模等国内外半导体客户的量产验证，客户反馈良好并已实现量产销售。

三、风险提示

调研内容仅为机构与上市公司间的业务交流，不构成投资观点，相关信息以上市公司公告和分析师公开报告为准。

重点公司跟踪：润建股份（算力 + 能源协同布局）

• 算力中心建设：自建的五象云谷智算中心已投运 6000 个机柜，英伟达 NVLINK H800/A800 算力服务器近期已正式交付上架并交付用户使用。预计 2026 年上半年一期全面落地，可容纳 2 万张万卡集群；同时推出 “星算云池” Token 工厂模式升级，承接超算节点集群的智算云服务需求。

• 成本优势构建：通过 “算力协同” 构建差异化壁垒，依托电站 + 虚拟电厂（储备装机超 38GW、虚拟电厂聚合超 1GW）为算力集群提供低成本绿色能源，超节点大规模部署下 TCO 优势将持续放大。

• 华为合作进展：作为华为长期生态合作伙伴，双方在智算中心、AI 大模型、大模型应用与云资源平台等领域拓展合作，可提供推理、训练、图形视频算力等各类算力服务。

光模块 “卡脖子” 环节突围！这家光学龙头打通全产业链，AI 放量下业绩弹性拉满

福晶科技

一、核心投资逻辑：AI 光互联爆发，法拉第旋光片成关键瓶颈

随着 AI 时代光模块需求爆发，法拉第旋光片成为光模块上游的核心瓶颈环节。福晶科技凭借从最上游 SGGG 衬底到法拉第旋光片、隔离器 / 环行器的全链条覆盖能力，有望在国产替代浪潮中抢占更高市场份额，后续放量 + 价格弹性双轮驱动可期。

二、公司核心竞争力：光学晶体龙头，构建高壁垒业务矩阵

1. 高毛利基本盘：非线性光学 + 激光晶体

• 公司长期深耕 LBO、BBO、Nd:YVO₄等光学晶体，非线性光学晶体和激光晶体构成公司高毛利基本盘，两大板块合计营收占比超 40%，毛利率长期稳定在 60%-75%，显著领先行业平均水平。

• 产品广泛应用于光通信、超快激光、半导体设备、高端科研仪器等高景气赛道，穿越行业周期能力强。

2. 高增长新引擎：光学元件 + 激光器件

• 精密光学元件：覆盖窗口片、反射镜、透镜、棱镜等，应用于激光器、光通信、AR/VR、激光雷达、半导体设备等场景；

• 激光器件：包含磁光器件、声光器件、电光器件、光开关、扫描振镜等，是光纤激光器、光通信的核心组件；

• 子公司至期光子聚焦高端光学场景，2025 年实现净利润 4006 万元，后续订单增长、成本摊薄和客户结构优化有望成为新的利润增长点。

三、全产业链稀缺性：打通旋光片国产替代关键环节

1. 技术壁垒与产能布局

• 全链条覆盖：公司具备从 SGGG 衬底生长加工、法拉第旋光片制备，到隔离器 / 环行器等器件的全流程协同能力，是国内少数实现 “衬底 - 旋光片 - 器件” 一体化布局的厂商；

• 行业对比：在 SGGG 衬底和法拉第旋光片环节，国内仅少数企业实现突破，福晶科技是少数同时具备两大环节量产能力的龙头厂商。

2. 需求爆发驱动

高速光模块对反射光抑制、低插损和批量一致性要求显著提升，光隔离器用量随通道数和 CW 光源数量快速增长，法拉第旋光片的供需缺口持续扩大，国产替代空间广阔。

四、盈利预测与财务数据（单位：百万元）

东北证券预计公司 2026-2028 年归母净利润增速分别达 70.30%/32.09%/34.38%，核心驱动为光模块上游旋光片业务放量 + 光学晶体主业稳定增长。

五、风险提示

• 下游光模块 / AI 需求景气度不及预期；

• 行业竞争加剧导致产品价格下滑；

• 新技术迭代带来的技术路线风险。

AI 驱动连接器行业升级，国产厂商迎来高端替代机遇

一、行业核心逻辑：AI 算力爆发，连接器行业迎来量价齐升

1. 市场规模与增长驱动

• 全球连接器市场规模持续扩张，2025 年预计达952 亿美元（同比 + 7.1%），2026 年有望突破 1029 亿美元。

• 核心驱动因素：AI 算力爆发、新能源汽车渗透率提升、5G 深度普及，推动连接器在通信、汽车、数据中心等领域需求持续增长。

2. 行业发展阶段与趋势

连接器作为电子终端信号传递与交换的核心单元，在通信设备中价值占比约 3-5%，大型通信设备中占比超 10%。当前行业正处于快速升级与技术迭代关键阶段，呈现三大特征：

• 定制化程度高：需与客户深度合作开发，根据场景定制设计方案；

• 高端化 / 智能化：受 AI、5G、新能源汽车驱动，连接器向高性能、小型化、功能集成化发展；

• 国产化加速：在高速传输、低能耗需求推动下，224G 高速连接器快速应用，800G 速率要求加速 AOC/AEC 等高速铜缆 / 光缆需求，国产厂商迎来替代机遇。

二、重点上市公司梳理

三、券商观点与风险提示

广发证券指出，随着传输速率、容量和能耗快速提升，高速率趋势推动 224G 高速连接器快速应用，800G 速率要求或加速有源 AOC/AEC 等高速铜缆 / 光缆需求向上，国产连接器厂商有望在高端领域实现突破。

风险提示：下游 AI 算力、新能源汽车需求不及预期；行业竞争加剧导致毛利率下滑；技术迭代不及预期。

锂电排产三连破峰，锂矿供给告急，这家公司资源储备迎来爆发式增长

一、市场表现与核心催化

• 板块行情：电池产业链午后集体走强，容百科技涨近 14%，宁德时代涨近 7% 创历史新高，雄韬股份、天华新能等多股跟涨；广期所碳酸锂主力合约大涨约 6%，报 196980 元 / 吨。

• 核心驱动：

  1. 国内电池排产持续超预期，动力 + 储能需求同步走强；

  2. 美国取消负极材料 “双反” 关税，出口端迎来实质利好。

二、行业核心逻辑：供需双轮驱动，锂价底部支撑稳固

1. 需求端：电池排产连续三月刷新历史峰值

• 国内数据：2026 年 5 月中国锂电（储能 + 动力 + 消费）市场排产总量约 249GWh，环比增长 6.0%；其中储能电芯排产占比提升至 42.3%，三元电芯占比 14.7%，锂电池 A/B/C 排产量分别为 90.0GWh/28.5GWh/17.0GWh。

• 全球数据：2026 年 5 月全球市场动力 + 储能 + 消费类电池产量约 262GWh，环比增长 5.6%。至此，中国电池排产已连续三个月刷新历史峰值。

2. 供给端：锂矿库存告急，可流通货源日趋紧张

• 海外扰动：津巴布韦已暂停锂辉石出口近两个月，叠加格林布什锂矿产量指引下修（2026 财年锂精矿产量下调 12.5-22.5 万吨，折合 1.6-2.8 万吨 LCE），锂矿库存持续消化，市场可流通货源日趋紧张。

• 成本支撑：中东地缘政治冲突或导致部分依赖柴油进口国家的矿端开采成本上升、运输受限，成本端对锂价形成支撑。

• 券商观点：华西证券认为，短期碳酸锂价格将保持偏强运行；方正证券看好二季度锂盐板块投资价值。

三、重点上市公司梳理

四、风险提示

• 下游新能源汽车、储能需求不及预期；

• 锂矿新增产能释放超预期，导致价格承压；

• 海外地缘政治风险影响锂矿出口与供应链稳定。

算力爆发倒逼散热革命！液冷技术效率提升千倍，2026 年市场规模剑指 170 亿美元

一、核心催化：海外数据中心加速向全液冷时代迈进

数据中心运营商 Nscale 宣布投资 6.95 亿欧元扩建葡萄牙 Sines 数据中心，核心是搭建液冷服务器环境，以容纳英伟达最新 AI 芯片，并深化与微软的合作，应对生成式 AI 算力挑战。

二、行业核心逻辑：液冷成为 AI 算力时代 “刚需”，市场规模爆发在即

1. 技术与市场背景

• AI 算力需求爆发：AI 芯片功耗普遍突破 500W（英伟达 GB200 达 1200W），传统风冷散热已无法满足高密度算力需求，液冷成为 AI 数据中心的核心解决方案。

• 液冷技术优势：液冷导热效率是风冷的1000-3000 倍，可节能 30%-50%，是解决高功率芯片散热瓶颈的关键技术。

• 市场规模预测：2026 年全球液冷市场规模预计突破170 亿美元，年复合增长率高达 59%。

2. 行业发展趋势

华源证券指出，海外数据中心正逐步向全液冷架构演进：

• 2025 年出货的 GB200、GB300 计算托盘采用85% 液冷 + 15% 风冷的混合散热方式；

• 2026 年起出货的 Vera Rubin NVL72 计算托盘将采用100% 液冷散热；

• 随着 Rubin Ultra 及 Feynman 等更高功率芯片推出，海外数据中心将全面进入全液冷时代。

三、重点上市公司梳理

四、风险提示

• AI 算力需求不及预期，液冷技术推广速度放缓；

• 行业竞争加剧，导致产品价格与毛利率下滑；

• 液冷技术迭代不及预期，被新型散热方案替代。

武汉 380 亿存储扩产落地！国产设备龙头迎黄金扩张期

一、核心事件

武汉官宣380 亿美元存储芯片重大扩产规划，以长江存储、武汉新芯为双核心，聚焦 3D NAND、DRAM 两大赛道，全面提升产能与技术。

二、行业逻辑：国产晶圆大扩产，设备空间打开

1. 赛道趋势

   国内存储、先进逻辑晶圆厂加速扩产，有望复制面板成长路径，成为全球主力；先进制程扩产将突破 AI 与高端芯片制造瓶颈。

2. 市场空间

2025 年大陆晶圆制造设备市场约463 亿美元，扩产持续推升规模；国产化率偏低，替代空间充足。

三、公司核心：北方华创深度受益，拐点将至

1. 业务覆盖

   主营刻蚀、薄膜、清洗、扩散设备，对应市场超200 亿美元；叠加涂胶显影、临时键合，版图进一步拓宽。

2. 业绩拐点

2025 年新增员工 4747 人，短期费用上升；订单与营收高增，人才储备到位后利润增速有望迎来拐点。

四、风险提示

下游晶圆厂扩产不及预期；行业竞争加剧。

电子材料全线涨价！AI 驱动 CCL 供需紧张，PCB 产业链量价齐升

一、核心趋势：电子通胀确认，材料涨价周期延续

1. 电子通胀链确立

   油价上涨加速材料涨价，油价回落不改变涨价趋势，电子材料进入普涨、持续涨阶段。

2. 电子布持续涨价

   7628 普通电子布连续 7 个月涨价，5 月预计再涨0.4–0.5 元，涨价信号即将官宣。

3. 铜箔跟随补涨

三井提价逐步消化，年中国内HVLP 铜箔有望再迎涨价；关注铜冠铜箔、德福科技、方邦股份。

二、核心催化：AI 拉动高端 CCL 供需严重紧缺

1. 全球缺货，交期大幅拉长

   CCL 供不应求，PCB 厂下5 倍大单锁货；交货期从 1 个月拉长至6 个月以上，两岸均缺货。

2. 价格创历史新高

   韩国 3 月 CCL 进口价2.73 万美元 / 吨（同比 + 74.5%），2000 年来首次破 2 万；出口价3.998 万美元 / 吨（同比 + 65%）。

3. 需求驱动

AI、5–6G、自动驾驶、数据中心高端 CCL 需求爆发，叠加汇率与油价推升成本。

三、重点标的与细分机会

1. 铜箔设备：泰金新能

   生箔机 / 阴极辊市占率超50%，受益 PCB + 锂电铜箔双周期；HVLP 表面处理机仍有突破空间。

2. 锡膏：唯特偶

   光模块从 4 代升级至 6–7 代，锡膏量价齐升，国产替代加速。

3. 化工优选方向

• 刚需 + 成本传导强：MDI/TDI、聚酯瓶片、蛋氨酸等（万华、万凯、新和成、齐翔、亚钾）

• 成本稳定 + 产品涨价：乙烷 / 煤制烯烃（卫星、宝丰、万华）

• 核心跟踪：价格 + 库存去化

四、RCC 材料跟踪

RCC 技术储备成熟，搭配 COWOP 使用更优；难点在线路良率与加工，PCB 推广仍需观察，持续跟踪。

五、风险提示

下游需求不及预期；材料涨价不及预期；成本上涨超预期。

AMD Q1 业绩超预期：AI 算力全栈发力，数据中心迈入千亿级时代

一、核心定位升级

从GPU 追赶者转向CPU+GPU + 机柜级全栈供应商，x86 服务器 CPU 优势凸显，带动 AI 方案整体竞争力提升。

二、2026 Q1 核心业绩

• 营收103 亿美元，同比 + 38%，超指引上限

• 毛利率55%，同比 + 1.7pct

• 非 GAAP EPS 1.37 美元，同比 + 43%

• 数据中心业务58 亿美元，同比 + 57%（EPYC CPU+Instinct GPU 双驱动）

三、Q2 业绩指引

• 预计营收112 亿美元 ±3 亿，同比 + 46%

• 毛利率56%

• 数据中心 AI 与服务器 CPU 均环比双位数增长

四、AI 业务关键进展

• Q1 AI 收入同比大幅双位数增长，环比受国内切换略有下滑

• MI450/Helios：Q3 小批量起量，Q4 大幅上量，2027 年持续放量

• 客户覆盖训练 + 推理，以推理为主，客户从 OpenAI、Meta 向更多厂商扩展

• 目标：2027 年数据中心 AI 收入达数百亿美元，长期 CAGR 超 80%

五、服务器 CPU 超预期

• 连续 4 季度创纪录，同比 + 50% 以上

• 云厂商与企业客户均高增，AI 驱动扩大采购

• TAM 上修：2030 年超1200 亿美元，CAGR>35%

• Q2 预计同比 + 70% 以上，下半年持续高增

六、供应链与生态

• 机柜组装 SANM：Q3 贡献收入

• Helios 机柜供应商天弘科技：Q4 出样机，市场空间数十亿级

• 算力紧缺背景下，GPU 规模化部署加速迭代

AMD 产业链 A 股核心标的（按关联度排序）

一、核心绑定（最受益）

1. 通富微电（002156）

   全球最大封测供应商，承接 AMD 80%+ CPU/GPU/AI 芯片封测，先进封装（Chiplet/2.5D）深度配套，业绩弹性最大。

2. 海光信息（688041）

与 AMD 合资 + 技术授权，国内 x86 服务器 CPU/DCU 龙头，直接受益 AMD 生态扩张。

二、PCB / 载板（服务器 / GPU 核心）

• 胜宏科技（300476）：显卡 PCB 市占约40%，AI 服务器 PCB 核心供应商。

• 深南电路（002916）：ABF 载板 + 服务器 PCB，获 EPYC 认证。

• 沪电股份（002463）：高端服务器 PCB/OAM 模块，EPYC 认证。

• 景旺电子（603228）：高端 PCB/ABF 载板，EPYC 认证。

• 生益电子（688183）：服务器主板 / OAM 模块，EPYC 认证。

三、光模块 / 高速互联

• 中际旭创（300308）：800G/1.6T 光模块批量供货 AMD AI 服务器。

• 新易盛（300502）：适配 MI400 系列，高速光模块核心供应商。

• 天孚通信（300394）：光引擎 / 光器件配套 AI 服务器集群。

四、散热 / 结构件

• 领益智造（002600）：显卡 + 服务器散热模组，单机价值量高。

五、分销 / 渠道

• 中电港（001287）：AMD 大陆授权分销商，数据中心 CPU/GPU 渠道核心。

• 香农芯创（300475）：AMD 经销商，算力分销业务受益。

六、其他配套

• 澜起科技（688008）：内存接口芯片适配 EPYC 服务器平台。

• 工业富联（601138）：AI 服务器 ODM、液冷系统配套。

• 芯原股份（688521）：IP 与设计服务，适配 AI 加速卡。

松发股份（恒力重工）：民营造船新龙头，高景气周期下业绩翻倍增长

一、核心概况

松发股份为恒力重工借壳上市主体，恒力集团 2022 年盘活原 STX 大连造船资产，2023 年一期投产，2025 年 5 月完成上市，快速跻身全球头部船企。

二、行业景气：长周期向上，中国份额持续提升

• 全球造船周期自 2021 年启动，2026 年后仍将维持高景气。

• 未来 10 年年均新签订单约1.4 亿 DWT，散货船、油轮为主要增量。

• 绿色化、替换需求、贸易复苏 + 地缘缺口，共同支撑船价与订单。

三、三大核心投资逻辑

1. 订单 + 产能双强

   在手订单饱满，位居全球造船集团前三，推进自主发动机配套与产能扩张。

2. 民营效率 + 集团赋能

   依托恒力集团成本、管理与交付优势，叠加政策支持，竞争力突出。

3. 地缘缺口放大需求

运力缺口持续，船舶战略配置价值提升，公司充分受益行业高景气。

四、业绩与估值

• 2026-2027 年 EPS 预计：6.8 元 / 13.1 元

• 2025-2027 年复合增速119%，业绩呈翻倍式增长

• 对应 PE：2026 年 21 倍，2027 年 11 倍，估值具备高弹性

五、风险提示

行业景气度波动；订单交付与产能释放不及预期。

华峰化学：氨纶 + 己二酸双拐点共振，聚氨酯龙头迎业绩高增

一、公司定位：聚氨酯全产业链龙头，产能全国第一

• 核心产能全国第一：氨纶 47.5 万吨、己二酸 135.5 万吨、聚氨酯原液 52 万吨。

• 扩张加速：在建氨纶 25 万吨，推进上游原材料配套，2026 年底前拟注入合成树脂、TPU 两大资产，迈向综合巨头。

二、三大业务景气向上拐点明确

1. 氨纶：底部反转，量价齐升

   • 行业高度集中（CR5=84%），新增产能有限，龙头协同挺价。

   • 地缘支撑成本，价格持续回升，公司成本优势显著。

2. 己二酸：反内卷回暖，盈利修复

   • 行业龙头减产稳价，价格与价差同步回升。

   • 产能全国第一、开工率远超行业，业绩弹性最大。

3. 聚氨酯原液：盈利稳健，全球第一

   • 规模、成本、一体化、技术优势突出，业绩稳步增长。

三、盈利预测与评级

• 2026-2028 年归母净利润：31 / 34 / 41 亿元，同比 + 69%/+8%/+21%。

• 对应 PE：19 / 17 / 14 倍，估值低位。

• 评级：买入。

四、风险提示

市场竞争加剧；需求不及预期；原材料价格波动。

泰豪科技：国产燃机出海破局！三重业务共振，目标市值 250 亿

一、核心突破：国产燃机登陆北美，预期差极大

• 东方电气与北美客户正式签约 G50 燃气轮机项目，泰豪科技为 EPC 总包，实现国内燃机北美高端市场零的突破。

• 项目意义：验证 **“国产燃机 + EPC 出海”** 商业模式，后续复制空间巨大，市场认知严重不足。

二、三大业务高增长测算

1. 燃气轮机（核心弹性）

• 单台项目价值约2 亿元，泰豪占比30%（约 6000 万元）。

• 年内至少交付 1 台，后续售后价值翻倍。

• 北美电力缺口超40GW，订单具备大规模复制潜力。

2. 柴油发电（放量确认）

• 5C Group即将签约100 台，全年海外目标600+200 台，国内600 台。

• 南昌二期扩产，产能有望翻倍。

• 卡特订单积压、海外机头紧张，具备交付能力者显著受益。

3. 燃气机（规模倍增）

• 切入主电源场景，全年出货300MW+，较原预期翻 4 倍，成为重要利润增量。

三、目标市值与估值

• 目标市值：250 亿元

• 2027 年核心利润：

  • 主业 + 军工 + 专用车：1 亿元

  • AIDC 业务：7-8 亿元

• 当前预期差极大，卡位价值突出。

四、风险提示

海外订单交付不及预期；行业竞争加剧；项目推进低于预期。

CPU 全球涨价潮开启！AI + 国产替代双轮驱动，份额有望翻倍

一、核心驱动：全球 CPU 进入长周期涨价

1. 产能紧缺传导

   晶圆厂产能紧张，2025 年下半年涨价率先传导至消费级 CPU，服务器 CPU 现已开启涨价，本轮周期具备持续性。

2. AI 算力强需求

AI 训练与 Agent 推理大幅提升 CPU 需求，对高 I/O、多核心、高频迭代提出硬性要求，加速更新换代。

二、国产 CPU：性能突破 + 份额翻倍

1. 技术与产能双改善

   过去三年国产 CPU性能、兼容性大幅提升，产能瓶颈逐步解决。

2. 龙头充分受益

   海光信息（性能领先）、龙芯中科（持续迭代）、飞腾（产能释放）均有望扩大出货。

3. 份额目标

2026 年国产 CPU 市场份额有望翻倍。

三、核心受益标的

海光信息、龙芯中科、中国长城、禾盛新材

四、风险提示

晶圆产能释放超预期；AI 需求不及预期；国产替代进度放缓

5 月卫星赛道爆发窗口！发射潮 + IPO 双催化，弹性拉满

一、核心结论

商业航天卫星板块 4 月 7 日见底以来反弹近 20%，5 月迎来密集发射 + 海内外 IPO双重催化，叠加前期回调充分，成为当前高弹性科技主线。

二、5 月重磅催化（最强窗口期）

1. 国内密集发射

• 力箭二号、星云 1 号、长十二乙、朱雀 3 号集中升空

• 有望实现可回收火箭关键突破

1. 海内外 IPO 引爆热度

• SpaceX 6 月上市，估值 1.75 万亿美元

• 蓝箭航天 5-6 月登陆科创板，成为 “火箭第一股”

1. 政策与产业加速

• 上海 11 亿海上发射公司，目标2027 年产 80 发火箭 + 200 颗卫星

• 信科移动 95 亿募资投向空天地一体化、6G 与卫星载荷

• 美国 FCC 扩容 LEO 频谱 700%，成本大幅下降

三、板块位置：调整充分，二波启动

• 自 1 月高点最大回撤超 30%，风险释放充分

• 市场风险偏好回升，弹性与关注度双升

四、两大卫星指数对比（选基参考）

1. 中证卫星产业指数

• 全产业链覆盖，军工占比 58%

• 龙头集中：航天电子 + 中国卫星占 24%

• 特点：大 Beta、龙头领涨、弹性稳健

1. 国证商用卫星通信指数

• 聚焦卫星通信，军工 40%+ 通信 20%

• 小市值、高成长

• 特点：弹性更强、偏主题、小而美标的多

国产 AI 算力主升浪！推理算力全面占满，业绩加速兑现

一、核心逻辑：需求彻底爆发，供需长期失衡

2026 年 4 月国内推理算力首次全面占满，为 GPT 以来首次出现；算力租赁涨价、国产芯片爆单均由此驱动，供需紧张将中长期延续。

二、行业关键变化

• 国内算力链业绩开始密集兑现，一季报验证需求高景气。

• 现状对标2024 年初海外算力阶段，即将进入主升行情。

三、三大受益方向

1. 稀缺供给涨价

   云厂商、算力租赁：协创、宏景、利通、盈峰、金山云等

2. 国产供给定价权回升

   海光、芯原、寒武纪、华为链（华丰、航电、杰华特、恒铭达）

3. 次级供给替代上车

盛科通信、天数智芯等

四、结论

国产 AI 算力进入供需硬缺口 + 业绩兑现 + 主升行情三重共振，继续强势。

AI 树脂：高阶配方壁垒 + 代际升级，稀缺龙头迎利润爆发

一、核心逻辑：强格局 + 高壁垒，内资稀缺受益

AI 高阶树脂以配方为核心，非标化强、客户粘性高，形成产能 + 技术 + 合作三重壁垒。当前合格内资厂商极度稀缺，凭借性价比与响应速度，在新增需求中份额快速提升。

二、核心驱动：代际更新拉动价值量翻倍

• 下游从 M8→M9 迭代，主体高阶树脂价值量大幅提升（最高 + 123%）。

• 配方迭代带来的价值增量，远超成本传导的涨价效应。

• M8/M9 放量带动 OPE、CH 等高阶树脂需求爆发。

三、行业趋势：产品越高端，格局越集中

• 高阶树脂格局清晰、集中度持续提升。

• PTFE 方案成熟前，CH 树脂用量更大、单价更高。

• 国内核心厂商深度绑定 M9 + 供应链，份额与盈利双升。

四、核心受益标的

东材科技、圣泉集团

五、风险提示

下游需求不及预期；行业竞争格局恶化。

存储超级周期再确认！供需缺口扩大，AI 驱动跨周期成长

一、核心结论

2026 年 Q1 海外存储原厂业绩与指引全面超预期，行业供需缺口持续扩大，长协订单加速落地，存储板块进入量价齐升 + 跨周期成长阶段。

二、海外大厂：AI 驱动全面景气，业绩炸裂

1. 闪迪（FY26Q3）

   • 数据中心收入环比 + 233%

   • 毛利率78%，环比 + 27pct

   • 多项长协签订，价格强势上行

2. 三星

   • 预计2027 年内存供需缺口进一步扩大

3. 华邦

   • DDR4/LPDDR4 结构性缺口延续至 2028 年以后

三、国内厂商：盈利暴增，供需严重失衡

1. 模组厂

   • 净利率飙升至39%–44%

   • 3 月出现惜售，存货 / 预付款 / 合同负债大增

2. 供需硬缺口

   • 2026 年 NAND 供应增长约151EB

   • 北美云厂商新增需求达300EB，缺口显著

3. 业绩验证

   • 兆易创新、北京君正等 Q1 业绩超预期

   • 车规存储即将迎来补涨

四、核心受益标的

• 兆易创新（年度金股）

• 北京君正（车规存储弹性）

• 澜起科技（CPU 存力升级）

• 普冉股份

• 优质存储模组厂

五、风险提示

需求不及预期；价格上涨持续性低于预期

电连技术：三曲线共振高增，AI 服务器 Pogopin 打开百亿新空间

一、核心结论

2026 年公司基本盘稳健，汽车连接器成为第一主业、消费电子 BTB 逆势增长，Pogopin 切入 AI 服务器开启第三增长曲线，成长确定性强。

二、三大业务增长逻辑

1. 汽车连接器：第一主业，全年高增确定

• 2025 年收入超越消费电子，占比超30%，成为第一主业。

• 2026Q1 稳健增长，Q2 环比加速放量，国内头部份额提升、海外 Tier1 合作深化。

• 高频高速产品放量，智能驾驶驱动单车价值量提升，全年维持快速增长。

1. 消费电子：BTB 连接器逆势增长

• 安卓行业受存储涨价压力，公司BTB 仍实现正向增长，成为消费电子板块核心亮点。

• 高频高速射频优势显著，有效对冲安卓行业逆风。

1. Pogopin：AI 服务器新赛道，百亿空间打开

• Pogopin 从消费电子切入AI 服务器，海内外头部芯片客户方案落地，行业 β 确立。

• 公司具备高频高速射频 + 弹性接触件工艺与量产基础，资本开支充足。

• 切入百亿级增量市场，打造第三成长曲线，业绩弹性显著。

三、投资看点

• 汽车业务持续高增，筑牢业绩基本盘。

• BTB 逆势增长，消费电子端结构优化。

• Pogopin 受益 AI 算力爆发，打开长期成长天花板。

• 2026 年轻装上阵，多重增长驱动，估值与业绩双升。

Agent 重构算力！CPU Socket 量价双击，连接器赛道迎爆发

一、核心逻辑：Agentic AI 颠覆算力配比，CPU 从配角变主角

• 传统 AI：GPU:CPU≈8:1，CPU 仅辅助运算

• Agent 时代：推理需大量工具调用（搜索 / API / 数据库），CPU 承担88% 延迟占比，成为算力瓶颈

• 部署比例翻转：训练 7–8:1 → 推理 3–4:1 → 多 Agent 进一步向 CPU 倾斜，CPU 增速超 GPU

二、量价双击：数量翻倍 + 单价大涨，价值量跳升

1. 数量翻倍

   单服务器 CPU 从1 颗→2–4 颗，Socket 连接器数量同步翻倍

2. 单价大涨

   • 引脚数：4000 针→8000 针（内存带宽 + PCIe 通道 + 功耗提升三重驱动）

   • ASP：$40–60 → **$100+**，单价大幅提升

3. 最终弹性

数量 × 单价共振，单台服务器 Socket 价值量接近翻倍

三、投资方向

• 核心受益：CPU Socket 连接器龙头 —— 鸿腾精密（6088.HK）

• 赛道逻辑：AI 最确定的硬件升级方向之一，业绩弹性清晰

立讯精密：AI 算力全栈龙头！光铜热电四链共振，平台价值重估

一、核心催化

全球四大 CSP 资本开支持续超预期，Q1 达1300 亿美元，全年逼近7000 亿美元，Google、Meta 大幅上修，AI 军备竞赛加速，立讯深度受益。

二、核心逻辑：从消费电子巨头 → AI 全栈平台型公司

1. 能力复制

   精密制造、模组集成、全球交付、客户协同壁垒完整迁移至 AI 算力基础设施。

2. 全栈布局

构建光 + 铜 + 热 + 电四要素 AI 机架级平台，全球稀缺，增量为乘数级而非单品弹性。

三、四大业务全线突破

1. 铜互连（核心基本盘）

   224G 产品即将大批量出货，Cable Cartridge、ACC、AEC、CPC 高端客户加速渗透，受益112G→224G→448G代际升级。

2. 光互联（今年放量、明年跻身全球一线）

   以系统集成切入高端 AI 数据中心，2026 年实质突破，2027 年冲击全球第一梯队。

3. 热管理（液冷）

   方案进入主流平台AVL 认证，AI 液冷核心供应商。

4. 电源

覆盖二 / 三次电源全链路，客户端持续放量。

四、投资亮点

• AI 算力周期最确定的平台型龙头

• 代际升级带动单机价值量乘数提升

• 客户粘性强、横向拓展空间巨大

• 中长期业绩与估值双击

AI PCB 铜箔全线爆发！CCL 紧缺共振海外突破，龙头迎主升浪

一、核心催化

1. 海外CCL（覆铜板）原材料紧缺加剧，叠加外资载板缺货报告，直接引爆铜箔板块行情。

2. 供给紧张 + 海外加速导入国产，行业逻辑全面强化。

二、重磅突破

德福科技通过松下正式进入谷歌供应链，从国内客户迈向全球顶级 AI 供应链，标志国产铜箔全球竞争力确认。

三、投资主线（核心标的）

• 首推：德福科技（谷歌供应链，弹性最大）

• 铜冠铜箔（HVLP 铜箔龙头）

• 泰金新能（铜箔设备稀缺卡位）

• 其他关注：方邦、海亮、中一、嘉元、诺德、逸豪

四、核心结论

AI 服务器高速 CCL 需求爆发，上游铜箔供需持续紧张，海外放量 + 价格上涨双击，板块进入高景气主升段。

聚和材料：Blank Mask 国产稀缺龙头！算力驱动 10 倍空间

一、核心逻辑

国产算力爆发带动先进制程 + 先进封装需求爆发，Blank Mask（空白掩膜版）用量为成熟制程4 倍、价格翻倍，市场空间有望增长 10 倍，聚和材料是国内最稀缺的半导体材料标的。

二、两大核心增长逻辑

1. Blank Mask 0→1 国产替代（核心弹性）

• 国内掩模版市场高度集中，聚和已进入2 家核心客户供应链，第 3 家客户送样推进中。

• 覆盖国内头部 5 家晶圆厂，成熟制程替代 + 先进制程放量双驱动。

• 先进制程带来价值量 10 倍增长，业绩弹性极强。

2. 产业链向上延伸（长期成长）

• 高纯石英基板、光刻胶长期依赖进口，掩膜版国产化带动上游材料自主可控。

• 公司明确布局ArF 光刻胶，打造半导体材料平台，成长边界持续打开。

三、估值与空间

• 传统主业合理市值：200 亿元

• Blank Mask 业务中长期空间：300 亿元

• 不计算太空光伏、光刻胶，仍具备翻倍空间

• 高银价利好主业，业绩有望持续超预期

四、投资结论

Blank Mask 稀缺性突出，国产替代 + 算力拉动 + 产业链延伸三重共振，继续重点推荐。

重要！【天风电新&汽车】5月保持进攻，涨价和新技术是优选-0505

延续前几周的观点：5月还是看好AI和出海，当前位置会更追求锐度，这里的更新聚焦AI的几个变化。

1、首选【PCB上游】——mSAP系涨价和新技术的汇流处海外：重点看三井，从25年财报看dth贡献75%利润，净利率超60%。

而国内【方邦股份】几个增量：

1）光模块对dth的增量需求加速了国产供应链导入（从终端主导变成板厂主导）：

2）明年4条线产能120万平/月，好于预期；

3）考虑良率，当前单平净利我们预计仍有50元+。股票的定价：按照1000万平/年*50元/平盈利=5亿利润，0-1阶段给予50xpe+主业50亿=看300亿市值。

方邦只是一个典例，PCB上游的品种都可以：铜箔【铜冠、德福】、铜粉【江南新材】、树脂【东材、圣泉】、感光干膜【福斯特、容大感光】。左侧继续看Q布【菲利华】。

2、其次【缺电——二季度聚焦SOFC】

海外：BE完成了0-1阶段的SOFC的教育，BE和Ceres Power的暴涨都值得重视。

国内：【滩柴动力】的重估正当时，

1）generac上修全年的出货（都是潍柴的）：

2）绑定ceres的soFC，明年预计200mw+产能，有望重估。

3、再者【有变化、低估值的AIDC——江海股份、海亮股份、科泰电源】

【江海】：MLPC在H导入超预期，除超容、牛角电容之外的，第三大拳头产品。

【海亮】：26Q1北美贡献2.2亿利润，占总利润50%+；看明年北美铜管12万吨*4k美金=34亿rmb利润；铜排6万吨*3k

美金=12.6亿rmb利润，换言之，明年光北美贡献40亿+利润，10XPE最便宜的AIDC。

【科泰电源】：前瞻指标合同负债，26Q1在4.43亿，环比+60%，国产区订单加速。

4、最后【国产链的表达——思泉新材和聚和材料】

【思泉新材】：继续耐心等待5月中下旬阿里开标，本轮招标18亿看拿多少份额，若一供成立则对应估值重塑——是英维克之外的第二个t1.

【聚和材料】：26Q1业绩落地后，主业今年10亿利润问题不大，200亿市值（业绩持续超预期，未来盈利空间看铜浆）。

半导体BlankMask中长期看300亿市值（验证+扩产超预期）。不考虑太空光伏预期，看500亿目标市值。

5.其他板块：

底部看好SPX：本质是对中美关系向好的最大弹性表达。

√锂电：二季度看好锂电设备和固态有望成为中游的主线。

品高股份：国产算力预期差龙头！T800 对标 H100，目标市值 400 亿

一、核心亮点

国产算力大涨背景下，品高股份为高预期差稀缺标的，AI 芯片性能跻身第一梯队，产能、客户、生态全面突破，目标市值400 亿元。

二、旗舰芯片 T800：对标 H100，Q4 放量

• 性能顶尖：FP8 算力720T，带宽5TB/s，卡间互联900GB/s，HBM3e 内存144GB，对标国际高端 AI 芯片。

• 进度明确：已投片，Q4 批量出货，进入头部客户测试阶段。

• 全国产化：全流程自主可控，保供能力突出。

三、产能与商业前景

• 产能规划：2027 年预计产能20 万颗，单价10 万元 +，市场空间广阔。

• 客户认证：阿里、腾讯等多家大厂已有采购意向，认可度高。

• 团队优势：核心团队源自AMD，具备大芯片成功流片经验。

四、深度绑定江原科技，协同壁垒稳固

• 交叉持股：品高持有江原15% 股权，江原实控人持有品高12% 股权，深度绑定。

• 后续增持：品高对江原增持确定性高，软硬件协同持续强化。

五、投资结论

T800 放量在即，产能 + 客户 + 生态三重共振，国产算力核心弹性标的，目标市值400 亿，持续重点推荐。

六氟磷酸锂（6F）涨价加速！5–6 月冲刺 13–14 万，锂电核心主线确立

一、价格暴涨：涨价周期正式启动

• 5 月 6 日百川盈孚：上调 1000 元 / 吨，至 98000 元 / 吨

• 5 月 6 日 SMM：上调 1000 元 / 吨，至 99000 元 / 吨

• 已有企业率先报价：11 万元 / 吨

二、后续预测：加速上行

• 明日（5 月 7 日）预计再涨：1000–2000 元 / 吨

• 5–6 月目标价：修复至 13–14 万元 / 吨

三、核心投资逻辑

1. 一季度业绩普遍超预期

2. 当前股价隐含盈利被显著低估

3. 涨价周期确立，弹性居锂电材料前列

4. 5–6 月锂电板块核心配置方向

四、核心受益标的

天赐材料、新宙邦、天际股份、多氟多