一、重要财经信息
①发改委，能源局发布《关于有序推动多用户绿电直连发展有关事项的通知》。优先支持算力设施、绿色氢氨醇等新兴产业和未来产业开展绿电直连。
②长鑫科技科创板IPO将于5月27日上会，此次IPO拟募资295亿元，用于存储器晶圆制造量产线技术升级改造项目、DRAM存储器技术升级项目、动态随机存取存储器前瞻技术研究与开发项目等项目。
③消息人士：欧盟正与包括鹿特丹在内的主要港口进行谈判，以储存关键矿物，欧盟已将钨、稀土、镁和镓列入。
④美股三大指数集体反弹，道琼斯指数涨1.31%；标普500指数涨1.08%；纳斯达克综合指数涨1.54%。费城半导体指数暴涨4.49%。CPU概念股表现强势，Arm Holdings涨15.05%，AMD涨8.1%，英特尔涨7.36%。光通信、存储概念走高，Astera Labs涨17.69%，Credo Technology涨8.28%。

二、今日热点聚焦
一博科技：截至目前PCB销售签单同比增长超过120%（调研）
通富微电：与超威半导体合作成立苏州通富超威半导体有限公司新工厂二期项目在苏州启动，将进一步扩容高端先进封测产能
赛意信息：拟采购高性能算力服务器 合同总金额预计不超8.33亿元。本次购买资产主要用于为客户提供云算力服务
京东方A：与康宁公司签署合作备忘录 聚焦玻璃基封装载板、光互连相关应用等领域合作

光通信
英伟达2027财年Q1营收816亿美元，同比增长85%；市场预期为786.72亿美元。Q1净利润583亿美元，同比增长211%；市场预期为422.44亿美元。公司预计2027财年Q2营收为910亿美元；市场预期867.88亿美元。公司宣布新增800亿美元的股票回购授权。
（新易盛、中际旭创、罗博特科、光迅科技）

算力芯片
平头哥首次公布真武系列芯片的规划，未来两年将陆续推出算力更强的真武 V900，真武J900两代芯片，以满足Agentic时代千行百业的AI算力需求。
（海光信息、禾盛新材、澜起科技、利扬芯片、芯原股份、沐曦股份）

6F
上海有色网数据显示，六氟磷酸锂目前价格为11.35万元/吨，较5月初的9.8万元/吨上涨约15%。业内人士表示，预计六氟磷酸锂还有涨价空间。
（多氟多、盛新锂能、大中矿业、天华新能）

半导体设备/材料
机构：2025至2027年全球晶圆厂设备支出将持续增长。国内龙头在刻蚀、薄膜沉积、清洗等关键设备领域市占率稳步提升，且研发投入持续加码，产品矩阵不断完善，在国产化替代趋势下长期成长性明确。
（盛剑科技、柏诚股份、拓荆科技、华海清科、长川科技、雅克科技、鼎龙股份）

先进封装
据群智咨询报告显示，AI需求持续传导，先进封装供应百花齐放，HBM封装成大陆厂商增长新引擎：全球高端封装市场规模预计在2026年将达到587亿美元，同比增长97%，实现近翻倍增长。
（晶方科技、长电科技、通富微电、深科技）

智能眼镜
谷歌宣布全面推动GeminiAl智能体落地，覆盖 Chrome浏览器，安卓手机，智能眼镜等全系生态硬件，现场还同步演示了两款音频眼镜的实际使用效果。谷歌确认智能眼镜产品将于2026年秋季上市。
（环旭电子、歌尔股份）

液冷
①英伟达搭载B300的GB300服务器已全面采用全冷板液冷设计，行业数据显示，截至2026年Q2，AI训练服务器液冷采用率已达74%，整体AI芯片液冷渗透率首次突破50%。
②据TrendForce集邦咨询最新研究，AI数据中心液冷渗透率将从2024年的14%提升至2025年的33%，2026年进一步升至40%。
（川润股份、银轮股份、同飞股份、申菱环境、英维克、飞龙股份）

硅片
机构指出，在AI算力爆发的背景下，800G、1.6T乃至3.2T光模块对SOI的需求正在呈指数级增长——2026年800G光模块需求预计达4500万至5500万只，1.6T需求高达3500万至4500万只，其中硅光子技术渗透率预计达50%至70%。
（立昂微、沪硅产业、上海合晶、欧晶科技、神工股份、晶盛机电）

机器人
①特斯拉第三代人形机器人Optimus V3预计于2026年7-8月启动量产，产品测试稳步推进，有望在2027年投入外部场景应用。
②巴克莱指出，人形机器人市场有望在2035年前成长为一个规模高达2000亿美元的新产业，中国目前已在人形机器人产业占据明显领先地位。
（上纬新材、浙江荣泰、岱美股份、长华集团）

储能
中关村储能产业技术联盟(CNESA)发布的《储能产业研究白皮书2026》预计，2024年至2035年全球电池储能累计装机容量将激增8—17倍。
（固德威、德业股份、正泰电源、鹏辉能源）

存储相关
存储芯片大厂铠侠表示，AI服务器客户的订单量持续走强，以美元计价的NAND价格在一季度上涨逾一倍， 预计2027年供应仍将吃紧。
（兆易创新、万润科技、德明利、香农芯创）