两大主线引爆市场预期

1. 人形机器人：外贸爆单 + 千亿市场打开新空间

今年一季度，我国工业机器人出口数据迎来 “开门红”，出口额达 31.6 亿元，同比增长 42%，远销全球 148 个国家和地区，成为外贸出口的绝对主力。机构预测，2035 年全球人形机器人市场规模将超 4000 亿元，行业正从 “实验室” 走向 “商业化”，2026 年有望成为批量交付元年。

• 核心催化：海外需求爆发 + 国产技术突破，其中江苏某企业推出的工业人形机器人系统已开启市场推广，核心部件供应商也迎来订单拐点。

• 产业链机会：关节模组、丝杠、减速器等核心零部件，以及面向百万台级结构技术路线的配套厂商，直接受益于产能扩张。

2. AI 应用：从 PC 端到企业端，落地速度超预期

随着国内大模型在 PC 端上线语音输入功能，AI 应用落地进入加速期。用户可通过快捷键在各类桌面应用中直接使用语音输入、上下文理解、文本处理等功能，效率提升显著。

• 市场逻辑：AI 应用正从 “C 端娱乐” 向 “B 端提效” 渗透，财税、办公、电商等多个 SaaS 场景开始接入大模型能力，相关平台型企业迎来商业化拐点。

• 代表方向：AI + 办公、AI + 财税、AI + 电商的垂直应用，以及支持大模型调用的低代码平台，正成为资金新宠。

行业风口：CoPoS + 玻璃基板，先进封装迎来下一代技术革命

1. 行业催化：巨头纷纷布局，新技术路线加速落地

近期，苹果、台积电等行业巨头加速推进先进封装新技术：

• 苹果内部已测试三星提供的玻璃基板，用于 AI 封装环节；

• 台积电计划在台南嘉义建立首条CoPoS 试点产线，预计 2026 年迎来量产，2025 年已完成 CPO 技术前期验证和储备。

华泰证券指出，CoPoS 与玻璃基板有望成为下一代先进封装的主流方案，带动 TGV 等相关工艺环节设备公司迎来发展机遇。

2. 产业链重构：增量需求打开市场空间

CoPoS 工艺从底层材料（玻璃基替代硅中介层）到加工设备（超快激光打孔、电镀、量检测等），实现对传统 TSV 技术的全面替代，为产业链带来增量需求：

• 材料端：玻璃基板、配套耗材厂商直接受益；

• 设备端：超快激光、电镀、检测等环节设备需求爆发；

• 代表企业：彩虹股份、美迪凯、凯盛科技等，均已布局相关业务。

二、公司亮点：人形机器人丝杠龙头，产能落地 + 业绩高增

1. 公司概况：锂电结构件龙头，切入机器人黄金赛道

震裕科技是锂电池精密结构件领域领先企业，锂电业务受益于新能源汽车 + 储能领域持续扩张，丝杠业务则深度绑定人形机器人产业浪潮，实现第二增长曲线突破。

2. 核心优势：产能落地 + 客户拓展，商业化进程超预期

• 产能建设：已投产 2 条行星滚柱丝杠半自动产线，日产能达 120 套；同时规划年产 145 万套人形机器人精密模组及零部件项目，以及年产 1500 万件精密传动部件泰国生产基地。

• 技术与客户：依托精密制造技术积累，已具备丝杠产品设计、生产及检测能力，相关产品实现验证并形成初步收入，未来将进一步向线性执行器等领域延伸。

• 机构预测：西部证券预计公司 2026-2028 年归母净利润分别为 11.56/16.13/20.59 亿元，同比增速 125.4%、39.5%、27.7%，成长确定性突出。

三、市场关联与风险提示

1. 关联个股表现

• 先进封装赛道：彩虹股份、美迪凯、凯盛科技

• 机器人赛道：震裕科技

2. 核心风险提示

• 新技术研发进展不及预期，半导体周期下行；

• AI 等下游需求增长不及预期；

• 客户集中度较高、原材料价格波动、机器人产品落地不及预期。

四、后市关注重点

1. 先进封装技术验证进展：台积电 CoPoS 产线建设进度、苹果玻璃基板测试结果，将直接影响板块情绪；

2. 机器人零部件订单验证：震裕科技丝杠产品量产进度与客户导入情况，是人形机器人产业链景气度的重要信号；

3. 板块轮动机会：关注 CoPoS、TGV 设备、玻璃基板等细分赛道的低估值标的，以及人形机器人核心零部件的业绩兑现机会。

核心赛道龙头解读

1. 铭普光磁：AI 电源 + 第三代半导体双轮驱动，服务全球头部企业

• AI 电源业务：已成功开发适配 400V 至 800V 高压平台的完整电源磁性解决方案，包括高性能驱动变压器、低损耗共模电感等关键部件。方案在高频工况下温控与电磁兼容性能优异，可显著提升电源系统整体能效，目前已服务多家全球头部企业。

• 第三代半导体封装测试：全资子公司东莞安晟布局标准化芯片后端加工及封装测试产线，聚焦通信、物联网等领域的高性能射频、毫米波和光通信产品，技术覆盖硅、砷化镓、碳化硅、磷化铟、氮化镓等，应用覆盖高速光学、卫星、雷达、新能源汽车等场景。

2. 菲菱科思：AI 算力设备全链条布局，交换机产品迭代超预期

• 数据中心交换机：具备 100G/400G 数据中心接口速率、高带宽、大容量交换机硬件开发能力，已推出 200G/400G/2.0T/8.0T 数据中心交换机及 12.8T 等产品形态，启动基于博通芯片的 3.2T、2.0T 交换机开发，同时扩展了基于国产 CPU 的 COME 模块。

• 多维度业务布局：依托高端智能制造平台，形成 “CT 通信 + IT 计算 + 高端 PCBA 及算力板卡 + 汽车电子产品” 的多维度产品体系，拓展服务器类产品、光通信传输系统设备、DPU 及 GPU 板卡等新业务，具备完整的研发设计与制造服务能力。

Token 工厂成 AI 新主线，AIDC + 算力租赁 + CDN 成核心

今年 3 月英伟达 GTC 大会上，“Token 工厂” 概念引爆全球 AI 产业，被认为是实现 AI 算力商业变现的关键，Token 工厂经济学公式：

板块核心关注三大主线：

1. AIDC（AI 数据中心）：算力基础设施建设直接受益

2. 算力租赁：解决算力供需缺口的关键环节

3. CDN（内容分发网络）：Token 传输与分发的必备配套

相关上市公司包括润建股份、易点天下等。

两大催化引爆市场预期

1. Anthropic 估值冲爆 1.2 万亿美元，首次反超 OpenAI

• 里程碑事件：Anthropic 在 Pre-IPO 市场的隐含估值飙升至 1.2 万亿美元，较 2025 年 10 月暴涨 900%，首次实现对 OpenAI 的反超，估值已高出约 20%。

• 模型进展：旗下 Claude 模型已形成 Haiku、Sonnet、Opus 三大管线，能力持续迭代，行业商业模式正从 C 端补贴竞争转向以 B 端付费为核心的可持续闭环。

• A 股映射标的：

  • 致远互联：以 “1+N+M” 模式为核心，构建统建智能化平台，整合 Anthropic 旗下 Claude3 等多模型，支持私有化部署与 Agent 协同能力。

  • 邦彦技术：推进与 Claude 等主流大模型的技术适配，构建多元化智能体技术生态。

2. 重庆出台新规，L3 级以上自动驾驶测试加速落地

重庆市联合多部门发布《智能网联汽车高速公路测试管理细则（试行）》，补齐高阶自动驾驶高速场景测试制度短板，规范 L3 级以上测试全流程管理，加速技术落地商业化。

• 行业趋势：中信建投指出，车企普遍采用硬件先行策略，配合多地 L3 测试政策放开，2026 年有望成为 L3 加速落地节点，L3 级硬件将从高端选项变为主流车型标配。

• A 股映射标的：

  • 千里科技：围绕 “AI 车” 战略布局智能驾驶、智能座舱、Robotaxi 三大业务，智驾端已形成量产辅助驾驶到 L4 Robotaxi 的产品梯队。

  • 兴民智通：提供 5G+V2X-BOX 车路协同系统，无人驾驶道路测试及仿真测试系统，与百度无人驾驶部门有合作。

百度昆仑芯启动科创板上市辅导！国产 AI 芯片第二，参股 / 供应链名单全梳理

一、核心事件：百度自研 AI 芯片开启上市进程

2026 年 5 月 7 日，百度旗下昆仑芯正式启动科创板上市辅导，中国国际金融担任辅导机构。这是继此前向港交所递交上市申请后，昆仑芯在资本市场的又一关键动作，上市完成后仍为百度的附属公司。

二、昆仑芯基本面：国产 AI 芯片出货量第二梯队龙头

1. 产品矩阵：两代芯片 + 多系列加速卡，持续迭代

昆仑芯是百度旗下自研芯片团队，2011 年组建，已推出两代通用 AI 计算处理器：

• 昆仑芯 1 代 / 2 代 AI 芯片：覆盖云端训练与推理场景；

• 加速卡系列：K100/K200/R100/R200 系列、RG800、R480-X8，适配数据中心与边缘场景；

• 未来规划：2026 年上线昆仑芯 M100，2027 年上线 M300（针对多模态大模型），2025H1 昆仑芯 P800 单集群三万卡验证推进中。

2. 行业地位：国产 AI 芯片出货量第二

根据 IDC 2024 年中国加速计算芯片出货报告：

• 英伟达占比超 70%，出货量超 190 万片；

• 国产厂商中，华为以 64 万片位居第一，昆仑芯以 6.9 万片位列第二，领先天数（3.8 万片）、寒武纪（2.6 万片）等厂商。

3. 核心优势：软硬协同降低 TCO，生态绑定百度

开源证券分析认为，昆仑芯的核心竞争力体现在两点：

1. 技术架构：自研 XPU 架构提升算力利用率，适配大模型训练与推理需求；

2. 生态协同：依托百度内部生态，提供应用场景与成熟软件栈，降低客户适配成本，稳定性优于初创芯片公司。

三、相关上市公司梳理（参股 + 供应 + 合作）

1. 参股方名单

2. 供应商与合作商名单

四、市场意义与后市展望

昆仑芯的上市进程，标志着百度在 AI 芯片赛道的商业化迈出关键一步，也为国产 AI 芯片赛道带来新的催化：

1. 行业层面：国产替代逻辑持续强化，昆仑芯作为出货量第二的厂商，上市后有望加速产能扩张与生态建设，缩小与国际巨头的差距；

2. 产业链层面：参股、供应、合作商名单中的上市公司，有望受益于昆仑芯的订单增长与生态拓展；

3. 投资层面：需重点关注昆仑芯后续辅导进展、客户落地情况，以及相关上市公司的业务协同与订单验证。

6G 专利申请量全球第一！工信部批复试验频率，两家公司抢先布局核心环节

一、行业大事件：6G 建设按下加速键

1. 全球进度：商用节点提前，巨头加速布局

• 高通公布 6G 发展时间表，计划 2028 年推出预商用设备与网络，2029 年启动全球大规模商用，比行业普遍预期的 2030 年节点提前落地。

• 全球已就 6G 核心技术达成共识：

  • 通信速率：U6G 载波带宽基础下行 400MHz、上行 200MHz，太赫兹频段实现 100Gbps 超高速率；

  • 通感一体：同一信号同时实现通信、测距、测速、环境感知；

  • 天地一体：支持地面、卫星、无人机无缝接入，适配 1000km/h 高速移动场景。

2. 中国领跑：专利申请量全球第一，试验频率获批复

截至 2025 年 6 月，中国 6G 专利申请量占全球总量的 40.3%，稳居世界首位，在技术标准制定与前沿研究中占据主导地位。工信部批复第六代移动通信系统技术试验频率，为后续技术验证与产业化推进奠定基础。

东莞证券指出，2025 年通信行业处于技术迭代与政策红利叠加期，AI、量子通信、低空经济等方向持续释放增长动能，通信设施建设有望持续推进，带动新器件、设备与服务的运营需求。

二、核心上市公司解析

1. 本川智能：6G 通信用 PCB 前瞻性布局

公司已在 5G、6G 等领域与通信设备厂商开展长期技术合作，通过产学研模式，在6G 通信用高端 PCB 印制电路板的研究、设计及材料加工工艺方面展开前瞻性布局，卡位 6G 硬件基础环节。

2. 盛路通信：毫米波 / 相控阵天线研发取得突破

在 6G 技术领域，公司在K/Ka 波段有源相控阵天线、可重构表面阵列天线以及毫米波雷达方向已取得初步研发成果，后续将持续推进产业化落地，是国内少数具备 6G 关键天线技术研发能力的厂商之一。

三、后市关注方向

1. 技术验证进展：工信部 6G 试验频率批复后的技术试验进度、国际标准制定节奏，将直接影响板块催化；

2. 核心环节机会：PCB、相控阵天线、毫米波器件等 6G 硬件基础环节，有望率先受益于商用进程加速；

3. 政策与行业共振：通信行业技术迭代 + 政策红利叠加，关注具备技术储备、卡位关键环节的龙头企业。

机器人出口暴增 40%！人形机器人催化密集，三家核心厂商深度受益

一、行业爆发：出口数据亮眼，人形机器人催化频出

1. 一季度出口开门红，产业加速转型

在全球制造业智能化升级、AI 技术迭代等多重驱动下，中国机器人产业正从单一产品出口向 “技术 + 产品 + 解决方案” 的综合输出转型。

• 2026 年一季度，我国各类机器人合计出口额达113.2 亿元，产品远销全球 148 个国家和地区；

• 其中，工业机器人出口达31.6 亿元，同比增长 42%，清洁机器人出口货值 77.5 亿元，占机器人出口总值的 68.5%。

2. 人形机器人催化密集，商业化进程加速

近期人形机器人行业催化频出：

• 北京亦庄人形机器人半程马拉松赛事中，“闪电” 电机人以自主导航模式夺冠，性能超越人类纪录；

• 特斯拉 Optimus V3 推出、量产渐进，带动市场关注度重回人形机器人领域；

• 国产人形机器人本体厂商频获大单，场景覆盖科研教育、展览展示及工厂作业，核心部件（线性执行器、旋转执行器、传感器）需求持续提升。

二、核心上市公司解析

1. 万向钱潮：机器人业务成第三增长曲线

公司将机器人业务确立为继轴承与汽车底盘系统之后的第三大战略业务板块，系统推进核心部件研发与产业化：

• 重点布局：机器人旋转关节模组、直线关节模组、专用轴承、精密轴和关节万向节；

• 客户进展：主要服务于机器人行业头部客户，相关产品已有少量样件交付。

2. 博众精工：人形机器人自动化装配技术领先

公司高度关注人形机器人行业发展趋势，依托自动化装备技术积累，具备人形机器人相关产品的自动化装配与测试能力，是国内少数具备规模化产线配套能力的厂商之一。

3. 均胜电子：技术同源优势，构建机器人智能生态

依托汽车电子与机器人技术同源优势，围绕 “大脑、小脑及关键部件” 开展技术攻关，在控制器、能源管理及关键硬件环节形成系统化产品方案：

• 合作进展：2025 年已与智元机器人、RIVR、黑芝麻智能等多家产业链伙伴开展合作；

• 生态布局：联合阿里云 AI 推动机器人智能体能力升级，通过技术协同与场景数据训练持续完善机器人生态体系。

三、后市关注方向

1. 出口数据验证：工业机器人出口增速是否持续超预期，清洁机器人出口是否维持高景气；

2. 核心部件订单：线性执行器、旋转关节、传感器等关键环节的量产与客户导入进度；

3. 人形机器人催化：特斯拉 Optimus V3 量产进展、国产人形机器人厂商订单落地情况，以及相关上市公司的业务协同与业绩兑现。

电子布开启 “月度涨价模式”！供需双紧下量价齐升，两家龙头卡位高端赛道

一、行业爆发：电子布进入涨价通道，供需双重景气驱动

自 2025 年 10 月以来，电子布市场价格开启持续上行通道，2026 年初至今已连续 4 次提价，行业整体处于满负荷生产状态，厂商库存普遍紧张。

1. 核心驱动一：AI 服务器升级，高端电子布需求爆发

AI 服务器正从传统 CPU 架构向 GPU 集群架构升级，PCB 板层数从 14-24 层增至 20-30 层，对基材性能要求大幅提升：

• 英伟达 Rubin 架构 GPU 支持 224Gbps 传输速率，互联带宽达 1.8TB/s，对 PCB 板的信号稳定性要求极高；

• 电子布作为 PCB 的 “骨架”，直接决定信号传输稳定性，高端 Low CTE 和 Low-Dk 二代布缺口持续扩大。

2. 核心驱动二：供给瓶颈限制，新增产能严重不足

供给端受织布机产能瓶颈制约，普通电子布产能甚至会持续转向 AI 领域，导致整体供给紧张：

• 长江证券预测，2025-2027 年 AI 电子布需求分别约为 1 亿米、2 亿米、4 亿米；

• 按单台织布机年产 7 万米计算，仅 2027 年 AI 领域就需新增约 3000 台织布机，产能扩张速度远跟不上需求增速。

二、核心上市公司解析

1. 菲利华：国内少数能提供高性能电子级石英纤维的厂商

公司相继推出高端极薄布、超薄布、极细纱、超细丝，并成功研发出超低介电、超低膨胀系数等高性能电子级石英纤维和石英布，是国内少数具备此类产品供应能力的厂商之一，直接受益于高端 PCB 基材的进口替代。

2. 国际复材：突破超细纱技术，解决高端 PCB 材料进口依赖

公司成功开发了低气泡细纱、纤维直径可达 3.7μm 的超细纱及织物等优势产品，解决了高端 PCB 源头关键材料长期依赖进口的问题，在电子布高端化进程中占据重要地位。

三、后市关注方向

1. 涨价持续性验证：电子布月度提价节奏、厂商库存变化，将直接反映供需紧张程度；

2. 高端产品放量：菲利华、国际复材等厂商的 Low-Dk / 超细纱产品客户导入与订单落地情况；

3. 产能扩张进度：行业新增织布机产能、产线建设速度，是判断供需格局的关键指标。

电解铝行业高景气度复盘：盈利创历史新高，行情有望持续 1-3 年

一、核心现象：电解铝企业盈利迎来 “史上最好一季”

2026 年一季度，国内电解铝行业迎来历史性盈利高峰，相关上市公司净利润普遍同比翻倍增长：

行业数据显示，2026 年前四个月国内电解铝均价约 2.4 万元 / 吨，同比上涨 20%；截至 4 月中旬，行业平均完全成本约 1.64 万元 / 吨，理论税前单吨利润约 8700 元 / 吨，创历史新高。

二、景气度核心驱动：供给刚性 + 成本下行，形成强盈利闭环

1. 供给端：国内产能 “天花板”+ 海外缺口扩大，刚性格局难破

• 国内产能受限：自 2018 年产能置换政策实施以来，国内电解铝总产能被锁定在 4500 万吨 / 年，当前产能利用率超 98%，几乎无新增产能空间。

• 海外供给收缩：受中东地缘冲突影响，当地电解铝产能大规模停产 / 减产，影响产能约 241.6 万吨；LME 铝库存较去年底下降约 27%，欧洲地区库存近乎枯竭，全球供给缺口持续扩大。

2. 成本端：氧化铝过剩 + 电价稳定，企业成本长期锁定低位

• 氧化铝价格下行：今年一季度氧化铝均价 2665 元 / 吨，同比下降 31%，行业产能过剩规模接近 1000 万吨，未来价格大概率维持在成本线附近运行，电解铝企业成本压力大幅缓解。

• 电价成本稳定：国内煤炭、电力价格整体平稳，电解铝企业两大核心成本（氧化铝、电价）合计占比超 65%，成本端支撑盈利高位运行。

三、需求与库存：下游开工回升，高库存拐点已现

1. 下游开工率稳步提升，订单分化明显

• 4 月铝材加工行业平均开工率 64.8%，环比 3 月上调 2.72%；其中铝板带行业订单饱满，开工率处于高位；铝挤压行业受高铝价与传统需求疲软拖累，订单不足。

• 受铝价高位影响，下游企业普遍按需采购，传统旺季补库行为并未出现，采购节奏更趋谨慎。

2. 社会库存见顶回落，海外库存大幅下滑

• 截至 5 月 6 日，国内主要市场电解铝社会库存 148.3 万吨，虽较 4 月底略有累库，但已低于前期 149.1 万吨的高点，随着二季度下游进入旺季，库存有望进入持续去库通道。

• 海外 LME 铝库存大幅下降，北美地区接近零库存，欧洲地区库存近乎枯竭，海外需求对国内铝材出口形成支撑，一季度中国出口未锻轧铝及铝材同比增加 6.5%。

四、后市展望：高盈利周期有望持续 1-3 年，核心变量看库存与海外产能

受访行业人士普遍认为，当前电解铝的高盈利水平并非短期脉冲，而是政策红利与供需格局重塑带来的长期红利：

1. 短期（1 年内）：国内产能刚性、海外缺口扩大 + 氧化铝成本低位，支撑高盈利水平持续；

2. 中期（1-3 年）：海外新增产能（如印尼、非洲）受电力配套等基础设施限制，短期难以释放，高景气度有望延续；

3. 长期（3 年以上）：需关注海外产能释放节奏与国内新兴领域（新能源汽车、光伏、储能）的需求增长情况。

机器人 + 商业航天 + PCB 三轨驱动！这家公司打破进口依赖，业绩迎爆发式增长

一、核心公司：昊志机电 —— 多赛道国产替代龙头

昊志机电是国内高速精密电主轴领域的领军企业，同时在机器人核心部件、商业航天领域实现突破，一季度净利润同比增长近 5 倍，成长动能强劲。

二、三大核心业务解析

1. PCB 主轴：行业领先，受益 AI / 半导体需求爆发

行业地位：PCB 钻孔机和成型机电主轴、3C 行业用主轴连续多年保持市场占有率行业领先，成型机主轴市占率超 80%，加工中心主轴性能指标达国际先进水平。

• 产品性能：PCB 钻孔机电主轴最高转速达 40 万转 / 分，超精密电主轴回转精度达 50nm；高档五轴加工中心电主轴功率覆盖 10-125kW，部分技术已达世界先进水平。

• 增长驱动：AI 液冷、半导体等新兴领域对高精度机床设备需求持续提升，带动公司主轴业务订单放量。

2. 机器人核心部件：打破进口依赖，实现全链条国产替代

• 核心突破：成功攻克智能机器人及人形机器人用一体化关节模组、高性能谐波减速器、行星减速器、六维力力矩传感器等核心技术，打破了智能机器人核心功能部件依赖进口的局面。

• 产品矩阵：减速器已形成 14-50 型号产品线，速比覆盖 30-160，精度超行业标准 20% 以上，刚性超 10% 以上；谐波减速器、末端执行机构等产品已广泛应用于工业机器人、人形机器人、机器狗等场景。

3. 商业航天：切入头部企业供应链，实现小批量应用

• 业务拓展：自 2021 年设立精密事业部起，公司将精密制造能力延伸至商业航天领域，产品包括火箭控制系统功能部件、卫星姿控系统及推进系统功能部件等。

• 合作进展：已与国内商业航天头部企业建立合作，相关产品实现小批量应用，成为公司中长期第二增长曲线。

三、业绩爆发与机构预测

1. 一季度业绩亮眼

2026 年一季度实现营业收入 4.96 亿元，同比增长 72.88%；归母净利润为 9093.37 万元，同比增长483.54%，PCB 高景气驱动业绩增长，机器人与商业航天业务进入放量期。

2. 机构盈利预测

国海证券预计公司 2026-2028 年营业收入分别为 25.98/34.33/42.49 亿元，复合增速为 38.63%；归母净利润分别为 4.52/6.28/7.83 亿元，成长确定性突出。

四、后市关注方向

1. PCB 主轴订单验证：AI 服务器、半导体设备对高精度机床的需求持续放量，公司主轴业务的市占率与订单情况；

2. 机器人部件量产：谐波减速器、关节模组等产品在人形机器人厂商的客户导入与量产进度；

3. 商业航天业务拓展：与头部企业合作的深化，以及产品从 “小批量应用” 到规模化订单的突破。

晶科能源机构调研要点解读：光储一体化加速转型，储能出货目标翻倍增长

一、核心业绩回顾：组件稳居全球龙头，储能业务爆发式增长

• 光伏组件业务：2025 年全年组件出货 86.8GW，第七次荣登全球组件出货冠军，累计出货量于 2026 年一季度突破 400GW 大关，行业龙头地位稳固。

• 储能业务：2025 年储能系统产品交付量达 5.2GWh，同比增长 384%，且海外业务占比超 8 成，海外市场实现显著突破。

二、2026 年战略规划：组件聚焦高功率，储能目标翻倍增长

1. 光伏组件：聚焦 TOPCon 高功率，出货目标 75-85GW

公司 2026 年组件出货目标为 75-85GW，将重点聚焦 TOPCon 高功率和场景化产品矩阵落地，全年高功率产品出货占比预计超 6 成，持续巩固技术与市场优势。

2. 储能业务：加速光储一体化，全年出货目标翻倍以上

公司正加速向光储一体化综合能源解决方案提供商转型，2026 年全年储能系统出货目标同比翻倍以上增长。

• 标杆项目落地：已确认作为组件供应商参与中东全球最大的光储一体化 + AIDC 项目，将供应 2GW 光伏组件，相关交付将于 2026 年陆续完成。

• 客户拓展：储能方面正与中国及海外潜在客户开展前期技术方案探索，预计 2026 年将取得突破。

三、核心看点与后市展望

1. 技术迭代优势：TOPCon 高功率产品占比提升，支撑组件业务盈利水平改善；

2. 储能增长确定性：2025 年储能业务 384% 的高增长验证了海外市场拓展能力，2026 年翻倍目标打开成长空间；

3. 光储一体化突破：中东 AIDC 项目落地，标志着公司在数据中心光储领域的标杆案例成型，有望复制拓展更多海外项目。

重点公司跟踪：恒工精密 —— 人形机器人核心部件龙头迎来业绩拐点

1. 行业地位：国内连铸球墨铸铁市占率第一

恒工精密是国内连铸球墨铸铁市占率第一（63%）的龙头企业，通过 “连铸 + 机加工” 一体化模式构筑深厚的材料和工艺护城河，在成本与减重上具备显著优势：

• 成本：较传统锻钢成本降低 20%-30%；

• 减重：部件重量减轻 20%-30%。

2. 业务布局：聚焦减速器与人形机器人核心部件

公司正聚焦两大核心方向，加速推进国产化替代：

1. RV / 谐波减速器核心部件：针齿壳、行星架等关键零件；

2. 人形机器人本体精密结构件：为机器人关节、传动系统提供轻量化、高可靠性部件。

3. 业绩拐点：机器人业务首次贡献现金流

公司 2026 年一季报迎来爆发式增长：

• 营收同比大幅增长 34.14% 至 3.19 亿元；

• 归母净利润同比飙升 210.56% 至 6195.84 万元；

• 业绩变动原因明确指向 “产品产销量增长以及新增人形机器人本体业务所致”，标志着公司布局多年的机器人整机业务已开始贡献现金流，是从核心部件送样验证迈向量产出货的关键拐点。

三、后市关注方向

1. 机器人板块持续性：特斯拉 Optimus 量产进展、国内人形机器人厂商订单落地情况，是板块情绪能否延续的关键；

2. 算力与半导体轮动：下周资金回流科技板块时，算力租赁、高端 PCB 等方向能否再度走强；

3. 新题材催化：5 月中下旬商业航天等潜在新题材的情绪发酵情况。

AI 光模块迭代引爆战略资源需求：铟金属迎非线性增长，产业链核心标的梳理

一、核心逻辑：磷化铟衬底需求随 AI 光模块迭代翻倍，铟金属成关键受益环节

磷化铟衬底是光器件核心原材料，随着光模块行业从 800G 向 1.6T 迭代，每个光模块的磷化铟使用量几乎翻番，直接带动上游铟金属需求实现非线性增长。申万宏源测算，仅磷化铟领域，2027 年将拉动铟需求 6.77%，叠加 ITO 靶材、光伏异质结电池、化合物半导体等新兴领域应用，铟金属需求空间持续打开。

二、铟金属：被中、美、日等国列为关键战略矿产，供应端高度稀缺

1. 资源特性与供应格局

• 稀缺性：铟在自然界无独立富矿，仅伴生在铅、锌、锡等矿中，终端报废产品中铟含量远高于矿物，再生铟是供应的主要增长来源；

• 全球格局：中国查明铟储量约 2 万吨，占全球可开采储量的 75%，位居全球第一，是全球最大的原生铟生产国；

• 再生供应：2022-2024 年全球再生铟产量占比均超 56%，终端回收体系的完善程度直接影响供应弹性。

2. 战略价值凸显

铟作为关键战略矿产，被中国、美国、欧盟、日本同时列为重点管控资源，供应中断将对经济安全和国家安全产生重要影响，其稀缺性与战略地位进一步支撑长期价值。

三、产业链核心上市公司梳理

1. 磷化铟衬底环节（直接受益 AI 光模块需求）

2. 铟资源与回收环节（供应端核心标的）

3. 核心估值与机构预测

四、后市关注方向

1. AI 光模块需求验证：1.6T 光模块渗透率、磷化铟衬底订单量，是铟金属需求增长的核心信号；

2. 新兴领域拓展：ITO 靶材国产化率提升、光伏异质结电池量产进度，将持续打开铟金属增量空间；

3. 供应端弹性：再生铟回收体系建设、原生铟产能释放情况，决定供需格局变化节奏。

焦点公司深度解析

1. 东田微：光通信元件批量交付，深度绑定 CPO 产业链

核心业务与技术优势

公司主营成像类与通信类光学元器件，通信类产品覆盖 GPON 滤光片、TO 管帽、WDM 滤光片组件、光隔离器等，构建了从接入网到核心网、从 CWDM 到 DWDM 的全系列产品矩阵，在高端器件领域具备技术优势。

关键进展与客户验证

• 产能与交付：已完成光隔离器产线搭建并实现批量交付，正积极扩产以匹配 AI 算力建设带来的高速光模块需求；

• 客户与场景：光通信元件已供货中际旭创子公司苏州旭创等，产品应用于数据中心等光通信终端领域，深度绑定 CPO 产业链；

• 业绩高增：2025 年预计净利润 9600 万 - 1.11 亿元，同比增长 71.98%-97.06%，核心驱动为国产手机前摄涂滤光片渗透率提升，以及 AI 算力需求带动高速光模块相关产品销量快速放量。

2. 恒锋工具：人形机器人核心刀具龙头，切入减速器供应链

行业地位与业务布局

公司专注精密刀具行业 30 多年，产品包括精密复杂刃量具和精密高效刀具，在拉削刀具、齿轮刀具等细分领域连续多年国内市占率第一，广泛应用于航空航天、新能源汽车、工业母机等高端领域。

人形机器人业务突破

• 减速器客户覆盖：在减速器领域客户众多，包括尼得科、宁波中大力德、台邦电机、绿的谐波等行业主流厂商，直接为减速器整机及零部件生产厂家供货；

• 核心部件加工：已将人形机器人纳入核心战略，行星滚柱丝杠、精密减速器加工用小模数齿轮刀具获行业大奖，已向 10 余家零部件厂提供试制与小批量供货。

海外巨头扩产保守！燃机叶片供需缺口扩大，国产龙头抢占全球份额

一、核心结论

HWM 一季报业绩大超预期、上调全年指引，印证两机叶片行业高景气；但其资本开支大幅下滑、燃机叶片扩产缓慢，产能优先供给航空发动机，直接加剧燃机叶片全球紧缺，利好国内龙头应流股份、万泽股份份额加速提升。

二、业绩超预期：利润率持续走高，全年指引大幅上调

1. 盈利持续改善

   25Q1–26Q1，HWM 发动机业务 Adjusted EBITDA 利润率逐季提升，26Q1 达 36.6%，受益产品涨价，盈利弹性显著释放。

2. 上调全年目标

• 收入：90–92 亿美元 → 95.75–97.25 亿美元

• Adj EBITDA：27.10–28.10 亿美元 → 30.25–30.95 亿美元

• 利润率：30.1%–30.5% → 31.6%–31.8%

1. 国内联动

HWM、PCC 持续涨价，应流股份已于 26Q1 小幅提价，盈利能力有望同步向上。

三、扩产严重保守：资本开支大降，燃机叶片产能告急

1. 资本开支大幅下滑

   26Q1 发动机业务资本开支0.59 亿美元，同比 / 环比均降约 30%，占收入比重仅 4.7%，扩产力度远弱于 GEV、西门子等主机厂。

2. 产能结构性错配

• 民航、军品、燃机收入占比：56% / 19% / 23%

• 产能优先供给航空发动机长协大单，燃机叶片供给被挤压，成为产业链最紧缺环节。

四、投资机会：国产替代加速，龙头充分受益

全球燃机叶片供给刚性、需求高增，海外巨头扩产迟缓，为国内企业打开替代窗口：

• 重点关注：应流股份（全球份额加速提升）、万泽股份（订单持续高增）。

单季追平全年！每日互动 AI 业务爆发，Token 生态打开成长空间

一、核心亮点

每日互动 2026 年一季度AI 相关业务收入已接近 2025 年全年规模，业务呈现爆发式增长。

二、关键数据

• 2025 年：AI 相关收入达千万级

• 2026 年 Q1：AI 收入逼近去年全年，增速显著超预期

三、战略布局

公司以 **“个知・智能工作站”** 为核心载体：

• 放量后将打造渠道化平台

• 搭载第三方 AI 应用

• 构建基于 **Token（词元）** 的智能经济新生态

四、投资要点

AI 业务从 “千万级” 迈向高速放量期，Token 生态打开长期成长天花板，业绩弹性持续释放。

每日互动亏损不是营收下滑，而是 “增收不增利”：AI 与数据资源高投入、营业成本激增、费用刚性、毛利率下滑共同导致连续亏损，属于转型期战略性亏损，并非主业崩塌。

每日互动亏损 =成本集中释放 + AI 高投入 + 费用刚性 + 毛利率下滑，是转型阵痛型亏损，并非主业崩盘；随着 AI 业务放量、成本管控见效，后续有望逐步减亏扭亏。

国产 CPU + 半导体设备齐发力，转型成长弹性拉满

一、核心结论

禾盛新材、华源控股两大金股持续新高，均通过股权入主 + 合资 + 战略投资快速切入高景气科技赛道，转型逻辑清晰、落地节奏密集，成长空间显著打开。

二、禾盛新材：全面转型国产 CPU+AI 算力

1. 转型路径清晰

   通过合资 + 参股 + 实控人变更三步完成科技化转型，彻底切入国产芯片与智算赛道。

2. 关键动作

• 与上海超盘成立海曦技术，布局智算服务器、AI 一体机、大模型与数据中台，落地政务 / 金融 / 医疗 / 工业场景。

• 战略投资熠知电子，持股由 10% 增至17%，合作高端服务器与大模型一体机，已实现供货。

• 摩尔智芯成为控股股东（持股 18%），带来芯片产业资源与协同能力。

1. 核心看点

国产 CPU+AI 服务器双驱动，从材料公司向算力硬件 + 系统集成科技平台转型。

三、华源控股：坚定进军半导体设备全链条

1. 转型方向明确

   以子公司 + 战略合作 + 并购多路并进，快速构建半导体设备与耗材生态。

2. 关键布局

• 设立全资芯源科技，主攻集成电路温控、RTP 快速热处理、封测设备及耗材。

• 战略投资无锡暖芯半导体，掌握温控设备核心技术。

• 收购上海寰鼎 51% 股权，补齐 RTP 设备、封测设备与零配件能力。

• 布局致源真空，切入分子泵核心部件。

1. 核心看点

形成核心设备 + 耗材零配件 + 技术服务一体化半导体生态，转型执行力强。

四、投资要点

• 两只标的均为传统主业向高景气科技赛道转型，催化密集、预期差大。

• 禾盛新材：国产 CPU+AI 算力主线，弹性突出。

• 华源控股：半导体设备 + 耗材赛道，壁垒扎实。

• 风险提示：政策落地、下游需求、监管及技术进展不及预期。

光上游全线紧缺！AI 光学革命爆发，国产光芯片迎最强红利

一、核心逻辑

下一代 AI 基础设施全面转向光学连接，铜线被替代，光上游物料持续紧缺、下游需求爆发，磷化铟 + 光芯片成为业绩核心增量；出口管制强化将进一步利好国内光芯片企业。

二、行业关键催化

1. 黄仁勋定调：下一代 AI 基建必须大量使用光学连接，铜线无法满足算力需求。

2. 磷化铟进入业绩期：AXT、云南锗业发力，Q2–Q3 业绩集中释放。

3. 供给刚性：磷化铟出口需许可证，境内流通不受限，政策强化利好国内光芯片。

4. 光芯片最紧缺：持续业绩验证，迎来量价双击。

三、龙头市值与格局

• 东山精密：5000 亿

• 源杰科技：1400 亿

• 仕佳光子：750 亿

• 长光华芯：700 亿

• 永鼎股份：700 亿

四、预期差标的：可川科技（仅 160 亿，高弹性）

1. 光芯片：2024 年布局硅光，100G 产品落地，200G 流片在即，客户导入后将放量。

2. 高速光模块：首条400G/800G 产线已投产。

3. 新材料：复合集流体、电池功能器件切入半固态 / 固态电池，与头部企业合作。

五、总结

光上游物料 + 光芯片供需缺口持续扩大，AI 算力驱动 + 政策加持，国内龙头与低市值预期差标的同步受益。

传言引发短期调整！国产算力长期趋势不变，回调即是布局机会

一、核心结论

以芯原股份、寒武纪为代表的国产算力芯片今日调整，源于市场传言 “中国版 Rubin、B 卡放开”，但产业端已验证：仅为市场预期，供应链无实质备货。不必因短期消息扰动，调整就是布局时机。

二、调整原因

• 市场传闻：中国版 Rubin、B 卡放开，引发资金短期避险离场。

• 产业核实：仅预期、无实质动作，供应链未做任何物料准备。

三、核心逻辑（长期不变）

1. 国产算力资本开支持续上行

2. 国产芯片用量与自给率稳步提升

3. 赛道大趋势明确，远重于短期消息博弈

四、投资策略

国产算力板块受传言扰动出现回调，属于黄金低吸窗口，坚定看好长期成长。

东方电气大跌点评：基本面无虞，燃机稀缺龙头回调即机遇

一、短期调整原因

1. 外部联动拖累：GEV 大跌带动板块同步调整。

2. 资金短期兑现：加拿大订单落地被视作阶段性利好出尽，资金获利了结。

3. 业绩节奏错配：加拿大订单 2027 年才交付，短期业绩未释放，资金博弈加剧波动。

二、核心基本面：高景气不变，订单确定性极强

1. 行业景气度高位，无实质性利空。

2. 全球拓展顺利：与中亚、北非、北美、欧洲客户深度洽谈，后续持续签单是大概率事件。

3. 国内唯一可整机出口的燃气轮机企业，询单与订单饱满，稀缺性突出。

4. 后服务价值被严重低估：价值量为新机的 2 倍、盈利更强，已成为签约核心条件。

三、当前估值与结论

当前市值仅反映 300 亿自主燃机预期，后服务资产未被定价。

短期属资金博弈导致的波动，基本面稳健、成长确定，坚定看好稀缺龙头价值。

永贵电器三大业务全面突破！液冷 + UQD + 机器人共振，上车窗口明确

一、核心亮点

永贵电器在液冷 Busbar、UQD 接头、连接器三大核心板块接连突破，华为链地位稳固、新品持续落地，未来一个月催化不断，当前为安全布局时点。

二、三大核心业务突破

1. 液冷 Busbar：华为链份额第一

   在 CJB 订单中份额超越 LX 与 APH，确立华为链最高战略地位。

2. UQD 接头：份额有望超 20%

   依托车端精密制造能力，已获维谛定点、送样 NV；

   预计 CJB 订单份额不低于 20%。

3. 连接器：双场景落地（数据中心 + 机器人）

• 数据中心：子公司洛阳奥联光电具备高密度光纤连接器、液冷连接器、冷板组件、末端配电连接器。

• 人形机器人：已与智元机器人深度战略合作，开发连接器及线束方案。

三、投资结论

未来一个月将持续迎来重大产业进展 + 核心份额落地，基本面强催化，当前仍是安全上车点位。

宇信科技：不止 Token 中转站！AI Agent + 出海双逻辑重塑价值

一、核心结论

宇信科技并非简单 Token 中转站，而是通过AI Agent 知识服务 + Token 出海运营两大新战略，打开全新成长空间，是被市场低估的 AI 转型核心标的。

二、新增 AI 战略：Token 计费的 Agent 知识服务

1. 业务定位

   对传统数据仓库进行 AI 重构，从 “给人使用” 升级为给 AI 智能体使用，充当智能体外挂大脑。

2. 核心价值

   定义并驱动智能体工作逻辑，支持决策与行动；可管理、可解释、可追溯，高度适配监管要求。

3. 商业模式

对接自研 / 客户指定大模型生成 Token，按智能体调用量计费，形成持续现金流。

三、海外新逻辑：Token 出海 + 渠道运营

1. 优势显著

   东南亚基座模型能力偏弱，国内大模型在性能与价格上具备明显竞争力。

2. 卡位稀缺

公司海外渠道与客户资源深厚，成为国内大模型Token 出海首选垂直合作伙伴，目前已积极推进对接。

四、投资看点

被 “大模型吞噬软件” 叙事掩盖的战略转型标的，AI 与海外双逻辑共振，建议重点关注。

久吾高科：盐湖提锂 + 固态电解质双击，40 亿市值剑指 130 亿

一、核心结论

久吾高科依托院士团队硬核技术，膜材料 + 盐湖提锂 + 固态电解质三大成长曲线清晰，当前市值仅 40 亿，合理估值可达 130 亿，安全垫充足、上涨空间巨大。

二、核心优势与业务底座

1. 技术壁垒

   徐南平院士领衔无机陶瓷膜技术，膜 + 吸附材料龙头，过去两年业绩连续高增，毛利率稳定约 50%。

2. 基础业务稳健增长

• 综合解决方案：2026 年目标4.5–5 亿，增速 10%–20%，毛利率 30%+

• 膜与吸附材料：2.5 亿，盐湖提锂贡献近 1.5 亿，水处理持续放量，毛利率 50%

1. 业绩确定性

2026 年预期利润超 1 亿元，股权激励目标完成性强。

三、高爆发看点：盐湖提锂放量在即

1. 西藏产能红利

   未来西藏碳酸锂新增产能20 万吨，公司有望包揽40%–50% 耗材份额。

2. 盈利测算

• 耗材：1–1.5 亿元 / 万吨 LCE，净利润 3000–5000 万元 / 万吨

• 稳态利润：3–5 亿元

• EPC 总包：单万吨价值量4 亿元，毛利率 30%+

1. 地位稀缺

国内少数实现盐湖全供应链覆盖企业，深度受益西藏盐湖加速开发。

四、新增成长极：固态电解质打开远期空间

1. 赛道：硫化物固态电解质

2. 测算

• 2030 年固态电池装机100GWh

• 需求电解质7 万吨

• 市占率 10%+ 单吨净利 5 万 → 贡献利润3.5 亿元，对应市值增量约 50 亿。

五、估值与投资逻辑

• 主业：2026 年利润 1 亿 + → 30 亿市值

• 盐湖提锂：3–5 亿利润 → 50 亿市值

• 固态电解质：3.5 亿利润 → 50 亿市值

• 合计目标市值：130 亿

当前仅 40 亿，向下安全、向上弹性极大，建议重点关注。

国产通信链全线爆发！AI 算力驱动 5 月四大方向高景气

一、核心结论

国内云厂商 AI 投入持续加码，国产光模块、光纤、设备、IDC四大链条需求超预期，5 月通信链迎来业绩 + 订单双击，预期差显著。

二、四大核心方向（清晰 + 好记）

1. 国产光模块：800G 翻倍、1.6T 将至

• 国内 800G 需求翻倍增长，1.6T 提前备货，企业积极扩产

• 旋光片紧缺涨价在即，光芯片、MSAP 同步受益

• 核心标的：

光模块：华工科技、光迅科技

旋光片：福晶科技、东田微

光芯片：源杰科技、长光华芯、仕佳光子、永鼎股份

PCB/MSAP：红板科技、方正科技、深南电路、鹏鼎、景旺电子

DSP：Maxlinear

2. 国产光纤：单模替代加速，招标大爆发

• 阿里 / 腾讯 / 字节从多模转单模，招标量大幅提升

• 全年需求有望超 4000 万芯公里

• 核心标的：长飞光纤、亨通光电、中天科技、特发信息

3. 国产设备：Q2 交付加速，H2 全面量产

• 交换机 / 服务器交付环比大增，交换芯片瓶颈缓解

• Scale up/Scale out 双增量，Q2 业绩斜率最陡

• 核心标的：

交换机 / 服务器：锐捷网络、紫光股份、华勤技术、菲菱科思

存储：大普微

交换芯片：盛科通信

ASIC：翱捷科技

PCIE：万通发展

4. IDC + 算力租赁：需求共振，业绩兑现

• IDC 大规模招标落地，2025 年高速交付项目2026 年业绩兑现

• 算力租赁模式升级，头部集中

• 核心标的：东阳光、润泽科技、奥飞数据、润建股份、光环新网、宏景科技、协创数据

三、投资要点

• 国内 AI 大资本开支确定性极强

• 通信链处于预期差 + 业绩加速期

• Q2 是关键拐点，下半年更具爆发力

InP 扩产三年五倍！宇晶股份卡位核心切割设备，斜率加速在即

一、核心结论

光芯片上游磷化铟（InP）迎三年五倍扩产大潮，核心切割设备需求爆发；宇晶股份实现国内独家技术突破，成为最受益标的，正从机械切割迈向半导体切割，迎来利润 + 估值双击。

二、行业大背景：InP 三年五倍扩产，设备链高景气

1. 光芯片成为 AI 算力最强确定性方向，云南锗业、北京通美等均规划三年数倍扩产。

2. 扩产带动上游Capex 资本开支爆发，核心设备订单加速落地。

3. InP 衬底是光模块 / 光芯片刚需，上游设备进入高斜率增长期。

三、公司核心壁垒：宇晶股份 —— 国内独家 InP 切割设备

1. 技术独家

   • InP 晶体极脆、易崩边，切割难度极高；

   • 宇晶依托碳化硅、蓝宝石切割技术积累，自研突破 InP 切割，国内独家。

2. 产业化落地

   • 已切入大尺寸硅片 + InP 领域，实现批量供货。

   • 已对接多家下游客户，2026 年下半年有望批量放量。

3. 卡位核心环节

充分享受全球 InP 扩产红利，是设备端最弹性标的。

四、投资逻辑

1. 业务升级：从通用切割 → 半导体高附加值切割。

2. 双击机会：大硅片 + InP 双产品线加速，利润释放 + 估值切换同步走。

3. 赛道稀缺：InP 扩产潮下，设备端唯一国内突破者。

国产超节点放量在即！华勤 + 浪潮迎利润双击，格局持续优化

一、核心结论

国产 AI 超节点将于2026 年下半年起大规模放量，带动整机厂商从低毛利组装转向高毛利全栈集成，浪潮信息、华勤技术份额领先，盈利能力显著改善，确定性极强。

二、行业趋势：超节点渗透率快速提升

• 2026 年：超节点占 AI 服务器机柜比例约15%

• 2027 年：提升至35%–40%

• 2028 年：突破60%

• 逻辑：从标准服务器转向系统架构 + 高速互联 + 液冷 + 大规模交付的全栈方案，价值上移。

三、盈利弹性：毛利率大幅提升

• 超节点毛利率可达9%+，海外更高

• 较传统 AI 服务器组装提升 3 个百分点以上

• 头部厂商利润弹性直接释放

四、格局与核心标的

国内头部厂商已拉开差距，深度绑定云厂商：

• 阿里：浪潮信息、华勤技术

• 字节：超聚变、浪潮信息、新华三

• 腾讯：华勤技术、浪潮信息

重点推荐：华勤技术、浪潮信息

五、投资逻辑

超节点放量→份额向头部集中→毛利率大幅提升→利润持续改善，当前为明确布局窗口期。

金沃股份：业绩拐点 + 机器人卡位 + 绝缘轴承突破，低位三重成长共振

一、核心结论

金沃股份迎来业绩明确拐点，同时卡位人形机器人核心部件，并实现绝缘轴承国产替代，三重逻辑共振，是当前低位高弹性核心标的。

二、业绩拐点：盈利大幅改善，增长质量提升

• Q4 营收3.16 亿元（同比 + 3.58%）

• 归母净利润0.11 亿元（同比 + 127.29%）

• 扣非净利润0.10 亿元（同比 + 155.05%）

• 核心驱动：新产线爬坡 + 产能利用率提升 + 费用优化，毛利率显著改善。

三、机器人核心卡位：行星滚柱丝杠放量在即

1. 技术复用优势

   轴承套圈与丝杠工艺重合度60%–70%，快速切入人形机器人核心部件。

2. 产能加速落地

   2025 年规划建成年产 50 万套丝杠产线，螺母产线已安装，主丝杠 / 滚柱有序推进。

3. 客户与拓展

深度绑定头部客户 XJ，同步拓展减速器、轴承、丝杠成品，产品价值量持续提升。

四、第二成长曲线：绝缘轴承量产，国产替代突破

1. 赛道刚需

   新能源汽车高压化 + 工业电机变频化，绝缘轴承防电腐蚀、延长寿命，需求爆发。

2. 技术稀缺

   打破海外陶瓷球绝缘轴承垄断，成本优势显著。

3. 量产落地

2025 年 Q3 建成年产 200 万件产线，11 月已向头部车企批量供货。

五、投资逻辑

• 主业盈利反转

• 机器人丝杠放量

• 绝缘轴承国产替代

三重成长叠加，低位高确定性，建议重点关注。

人形机器人迈入学龄期！Capex 上行 + 估值重构，产业链全线爆发

一、核心结论

人形机器人已从概念主题正式进入产业兑现期，迈入以自主学习为核心的 “学龄期”，叠加Capex 资本开支上行，原有百万台估值锚被彻底打破，产业链迎来估值与业绩双击。

二、四大产业核心逻辑

1. 阶段跃迁：进入 “学龄期”，Capex 构筑壁垒

• 跨越硬件跑通的 “婴幼儿期”，迈向自主学习与场景泛化的学龄期。

• 数据训练、产线升级推动资本开支阶梯式跃升，头部企业加速卡位全球供应链。

1. 空间重构：销量介于汽车与手机之间

• 作为下一代通用 AI 实体终端，年销量将超越汽车、逼近手机量级。

• 打开全球高端制造全新规模天花板，成长空间史无前例。

1. 投资范式切换：从炒主题到 “报表证实”

• 产能落地 + 订单放量，业绩进入可追踪、可验证阶段。

• 逻辑由主题博弈转向高确定性产业趋势投资，正式进入右侧行情。

1. 估值体系重塑：百万台锚点严重低估

• 订单落地 + 海外扩产共振，量产拐点已至。

• 传统 “100 万台” 静态估值严重不足，产业链估值中枢将大幅上修。

三、核心标的全梳理

重点推荐（强 α）

1. 五洲新春：机器人零部件平台 + 自动驾驶硬件核心供应商

2. 蓝思科技：绑定马斯克、NV、苹果三大生态，平台价值重估

3. 日盈电子：T 链功能性材料 + 触觉感知核心标的

4. 双元科技：自动化装配 + 检测设备，Capex 上行直接受益

5. 模塑科技：机器人防护平台供应商，T 链定点强弹性

全产业链核心标的

五洲新春、蓝思科技、日盈电子、恒帅股份、双元科技、金沃股份、奥比中光、模塑科技、恒立液压、绿的谐波、星源卓镁、拓普集团、德昌股份、震裕科技、新泉股份、信捷电气、银轮股份、浙江荣泰、领益智造、三花智控、信质集团、长盈精密、斯菱智驱、均胜电子

四、投资要点

人形机器人进入产业爆发前夜，Capex 上行 + 量产落地 + 估值重构三重驱动，全链均具备显著修复与上涨空间。

帝尔激光：四大半导体新业务齐突破，激光设备龙头迎放量周期

一、核心结论

帝尔激光在TGV 封装、半导体先进封装、PCB 超快激光、FAU 光纤阵列四大高景气方向全面突破，2026 年 Q4 起批量订单落地，2027 年进入放量大年，成长弹性极强。

二、四大业务核心进展

1. TGV 玻璃基板封装（核心看点）

• 覆盖激光打孔、刻蚀、AOI 检测全环节，良率接近 100%

• 突破大陆、台湾、韩国头部客户

• 已出货约10 台设备，2026Q4 迎批量订单，2027 年放量

2. 半导体先进封装

• 布局金刚石、陶瓷等先进衬底激光加工

• 推进SiC 激光切片设备研发，打开第三代半导体空间

3. PCB 超快激光

• 聚焦 AI 服务器M9 材料 PCB

• 客户打样中，2026 年下半年批量出货

4. FAU 光纤阵列

• 产品已交付，精度达 **±500nm**

• 进入大陆、台湾头部光通信厂商供应链

三、投资逻辑

激光设备龙头从光伏向半导体 + AI 硬件多元拓展，技术壁垒深厚、客户优质、订单节奏明确，2026–2027 年业绩高增确定性强。

蓝盾光电：袁永刚 AI 算力棋局核心！预期差极大的光电传感黑马

一、核心结论

蓝盾光电并非传统光电企业，而是东山精密董事长袁永刚布局 AI 算力硬件的关键一环，依托 PCB→光模块→光电传感全链条卡位，叠加苏纳估值重估带动，预期差巨大，左侧布局窗口即将关闭。

二、核心逻辑：袁永刚的 AI 算力全产业链布局

1. 实控人背景决定赛道

• 袁永刚：东山精密董事长 + 蓝盾光电实控人

• 东山精密：全球边缘 AI PCB 龙头，已收购索尔思光电切入光模块

• 蓝盾光电：布局光电传感，补齐 AI 硬件最后一环

1. 蓝盾真实转型方向（被市场严重低估）

• 布局：激光雷达、卫星通信、智能传感、半导体装备

• 延伸：投资星思半导体，直接切入 AI 芯片供应链

• 定位：AI 算力硬件 “光电传感入口”

三、估值重估：苏纳定价带动蓝盾价值重塑

1. 苏纳 SUNA：全球硅透镜龙头（市占率 65%），光模块客户覆盖率 95%，是 AI 光通信 “卖铲人”。

2. 蓝盾与苏纳：同属苏州光电半导体生态圈，上下游互补、生态协同。

3. 传导效应：苏纳估值体系重构→蓝盾获得全新估值锚，价值亟待重估。

四、投资要点

• 市场仍以传统光电定价，预期差极大

• 实控人资源赋能，AI 算力产业链卡位明确

• 生态估值上修，左侧窗口期快速关闭

• 建议重点关注，高弹性、高确定性标的

戈碧迦：特种玻璃国产替代先锋，四大业务共振迈向 200 亿市值

一、核心结论

戈碧迦依托光学玻璃核心技术，向半导体封装、AI PCB、消费电子、前沿材料四大高景气赛道转型，玻璃载板 + 低介电玻纤 + 微晶玻璃 + 前沿材料四轮驱动，当前市值被显著低估，200 亿市值路径清晰。

二、核心业务与进展

1. 玻璃载板（先进封装核心）

• 已批量供货 / 导入长电、通富微电、盛合晶微、华天科技等封测龙头

• 用于 2.5D/3D、CoWoS、HBM 封装，深度受益算力国产化

• 2027 年满产预计：收入 6 亿，利润 3 亿，稀缺性突出

2. 低介电玻纤（AI PCB 关键材料）

• 小批量量产，已供货宏和科技

• 覆盖一 / 二代及 Low CTE 全品类，行业缺货涨价红利明确

• 2027 年大规模出货，单价与毛利双升

3. 微晶玻璃（消费电子基本盘）

• 进入小米、vivo供应链，单机价值约 20 元

• 2027 年预计：收入 10 亿，利润 2 亿，业绩稳健

4. 前沿储备材料（长期增长曲线）

• 高损伤阈值氟磷紫外玻璃（激光、核聚变）

• TGV 玻璃基板、空心光纤、离子筛等

• 多点布局打开长期成长空间

三、投资逻辑

• 技术壁垒深厚，对标康宁，国产替代空间巨大

• 四大业务次第放量，业绩增长确定性强

• 当前市值仅反映部分业务预期，向上空间充足

• 重点跟踪：玻璃载板订单、低介电玻纤产能释放

模拟芯片开启新一轮涨价！AI 算力传导 + 国产替代双击

一、核心结论

海外大厂 TI 计划 7 月提价超 20%，半导体通胀从数字芯片正式传导至模拟芯片，行业景气全面上行；国内厂商迎来涨价 + 份额提升双重红利，布局窗口明确。

二、涨价核心逻辑

1. 海外龙头引领

   德州仪器（TI）计划 7 月再度提价超 20%，确认行业上行周期。

2. 需求驱动

   AI 算力需求爆发，带动电源管理、信号链等模拟芯片需求持续旺盛。

3. 国内利好

产能紧张 + 国产替代加速，国内模拟芯片企业量价齐升确定性强。

三、核心受益标的

1. AI 服务器电源管理（高弹性）

   芯朋微、杰华特、南芯科技

2. 平台型模拟龙头（全面复苏）

   思瑞浦、圣邦股份、纳芯微

3. 已涨价品种（业绩兑现）

富满微、兆易创新

四、投资要点

模拟芯片进入涨价周期 + 行业复苏 + 国产替代三重共振，是当前半导体板块高确定性方向。