中金深度：AI 行情新阶段判定 —— 无泡沫、未结束，主线转向产业链瓶颈

一、市场现状：AI 重回全球主线，盈利与资金双验证

3 月底以来 AI 主导全球市场，费城半导体指数 1 个月大涨65%；科技板块贡献标普 500 涨幅77%、盈利增长67%，主线地位稳固。

二、核心判断三问

1. 业绩成色

   一季度标普 500 盈利增速28%（2021 年底以来新高），五大云厂商资本开支同比 **+91%，行情由业绩 + 投资 ** 支撑，非情绪炒作。

2. 泡沫距离

   当前未到典型泡沫期：需求类似 1998-1999 年、投资强度接近 2000 年，但估值仅对应 1997-1998 年，整体未高估。

3. 行情空间

行情未退潮，但已从普涨→结构分化：由云厂商、芯片领涨，转向存储、光模块、电力冷却等瓶颈环节领跑；后续关键看二季度订单与盈利验证。

三大核心热点前瞻

1. 国产算力：DeepSeek 千亿融资落地，算力拐点已至

财联社消息，DeepSeek 拟募资最高 500 亿元人民币，将成为中国人工智能公司有史以来最大的一轮融资。此前其 V4 版本已在上下文、Agent 能力、世界知识和推理性上实现国内开源领域领先。

• 行业逻辑：长江证券指出，当前国产模型进入需求时代，能力持续抬升的同时加速模型适配，伴随下半年华为超节点批量上市，国产算力将迎来实际真正可用的关键拐点，国产模型与算力有望全面共振。

• 重点关注方向：

  1. 国产大模型龙头

  2. 国产算力芯片龙头

  3. IDC 及算力租赁相关标的

  4. 云及 CDN 相关标的

  5. 服务器及相关配套供应商

• 关联个股：中贝通信（1.7 万 P 算力基本投入运营）、君逸数码（光通信领域技术储备）

2. 量子计算：“本源悟空 - 180” 上线，国产自主可控实现突破

财联社 5 月 9 日消息，我国第四代自主超导量子计算机 “本源悟空 - 180” 已上线运行，开始接收全球量子计算任务。

• 核心参数：搭载单核 180 个计算比特超导量子芯片，单比特逻辑门保真度 99.9%，双比特逻辑门保真度 99%，读取保真度 99%，全链条自主可控。

• 行业影响：量子计算首次被写入 “十五五” 规划，中银证券认为，量子计算一旦实用化，可能在药物研发、材料科学等领域颠覆经典算力范式，未来 QPU（量子处理单元）有望成为继 CPU、GPU 之后数据中心的第三大协处理器。

• 关联个股：星华新材（量子技术产业化合作）、国盾量子（参与 “祖冲之 3 号” 项目）

3. 商业航天：天舟十号转运就位，行业进入量产爆发期

据中国载人航天工程办公室消息，北京时间 2026 年 5 月 8 日，天舟十号货运飞船与长征七号遥十一运载火箭组合体垂直转运至发射区。

• 行业催化：国内国家队及民营火箭公司齐发力，二季度有望开启可回收火箭首飞潮；国内卫星批量招标在即，海内外多型号火箭即将迎来首飞，手机直连等功能落地将带动卫星性能迭代，行业进入 “量价齐升” 阶段。

• 关联个股：大业股份、电科蓝天

核心标的深度解析

1. 中瓷电子：1.6T 光模块陶瓷外壳批量供货，碳化硅封装打开第二成长曲线

• 核心竞争力：

  • 作为国内外光模块核心陶瓷产品（外壳、基板）龙头，光通信器件外壳传输速率已覆盖 2.5Gbps 至 3.2Tbps，其中1.6Tbps 产品已实现批量供货，打入多家全球顶尖光模块厂商供应链。

  • 陶瓷外壳及基板主要应用于高速光模块（100G-800G 及以上），凭借高导热、低介电损耗特性，在高端数据通信和电信级光模块中具备核心优势。

• 第二增长曲线：

  • 积极拓展第三代半导体（碳化硅 SiC、氮化镓 GaN）功率模块封装市场，已推出适用于高功率密度应用的车规级陶瓷外壳，部分产品进入客户验证或小批量阶段。

  • 消费电子领域，陶瓷封装产品已应用于射频前端模组、MEMS 传感器、滤波器、TWS 耳机及智能手表等终端，出货量稳步增长。

2. 兆龙互连：高速线缆持续突破，AI 算力业务稳步推进

• 公司产品聚焦数据中心场景，主推光布线整体解决方案，具备光缆、光纤跳线、MPO 预端接组件、光纤连接器及光配线系统的全系列研发与量产能力，已为金融、数据中心等高端领域客户提供产品和服务。

• 高速产品进展：

  • 单通道 224G 高速线缆产品正配合 AI 数据中心客户开展产品验证工作。

  • 同步推进单通道 448G 高速产品研发，以及 400G、800G AEC 连接器产品的国内客户验证。

“光进铜退” 下，Micro LED 成 AI 光互连核心增量

1. 行业逻辑：Scale Up 架构催生光互连刚需

随着万亿参数大模型与 MoE 混合专家架构普及，高密度智算中心内部的 Scale Up 节点对通信链路提出了 “百纳秒级时延、指数级带宽密度、超低比特功耗” 的严苛要求，传统铜线已无法满足需求，英伟达 CEO 黄仁勋也明确表示 “下一代 AI 基础设施需要大量光学连接”，行业 “光进铜退” 趋势不可逆。

2. 核心方向：Micro LED 打开国产替代空间

东北证券指出，Micro LED 互连技术精准破解 Scale Up 互联核心痛点，是 AI 光互连赛道的优质方向：

• 产业链环节：Micro LED 芯片、TIR 透镜、光学棱镜和透镜、CIS 传感器等。

• A 股核心标的：蓝特光学、宇瞳光学、弘景光电等。

• 风险提示：良率与耦合精度的制造壁垒、色散物理瓶颈、产业化进展慢等。

公司解析：江波龙 —— 存储龙头持续加码高景气赛道

1. 公司概况

江波龙持续加码新型嵌入式存储、SiP 封装 mSSD、企业级存储等高景气赛道，是国内存储领域的核心龙头企业。

2. 核心看点

• 嵌入式存储为基本盘：公司与 Sandisk 等晶圆原厂及多家头部手机厂商达成 UFS 4.1 合作，是营收与利润的核心支柱。

• 企业级存储快速突破：持续拓展企业级与高端消费级 SSD 市场，产品覆盖 SATA、PCIe 两大主流架构；eSSD、RDIMM 产品已完成鲲鹏、海光、飞腾等国产服务器 CPU 平台兼容性适配，DDR5 RDIMM 亦通过 AMD Threadripper PRO 9000WX 系列工作站 CPU 认证。

3. 机构预测与投资建议

爱建证券预计，2026-2028 年公司净利润分别为 199.69/219.08/227.40 亿元，对应市盈率仅 10/9/9 倍，具备持续大幅提升的潜力。

4. 风险提示

客户集中风险、新业务商业化进度不及预期、下游需求不及预期。

字节 AI 基建加码 25%！算力产业链全链通胀，这两家公司直接受益

一、核心事件：字节跳动加码 AI 基础设施，巨头资本开支集体上调

1. 字节跳动加码 AI 投入：财联社 5 月 9 日消息，字节跳动计划将今年 AI 基础设施支出增加 25%，总额提升至 2000 亿元人民币，以应对 AI 业务加速布局与内存芯片成本上涨的双重压力。

2. 全球大厂同步上调资本开支：TrendForce 报告显示，谷歌、AWS、Meta、微软、甲骨文、字节跳动、腾讯、阿里、百度九大云厂商 2026 年合计资本开支预计超 3000 亿美元，同比增幅从 61% 上调至 79%。多家厂商表示，上调原因包括硬件组件涨价、数据中心建设成本攀升等，算力产业链通胀已成为行业共性问题。

二、行业逻辑：算力产业链进入全链通胀阶段，供需矛盾加剧

1. AI 应用商业化加速：豆包 C 端开启付费订阅（月费最高 500 元），标志着国内头部 AI 应用探索商业化闭环，将带动 AI 算力需求与应用板块协同发展。

2. 全链通胀验证：国金证券指出，国内算力黄金年代已开启，2026 年算力产业链已实质性进入全链通胀阶段：

   • 上游：CPU/GPU 面临产能瓶颈，价格持续上涨。

   • 中游：AIDC、云与算力服务环节全面外溢，租赁价格持续飙升。

   • 下游：阿里、百度等大厂的云端算力资源及配套服务开启多轮提价。

多环节涨价侧面印证了真实算力需求的爆发与供给的极度紧缺。

三、受益标的梳理

Token 消耗两年暴增千倍！算力供需失衡下，这些数据中心龙头直接受益

一、行业核心逻辑：Token 需求爆发，算力瓶颈凸显

1. Token 经济加速成型

   东方证券研报指出，随着国产模型迭代、C 端 AI 应用普及和智能服务渗透，国内 Token 消耗量呈现指数级增长：

   • 2024 年初：国内日均 Token 调用量为 1000 亿

   • 2025 年底：跃升至 100 万亿

   • 2026 年 3 月：突破 140 万亿

   两年时间增长超千倍，叠加 AI 服务按 Token 计费的模式，围绕 Token 生产、调用、计量的 “Token 经济” 正在加速成型。

2. 算力供需失衡，涨价逻辑持续强化

   • 中邮证券认为，Token 需求膨胀将直接导致算力紧缺。随着 AI 应用深度渗透，算力供给瓶颈将日益突出，算力供需失衡下，从算力租赁到云服务再到大模型，全产业链涨价逻辑持续强化。

   • 行业现状：今年以来，中国 Token 使用增速显著高于美国，4 月后中美大模型周调用量已基本持平，多数模型厂商选择涨价应对成本压力。

二、受益标的梳理

金刚石散热技术重大突破！国产材料打破垄断，这家公司产品已进入海外测试供货阶段

一、核心事件：黄河旋风技术突破，国产散热材料打破国外垄断

河南黄河旋风自主研发的金刚石 — 碳化硅复合材料项目取得重大阶段性成果，核心性能指标达到国际先进水平：

• 热导率突破 700W/(m・K)，热膨胀系数低至 2.6ppm/℃，与芯片硅衬底高度匹配。

• 成功解决了高算力芯片散热与热匹配的核心痛点，为 AI 算力向千瓦级持续升级提供了高效散热解决方案，标志着我国在高端半导体散热材料领域实现关键跨越，打破国外技术垄断。

二、行业逻辑：金刚石散热技术迈入产业化阶段，市场空间广阔

1. 技术优势与商业化落地

• 金刚石热沉材料天然热导率高达 2000-2500W/(m・K)，是铜的 4 倍、铝的 8 倍以上，且热膨胀系数与半导体芯片高度匹配，可避免因热胀冷缩导致的界面脱落问题。

• 英伟达与 Akash Systems 合作，推出采用金刚石冷却技术的 AI 服务器，实现该技术在 AMD Instinct MI350X GPU 数据中心的首次商用部署，标志着金刚石散热技术已从实验室迈入产业化应用阶段。

2. 市场规模测算

根据华安证券测算，2032 年全球 AI 芯片市场规模预计达 3.9 万亿美元，假设金刚石散热在 AI 芯片中渗透率为 5%-30%，对应价值量占比 5%-10%，预计 2032 年全球金刚石散热市场规模有望达到97-1169 亿元，市场成长空间广阔。

三、受益标的梳理

半导体测试机订单创历史新高！算力 SoC 需求爆发，国产替代加速

一、核心事件：华峰测控订单与收入双创新高，机构密集调研

华峰测控在 5 月的机构调研中披露，2025 年度销售合同规模和主营业务收入均创下历史新高，2026 年一季度经营延续高增长态势，增长主要来自AI 及数据中心芯片国产替代、新能源汽车和功率半导体等方向。

二、核心成长逻辑

1. 下游需求全面爆发，国产替代空间广阔

• 作为国内前三大封测厂模拟混合测试领域的主力设备供应商，公司直接受益于下游封测产能扩张与国产替代深化。

• AI 及 HBM 需求驱动下，封测行业景气度持续提升，Advantest 预计 2026 年 SoC 测试机市场空间有望突破53 亿美元。

• 公司的 AI 相关需求不仅体现在算力芯片测试，也带动了光通信、数据中心电源管理芯片及功率器件等周边测试需求提升。

2. 产品平台持续突破，算力 SoC 测试实现关键覆盖

• 核心平台进展：STS8600 是公司面向 SoC 测试市场的重要平台，目前重点覆盖高性能计算及算力类芯片测试需求，包括 CPU、GPU、DPU 等方向，并可逐步拓展至 PMIC、手机类 SoC、车载 ADAS、高端 MCU、物联网等领域。

• 对标与量产：当前市场以 93K 系列为主，公司的 8600 系列对标该平台，已在头部客户实现小批量量产，有望受益于算力 SoC 测试需求放量。

3. 加码高端研发，突破技术瓶颈

公司拟通过发行可转债募资 7.5 亿元，加码自研 ASIC 芯片，突破 1.6Gbps 及以上高主板卡瓶颈，加速高端测试机国产化进程。

重点公司跟踪：万通发展（数渡科技）——PCIe 交换芯片国产龙头

1. 核心卡位：PCIe 5.0/6.0 交换芯片全流程自主可控

公司控股子公司数渡科技是国内极少数掌握 PCIe 5.0/6.0 交换芯片全流程自主设计能力的独立供应商，产品在 AI 服务器的板级 GPU 高速互联环节具备刚性需求：

• 自研 144 通道拓展能力，理论可支撑最多 128 卡的国产 GPU 超节点互联，在标准化 PCIe 方案被广泛采纳的产业路径下，具备极高的战略卡位价值。

2. 量产与客户进展：已进入批量供货阶段

• 量产进度：PCIe 5.0 交换芯片已于 2025 年第四季度实现首批批量生产，目前已实现约 3 家客户小批量采购、9 家客户制板验证。

• 客户覆盖：加入高通量以太网联盟，与华为、阿里平头哥等共同参与国产高速互连标准制定与生态共建；客户覆盖华为、中兴、字节、沐曦、寒武纪等头部厂商，已明确适配阿里智久 128 超节点 AI 服务器并进入批量供货阶段。

3. 成长逻辑：AI 算力链放量打开出货弹性

随着上游国产 AI 算力链全面放量，数渡科技的 PCIe 交换芯片作为 AI 服务器高速互联的核心部件，出货弹性将被全面打开，直接受益于国产超算节点的大规模建设。

陶瓷基板迎来 AI 应用奇点！科翔股份低介电材料突破，GPU / 光模块双场景放量在即

一、核心逻辑：陶瓷基板性能适配 AI 核心需求，科翔股份迎来应用拐点

方正证券最新研报指出，科翔股份的核心投资逻辑在于陶瓷基板应用奇点将至。其陶瓷基板产品具备低介电、高散热、高可靠性特性，完美契合 AI 对散热、高频高速、高稳定性的核心诉求，主要面向两大高景气场景：

1. GPU 基板：热传导能力是传统 FR-4 材料的 300-600 倍，嵌入 HDI 芯板可使热阻降低 70% 以上，杜绝 CoWoS 封装失效，为高功耗场景提供关键保障。

2. 高速光模块：氮化铝陶瓷基板导热系数高达 170-230W/(mK)，是 800G/1.6T 高速光模块的首选，可将光芯片结温控制在 60℃以下，散热效率较传统基板提升 5 倍以上。

二、关键突破：低介电常数氮化硅材料完成试制，2026 年导入 AI 服务器

公司与广州陶积电深度合作，在低介电常数氮化硅（LDKSi₃N₄）材料上取得关键突破：

• 目前该材料已完成小批量试制，计划在 2026 年导入 AI 服务器，丰富公司在低损耗陶瓷领域的产品矩阵，支撑下一代 AI 算力硬件向更高频率、更低功耗演进。

• 广州陶积电专注于 AIN（氮化铝）、AMB（活性金属钎焊）等先进陶瓷基板，不仅服务 5G 和光通信散热，更是面向下一代 AI 服务器和高功率 IGBT 封装的关键技术储备，卡位 AI 服务器高功率器件封装市场。

三、战略转型与业绩预测：2026 年全面进军 AI，业绩进入爆发期

1. 战略转型进展

• 2025 年公司研发投入达 2.11 亿元，占营收比重 5.67%。2026 年明确 “全面进军 AI” 的战略方向，在多个关键领域实现突破：

  • AI 服务器领域：产品支持 224G + 超高速率，满足大规模 AI 训练 / 推理场景需求。

  • 光模块领域：完成 400G/800G 产品开发，挺进 800G 光模块市场。

  • 高密度互联领域：提升高阶 HDI 订单竞争力；精密控制领域满足高端客户对信号完整性的严苛要求。

2. 盈利预测（方正证券）

考虑到短期汇兑损益影响及陶瓷基板业务投入费用，预计公司 2026-2028 年归母净利润分别为1.8 亿、4.2 亿、5.0 亿元，同比增速分别为 172.77%、134.37%、19.48%，当前市值对应 PE 分别为 141、60、50 倍。

四、风险提示

CoWoS 或陶瓷技术迭代不及预期、产能爬坡进度不及预期等。

储能电池出口量同比暴增 50%！订单排产至年底，这些细分龙头受益

一、行业核心逻辑：储能电池高景气延续，订单与出口双爆发

1. 出口数据亮眼：今年一季度，中国锂离子蓄电池出口金额同比增长超 50%，欧盟为最大出口市场，东盟紧随其后。增长动力来自海外刚需、产业变革及国内增值税出口退税政策调整的多重驱动。

2. 产能与订单饱满：国海证券指出，2026 年一季度储能电池出货量延续高增态势，行业景气度持续上行。头部企业订单已普遍排产至 2026 年底至 2027 年 Q2，产能处于饱和状态，并优先承接高利润订单。

   • 产能规划：2026 年预计新增投产产能超 500GWh，其中 500Ah + 大电芯产能占比高达 85%，主要集中在宁德时代、亿纬锂能、瑞浦兰钧等企业，预计 2026 年底国内储能锂电池总产能将超 1200GWh。

   • 价格趋势：受供需关系及原材料影响，预计 2026 年第四季度电芯成本较第一季度上涨约 1-3 分 / Wh。

   • 新增增长点：AIDC（AI 数据中心储能）成为新的增长引擎，鹏辉能源、天合储能等企业密集发布相关备电及储能新品。

二、受益标的梳理

先进封测设备交期拉至 1 年！AI + 存储扩产共振，这家电镀设备龙头直接受益

一、行业核心逻辑：需求爆发致设备交期超 1 年，封测设备进入高景气周期

1. 核心事件：受 AI 与先进制程扩产推动，全球先进封测设备采购需求远超预期，订单排队导致部分设备交期拉长至 1 年以上，直接造成封测厂新产能开出时程被迫延后。

2. 行业景气验证：

   • 泰瑞达（Teradyne）26Q1 营收同比增长 87%，约 70% 收入与 AI 相关需求挂钩；爱德万测试（Advantest）FY25 净利润同比大增 132.9%，并预计 FY26 受益于 AI 需求持续增长。

   • 广发证券指出，AI 基建热潮下，先进制程扩产与存储扩产共振，为封测设备带来高景气度，2026 年行业景气度将维持高位，DeepSeek V4 等模型迭代也有望带来国产算力设备的新增需求弹性。

二、受益标的梳理

数据中心电力底座重构！HVDC 技术进入放量元年，这两家公司率先卡位

一、行业核心逻辑：AI 算力驱动下，HVDC 技术迎来爆发拐点

随着 AI 大模型加速落地，算力基础设施进入规模化建设周期，数据中心的 “电力底座” 正在经历深刻重构，HVDC（高压直流供电）逐步演变为数据中心供电体系的关键节点。

1. 传统 UPS 方案的痛点

传统 UPS 作为数据中心主力供电方案，存在明显短板：

• 系统效率仅 90%-94%，经过 AC-DC-AC 三次转换，损耗高。

• 设备占地面积大、铜用量高，无法适配 AI 时代高密度算力的供电需求。

2. HVDC 技术的颠覆性优势

• 效率大幅提升：取消逆变环节，系统效率提升至 95%-96%，显著降低电力损耗。

• 结构简化降本：模块化设计大幅减少设备数量，现场安装和接线工作量显著降低，适配高密度算力场景。

3. 行业进入 “1-10” 放量阶段

华源证券预计，海外 ±400V/800V HVDC 有望进入放量元年，SST 技术持续推进。台达预期 800VDC 和 ±400VDC 电源将在 2026 年 Q2-Q3 量产，2027 年后达峰值，±800VDC 功率是 800VDC 的 2 倍，预计 10 年内将落地应用，HVDC 行业即将从导入期进入 “1-10” 的快速放量阶段。

二、受益标的梳理

机器人：物理 AGI 大周期启动，当前正是布局拐点

一、核心观点

机器人本轮强势并非短期筹码切换，而是物理 AGI 产业大周期开启的信号。当前市场仍存分歧、共识未完全形成，正是最佳布局窗口。

二、产业逻辑

1. 定位升级：机器人是物理 AGI 终极载体，对应数字 AGI 带动 CPU / 存储行情的史诗级机遇。

2. 趋势类比：Coding Agent 打开数字 AGI，Robot Agent 则打通 AI 向物理世界的延伸，开启全新产业周期。

三、产业进展与核心标的

• T 链订单落地：恒帅股份、科达利、北特科技、恒立液压、恒勃股份、浙江荣泰

国产链业绩支撑：浙江仙通（七腾本体代工），具备真实场景与规模业绩

折叠屏支撑板独家放量！领益智造份额跃升至 80%，锁定千万台订单

一、核心突破

竞争对手 Fine&Tech 折叠屏支撑板出现供应问题，领益智造获得独家供应资格。

二、份额与订单

1. 首批 500 万台：独家供应 4 个月

2. 第二批 500 万台：拿下60% 份额

3. 整体份额：上调至不低于 80%

三、核心结论

领益智造在折叠屏支撑板赛道形成垄断级供货地位，业绩确定性大幅提升。

猪周期全景研判：全年 L 型筑底，产能去化缓慢，四季度或迎加速去化窗口

一、猪价走势：全年供应宽松，呈 L 型弱势运行

1. 核心判断：2026 年生猪供给高位，猪价整体L 型走势，全年养殖亏损，不排除再创年内新低。

2. 关键压制：新生仔猪数量偏高、大猪出栏均重居高不下，持续压制价格。

3. 节奏预判

   • 5–6 月：10 元 / 公斤震荡，大猪跌幅快于标猪

   • 8–9 月：受高温生长放缓影响，出现阶段性高点

   • 四季度：供给仍偏松，行情不乐观

二、仔猪价格：短期反弹，下半年季节性回落

• 4 月下旬需求回升，仔猪价反弹至250 元 / 头，接近盈亏平衡。

• 5–6 月：窄幅震荡，难破300 元 / 头。

• 7 月后：季节性走弱，11 月或回落至160–170 元 / 头低位。

三、成本与亏损：全行业深度亏损

• 规模场成本：12 元 / 公斤（不含利息）

• 散户成本：12.3–12.4 元 / 公斤

• 当前头均亏损：250–300 元，处于历史较高亏损水平。

四、产能去化：降幅温和，下半年或加速

1. 4 月数据：能繁母猪环比 **-0.11%**，去化节奏偏慢。

2. 结构分化

   • 散户：持续去化（环比 **-0.29%**）

   • 中型场：基本稳定，仅汰低效母猪（环比 **+0.06%**）

   • 大型场：小幅减产，以汰低效为主（环比 **-0.1%**）

3. 去化缓慢主因：亏损时长不足、规模场套保对冲、仔猪亏损较轻。

4. 展望：若 8–9 月、四季度涨价预期落空，现金流承压将驱动产能加速去化。

华福大制造 5.11 精选：机器人 + 航天 + 算力 + 金刚石四大主线全梳理

一、机器人：产业催化密集，持续看多

1. 核心节奏

   特斯拉 5 月恢复小批量订单（周产 100 台）；6 月发布、8 月周产 1000 台，Q4 达 2000 台，2027Q1 冲 1 万台。

2. 选股两大方向

• 已获订单：模塑科技、五洲新春、恒立液压、震裕科技、浙江荣泰、科达利、万向钱潮、拓普、三花

• 技术进展：星宇股份、峰岹科技、恒帅股份、集智股份

1. 核心组合：震裕科技、星宇股份、模塑科技、峰岹科技、万向钱潮、科达利、五洲新春、浙江荣泰、凯众股份、集智股份、拓普集团

二、商业航天：聚焦太空算力主线

• 核心方向：太空算力，优先国星宇航链

• 核心组合：震裕科技（卫星制造）、起帆电缆、拉普拉斯（SPX 链）

三、AI 算力及半导体：材料 + 设备双轮驱动

• 核心组合：迅捷兴（PCB 新材料 RCC）、鸿日达（液冷 / 3D 打印）、欧科亿（钻针）、宇环数控（3D 打印 / 磨床）、华源控股（半导体）、宇晶股份（磷化铟设备 / 磨床）

四、金刚石：产业化元年，Q2 迎催化

• 逻辑：金刚石铜方案批量交付，进入放量期

• 核心组合：国机精工、四方达、沃尔德、英诺激光

全市场核心组合（总标）

震裕科技、星宇股份、模塑科技、迅捷兴、欧科亿、宇环数控、鸿日达、华源控股、起帆电缆、凯众股份

三旺通信：战略入股卫星芯片龙头，天地一体化打开翻倍空间

一、核心动作

战略入股迈矽科，通过股权转让 + 增资获得16% 股权，成为第二大股东，正式切入卫星通信赛道。

二、产业逻辑

1. 迈矽科核心价值

   专注微波 / 毫米波芯片研发，产业化能力突出，客户覆盖低轨卫星、车载毫米波雷达等核心场景。

2. 公司战略升级

以工业互联网为底座，将通信能力从地面→空天、从设备→全产业链延伸，打造 “天地一体、云边端一体化” 工业数智化方案。

三、主业基本面

工业互联网主业稳健，在手订单充足，业务结构持续优化，智能制造板块不断拓展新领域。

四、估值空间

机构测算：主业 50 亿 + 卫星业务 50 亿，当前股价具备翻倍潜力。

天岳先进：碳化硅全球龙头卡位 AI 算力，高功率散热芯片已批量出货

一、核心地位：全球导电型 SiC 衬底市占率第一

• 2025 年全球导电型碳化硅衬底市占率 27.6%，全球第一

• 6 英寸市占率27.5%；8 英寸市占率51.3%，绝对龙头

二、AI 算力新赛道：高功率散热核心材料

依托耐高压、耐高温、高导热特性，深度切入 AI 算力场景：

• 电源系统：AI 数据中心电源、PSU、HVDC、SST

• 先进封装：散热部件、中介层等高功率密度环节

三、关键突破

半绝缘碳化硅衬底已用于高功率激光器芯片散热，并实现批量出货，打开 AI 算力硬件新增量。

四、投资逻辑

碳化硅是 AI 算力中心高功率散热的核心材料，公司凭借全球龙头地位，充分受益算力产业链爆发。

骄成超声：半导体检测 0→1 突破，超声平台型龙头加速成长

一、核心逻辑

以超声波底层技术为核心，锂电焊接筑牢基本盘，半导体检测打开第二增长曲线，从单一设备商向全领域解决方案商升级。

二、三大业务亮点

1. 半导体检测：0→1 突破，迈向 1→10 放量

• 2025 年获存储大厂 5 台订单，实现关键突破

• 2026 年目标出货 10 台，对标德国 PVA，效率达海外 90%

• 应用：HBM、晶圆堆叠、先进封装良率检测，刚需明确

2. 锂电焊接：基本盘稳固，高毛利抗周期

• 市占率70%–80%，行业绝对龙头

• 2026Q1 订单同比翻倍，新品毛利率65%

• 受益：比亚迪闪充、储能扩产

3. 线束 + 功率半导体：国产替代加速

• 线束：进入泰科、安波福全球供应链

• 功率半导体：零部件100% 自研，价格仅为海外 70%–80%

三、技术壁垒

• 100MHz 以下探头自产

• 攻坚120–200MHz 高频探头，破解卡脖子

• 从功率级向晶圆级高精度检测升级

四、财务与新布局

• 2026 新签订单目标：15 亿元

• 2026Q1：营收 + 30%，净利翻倍，半导体占比升至20%

• 新赛道：液冷板检测、大飞机碳纤维焊接、固态电池检测均已获单

五、核心看点

2026 年重点关注：半导体检测复购 + 高频探头自研落地

半导体设备：全球资本开支加速，国产龙头估值显著低估

一、订单逻辑已变：确定性大幅提升

• 订单模式从季度 / 半年短单，转为1–2 年长框架协议 + 季度追加

• 订单周期拉长、落地更确定，难以精确拆分到单年，但产业趋势持续向好

二、全球周期共振：资本开支高速增长

• 全球设备资本开支增速从10% 提速至35%+

• 海外大厂（三星、海力士等）同步导入国产材料 + 国产设备，行业进入全球共振上行周期

三、估值优势明显：配置性价比突出

• 海外设备：PS 10–20 倍

• 国产龙头：PS 5–10 倍，估值显著偏低

• 结论：设备大周期明确，具备重仓配置价值

神州数码：Intel 涨价 + 昇腾生态双轮驱动，AI 算力全线受益

一、核心逻辑

公司手握Intel 核心代理与华为昇腾核心伙伴双重身份，在服务器 CPU 涨价、AI 算力爆发周期中实现双线受益。

二、Intel 代理：直接受益 CPU 涨价，分销利润提速

1. 行业背景

   Intel/AMD 服务器 CPU 自 2026 年 3 月起涨价 10%–20%，交期显著拉长；Agent 场景推动 CPU 需求大增，CPU:GPU 部署比例从 1:8 向 1:4 甚至 1:1 收敛。

2. 公司受益

作为 Intel 国内核心授权代理商，CPU 业务收入占比高，将充分享受涨价红利 + 放量增长，分销业务利润有望加速释放。

三、昇腾生态：国产算力核心整机商

• 华为鲲鹏 + 昇腾双领先级整机硬件伙伴

• 神州鲲泰 KunTai A989 I3 服务器全面适配 DeepSeek V4

• 深度受益国产算力生态爆发与规模化落地

四、投资结论

Intel 涨价增厚盈利，昇腾 + DeepSeek 打开成长空间，AI 算力双线共振，业绩弹性充足。

模拟芯片迎复苏周期！龙头业绩超预期，工业 + AI 双线发力

一、核心事件

思瑞浦、纳芯微 2026 年 Q1 业绩环比大幅超预期，淡季逆势增长，验证行业复苏。

• 思瑞浦：Q1 营收环比 + 15%，净利率15%，创 2023 年以来新高

• 纳芯微：Q1 营收环比 + 14%，净利润同比 / 环比显著减亏

二、行业逻辑

1. 复苏确认：模拟芯片 Q1淡季不淡，非个别现象，工业、通信板块需求同步回暖。

2. 结构优质：两家公司消费电子占比低，泛通信、泛工业快速拓展，积极布局AI 服务器电源、光模块模拟芯片等高景气方向。

3. 全球共振：TI、圣邦、思瑞浦、纳芯微业绩接力向好，行业进入上行周期。

三、投资方向

重点看好工业、通信、汽车占比高的模拟芯片企业。

核心标的：圣邦股份、思瑞浦、纳芯微、杰华特、芯朋微、晶丰明源、帝奥微

MT 插芯供应紧缺！光通信核心材料再迎供需紧张，龙头直接受益

一、核心事件

产业链最新验证：MT 插芯再度紧缺，光通信上游关键材料供需偏紧，相关厂商订单与业绩弹性显著。

二、核心受益标的

• 仕佳光子（福可喜玛）：行业龙头，核心受益

• 太辰光：MT 插芯自供，成本与供应优势突出

• 致尚科技：Senko 稳定供应，充分受益紧缺行情

京仪装备：存储扩产核心标的，低温特气设备龙头市值空间打开

一、后续三大催化

1. IPO 推进：两大存储厂商 IPO 落地在即，持续提振板块情绪

2. 订单放量：扩产订单密集落地，框架订单超预期；先进逻辑 Q3 加速下单

3. 海外共振：三星、海力士启动新一轮扩产，带动国内设备链景气上行

二、核心推荐逻辑

1. 卡位稀缺

   绑定全球先进晶圆厂，超低温 Chiller 在存储领域独供；NAND/DRAM/ 逻辑客户订单充足，单万片扩产对应高价值量。

2. 订单高增

   先进存储 + 先进制程双扩产，公司份额领先，未来几年订单迎爆发式增长。

3. 估值优势

   保守预计 2026 年订单30 亿元，对应仅7 倍 PS，显著低于同行 10 倍 PS 以上水平。

4. 第二曲线

真空泵进入客户验证，下半年有望放量；国内市场近百亿空间，目标20% 市占率，预计新增 20 亿收入。

三、市值空间

短期看300 亿，长期看400–500 亿。

海力士业绩炸裂！HBM 扩产潮起，先进封测设备迎黄金机遇

一、核心事件：SK 海力士 Q1 业绩创半导体历史纪录

• 营收52.58 万亿韩元，同比 + 198%、环比 + 60%

• 净利润37.61 万亿韩元，同比 + 406%、环比 + 96%

• 净利率77%，超英伟达、台积电，刷新全球半导体纪录

• 核心驱动：AI 算力爆发 + HBM 垄断（市占率 60%）+ 产品涨价

二、产业逻辑：HBM 价值凸显，长鑫启动扩产

1. HBM 成 AI 芯片核心成本

   英伟达 B200 中 HBM 成本2720 美元 / 颗，占比高达42%，先进封装战略地位大幅提升。

2. 国内对标加速

长鑫存储启动 HBM 扩产，拟 IPO 募资295 亿元，发力 DRAM/HBM 技术升级，打开国产设备空间。

三、设备需求：HBM 扩产拉动两大方向

1. 测试设备：AI 与 HBM 复杂度提升，高性能测试机需求爆发

2. 封装设备：2.5D/3D 封装带动TSV 刻蚀、薄膜沉积、减薄、混合键合、电镀等设备放量

四、投资标的

• 测试设备：长川科技、华峰测控、精智达

• 封装设备：北方华创、中微公司、拓荆科技、芯源微、华海清科、盛美上海、晶盛机电、迈为股份

碳酸锂 + 磷酸铁锂强势反弹！需求三重共振，单季涨幅近 30%

一、核心行情

碳酸锂期货持续新高，磷酸铁锂近 1 个月大涨约 21%，单季度累计涨幅逼近30%，价格进入上行通道。

二、上涨核心逻辑

三大需求爆发，驱动磷酸铁锂需求量同比暴增 66%：

1. 储能行业高速增长，一季度增速139%

2. 新能源车出口火爆，增速116%

3. 单车带电量大幅提升，同比 **+35%**

三、后市判断

碳酸锂持续走强支撑成本端，磷酸铁锂价格有望继续攀升。

四、核心受益标的

万润新能、湖南裕能

飞沃科技：商业航天火箭全链龙头，市值空间直指 400 亿

一、核心定位

火箭端核心供应商，发动机 + 整流罩 + 贮箱全能力矩阵成型，5 月催化密集，新一轮行情启动。

二、四大业务壁垒

1. 发动机 3D 打印

   收购新杉宇航切入，主打涡轮泵 + 推力室，高壁垒高价值；深度绑定天兵、蓝箭、星火、星际等头部箭企。

2. 整流罩

   引入四川光合空间核心团队，技术背景深厚，资金 + 资源双重赋能。

3. 贮箱

   子公司已设立，业务稳步推进。

4. 长期看点

更多航天配套业务持续落地。

三、空间测算（2030 年）

• 单箭价值：发动机4000 万 + 贮箱2000 万 + 整流罩500 万

• 市场规模：新增500 枚火箭，对应300 亿市场

• 盈利预测：市占率30%，净利率20%，对应利润20 亿

• 目标市值：400 亿

四、投资结论

商业航天火箭链最纯标的，业绩与估值双击，建议重点关注。

五大主线齐发力！机器人 + 锡膏 + 机床 + 工程机械 + 3D 打印全面爆发

一、机器人：底部反弹，量产节奏明确

• 板块位置与情绪触底回升，特斯拉 7-8 月启动量产，产能规划清晰

• 核心催化：岗位招聘、量产规划落地、订单持续释放

• 核心标的：恒立液压、金沃股份、模塑科技、爱柯迪、日盈电子

二、锡膏：国产替代加速，市场空间翻倍

• 国内规模约 50 亿，受 PCB、光模块拉动，有望成倍增长

• 高端锡膏量价齐升，国产化率仅 50%，提升空间大

• 核心标的：唯特偶、有研粉材、华光新材

三、机床 & 通用设备：AI 驱动基本面反转

• 行业边际改善明显，情绪快速回升，AI 相关环节弹性最大

• 核心标的：乔锋智能、津上机床中国；关注创世纪、华中数控、纽威数控、国盛智科

四、工程机械：集体涨价，上行周期确认

• 三一、柳工、徐工、中联重科集中提价 3%-5%

• 上游成本 + 下游需求共振，4 月挖机销量增速回升，2026 年持续上行

• 核心标的：中联重科、徐工机械、恒立液压、三一重工、柳工

五、3D 打印 + 液冷：高成长赛道持续关注

• 核心标的：哈森股份、鑫磊股份、大族激光

乐天扩产引爆 AI PCB 铜箔！设备 + 国产材料双主线受益

一、核心事件

韩国乐天能源投490 亿韩元扩建益山工厂，主攻AI 专用 HVLP 超低轮廓铜箔，产能从0.67 万吨→1.6 万吨，2026.5–2027.11 落地，专供 AI 数据中心 PCB。

二、直接受益：铜箔设备龙头

• 本次为技改转产，单万吨投资约5 亿元

• 乐天是泰金潜在客户，有望采购阴极辊等核心设备，订单弹性明确

三、中长期利好：国产铜箔加速替代

• 韩国供应链开始开放新供应商，打破独家供货格局

• 台光、生益等 CCL 厂将加速导入铜冠、德福等国产铜箔

• AI 高需求下，国产替代趋势进一步强化

四、投资标的

• 核心推荐：德福、铜冠、泰金

• 关注：方邦、海亮、宝鼎、逸豪、中一、嘉元、诺德

先进封测：AI 算力瓶颈重估，全链进入高景气共振期

一、核心观点

先进封测行业已从周期修复转向AI 算力瓶颈资产重估，呈现高稼动 + 扩产提速 + 技术升级 + 利润释放四重共振。

二、AI 驱动封测需求爆发

1. 算力结构重构

   AI 从训练→推理→Agent 演进，CPU/GPU 配比从 8:1 向 1:1 靠近，大幅拉动先进封装需求。

2. CoWoS 产能紧缺

   北美大客户锁定产能，2027 年预期上调；国内龙头加速布局CoWoS-L、2.5D/3D、Chiplet，技术与客户绑定加深。

3. CPO 打开新边界

光互连成系统效率关键，EIC/PIC 集成、混合键合等升级，封测在光电融合中战略地位提升。

三、产业链全环节景气

1. 封测端

   长电、通富、甬矽等稼动率高位，中高端 / 运算类产品占比提升。

2. 测试端

   AI 芯片复杂度提升，高端测试需求放量，利润弹性显著。

3. 设备端

下游扩产加速，订单与业绩进入兑现期。

四、核心关注标的

• 先进封装：盛合晶微、长电科技、通富微电、甬矽电子、汇成股份、华天科技

• 先进测试：伟测科技、利扬芯片

• 封测设备：金海通、长川科技、华峰测控、芯碁微装、光力科技、精智达、矽电股份

液冷 Cage 迎量价齐升！两大龙头锁定千亿市值空间

一、核心判断

液冷 Cage年内供需严重失衡，柜内 + 柜外双爆发，量价齐升确立；鼎通科技、奕东电子卡位最优，有望成长为500–1000 亿级公司。

二、市场空间：2028 年规模破 300 亿，7 倍增长

1. 柜内 scale-up

   2025 年不到 20 亿 → 2028 年120 亿元，增长7 倍，机柜数量驱动爆发。

2. 柜外 scale-out

风冷时代几亿 → 2028 年液冷时代近 200 亿元，1.6T/3.2T 光模块放量驱动。

三、供需格局：产能严重短缺，涨价确定性高

• 当前产能：鼎通科技1.44 亿个，奕东电子0.90 亿个

• 年内需求：柜内2 亿个（仅英伟达）+ 柜外1 亿个，合计3 亿个

• 明年需求：或达5 亿个，产能缺口持续扩大

• 价格趋势：柜内 + 柜外同步进入涨价周期

四、竞争格局：双寡头垄断，份额高度集中

• 鼎通科技、奕东电子卡位最优，未来将占据绝大部分市场份额

• 产能满产满销，奕东电子月度订单翻倍以上

五、市值空间（2028 年）

• 鼎通科技：利润35–40 亿，目标市值700–800 亿

• 奕东电子：利润30 亿左右，目标市值约 600 亿

• 当下折现：鼎通600–700 亿，奕东500 亿

键邦股份：产品再度提价落地，盈利上修目标市值超百亿

一、核心事件

公司三大核心产品统一提价 1000 元 / 吨，最新价格如下：

• 乙酰丙酮钙：2.6 万元 / 吨

• 乙酰丙酮锌：2.0 万元 / 吨

• 乙酰丙酮：2.5 万元 / 吨

二、盈利与估值

• 2026 年预计归母净利润：2.0 亿元

• 2027 年预计归母净利润：3.5 亿元

• 目标市值：100 亿元以上

三、投资结论

产品价格持续上行，盈利预测上调，维持重点推荐。

SST 革命加速，储充 + 数据中心双赛道爆发

一、产业趋势：SST 落地超预期，供配电系统大变革

1. SST（固态变压器） 凭借高效、小型、快部署、高可靠优势，率先在超充、储能场景规模化放量。

2. 光能源等企业领跑应用，快速提升行业认知，加速向 AIDC 场景渗透。

3. 电网→芯片的供配电革命确定性极强，继续重点推荐四方股份，合作与落地进度超预期。

二、核心零部件：高频隔离变成硬件心脏，龙头优先受益

SST 核心三大环节：高频隔离变、功率半导体、控制系统

• 高频隔离变：工艺壁垒最高、空间最大，是 SST 安全核心。

• 重点标的：可立克、京泉华、新特电气

三、关键配套：SSCB 固态断路器刚需爆发

1. SSCB（固态断路器） 是 AIDC 直流供电唯一微秒级保护器件，刚需明确。

2. 已在船舶、军工批量应用，AIDC 市场快速打开。

3. 重点标的：良信股份、赛晶科技、宏发股份、中熔电气

利基存储：Q2 景气全面强化，涨价落地业绩加速兑现

一、核心判断

利基存储已从价格修复正式进入业绩兑现期，台湾厂商 4 月营收环比大增，涨价效应全面传导。

二、三大品类景气逻辑

1. 利基 DRAM：供给缺口长期化，价格持续上移

• DDR4/LPDDR4 结构性缺口有望延续至 2028 年后

• AI 挤压先进产能，原厂扩产向 HBM/DDR5 倾斜

• 供给弹性极低，属于长期结构性重估，非短期反弹

2. NOR Flash：高容量驱动，进入结构性涨价

• 高容量需求旺盛，供给偏紧，上半年价格继续上行

• 行业长期低资本开支，需求复苏带来强价格弹性

• 汽车、工控、AI 终端拉动中高容量产品，结构持续优化

3. SLC/MLC NAND：供给断层，短缺加剧

• 国际大厂转向高端，老旧产能持续退出

• 车载、工控需求韧性极强

• SLC 供给短缺扩大，价格继续上涨

三、国产链：Q2 业绩弹性集中释放

• 兆易创新、普冉股份：NOR/DRAM 量价齐升

• 东芯股份：一季报扭亏，毛利率大幅修复

• 北京君正：车规 + 工业存储需求持续回暖

四、核心关注标的

兆易创新、普冉股份、北京君正、东芯股份、聚辰股份、恒烁股份

长江电子重磅推荐：消费电子 + 存储双主线，龙头目标市值大幅上调

一、核心龙头推荐（目标市值上调）

1. 立讯精密

   • 确定性高，上涨空间50%

   • 最新目标市值：8000 亿–10000 亿

2. 东山精密

   • 芯片扩产超预期

   • 最新目标市值：5000 亿–6000 亿

3. 工业富联

   • Q3 Rubin 产品起量，LPU 服务器独家供应商

   • 最新目标市值：20000 亿

二、存储板块重点关注

• 核心推荐：兆易创新、普冉股份、澜起科技

• 新增关注：联芸科技、西安弈材、新福电子

三、其他重点标的

蓝思科技、宇晶股份、宇环数控、奥比中光、信维通信