一、宏观大事速览

1. 顶层指引：《求是》杂志发表重要文章《做强做优做大实体经济》，为产业发展定调。

2. 中美经贸：两国元首会晤，为经贸关系发展提供战略指引。

3. 国际动态：俄罗斯总统将于 5 月 19-20 日访华，深化双边合作。

4. 公司公告：长鑫科技预计上半年营收 1100-1200 亿元，归母净利润 520-580 亿元。

5. 美联储人事：沃什正式就任前鲍威尔将暂任 “临时主席”。

二、行业聚焦：人形机器人场景加速落地，产业链迎来黄金机遇

核心逻辑

人形机器人正从概念走向量产，成为智能制造领域的核心赛道。特斯拉 Optimus Gen 3 已进入最后开发阶段，计划 2026 年夏季启动量产，目标打造百万台级产线。国内赛道同样火热，企业数量超 140 家，优必选、宇树、智元等整机厂，以及三花智控、拓普集团等核心 Tier1 供应商已形成完整生态。

投资看点

• 技术壁垒高：人形机器人是集运动控制、感知计算、AI 算法于一体的复杂系统，软硬件融合是核心竞争力。

• 重点关注环节：灵巧手、北美大客户 Tier1（三花智控、拓普集团）及一级供应商的变化，是产业链景气度的先行指标。

风险提示：政策监管、行业竞争加剧、行业景气度不及预期、下游拓展不及预期。

核心标的深度解读

1. 网宿科技（300017）：算力云服务 + 液冷托管双轮驱动

• 算力业务：自建分布式算力平台，子公司爱捷云已在国内落地多个算力节点，提供算力云服务、算力托管、托管空间租用、托管带宽租用及数据中心托管服务，持续扩大资本开支投入。

• 液冷布局：参股公司绿色云图自研液冷技术，可为企业提供节能高效的液冷数据中心建设与改造方案，切入高景气度的液冷赛道。

2. 三花智控（002050）：液冷 + 机器人双赛道齐发力

• 液冷业务：数据中心液冷工况与公司热管理零部件高度重合（阀类、泵类、换热器等），深耕热管理领域四十余年，具备规模化量产与技术迭代能力，正积极拓展液冷客户合作。

• 机器人业务：切入仿生机器人机电执行器市场，为客户提供研发与解决方案，打造新的业绩增长曲线，多款关键型号产品已实现技术突破。

龙头板块：电子级氢氟酸供需格局持续偏紧

受半导体、光伏和显示面板三大领域需求驱动，电子级氢氟酸市场持续景气：

• 需求端：2025 年电子级氢氟酸需求量达 43.6 万吨，5 年复合增速高达 25.7%。

• 供给端：韩国半导体氢氟酸供应链面临压力，上游材料价格大涨，预计 6-7 月将迎来新一轮涨价潮，三星电子、SK 海力士采购价将明显上调。

• 相关标的：中巨芯、中欣氟材等。

热点前瞻：Token 工厂 + 长鑫科技两大主线

1. 百亿级 Token 工厂集采落地，算力基础设施迎来爆发期

三大运营商中，中国电信率先发布百亿级 “Token 工厂” 生成能力服务集中采购项目，预估规模超 174 亿元，标志着 Token 工厂从概念走向大规模落地。

• 行业逻辑：Token 作为 AI 时代的计费、结算基础单位，Token 工厂是其核心生产环节，具备算力资源、推理优化和云服务能力的企业将迎来快速发展。

• 核心标的：

  • 弘信电子：联手无锡高新区打造江苏省内首个华为昇腾 384 超节点算力集群，为 Token 工厂提供算力底座。

  • 南威软件：建设每分钟可生产 1 亿以上 Token 的大型 Token 工厂，并与华为建立深度合作。

2. 长鑫科技 IPO 引爆存储产业链，国产化进程加速

长鑫科技披露 2026 年上半年业绩预告，预计营收 1100-1200 亿元，扣非归母净利润 520-580 亿元，同比大幅增长。

• 行业地位：2025 年二季度 DRAM 全球市场份额已提升至 3.97%，随着公司上市，设备国产化率有望逐步提升。

• 受益标的：

  • 强一股份：2.5D MEMS 探针卡已通过长江存储验证，面向合肥长鑫、兆易创新实现大批量交付。

  • 精智达：与长鑫存储等客户在半导体存储器测试设备领域建立深度合作。

重点公司跟踪：三大高景气赛道标的解析

1. 天孚通信：CPO 产业化落地核心供应商

• 行业拐点：CPO 正式进入产业化落地阶段，2026 年为规模化元年，台积电信、Tower 等大厂动作频出，行业信号明确。

• 核心优势：公司在 1.6T 光引擎和 FAU、ELS 等 CPO 领域具备强竞争力，FAU（光纤阵列单元）、ELS 外置光源产品已稳定交付，光引擎环节占系统价值量 30%-50%，技术壁垒高，成长空间广阔。

2. 兆易创新：存储涨价 + 长鑫绑定双重受益

• 行业趋势：MLC NAND 累计涨幅已达 280%，下半年预计仍有 100% 上涨空间；SLC NAND 价格二至四季度预计涨 120%，利基存储市场持续升温。

• 核心逻辑：公司是全球 NOR Flash 第二、SLC NAND 核心供应商，三大产品线进入量价齐升通道；同时为长鑫科技前十大股东，与长鑫建立大规模战略采购关系，DRAM 相关产品关联交易预计同比增 5 倍，是 A 股唯一兼具 “股权 + 订单” 双重绑定的存储标的。

3. 思特奇：算力网建设核心标的

• 政策东风：算力网被定义为 “算力版国家电网”，核心解决算力利用率低、供需错配问题，算力调度平台是产业链价值制高点。

• 落地进展：公司在甘肃庆阳、湖北、贵州等地中标算力网调度平台项目，已完成对东西算枢纽和运营商的标准化接入，贵州项目算力利用率提升 20%；通过 “算力超市” 为超 3 万家企业盘活闲置算力，未来有望打开第二成长曲线。

三大运营商集体入局，Token 经济加速成型，算力龙头收入同比暴增 130%

一、行业重磅：三大运营商集体推出 Token 算力服务

三大运营商近期密集落地 Token 相关服务，标志着 Token 经济从概念走向规模化商用：

• 上海电信：面向用户正式推出 Token 算力资费套餐，成为上海首个发布该类套餐的运营商。

• 上海移动：推出 Token 通用服务，实现 “一号通用、跨平台使用、话费支付”，并联合腾讯推出 AI 原生工作台。

• 上海联通：发布政企全栈 AI 产品体系，推出多元化算力服务、多档 Token 产品及融合套餐，启动算力普惠行动。

二、行业逻辑：Token 消耗量两年增长超千倍，新经济形态加速成型

在国产模型迭代、端侧 AI 应用普及与智能体爆发的驱动下，Token 需求迎来指数级增长：

• 数据验证：2024 年初国内日均 Token 调用量为 1000 亿，2025 年底跃升至 100 万亿，2026 年 3 月已突破 140 万亿，两年增长超千倍。

• 商业模式变革：AI 服务普遍采用 Token 计费模式，围绕 Token 的生产、调用、计量、核算与价值转化的 “Token 经济” 正加速成型，成为算力产业链的新增长引擎。

三、核心标的解析

1. 中贝通信（算力规模落地，收入同比大增）

• 算力布局：持续加码智算集群建设，截至 2025 年年报披露，已运营算力规模达 22,000P。

• 业绩兑现：2025 年智算业务收入同比增长 130.38%，直接受益于 Token 消耗量的爆发式增长。

2. 卓易信息（算力生态卡位，绑定头部客户）

• 技术壁垒：依托多架构固件自研项目与 X86 授权技术壁垒，深度融入信创及 AI 算力生态。

• 未来规划：持续加码 AI 服务器固件研发，绑定头部算力客户，完善产业链生态布局，深度受益于 Token 经济浪潮。

Token 经济新催化：中国电信推出 Token 套餐

5 月 17 日，中国电信推出系列商用 Token 套餐，面向开发者、企业及个人用户提供 “Token + 连接 + 安全” 一体化服务。

• 行业逻辑：以 Token 运营为代表的 AI 新商业模式正在成型，应用层及中间层均迎来新机会，可重点关注拥有 Token 运营能力的营销板块及应用场景标的。

• 相关 ETF：传媒 ETF（159805）、华夏 ETF（516190）。

广立微：EDA + 测试设备闭环龙头，“电 + 光” 双轮驱动打开成长天花板

一、核心投资逻辑：从 “单一环节” 到 “全链闭环”，再到 “跨界新赛道”

广立微作为国内半导体良率提升领域的龙头，已构建EDA 软件 + 电性测试设备 + 大数据分析的全流程闭环能力，并通过收购切入硅光赛道，开启 “电 + 光” 双轮驱动的第二成长曲线。

二、核心业务解析

1. EDA 软件：先进工艺市占率领先，AI 融合加速突破

• 传统良率 EDA：在国内新增先进工艺节点项目中市占率保持领先，核心产品 QuanTest 系列完成架构升级，将分析效率从 “数周” 压缩至 “数小时”，并斩获头部晶圆厂订单。

• AI + 大数据融合：半导体大数据分析软件全面接入 AI 及大语言模型，已获取多家头部企业数千万元系统方案订单，并实现海外市场销售突破。

• 外延布局：2026 年 3 月拟收购亿芯芯，推动前端设计工具与制造端方案的深度整合。

2. 电性测试设备（WAT）：量价齐升，受益晶圆厂扩产

• 行业需求：晶圆制造厂每新增 1-2 千片 / 月产能，就需新增 1 台 WAT 测试机，国内产能扩张带动需求持续增长。

• 公司进展：核心晶圆级电性测试设备出货量稳定，新增晶圆级老化测试设备进入客户产线验证阶段，首台高压测试机已完成交付，品类持续扩张。

3. 硅光新赛道（PDA）：收购 LUCEDA，切入高景气光电设计领域

• 收购动作：2025 年 8 月完成对全球硅光设计自动化企业 LUCEDA 的收购，成功切入光电子自动化设计工具领域。

• 协同效应：已合作开发 DE-Photonics、Photonics DRC 等新品，LUCEDA 发布业界首个硅光异质异构集成 PDK。

• 未来规划：通过补齐硅光设计自动化工具链，将传统集成电路良率提升方案拓展至高速增长的硅光芯片领域，形成 “电 + 光” 双轮驱动。

三、盈利预测与估值

华创证券吴鸣远预计公司 2026-2028 年业绩：

四、风险提示

• 下游晶圆厂扩产进度不及预期；

• 硅光业务整合与客户拓展不及预期。

鼎龙股份：高端光刻胶产业化提速，300 吨 KrF/ArF 产线投产在即

一、核心看点：半导体材料平台型企业，光刻胶业务进入商业化加速期

鼎龙股份作为国内关键赛道核心创新材料平台，业务横跨半导体材料、锂电材料两大板块，当前重点聚焦半导体材料业务，覆盖 CMP 工艺材料、晶圆光刻胶、显示材料、先进封装材料四大细分领域。

二、光刻胶业务进展：从研发到量产，全链条自主可控

1. 产能落地：300 吨 KrF/ArF 产线近期投产

潜江二期年产 300 吨 KrF/ArF 光刻胶产线即将投产，这是国内率先实现从有机合成、高分子合成、精制纯化到光刻胶调配混配全链条自主制备的高端光刻胶生产基地，核心树脂、光酸剂等关键原料均实现自主生产。

2. 产品商业化：多型号突破，已实现稳定供货

• 研发储备：已完成超 30 款高端光刻胶研发储备，其中超 20 款在下游客户送样验证，12 款以上进入加仑级样品测试环节。

• 批量供货：已有 3 款核心型号实现稳定批量供货，商业化落地进程全面提速。

• 应用覆盖：产品可实现国内晶圆制造领域全制程、全尺寸工艺覆盖，聚焦存储芯片、先进逻辑芯片、先进封装等高增长应用场景。

三、其他半导体材料业务布局

• CMP 工艺材料：集成电路用 CMP 抛光垫国内供应龙头。

• 显示材料：占据 OLED 新型显示材料 YPI、PSPI 国内供应领先地位。

• 先进封装材料：深度布局半导体先进封装材料业务。

重点公司跟踪：澜起科技 ——AI 算力底座的 “隐形龙头”

• 行业逻辑：AI 产业加速扩容叠加 CPU 及内存模组供需错配，Agentic AI 催化下，内存接口芯片需求迎来确定性放量。

• 竞争格局：全球内存接口芯片市场呈现 “三家寡头” 格局（澜起科技、日本瑞萨电子、美国 Rambus），合计占据全球超 93% 的市场份额，澜起科技市占率约 40%-50%，位居全球首位。

• 核心壁垒：参与 JEDEC 内存标准制定，需经历漫长严苛的交叉验证周期，进入三星、SK 海力士、美光等龙头存储厂供应链后，具备极高的客户粘性与不可替代性。

• 成长空间：AI 推理带来 CPU 服务器结构性放量，叠加 DDR5 渗透率持续提升，公司有望持续稳居 A 股 “AI 运力底座” 龙头地位。

振江股份：新能源装备龙头，“风电 + 燃气轮机 + 外骨骼机器人” 三驾齐驱

一、公司概况：二十年深耕，综合能源装备服务商

振江股份（603507）深耕新能源装备领域二十载，已成长为覆盖风电、光伏、高端紧固件的综合能源装备服务商，深度绑定西门子、GE 等全球龙头，具备 “国内核心基地 + 海外本地化生产 + 自有港口物流” 的全球化供应链体系，经营韧性突出。

二、核心业务：新能源高景气赛道的基本盘

1. 风电业务：龙头核心供应商，聚焦高毛利海外市场

• 已成为西门子歌美飒的总装供应商，也是风力发电机全球唯一虚拟工厂合作伙伴。

• 聚焦海外及海上风电高毛利产品，适配风机大型化、轻量化趋势，持续提升高附加值产品占比与材料利用率。

2. 光伏与紧固件业务：多点开花，打开成长空间

• 光伏业务通过沙特本地化生产对冲贸易风险，跟踪支架产品获国际认可。

• 高端紧固件业务技术领跑高端市场，已切入商业航天领域。

三、新兴赛道前瞻：三大高景气方向打造第二成长曲线

四、盈利预测与估值

国盛证券花小伟预计公司 2026-2028 年业绩表现亮眼：

当前估值具备较高安全边际，首次覆盖给予关注。

五、风险提示

国际贸易摩擦及宏观环境影响的风险；新兴业务量产进度不及预期的风险。

AI 算力驱动 MLCC 需求爆发，产业链材料龙头批量出海迎机遇

一、行业逻辑：AI 算力爆发引爆高端 MLCC 需求，供需格局迎来拐点

MLCC（多层陶瓷电容器）作为 “电子工业大米”，广泛应用于消费电子、汽车电子、算力设备等领域，正迎来 AI 驱动的新一轮增长周期：

• 需求端爆发：AI 运算需求急剧增长，推动高容、高压、宽温、小型化 MLCC 用量大幅提升。单台八卡 AI 服务器主板的 MLCC 用量达 15,000-25,000 颗，GB200 NVL72 平台用量更是高达 44.1 万颗，蕴含极高价值量。

• 供给端趋紧：高端 MLCC 市场已出现交货期延长、部分型号短缺的情况，TrendForce 预计 2026 年下半年高端 MLCC 价格有望由盘整走向温和上行。

• 国产替代机遇：海外龙头正将产能向高附加值产品倾斜，国内 MLCC 厂商有望加速国产替代进程，同时海外龙头的国产原材料供应商也将直接受益。

二、核心标的解析

1. 双星新材：MLCC 离型膜材料龙头，成功批量出口海外

• 业务布局：在电子材料领域多点布局，光学材料产品可应用于 5G 及消费电子领域，包括MLCC 离型膜基材、OCA 离型基材等关键材料。

• 商业化进展：相关产品已成功批量出口海外市场，直接受益于全球 MLCC 需求增长与供应链重构。

2. 洁美科技：全球 MLCC 产业链配套服务商，绑定头部客户

• 客户覆盖：主要产品服务于全球 MLCC 生产企业，包括三星电机、村田制作所、松下、太阳诱电、华新科技、国巨电子等行业龙头，深度融入全球 MLCC 供应链。

AI 算力建设提速，光通信产业链供需偏紧，景气度有望再超预期

一、行业逻辑：AI 驱动数据通信市场超预期增长，光通信产业链供需格局趋紧

1. 行业需求再上修：行业研究机构 LightCounting 近期上调数据通信（Datacom）市场增长预期，市场扩张速度将快于此前预测。摩根大通分析指出，这意味着光模块、光器件等光通信元器件的需求将更为旺盛，直接利好 Coherent、Fabrinet 和 Lumentum 等海外光元件供应商。

2. 供需格局持续偏紧：AI 算力建设持续提速，GPU 与 ASIC 算力集群扩容、网络带宽迭代升级形成强力产业驱动，光通信产业链供需偏紧格局或将进一步加剧。

   • 整机环节：800G 订单维持高景气度，1.6T 产品加速落地放量，头部厂商凭借客户认证、产能交付优势，业绩确定性与弹性突出。

   • 上游环节：若产业需求快速抬升，产能瓶颈将向上游传导，光芯片、法拉第旋片、陶瓷基板等紧缺环节的利润弹性将更为可观。

   • 行业特征：此类赛道普遍具备技术壁垒高、产能扩建周期长、客户认证周期久、竞争格局优良等特征，供需偏紧下企业将受益于出货量提升、产品提价与产品结构优化升级带来的利润率上行红利。

二、核心标的解析

碳化硅高景气延续，8 英寸紧缺 + 国产良率突破，供需拐点将至

一、需求爆发：新能源车 + AI 数据中心双轮驱动，多场景同步扩容

• 新能源汽车：400V 车型单车价值 1500-3000 元，800V 高压平台达 3000-5000 元，未来有望破 6000 元；渗透率将从 30% 升至 60%-70%，年增速超 20%，比亚迪快充加速普及。

• AI 数据中心：2025 年起需求爆发，2026 年底至 2027 年初或增 3 倍以上；800V 以上高压场景为必选方案，当前渗透率约 20%，年复合增速 30%。

• 其他增量：先进封装领域获台积电验证，作为散热中介层 / 基板，潜在市场规模达数百亿元；电网、光伏储能等领域同步扩容。

二、产能分化：6 英寸过剩、8 英寸紧缺，供需矛盾突出

• 6 英寸：全球规划产能约 1300 万片，实际需求仅 200 万片，开工率约 20%，多数厂商亏损。

• 8 英寸：产能供不应求，扩产以 6 英寸改造为主；改造周期 1.5-3 年，良率爬坡至稳定盈利需 2-4 年，产能释放显著慢于需求。

• 政策约束：新建 6 英寸项目审批受限，进一步加剧 8 英寸供需紧张。

三、格局优化：国产良率突破，行业迎价格拐点

• 国产进展：国内头部厂商衬底良率超 80%，接近国际水平；IDM 模式具备 10%-20% 成本优势。

• 竞争格局：电网侧科瑞占 70% 份额，机柜市场英飞凌占 60% 份额。

• 价格与展望：行业价格止跌回升，8 英寸衬底涨价趋势明确；预计 2030 年总需求超 1600 万片（新能源车、AI 眼镜各约 400 万片，AI 数据中心约 280 万片）；未来 2-3 年过剩产能逐步消化，行业进入供需紧平衡。

8 英寸碳化硅（SiC）核心上市公司梳理

（覆盖衬底 / 外延 / 器件 / 设备，按产业链环节分类）

一、衬底（核心紧缺环节）

• 天岳先进（688234/02631）：全球导电型 SiC 衬底龙头，2025 年全球市占率 27.6%（第一）；8 英寸市占率 51.3%，良率超 70%，已批量供货，绑定博世、英飞凌等。

• 三安光电（600703）：国内唯一全产业链 IDM，湖南基地8 英寸衬底月产千片，车规级 MOSFET 批量供货，2026 年模块营收同比增 120%。

• 露笑科技（002617）：6 英寸衬底量产，8 英寸工艺验证完成，计划 2026 年车规级量产，良率达 65%+。

• 天富能源（600509）：持股天科合达 9.09%（第二大股东），天科合达 8 英寸产能爬坡中，2026 年规划产能 125 万片。

• 晶盛机电（300316）：8 英寸 SiC 衬底批量交付，12 英寸送样验证，设备 + 材料双布局。

二、外延 / 器件（下游高价值）

• 芯联集成（688469）：中国 SiC 器件全球第一，8 英寸外延 + 器件产能布局，服务 AI 数据中心 / 新能源车。

• 斯达半导（603290）：车规级 SiC 模块龙头，8 英寸器件封装测试能力完善，绑定车企与电源厂。

• 士兰微（600460）：8 英寸 SiC 芯片产线建设中，聚焦工业电源与新能源汽车场景。

三、设备（产业链支撑）

• 晶升股份（688478）：国内 SiC 长晶设备龙头，8 英寸长晶设备市占率领先，供应天岳先进、三安光电等。

东方钽业：钽价上行 + 商业航天双主线，全链龙头迎价值重估

一、业绩拐点：钽价走高驱动利润放大，资源保障优势凸显

• 短期扰动：2025Q4 收入利润环比下滑、库存抬升，主因钽价上涨，客户观望延迟采购，不改长期景气。

• 2026 年盈利弹性：低价原料库存叠加高价新单，利润显著放大；集团收购钽铌矿，锁定原料供给、分享资源端利润，成本优势强化。

• 行业地位：国内唯一钽铌全产业链企业，深度受益钽价上行周期。

二、成长第二曲线：商业航天卡位核心，3D 打印 + 高端合金双突破

• 材料壁垒：国内唯一球形钽粉量产企业，3D 打印钽铌合金潜力巨大。

• 核心产品落地：完成蓝箭航天国内最大铌合金喷管配套；攻关 2.5m 级大尺寸产品；C103、Nb521 两款明星合金配套成熟，应用广泛。

• 客户资质过硬：航天科技突出贡献供应商、航天科工一级供应商，商业航天赛道预期差显著。

低估掘金｜恒坤新材：绑定存储龙头 + ArF 光刻胶放量，半导体材料黑马可期

一、深度绑定头部客户，供应链壁垒稳固

• 国内存储双龙头：长存鸿图参与 IPO，公司反向参股长存产业基金（持股 3.43%），双向深度绑定；手握长存、长鑫多项千万级光刻胶辅料专项订单。

• 国际大厂英特尔：自 2018 年起签订长期框架协议，稳定供应光刻材料、前驱体及电子特气，海外客户认证优势显著。

二、主业高增：光刻辅材 + 前驱体，尽享存储扩产红利

• 光刻辅材（SOC/BARC）：占自产光刻材料收入 90% 以上，预计 2030 年市场规模达 80 亿元，目标市占率 25%。

• 硅基前驱体：受益 3D NAND 层数提升，用量持续激增；预计 2030 年市场规模 50 亿元，目标市占率 40%。

三、第二成长曲线：2026 年高端 ArF 光刻胶放量

• 产品储备：超 10 款高壁垒 ArF 光刻胶已导入头部存储大厂验证。

• 业绩预期：2026 年起进入高速放量期；2030 年国内 ArF 光刻胶市场达 120 亿元，目标市占率 25%。

四、估值与成长空间

• 远期展望：2030 年预计营收 90 亿元、净利润 25-30 亿元，按 30 倍 PE 测算，成长空间广阔。

雅克科技：长鑫 IPO 催化 + 前驱体龙头 + HBM 突破，三重红利共振

一、行业强催化：长鑫科技业绩爆表，扩产超预期

• 业绩爆发：2026 年 Q1 营收 508 亿元、净利 248 亿元，同比大增 719%、1688.3%；上半年预计营收 1100-1200 亿元、净利 500-570 亿元，同比增 613%-677%、2244%-2544%。

• 产能高负荷：2023-2025 年产能利用率持续走高至 95.73%，2026 年计划扩产 5-6 万片，月产能有望达 10 万片、总产能翻倍。

二、核心价值：长鑫核心前驱体供应商，深度绑定存储大周期

• 龙头地位：收购韩国 UP Chemical，国内前驱体龙头，完成双研发、双基地布局，产品全覆盖。

• 供应壁垒：为长鑫供应 DRAM 先进制程 high-k、硅基前驱体，跻身核心供应商，充分受益扩产红利。

三、第二增长曲线：HBM 封装材料突破，打开新空间

• 用量激增：HBM 先进封装中，前驱体用量为传统存储芯片的 6 倍。

• 客户突破：既是海力士供应商，相关前驱体已通过认证，有望切入国内 HBM 产业链，享先进封装高景气。

风口研判｜算力狂飙带动光通信高景气，光芯片 + 国产算力 + 光纤缆迎机遇

一、算力需求爆发，产业链全面高增

• 国产算力：2026-2027 年增长确定性强，腾讯、阿里资本开支大幅加码，算力建设提速。

• 海外算力：思科 AI 订单指引上修 80% 至 90 亿美元，NPO、轻相干、CPO 等新技术驱动，需求持续旺盛。

二、光通信迎最好时代，三大核心逻辑支撑

1. 刚需升级：AI 爆发推高光互联价值，光通信成为算力性能核心，增速显著高于整体资本开支。

2. 供需紧张：光模块短缺延续，800G、1.6T 及 CPO 等新技术加速商用落地。

3. 资本加持：头部厂商入股光通信龙头，长期订单落地，行业估值有望修复上行。

三、重点赛道及核心标的

• 业绩高增标的：旭创科技、东山精密、剑桥科技、源杰科技、杰普特、亨通光电、翱捷科技、大普微、紫光股份、中瓷电子

• 光芯片（边际改善）：光迅科技、剑桥科技、源杰科技、东山精密、仕佳光子、永鼎股份、长光所、汇绿生态

• 国产算力：光迅科技、华工科技、翱捷科技、大普微、紫光股份、锐捷网络

• 光纤光缆：长飞光纤、亨通光电、中天科技、烽火通信、永鼎股份、特发信息、通鼎互联、三孚股份

掘金新赛道｜科威尔：对标致茂，AI 测试电源高景气，主业修复共振

一、AI 测试电源：订单爆发，高成长高毛利

• 订单放量：2025 年订单超 1000 万元，2026 年 Q1 新增订单已超 2025 全年，全年预计破亿元，导入台达供应链，国内领先布局。

• 行业高景气：对标致茂，2026 年测试电源收入预计 50 亿元，AI 相关占 25 亿元 +；行业毛利率约 60%，为 AI 高通胀环节。

• 产品矩阵：覆盖 PSU、HVDC、Power Shelf、BBU，未来布局 HVDC、SST，对标国际龙头，国产替代空间广阔。

二、传统业务：价格战收尾，盈利修复

• 2025 年下半年价格战结束，产品价格回暖；2026 年 Q1 毛利率52%，同比 + 14.2pct、环比 + 5.5pct，修复趋势明确。

三、估值与空间：双轮驱动，成长弹性足

• 短期：2026/2027 年非 AI 净利 1.2/1.4 亿元（25x，30/35 亿）；AI 业务 2027 年收入 2-3 亿元、利润 0.8-1.2 亿元（60x，48-72 亿），合计市值 83-107 亿，增幅 43%-84%。

• 中期：行业规模超 50 亿元，公司市占率 20% 对应 10 亿收入、120 亿市值；合计150 亿市值，增幅 160%。

医药月报｜创新药械主线明确，多板块共振迎配置窗口

一、创新药：高增兑现 + 重磅品种频出

• 高增长梯队：恒瑞、信达、海思科、信立泰等，2026 年创新药收入增速 30%-50%+，盈利加速释放。

• 全球竞争力品种：科伦博泰、百利天恒等 IO/ADC 龙头，处于 III 期到商业化关键节点。

• 潜在重磅品种：康诺亚、泽璟、映恩、复宏汉霖、传奇生物等，有望诞生超级大药。

二、CXO：低成本融资 + 新模态驱动，景气延续

• 龙头优势：药明康德 H 股发行 67.8 亿元零息可转债，低成本扩产，利好长期成长。

• 需求扩容：多肽、ADC 等新模态带动 CDMO 需求，推荐药明康德、药明合联、凯莱英、皓元医药。

三、医疗器械：手术机器人提速，细分龙头稳健

• 高景气赛道：手术机器人商业化加速，推荐微创机器人、精锋医疗。

• 稳健增长：联影医疗、惠泰医疗、微电生理、奕瑞科技等业绩确定性强。

• 拐点可期：南微医学、迈瑞医疗、华大智造等，调整后有望迎来修复。

四、中药：低估值高股息，防御属性突出

• 配置逻辑：OTC 低库存、低估值、低持仓，高股息吸引资金。

• 核心标的：华润江中、东阿阿胶、云南白药、华润三九、马应龙；基药目录关注以岭药业、方盛制药。

五、消费医疗：复苏周期，龙头韧性凸显

• 推荐标的：通策医疗、爱尔眼科、爱美客、固生堂、时代天使，经营稳健，受益消费回暖。

风口前瞻｜CPO+OCS 加速落地，光通信新技术进入兑现期

一、Coherent Lite 2.4T 订单：强化通胀，驱动光互联下沉

• 通胀属性强化：AI 算力需求旺盛，相干技术引入 AI 集群，价格敏感度下降，量价齐升逻辑明确。

• Google 链引领：适配 TPU V9，实现光入柜内，推动从 SDN 到 OCS、光模块代际升级，带动相干技术下沉。

• 产业链受益：OCS 需求确定性增强，相干技术下沉打开增量空间。

二、CPO 预期加速，产业进展密集

• 鸿海：向英伟达批量出货 CPO 交换机，商业化落地提速。

• Meta：完成超百万端口小时 CPO 可靠性测试，验证技术成熟度。

• OCI MSA：从铜互连转向低功耗光互连，推动开放光标准，生态持续完善。

三、本周投资主线：聚焦龙头 + 技术催化

1. 龙头坚守：中际旭创（全技术布局 + 锁定产能）、新易盛（硅光 / OCS/3.2T 跟进）。

2. CPO 交易：天孚通信、太辰光、炬光科技、致尚科技。

3. 细分弹性：长盈通（保偏 / 空芯 / FAU）、可川技术（硅光 PIC）。

剑桥科技：A+H 双融资平台，光模块资金壁垒龙头

一、行业本质：光模块竞争是资金驱动的军备竞赛

• 核心逻辑：行业高景气下，产能扩张 + 核心物料锁定决定市场份额，现金流与融资能力直接决定供应链安全与锁料能力。

• 海外优势：海外资金成本更低、额度更大、跨境使用灵活，大厂验厂优先看现金流，融资能力成核心壁垒。

二、剑桥科技：A+H 双平台，独享海外融资特权

• 稀缺性：行业唯一 A+H 双融资平台、港股唯一光模块标的，拥有独家海外低成本融资渠道。

• 核心优势：在锁料、现金流、全球化布局上形成独家壁垒，可支撑更大资本开支、更长周期备货，领先同行。

风口前瞻｜AI 电源产业加速落地，多路线并存迎催化

一、行业进展：从研发到送样测试，拐点临近

• 产业阶段：柜外电源企业完成产品开发，全面进入送样、测试周期，龙头展望积极。

• 技术格局：2027-2028 年 UPS、HVDC、Sidecar、中压 UPS、巴拿马电源、SST多路线长期并存。

• 催化节点：2027 年 Rubin 放量在即，年内测试落地 + 订单释放，持续催化板块。

二、核心标的：三类配置，覆盖龙头与弹性

• 卡位龙头：麦格米特、四方股份、金盘科技

• 弹性标的：阳光电源、科士达、盛弘股份、特锐德

• 低估值标的：正泰电器、宏发股份、良信股份

风口新起｜硕贝德：光模块散热 + CPO + 卫星天线三重催化，放量在即

一、光模块散热：大客户审核收尾，即将批量交付

• 泰科认证：光模块散热业务泰科端审核基本完成，终端客户验厂后启动项目交付。

• CPO 布局：参与泰科、安费诺 CPO 散热研发，卡位前沿赛道。

二、液冷业务：Q2 小批量交付，下半年随 Rubin 机柜放量

• 液冷 busbar：预计 Q2 小批量交付，下半年随 Rubin 机柜同步放量。

• 光模块液冷：验厂通过后即可开启交付，业绩释放临近。

三、卫星天线：切入 SpaceX 备选方案，打开成长空间

• 方案进展：SpaceX 卫通天线 Plan A 由信维供应，公司参与 Plan B 研发，已提交前期方案。

• 供应链机会：验证通过后将从小份额切入，逐步进入 SpaceX 供应链。

风口掘金｜联讯仪器：绑定长鑫高景气，存储 + 光通信双轮爆发

一、行业强催化：长鑫科技业绩炸裂，存储扩产超预期

• 业绩爆表：2026 年 Q1 营收 508 亿元、净利 247.62 亿元，同比大增 719%、1688%；上半年预计净利 500-570 亿元，同比增 2244%-2544%，扩产意愿强烈。

二、存储检测：国产替代蓝海，公司率先突破

• 市场格局：海外巨头垄断，国内国产化率仅 5%，高速产品空白，替代空间广阔。

• 技术同源：光模块测试技术复用，快速切入存储检测赛道。

• 产品进展：募投布局高速测试机、分选机、老化设备；高速存储测试系统已获头部厂商 Demo 订单，送样验证中，2026 年有望放量。

• 前沿布局：研发 HBM KGD 分选、DRAM 老化系统，卡位先进封装高景气。

三、光通信测试：国内龙头，业绩高增

• 行业地位：国内少数对标国际巨头的企业，2024 年市占率 9.9%，覆盖 400G/800G/1.6T 高速测试。

• 全链覆盖：模块、芯片、晶圆测试全覆盖，含 COC 老化、硅光晶圆测试。

• 业绩爆发：2026 年 Q1 营收 4.88 亿元、净利 1.19 亿元，同比增 142.52%、515.17%，订单饱满。

算力新篇｜算力租赁迈入 Token 商业化，价值重估开启

一、行业拐点：Token 商业化落地，政策资本共振

• 模式升级：算力租赁从 “裸算力出租” 转向大模型 Token 收入分成，商业模式迭代。

• 巨头加码：运营商推出 Token 套餐，阿里、腾讯上调资本开支，产业加速卡位。

• 政策催化：国务院将 “算力网” 纳入规划，今年 “六张网” 投资超 7 万亿元，乘数效应显著。

二、长期逻辑：算力经营时代，价值重估在即

• 格局重塑：三大运营商从流量经营转向算力经营，行业长期逻辑质变。

• 空间打开：算力租赁深度参与 Token 经济基建，行业迎来价值重估窗口。

三、核心标的

• 重点关注：宏景科技、杰创智能、盈峰环境、利通电子、协创数据；润建股份、大位科技、东阳光、润泽智算

• 值得关注：弘信电子、先河智能、晶科能源、奥尼电子、盛视科技、行云集团、亿田智能、平治信息

风口研判｜钠电产业加速量产，技术突破 + 成本下行双驱动

一、龙头突破：国轩发布量产新品，万顺布局配套材料

• 国轩高科：发布 “钠晨电池”，发布即量产；高能版 261Wh/kg、储能版 180Ah / 循环 20000 次、动力版支持 - 50℃低温放电。

• 万顺新材：拟投 3 亿元设立孙公司，布局钠电用高达因铝箔。

二、产业趋势：CIBF 热度高涨，放量降本路径清晰

• 行业热度：CIBF 展会钠电成焦点，海外客户关注度高；Q2-Q3 二线厂深耕两轮车、启停等场景，Q4 有望迎来头部企业放量。

• 瓶颈突破：硬碳负极一致性与保供改善，生物质前驱体 / 负极扩产至万吨级，成本下探至 2 万元 / 吨以内。

• 成本优势：与锂电共线生产，短期 BOM 成本 0.35 元 / Wh（低于高价锂电），长期有望与低价锂电平价。

三、核心标的：全产业链受益，分环节梳理

• 电池（差异化）：宁德时代、维科技术、普利特、蔚蓝锂芯、传艺科技、超威动力、天能股份

• 铝箔（量价齐升）：鼎胜新材、万顺新材

• 正极（价值最高）：中伟股份、容百科技、振华新材、同兴达

• 负极：贝特瑞、中科电气、元力股份、圣泉集团

• 六氟磷酸钠：天赐材料、多氟多

高光时刻｜东山精密：光芯片 + 光模块 + AI PCB，三驾马车齐驱

一、业绩高增：AI 贡献过半利润，增长强劲

• 2026 年 Q1 营收 131 亿元（+52.72%），净利润 11.1 亿元（+143.5%），扣非净利 10.6 亿元（+167%）；AI 相关利润贡献超 50%。

二、光芯片：国内唯一量产高速光芯片，绑定海外云厂

• 子公司索尔斯：国内唯一量产高速光芯片并获海外头部云厂商认证；锁定 2-3 年磷化铟衬底供应，提前布局光学元件物料，2026 年 EML 光芯片加速扩产。

三、光模块 + 芯片一体化：产能翻倍，放量可期

• 2026/2027 年光芯片（EML+CW + 硅光）产能扩至1 亿 / 3 亿颗；光模块产能扩至1500 万 / 2500 万只，一体化出货加速。

四、AI PCB：80 亿重金投入，产能落地在即

• MFLX 受益折叠屏，Multex 卡位数通 PCB、送样正交背板；投资 80 亿布局 AI PCB，2026-2027 年新产能陆续落地。

五、盈利展望

• 2026/2027 年归母净利润预计70 亿元 / 170 亿元，成长确定性强。

低估龙头｜银轮股份：液冷换热器高壁垒，国产替代迎爆发

一、CDU 换热器：高价值高壁垒，国产替代窗口打开

• 价值突出：CDU 中换热器价值占比约 30%，技术壁垒高，研发 know-how 深。

• 性能领先：唯一对标阿法拉伐的国内供应商，700kW 热功率达国际一流水平。

• 格局向好：海外巨头产能不足、价格高，国产替代加速；量产净利率超 30%。

二、银轮股份：液冷换热器龙头，技术产能双领先

• 技术积淀：40 年车端不锈钢板换经验，自制关键设备，不受海外设备交期制约。

• 全球产能：国内外快速建厂（国内 4 个月、海外 6 个月），匹配大客户全球化需求。

• 客户突破：成为G 客户国内唯一换热器供应商，5 月整机测试，Q3 有望量产订单落地。

三、业绩弹性：G 客户贡献显著，多客户拓展可期

• G 客户测算：26/27/28 年出货 1/5/8 万套，收入 5/25/40 亿，净利 1.5/7.5/12 亿，弹性 15%/75%/120%。

• 拓展空间：同步对接 NV、XAI、H 等客户，延伸芯片冷板、整机模块等高价值品类。

服务器液冷核心标的持续推荐：申菱环境、博杰股份、鸿日达、思泉新材

四个标今日均大涨：#思泉新材+10.70%，#博杰股份+7.25%，#申菱环境+6.44%，#鸿日达+1.95%。

全年维度持续看好液冷板块，6月前后板块有望迎来主升，建议低点布局。

重申空间：

#申菱环境：新签海外30亿订单，海外订单体量=英维克，先看到600亿。

#博杰股份：磷化铟衬底期权。磷化铟需求持续扩大，主业持续超预期，看到350亿。

#鸿日达：国内封装级散热片龙头，国内外客户已下单。对标台股健策，短期看到400亿。

#思泉新材：阿里招标进行中，本月落地。公司有望成为国产tier1龙头，短期看400亿。