绿电/电网设备

①国家能源局等四部门联合印发《关于促进人工智能与能源双向赋能的行动方案》，明确提出要“促进能源、算力、场景、数据、模型等要素高效协同”，构建“算力、电力深度融合的算电协同发展机制”。

②受Token需求飙升350%的推动，超大规模云服务商的2026年资本支出预测从4500亿美元大幅上调至8000亿美元。大摩预计数据中心将面临55GW的电力缺口。

（大唐发电、华电辽能、节能风电、晋控电力、金盘科技、三变科技、智光电气）

数据中心电源

①机构：政策持续加码“算电协同”和绿电直连，机柜功率迈进MW时代，柜外电源800V直流已成主流。SST（固态变压器）凭借灵活和节能优势，有望在AIDC领域加速落地。

②英伟达将800V高压直流架构确立为下一代AI工厂的核心供电方案。这套架构已获得广泛支持，包括英诺赛科在内的主流半导体厂商均已宣布支持800V供电方案。

（中恒电气、麦格米特、禾望电气、伊戈尔、科士达、欧陆通、盛弘股份、科华数据）

算力租赁

CME集团和GPU市场情报及基准数据行业领导者Silicon Data宣布，将于今年晚些时候推出算力期货市场，目前正在等待监管部门的审查。

（润建股份、城地香江、中嘉博创、润泽科技、数据港、网宿科技、宏景科技）

燃气轮机

《2026燃气轮机产业发展白皮书》显示，2025年全球燃气轮机需求量约为90-100GW，但年产能仅为55-60GW，供需缺口高达30-40GW。《白皮书》预测，全球市场的供需失衡至少延续到2030年。

（中国动力、天润工业、上海电气、万泽股份、应流股份、联德股份）

PCB

业内消息人士透露，英伟达已与ODM合作伙伴敲定下一代AI芯片Vera Rubin的量产方案，计划于6月进入试产阶段，7月起开始向北美主要云服务商发货。Rubin Ultra机柜GPU封装数量翻倍，带动PCB用量倍增。

（鹏鼎控股、生益科技、大族激光、博敏电子、大族数控、宏昌电子、中一科技）

存储芯片

自2025年9月底以来，NAND芯片的合同价格上涨超过600%，而DRAM芯片的合同价格上涨近400%。摩根大通最新报告称，由于人工智能推动的需求持续超过供应，库存紧张，HBM供应被多季度的价格和数量协议锁定，预计存储芯片价格和销量将在2027-2028年继续上涨。

（德明利、香农芯创、兆易创新、大普微、普冉股份、江波龙）

半导体材料/设备

①AI服务器、先进封装及HBM技术迭代带动硅片与电子特气用量激增，叠加中东能源危机推高化工原料成本，半导体材料全品类进入量价齐升阶段。

②平头哥自研GPU规模化量产  截至26年2月，已经累计规模化交付47万片。

（中船特气、斯达半导、雅克科技、鼎龙股份、天岳先进、晶盛机电）

铜

LME伦铜近期持续反弹，向上触及14000美元/吨，接近历史高点。2026年全球铜市依然呈现供需偏紧格局，从供应瓶颈到电力，储能，AI需求的结构性增长，成为支撑铜价的核心逻辑。

（云南铜业、江西铜业、紫金矿业、洛阳钼业）

有色·钨

机构：我国稀土钨锑镓锗等资源战略地位凸显，以后可能不止由单纯供需决定，战略稀缺溢价有望持续体现在价格中。

（翔鹭钨业、章源钨业、中钨高新）