从 “水泥塔尖” 到 “半导体浪潮”：两大信号，读懂科技与资本的新棋局

一、行业篇：后摩尔时代，封测设备迎来 “黄金赛道”

核心逻辑：先进封装，破解算力瓶颈的关键钥匙

随着 AI 算力需求爆发，传统制程微缩路径放缓，后摩尔时代的竞争重心，正从 “前道制程” 转向 “后道先进封装”。以 HBM（高带宽内存）、CoWoS 为代表的先进封装技术，成为芯片突破性能上限的核心手段。

从价值量来看，英伟达 B200、博通 TPUv6 等 AI 芯片中，HBM 成本占比高达 30%-42%，直接推高了封测环节的技术门槛与价值占比。这一趋势，正为封测设备带来两大新需求：

1. 高性能测试机需求激增：SoC 芯片复杂度提升，对测试机的带宽、算力提出更高要求，推动设备迭代升级；

2. 先进封装设备国产化提速：2.5D/3D 封装涉及的 TSV 刻蚀、薄膜沉积、混合键合等设备，国内厂商迎来进口替代窗口期，北方华创、中微公司、拓荆科技等标的受益。

二、公司篇：上峰水泥 —— 主业之外，半导体投资开启 “收获季”

1. 从 “水泥龙头” 到 “隐形半导体玩家”

上峰水泥本是传统水泥、混凝土企业，近年通过股权投资持续布局半导体赛道，构建了 “建材主业 + 股权投资 + 新质材料” 的增长矩阵，核心布局亮点如下：

• 股权投资进入密集兑现期：投资的盛合晶微已成功上市，长鑫存储、上海超硅等项目处于上市受理阶段，2026 年有望迎来业绩贡献高峰；

• 亲自下场，切入封装基板赛道：2026 年 3 月，公司通过控股子公司收购美琪电路 75% 股权，正式进入半导体封装基板业务，实现从 “财务投资” 到 “产业布局” 的跨越。

2. 机构眼中的增长前景

中邮证券预计，公司 2026-2027 年归母净利润分别为 15.7 亿、10.8 亿元，对应 PE 仅 11/15 倍，估值处于低位。半导体投资收益与新业务布局，正成为公司第二增长曲线。

三、风险提示

• 行业端：半导体扩产进度不及预期，设备国产化进程可能放缓；

• 公司端：水泥主业需求承压，半导体投资收益兑现存在不确定性。

核心标的深度解析

（一）优迅股份：光芯片全栈布局，卡位 AI 高速互联

1. 核心逻辑：从 LPO 到 1.6T，技术全链路领先

公司深度受益于 AI 算力需求爆发，围绕高速率、低功耗、新架构展开系统性布局：

• 架构全覆盖：针对 LPO、CPO、NPO、硅光等前沿技术同步布局，其中 LPO 架构凭借低功耗、低成本优势，渗透率持续提升，带动高速 DRiver、TIA 等电芯片需求增长；

• 产品迭代提速：重点推进800G/1.6T 高速电芯片的研发与验证，已与头部光模块、云厂商联合开发下一代光互联系统，产品可满足 AI 算力集群对高带宽、低时延、低功耗的传输需求；

• 国产替代先锋：作为国内光通信电芯片领域的领先企业，提前布局适配先进架构的高速电芯片，在行业国产化进程中，承担技术突破与供应链稳定的关键角色。

2. 核心看点

行业技术迭代不会削弱光芯片价值，反而将打开高端芯片市场空间，公司凭借核心技术积累，有望持续受益于行业升级。

（二）豫光金铅：高纯金属 + 白银双轮驱动，半导体材料 + 有色景气共振

1. 半导体材料布局

• 依托泛半导体用高纯金属研发项目，可产出7N 高纯铟，用于制备磷化铟（InP）衬底材料；同时可量产高纯锑、铟、硒、镉等多种高纯金属，为下游化合物半导体材料提供关键原料支撑。

• 公司正开展 7N 以上超高纯金属研发项目，进一步夯实半导体材料领域竞争力。

2. 有色业务景气向上

• 作为国内主要白银生产企业，2026 年计划产量 1900 吨，工业白银需求增长及价格上涨，将直接带动公司盈利改善；

• 外购原材料采用 “市场价格扣减加工费” 的定价模式，盈利水平将随金属价格波动与加工费调整同步变化。

从 Anthropic 融资潮看 AI 商业化加速：两大公司率先接入主流大模型

一、资本狂热：Anthropic 拟募资 300 亿美元，估值直逼万亿

据财联社 5 月 13 日消息，AI 巨头 Anthropic 正与投资者洽谈新一轮融资，计划筹集至少300 亿美元资金，投前估值已突破9000 亿美元，创下其成立以来融资规模新高。

• 这家由前 OpenAI 员工创立的公司，旗下 Claude 系列模型正迎来爆发式增长：仅 2026 年一季度，年化收入已突破300 亿美元，增速达谷歌巅峰时期的四倍。

• 谷歌、亚马逊早已重金押注：谷歌 4 月以 3500 亿美元估值投资 100 亿美元，未来还可追加 300 亿美元；亚马逊分阶段投资合计或达 250 亿美元，同时公司还获得 SpaceX 超 30 张算力订单。

二、行业信号：大模型能力跃升，AI 商业化进入快车道

机构普遍认为，随着模型能力持续突破，AI 应用正从概念验证转向规模化落地，重点赛道包括：

1. 搜索 & 营销、代码生成、多模态交互

2. 智能体（Agent）、AI 科学计算（AlforScience）

国内厂商凭借性价比优势，正加速抢占商业化先机，部分公司已率先完成多模型接入。

三、相关上市公司核心看点

四、投资逻辑小结

Anthropic 的天价融资，本质是市场对 “大模型商业化落地” 的确定性押注。随着模型能力持续迭代，具备多模型接入能力、垂直场景落地经验的应用层公司，有望率先受益于行业红利释放。

重点公司深度跟踪：三大算力核心标的逻辑拆解

1. 韶能股份：算电协同的 “算力之城” 龙头

• 核心看点：韶关被列入全国十大数据中心，是粤港澳大湾区枢纽节点唯一集群，公司作为当地绿电龙头，水电装机 68 万千瓦、生物质发电 36 万千瓦，直接对接韶关数据中心集群的源网荷储一体化项目。

• 关键优势：项目计划 2026 年动工、2027 年投产，为腾讯、万国等企业智算中心提供 80% 以上绿电直供，既满足政策要求、降低运营成本，又消纳新能源消纳空间。叠加韶关国资委为实控人，公司治理理顺，有望在 “算电协同” 浪潮中迎来戴维斯双击。

2. 海光信息：智能体时代 CPU 算力的核心受益者

• 核心逻辑：Anthropic 估值超越 OpenAI 标志着行业进入 “智能体时代”，AI 智能体的高频率逻辑调度、任务处理对 CPU 的需求呈指数级增长，未来 GPU 与 CPU 配比有望从 4:1 向 1:1 靠拢。

• 核心壁垒：国内唯一坚持 x86 技术路线的头部厂商，CPU 能够原生兼容全球数十万成熟商用软件，迁移成本极低，是企业级 AI 推理部署的优先选择。公司构建 “CPU+DCU” 双芯协同战略，用统一软件栈覆盖通用计算与 AI 算力场景，是智能体时代算力供给的核心受益者。

3. 光莆股份：EPIC 技术卡位 CPO 产业链上游核心

• 核心突破：掌握 CMOS 光电共集成（EPIC）技术，与台积电合作开发的硅光子平台方案，采用 3DFabric 技术实现 2.5D+3D 封装，替代传统分立光学器件，为 CPO 技术突破奠定基础。

• 产业链卡位：通过参股赛勒光电掌握 EPIC 芯片核心技术，打通从芯片设计到规模化量产的完整路径，目前已实现 800G/1.6T 硅光芯片规模化量产，正推进 3.2T 芯片工程化验证。公司直接跨越技术代际差距，获取高价值核心 IP，在 CPO 产业链中具备稀缺性。

四、核心结论：算力主线的两大强确定性方向

1. 算电协同：算力规模扩张对电力的刚性需求，叠加数据中心绿电政策要求，电力电网设备作为算力的 “基础设施”，迎来明确的补涨机会，持续性优于其他科技分流方向。

2. 算力上游材料 / 核心部件：AI 智能体对 CPU、硅光芯片等核心部件的需求爆发，叠加 CPO 技术迭代带来的上游材料变革，相关具备核心技术壁垒的公司，有望在行业红利中持续受益。

AI 算力狂飙，“算电矛盾” 凸显！这一赛道成破局关键，政策催化下加速爆发

一、AI 算力大爆发，催生 “算电新矛盾”

随着 AI 技术在全球竞争中成为前沿阵地，算力需求迎来指数级增长，而这也带来了新的产业矛盾：

• 绿色能耗约束：政策明确要求枢纽节点新建数据中心绿电占比超 80%，但算力中心本身存在高频波动、高供电可靠性要求，与绿电供应的不稳定性天然冲突。

• 供需结构错配：传统电力供给难以匹配算力设施爆发式增长的用电需求，导致 “能耗约束” 与 “算力需求” 之间出现结构性缺口。

行业普遍共识：绿电不仅能填补传统电力供给缺口，更是算力设施实现低碳、可持续发展的必由路径。随着顶层政策持续加码，风光储一体化成为能源与算力产业融合的核心方向，算电协同产业有望迎来加速发展期。

二、产业链龙头卡位 “万亿新蓝海”

当前绿电供给、储能配套、智能调度、算力运营全链条协同提速，行业龙头正加速布局，抢占能源与数字经济深度融合的市场机遇：

• 绿电算力赛道：晶科科技等企业卡位绿电供给核心环节，为数据中心提供稳定的绿色电力。

• 算力储能赛道：海博思创等企业布局算力配套储能，解决绿电供应的不稳定性问题。

• 电网调度赛道：国电南瑞等企业聚焦智能调度，保障算力中心用电的稳定性与高效性。

三、核心上市公司深度看点

四、核心投资逻辑小结

AI 算力的爆发式增长，正在倒逼电力供给侧改革。算电协同赛道既是解决算力 “能耗焦虑” 的关键路径，也是政策明确支持的万亿级蓝海市场。随着风光储一体化、虚拟电厂等技术落地，具备资源优势、技术壁垒的能源服务商，有望率先受益于这一产业变革。

光模块 PCB + 温控材料双轮驱动！这家公司 800G 已批量供货，1.6T 加速量产

一、核心看点：两大业务线卡位 AI 算力高景气赛道

博敏电子（603936）以高阶 PCB 工艺 + 陶瓷衬板技术构建双重壁垒，深度受益于 AI 算力与新能源汽车两大高增长市场。

1. 光模块 PCB 业务：已实现 400G/800G 光模块 PCB 批量供货，正加速推进 1.6T 产品量产，成功导入头部光模块厂商供应链。

2. 光器件温控材料：高性能陶瓷衬板已实现对国内头部 MicroTEC 厂商的批量供货，受益于高速光模块功耗提升带来的温控需求爆发。

3. 一站式服务能力：依托先进 PCB 工艺与制造经验，可提供 “PCB + 元器件 + 解决方案” 的全链条增值服务，客户粘性持续提升。

二、核心竞争力：工艺 + 产能构筑护城河

1. 技术壁垒：先进工艺引领行业

公司在 PCB 高阶 HDI、≥68 层超高层板、UHDI、多层 PTFE-FPC、Coreless&ETS 工艺及 mSAP 先进工艺等关键领域保持领先，成功突破光模块头部厂商的供应链壁垒。

2. 产能协同：双基地保障交付

江苏博敏 HDI 产能与梅州基地高多层板产能形成协同效应，支撑 800G 批量交付与 1.6T 产品快速上量，后续计划扩充专用产能以保障核心客户需求。

3. 差异化布局：PCB + 陶瓷衬板双轮驱动

子公司已形成覆盖氮化硅、氮化铝、氧化铝等多种材料体系，以及 AMB、DBC、DPC 等工艺的完整陶瓷产品矩阵，产品已在多款新能源车型上实现应用，受益于 SiC 功率器件渗透率提升。

三、盈利预测：业绩进入爆发期

中邮证券预测公司 2026-2028 年归母净利润将实现爆发式增长：

注：2026 年业绩高增速主要为基数效应，后续随着高附加值产品放量，盈利有望持续释放。

四、风险提示

1. 下游 AI 算力需求不及预期，导致光模块 PCB 订单增长放缓。

2. 行业竞争加剧，产品价格与毛利率面临下行压力。

算力散热催生百亿增量！碳化硅产业迎 “需求扩容 + 供给重构” 历史性拐点

一、产业逻辑：算力升级倒逼散热革命，碳化硅成关键支撑

随着 AI 算力向高密度、高功率演进，传统散热方案已无法满足需求，碳化硅（SiC）凭借三大核心特性，成为算力散热领域的关键材料：

• 超高导热率：导热性能远超硅材料，可直接降低 GPU 热点温度，解决高功率芯片散热难题。

• 高刚性 + 低膨胀系数：在 CoWoS 等先进封装场景中，能有效抑制芯片翘曲，提升封装机械稳定性。

• 宽温域高可靠性：可应用于 UPS、HVDC、SST 等电源设备，适配数据中心严苛工况。

机构测算，仅台积电 CoWoS 封装产能 2026 年达 100 万片 / 月，若 30% 采用碳化硅方案，潜在市场空间即超 10 亿美元；叠加新能源汽车、光伏逆变器等场景的持续渗透，行业正进入 **“AI 算力 + 新能源” 双轮驱动 ** 的高增长通道。

二、行业拐点：需求爆发叠加供给重构，国产龙头迎来黄金期

当前碳化硅产业正经历 “需求端扩容 + 供给端重构” 的历史性变化：

1. 需求端：算力 + 新能源双引擎拉动

   AI 芯片功率密度提升，推动碳化硅从散热基座向高端芯片封装领域加速渗透；新能源汽车、光伏逆变器等场景的存量需求持续增长，打开行业长期成长空间。

2. 供给端：国产替代加速，格局重塑

   • 国内企业率先突破 12 英寸衬底全品类研发与中试验证，产能规划加速落地，逐步打破海外技术垄断。

   • 海外龙头 Wolfspeed 因持续亏损陷入破产重组，全球供应链主导权加速向中国转移，国内竞争格局更为清晰。

   • 具备技术壁垒、垂直整合能力与客户深度绑定的龙头企业，将充分受益于 “算力 β+ 国产替代 α” 双重红利。

三、核心上市公司看点

四、核心结论

算力散热需求的爆发，正在推动碳化硅产业从新能源赛道向 AI 算力基础设施全面渗透。随着国产企业在衬底、器件环节的技术突破，叠加海外产能收缩带来的供应链转移机遇，国内龙头企业有望迎来业绩与估值的戴维斯双击。

燃气轮机国产龙头出海破局！全球电力缺口下，这家企业市占率常年第一，海外订单爆发

一、行业背景：全球电力缺口持续扩大，燃气轮机成核心解决方案

据《2026 燃气轮机产业发展白皮书》数据，2025 年全球燃气轮机需求量约 90-100GW，但年产能仅 60GW，供需缺口高达 30-40GW，且缺口将持续至 2030 年。

• 数据中心等高耗能产业扩张，叠加美国等地区电力缺口扩大，启动快、调峰能力强、碳排放低的燃气轮机成为电力保障的核心选择。

• 海外巨头订单已现爆发：GEV 2026 年一季度燃气轮机订单 + 预留合计达 21GW，西门子能源因订单上调全年业绩指引，验证行业高景气度。

二、核心标的：东方电气 —— 国内燃气轮机绝对龙头，出海实现关键突破

1. 国内市占率常年第一，技术实力行业领先

• 市场地位：公司在国内燃气轮机市场份额常年保持 70% 以上，拥有全系列产品线，是国内产品类型最全、国产化率最高的燃气轮机制造商。

• 技术突破：建成完整的燃气轮机设计、制造、试验验证体系，拥有我国首台全国产化 F 级 50 兆瓦重型燃气轮机（G50），已在广东、四川等地投入运行，累计运行超 12000 小时，领先同行至少 3-4 年。

2. 国产重型燃机出海，海外业务进入爆发期

• 国际订单落地：2025 年，公司 G50 燃机获得哈萨克斯坦出口订单，为当地电站提供核心设备，实现了国产 F 级重型燃机从 “国内” 到 “国际” 的关键跨越。

• 海外业务提速：2025 年公司国际市场新生效合同额超 140 亿元，占订单比例 12%；海外业务收入 51.39 亿元，占比 6.5%，体量和占比持续提升，海外燃机巨头订单排期已至 2031 年。

3. 新能源业务多点开花，业绩增长动力充足

• 核电 / 风电持续突破：全球首台商用超临界二氧化碳发电机组成功商运，700 兆瓦超超临界循环流化床锅炉入选央企十大超级工程，多个海上风电机组项目并网发电。

• 订单与业绩双增：2025 年公司新签生效订单 1172.51 亿元，同比增长 15.93%；2026 年一季度归母净利润同比大增 37.41%，增长势头强劲。

三、分业务盈利预测（中信建投）

四、核心投资逻辑

全球电力缺口持续扩大，叠加国产替代与出海加速，燃气轮机行业迎来历史性机遇。东方电气作为国内市占率第一的龙头企业，凭借成熟的 F 级燃机技术与海外订单突破，有望充分受益于行业高景气周期，同时核电、风电等新能源业务也将为业绩增长提供持续支撑。

重点公司跟踪：中天精装 —— 向半导体产业链深度转型

公司正通过 “内生培育 + 外延并购” 的组合，坚定向半导体产业链核心环节转型，看点清晰：

1. 卡位 ABF 高端封装基板赛道

   依托对科睿斯半导体（持股 27.41%）的战略投资，深度切入 ABF 基板赛道。科睿斯一期项目已顺利投产，首款 FCBGA 样品进入客户认证阶段，为后续业绩放量奠定基础。

2. 前瞻布局 HBM 产业链

   公司通过穿透持股（约 6.7%）布局 HBM 设计制造企业，目前 HBM2e 产品已实现量产，构建了从载板到存储的差异化协同潜力。

3. 资源倾斜加速转型

   公司计划处置不超过 4 亿元闲置资产，并预计 2026 年与关联方发生合计上限 11 亿元的日常关联交易，本质上是对半导体生态体系的内部资源倾斜，未来订单与产业协同具备高可见性。

4. 新成长极储备

控股子公司微封科技（封测设备）和中天数算（AI 集成服务）已进入业务拓展期，有望成为公司未来的新增增长点。

在传统主业提供稳定现金流的背景下，公司正将资源全面汇聚到高壁垒、高增长的半导体领域，随着客户认证与产品放量，价值重估路径愈发清晰。

三、核心结论

当前市场情绪已率先反超指数，资金在震荡中持续聚焦电力保供与AI 算力硬件两大高景气主线。中天精装作为向半导体产业链转型的代表，其 ABF+HBM 的卡位布局值得持续跟踪。

全球燃气轮机迎来十年高景气！海外巨头订单暴增，国内配套企业直接受益

一、行业核心逻辑：需求持续爆发，进入量价齐升周期

1. 全球需求持续扩容

   受美国电力缺口、数据中心扩张等因素驱动，全球燃气轮机年均新增装机需求从 2022 年的 61GW 升至 2025 年的 85GW，机构预测未来十年将维持在90GW / 年以上，乐观情况下可达 100GW / 年，行业正式进入业绩走高与扩产阶段。

2. 海外巨头订单与指引上调，验证景气度

   • GE Vernova：2026 年一季度燃气发电订单 + 机位预留合计达 21GW，截至一季度末未交付订单 + 机位预留已增至 100GW；上调 2026 年收入指引至 445-455 亿美元，订单金额同比增长 71%。

   • 西门子能源：上调 2026 年利润与营收指引，预计收入同比增长 14%-16%，订单同比增长 29.5%，行业高景气度得到龙头验证。

二、国内产业链机遇：切入海外配套，直接受益扩产周期

国内企业凭借前期与海外厂商的合作基础，已率先切入燃气轮机核心配套领域，直接受益于行业扩产周期，相关标的订单与价格已出现积极变化：

三、核心结论

全球燃气轮机行业正迎来长达十年的高景气周期，海外巨头订单与业绩指引集体上调，验证了行业需求的爆发式增长。国内具备海外配套能力的产业链企业，已率先切入核心环节，订单价格上涨与扩产计划同步推进，有望充分分享全球电力建设的红利。

汇成真空：四大业务共振打开 800 亿空间，当前时点就是最佳布局窗口

一、核心业务爆发，业绩弹性显著

1. 主业迎重磅订单

   公司主业即将落地30 亿元量级大客户订单，规模效应持续释放，利润有望达到8 亿元，进入高速增长期。

2. 光通信超预期增长

内生增长 + 外延扩张双轮驱动，2026 年光通信业务规模有望突破 6-7 亿元；高端大单品进入批量出货拐点，单台价值近 2000 万元，已覆盖国内头部及北美核心客户。

二、市值空间广阔，成长逻辑清晰

按业务板块估值：

• 主业：160 亿元

• 光刻业务：300 亿元

• 光通信业务：200 亿元

• TGV 业务：100 亿元

合计目标市值 800 亿元，当前具备高成长空间。

三、核心结论

汇成真空主业订单落地在即、光通信业务拐点已现，叠加光刻、TGV 等高价值板块加持，当前股价为最佳买点，长期成长确定性强。

平治信息：Token 工厂重塑算力盈利！模式升级打开增长天花板

一、核心突破：Token 工厂上线，算力商业模式革新

平治信息推出平治智算云・Token 工厂，实现 AI 模型接口统一管理与调度，算力业务从传统锁价租赁转向灵活 Token 调用，盈利模式迎来关键升级。

二、核心优势：低负载即可打平收益，上行空间巨大

• 传统锁价租赁：B 卡单集群年化收入约17 亿元，年收益约4 亿元，收益固定。

• Token 工厂模式：仅需 30% 负载，即可达到与租赁相当的收入；负载率提升将直接转化为超额利润，高端 B 卡利用效率与收益被最大化。

三、基本面支撑：订单与资金双保障，增长确定性强

• 在手订单40 亿元

• 获批百亿级授信额度

• 服务器稳步到货交付

四、投资结论

Token 工厂模式重构算力盈利曲线，低负载保本、高负载增收，叠加充足订单与资金支持，公司算力业务多元化落地，成长天花板全面打开。

AI 电源革命引爆电感赛道！VPD + 三次电源重构千亿价值，国产厂商迎黄金机遇

一、行业核心逻辑：VPD 垂直供电 + 三次电源，驱动电感价值量翻倍

1. 需求爆发背景

   2026 年末谷歌 TPU V7/V8、亚马逊 Trainium3 等 ASIC 芯片大规模上量，VPD 垂直供电模块配比大幅提升，推动电源系统向小型化、大电流、高频率升级。

2. 产品迭代与价值跃升

• 传统金属软磁粉芯电感 → 升级为TLVR / 多项耦合电感

• 高度从 8–9mm 降至3–5mm，电流瞬态响应大幅提升

• 单颗价值从0.5 美金跃升至1–2.5 美金，增长 2–5 倍

1. 供电项数提升，量价齐升

GPU/ASIC 功耗持续上涨，供电项数向40→60→80 项升级，电感用量同步激增，行业进入量价双击周期。

二、市场空间：3 年 10 倍扩容，2028 年望破 200 亿

• 2025 年：AI 芯片电感市场20–30 亿元

• 2027 年：突破100 亿元

• 2028 年：若英伟达切换至 VPD 方案，规模望超200 亿元

三、产业格局：海外产能紧缺，国产替代加速

1. 全球头部供应商

   台达、英飞凌、MPS、Vicor、伟创力、立讯等。

2. 国产切入窗口期

   乾坤 TLVR 电感订单排至2028 年，产能严重紧缺，台达等头部厂商开始转向国内优质电感企业，导入速度加快。

3. 核心受益标的

龙磁科技、顺络电子、铂科新材

四、核心结论

VPD 垂直供电 + 三次电源通胀，正引发 AI 电感行业技术重构 + 价值重估。单颗价值量翻倍、用量激增、海外产能缺口三重共振，国内电感龙头迎来业绩爆发 + 国产替代黄金窗口。

菲利华：Q3 迎重磅拐点！产能满配 + 需求回暖，全年高增长确定

一、需求端：季度拐点明确，下半年加速回暖

1. 短期出货：Q1 整体出货不足 40 万米，4 月回落至10 万米以内，5 月预计环比改善至20 万米。

2. 重磅催化：英伟达与 CCL 沟通，Q3 有望批量采用公司相关板材批产。

3. 全年展望：全年出货目标300–400 万米，下半年成为主要增长期。

二、产能端：全产业链落地，产能大幅释放

1. 设备扩产：3 月新增织布机30 台，5 月底再到80 台，一期全部到位。

2. 材料配套：鼎益电子纱预计6–7 月投产。

3. 产能目标：7–8 月具备 1000 万米 / 年全产业链产能，后续按计划持续扩产。

三、核心结论

菲利华当前处于需求触底回升、产能集中释放的关键阶段，叠加英伟达 Q3 潜在批量落地，下半年业绩弹性显著，全年高增长确定性强。

三大标的齐爆发！PCB 上游 + 光模块 + 半导体封装，市值空间全面打开

一、凌玮科技：化学法硅微粉卡位 PCB 上游，先进封装打开 500 亿空间

1. CCL 领域：独供生益科技，江苏辉迈技术成熟，已获第一梯队客户认证，等待供需缺口即可切入台光电子。

2. 先进封装：产品价格高于 CCL，达500 元 /kg 以上，海外同类超 1000 元 /kg，行业初期成长空间广阔，坚定看 500 亿市值。

二、华源控股：光模块订单落地 + 半导体并表，目标 200 亿市值

1. 光模块业务：新设苏州华源宏澄科技，主营光通信 / 光电子器件，800G 光模块在手订单 2 亿元。

2. 半导体布局：收购暖芯（温控 / 分子泵）、寰鼎（RTP）各 51% 股权，切入半导体设备赛道。

3. 业绩展望：传统包装业务年利润 1.5 亿，半导体业务并表后全年利润 2 亿 +，市值看 200 亿。

三、菲利华：PCB 上游量价齐升，目标 1300 亿市值

1. 出货量：2026 年台光 / 生益 / 松下合计1000 万平米，2027 年2000 万平米 +。

2. 业绩弹性：2026 年销售额21 亿，2027 年90 亿，市值看 1000 亿以上，目标 1300 亿。

3. 核心增量：LPU + 正交背板，未来需求超3000 万平米。

四、核心结论

PCB 上游材料、光模块、先进封装三大方向同步爆发，凌玮科技、华源控股、菲利华均处于订单落地、产能释放、业绩放量的关键拐点，市值成长空间明确。

国瓷材料：M9 材料通胀核心受益！台光认证 + 球硅放量，卡位 AI 算力材料长坡厚雪

一、核心逻辑：M9 升级带动球硅价值倍增，成为材料通胀核心赛道

1. 产品价值大幅提升

   球硅从 M8-M6 升级至M9 高端 CCL，适配英伟达 Rubin 平台；填充比例由 25% 提升至35%，单板价值占比从 7% 跃升至15%-18%。

2. 稀缺认证壁垒

   国内唯一通过台光认证的 M9 球硅供应商，基准价25-30 万 / 吨，当前供不应求，涨价空间明确。

3. 放量节奏清晰

2026 年下半年大批量销售，年内扩产 2500 吨，2027 年扩至5000 吨，球硅从配套材料升级为主流增量。

二、技术壁垒：化学法领先，行业切换带来长期优势

1. 20 年技术沉淀

   依托溶胶 - 凝胶、水热法等化学法工艺，完美适配 M9、M10、M11超细、高纯、低损耗要求。

2. 行业技术迁移

产业从物理火焰法向高端化学法切换，公司在性能、成本、量产一致性上全面占优，有望领跑下一代球硅市场。

三、供给格局：高壁垒 + 强刚需，价格易涨难跌

• 高端硅微粉扩产周期2-3 年

• 产品认证周期1-2 年

• AI 算力持续拉动需求

供给刚性强，行业维持高景气与高盈利。

四、核心结论

国瓷材料是M9 材料通胀最确定标的，凭借台光独家认证、技术壁垒与产能快速放量，深度绑定英伟达 Rubin 平台，球硅业务迎来量价齐升黄金期。

AI 算力心脏 PSU 爆发！泰嘉股份卡位高功率电源，抢占千亿赛道

一、行业核心：PSU 是 AI 服务器价值核心，市场迈向千亿级

AI 服务器PSU（一次电源） 是算力基础设施的 “心脏”，价值量最高、确定性最强：

• 单瓦价值1.5–2 元，为电源产业链核心环节

• 2027 年 AI 服务器电源规模突破 800 亿元

• ASIC 链占比提升至50%+，行业迈向千亿级集群

二、公司核心优势：泰嘉股份（002843）深度绑定头部客户

1. 业务布局

   旗下雅达电子专注AI 服务器电源 PSU 模块，深耕数据中心电源赛道。

2. 认证与供应链

• 通过华为官方认证，进入昇腾供应链

• 独家代工CloudMatrix 384 超节点高功率 PSU 模块

• 稳定供货微软 LES，国内最早批量供货海外巨头的企业之一

三、核心结论

PSU 作为 AI 算力 “心脏” 迎来高速增长，泰嘉股份凭借华为认证 + 独家供应 + 海外大客户三重壁垒，深度受益于 AI 服务器电源爆发，成长空间明确。

CPO 量产关键拼图 DFAU 爆发！致尚科技锁定核心代工，抢占行业拐点

一、核心逻辑：DFAU 是 CPO 大规模商业化的关键

DFAU 是 CPO 从小批量试产迈向大规模商用的核心技术，可实现标准化可插拔、易维护，大幅降低量产难度。

• 英伟达 Spectrum CPO、博通 Tomahawk 6 CPO 均确定采用 DFAU 方案

• 未来 OIO 架构同样依赖 DFAU 支撑量产

• 业内Senko 的 MPC 方案成熟度最高、量产进度最快

二、公司核心优势：致尚科技深度绑定龙头

1. 独家卡位：作为Senko 全球核心代工伙伴，直接受益 DFAU 放量

2. 量产节奏明确：Senko 预计 Q3 解决良率，2027 年上半年大规模量产

3. 产业趋势 + 客户指引 + 产能规划三重明确，确定性极强

三、核心结论

DFAU 是 CPO 产业最确定的增量环节，致尚科技作为 Senko 核心代工，将直接分享 CPO 规模化红利，迎来业绩与估值双击。

AI 驱动碳化硅反转！三大场景爆发，国产龙头迎来黄金时代

一、行业核心逻辑：AI 打开全新增长极，碳化硅迎反转之年

AI 算力爆发带动碳化硅从传统车规 / 光伏，全面切入电源、封装、光学三大高增长场景，行业正式进入反转周期。

1. 电源领域

   SiC 功率器件用于数据中心、服务器、UPS，显著提升效率与功率密度，适配 800V HVDC 架构。

2. 封装领域

   英伟达 Rubin 平台导入 SiC，采用台积电 CoWoS 封装，以 SiC 替代硅中介层；台积电同步推进 12 英寸 SiC 载板。

3. 光学领域

高折射率 + 高导热特性，在 AI 眼镜 SRG 波导与散热端优势突出，有望替代树脂成为主流方案。

二、价格与海外信号：价格企稳反弹，龙头强势反转

• 6 英寸 SiC 衬底价格止跌企稳

• 8 英寸衬底价格结构性反弹

• 海外龙头 Wolfspeed 一个月内涨幅近 3 倍，毛利率环比双位数改善，AI 相关收入季增 30%

三、国内优势：规模 + 成本 + 技术全面领先，空间巨大

• 国内厂商（天岳先进、晶盛机电、晶升股份）规模、成本、盈利能力全面超越海外

• 技术已实现反超，但国内行情刚启动，上涨空间充足

四、核心结论

AI 带来全新需求增量，叠加价格企稳、海外龙头反转，碳化硅迎来年度级别大行情。国内龙头技术与成本双优势，是本轮行情核心受益标的。

CXL 产业化加速落地！澜起科技卡位核心芯片，打开 AI 内存新增长极

一、行业风口：CXL 迎来量产拐点，破解 AI 内存瓶颈

1. 产业催化

   三星计划 2026 年 Q4 量产 CXL 内存，Q3 送样验证，客户覆盖微软、谷歌、亚马逊等云巨头，CXL 正式从技术验证→规模导入。

2. 核心价值

• 解决大模型推理KV Cache 占用高、HBM 成本贵的痛点

• 实现内存扩展 + 池化，冷热数据分层，大幅降低 TCO

• CXL 2.0/3.0/3.1 生态成熟，产业链形成闭环

二、公司核心：澜起科技占据 CXL 产业链最关键环节

1. 卡位 MXC 控制芯片

• 负责PCIe/CXL 协议与 DDR 内存转换调度，是 CXL 内存必备核心

• 单颗价值百美元级别，远高于传统接口芯片

• 百万颗出货即可带来数亿美元增量

1. 传统主业高景气

• MRDIMM 价值量从 7–10 美元→75 美元 +，二代望破百美元

• 渗透率将从低个位数提升至15%–25%

• 公司拥有MRCD+MDB完整方案，份额与盈利持续提升

三、成长空间：双轮驱动，弹性巨大

• 短期：MRDIMM 渗透率提升，业绩稳增

• 中长期：CXL 内存规模化落地，打开第二增长曲线

• 从 AI 加速卡→GPU→通用服务器，市场空间持续放大

四、核心结论

CXL 产业化落地在即，澜起科技作为MXC 控制芯片龙头，叠加 MRDIMM 高景气，形成 “主业稳增 + 新业务爆发” 双轮驱动，成长天花板全面打开。

内外双景气共振！创新药进入高增长 + 盈利双击时代

一、行业核心景气：外需强劲、内需旺盛

1. 外需爆发：授权收入创历史新高

   2026 年 Q1 创新药对外授权34 项、首付款33.8 亿美元，双双刷新纪录，龙头 BD 收入进入集中兑现期。

2. 内需旺盛：业绩与盈利同步提速

国内创新药收入保持高增速，多家 biopharma 实现内生盈利拐点，行业进入高质量增长阶段。

二、三大投资主线清晰明确

1. 高增长龙头（BD + 销售双驱动）

   恒瑞、信达、海思科、信立泰、荣昌、康方、君实等，2026 年创新药收入增速30%–50%+，盈利加速释放。

2. 全球竞争力品种（III 期→商业化）

   科伦博泰、百利天恒等IO+ADC龙头，产品具备全球潜力，落地即放量。

3. 未来重磅大药潜力标的

康诺亚、泽璟、映恩、复宏汉霖、金斯瑞 / 传奇、益方、加科思、劲方、艾迪、前沿等，有望诞生百亿美金级大单品。

三、核心结论

创新药行业正处于外需授权爆发 + 内需销售高增的双重红利期，龙头业绩确定性强、潜力标的空间巨大，是当前医药板块最具弹性的主线方向。

空天算力双轮驱动！低轨卫星 + 在轨数据中心引爆产业浪潮

一、行业重磅催化：国内组网加速，海外巨头入局

1. 国内低轨卫星提速

   5 月 12 日，千帆极轨 09 组卫星成功 “一箭 18 星” 发射，星座总规模达144 颗，全域通信能力大幅提升，我国低轨卫星互联网进入高密度组网期。

2. 海外太空算力突破

谷歌与 SpaceX 洽谈合作，计划发射在轨数据中心，同步对接多家发射服务商；全球科技巨头加码太空算力，引领空天产业新一轮繁荣。

二、五大产业链全面受益

1. 火箭制造

   西部材料、飞沃科技、航天动力、航天机电、超捷股份、斯瑞新材、广联航空

2. 卫星及通信

   震裕科技、起帆电缆、明阳智能、航天电器、中国卫星、信科移动、三安光电、上海瀚讯、臻镭科技、航天宏图、中科星图、海格通信、中国卫通、高华科技、陕西华达、电科数字、佳缘科技、盟升电子、震有科技、通宇通讯

3. T/S 产业链

   拉普拉斯、迈为股份、钧达股份、晶科能源、科森科技、连城数控、宇晶股份、高测股份、奥特维、双良节能、捷佳伟创、蓝思科技、信维通信、晶盛机电

4. 太空算力

   顺灏股份、普天科技、首都在线

5. 航天 3D 打印

华曙高科、飞沃科技、银邦股份、江顺科技、铂力特

三、核心结论

国内卫星组网持续加速，海外太空算力巨头入局，空天互联网迎来政策 + 产业 + 技术三重共振，全产业链进入高景气爆发期。

AI 机柜双龙头！鼎通科技 + 奕东电子：液冷 Cage 赛道锁定 500–800 亿空间

一、核心逻辑：柜内 + 柜外液冷 Cage 双寡头格局确立

鼎通科技、奕东电子全面掌控 AI 机柜核心连接器赛道，覆盖柜内 Cage 与柜外液冷 Cage 两大高增长方向，行业寡头格局清晰，业绩确定性极强。

二、业绩爆发路径：3 年高速增长，利润持续兑现

• 2026 年：利润规模5–10 亿元

• 2027 年：利润跃升至15–20 亿元

• 2028 年：利润进一步突破30–40 亿元

伴随 AI 机柜持续放量，业绩保持高速增长。

三、市值空间：高成长给予高估值，目标空间明确

• 鼎通科技：2028 年利润35–40 亿元，给予 20 倍 PE，对应市值700–800 亿元；折现当前看600–700 亿元

• 奕东电子：2028 年利润30 亿元，给予 20 倍 PE，对应市值600 亿元；折现当前看500 亿元

四、核心结论

两家公司均为AI 液冷机柜核心标的，业绩逐年高增、确定性极强，长期成长空间广阔，是 AI 硬件链中极具弹性的优质标的。

艾可蓝：国七 + 发电机 + AI 三重共振，后处理市场 10 倍扩容弹性炸裂

一、核心逻辑：国七落地引爆，市场空间从 100 亿→2000 亿

1. 赛道扩容 10 倍

   国内尾气后处理市场由100 亿拓展至1000 亿，公司从轻卡切入重卡 + 乘用车，市占率与覆盖面大幅提升。

2. 国七再翻倍

   国七标准即将落地，排放趋严推动产品价值量翻倍，行业空间直达2000 亿。

3. 海外认证加持

与欧洲杜马雷合作欧 7 尿素喷射系统；与普赫姆集团结盟，全球竞争力强化。

二、第二增长曲线：发电机后处理稀缺龙头

• 国内民企唯一具备10MW 大功率船舶后处理能力

• 与能电动力、百发动力、无锡优能达成合作

• 发电机尾气处理ASP 高、弹性大，燃气机领域 0→1 突破在即

三、AI 新成长：算力 + 医疗打开估值天花板

1. 算力业务：参股上海燚智，开展算力租赁 + 智算服务器销售

2. AI 医疗：与艾昆纬合作，切入 AI 医疗赛道

四、业绩与空间

• 2026 年预计利润2 亿元

• 重卡 / 乘用车若达 20% 市占率，有望冲击200 亿收入

• 国七放量 + 新业务落地，业绩进入非线性高增阶段

五、核心结论

艾可蓝是国七标准最核心受益标的，依托后处理 10 倍扩容、发电机业务突破、AI 算力赋能，形成 “主业爆发 + 新曲线提速” 双击格局，高弹性明确。

安靠智电：北美变压器订单大超预期！出海放量打开 170 亿市值空间

一、核心逻辑：海外供需紧张 + 技术渠道双优势

北美主变持续紧缺，安靠智电核心团队具备北美技术规范 + 渠道资源双重壁垒，成为国内变压器出海最受益标的。

二、订单大超预期：2026 年北美 AIDC 订单上修至 1 亿美元

1. AIDC 数据中心

• 原指引：5000 万美元 → 上调至 1 亿美元

• 已落地：5000 万 + 配变 + 新签 4500 万 + 主变 / 配变

• 下半年：有望再签微软配套 6000 万元订单

• 发货节奏：AIDC 主变共 100 台，9 月起发货，单月发货超 4000 万

1. 北美电网 / 电力公司

• 5 月：小批量主变订单（4 台，1500–2000 万元）

• 6 月：北卡电力设计院审厂，切入高压变电站（变压器 + GIS）

• 2027 年：电力公司订单有望大规模放量

1. 亚非拉多点开花

• 拉美：在手订单 4000–5000 万元

• 欧洲：代理 + 西门子合作推进

• 沙特：5 台移动变压器具中标预期

三、产能支撑：扩产极快，半年即可翻倍

• 现有产能：可支撑2 亿美元产值

• 扩产周期：仅需6 个月即可产值翻倍

• 仅需扩建：测试站 + 装配车间，效率行业领先

四、市值目标：合计看 170 亿

• 传统主业：50 亿

• 变压器出海：

  • 2026 年利润：1 亿元

  • 2027 年利润：4 亿元

  • 给予 2027 年 30 倍 PE → 120 亿

• 总市值目标：170 亿元

五、核心结论

安靠智电北美订单持续上修、产能快速扩张、全球多点落地，变压器出海进入量价齐升黄金期，是海外电力基建最确定标的之一。

领益智造：苹果折叠创新 + 英伟达液冷双击！结构件龙头迈向算力新周期

一、消费电子弹性：苹果折叠 + 20 周年创新，单机价值量大幅提升

• 苹果首款折叠 iPhone预计下半年发布，公司深度参与核心结构模组，单机价值显著高于传统机型。

• 2027 年苹果 20 周年，创新节奏加快，公司作为核心供应商持续受益。

二、算力核心突破：英伟达液冷并表放量，升维算力平台厂商

• 收购立敏达完成并表，成为国内少数拥有英伟达直供资质 + 量产能力的液冷核心厂商。

• 产品覆盖冷板、manifold、UQD 快接头、散热器，资质与品类行业第一梯队。

• 受益 GB200/GB300 放量，英伟达体系内份额处于早期快速提升期。

三、第二成长曲线：液冷先锋，算力全链条布局

• 算力业务定为未来五年核心增长引擎，液冷业务有望逐年成倍增长。

• 同步布局服务器电源、CDU、整机，形成全栈算力硬件能力。

• 已对接 Google、Meta、Apple 等北美大厂，优先保供英伟达，后续扩客顺畅。

四、核心结论

领益智造形成苹果创新弹性 + 英伟达液冷放量双轮驱动，从消费电子结构件龙头，正式升级为算力硬件平台型公司，成长空间全面打开。

AI PCB 量价齐升！Rubin/T3 换代引爆，Q2–Q3 业绩加速上行

一、核心催化：英伟达 + AWS 双换代，PCB 价值量大幅跳升

1. 英伟达Rubin平台：单卡 PCB 价值量同比 + 60%+

2. AWS T3平台：单卡 PCB 价值量同比 + 30%+

3. 5 月起拉货力度持续走强，头部 PCB/CCL 厂商订单饱满、环比高增

二、行业趋势：产能 + 需求共振，下半年进入高增长

• 高端 PCB 新产能集中释放

• 算力产品换代驱动价值量提升

• 2026 年 Q2–Q3 业绩进入加速兑现期

三、核心受益标的

• AI PCB 主线：沪电股份、生益科技、胜宏科技、鹏鼎控股、南亚新材、建滔积层板

• ABF 基板主线（缺货涨价 + AI 成长）：兴森科技、深南电路

四、核心结论

AI PCB 处于产能释放 + 需求爆发 + 价值量提升三重共振，Q2–Q3 业绩确定性极强，是当前 AI 硬件链高景气核心方向。