空芯光纤刷新全球纪录！国产技术加速突围，AI 算力时代迎来新基建风口

一、里程碑突破：中国电信创下量子 - 经典共纤传输全球新纪录

中国电信研究院联合科大国盾量子、长飞、中兴及北京邮电大学等顶尖产学研团队，依托云网融合新型基础设施中试平台，成功实现40Tbps（50×800Gbps）超大容量经典光通信与商用量子密钥分发（QKD）系统在百公里空芯光纤的稳定共传，创下全球该领域新纪录，安全密钥率高达 9.56kbps。

这一突破有效解决了共纤条件下大容量传输与量子信号的噪声抑制难题，为量子安全通信的规模化商用扫清了关键技术障碍，也为空芯光纤在 AI 算力、金融高频交易等低时延场景的落地奠定了核心基础。

二、空芯光纤：AI 算力时代的 “下一代光通信基石”

空芯光纤以空气为传输介质，凭借两大核心特性，成为未来 AI 数据中心互联的首选方案：

• 超低时延与损耗：光信号在空气中传输速度比传统光纤快 30%，时延降低 30%，损耗可低至 0.1dB/km 以下，非线性效应与延迟远小于传统光纤，适配 AI 算力集群跨地域互联、金融高频交易等对时延与稳定性要求极高的场景。

• 产业化进程加速：海外方面，微软自 2024 年布局空芯光纤产业化，亚马逊积极推动商用落地；国内中国移动 2025 年已开通我国首条反谐振空芯光纤商用线路，实现了国产自主技术从原型到应用的跨越。

三、国产厂商加速突围，规模化出货在即

当前空芯光纤虽仍在预制棒制备、拉丝工艺等环节存在技术优化空间，但产业化趋势明确，长距离数据传输与高可靠性场景下的需求将迎来爆发式增长。行业格局上，具备技术与专利优势的国产厂商正快速抢占市场：

银河证券指出，随着多模光纤需求提升与产业化进程加速，我国厂商将凭借技术与成本优势实现规模化出货，占据较大市场份额，成为空芯光纤赛道的核心受益者。

四、赛道展望：国产替代浪潮下的千亿级新机遇

空芯光纤不仅是解决 AI 算力网络 “最后一公里” 时延瓶颈的关键，更是我国在下一代光通信领域实现弯道超车的重要赛道。此次中国电信的技术突破，标志着我国在空芯光纤的量子 - 经典融合传输领域已走在全球前列，叠加国内运营商集采加速、AI 算力需求爆发，国产厂商有望在未来 2-3 年迎来订单与业绩的双重爆发，空芯光纤产业化落地进程将持续超预期。

微纳星空 IPO 获受理！商业航天进入 1-N 爆发期，这三家公司率先卡位

一、里程碑事件：卫星制造龙头开启 IPO，拟募资 50 亿加码核心技术

北京微纳星空科技股份有限公司科创板 IPO 已获受理，拟融资金额达 50 亿元。本次募资将重点投向三大方向：

1. 卫星核心组件研发与生产（平台核心单机、通信卫星配套单机、SAR 载荷）

2. 卫星整星前沿技术研发

3. 星座系统建设及应用

微纳星空是国内民营商业卫星制造的标杆企业，成立于 2017 年，已建成覆盖研发、设计、生产、测控到交付的全流程体系，成功发射 24 颗卫星，产品覆盖 10KG-100KG 级。旗下已诞生多项国内 “首颗” 产品，包括国内首颗民企研制的 0.5m 分辨率遥感卫星、首颗 X 波段商业 SAR 卫星、首颗商业 Ku 波段相控阵雷达遥感卫星，技术实力稳居行业第一梯队。

二、行业迎来双重催化，商业航天进入爆发前夜

近期商业航天领域迎来密集催化，行业发展按下加速键：

• 国内端：5 月将迎来可回收火箭验证与卫星星座组网双重突破，包括长征十号乙火箭、星河动力智神星一号、蓝箭航天朱雀三号等关键型号的首飞或回收验证，当月合计约 8 次发射任务，覆盖低轨卫星互联网星座建设等核心场景。

• 海外端：SpaceX IPO 进程稳步推进，猎鹰重型火箭时隔 18 个月再次成功发射；美国 Vast 公司计划发射商业空间站首个舱段，标志着商业航天应用场景向太空基础设施延伸。

华福证券指出，随着我国卫星星座计划加速推进，柔性太阳翼、低成本商业卫星、激光通信等多产业方向均已进入1-N 快速发展阶段，产业链新供应商正加速涌现。

三、三家上市公司率先参股，卡位卫星制造黄金赛道

四、赛道展望：国产商业航天的下一个十年

微纳星空的 IPO 进程，是国内商业航天产业从 “技术验证” 走向 “规模化商用” 的标志性事件。随着低轨卫星互联网、可回收火箭、商业空间站等领域的突破，商业航天产业链将迎来订单与业绩的双重爆发，而提前卡位核心标的的上市公司，有望充分享受行业成长红利。

PCB 与半导体设备龙头迎来关键突破

1. 英诺激光：IC 载板钻孔设备实现 “零的突破”，半导体 + PCB 双赛道共振

• 关键订单落地：公司超快激光钻孔设备凭借 30-70μm 微孔径稳定加工、最高≥10000 孔 / 秒的钻孔效率，于 2025 年底在 IC 载板领域取得首台订单，目前正全面推进 IC 载板、算力 PCB 领域的客户扩展与打样验证。

• 多线业务布局：公司深紫外激光器可用于半导体晶圆缺陷检测、Micro LED 巨量转移工艺线，同时聚焦新型固体纳秒和超快激光技术，持续拓展 PCB、半导体下游市场，受益于 AI 算力需求爆发带来的 PCB 行业 “痛点” 需求。

2. 昊志机电：PCB 主轴市占率超 60%，机器人业务打开第二增长曲线

• PCB 设备龙头地位稳固：公司 16/20/25/32 万转 / 分钟系列主轴及直线电机已大批量应用于 ABF 载板等高端板材加工，在国内机械钻主轴市场市占率超 60%、成型机主轴市场市占率超 80%，客户覆盖国内外主流 PCB 设备制造商与大型加工企业，AI 相关线路板（GPU 到存储）的加工设备中，公司产品占据主导地位。

• 机器人零部件放量：公司谐波减速器、机器人关节模组、末端执行机构（气动手指和快换模块）已成为机器人四大家族之一 ABB 的供应商，满足协作机器人、人形机器人等多场景制造需求，开辟第二增长曲线。

赛道展望：AI 算力浪潮下，PCB 与半导体设备迎来量价齐升

随着 AI 服务器、高端芯片需求爆发，IC 载板、ABF 载板、算力 PCB 等核心材料的国产替代进程加速，带动上游钻孔设备、主轴等关键零部件需求持续扩容。英诺激光、吴志机电等龙头企业凭借技术与客户优势，正充分受益于行业红利，后续订单落地与产能释放值得持续关注。

AI 算力 + 大国竞逐双重驱动！太空光伏迎三箭齐发，龙头市占率超 50%

一、万亿赛道加速升温：商业航天从 “技术验证” 迈向 “规模化商用”

商业航天正成为中国城市竞相布局的万亿级新赛道，从蚌埠到上海、北京再到深圳，多地加速推进商业航天产业落地。中国航天科工集团指出，我国商业航天正处于从 “技术验证期” 向 “商业化与规模化发展” 转型的关键阶段，政策、资本、技术三重加持下，太空光伏等细分领域迎来爆发契机。

在 AI 算力紧缺、中美商业航天竞逐的双重背景下，空间太阳能发电凭借高容量因子和全天候供能潜力，正从前沿概念走向工程验证阶段。一旦发射成本、在轨组装、无线能量传输和安全监管等关键问题取得突破，太空光伏有望成为未来算力基础设施的重要能源选项，为商业航天开辟全新增长曲线。

二、三重逻辑共振：太空光伏为何成为新焦点？

1. 低轨卫星星座规模化部署，催生巨量能源需求

低轨卫星互联网进入 “轨道资源先占先得” 的全球竞赛，以中国星网、SpaceX 星链为代表的巨型星座，对在轨能源系统提出了海量需求，直接拉动太空光伏的技术迭代与产业化落地。

2. 太空数据中心破解地面 AI 算力瓶颈

太空数据中心可利用太空近乎无限的太阳能与超低温环境，解决地面 AI 算力扩张的能源与散热难题，已被中美科技巨头视为远期战略方向，成为太空光伏的重要应用场景。

3. 政策、技术、产业三箭齐发

中原证券指出，太空光伏正迎来政策、技术、产业三重催化，5-6 月国内 “箭” 指星空、“算” 无遗策，相关核心标的有望迎来戴维斯双击。

三、核心上市公司梳理：三条主线卡位太空光伏赛道

AI 信号链重回高增长！硅光 AFE 送样测试落地，这家模拟芯片龙头迎来戴维斯双击

一、核心结论：行业复苏 + AI 催化，公司业绩迎来拐点

模拟半导体板块在经历三年多的底部调整后，正迎来周期性复苏，叠加 AI 与数据中心带来的成长弹性。国内模拟芯片龙头思瑞浦（688536） 2026 年一季度业绩爆发，单季营收 7 亿元，同比增长 67%；归母净利润 1 亿元，同比大增 577%，标志着公司已走出业绩低谷，进入新一轮增长周期。

华安证券预计公司 2026-2028 年归母净利润分别为 4.39/5.27/6.32 亿元，同比增长 153.7%/20.1%/19.9%，对应 PE 为 80/67/55 倍，业绩高增长确定性强。

二、业务增长引擎：AI 驱动信号链放量，硅光 AFE 打开长期空间

1. 信号链业务：AI + 泛通信双轮驱动，出货量同比大增超 50%

• 公司以信号链模拟芯片构筑技术壁垒，2026 年一季度信号链产品收入 4.8 亿元，同比增长 69%。增长核心动力来自泛通信及汽车市场复苏，尤其是 AI 技术发展拉动的硬件需求。

• 前瞻布局光模块及服务器业务，2025 年光模块业务已突破 1 亿元。未来将深度受益于：

  • 光模块从 400G 向 800G、1.6T 迭代升级；

  • 传统 EML 方案向硅光方案切换，带动相关料号加速扩充。

• 关键进展：已完成应用于光模块市场的新一代硅光 AFE 的送样测试，未来价值量与份额提升空间广阔。一季度公司基站、光模块、服务器等产品持续放量，整体出货量同比增幅超 50%。

2. 电源管理业务：并购扩版图，下游多点开花

• 2026 年一季度电源管理芯片收入约 2.2 亿元，同比增长 61%。随着 2025 年完成对创芯微的并购，公司拓展了电池管理与消费电子版图，形成覆盖多个下游的平台化布局。

• 2024 年末公司已拥有 2800 余款可供销售产品，持续缩小与海外头部厂商的差距。针对汽车、AI 服务器、工业等高壁垒市场，持续推出新品并实现量产出货，高端市场份额稳步提升。

三、第二增长曲线：车规级业务加速爬坡，汽车电子渗透率有望提升

汽车电子是公司的另一重要战略方向，为匹配整车厂严苛要求，公司构建了全车规级芯片方案并加大底层投入：

• 已建立完备的质量体系，完成百余款 AEC-Q 标准认证；

• 位于苏州的自有车规产品测试中心正快速爬坡，为规模化量产提供硬件支撑；

• 受益于本土车企供应链安全诉求提升，公司核心车规单品在终端客户中的渗透率预计将稳步攀升。

四、核心财务数据一览

五、风险提示

行业复苏不及预期、新品研发及客户导入进度不及预期。

“AI 的尽头是电力”！算电协同成新质生产力核心底座，两家龙头卡位赛道

一、行业大势：AI 算力爆发，算电协同成破局关键

随着 AI 算力规模持续扩容，电力刚性需求大幅攀升，“AI 的尽头是电力” 已成为行业共识。算力产业与绿色电力的深度耦合、双向融合，不仅是解决 AI 时代 “电力成本” 与 “绿色消纳” 两大核心瓶颈的必由之路，更是支撑人工智能产业可持续发展的核心底座。

• 数据印证：据中国信息通信研究院数据，2025 年我国算力中心用电量已达 1960 亿千瓦时，预计到 2030 年将超过 7000 亿千瓦时，占全社会用电量比重将突破 5%，算力已成为未来重要的电力消费主体。

• 政策落地：2026 年 3 月算电协同首次纳入政府工作报告，标志着算电协同战略从技术探索跃升至国家顶层设计。

• 商业化里程碑：2026 年 5 月，我国首个大规模算电协同绿电供应项目 —— 中卫云基地数据中心绿电直供 50 万千瓦光伏电站正式投运，年发电量可达 43 亿千瓦时，可减少 365 万吨碳排放，同时满足云基地超 20 亿千瓦时的用电需求，验证了算电协同 “降本又减碳” 的双重价值。

兴业证券指出，依托我国电力成本优势，算电协同将大有可为，并大幅提升我国 AI 产业的差异化竞争力，成为新质生产力的重要一环。

二、核心上市公司梳理：算力 + 电力双轮驱动，卡位算电协同赛道

三、赛道展望：AI 与电力融合，开启万亿级新蓝海

算电协同不仅是解决 AI 算力能耗瓶颈的关键方案，更是推动能源结构转型与数字经济融合的新赛道。随着政策持续加码与商业化项目落地，具备电力资源、算力调度能力的龙头企业，将率先受益于行业发展红利。

AI 赋能光刻胶树脂突破 “卡脖子” 难题！这家公司已实现百公斤级稳定供货

一、里程碑突破：AI 助力光刻胶树脂打破海外垄断

上海人工智能实验室联合厦门大学、苏州国家实验室等团队，依托 2030 新一代人工智能国家科技重大专项，基于 “书生” 科学大模型构建了 AI 决策 + 自动化合成的闭环研发体系，成功攻克KrF 光刻胶树脂稳定制备难题，使我国高端光刻胶树脂摆脱了对少数国外供应商的依赖，为全球芯片材料领域探索出标准化、快速迭代的新路径。

平台已支撑多批次自动化合成与性能验证，批次间一致性显著提升，其中厦门恒坤新材料完成了树脂适配，产业关键指标均达预期，后续将进入客户端验证阶段。

二、光刻胶树脂：芯片制造的 “骨架级核心材料”

光刻胶树脂是光刻胶中成本占比超 50% 的核心成分，在光刻工艺中起到 “骨架” 作用：

• 它决定了光刻胶的稳定性与图形转移精度，直接影响芯片性能与良率，是高端光刻胶国产化的最大难点。

• 目前高端光刻胶树脂市场由住友电木、JSR、信越化学等日美企业主导，国产化率极低。

• 市场规模快速增长：预计 2028 年国内半导体光刻胶市场规模将达 150.3 亿元，年复合增长率 18.5%，其中 KrF、ArF 等高端产品增速更快。

三、核心上市公司梳理：卡位光刻胶树脂国产化赛道

四、赛道展望：AI 赋能 + 政策驱动，光刻胶树脂国产化加速

此次上海 AI 实验室的突破，标志着我国在高端光刻胶树脂领域的研发效率实现质的飞跃，叠加国家政策与产业链协同支持，国内厂商正通过技术攻关和产能扩张，逐步打破海外垄断。具备量产能力与客户验证进展的企业，将率先分享国产化替代红利。

大佬重仓！半导体核心零部件突破 “卡脖子”，这家公司客户覆盖国际设备巨头

一、核心看点：机构大佬重仓，国产半导体零部件龙头获青睐

广发均衡优选混合基金经理王明旭旗下基金一季度第九大持仓为珂玛科技，持仓占比 4.53%，凸显机构对公司赛道地位与成长确定性的认可。公司作为半导体设备核心零部件供应商，已实现关键陶瓷加热器等产品的国产替代，打破海外垄断。

二、核心竞争力：攻克 “卡脖子” 难题，客户覆盖国内外头部厂商

1. 陶瓷加热器实现国产替代，解决半导体设备关键瓶颈

• 公司半导体设备核心部件陶瓷加热器实现国产替代，其 “功能 - 结构” 一体化模块产品解决了半导体晶圆厂商 CVD 设备关键零部件的 “卡脖子” 问题。

• 产品适配 SACVD、PECVD、LPCVD 和激光退火等设备，已批量应用于晶圆薄膜沉积工艺，关键性能指标对标国际巨头，2023 年第四季度已开始向国内晶圆厂批量出货。

2. 客户矩阵强大，覆盖国内外半导体龙头

• 国际客户：国际主流半导体设备厂商 A 公司

• 国内客户：北方华创、中微公司、拓荆科技、芯源微等主流设备厂商，以及国内主流晶圆厂

• 泛半导体 / 其他领域：京东方、TCL 华星光电、天马微电子（显示），锂电、汽车制造、纺织、生物医药等多领域客户

三、产品应用：覆盖光刻机、存储芯片制造全流程

公司先进陶瓷材料零部件广泛应用于半导体制造前道工序，覆盖刻蚀、薄膜沉积、离子注入、光刻和氧化扩散等环节，可用于光刻机、涂胶显影设备、存储芯片晶圆制造等前道工艺设备。

• 截至 2025 年末，已开发 6 英寸、8 英寸各 2 款陶瓷加热器产品，开发 12 英寸 40 余款陶瓷加热器产品，覆盖多种薄膜沉积设备和激光退火设备。

• 静电卡盘方面，8 英寸刻蚀机、12 英寸 ICP/CCP 刻蚀机静电卡盘已通过国内主要刻蚀设备厂商验证并小规模量产，多区加热静电卡盘已交付测试。

四、产能与业务拓展：碳化硅业务落地，打开第二增长曲线

1. 碳化硅业务落地：2025 年 7 月收购苏州锴欣半导体 73% 股权，其苏州一期工厂于 2025 年末建成投产，聚焦碳化硅涂层加工、炉管晶舟等核心零部件的精加工及表面处理业务，与珂玛科技现有产品布局形成互补，完善材料体系和半导体零部件产品线。

2. 券商业绩预测：华西证券预计公司 2026-2028 年营收为 17.35/26.36/39.83 亿元，同比增长 62%/52%/51%；归母净利润为 4.96/7.33/11.32 亿元，同比增长 72%/48%/54%，成长确定性强。

五、赛道展望：国产替代加速，核心零部件迎来量价齐升

国内存储芯片扩产规划庞大，核心耗材需求旺盛，公司多款陶瓷加热器在晶圆厂和设备商端陆续完成终端客户验证，进入量产交付阶段。随着半导体设备零部件国产化率提升，叠加碳化硅新业务放量，公司有望持续受益于行业红利，实现业绩高速增长。

半导体 + AI 双赛道通吃！这家石英材料商拿下国际大厂认证，石英电子布实现全产业链突破

一、核心突破：国内首家通过全球三大半导体设备商认证的石英材料商

菲利华于 5 月 11 日业绩说明会披露关键进展：公司是国内率先通过全球三大半导体原厂设备商（TEL、LamResearch、应用材料 AMAT）准入资格认证的石英材料商，具备气熔石英玻璃、合成石英玻璃与电熔石英玻璃材料制品的全品类服务能力，为半导体先进制程提供稳定可靠的材料解决方案。

同时，公司半导体用气熔石英玻璃材料也已通过日立高新技术公司认证，标志着国产石英材料正式进入国际半导体设备供应链体系。

二、全产业链布局：石英电子布实现垂直一体化，加码产能布局

1. 技术与客户双突破，切入 AI 高频高速覆铜板赛道

石英电子布凭借优异的介电损耗和超低膨胀系数，成为高频高速覆铜板的优选材料，直接受益于 AI 服务器、高速光模块的需求爆发。公司目前已开拓一批优质的全球覆铜板厂商客户，产品处于客户端小批量测试及认证阶段。

2. 全产业链垂直一体化，产能扩张提速

公司已具备从石英砂、石英棒、石英电子纱到石英电子布全产业环节的垂直一体化研发和生产能力，打破海外技术垄断。全资子公司湖北鼎益新材料正新投建1000 吨产能的石英电子纱生产线，为后续产品规模化出货奠定产能基础。

三、赛道价值：半导体 + AI 双轮驱动，国产替代空间广阔

• 半导体端：随着国内晶圆厂扩产与先进制程推进，具备国际大厂认证的石英材料商将直接受益于供应链本土化趋势，进口替代空间巨大。

• AI 端：高频高速覆铜板需求随 AI 服务器、1.6T 光模块爆发式增长，石英电子布作为核心基材，市场需求将持续扩容，公司凭借全产业链优势有望抢占市场份额。

风险提示：调研内容仅为机构与上市公司间的业务交流，不构成投资观点，信息以上市公司公告和分析师公开报告为准。

振华股份 —— 铬盐全球龙头，AI + 军工双轮驱动

振华股份是铬盐行业规模、成本、技术领先的全球龙头，深度受益于 AI 数据中心 + 商业航天的景气周期：

1. 需求端多线爆发：随着 AI 数据中心需求高增、节能减排要求提升、全球军备需求增长、商业航空航天需求高增，两机订单有望持续高增，带动铬盐行业需求端大幅提升。此外，SOFC（固体氧化物燃料电池）将再次重估铬盐产业链，铬盐有望成为 AI 电力发展中的稀缺资源，预计到 2028 年铬盐供需缺口将达到 34.09 万吨，缺口比例达 32%。

2. 供给端刚性约束强：公司卡位铬化工产业链供给约束最强环节，金属铬在手订单极其饱满，叠加计划外订单交付，大概率产生供需缺口，价格预计持续上涨。由于金属铬单耗铬盐较多，铬盐供给约束强，景气传导至铬盐环节的确定性极高。

半导体资本支出加速！存储 + AI 芯片双轮驱动，激光设备龙头迎来订单爆发

一、行业拐点：半导体资本支出重启，大周期复苏信号明确

随着三星电子、美光、海力士等存储大厂重启 / 加码下一代半导体研发与投资（包括 NAND 闪存、化合物半导体及基板方向），半导体上游资本支出已进入加速通道，行业大周期复苏信号明确。

• 美光上调 2026 年资本开支至 250 亿美元，海力士斥 80 亿美元提前锁定光刻机产能，全球存储大厂扩产潮正式开启。

• 半导体行业 “高投资 + 迭代” 属性造就天然强者恒强格局，随着算力需求持续向上，存储、PCB、CPU、交换芯片、MLCC 等环节缺口不断扩大，量价齐升趋势明确。

• 兴业证券指出，在存储和 AI 芯片的需求与国产化双重共振下，资本支出驱动的半导体设备、材料、零部件订单有望迎来一轮爆发式增长。

二、核心上市公司梳理：聚焦细分赛道，产品矩阵适配行业需求

三、赛道展望：国产替代 + 资本支出双驱动，半导体激光设备迎来黄金期

随着全球半导体扩产周期开启，叠加国内存储芯片、AI 芯片的国产化加速，具备技术优势与订单突破的激光设备厂商，将直接受益于上游资本支出的增长，迎来业绩与估值的双重提升。

AI 商业化加速引爆 Token 需求！算力基建景气上行，这两家公司已获全球头部客户认可

一、行业爆发信号：AI Agent 登顶全球调用榜，算力缺口持续扩大

OpenRouter 平台最新数据显示，小米 Hermes Agent 登顶全球调用量榜首，日 Token 调用量达 2910 亿，周调用量超 1.75 万亿，AI 商业化进程正以前所未有的速度推进。

• 浙商证券指出，AI 正从一次性训练走向高频、持续的推理调用阶段，推理负载已成为算力需求的核心来源。多模态、长上下文、AI Agent 等新应用落地，显著抬升 Token 消耗与算力密度需求。

• 东吴证券表示，国内模型能力快速发展，AI 商业化速度加快，Token 需求旺盛，供需缺口持续加大，算力基础设施景气度有望长期上行。

二、核心上市公司梳理：算力基建两大关键环节龙头

三、赛道展望：算力基建进入长期扩张周期，高景气度持续上行

随着 AI Agent 等应用从 “会说话” 走向 “能干活”，算力需求正由阶段性投入转向长期扩张，液冷、CPO 等底层基础设施环节，将持续受益于 AI 商业化带来的需求爆发，具备技术与客户优势的龙头企业有望率先享受行业红利。

铁锂盈利超预期！加工费涨价 + 磷源联动，Q2 吨利不降反增

一、核心利好落地

头部电池企业 B 端铁锂招标落地，加工费上调近 1000 元 / 吨，同步建立磷源价格联动机制，该模式有望向全行业推广。

二、盈利逻辑验证

1. 成本端压力可控

   硫酸亚铁、磷酸一铵等原材料上涨，合计影响铁锂成本约850–950 元 / 吨。

2. 涨价完全覆盖成本

   加工费上调幅度足以对冲原材料涨价，Q2 铁锂企业吨利不受损、反而受益。

3. 碳酸锂同步支撑盈利

碳酸锂价格上行，进一步助力盈利保持稳定。

三、重点标的

• 湖南裕能（301358）：2026 年归母净利润预计 55 亿，PE 15x

• 万润新能（688275）：2026 年归母净利润预计 16 亿，PE 12x

• 德方纳米（300769）：2026 年归母净利润预计 11 亿，PE 20x

• 龙蟠科技（603906）：2026 年归母净利润预计 8 亿，PE 25x

• 富临精工（300432）：2026 年归母净利润预计 18 亿，PE 25x

四、投资观点

市场对铁锂 Q2 盈利下滑的担忧已破除，低估值 + 业绩确定标的具备突出配置价值。

恒勃股份：PEEK 轻量化龙头 + 人形机器人放量，目标空间超 140%

一、核心逻辑：人形机器人迭代，PEEK 用量大幅提升

1. 轻量化成主流趋势，V3 版本关节、灵巧手等核心部件大量采用PEEK 材料。

2. 单机用量从 V2.5 的 1kg 提升至1.6–1.7kg，增幅60%–70%。

3. 下一代 V4 将进一步扩大替代，传动齿轮、保持架等关键结构持续导入 PEEK。

二、公司优势：全产业链闭环，壁垒突出

• 恒勃股份：精密模具与制造能力深厚。

• 合作方 DMI：30 余年改性经验 + 大量配方专利。

• 双方打造聚合 — 改性 — 注塑 — 精密精加工完整产业链，卡位核心稀缺环节。

三、估值与空间：双业务驱动，上涨空间 141%

1. 机器人业务

   • 世界模型赋能，人形机器人进入规模化阶段，远期有望向千万台级别突破。

   • 按 1000 万台、单机价值量 2000 元、份额 30%、净利率 15% 测算，贡献利润9 亿元，对应市值270 亿元。

2. 传统主业

   • 2026 年预计利润1.7 亿元，给予 20 倍 PE，对应市值34 亿元。

3. 合计目标市值：304 亿元，当前仍有141% 上涨空间。

四、结论

恒勃股份是人形机器人PEEK 轻量化稀缺龙头，受益于机型迭代 + 材料用量提升 + 全产业链优势，业绩与估值双击确定性强，布局价值显著。

龙芯 3A6000 出货破百万！国产自主 CPU 迈入规模化落地新阶段

一、里程碑突破

龙芯中科3A6000 桌面处理器在主流行业出货量正式突破100 万片，标志国产自主 CPU 从技术验证走向大规模商用。

二、核心亮点

• 完全自主架构：采用自研龙架构 + 自研 IP 核，依托国内成熟制程，实现核心技术自主可控。

• 性能行业领先：SPEC CPU 2006 base 单线程定点分值达51 分，居国产 CPU 第一梯队。

• 生态全面成熟：性能与生态双突破，满足政务、金融、能源等关键行业替代需求。

三、行业意义

此次破百万片出货，是国产 CPU 自主化、产业化的重要标志，为信创产业与关键领域算力安全提供坚实支撑。

英科医疗：盈利超预期！单支利润持续高位，反攻窗口开启

一、核心观点

近期股价波动属短期资金行为，丁腈手套单支高盈利持续时间将大幅超市场预期，公司迎来反攻机遇。

二、盈利超预期核心逻辑

1. 成本优势显著

   公司自有胶乳产能，不受外购胶乳高价拖累；同行依赖外购，成本刚性承压。

2. 盈利仍有上行空间

   丁二烯价格回落，公司成本端改善；即便手套价格持平或小幅提价，单支盈利仍有望继续提升。

3. 外部冲击长期化

地缘冲突导致全球供应链、能源价格难以快速修复，同业成本将长期居高不下，进一步巩固公司盈利优势。

三、投资结论

市场短期情绪不改基本面强势，英科医疗凭借全产业链成本壁垒，盈利持续性与弹性远超预期，当前具备明确反攻逻辑。

江波龙：NAND 价格持续上行，Q2 利润环比大增，高端化打开成长空间

一、采购与定价模式

公司采用年度长协 + 季度调价机制：一年一签锁定采购量区间，每季度协商调整价格与拿货比例，平滑成本波动。

二、业绩核心驱动

1. NAND Flash 价格连续上涨

   • 2025Q4：上涨40%

   • 2026Q1：上涨50%

   • 2026Q2：预计上涨30%–50%

2. Q2 业绩明确环比增长

2026Q2 出货量维持稳定，价格环比提升约 40%，利润环比增幅将更显著。

三、长期成长逻辑

公司全线产品向高端化升级，2027 年业绩预期乐观，叠加存储行业高景气，成长确定性强。

唯科科技：并购补齐 MPO 能力，AI 算力光通信第二增长曲线爆发

一、一季报超预期：真实利润增长 22%，经营质量优异

1. 业绩调整后亮眼

   2026 年 Q1 归母净利润7135 万元，剔除汇兑、减值、股权激励等非经常性因素后，实际利润约 9400 万元，同比增长 22%，符合预期。

2. 现金流大幅改善

经营现金流同比 **+166%**，回款稳健，财务基本面扎实。

二、并购落地：收购久腾通讯，补齐 MPO 代工关键拼图

1. 斥资5100 万元收购久腾通讯51% 股权，实现并表。

2. 业绩承诺清晰：2027–2030 年净利润门槛1000 万 / 3000 万 / 4000 万 / 5000 万元，达标后将收购剩余股权。

3. 业务协同：久腾具备MPO 跳线 + MT 插芯自研自产能力，快速补齐光通信核心环节。

三、主业基本盘：塑胶模具小巨人，全球布局稳增长

1. 2026 年主业利润预期3.5 亿元，毛利率约35%。

2. 海外四大生产基地（墨西哥 / 德国 / 越南 / 马来西亚），供应链韧性强。

3. 货币资金储备近10 亿元，负债率低，财务健康。

4. 覆盖电子、汽车、新能源、医疗、航空航天等高景气领域。

四、第二增长曲线：MPO 插芯 + AI 算力供应链，空间巨大

1. 切入全球 AI 算力核心供应链，主攻北美 CSP 与全球头部厂商康普。

2. 16 芯 MPO 插芯已通过康普测试，正在北美 CSP 进行寿命验证；24 芯产品推进中。

3. 下游供不应求，插芯业务产能与产线已备好，放量在即。

4. 预期从插芯升级为MPO 代工总承，价值量提升约 3 倍，毛利率显著高于主业。

5. 康普年需求千万条级别，客户打开后弹性极强。

五、核心结论

唯科科技主业稳健 + 光通信第二曲线爆发，MPO 插芯 + 代工打开长期成长空间，AI 算力需求加持下，业绩与估值双击确定性高。

突破日韩垄断！中一科技高频高速铜箔量产，AI 服务器核心材料迎放量

一、核心技术突破

中一科技HVLP 超低轮廓铜箔、RTF 反转电解铜箔两大高端产品已实现量产 + 批量供货，同步覆盖9μm HDI 极薄铜箔，成功打破海外技术垄断。

二、赛道卡位精准

产品直接切入AI 服务器、5G/6G 通信、高端 PCB/CCL等高景气供应链，受益于算力网络与高频高速材料国产化浪潮。

三、行业意义

标志国内企业在高端电解铜箔领域实现技术与商业化双突破，国产替代进入加速期。

易点天下：出海 Token 枢纽爆发！日均消耗破百亿，AI 驱动指数级增长

一、核心定位：AI 出海第一 Token 枢纽

易点天下卡位大厂资源 + 全球化出海 + 多场景 AI 应用，打造连接 Token 供给与全球企业需求的核心枢纽，解决企业 Token 成本高、效率低、价值难释放的痛点。

二、三层商业模式闭环成型

1. 基础层：Token 分销 —— 现金流稳健

2. 中间层：技术服务费 —— 高毛利

3. 应用层：场景化 AI 解决方案 —— 强绑定、高附加值

三、关键数据爆发

• 自研 Token 智能运营平台灰测阶段，日均 Token 消耗环比翻倍

• 从 4 月 Google 云峰会40 亿 / 日，跃升至当前近 100 亿 / 日

• 进入指数级增长通道

四、增长核心引擎：AI 应用驱动

• AI 应用为 Token 消耗主力，增速最快

• Agent 智能体、短剧 / 漫剧内容创作成为核心增量

• 边际加速明显，行业天花板大幅打开

五、投资逻辑

依托上游资源、出海客户壁垒与自研优化平台，易点天下成为 AI 时代全球 Token 核心中转站，主业高增 + 新业务放量，成长空间明确。

必创科技：光模块精度升级核心标的！六轴运动平台卡位封装关键环节

一、核心逻辑

光模块向800G/1.6T迭代，制造精度要求大幅提升，光纤耦合、封装调芯成为核心工艺瓶颈，直接拉动精密位移设备需求爆发。

二、公司卡位优势

全资子公司卓立汉光深耕精密位移与光谱技术，在光模块封装环节具备光纤耦合对准、封装调芯等关键能力，深度绑定行业升级主线。

三、六轴运动平台：核心价值凸显

1. 地位关键

   光耦合设备占光模块封装成本约40%，六轴运动平台是决定耦合精度、效率、良率的核心执行单元。

2. 产品矩阵完善

   • NXP 系列：亚微米级高精度，成熟用于400G/800G耦合与对准

   • Free6D.3/HXP 系列：高刚性 + 光学传感，适配800G/1.6T 硅光高精度调芯

3. 全覆盖：完整覆盖高速率光模块精度升级全场景。

四、投资结论

必创科技是光模块精度升级主线的稀缺设备标的，六轴耦合平台直接受益于 800G/1.6T 渗透率提升，业绩弹性充足。

盛科通信：算力交换芯片核心龙头！订单密集落地，远期空间直指 2700 亿

一、市场杂音澄清：订单节奏明确，下跌即是布局机会

市场对阿里、字节订单存在分歧，实际订单进展已获多方验证；海外代工厂加单、国内封测厂已获数十万颗订单，5 月左侧布局窗口明确。

二、核心订单落地与催化节奏

1. 阿里：已获 3 万 + 颗 scale out 订单；scale up 订单预计 7-8 月落地，约 3 万颗。

2. 字节：scale out 测试通过、入围供应商，已下 3 万颗框架订单。

3. 腾讯：6 月有望公布订单结果，Q3–Q4 持续催化。

4. 整体放量：二季度起订单加速，下半年多点落地。

三、行业空间测算：交换芯片需求爆发

• 2026 年国产 GPU 出货约400 万颗，2030 年有望达1200 万颗（CAGR≥30%）。

• 按 scale out+scale up 组网比例测算，交换芯片年需求约260 万颗。

• 单价 4 万元、份额 30%、利润率 30%，对应收入 300 亿、净利润 90 亿。

四、目标市值与投资结论

给予 30 倍 PE，对应目标市值约 2700 亿元。

商业航天迎重磅催化！6 月全球共振，聚焦全球卡位核心龙头

一、调整原因澄清

航天板块短期回调，主要受国内发射节奏阶段性波动影响，属于交易层面扰动，不改行业长期大趋势。

二、核心投资方向：聚焦全球卡位龙头

1. SpaceX 产业链

   • 西部材料、信维通信

   • 太空光伏设备（交付预期修复）

2. 全球 5G NTN 手机直连

   • 信科移动

三、重磅催化密集落地（6 月核心风口）

1. SpaceX 加速 IPO

   • 5 月底公开招股

   • 6 月 8 日全球路演

   • 6 月 11 日全球投资者千人大会

2. 手机直连主题爆发

   • SpaceX、亚马逊、苹果等巨头布局

   • 6 月苹果 WWDC 大会预期强烈

四、核心结论

短期调整不影响长期逻辑，6 月全球商业航天进入强催化周期，聚焦具备全球竞争力、海外业务占比高的龙头，性价比突出。

信维通信：底部反转确立！卫星 + AI 硬件双轮驱动，业绩高增可期

一、业绩拐点明确，增长进入释放期

2026 年 Q1 净利润1 亿元，同比 + 35.4%；扣非净利润同比 **+104%。

公司股权激励设定 2026 年考核目标：净利润10.4 亿元 **，增长确定性强。

二、卫星业务：深度绑定海外巨头，蓝海放量

• 核心供应北美 SpaceX、亚马逊两大卫星龙头，订单持续高增。

• 产品从高速连接器向相控阵升级，ASP 有望翻倍。

• 星座加速发射、用户终端爆发，直接拉动公司业绩。

三、AI 硬件：三季度密集上市，打开估值空间

• 受益 OpenAI 首台 AI 终端、Google AI 眼镜、Meta AI 眼镜等新品上市。

• 作为核心天线供应商，充分受益 AI 硬件浪潮，迎来业绩 + 估值双击。

四、消费电子 + 汽车：多重增量共振

• 北美大客户份额稳固，不锈钢壳电池、透明天线、MLCC 带来新增量。

• 汽车天线业务订单爆发，全年有望翻倍增长。

五、核心结论

信维通信处于底部反转阶段，卫星互联网 + AI 终端双主线加持，多业务共振高增，是当前通信板块极具性价比的核心标的。

全球燃机紧缺！国产龙头出口超预期，主机 + 叶片双赛道共振

一、核心逻辑

全球燃气轮机供应紧张，国内燃机主机厂技术成熟、具备出口能力，叠加核心零部件热叶片供需紧张，主机厂与叶片龙头迎来量价齐升机遇。

二、主机厂龙头：技术消化完毕，海外放量在即

1. 上海电气

   • 与安萨尔多合资，掌握AE94.3A 等全系列重燃技术

   • 具备70MW–300MW 设计 + 总装 + 长协服务能力

   • 海外订单预期加速，出口潜力巨大

2. 东方电气

   • 拥有三菱H100/M701F4/F5/J全系列产品线

   • 技术引进 + 自主消化，具备全球竞争力

3. 哈尔滨电气

   • 具备 GE 9FA/9FB/E 级燃机制造能力

4. 汽轮科技

   • 集成西门子SGT-300/700/5-2000E等机型

三、叶片龙头：应流股份 —— 燃机核心部件稀缺标的

• 国内极少数可供应 300MW 以上大功率燃机叶片的厂商

• 2025 年对上海电气签单1.3 亿元，交付破1 亿元

• 主力 300MW + 燃机叶片批产交付，进入放量期

• 上海电气出口提速，叶片订单将持续高增

四、投资推荐

✅ 主机厂：上海电气、东方电气、哈尔滨电气、汽轮科技

✅ 零部件：应流股份（燃机热叶片核心弹性标的）

五、总结

全球燃机紧缺 + 国产技术突破 + 出口加速，燃机产业链进入高景气周期，主机厂与叶片龙头同步受益，成长确定性极强。

国仪量子成功过会！量子科技赛道迎来百亿级龙头，板块全面催化

一、重磅事件

5 月 12 日，国仪量子科创板 IPO 顺利过会，成为量子科技领域快速上市标杆企业，彰显国家对量子产业的强力支持。

二、公司核心实力

1. 高端科学仪器龙头

   专注量子传感器与高端科学装备，已推出电子顺磁共振波谱仪、场发射电镜、双束显微镜等产品，多项关键技术打破海外垄断，性能对标国际一流。

2. 四大核心产品线

   量子信息与自旋共振、电子显微镜、气体吸附分析、随钻测量，覆盖量子科技、材料、生物、先进制造等高景气领域。

3. 业绩快速改善

   • 2025 年营收6.66 亿元，同比 + 33%

   • 亏损大幅收窄，由 2024 年 - 1.04 亿元收窄至 **-0.19 亿元 **，盈利拐点临近。

三、上市意义：板块催化强烈

1. 上市速度超快：申报仅半年即过会，显著快于同期企业，政策支持明确。

2. 市值空间巨大：2025 年收入 6.66 亿元，上市后估值有望超百亿元，乐观看500 亿元，带动量子板块整体扩容。

3. 资金聚焦效应：龙头上市将吸引资金流入，量子科技板块迎来整体性投资机会。

四、重点关注标的

国盾量子、科大国创、神州信息、ST 禾信、三未信安、格尔软件、纬德信息

五、核心结论

国仪量子过会是量子科技产业里程碑，政策加持 + 龙头示范 + 业绩改善共振，量子板块进入高性价比配置阶段。

仕佳光子：光芯片紧缺持续！AI 驱动放量 + 收购赋能，高成长确定

一、核心逻辑一：光芯片长期紧缺，涨价基础牢固

• 全球光模块需求2025–2027 年数倍增长，光芯片增速更快。

• 扩产受工艺与设备高壁垒限制，供需缺口持续。

• 头部模块厂大幅预付锁料，供应链紧张格局延续，光芯片具备涨价弹性。

二、核心逻辑二：主业进入放量周期，三大业务齐爆发

1. MPO：为康宁核心二供，下游需求爆发，产能快速释放。

2. AWG：量价齐升，产品向800G高端升级。

3. CPO FAU：通过客户验证，已实现小批量出货。

三、核心逻辑三：AI 光芯片卡位领先，收购打开利润弹性

• 产品矩阵齐全，全面转向AI 算力产品线。

• 70mW CW 通过核心大客户验证，锁产能中。

• 100G EML 验证推进；300–400mW CW 即将送样，2027 年有望迎百 K 级需求。

• 收购福可喜玛推进中，补齐 MT 插芯核心物料，MPO 产业链协同增强，2026–2027 年利润弹性巨大。

四、总结

仕佳光子受益光芯片紧缺 + AI 算力爆发 + 高端产品突破，主业放量 + 收购预期双击，是光通信板块高确定成长标的。

大族数控：AI PCB 扩产核心标的！设备紧缺 + 订单高增，龙头充分受益

一、行业大背景：PCB 扩产潮爆发，设备进入紧缺周期

• AI 驱动PCB 扩产规模史无前例，设备交期拉长、短缺持续加剧。

• 正交工艺年底落地，加工难度提升、设备消耗大增，头部厂商提前备货，设备采购加速。

二、公司核心优势：市占率绝对领先，技术超越海外

• 国内机械钻孔龙头，市占率超60%。

• 效率、精度、服务全面超越海外龙头Schmoll。

• 深度绑定胜宏科技等优质大客户。

三、AI 高附加值业务：背钻 + 激光设备双爆发

• CCD 背钻机单价为普通钻机 2–3 倍，直接受益 AI 超高多层板需求。

• 正交等 AI 产品带动背钻需求爆发，公司产品业内领先。

• 激光 / 超快激光设备同步推进，卡位m9 级 HDI高端加工。

四、业绩确定性极强

• 订单能见度超6 个月，是 PCB 产业链最早兑现环节。

• 产能稼动率饱满，AI 相关设备占比已提升至50%。

五、投资结论

大族数控是 AI PCB 扩产最核心设备标的，行业紧缺 + 订单高增 + 产品结构升级共振，业绩弹性充足。

永鼎股份：三重成长共振！光芯片 + 光纤 + 超导齐发力，新高再启新空间

一、核心事件

股价再创阶段新高、市值突破800 亿，上行逻辑持续强化，仍具上涨空间。

二、第一增长曲线：光芯片放量（鼎芯光电）

• 全面布局EML、CW 光源，IDM 模式壁垒深厚

• CW 光源已签保供协议、批量出货、产能爬坡，后续有望拿下更大客户订单

• 高端芯片加速突破：200mW/400mW CW、200G EML同步推进

• 2026 年出货量有望大幅提升，业绩弹性极强

三、第二增长曲线：光纤量价齐升 + 新业务落地

• 光纤价格持续高位，公司积极扩产：

  2026 年底光棒950 吨、光纤3600 万芯公里

• 布局空芯光纤研发，迈向批量出货

• MPO 光纤跳线安徽产线已落地，获批量订单

四、第三增长曲线：高温超导（预期差极大）

• 子公司东部超导独有IBAD+MOCVD技术路线

• 国内少数可量产高温超导带材企业，应用于可控核聚变

• 计划扩产5 万公里，2026 年有望盈利

• 市场尚未充分定价，存在显著估值修复空间

五、投资结论

永鼎股份光芯片放量 + 光纤高景气 + 超导预期差三重驱动，业绩与估值双击，新高之后仍有上行空间。

盛视科技：60 亿算力采购 + 230 亿授信落地！算力租赁弹性龙头浮现

一、核心事件

公司60 亿元 IT 设备采购、230 亿元新增授信双双通过股东会审议，算力租赁战略全面提速。

二、核心优势：资金 + 供应链双壁垒

1. 超强供应链

   • 从 11 亿扩至60 亿元 IT 设备采购额度，算力拿货能力业内稀缺。

   • Q2 设备大规模到货，产能快速落地。

2. 雄厚资金保障

   • 在手现金13 亿元+230 亿元授信，支撑大规模算力扩张。

   • 主业稳健，后续授信仍有上调空间。

三、行业催化：租金上涨 + 需求扩散

• GPU 租金持续上行，新设备盈利能力显著提升。

• 算力需求从 CSP 向大模型、互联网企业延伸，议价权与净利率持续改善。

四、主业基本盘：全球智慧口岸龙头

• AI + 机器人 + 政策三重驱动，预计营收 20 亿、净利润 4 亿，支撑100 亿市值安全垫。

五、估值与空间

• 算力业务：按300 亿采购测算，贡献利润18 亿，对应360 亿市值。

• 合计目标市值460 亿，当前具备4 倍上涨空间，为算力板块高弹性标的。

六、投资结论

盛视科技凭借资金 + 供应链双重优势，深度受益算力租赁高景气，主业托底 + 算力爆发，回调即是布局良机。

华兰股份：战投佳吾益，AI 制药生态成型，从药包材迈向平台型龙头

一、核心事件

2026 年 4 月战略投资佳吾益，AI4S 战略从单点布局升级为完整内循环生态，正式向 AI 制药平台转型。

二、战略升级：技术 + 数据深度绑定

• 获得全球首创真核单细胞靶药平台与酵母展示技术，突破 CLDN6 等 “不可成药” 靶点。

• 锁定独家数据库、优先并购权、出售否决权，掌握核心数据主权。

三、AI 制药四大版图全面落地

通过生态布局实现 “干实验 — 知识图谱 — 湿实验 — 商业化” 全链条闭环：

1. 科迈生物：AI 抗体设计

2. 药图智能：知识图谱 + 药物重定向

3. 佳吾益：免疫靶点湿实验验证

4. 全资孙公司：小分子 AI4S 底层架构

四、主业与生态强协同，放量确定性高

• 覆盖88% 国内医药百强、超 1000 家药企，为 AI 制药提供商业化入口。

• 笔式注射器铝盖、活塞、卡式瓶受益GLP-1 / 胰岛素放量，业绩持续增长。

五、投资结论

华兰股份从传统药包材企业转型 AI 制药平台，生态闭环成型、客户资源深厚、主业高增托底，估值天花板全面打开，重点关注。

联动科技 + 科瑞技术：半导体测试 + 光模块设备双龙头，高景气放量

一、联动科技：功率 + AI SOC 测试双轮驱动，订单爆发

1. 传统主业高增

   • 主营功率类测试机，受益SiC 渗透率提升 + AI 芯片需求拉动。

   • 2026 年 1–4 月新签订单已达去年全年60%+，全年预计8–9 亿元（去年约 5 亿元）。

2. AI SOC 测试突破

   • AI 类 SOC 测试机已发布并实现出货，与天数签订合作协议。

   • 长期国内目标市占率10%+，打开成长空间。

3. 投资亮点

   • 测试行业高景气，当前市值仍具性价比，重点关注。

二、科瑞技术：光模块设备核心供应商，客户 + 订单双爆发

1. 产品全覆盖

   • 布局耦合、贴片、光纤打磨、AOI 等全流程光模块设备。

2. 大客户批量落地

   • F 客户：耦合设备批量供应，适配800G/1.6T高端需求。

   • L 客户：光纤打磨、AOI 需求高增，耦合设备验证完成。

   • H 客户：耦合、贴片设备批量出货。

3. 业绩目标明确

   • 2026 年光模块设备预计4 亿元，中长期目标8–10 亿元。

   • 有望切入XPO、光芯片更高端制程，成长空间广阔。

三、核心结论

• 联动科技：功率测试高景气 + AI SOC 测试放量，业绩弹性充足。

• 科瑞技术：光模块设备龙头，深度绑定头部客户，高端化 + 规模化双升。

两大设备标的均处于高景气赛道 + 订单加速期，配置价值突出。

燕东微：硅光 + 存储 + 先进逻辑三重共振，高弹性晶圆代工龙头

一、核心亮点：三大高景气赛道全面发力

1. 硅光 —— 国内稀缺量产能力

   国内少数、北京首家实现硅光芯片规模化代工的企业，8 英寸已量产、12 英寸实现突破，打破海外垄断。

2. 存储 —— 工艺突破迎需求爆发

   4F2+CBA 工艺进展快速，有望承接头部DRAM 厂商工艺升级需求，深度受益存储板块高景气。

3. 先进逻辑 ——7nm 算力产能加速落地

二季度国产算力催化密集，永芯科技通线提速；已入场3 台浸没式设备，一期规划 8 台，对应7nm 产能达 3 万片 +。

二、估值空间：业绩弹性极具吸引力

• 仅按永芯一期 3 万片 7nm 产能保守测算：

  对应二级市场市值空间显著，即使考虑摊薄，仍有 100%+ 上涨空间；

• 叠加硅光 + 存储双轮驱动，长期成长天花板进一步打开。

三、投资结论

燕东微集硅光国产替代、存储高景气、先进算力产能于一身，是当前弹性最强的 FAB 标的之一，重点关注。

伊之密：顺周期 + 镁合金压铸双击！低位高弹性，估值修复空间巨大

一、核心逻辑：顺周期启动，注塑机景气上行

注塑机是通用装备核心品种，当前正处于新兴产业高景气 + 传统行业复苏叠加期，行业景气度持续向上。

二、高增长看点：镁合金压铸机放量，盈利大幅提升

• 镁铝价格倒挂，推动镁合金渗透率快速提升

• 公司高端镁合金压铸机今年有望增长 2–3 倍

• 高毛利产品占比提升，直接拉动整体盈利水平

三、量价齐升：盈利弹性被严重低估

• 历史高景气期（2020–2021）：收入 + 30%，利润 + 60%+

• 通用设备进入涨价通道，EPS 扩张弹性超预期

四、估值与空间：戴维斯双击明确

• 当前 2026 年估值仅13 倍 PE

• 历史高景气可给到30 倍 PE，估值提升空间充足

• AIDC 算力产业链（光模块、结构件、散热、机柜等）大量拉动塑料件需求，长期需求底座扎实

五、投资结论

伊之密是被市场低估的顺周期弹性标的，受益行业复苏 + 产品结构升级 + 算力产业链拉动，当前低位具备翻倍潜力，强烈推荐。

中际旭创：从光模块龙头→光互联平台！长期成长空间打开

一、核心逻辑：战略蜕变，迈向光互联平台型企业

行业进入新技术密集落地期，公司正从传统光模块供应商，升级为全场景光互联解决方案提供商，成长逻辑彻底重构。

二、行业趋势：Scale Up 主导，定制化大批量成为主流

• 云厂商加速推进Scale Up高速互联架构，偏好定制化 ASIC + 定制化光学方案。

• 核心产品：2.4T、XPO、3.2T/6.4T NPO、ELSFP、相干 Lite 等。

• 2027–2028 年进入规模上量期，打开长期增长天花板。

三、技术壁垒：全平台芯片布局，迭代效率行业领先

通过自研 + 产业协同，构建完整技术矩阵：

• 光芯片（源杰等）、薄膜铌酸锂、硅光芯片

• 硅波导 / MEMS OCS、先进封装工艺

• 全面卡位Scale Up 光学高增长赛道，平台化收割红利。

四、产能扩张：淮安新厂落地，全球化供给再升级

• 5 月 11 日淮安基地正式成立，预计 2027 年贡献新增产能。

• 强化全球交付能力，深度绑定海外大客户。

五、投资观点

• 2027–2028 年高增长预期逐步明确，Scale Up 产品进入放量周期。

• 给予 2027 年20 倍 PE，长期看1.6–2 万亿市值空间。

• 平台化转型 + 技术领先 + 产能扩张，长期价值持续提升。

拓斯达：苹果 3D 玻璃大换代！伯恩链核心标的，预期差极大

一、核心催化

苹果 20 周年纪念款重启 3D 曲面玻璃，设备精度要求大幅提升，传统设备全面迭代，行业迎来换代大机遇。

二、两大关键预期差（市场严重低估）

1. 伯恩链设备空间＞蓝思链

   • 市场只关注蓝思链，伯恩链外采需求更强、品类更多。

   • 苹果 3D 玻璃对应设备需求约2.7 万台，其中扫光机、五轴机各约1.3 万台。

   • 伯恩不仅采购五轴抛光，热弯等整线设备均大量外采，产业链空间更大。

2. 从 “单机逻辑” 升级为 “整线高 ASP 逻辑”

   • 传统单机价值约30 万元。

   • 伯恩整线协同需求强，单机 ASP 提升至 50 万元以上。

   • 公司受益逻辑从 “卖设备” 变为整线方案 + 高价值量，业绩弹性爆发。

三、公司核心优势

• 深度绑定伯恩供应链，是 3D 曲面玻璃升级最核心受益标的。

• 卡位五轴数控抛光关键环节，并向热弯设备持续延伸。

• 与伯恩合作远超单一供货，整线协同壁垒深厚。

四、投资结论

拓斯达是苹果 3D 玻璃换代下最具预期差的设备龙头，伯恩链整线放量 + ASP 大幅提升，业绩弹性极强，重点关注。