2026 年 5 月 19 日 A 股反弹，核心是政策强刺激 + 事件催化 + 资金高低切换 + 技术面超跌形成共振，指数走出 V 型反转（上证 + 0.92%，科创 50+3.81%）。

一、政策面：万亿级利好集中落地（最强驱动）

1. 科创再贷款扩容至 1.2 万亿：定向支持半导体、AI、算力、HBM 等硬科技，低成本资金直达产业链，直接提振存储芯片、半导体设备等板块。

2. 央企市值管理考核落地：电力、中字头、通信央企启动估值修复，低估值权重托底指数，稳住盘面。

3. 高层算力调研 +“十五五” 算力网规划：算力上升为国家战略，算电协同、绿电直连等方向获政策加持。

4. 中长期资金入市方案：六部门联合发布，万亿级 “耐心资本” 入场预期增强，改善长期资金供给。

二、事件催化：多重利好共振（情绪引爆点）

1. 普京访华（5.19-20）：聚焦能源、军工、跨境贸易、本币结算等，万亿级合作预期，油气、军工、跨境支付受益，权重护盘。

2. 谷歌 I/O 大会（5.19）：发布新一代 Gemini、HBM、AI 算力芯片，全球 AI 产业链联动，A 股存储、光模块、半导体设备对标走强。

3. 美伊地缘风险缓释：特朗普推迟对伊朗军事打击，油价回落，输入性通胀压力减轻，利好制造业成本端。

三、资金面：地量见底 + 高低切换（动能核心）

1. 地量抛压衰竭：两市成交 2.89 万亿，创 5 月新低，惜售明显，无大跌动能，具备反弹基础。

2. 北向资金回流：连续 3 日净流入，外资看好低位估值修复，加仓硬科技与中特估。

3. 机构调仓：高低切换：从高位锂电、稀土、商业航天撤离，涌入低位滞涨的电力、半导体设备、PCB、AI 应用，形成新合力。

4. 两融余额新高：杠杆资金入场，博弈短期弹性，偏好低位题材。

四、技术面：超跌 + 权重护盘（走势基础）

1. 指数超跌反弹：前期连续调整，上证下探 4107 点后企稳，技术上存在修复需求。

2. 权重护盘定调：银行、券商、中字头缩量企稳，不砸盘不虹吸，释放流动性，小票全面活跃。

3. 科创 50 领涨：午后暴力拉涨 3.81%，硬科技主线回归，赚钱效应扩散。

五、盘面特征（印证逻辑）

• 指数：上证 + 0.92%，科创 50+3.81%，创业板 - 0.16%（高位锂电拖累）。

• 板块：电力涨停潮，半导体设备、GPU、PCB、AI 应用爆发；锂电、稀土调整。

• 个股：3608 家上涨，1774 家下跌，超百股涨停，普涨格局。

AI 算力催生两大景气赛道：光纤 “一货难求”，机器人矩阵加速突围

一、AI 算力引爆光纤 “抢货潮”，全产业链龙头成最大赢家

1. 供需失衡：价格暴涨 + 交货期拉长，行业进入 “卖方市场”

• 需求端：AI 训练与推理集群对数据传输的需求呈爆发式增长，北美光纤需求预计增长 22%-25%，而供给增速仅 12%-19%，供需缺口持续扩大。

• 供给端：前期行业低潮期产能收缩，中小企业出清，头部企业产能扩张周期长，大批量订单交货周期已延长至 20 周，小批量订单甚至长达 1 年。

• 价格端：特种光纤产品价格 1 年内上涨 10 倍，我国光纤光缆、光模块出口订单已排至 2028 年，量价齐升态势明确。

2. 核心受益逻辑：棒纤缆全产业链能力成关键壁垒

长城证券研报指出，当前市场份额已向全球头部企业集中，拥有棒纤缆（预制棒 - 光纤 - 光缆）全产业链制造能力的厂商，将在本轮景气周期中显著受益：

二、拓斯达：从工业场景到具身智能，机器人矩阵全面开花

1. 公司概况：以真实工业场景定义机器人产品

公司依托高端五轴联动加工中心与注塑装备领域的工艺积累，构建了覆盖直角坐标机器人、多关节机器人、协作机器人、人形机器人的多元化产品矩阵，深度绑定下游自动化需求。

2. 业绩增长亮点：订单与出货量双爆发

• 自动化应用系统：与 3C 头部客户合作深化，2025 年末在手订单同比增长 116.64%。

• 工业机器人：大客户策略成效显著，2025 年产品出货量约 12000 台，轻负载工业机器人出货量稳居国内第一。

• 数控机床业务：受益于人形机器人零部件加工需求，2025 年订单量近 400 台（同比 + 37%），出货量近 300 台（同比 + 15%）。

3. 机构估值与投资看点

方正证券预计，公司 2026-2028 年归母净利润分别为 1.52/2.03/2.45 亿元，对应 PE 估值 104/78/64 倍，低于可比公司平均水平，成长弹性凸显。

• 核心看点：人形机器人 “小拓” 落地注塑场景，具身智能控制平台实现 “云边端” 一体化部署，打通大模型与机器人数据交互壁垒。

三、风险提示

1. 光纤行业：市场竞争加剧、关键技术突破不及预期、下游需求不及预期、原材料价格波动风险。

2. 机器人行业：下游需求不及预期、行业竞争加剧、新产品开拓不及预期风险。

英伟达算力链再迎 “硬货”：液冷 + 高速连接材料双突破，这家公司卡位两大核心环节

核心标的深度解析

1. 博威合金：卡位英伟达 + 液冷双赛道，材料壁垒持续筑牢

公司已深度切入全球巨头的先进封装与 AI 服务器供应链，核心产品矩阵全面覆盖当前算力硬件的关键环节：

技术前瞻：公司正参与铜金刚石复合、3D 打印、微通道等下一代散热方案的研发，持续巩固在液冷与先进连接材料领域的领先地位。

2. 东方国信：MeshToken 平台落地，破解 AI 规模化运营难题

公司推出的企业级 AI 运营平台 MeshToken，直击当前大模型落地的核心痛点，具备三大核心价值：

• 全生命周期管理：实现模型统一接入、Token 计量、额度管控、成本分摊、安全审计，解决企业用大模型的 “算账难、管控难” 问题。

• 算力标准化：将算力、模型、调度系统转化为可计量、可运营的 AI 服务能力，支撑 AI Token 规模化运营。

• 商业化路径清晰：可通过平台授权、订阅服务、私有化部署、Token 用量计费、算力资源服务等多种模式变现，打开企业级 AI 服务的成长空间。

风险提示

1. 行业技术迭代风险：若液冷、高速连接等技术路线发生变化，可能影响相关产品的市场竞争力。

2. 客户认证不及预期风险：先进材料产品认证周期长，若无法顺利通过下游客户验证，可能影响订单落地。

3. 市场竞争加剧风险：随着赛道热度提升，新进入者可能对现有市场格局造成冲击。

算力 + 机器人双主线公告解读：3 家核心公司订单与产能持续突破

一、核心利好公告深度拆解

1. 奕东电子：液冷 + 高速连接双轮驱动，AI 算力供应链订单饱满

• 核心进展：收购冠鼎科技切入 AI 算力液冷散热领域，已成为行业头部客户核心供应商，向奇宏电子、宝德等企业供货；二季度新产能将逐步释放，224G 高端产品订单持续向好。

• 业务布局：

  • FPC 柔性电路板、连接器、热管理产品已批量进入英伟达、微软等全球顶级 AI 算力平台供应链。

  • 光模块 Cage 连接器已承接国内外 Overpass 系列 224G、双层 OSFP 224G 等订单，马来西亚工厂扩产项目预计 2026 年中期实现海外量产。

  • 高速铜缆连接器相关组件已供应安费诺等重要客户。

2. 金发科技：LCP 树脂批量应用，卡位 AI 服务器高速连接材料赛道

• 核心进展：LCP 树脂已在 AI 算力、新能源行业头部客户实现批量供应，新一代低介电常数、低介电损耗 LCP 已大规模应用于 AI 服务器高速连接器，传输速率高达 224Gbps。

• 产品矩阵：

  • 超高强度、耐疲劳耐磨 PPA 等工程塑料，有效提升具身智能关键零部件的运动性能与稳定性。

  • 高流动、低翘曲 LCP 材料，满足 AI 服务器高速连接器对介电性能与传输效率的严苛要求。

  • 透明薄型阻燃 PCR-PC 和 PPSU 产品，满足算力服务器高温零部件的耐热和环保合规要求。

3. 步科股份：切入全球协作机器人龙头供应链，伺服模组批量出货

• 核心进展：深耕协作机器人领域近十年，产品已成功进入全球协作机器人龙头企业供应链并实现批量供货，2026 年合作机型种类持续提升，项目稳步落地。

• 业务优势：在人机界面和伺服系统产品拥有较高市场占有率，自主研发的减速机已在伺服模组中成熟应用，为工业、人形、服务机器人提供显示、控制、驱动等多维度解决方案。

风口前瞻：AIDC 电源切换 SOFC 赛道，科技行情拐点将至？

一、核心赛道：AIDC 缺电倒逼技术迭代，SOFC 迎来规模化机遇

1. 行业背景：传统燃气发电产能触顶，边际优势减弱

• AIDC（AI 数据中心）建设超预期推进，对电力快速部署的需求激增。

• 传统燃气轮机、发电机厂商订单交付已趋于饱和，产能扩张速度难以匹配需求，叠加设备价格上涨，成本优势持续削弱。

2. SOFC 破局：快速部署 + 降本空间，打开 AIDC 电源新赛道

• 核心优势：固体氧化物燃料电池（SOFC）具备快速部署电力的能力，初始投资高的劣势在 AIDC 缺电背景下边际弱化，成为数据中心业主的新选择。

• 海外验证：Bloom Energy 与甲骨文签订 2.8GW 框架协议，首批 1.2GW 已启动部署，2026-2027 年交付；公司上调 2026 年非 GAAP 毛利率指引至 34%，规模化降本路径清晰。

• 国内突破：潍柴动力自 2018 年战略投资英国希理斯，掌握金属支撑 SOFC 核心技术，拟在国内落地电池和电堆产线，国内设备及零部件厂商有望同步受益。

• 相关标的：潍柴动力、三环集团、壹石通、春晖智控、冰轮环境等。

二、机构金股：六大核心标的逻辑梳理

三、宏观策略：科技行情是否终结？

华金证券邓利军复盘历史，驱动 TMT 行情结束的核心因素为：外部事件 / 政策偏空、产业趋势转弱、估值情绪过高、流动性收紧、美股科技股调整。

当前判断科技成长行情尚未结束，支撑逻辑：

1. 国产半导体先进制程扩产，短期产业链景气度有望上行；

2. AI 需求驱动燃气轮机、锂电、储能等行业短期景气度持续较高；

3. 计算机、传媒、电新、医药等科技成长行业估值仍处低位；

4. 美股科技股表现持续偏强，对国内板块形成正向映射。

配置建议：短期继续逢低配置科技成长和部分周期行业，规避估值过高标的。

四、研报雷达：机构关注与市场热点

1. 机构关注 “拐点” 标的

• 黑猫股份：传统炭黑或迎周期反转，导电炭黑打开成长空间

• 斯莱克：主业拐点向上，算力金刚石 / 金属散热 / 机器人零部件打开空间

• 隆基绿能：BC 技术降本增效加速盈利拐点，光储协同打造第二增长曲线

2. 行业关注度 TOP5

医药生物 (220) > 金融 (195) > 电子设备 (185) > 基础化工 (172) > 信息技术 (155)

五、风险提示

1. SOFC 技术推广不及预期，成本下降速度慢于预期；

2. 科技板块估值分化加剧，部分高景气赛道存在回调风险；

3. 行业政策、海外市场波动对国内科技板块形成扰动。

四足机器人 “隐形冠军” IPO，全球市占率第二，这些 A 股公司提前卡位

一、核心主角：云深处 —— 仅次于宇树科技的全球第二大四足机器人厂商

1. 公司基本面与 IPO 进展

• 财务表现：2025 年营收 3.4 亿元（同比 + 230%），归母净利润 2868.4 万元，首次实现盈利；近三年累计研发投入占营收比例达 31.52%，高研发投入支撑技术迭代。

• 募资用途：本次 IPO 拟募资 25.03 亿元，投向具身算法与模型研发、机器人本体与解决方案研发、智能机器人产业化、人形机器人基地四大项目，全面加码具身智能赛道。

2. 行业地位与核心优势

• 全球市占率：IDC 数据显示，2024 年全球四足机器人市场规模约 1.8 亿美元，销量约 2 万台。云深处以18.9% 的市占率位居全球第二，仅次于宇树科技（32.4%），已实现对波士顿动力等国际厂商的反超。

• 产品矩阵：覆盖四足机器人 “绝影” 系列、轮足机器人 “山猫”、人形机器人 DR01/DR02，已在新加坡能源集团管廊隧道巡检、瑞士核电站巡检、电商物流配送等标杆项目落地应用。

• 全球化布局：产品远销超 45 个国家和地区，境外收入高速增长，是国内少数实现海外规模化落地的四足机器人厂商。

二、A 股关联标的梳理（直接 / 间接持股 + 产业链合作）

1. 直接 / 间接持股标的

2. 产业链合作标的

三、行业看点：四足机器人商业化拐点已至

1. 市场空间打开：工业巡检、应急救援、物流配送等场景需求爆发，国内厂商凭借成本控制与快速迭代能力，已打破海外厂商的技术垄断，实现规模化落地。

2. 具身智能赋能：大模型与机器人本体的结合，推动产品从 “能走” 向 “能用” 升级，云深处本次募资重点加码具身算法，有望在 AI + 机器人的浪潮中持续领跑。

四、风险提示

1. 行业竞争加剧，宇树科技等头部厂商的市场份额挤压风险；

2. 机器人商业化落地不及预期，订单交付与盈利水平可能低于预期；

3. 核心零部件供应链波动，影响产品交付与成本控制。

AI + 高端制造双主线：上海 “十五五” 路线图落地，物理 AI（机器人）再迎催化

一、市场主线复盘：震荡调整不改科技成长主线

周一市场呈现 “低开高走后震荡回落” 的走势，成交量收缩至 2.6 万亿，短期情绪处于低位。

• 核心结论：当前调整为 “无明显利空下的良性调整”，市场反弹开启的节点通常在缩量后出现，中期科技成长主线仍具备支撑。

• 题材轮动：

  1. 物理 AI（机器人）：防御性转题材，成为资金新抓手，相关标的实现 20cm 级突破。

  2. AI 存储 + 半导体：受指数回落影响表现偏弱，与物理 AI 形成跷跷板效应，低吸机会显现。

  3. 次新股：近期上市新股在调整窗口存在集中冲高的可能性。

二、龙头板块：物理 AI（机器人）—— 英伟达背书的下一个计算平台

英伟达首席执行官黄仁勋明确表示，人形机器人和自主机器是继生成式 AI 后的下一个重大计算平台，板块核心逻辑在于 “以工具链和生态推动技术工程化落地”。

• 自动驾驶：算力由单堆向多车推进，Alpamayo 与 DRIVE 平台结合，有望强化 L4 研发与量产落地。

• 机器人：英伟达 IsaacLab、Newton、Cosync 与 GR00T 打通全流程开发路径，加速向工业场景渗透。

• 相关标的：宸展科技、北自科技等。

三、热点前瞻：两大政策 / 事件催化

1. 上海 “十五五” AI 路线图出炉，高端制造迎政策东风

• 核心政策：上海 “十五五” 期间将全面实施 “人工智能 +” 行动，聚焦集成电路、高端装备、汽车等重点产业，以 10 家样板企业为牵引，布局具身智能、工业智能体、工业语料和智算云平台，培育智能原生工厂。

• 机构解读：政策驱动下，国产机床高端化进程加速，高精度五轴机床、数控铣床、车铣复合中心需求有望提升，具备高研发能力和核心部件自研能力的公司受益。

• 相关标的：华锐精密（硬质合金数控刀片）、纽威数控（全系列数控机床）。

2. 云深处 IPO 审核状态变更为 “已受理”，四足机器人商业化拐点确认

• 公司基本面：2025 年营收 3.4 亿元，归母净利润 2868.4 万元，首次实现盈利；本次 IPO 拟募资 25.03 亿元，投向具身算法与模型、机器人本体与产业化项目。

• 行业地位：全球四足机器人行业已进入规模化商业落地阶段，云深处技术路线从发散走向收敛，软硬件技术成熟，在能源、应急、工业等场景实现规模化应用。

• 相关标的：

  • 参股：兆丰股份（间接持股）

  • 合作：申昊科技（共同推动机器人在电力巡检等场景的应用）

ETF 资金流向全景：煤炭 ETF 狂吸金 6.47 亿，高波动环境下的攻守策略

一、市场主线复盘：震荡市下的资金偏好

5 月 18 日市场震荡调整，三大指数低开高走后回落，资金在 ETF 层面呈现明显的 “避险 + 进攻” 分化：

• 进攻方向：机器人、半导体设备、工业母机等科技成长 ETF 获资金净流入，其中机器人 ETF 资金流出压力有所缓解。

• 避险方向：煤炭、红利低波、医药等防御性板块 ETF 获持续净流入，煤炭 ETF 单日净流入 6.47 亿元，领涨全市场。

• 分化信号：通信、科创半导体 ETF 出现大规模资金净流出，显示题材内部轮动加剧。

二、高波动环境下的 ETF 攻守策略

1. 防御配置：红利低波 ETF 成资金 “避风港”

华泰证券数据显示，上周策略风格 ETF 净流入 39.43 亿元，是全市场唯一获资金正向流入的非债 ETF 类别。

• 核心标的：XD 红利低波 ETF、红利低波 ETF，历史上在市场高波动时期，这类指数跑赢上证的概率超 50%，部分指数超 60%。

• 配置逻辑：当前市场波动预计加剧，红利、低波类 ETF 具备高股息、低波动属性，可有效对冲市场波动，适合作为震荡市的底仓配置。

2. 周期主线：煤炭 ETF 连破年内高点，“煤替气” 趋势强化

• 价格表现：截至 5 月 15 日，秦皇岛港 5500 大卡动力煤平仓价报 835 元 / 吨，年初上涨 22.4%，同比涨幅 36%，创年内新高；5 月以来累计涨幅已接近 10%。

• 行业逻辑：日韩等亚洲国家明显提高燃煤发电比例，“煤替气” 趋势强化，煤炭因供应稳定性优势，正从传统备选能源升级为能源安全的战略兜底保障。

• 机构观点：信达证券认为，当前煤炭行业正处于新一轮周期上行初期，供需偏紧格局下，优质煤企具备高壁垒、高现金、高分红属性，板块攻守兼备且性价比突出。

• 相关标的：煤炭 ETF（515220.SH）、煤炭龙头 LOF（161032），重仓中国神华、兖矿能源、陕西煤业等龙头企业。

三、资金流向 TOP20 ETF 全览

1. 净流入榜单（前 10）

2. 净流出榜单（前 10）

四、机构观点：科技成长行情尚未结束

华金证券邓利军认为，当前科技成长行情可能未结束，震荡后仍有上行机会：

1. 国产半导体先进制程扩产，短期产业链景气度有望上行；

2. AI 需求驱动燃气轮机、锂电、储能等行业短期景气度持续较高；

3. 计算机、传媒、电新、医药等科技成长行业估值仍处低位；

4. 美股科技股表现持续偏强，对国内板块形成正向映射。

配置建议：短期继续逢低配置科技成长和部分周期行业，同时关注红利低波等防御性品种对冲波动。

人形机器人 “军备竞赛” 开启！2026 年量产元年，核心零部件厂商迎爆发窗口

一、行业拐点：人形机器人从 0-1，全球迈入 “军备竞赛” 新阶段

1. 海外巨头加速量产落地

• 特斯拉：预计 2026Q2 发布第一代量产产品，2026H1 完成供应链大批量产线建设，2026M8 开启大规模量产，量产节奏全面提速。

• Figure：近期三连跨工业级稳态作业验证窗口，商业化落地进程超预期。

• 产业背景：地平线宣布开源 4 亿参数级机器人小大脑大模型 HoloMotion-1，为机器人全身控制提供国产算法底座，加速行业技术迭代。

2. 国内政策 + 资本 + 生态多轮驱动

国内国家级具身智能中试基地在杭州揭牌，产业发展从 “企业自驱” 迈入政策 + 资本 + 生态的多轮驱动阶段。

• 2026 年是国产人形机器人 0-1 兑现的关键节点，头部本体厂商出货量有望从数千台跃升至数万台，二开、导览、巡检等场景率先规模化落地。

• 供应链与技术路线将快速收敛，全球行业竞争进入白热化，正式开启 “军备竞赛”。

二、核心受益标的解析

三、风险提示

1. 人形机器人量产进度不及预期，下游应用场景拓展慢于预期；

2. 行业竞争加剧，供应链价格战可能导致零部件厂商毛利率下滑；

3. 技术路线迭代风险，若主流厂商采用新方案，现有零部件厂商可能面临被替代风险。

远东股份：AI 算力 + 液冷双轮驱动，业绩拐点已至，2026 年净利预增超 16 倍

一、核心逻辑：“电能 + 算力 + AI” 战略落地，业绩迎来质变拐点

开源证券首次覆盖并强烈看好远东股份（600869），核心看点在于公司前瞻性布局的 AI 光纤与液冷业务已取得实质性进展，叠加传统业务盈利修复，公司正迎来业绩与估值的戴维斯双击。

• 业绩拐点确认：2025 年营收创历史新高，整体毛利率 9.1%，净利润由负转正；2026 年一季度毛利率进一步提升至 11.5%，盈利能力边际改善显著。

• 机构盈利预测：预计 2026-2028 年归母净利润分别为10.1/20.7/27.5 亿元，同比增速高达1619.3%/104.3%/32.8%，对应 PE 仅为 47.4/23.2/17.5 倍，估值具备显著优势。

二、核心业务拆解：AI 算力产业链双核心卡位

1. 光纤业务：全流程自主可控，高端产能加速释放

• 技术壁垒：旗下远东通讯实现光棒 - 光纤 - 光缆全流程自主可控，布局 G.657、OM5、空芯光纤等高端产品，是国内少数具备完整产业链能力的厂商。

• 行业红利：2026 年光纤行业供需格局优化，涨价趋势常态化，叠加 AIDC、无人机、DCI 三重共振驱动，高端光纤需求大幅提升，公司产能加速扩张，深度受益行业高景气。

2. 液冷业务：获头部 AI 芯片厂商认证，切入算力硬件核心供应链

• 技术优势：深耕热管理技术，自研复合材料与一体化解决方案，已获得头部 AI 芯片厂商供应商代码。

• 市场空间：AI 高功耗算力需求驱动液冷市场爆发式增长，公司作为早期布局厂商，有望在液冷板、散热模组等环节实现份额快速提升。

三、三大业务齐头并进，传统业务盈利修复

公司已形成智能缆网、智能电池、智慧机场三大业务矩阵，2025 年整体营收创历史新高：

四、风险提示

1. 光纤产能扩张不及预期，行业价格竞争加剧；

2. 液冷业务客户认证进度慢于预期，订单落地不及预期；

3. 宏观经济波动对传统线缆业务需求造成影响。

半导体硅片龙头立昂微一季度收入创历史新高，12 英寸硅片进入放量期，产能饱和现交货延期

一、核心业绩与产能拐点

• 营收突破：2026 年一季度实现收入 9.99 亿元，创单季度历史新高。

• 产能释放：12 英寸重掺硅片订单饱满，低电阻率重掺硅片因产能饱和已出现交货延期，行业景气度持续上行。

• 毛利率修复：受益于产品结构升级与单位成本下降，12 英寸硅片业务毛利率从 2025 年一季度的 - 33.12% 提升至 2026 年一季度的 6.70%，盈利能力迎来质的改善。

二、产品结构升级与产能扩张计划

1. 高附加值产品加速上量

• 逻辑电路用轻掺外延片：28nm 逻辑电路用轻掺外延片已在客户端快速上量，未来将重点推进 12 英寸轻掺产品产能爬坡与更先进制程突破。

• 高价值硅片：BCD 工艺、PMIC 电源用轻掺硅片等高议价能力产品产能爬坡顺利，持续优化产品结构。

2. 三大扩产项目稳步推进

三、第二增长曲线：VCSEL 芯片技术全球领先

公司二维可寻址大功率 VCSEL 工艺技术居全球第一梯队，已深度赋能车载激光雷达、智能视觉传感领域，实现规模出货，预计 2026 年出货量将迎来快速增长，为公司打开新的成长空间。

四、风险提示

1. 半导体行业景气度不及预期，下游客户需求波动影响订单交付；

2. 扩产项目进度慢于预期，无法及时缓解产能饱和问题；

3. 行业竞争加剧，可能导致产品价格下降、毛利率承压。

重点公司跟踪：中瓷电子（光模块陶瓷核心供应商）

1. 核心业务：光模块陶瓷产品已进入放量周期

• 1.6T 产品：陶瓷外壳及基板已配合客户开发并稳定量产，订单充足，产能利用率维持高位，预计 2026 年持续放量。

• 3.2T 产品：配套陶瓷方案已开发完成，技术储备领先行业。

• CPO 陶瓷基板：已进入研发冲刺阶段，预计未来三年内实现量产，届时产品价值量将达亿元以上规模。

2. 成长路径清晰：短期 - 中期 - 长期三维成长逻辑

3. 行业壁垒：光互联 “隐形冠军”

公司作为国内外光模块厂商的核心陶瓷产品供应商，其陶瓷外壳 / 基板是高速光互联的关键部件，传输速率已覆盖 1.6Tbps，具备从 “插拔光模块基板” 向 “CPO 光引擎基板” 升级的技术能力，陶瓷价值量在单台设备中的用量和价值将显著提升。

HVDC 高压直流供电：英伟达下一代数据中心架构，5 年市场规模有望暴增 10 倍

一、核心事件：明阳电气中标 HVDC 预制舱大单

明阳电气成功中标国内头部互联网企业HVDC 高压直流预制舱大额订单，采用全预制化设计，交付周期较传统方案缩短 30% 以上，深度契合 AI 时代数据中心高密度、低碳化、快速上线的建设需求。

二、行业逻辑：HVDC 为何成为英伟达下一代核心架构？

1. 技术优势：效率与成本的双重突破

• 更高效率：取消了传统 UPS 的逆变环节，系统效率提升至 95%-96%，显著降低 AI 数据中心的 PUE 与能耗成本。

• 更低成本：模块化设计大幅减少设备数量，现场安装与接线工作量显著降低，交付周期缩短 30% 以上。

• 英伟达背书：英伟达联合多家行业龙头共同推动 800V HVDC 架构落地，并计划于 2027 年与 NVIDIA Kyber 系统同步部署，明确其为下一代数据中心供电核心架构。

2. 市场空间：渗透率极低，5 年增长超 10 倍

• 全球市场：浙商证券预测，2024-2029 年全球 HVDC 市场规模将从 10 亿美元增长至 157 亿美元，年复合增长率（CAGR）达 73.41%。

• 国内市场：当前我国 UPS 市场规模约 90-100 亿元，而 HVDC 仅约 10 亿元，渗透率仅 10%-15%，在 AI 数据中心的推动下，提升空间巨大。

三、受益标的解析

四、风险提示

1. 数据中心供电架构迭代进度不及预期，HVDC 渗透率提升缓慢；

2. 行业竞争加剧，设备价格下降导致毛利率承压；

3. 海外技术路线发生变化，对国内 HVDC 推广形成扰动。

储能 + AIDC 双轮驱动！海伦哲卡位消防赛道，绑定宁德时代开启高增长

一、核心逻辑：收购及安盾，切入储能消防黄金赛道

2026 年初，海伦哲以 7.395 亿元现金收购湖北及安盾 51% 股权，业务版图从特种车辆装备制造，向储能及电力系统级消防材料与解决方案领域延伸，开启第二成长曲线。

• 行业红利：海内外储能消防标准趋严（如北美 UL2775、国标 GB/T51048-2025），技术与认证门槛大幅提升，具备全球认证能力的厂商将显著受益。

• 机构预测：中信建投预计 2026-2028 年公司归母净利润为5.02/8.00/10.83 亿元，同比增速62.51%/59.34%/35.29%，对应 PE 仅为 29.84/18.72/13.84 倍，估值具备显著性价比。

二、储能消防：高认证壁垒 + 头部客户绑定，核心增量来源

1. 行业空间：全球市场 2026 年有望达 51 亿元，高增速可期

2. 核心竞争力：全球罕见的 “四地通行证” 认证企业

及安盾是全球少数同时通过北美 UL2775、欧洲 EN15276、澳洲 AS4487 和中国 CCCF产品认证的企业，海外市场准入门槛极高，具备稀缺性壁垒。

• 技术优势：自研脉冲式气溶胶灭火装置，体积小、免管网、成本低，成为模块级方案的主力，拥有近 1000 项专利。

• 客户绑定：已深度绑定宁德时代、阳光电源、亿纬锂能等头部系统集成商，面向大型储能电站及工商业储能项目，客户粘性极强。

三、第二成长曲线：AIDC + 新型电力系统，打开长期天花板

1. AIDC 数据中心消防：切入高增长赛道

随着 AI 算力爆发，数据中心市场空间快速扩大。数据中心作为封闭空间，设备价值高、发热量大，火灾蔓延快、扑救难度大，对消防系统依赖性极强。及安盾的气溶胶及全氟己酮灭火系统有望切入这一高增长市场，数据中心配电室、电池室、机房等场景均需配置，市场空间广阔。

2. 新型电力系统：场景持续延伸

公司消防技术正加速向输电、配电、变电等电力系统延伸，覆盖配电柜、电力设备、电缆竖井、充换电柜、管廊、风电等环节，为未来业绩增长打开全新天花板。

四、财务表现与盈利预测

五、风险提示

1. 行业标准变动风险，若储能消防标准趋严进度不及预期，将影响市场需求释放；

2. 下游储能、数据中心建设进度不及预期，订单落地速度慢于预期；

3. 行业竞争加剧，可能导致产品价格下降、毛利率承压。

磷化铟：AI 算力时代的 “战略性稀缺资源”，供需缺口超 70%

一、核心逻辑：磷化铟为何成为 AI 光模块的 “刚需基石”？

磷化铟（InP）是第二代化合物半导体的核心材料，凭借4 倍于硅的电子迁移率与精准匹配通信窗口的直接带隙特性，成为 1.6T 及 CPO 时代高速光芯片不可替代的物理基石。

• 性能优势：在高频高速场景下展现出卓越性能，支撑光模块从 800G 向 1.6T、3.2T 迭代，单颗模块对磷化铟芯片的需求呈倍数增长。

• 技术迭代：1.6T 及 CPO 技术要求激光器阵列化，迫使衬底尺寸从 2 英寸向 6 英寸跨越，对衬底晶体质量、表面平整度提出极致要求，进一步确立了磷化铟在光通信、量子计算及卫星通信领域的基础性地位。

二、供需格局：短期难以缓解的战略性稀缺资源

1. 需求爆发：AI 数据中心建设拉动需求激增

AI 数据中心的大规模建设极大拉动了磷化铟的需求，Yole 预计 2026 年全球磷化铟衬底需求将飙升至260 万 - 300 万片，市场处于供不应求的状态。

2. 供给受限：长周期、高壁垒构筑行业护城河

磷化铟衬底生产面临多重限制，行业进入壁垒极高：

• 生产条件严苛：需在高温高压下进行极端环境控制，技术门槛高。

• 产能爬坡缓慢：设备交付慢、良率爬坡难，客户认证周期长达两年，产能扩张速度远不及需求增长。

• 供需缺口显著：2026 年全球有效产能仅能提升至 75 万片左右，缺口仍在 70% 以上，行业处于严重供不应求的状态。

三、受益标的解析

四、风险提示

1. 光模块技术路线迭代不及预期，1.6T/CPO 渗透率提升缓慢，导致磷化铟需求增长不及预期；

2. 行业新进入者突破技术壁垒，产能扩张速度超预期，导致供需格局改善；

3. 原材料价格波动、生产良率爬坡不及预期，影响企业盈利能力。

算力 “水电化”！运营商 Token 商业模式引爆，算力变现迎来质变

一、核心催化：电信官宣 Token 为经营主线，算力消费进入大众时代

中国电信总裁明确，Token 服务将成为未来经营主线，做强自有 Token、做大生态 Token、探索国际化运营，算力商业模式迎来重大升级。

• 里程碑突破：新套餐按 Token 计价、按需购买、话费支付，把 AI 算力变成标准化公共服务，实现算力从企业端向大众消费端的跨越。

• 百亿级集采落地：Token 生成能力从附属功能升级为独立、可集采、可计价的标准化服务，商业模式正式定型。

二、商业逻辑：Token 计价构建算力正向循环，现金流持续兑现

1. 推理成生产资料：大模型通过分层定价，将算力稀缺转化为利润，从算力零售转向 Token 通胀，商业模式可持续迭代。

2. 场景驱动现金流：Token 成为算力计价单位，AI 应用增长直接转化为运营商现金流，反哺算力基建，形成 “应用 - 收入 - 基建” 正向循环。

三、受益标的

利通电子、协创数据、润建股份、平治信息、行云科技、宏景科技、赛意信息

三大运营商齐推 Token 算力套餐，全民 AI 付费时代加速落地

一、核心趋势：运营商集体入局，Token 服务全面商用

三大运营商密集发布个人 + 企业级 Token 算力套餐，价格亲民、覆盖广，标志 AI 算力从企业级服务下沉为大众可订阅的标准化产品。

二、运营商套餐要点

1. 中国移动（4 月起）

• 面向个人，接入 DeepSeek、Qwen 等主流大模型。

• 价格：次包低至 5.99 元；月包 24.99 元 = 1000 万词元。

• 多地省公司已先行试点。

2. 中国电信（5 月密集落地）

• 三档：开发者 / 中小微、个人家庭、生态伙伴。

• 中小微：39.9 元 / 月 = 1500 万 tokens。

• 个人家庭：9.9 元 / 月 = 1500 万 tokens。

• 全国试商用，多渠道可购。

3. 中国联通（5 月上海首发）

• 企业客户：免费领 3000 万 Token 测试额度（至 6 月底），首购 5 折。

• 个人版：15 元 / 月 = 600 万 tokens。

• 团队版：198 元 / 月 = 2.5 万 Credits。

三、行业意义

• 算力消费大众化：低价订阅 + 话费支付，AI 成为水电煤式公共服务。

• 商业模式闭环：Token 可计价、可集采、可流通，推理算力直接变现。

• 生态加速扩张：B 端 + G 端 + C 端全覆盖，打开长期成长空间。

天工国际：绑定立讯精密，钛合金 + 核聚变双引擎驱动，估值迎戴维斯双击

一、核心催化：携手立讯精密，产业协同再升级

公司高层与立讯精密创始人深度交流，围绕精密工具、钛合金、增材制造、3C 创新应用达成战略合作共识，助力第二增长曲线加速成长。

二、四大核心成长逻辑

1. 可控核聚变：卡位万亿级黄金赛道

• 布局高硼钢、低活化钢等关键材料，契合核聚变设备需求。

• 2035 年全球核聚变设备年均需求预计达万亿规模，先发优势显著。

2. 钛合金龙头：3C + 航天双轮驱动

• 民营钛合金龙头，2031 年全球市场规模预计达770 亿元。

• 钛合金线材绑定全球头部 3C 厂商，商业航天客户持续突破。

3. 工模具钢：全球龙头，受益制造业升级

• 全球市占率领先，深度受益制造业设备更新与高端化趋势。

4. 业绩高增：低估值 + 高成长，戴维斯双击可期

• 2026-2028 年归母净利润预计5.4/7.6/9.1 亿元，年复合增速约30%。

• 对应 PE 仅16/11/9 倍，新业务占比提升带动 ROE 上行，估值修复空间大。

Token 出海唯一合规通道！二六三卡位跨境传输，三重壁垒筑牢护城河

一、核心定位：Token 跨境基础设施龙头

二六三是三大运营商 Token 战略的核心跨境伙伴，手握跨境通信全牌照、全球 32 个海外节点及自有跨太平洋海缆，为 Token 出海提供唯一合规通道。

二、核心优势：三重壁垒构筑高门槛

1. 合规壁垒：全牌照 + 出海首选

• 跨境通信全牌照资质稀缺，是运营商 Token 出海的首选合作伙伴。

2. 技术壁垒：低时延 + 高安全

• 接入阿里、腾讯、百度、DeepSeek 等主流大模型 API，搭建智能通信中枢。

• 自研视频编解码 + 国密级加密，保障 Token 跨境传输低时延、高安全。

3. 业务壁垒：场景全覆盖 + 生态协同

• 云通信支撑 AICC、数字人智能体等场景，可直接调用运营商 Token 赋能客户。

• 形成 “国内运营商主导、二六三承接跨境” 的协同格局，独享出海流量红利。

三、成长逻辑：Token 出海爆发，业绩确定性强

• 受益 Token 出海流量激增，合规 + 技术 + 绑定运营商三重壁垒加持，成长路径清晰、确定性高。

Token 运营模式落地：AI 商业化迈入新阶段，渠道红利全面释放

一、模式升级：从卖算力到卖服务，AI 商业模式质变

运营商入局 Token 分销，标志 AI 应用从单纯算力售卖转向标准化服务能力输出，行业商业化路径迎来关键拐点。

二、核心逻辑：三方共赢，驱动行业爆发

1. 运营商：低价集采 Token、分层定价分销，扮演 AI 时代 “渠道商” 角色，变现能力增强。

2. 大模型厂商：获得稳定采购方 + 成熟分销网络，解决 Token 销售痛点，加速商业化落地。

3. AI 应用端：低成本获取算力资源，创新与推广意愿提升，应用生态迎来爆发期。

三、对标 5G：Token 套餐引爆 AI 生态

类比 5G 套餐催生短视频浪潮，Token 订阅模式将降低 AI 使用门槛，推动应用全面普及，打开产业成长空间。

四、受益标的

• AI 运营商：中国移动、中国电信、中国联通

• AI 应用：万兴科技、昆仑万维、金山办公

大族双子星共振：AI + 先进制造双主线，订单与成长双高增

一、大族激光：多元赛道并进，成长动能充足

• 3D 打印：产业化加速推进，设备竞争力突出，有望抢占市场份额。

• AI PCB：深度受益算力基建扩张，主业增长确定性强。

• 3C 设备：苹果创新周期 + 资本开支大年，需求回暖。

• 新业务布局：积极拓展光纤、液冷、光通信等高景气方向，打开长期空间。

二、大族数控：AI 订单爆发，卡位光模块核心设备

• PCB 设备：AI 驱动行业扩产，AI 订单占比由 20% 升至60%+，业绩高增。

• 1.6T 光模块：MSAP 工艺推动超快设备放量，是光模块 PCB 核心设备供应商，受益行业升级红利。

PCB 上游价值重估！天承科技：MSAP+TGV 双轮驱动，业绩拐点确立

一、核心逻辑：工艺升级带动药水价值倍增

• MSAP 工艺：PCB 向高端升级，药水价值占比由 4%-6% 提升至10%+，价值量显著抬升。

二、第二成长曲线：TGV 技术价值量跃升

• TGV 技术：与国内头部客户深度合作，单 PCB 价值量提升20-30 倍，成长空间广阔。

三、业绩拐点已现

• 2026 年 Q1 业绩验证高增趋势，全年进入业绩兑现大年，增长确定性强。

国产交换芯片龙头：盛科通信，千亿级成长空间打开

一、核心逻辑：国产替代加速，稀缺性凸显

• 国内交换芯片龙头，受益博通涨价 + 长交期，国产替代提速。

• 超节点领域卡位独特，稀缺价值突出。

二、产品放量：25.6T 落地，51.2T 接力

• 25.6T：2025 年回国切入数据中心，已落地6 万颗订单，单颗 1.5 万元，合计 10 亿元；年内有望新增 6 万颗。

• 51.2T：预计 7-8 月回片、11 月下单，产品迭代持续领先。

三、订单展望：高增长可期

• 2026 年：预计 25.6T 订单 15 万颗、51.2T 订单 2 万颗，合计订单额32 亿元。

• 2027 年：行业增速 5 倍，订单有望达100 亿元。

四、空间测算：千亿市值可期

• 2030 年国产 GPU 出货量预计 1200 万颗，对应交换芯片总需求260 万颗。

• 盛科若占 30% 份额、单价 4 万元、净利率 30%，对应300 亿收入、90 亿净利润，给予 30 倍 PE，目标市值 2700 亿元。

景旺电子：mSAP 史诗级预期差，产能 ×5、业绩 ×4，剑指 1500 亿市值

一、核心催化：珠海金湾基地全产线切换 mSAP，硬件完美适配高端需求

• 珠海金湾高端产线硬件 100% 适配 mSAP 工艺，无需重建、仅调参数即可整体转产，适配 1.6T 光模块、英伟达 Rubin 正交背板、AI 服务器高频板刚需，拉开同行代差。

二、预期差拆解：市场低估 vs 现实超预期

1. 市场保守预期（旧估值基准）

• 2026 年底仅 5 条 mSAP 线，月产 200 万片；年净利贡献 2.4 亿元，占 2025 年净利（12.31 亿）仅 20%。

2. 最新实际产能（5 月调研 + 公司规划）

• 金湾基地可改造25 条 mSAP 产线，峰值月产 1000 万片，产能翻 5 倍；良率 80%+，稳定量产 10/10μm 精细线路，匹配顶级产品要求。

• 绑定日月光电镀总包，上游板材需求锁定，内资龙头地位稳固。

三、业绩测算：再造一个景旺，净利翻倍可期

• 产能增量：月增 800 万片，年增 9600 万片。

• 业绩增量：单价 250 元、毛利率 40%、税率 25%，年新增净利 7.2 亿元，mSAP 总净利 9.6 亿元，为原预期 4 倍，占 2025 年总净利 80%。

四、五大硬核催化（2026 年 5 月实锤）

1. mSAP 成 1.6T 光模块唯一路线，批量出货在即；

2. 英伟达 Rubin 7 月出货，正交背板 PCB 价值量 3-4 万美元 / 块，公司实现 0-1 突破；

3. AI 收入逐季翻倍，Q2 起毛利率修复，拐点确立；

4. 固定资产投资年底达 80 亿，提前卡位产能；

5. 估值严重低估，中线目标 1500 亿市值。

缺电风险共振：中东冲突 + 厄尔尼诺，储能 Q2 迎强催化

一、双重催化：能源供给收紧 + 极端天气来袭

• 中东地缘扰动：霍尔木兹海峡封锁持续，全球油气供给受限，能源安全诉求强化。

• 厄尔尼诺将至：5 月进入厄尔尼诺状态，夏秋或现中等及以上强度事件，极端高温推升用电负荷，加剧电力供需失衡。

二、需求逻辑：储能期权加速兑现，复刻高景气行情

• 能源紧张 + 高温用电高峰叠加，缺电风险显著抬升，有望复刻 2023 年南非缺电对储能的强催化。

• 户储、工商储需求溢价提升，Q2 排产环比上行，行业基本面持续向好。

三、受益标的

德业股份、艾罗能源、固德威、锦浪科技（户储及工商储核心龙头）

Token 经营时代，中通信服：运营商嫡系 + 全链垄断，价值重估在即

一、行业拐点：运营商全面转向 Token 经营，资本开支长周期上行

三大运营商战略从流量经营转向Token 经营，Token 工厂、算力网络、分发平台等基建需求爆发，相关资本开支进入三年以上上行周期，全链条服务商迎价值重估。

二、核心地位：三大运营商唯一共同持股平台，天然承接外溢需求

中国通信服务是三大运营商唯一共同持股上市平台（电信控股、移动联通参股），深度绑定集团资源，优先承接 Token 业务外溢订单，具备不可复制的嫡系壁垒。

三、全链垄断：Token 基建到运营全覆盖，份额领先难替代

深度绑定运营商 Token 工厂招标体系，是核心代理商 + 建设方，覆盖基建建设→平台运营→套餐落地→运维服务全闭环，Token 基建与运营环节份额领先，形成全链垄断格局。

四、稀缺价值：区别单一环节标的，完整受益转型红利

多数标的仅覆盖算力硬件或单一环节，而中通信服是运营商 Token 经营第一股，既是基建主力军，也是运营核心合作方，完整享受业绩弹性与估值重塑，稀缺性凸显。

晶晨股份：谷歌 AIoT 核心芯片伙伴，I/O 大会催化 + 新品密集落地

一、核心绑定：谷歌生态核心供应商，迎 I/O 大会催化

• 长期深度合作谷歌，为Gemini 硬件生态指定芯片供应商，是谷歌 AIoT 产业链核心标的。

• 5 月 20 日谷歌 I/O 大会临近，预计发布 Agent、Gemini intelligence 端侧升级，公司将直接受益生态落地加速。

二、新品矩阵密集兑现，2026 高增长可期

• T 系列：高端芯片商用落地，切入高刷高端 TV，份额持续提升。

• M 系列：回片测试顺利，立项推广至游戏显示器，Memory Free 架构优势显著，年内量产。

• W 系列：Wi‑Fi 6 高速低功耗芯片完成验证，Q2 规模量产。

• A 系列：高端大算力产品即将推出，覆盖车载座舱、边缘计算，成本优势驱动渗透率提升。

三、业绩展望：Q2 高增确定性强，估值显著低估

• 多款战略新品（端侧 AI 平台、智能视觉芯片）上市，公司对Q2 收入利润同比高增信心充足。

• 2026-2027 年预计净利 15/19 亿元，对应 PE 30/24 倍，估值具备性价比。

SKB264 临床大获成功！双终点达标，科伦药业迎商业化拐点

一、重磅突破：子宫内膜癌 III 期临床 PFS/OS 双终点达成

默沙东 TroFuse-005 试验显示，**SKB264（Sac-TMT）** 用于晚期 / 复发性子宫内膜癌，无进展生存期（PFS）+ 总生存期（OS）双终点达标，为全球首个阳性结果 III 期研究，临床价值获实锤。

二、全球布局：17 项 III 期覆盖六大癌种，ASCO 再添重磅数据

• 默沙东围绕 SKB264 布局17 项全球 III 期，覆盖肺、乳腺、宫颈、卵巢、内膜、膀胱六大高发癌种。

• 科伦博泰 OptiTROP-Lung05 III 期研究入选 ASCO2026 口头报告，学术影响力持续提升。

三、商业化加速：海外申报在即，里程碑 + 分成兑现可期

SKB264 进入海外商业化兑现周期，子宫内膜癌为首批申报适应症，预计快速落地里程碑款 + 销售分成，贡献显著增量收益。

四、主业复苏：大输液 + 原料药企稳，业绩弹性充足

• 大输液：量价企稳，全年业绩修复可期。

• 原料药：6APA 价格修复，低价订单出清后盈利改善。

• 科伦药业：主业回暖 + SKB264 兑现，戴维斯双击可期。

mSAP 成 AI 算力 PCB 硬通货，三龙头格局确立

一、行业共识：mSAP 为 1.6T 光模块核心工艺

mSAP 已成为AI 算力 PCB 硬通货，是 1.6T 光模块的最新主流工艺，价值量与壁垒双升。

二、三强鼎立：技术 + 产能 + 认证构筑壁垒

1. 鹏鼎控股｜绝对龙头，规则制定者

• 掌握mSAP 2.0/3.0 量产壁垒，良率 85%-90% 领跑。

• 英伟达 + 1.6T 光模块双认证，高端载板、高速板批量供货。

2. 景旺电子｜内资龙头，产能加速放量

• 国内较早规模化量产 mSAP，珠海基地 60 万平米产能爬坡。

• 1.6T 光模块 PCB 顺利出货，良率超 80%，技术与盈利平衡最优。

3. 东山精密｜卡位龙头，协同优势显著

• 依托 Multek 掌握 mSAP 工艺，主攻 AI 服务器正交背板、高阶 HDI。

• 通过英伟达认证，产能稳步扩张，多元化协同稳固卡位。

重燃出海第一股！上海电气：海外首单落地在即，估值空间打开

一、技术根基：源自国际龙头，国产重燃双主力

• 2014 年收购安萨尔多 40% 股权，建合资公司与燃机研发中心，技术底蕴深厚。

• 主打300MW、78MW两款重型燃气轮机，主攻非欧美市场，年内国内订单已10 亿 +。

二、出海突破：首单 Q3 落地，海外空间超百亿千瓦

• 加速出海，投标马来西亚燃气发电项目，预计 Q3 首台海外订单落地。

• 布局全自主化 H 级燃机产线（年产能 5-6 台）；十五五期间海外非美市场需求100GW+，年装机超 20GW。

三、产能无忧：自产核心部件，扩产不受掣肘

• 现有年产能 20 台，明年扩至 30 台；热端部件来自合资公司，集团内无锡透平等保障供给，无产能瓶颈。

四、价值重估：主业 + 燃机双轮驱动，市值增厚 600-800 亿

• 主业市值千亿打底，2027 年燃机 30 台产能对应75-100 亿产值、15-20 亿利润，按 30-40 倍 PE，新增市值 600-800 亿，长期扩产潜力可观。

钽资源供需紧平衡，新金路：国内唯一钽矿标的，价值重估在即

一、行业逻辑：收储加码 + 供给受限 + 需求高增，缺口持续扩大

• 收储端：2026 年国内钽资源收储力度显著加大，政策托底明确。

• 供给端：全球 70% 钽资源来自非洲战乱区，开采受限、增量稀缺。

• 需求端：AI 服务器、半导体、商业航天拉动钽需求高增，供需缺口长期扩大，钽价上行可期。

二、核心稀缺：国内唯一钽矿资源标的，栗木矿战略价值凸显

• 手握广西栗木矿（国内稀缺钽矿资源），规划产能充足，配套锡、钨、铌等高景气稀有金属，一矿多产，业绩弹性强。

• 矿山复工后建设提速，预计 2026 年底逐步投产，业绩拐点明确。

三、价值低估：增储潜力大，成长空间广阔

• 栗木矿增储空间巨大，当前估值严重低估；投产后钽系产品贡献高营收，成长路径清晰，强烈推荐。

万卡推理集群唯一！亿田智能：国产 Token 算力底座，价值严重低估

一、行业拐点：Token 经营爆发，推理算力成最紧缺环节

三大运营商从流量经营转向 Token 经营，推理算力成为核心瓶颈；国产算力缺口持续扩大，万卡级集群能力成稀缺壁垒。

二、核心壁垒：国内首个国产万卡集群，十万卡规划落地

• 子公司亿算智能建成甘肃庆阳国产万卡推理集群，搭载燧原邃思芯片，完成 DeepSeek 671B 模型万卡级部署。

• 已启动十万卡智算集群规划，算力规模持续领跑。

三、订单落地：绑定头部客户，Token 生态核心底座

• 签约无问芯穹1.13 亿元五年算力合同，服务 DeepSeek、美图、中科北龙等，深度绑定国产 Token 生态。

四、价值洼地：涨幅滞后，最低估算力标的

对比同类标的翻倍涨幅，亿田智能年内仅涨0.96%，是当前最具性价比的 Token 算力标的，补涨空间巨大。

半导体零部件黄金赛道：射频电源，远期空间 200 亿 +，三重 β 驱动高景气

一、市场空间：远期 200 亿 +，半导体占主导

• 2025 年国内射频电源规模135 亿元，2029 年预计215 亿元，其中半导体领域133 亿元。

• 多维度测算交叉验证：2027 年市场规模破 200 亿，半导体为核心增长引擎。

二、三大测算逻辑，数据相互印证

1. 自上而下（Fab 开支）：2027 年整体规模 200 亿 +；国产率 35%-40%，对应国产空间80 亿，2030 年达140 亿。

2. 自下而上（设备营收）：2027 年国产半导体射频电源75 亿，2030 年132 亿；叠加非半导体，整体200 亿。

3. 出货腔数量：中微、华创、拓荆等核心设备商，2027 年对应 TAM 约66 亿；远期半导体 TAM130 亿。

三、三重 β 驱动，景气度非线性上行

• 设备国产化率提升：国内晶圆厂扩产 + 国产设备替代加速。

• 射频电源国产化率提升：核心零部件自主可控加速。

• 工艺复杂化推高 BOM 占比：先进制程带来射频电源价值量提升。

• 时间拐点：零部件交付早于设备，2026Q3 起景气度向上。

四、受益标的

英杰电气、恒运昌、北方华创（华丞）、神州半导体（拟 IPO）

AI PCB 设备高景气：埃科光电强势领涨，英诺激光双击空间 200 亿

一、埃科光电：订单高增，市值看 150-200 亿

• 景气度验证：4 月新签订单环比 + 30%-40%，5 月延续高增趋势，基本面稳健。

• 目标市值：短期 100 亿 + 已达成；下游覆盖半导体（含长鑫），乐观看 150-200 亿。

二、英诺激光：主业修复 + 超快激光放量，双轮驱动

1. 主业：利润率持续修复，稳健成长

• 研发投入见效，净利率由 24 年 3.98% 升至 26Q1 9.16%，修复趋势明确。

• 2-3 年内预计收入 10 亿、利润 2-3 亿，对应100 亿市值（30-40 倍 PE）。

2. 超快激光：PCB / 光模块核心增量，价值百亿

• 25 年首台套出货，对接两岸板厂，从 demo 到批量稳步推进。

• 假设出货 200 台、单价 500 万、净利率 30%，对应100 亿市值。

3. 合计空间

主业 + 超快激光，目标市值 200 亿，大客户进展超预期有望进一步上修。

PCB 上游 “设备 + 药水” 双龙头，三孚新科：四大高景气赛道齐飞，剑指 300 亿市值

一、核心主业：PCB 设备 + 药水，绑定龙头、订单爆满

• 稀缺壁垒：国内唯一可提供 PCB 电镀设备 + 药水一站式配套，对标全球龙头安美特，捆绑销售粘性强、迭代快。

• 客户与订单：覆盖胜宏、广合等行业龙头，设备订单排至年底、供不应求；2026 年订单预计10 亿 +，药水耗材空间广阔。

• 业绩拐点：Q1 扭亏，全年利润 2 亿，2027 年主业利润6 亿。

二、第二成长曲线：复合集流体，放量在即、空间巨大

• 技术卡位：攻克极耳难题，助力量产；绑定宁德供应链核心企业，已交付测试设备。

• 业绩弹性：2026 年 Q3 或大规模铺线，年内贡献3 亿 + 收入；2027 年渗透率达 10%，有望贡献20-30 亿营收，利润冲击10 亿。

三、远期增量：HVLP5 铜箔 + TGV 玻璃基板，独家卡位

• HVLP5 铜箔：磁控溅射 + 电镀增厚新工艺，三孚为核心供应商；远期设备空间20 亿 +。

• TGV 玻璃基板：绑定国内龙头，独家供应设备 + 药水；终端覆盖博通、华为等，技术壁垒高。

四、价值重估：四大赛道共振，目标 300 亿市值

• AI 驱动 PCB 需求高增，主业订单高景气；复合集流体打开成长天花板；HVLP5、TGV 卡位远期高增量。

• 稀缺标的，先看 300 亿市值。

MLCC 开启涨价周期，三环 + 博迁：供需紧平衡下量价齐升

一、行业拐点：MLCC 涨价通道开启，需求高景气

全球数据中心建设提速、SOFC 业务扩张，MLCC 需求持续走强；上游粉体涨价，行业进入涨价周期，头部企业利润显著改善。

二、三环集团：业绩高增，龙头优势稳固

• 2026Q1 营收 26.81 亿元（同比 + 46.25%），归母净利 7.91 亿元（同比 + 48.48%），增长动能强劲。

• MLCC 产品稳步增长，受益算力基建与能源转型，成长确定性高。

三、博迁新材：镍粉龙头，量价利三维齐升

• PVD 精细镍粉国内独家，工艺壁垒高，包揽三星未来五年新增订单。

• 下游镍粉供需紧张，高阶产品占比提升带动单价上行，量、价、利同步抬升。

四、技术驱动：算力升级推高被动元件价值

GPU 功率提升，推动电阻、电容、电感迈向高阶，核心龙头长期受益。

铝电极箔供需紧平衡，海星股份：量价齐升、业绩高弹性

一、行业景气：AI 算力加码，铝箔量价共振

• AI 资本开支上调、H200 限制边际放松，AIDC 建设提速，高端铝电极箔供不应求。

• 5 月行业涨价 10%-15%，公司涨幅领先；供给偏紧，后续存在多轮涨价预期。

二、业绩兑现：Q1 高增，AI 产品放量

• 2026Q1 净利约 0.46 亿元、净利率 7%，AI 服务器铝箔出货几十万平、增速迅猛。

• 新疆基地满产、四川丰水期排产优化，后续业绩有望超预期。

三、产能瓶颈：订单翻倍、技改加速，缺口持续

• 需求同比翻倍，产能不足呈有价缺量；技改提速，Q2 出货量有望上修。

• 2026 年 AI 铝箔出货 300 万平、年末产能 1000 万平，交付缺口仍大。

四、成长空间：业绩高弹性，估值具备优势

• 预计 2026/2027 年净利 3.7/5.5 亿元，涨价预期下仍有上修空间，稀缺标的、强烈推荐。

800V 电源趋势明确，上游四大环节迎高景气红利

一、核心趋势：AI 电源 800V 升级，上游元器件全面受益

AI 数据中心高功率化驱动800V 架构加速渗透，带动 SiC、电容、MLCC、模拟芯片四大上游环节需求高增，国产替代加速。

二、四大受益赛道及核心标的

1. SiC 器件：高功率刚需，量价齐升

适配高功率、高密度场景，契合 HVDC/SST 方向；技术迭代降本、应用加速，部分产品已涨价。

• 标的：天岳先进、晶盛机电、芯联集成、斯达半导、时代电气、扬杰科技

2. 铝电解 / 薄膜电容：功率升级 + 国产导入

数据中心功率提升带动需求，本土厂商加速进入全球电源链，订单落地提速。

• 标的：江海股份、法拉电子

3. MLCC：海外高景气 + 产能外溢

海外大厂 AI 需求高增，本土厂商承接产能外溢，份额提升、有望跟进涨价。

• 标的：三环集团、风华高科、昀冢科技

4. 模拟芯片：电源领域渗透 + 工业景气

本土厂商持续导入服务器电源，收入敞口扩大，叠加泛工业高景气。

• 标的：纳芯微、南芯科技、思瑞浦、圣邦股份