2026 年 5 月 23 日（周六）
国内
证监会严打非法跨境证券活动：对富途、老虎、长桥等立案，拟重罚富途约18.5 亿元；存量用户只许卖不许买，八部门联合开展两年专项整治。
发改委加速 “AI+” 落地：正制定配套文件，推动央国企开放高价值场景，打造行业标杆应用。
1–4 月外资数据（次日发布）：实际使用外资2876.9 亿元（−10.3%）；但高技术产业大增，研发设计 **+108.4%、计算机制造+22.9%、电子通信+20.2%**。
海外与市场
美联储换帅：凯文・沃什就任主席，市场预期2026 年底或加息 25bp。
美股再创高位：道指新高，标普八连周涨；费城半导体指数创新高；中概券商股重挫，富途、老虎暴跌25%+。
AI 超级融资：Anthropic 拟融资超 300 亿美元，估值或达9000 亿美元。
美伊谈判进展：特朗普称 “基本谈成协议”，涉及霍尔木兹海峡开放；伊朗方面称表述 “不完整”。
2026 年 5 月 24 日（周日）
国内
央行 MLF 加量续做：5 月 25 日将开展6000 亿元MLF，到期5000 亿元，净投放 1000 亿元、利率不变，稳流动性。
A 股成交创历史：周五成交3.5 万亿元，超4700 只个股下跌；港股外资净流入211 亿港元；高盛建议高配 A 股，预判年涨幅15%–20%。
中国新能源车在欧份额创新高：4 月占比首破15%。
航运指数上行：上海出口集装箱运价指数2218.15 点（+3.6%）。
海外与行业
美光预警内存紧缺：短缺或持续至2026 年后，新产能2028 年才大规模释放。
超级 IPO 扎堆：SpaceX、OpenAI、Anthropic 筹备上市；美银警示科技股权重或超历史泡沫期。
票房破 150 亿：2026 年中国总票房（含预售）突破150 亿元。
200 亿订单 + 双赛道爆发！这家智驾 + 具身智能龙头，或开启价值重估
均胜电子：200 亿智驾订单落地，智驾 + 机器人双轮驱动
作为智能驾驶领域的核心玩家，公司构建了覆盖 L2 至 L4 级的全栈解决方案，核心优势显著：
订单突破：2025 年智能驾驶域控制器、中央计算单元等产品斩获超 200 亿元全生命周期订单，其中跨域融合 CCU、高阶智驾域控等核心产品进入量产落地期，与头部车企合作的舱驾融合项目预计 2027 年量产。
技术布局：与头部算法公司 Momenta 合作，共同推进高速、城区、泊车全场景智能驾驶方案，同时战略投资智驾芯片公司，相关芯片已成功点亮并上车测试。
具身智能布局：2025 年成立子公司聚焦人形机器人业务，提供大小脑控制器、能源管理模块等关键零部件，已与国内外机器人厂商签署合作协议，依托全球供应链优势推进产品落地。
智立方：AI 算力 “卖铲人”，光芯片设备市占率超 90%
受益于 AI 算力基础设施爆发，公司半导体设备业务迎来高速增长：
核心赛道卡位：围绕光通信芯片外观检测、排巴拆巴、芯片摆盘等关键环节布局设备，其中光芯片排巴 / 拆巴设备国内市占率超 90%，客户覆盖全球核心光模块厂商。
多领域拓展：设备可应用于 AI 服务器、数据中心等半导体制造环节，同时布局显示、传感、先进封装等领域的多层次产品，持续推进半导体关键设备国产化。
20 亿美金引爆量子科技赛道！A 股三大主线机会全梳理
龙头板块解析
1. 玻璃基板：国产替代加速，供应链多元化成趋势
核心事件：京东方 A 与康宁签署合作备忘录，双方将围绕玻璃基封装载板、可折叠玻璃、钙钛矿玻璃基板等应用展开合作。
行业逻辑：当前高端玻璃基板供应高度集中，国内厂商在技术研发上实现突破，逐步实现高世代玻璃基板国产化，板块核心标的包括京东方 A、龙腾光电等。
热点前瞻：三大赛道迎来催化
1. 量子计算：美国 20 亿美金加码，大国战略竞争赛道
催化事件：美国将向 9 家量子计算公司划拨 20 亿美元，IBM、GlobalFoundries 等企业获得资金支持，推动行业技术突破。
行业逻辑：量子计算已成为全球科技竞争关键赛道，长期可替代空间广阔，政策与资金双轮驱动，技术拐点聚焦规模扩容、纠错成熟与核心设备国产化。
相关标的：
彩讯股份：联合基金投资中科酷原，加速原子量子计算机整机研发；
普源精电：收购耐数电子布局量子计算领域，下游客户多为国内领先科研院所。
2. 人形机器人：京东入局，供应链与服务体系持续完善
催化事件：京东与人形机器人应用平台擎天柱达成战略合作，将在仓储自动化、智能调度等场景落地技术方案，并共建机器人售后服务体系。
行业逻辑：2026 年是人形机器人从 0-1 到规模化的关键节点，供应链与技术路线趋于收敛，重点关注五大细分方向：特斯拉供应链、电驱 / 灵巧手 / 新材料等技术迭代环节、海外供应链机会、国内本体与应用厂商、长期确定性标的。
相关标的：
五洲新春：人形机器人行星滚珠丝杠为重点产品，已开发多款新型线性执行器；
斯菱智驱：聚焦谐波减速器研发量产，产品覆盖工业、协作及人形机器人领域。
机构拆解英伟达 Rubin：核心零部件价值量暴增 100%+
摩根士丹利最新报告拆解了英伟达 Rubin（VR200）机架物料清单（BOM），核心结论如下：
整体成本翻倍：Rubin 机架售价约 780 万美元，相比 GB300 成本从 399.5 万美元升至 780.3 万美元，增幅约 95%。
核心零部件价值量暴增：
PCB：价值量增长 233%，为增幅最高的零部件；
MLCC：增长 182%；
ABF 基板：增长 82%；
电源：增长 32%；
散热：增长 12%；
内存占比从 GB200 的约 65% 提升至 VR200 的 25%-30%，GPU 占比降至 51%。
ODM 增值额不降反升：ODM 每柜增值金额从 GB300 的 108,213 美元升至 VR200 的 149,646 美元，增幅约 38%，建议关注 “绝对美元利润增加” 而非毛利率波动。
Token 需求爆发！3000% 增速下，这家算力集群龙头率先受益
一、核心催化：大模型迭代 + 开源生态，Token 调用量开启指数级增长
事件催化：阿里 Qwen3.7-Max 模型上线阿里云百炼平台，API 调用价格为输入 12 元 / 百万 Tokens、输出 36 元 / 百万 Tokens，同时 TokenPlan 订阅服务同步上线，进一步降低用户调用门槛。
行业逻辑：
开源生态推动大模型持续迭代，直接带动下游应用端 API 接口调用需求爆发，反向推动模型底座厂商算力建设。
中泰证券数据显示，中国日均 Token 调用量从 2024 年初 1000 亿级增至 2025 年底 100 万亿、2026 年初 140 万亿，两年增长超千倍；IDC 预测全球年度 Token 消耗量将由 2025 年 0.0005Peta Token 升至 2030 年 15 万 Peta Token，复合增速达3418%。
二、核心标的解析：算力基础设施集群与 AI 调度龙头
1. 润泽科技：6 大区域布局 AIDC 集群，锁定核心算力资源
资源卡位：较早掌握一线城市周边稀缺的土地、能耗、电力等核心基础资源，已在京津冀、长三角、大湾区、成渝等全国 6 大区域建成 7 个 AIDC 智算基础设施集群。
落地进展：旗下廊坊 IDC 项目具备单体 200MW 交付能力，在算力需求爆发背景下，有望持续受益于 Token 调用量增长带来的算力租赁需求。
2. 易点天下：绑定全球头部云厂商，打造大数据 + AI 调度底座
合作布局：与谷歌、阿里、华为、腾讯、亚马逊、微软等国内外头部云厂商在算力调度、运维及调优等多领域深度合作。
技术优势：打造大数据 + AI 一体化技术底座，可高效承接大模型训练与推理环节的算力调度需求，受益于 Token 调用量的持续上行。
算力密度倒逼散热革命！液冷成 AI 数据中心刚需，这两家厂商已卡位全球市场
一、行业变革：算力爆发下，液冷成 AI 数据中心的 “必选项”
需求爆发：
东南亚数据中心容量将从 2024 年的 1.68GW 增至 2028 年的 7.59GW，增幅超 4 倍；微软、TikTok 等巨头纷纷加码东南亚数据中心建设，TikTok 计划长期投资超 2700 亿泰铢打造数字活动基地。
技术拐点：
英伟达提出 “AI 工厂” 概念，算力密度提升带来芯片功耗飙升，传统风冷在东南亚高温、电力紧张的环境下已达瓶颈，液冷技术成为数据中心热管理的必要选择。泰国已建成首个全面液冷数据中心 GSA。
供应链机遇：
东南亚尚未形成成熟的本地液冷供应体系，为中国企业在市占率和品牌力提升上创造了绝佳窗口期，液冷系统方案商及核心零部件供应商将持续受益。
二、核心标的解析
1. 申菱环境：服务全球科技巨头，加速海外液冷业务布局
客户资源：数据服务产品已广泛服务于华为、字节跳动、腾讯、阿里巴巴等头部科技企业。
海外拓展：将重点构建北美市场 AI 液冷相关业务能力，同时巩固马来西亚、泰国等东南亚业务，并加快中东、南亚、欧洲市场拓展，全面承接全球液冷需求。
2. 同飞股份：全系列液冷解决方案覆盖，打造冷板式 + 浸没式完整产品矩阵
产品布局：推出冷板式液冷和浸没液冷全套解决方案，产品覆盖液冷分配装置（CDU）、冷液分配管、预制化管路、室外干冷器、集成冷站以及浸没液冷箱体（TANK）的全系列产品，可满足不同场景下的液冷需求。
钠电追平锂电成本！四季度量产潮下，这些上游材料或成最大赢家
一、行业拐点：钠电产业化按下加速键，成本年内追平锂电
1. 量产落地：头部企业四季度集体交付
2026 年钠电产业化进程全面提速，宁德时代、国轩高科、欣旺达、中科海钠等头部企业均已攻克量产难题：
宁德时代：第二代钠离子电池能量密度达 175Wh/kg，循环寿命破万次，预计四季度量产；
国轩高科：已攻克钠枝晶析出、热失控等安全难题，启动量产筹备，预计 2026 年四季度交付；
欣旺达：钠电产品 1P 充放工况下循环寿命超 20000 次，低温性能优异，已具备量产条件。
2. 成本破局：年内有望追平磷酸铁锂
随着锂价高位运行，钠电成本优势持续凸显：
2026 年一季度头部企业钠电成本已降至0.35-0.40 元 / Wh，与磷酸铁锂电池价差缩小至 0.1 元 / Wh 以内；
业内乐观预计，随着下半年多条万吨级产线投产，钠电成本将在 2026 年内追平磷酸铁锂（0.30-0.35 元 / Wh），2030 年有望降至 0.25 元 / Wh；
核心优势：钠资源储量丰富，成本稳定性更强，不受碳酸锂价格大幅波动影响。
3. 应用场景：储能率先放量，后续多点开花
储能领域：宁德时代与海博思创签订 3 年 60GWh 钠电订单，广西南宁、湖北洪湖等百兆瓦级钠电储能电站已投运 / 验收，成为率先放量场景；
其他场景：低温新能源汽车、两轮车、特种装备等领域也将逐步落地应用，形成 “储能先行、多点开花” 的格局。
二、核心矛盾：上游材料产能短缺，成规模放量关键瓶颈
尽管钠电技术已成熟，但上游关键材料尚未形成成熟的规模化供给体系，产能缺口将成为制约行业放量的核心因素：
正极材料：磷酸铁锰钠、普鲁士白 / 绿等路线产能布局偏缓，万吨级产线稀缺；
硬碳负极：供应端高度集中，产能扩张速度难以匹配下游需求；
电解液 / 隔膜：专用材料与传统锂电材料差异较大，配套产能建设滞后。
三、上游关键材料龙头梳理
细分环节 | 核心标的 | 核心亮点 |
正极材料 | 当升科技、容百科技、振华新材 | 已布局层状氧化物、普鲁士白等钠电正极材料，进入批量验证阶段 |
硬碳负极 | 杉杉股份、贝特瑞 | 杉杉股份重点布局硬碳负极材料，已在钠电领域批量应用；贝特瑞为头部硬碳供应商 |
电解液 / 六氟磷酸钠 | 新宙邦、天赐材料、多氟多 | 新宙邦具备钠电电解液技术储备，天赐材料、多氟多布局六氟磷酸钠产能 |
其他材料 | 珈钠能源、中科海钠、众钠能源 | 珈钠能源复合磷酸铁已获头部电池厂商认证，市占率 70%；中科海钠、众钠能源已建成万吨级正极 / 负极产能 |
机器人 + 特斯拉双主线！这家轴承龙头已卡位人形机器人供应链
一、行业背景：政策加码 + 国产替代，机器人轴承迎黄金机遇
国家发改委明确提出，将以具身智能关键基础设施建设为抓手，全面推进智能领域高质量发展。轴承作为人形机器人关节、丝杠、减速器的核心零部件，长期被国际八大巨头垄断，国内企业正通过技术突破实现国产替代，迎来市场份额提升窗口期。
二、核心标的：五洲新春 —— 全产业链覆盖，机器人 + 特斯拉双赛道卡位
1. 全产业链布局：从精密制造到多场景应用
公司是国内少数覆盖精密锻造、制管、冷成形、热处理、磨加工、装配全流程的轴承及精密零部件企业，实现从传统精密零部件向新能源汽车、具身智能机器人核心部件的转型：
汽车领域：新能源汽车轴承月产能近 200 万套，部分产品直接配套特斯拉等车企，切入丰田、上汽、柳州五菱等主流供应链；
工业领域：子公司 FLT 为欧洲知名变速箱轴承供应商，配套英国吉凯恩、德国德纳等海外巨头。
2. 机器人轴承：已配套国内外主流厂商
公司成功研发全系列机器人配套轴承，覆盖柔性薄壁轴承、四点接触球轴承、十字交叉滚子轴承等品类，已配套深圳德镁、纽氏达特、中大力德、极亚精机等减速器制造企业及多家国内外主流机器人厂商。
3. 高端丝杠产品：送样验证 + 批量供货，打开成长空间
依托轴承制造技术底蕴，公司成功研发机器人行星滚珠丝杠、微型丝杠等高端产品，目前已与多家行业知名客户深度对接，正推进送样测试、性能验证及小批量供货，成为新的业绩增长点。
4. 汽车电子关键组件：切入 EHB/EMB 赛道
公司前瞻性研发汽车丝杠螺母组件，产品已应用于新能源汽车转向、制动系统，获辰致科技、欧摩威、威肯西、联创电子等定点，多次获得上海大陆、吉利等项目认可。
三、券商观点：多业务共振，成长确定性强
传统轴承业务：与舍弗勒、斯凯孚等巨头合作，有望保持平稳增长；
汽车电子业务：安全气囊气体发生器部件实现进口替代，国内唯一量产企业，未来有望实现较快增长；
机器人丝杠业务：全产业链优势 + 先期技术储备，已完成产品快速迭代，随着下游客户放量，有望打开持续增长空间。
科技股修复回暖！下周或迎反转窗口，PMIC 龙头率先受益涨价潮
重点公司跟踪：圣邦股份 ——PMIC 赛道受益供需错配 + 行业涨价
1. 行业逻辑：AI 需求爆发 + 产能收缩，PMIC 迎来涨价周期
需求端：AI 服务器功耗激增、高速光模块放量，推动高性能电源管理芯片（PMIC）需求爆发，云计算与边缘计算场景成为核心增长引擎。
供给端：台积电计划 2027 年前逐步关停部分 8 英寸晶圆厂，全球 8 英寸成熟制程产能持续收紧；叠加 BCD 工艺产能紧张，预计 2026 年全球八英寸产能缺口将扩大至 2.4%。
涨价潮开启：海外模拟芯片龙头率先提价，德州仪器（TI）核心产品涨幅达 15%-85%，安森美、英飞凌同步跟进，行业涨价趋势明确。
2. 公司核心优势：国产模拟芯片龙头，全领域布局
行业地位：国内平台型模拟 IC 龙头企业，产品全面覆盖电源管理领域，光模块、汽车电子等前沿领域均实现产业化布局。
受益逻辑：在海外同行提价打开行业空间、国内供应链自主可控需求持续增长的背景下，公司凭借深厚的电源管理产品积累与持续扩大的料号矩阵，有望在本轮行业涨价潮中充分受益。
5 万亿电网投资开闸！特高压二次设备招标放量，这两家龙头率先受益
一、政策催化：“十五五” 5 万亿电网投资，特高压建设按下加速键
国家发改委明确提出，“十五五” 时期预计投资超5 万亿元用于新型电网建设，重点推进超高压、特高压交流网络优化，以及城市配电网更新、薄弱区域电网改造等工程。三大电网同步公布 “十五五” 投资规划，资金投向主配网扩容、数字化升级，特高压二次设备招标放量概率显著提升。
二、行业逻辑：特高压 + 出海双轮驱动，电力设备迎景气上行周期
国内招标提速：特高压第二次设备招标中，1000kV GIS 设备大幅放量，后续招标将聚焦直流领域；国金证券预计，全年招标放量概率显著提升，电力变压器、断路器、继电器等核心元器件需求迎来增长。
海外需求支撑：海外主要经济体制造业 PMI 处于扩张区间，变压器、开关、电缆等电网设备需求与经济活动正相关，中长期海外电网扩容与改造需求持续释放，为国内企业出海提供机遇。
AI 算力加持：AIDC 供电架构变革推动电力设备需求升级，SST 新技术、断路器等元器件升级需求同步爆发，电力设备板块迎来 “传统电网 + AI 算力” 双主线驱动。
三、核心标的解析
1. 许继电气：换流阀龙头，海外业务高速增长
市场份额稳定：换流阀系列产品市占率保持稳定，基于 IGCT 器件的换流阀在灵宝换流站应用，直流控保中标国网蒙西 - 京津冀工程；
出海进展迅速：2025 年海外业务营收 5.37 亿元，同比增长 73.37%，毛利率提升 5.46 个百分点，海外业务成为重要增长极。
2. 国力电子：特高压核心器件供应商，深度参与重点工程
产品应用广泛：真空交流接触器、真空开关管等核心产品已广泛应用于柔直输配及特高压领域；
项目经验丰富：参与如东海上换流站、藏东南特高压直流输电工程等多个国家级重点项目，技术实力与产品可靠性获市场验证。
太空算力破局！智算能源瓶颈下，这条新赛道迎来爆发窗口
一、行业趋势：地面智算受限，太空算力成破局关键
行业背景：AI 算力需求爆发下，地面数据中心受限于电网、供电、供应链等因素，扩张面临多重约束。SpaceX 提出 “太空太阳能 + AI 计算卫星” 方案，预计 2028 年开始部署轨道人工智能计算卫星，利用太空无限制的太阳能为高密度 AI 计算提供新路径。
国内进展：长三角天基计算创新联合体在上海启动筹备，聚焦抗辐照计算芯片、空间新型能源、在轨智能服务等核心技术，打造从核心器件到星座组网的全链条技术矩阵。
机构观点：华福证券指出，太空算力正从技术验证阶段迈向规模化前夜，2026 年将成为验证迈向产业化落地的关键转折期，核心关注星座组网、可回收火箭验证、国家政策等关键变量。
二、核心标的解析
1. 钧达股份：太空钙钛矿电池供应商，适配低轨卫星算力场景
公司投资的尚翼光电依托中科院技术背景，建成独有的太空仿真研发平台，成功开发适应太空环境的太空钙钛矿电池产品。该产品具备超轻量化、高抗辐照性等核心优势，可适配低轨卫星、太空算力等场景需求，为太空数据中心提供能源支撑。
2. 优刻得：太空数据中心算力方案服务商
作为太空数据中心创新联合体首批成员，公司结合云计算领域的技术与经验，为太空数据中心的规划建设提供算力相关的技术支撑和解决方案，助力构建开放普惠的太空算力网络，推动我国空天数字产业创新发展。
“十五五” 储能方案呼之欲出！需求高景气开启扩产新周期，这家企业营收暴增 2.5 倍
一、行业催化：政策 + 数据双驱动，储能进入高景气通道
政策落地在即：“十五五” 新型储能发展实施方案已编制完成，正在内部征求意见，此前新型储能已被列入 “十五五” 时期六大新兴支柱产业，行业顶层规划即将落地。
国内数据亮眼：2026 年 4 月国内储能新增招标量达 27.2GW/85.3GWh，同比增长 132%，创月度新高；2026 年一季度全球储能电芯出货 205.52GWh，同比大增 98.70%，其中大储、小储均实现翻倍增长。
海外需求共振：美国 2026 年一季度储能新增装机量同比增长 31%，创历史同期最高纪录；中国储能逆变器出口额持续攀升，2026 年 4 月单月出口同比增长 17%，内外需求共振推动行业景气度上行。
二、行业判断：供需缺口下，储能开启扩产新周期
长城证券指出，2025 年下半年以来国内电源侧储能需求持续高涨，叠加海外户储与大储需求共振，储能电芯一度出现供不应求的局面，头部企业订单排期甚至超过 6 个月，行业正式进入高景气扩产新周期，具备技术渠道优势、订单优质的龙头企业将率先受益。
三、核心标的解析
1. 豪鹏科技：储能营收同比大增 252%，产品覆盖全场景
业绩爆发：2025 年公司储能电池实现营收 6.50 亿元，同比大幅增长 252%，毛利率同比提升 19.96 个百分点至 5.77%，盈利能力显著改善。
场景覆盖：储能产品全面覆盖户用储能、工商业储能等高潜力场景，充分受益于国内外储能需求增长。
2. 艾罗能源：全球光伏储能系统提供商，认证与渠道优势显著
全球布局：向全球客户提供光伏逆变器、储能系统、充电桩等产品，截至 2025 年底已取得全球超过 3000 项认证，产品销售覆盖 130 多个国家和地区，渠道壁垒深厚。
技术优势：提供 AI 驱动的智慧能源管理解决方案，具备软硬件一体化服务能力，适配不同区域的储能应用需求。
英伟达 Rubin 机架拆解！PCB、MLCC 价值量暴增，这些核心零部件受益
一、核心拆解：Rubin 机架成本重构，多零部件价值量翻倍
摩根士丹利拆解英伟达下一代 Rubin（VR200）机架物料清单（BOM），核心结论：
整体升级：相较前代 GB300，Rubin 机架核心零部件价值量全面飙升，内存需求增长435%。
零部件涨幅 TOP5：
PCB：涨幅最高，达233%
MLCC：同比增长182%
ABF 基板：同比增长82%
电源：同比增长32%
液冷组件：同比增长12%
二、受益标的梳理
存储芯片：德明利、兆易创新、佰维存储
PCB：胜宏科技、沪电股份
MLCC：风华高科、三环集团
ABF 基板：兴森科技
VR200 算力大升级！PCB / 内存价值量暴增，全产业链受益
一、核心催化：VR200 机架迭代，硬件价值量飙升
英伟达 VR200（Rubin）机架价格约780 万美元，较 GB300（<400 万美元）近乎翻倍，核心硬件价值量大幅通胀：
内存：+435%
PCB：+233%
MLCC：+182%
ABF 载板：+82%
电源：+32%
二、PCB 升级细节：层数 + 材料双升，新增中板模块
总价：从 3.5 万美元升至11.7 万美元
计算板：由 22 层 HDI 升级为26 层
新增：中板等模块，结构更复杂
三、产业链受益标的
铜箔：铜冠铜箔、方邦股份、德福科技、宝鼎科技
电子布：国际复材、中材科技、宏和科技、中国巨石、聚杰微纤、莱特光电
树脂：东材科技、呈和科技、圣泉集团
电源：锐明技术、中恒电气、金盘科技、四方股份、蔚蓝锂芯、新雷能、盛弘股份、麦格米特、欧陆通
8 寸 SiC 扩产潮！晶盛机电 90 万片产能落地，AI 高压直流驱动行业反转
一、行业拐点：AI + 巨头加码，碳化硅衬底迎反转
AI 算力驱动：AI 服务器功耗飙升，英伟达数据中心转向 **800V 高压直流（HVDC）** 架构，SiC 耐高压、散热优，适配高压场景需求。
产业催化：三星重启 8 寸 SiC 代工，2028 年量产；Wolfspeed 财报显示，AI 数据中心业务环比增 30%，成增长新引擎。
二、晶盛机电：产能 + 成本 + 海外三重壁垒，领跑 8 寸 SiC
1. 产能规划：2026 年底达 90 万片，国内稀缺 8 寸量产能力
导电型：国内一期 30 万片 + 二期 60 万片长晶产能，合计 90 万片；马来西亚 24 万片切磨抛产能，2026 年底投产。
半绝缘型：12 寸衬底已通线，对接 AR 眼镜、CoWoS 中介层头部客户。
2. 核心优势：设备自制 + 低成本 + 海外布局
设备自研：长晶至抛光全流程设备自制，降本增效、迭代更快。
成本优势：银川基地电费仅 0.4-0.5 元 / 度，生产成本显著领先。
海外卡位：国内唯一落地海外产能，配套英飞凌等国际大厂，供应更稳定。
物理 AGI 引爆机器人赛道！T 链加速放量，两大主线迎机遇
一、核心逻辑：物理 AGI 成牛市主线，机器人进入爆发前夜
机器人行情走强，核心源于物理 AGI的宏大想象空间，产业共识强、预期一致向上。
海外催化：T 机器人订单提速，6 月周度交付 50-100 台，年底冲刺周度 2500 台，规模化落地加速。
国产共振：宇树、云深处、乐聚推进上市，七腾机器人完成融资并发布新品，产业链利好密集释放。
二、投资主线：聚焦 T 链高景气 + 七腾本体链
1. T 链核心标的（高景气、订单加速）
恒帅股份：电机龙头，深度绑定 T 链
科达利：谐波减速器核心供应商
北特科技、恒立液压、浙江荣泰、拓普集团、三花智控：加单落地、交付节奏加快
2. T 链低位标的（边际改善、预期差大）
恒辉安防：机器人柔性皮肤 / 手套供应商，下周赴北美推进合作
恒勃股份：运动型 PEEK 功能件龙头，适配机器人轻量化需求
3. 七腾本体链（订单落地、产能释放）
浙江仙通：承接七腾机器人本体代工，订单落地、产线投产、产品已交付
埃科光电：PCB + 半导体双轮驱动，业绩高增 + 估值低位
一、核心看点：主业高景气，多业务共振
PCB 设备部件：行业高景气带动主业大幅增长，2026-2027 年业绩有望持续超预期。
半导体量检测部件：国产替代加速，业务有望5 倍放量，收入占比提升，盈利水平增强。
新兴业务储备：
光模块业务：下游客户资源优质，有望实现突破；
玻璃基板检测：前瞻布局，打开成长空间。
估值优势：业绩或超此前指引，扣除股权激励后，当前估值处于低位。
瑞丰高材：PCB 树脂 + 黑磷双轮驱动，业绩高增可期
一、核心业绩与产能规划
PVC 助剂：主业稳健，预计实现净利润1-1.5 亿元。
PCB 树脂增韧剂（CSR）：
产能：一二期各 5000 吨，合计 1 万吨；
业绩：对应10 亿元收入、5 亿元净利润，头部 CCL 厂商验证顺利。
工程塑料助剂：7 万吨产能，预计15 亿元收入、2 亿元净利润。
黑磷新材料：吨级产线即将投产，应用于半导体、固态电池，预计5 亿元收入、亿级净利。
供需失衡 + 涨价落地！PCB 钻针龙头鼎泰高科迎高景气
一、行业格局：Rubin 拉动需求，钻针供不应求至 2027 年底
英伟达 Rubin 机架加速出货，带动十余家 PCB 厂商集中扩产，钻针供给跟不上需求扩张，供需紧平衡至少持续到 2027 年底。
二、订单爆发：台资 + 海外订单激增，台湾需求增 10 倍
台资 PCB 厂扩产意愿强烈，海外产能不足，订单全面转向大陆龙头：
4-5 月鼎泰高科台湾订单同比增 10 倍；
泰国等海外地区需求同步大增。
三、产能 + 涨价：扩产提速，第二轮涨价顺利推进
产能：当前月增 1000 万只，2026 年四季度达月增 1500 万支；
涨价：中大钻针第二轮涨价落地，逆钨价走强，需求强势确立。
电子材料迎强催化！存储 + 封测共振，多细分主线价值重估
一、存储材料：产业链景气上行，滞涨标的迎补涨
长鑫业绩超预期、长存 IPO 推进、设备厂上调订单预期，存储板块行情延续。
核心标的：鼎龙股份、雅克科技、安集科技、广钢气体、兴福电子；
重点关注：雅克科技（海力士 + 长鑫核心材料）、广钢气体（下游招标受益），补涨空间显著、中长期千亿市值可期。
二、封测材料：国产替代加速，细分龙头崛起
封装材料处于国产替代黄金期，业绩与估值共振，有望诞生新龙头。
华海诚科：塑封料龙头，赛道空间 300 亿 +；
艾森股份：封装光刻胶、电镀液供应商，玻璃基板 TGV 光刻胶已小批量供货。
三、涨价主线：氟化工 + 氧化锆，量价齐升确定性强
昊华科技：六氟化钨国内龙二，制冷剂、电解液等多产品向上，全年业绩保底 25 亿 +、估值不足 20 倍；
国瓷材料：氧化锆粉体量价齐升，叠加商业航天、覆铜板硅微粉催化。
四、TAC 膜：项目落地在即，成长空间广阔
天禄科技：京东方 + 三利谱参股，全球市场 180 亿、国内 120 亿；6 月后整线调试，中长期目标 200 亿 +，当前为优质布局窗口。
PCB 油墨迎涨价潮！容大感光龙一地位稳固，AI 增量空间打开
一、行业拐点：PCB 油墨底部抬升，涨价周期开启
PCB 油墨占成本 3%-5%，海外龙头太阳油墨年内已涨价 30%；国内龙一容大感光即将跟进提价，行业底部向上确立。
二、公司核心优势：产能扩张 + 客户优质，AI 油墨高增可期
行业地位：国内 PCB 油墨龙头，深度绑定胜宏科技、深南电路、景旺电子等头部 PCB 厂，覆盖 PCB 与光模块赛道。
产能规划：现有 3 万吨产能（含 6000 吨 AI 油墨），珠海扩产后总产能将达6 万吨。
三、业绩测算：AI + 主业双驱动，市值空间明确
AI 油墨：保守预计 2 万吨、单价 20 万 / 吨，对应40 亿收入、8 亿利润；
传统主业：4 万吨、单价 5 万 / 吨，对应20 亿收入、2 亿利润；
合计利润 10 亿，给予 30 倍估值，目标市值 300 亿，当前处于底部，重点推荐。
法拉电子：AIDC 高压直流驱动，薄膜电容龙头再迎增长极
一、技术壁垒：800V 高压替代，护城河深厚
薄膜电容适配 AIDC 800V 高压直流（HVDC）架构，可替代铝电解电容，技术难度远超车规级。
依托工控技术积累直接迁移，技术代差显著；
预计 2028 年行业放量，已对接海外头部客户。
二、客户壁垒：绑定核心生态，格局固化
深度卡位爱默生系（维谛、长城），TOP 客户验证全部通过；
2026 年将 AIDC 纳入战略，组建专项团队攻坚；
光储领域市占率 70%，客户粘性强，竞争格局稳固。
三、空间测算：主业稳增 + SST 放量，再造一个法拉
主业：2026 年净利 14.6 亿元，年增 15%-20%，支撑350 亿市值；
SST 增量：2030 年市场空间 80 亿元，公司市占 70%、净利率 30%，贡献 17 亿净利，对应350 亿增量市值。
mSAP 工艺迭代爆发！PCB 设备 + 耗材迎双轮增量
一、工艺升级：mSAP 替代传统工艺，渗透率加速提升
传统减成法精度不足、高频损耗大，难以适配高密度互联；mSAP 工艺通过超薄铜层、图形电镀、闪蚀等，线宽线距可达 20-25μm，显著降低信号损耗。
应用拓展：从光模块延伸至存储、CoWoS 等高端场景，渗透率有望快速提升。
二、设备升级：精度门槛抬升，高端设备需求激增
mSAP 对设备精度要求大幅提高，催生确定性增量：
激光钻孔：微孔（40-50μm）、±3μm 孔位精度，超快激光成必选；
LDI 曝光：±0.5μm 成像、±1.5μm 对位精度；
脉冲电镀：铜厚均匀性控制在 ±5% 内；
AOI 检测：识别 15μm 线宽缺陷，保障良率。
核心标的：大族数控、芯碁微装、东威科技。
三、耗材增量：微小径钻针供需紧平衡，订单高增
mSAP 机械钻孔孔径降至 0.15μm，CPU 需求进一步放大微小径钻针缺口：
供需矛盾加剧，核心客户三季度指引环比大幅增长；
核心标的：鼎泰高科、中钨高新、杰美特、欧科亿、新锐股份、民爆光电。
AI 光通信爆发！消费电子光学龙头跨界，三大路径掘金
一、路径一：精密光学切入 CPO/OCS 器件
手机光学与光互联工艺相通，平台型企业具备天然迁移优势。
水晶光电：布局滤光片、硅透镜、FAU、HDD 基板，深度绑定康宁；
蓝特光学：供货索尔思耦合器件，自研 CPO 硅透镜、V 型槽；
美迪凯：布局硅透镜、HDD 基板、TGV，部分进入验证阶段。
二、路径二：消费电子上游进军光模块 / CPO
思特威：牵头 Micro-LED CPO 方案，自研收发芯片，6-7 月送样；
环旭电子：收购光创联，800G 光引擎 26 年下半年供货，1.6T 硅光送样；
鸿腾精密：ELSFP 外置光源送样博通，Q2 出验证结果。
三、路径三：射频 IDM 切入光芯片代工
12 英寸产线具备 SOI/IPD/ 锗硅工艺，优先布局光通信用电芯片、硅光 PIC，锗硅工艺已量产。
四、核心推荐
水晶光电、蓝特光学、环旭电子、思特威；关注：美迪凯、卓胜微、宇瞳光学、弘景光电。
AI 光通信爆发！消费电子光学龙头跨界，三大路径掘金
一、路径一：精密光学切入 CPO/OCS 器件
手机光学与光互联工艺相通，平台型企业具备天然迁移优势。
水晶光电：布局滤光片、硅透镜、FAU、HDD 基板，深度绑定康宁；
蓝特光学：供货索尔思耦合器件，自研 CPO 硅透镜、V 型槽；
美迪凯：布局硅透镜、HDD 基板、TGV，部分进入验证阶段。
二、路径二：消费电子上游进军光模块 / CPO
思特威：牵头 Micro-LED CPO 方案，自研收发芯片，6-7 月送样；
环旭电子：收购光创联，800G 光引擎 26 年下半年供货，1.6T 硅光送样；
鸿腾精密：ELSFP 外置光源送样博通，Q2 出验证结果。
三、路径三：射频 IDM 切入光芯片代工
12 英寸产线具备 SOI/IPD/ 锗硅工艺，优先布局光通信用电芯片、硅光 PIC，锗硅工艺已量产。
四、核心推荐
水晶光电、蓝特光学、环旭电子、思特威；关注：美迪凯、卓胜微、宇瞳光学、弘景光电。
AI 算力推升 MLCC！量价齐升周期确立，国产替代加速
一、行业逻辑：AI 驱动需求爆发，高增确定性强
MLCC 覆盖 AI 服务器全电源链路，需求迎来高景气：
2030 年服务器 MLCC 出货量预计4000 亿颗 +；
2026-2030 年复合增速约40%，占全球规模 20%-30%。
二、涨价周期：海外龙头集体提价，供需紧平衡
村田：2026 年电容 ASP 涨 5%-10%，服务器销售增 85%-90%，产能利用率 90%-95%；
三星电机：供需紧张，ASP 上调 5%-10%；
太阳诱电：5 月起上调 MLCC 价格。
三、国产机遇：份额提升 + 跟随涨价，本土厂商受益
海外产能外溢，国内厂商份额提升并有望跟进涨价：
核心推荐：三环集团、风华高科；
关注：昀冢科技、信维通信。
星舰 V3 首飞成功！商业航天迈入星座经济新纪元
一、里程碑突破：星舰 V3 首飞，重型运载时代开启
2026 年 5 月 22 日，SpaceX 星舰 V3 成功首飞，搭载星链模拟器完成亚轨道验证，验证超大运力与低成本入轨能力，全球商业航天从技术验证迈向重型运载成熟阶段。
二、资本盛宴：冲刺 2 万亿 IPO，重塑行业估值
5 月 20 日递交 S-1 文件，目标估值2 万亿美元，或成史上最大科技 IPO，类比特斯拉带动新能源，催化全球资金重估商业航天资产价值。
三、产业跃迁：星座经济成核心，国内同步加速
SpaceX 构建 “重型运载 + 低轨星座” 一体化模式，竞争转向星座组网与运营能力。国内 GW、千帆星座加速推进，中国商业航天从单点发射迈向星座经济。
四、核心标的
S 链：信维通信、迈为股份
对标 Space：西测测试
国产链：钧达股份
AI 驱动 MLCC 高景气，检测设备双龙头迎机遇
一、需求爆发：AI 服务器拉动 MLCC 用量激增
通用服务器 MLCC 用量 2200–4000 颗；
AI 服务器用量数量级提升：GB300 约3 万颗（手机 30 倍），NVL72 单机柜约44 万颗；
高功耗、多级电源设计，强化高容量 MLCC 刚需。
二、涨价周期：日韩原厂全线提价，行业景气上行
村田：3 月核心品类涨15%-35%；
三星电机、太阳诱电：4 月全线调价；
AI 算力升级巩固 MLCC 不可替代性，景气延续。
三、检测刚需：性能 + 外观双检测，国产替代加速
性能检测：杰普特高速分选机，8 轨道并行，120 万只 / 小时；
外观检测：博杰股份国内首家国产化，识别效率每分钟上万只。
四、核心标的
推荐：杰普特；
受益：博杰股份。
PCB 药水：价值洼地迎量价齐升，国产替代加速
一、行业逻辑：AI 驱动高端化，量价齐升 + 国产替代共振
AI 算力推动 PCB 向高层数、高频高速、封装基板升级，对药水纯度与工艺要求显著提升，行业迎来量价齐升 + 国产替代双重红利。
二、核心标的
天承科技：PCB 药水龙头，沉铜市占领先，深度绑定英伟达；前瞻布局 mSAP、玻璃基板 TGV 电镀药水，已通过认证并供货头部客户。
艾森股份：鹏鼎控股加持，协同优势强；mSAP 电镀试剂批量交付，填孔镀铜进入 IC 载板测试，向半导体封装材料延伸。
三孚新科：药剂 + 设备一体化，覆盖 PCB 全制程；高端沉铜药水获头部算力板认证，脉冲电镀落地两百余线，布局 mSAP 与半导体化学品，突破海外壁垒。
AI 重塑半导体：产能瓶颈 + 全面通胀，CPO 迎来爆发增量
一、核心结论：半导体是 AI 硬件瓶颈，需求翻倍
数据中心资本开支中，半导体芯片成本占比 60%；NVL72 中占比更高达85%。
万亿级资本开支将带来6000 亿美元芯片采购，较 2024 年全球半导体总规模近乎翻倍。
结论：半导体产能扩张速度，决定 AI 发展上限。
二、行业格局：AI 挤压全产业链，芯片全面通胀
产能挤压：HBM 挤 DRAM、GPU 挤 CPU、COWOS 挤成熟制程、硅光挤 PMIC。
价格驱动：高端工艺代工费显著高于传统制程，晶圆厂优先扩产 AI 相关产能。
结果：非 AI 芯片供给紧张、全品类涨价，电子终端价格中枢抬升。
三、算力互联：NVLink 柜间化，CPO 需求井喷
方案升级：高密度机柜散热 / 互联受限，转向 Super Pod 多机柜互联，NVLink 走出机柜。
增量测算：
每 72 卡机柜：新增9 台 CPO 交换机 + 324 颗 3.2T NPO；
2027 年渗透率 30%：CPO 新增45 万台、NPO 新增1620 万颗。
四、重点标的
上游：华虹公司、华海清科、ASML
PMIC：杰华特
CPO：致尚科技、长盈通
Google LPU 方案落地，PCB 全链加速上行
一、核心方案：LPU + 谷歌 AI 硬件 PCB 规格明确
LPU：大概率采用M9Q+M9 二代布混压方案。
谷歌 AI 服务器：
V7：24 层，M7 一代布 + HVLP3+M7 普通布；
V8i：36 层，M8 二代布 + HVLP4+M7 普通布；
V8t：34 层，M8 二代布 + HVLP4+M7 普通布。
交换机：
800G：24 层，M8 一代布 + M6；
1.6T：40 层，M8/M9 二代布 + M7 普通布。
二、产业影响：PCB 链加速，备货 + 拉货双旺
方案定型驱动：
板厂备货提速、资本开支持续；
上游材料 / 设备 / 耗材同步拉货，全链景气上行。
三、重点标的
材料升级：凌玮科技、东材科技、瑞丰高材、聚杰微纤、菲利华；
通胀主线：德福科技、宝鼎科技、宏和科技、圣泉集团；
设备：三孚新科；
耗材：新锐股份、中钨高新、鼎泰高科、四方达。
AIDC 供电革命：SST 重构架构，电力电子时代开启
一、技术跃迁：告别机电时代，SST 成高密度算力刚需
AI 单机柜功率破百 kW，传统 UPS 在效率、占地、损耗上达瓶颈。
SST 实现中压 AC 直转 800VDC，效率98.5%+、占地减半；
集变压、隔离、双向控制于一体，适配 AIDC 与源网荷储协同。
二、演进路径：HVDC 先行，SST 接力重构系统
HVDC：链路减法，效率 96%-98%；
SST：架构重构，中压入口完成 AC-DC 变换，2026-2027 年从验证走向试点，英伟达 800V 方案加速落地。
三、核心壁垒：三重能力叠加，电力电子企业占优
壁垒不在变压器制造，而在大功率拓扑 + 控制系统 + 高频隔离。控制系统是最大护城河，需协同 40-50 个功率模块，具备 SVG / 柔直、级联 H 桥、高频磁件能力者胜出。
四、核心标的
整机：四方股份、金盘科技、新风光；
器件：京泉华、法拉电子。
MLCC 逻辑质变：高端化驱动 “价升 + 利爆”，弹性远超数量
一、周期差异：AI 拉动不在总量，而在高端结构
全球 MLCC 总出货量仅增5%-10%，边际拉动有限；
真正主线：高端 MLCC 量价齐升，单价为消费级数倍至十倍。
国内厂商：高附加值产品占比每 + 1pct，毛利贡献≈传统出货 +10%-15%。
二、定价权转移：客户价格脱敏，供给稳定优先
AI 服务器整机成本高，MLCC 占比极低，客户对价格不敏感、对供给极度敏感，厂商定价权显著增强。
三、非线性弹性：结构升级 + 提价 + 满产，利润跳升
假设营收 100 亿：
结构升级：高端占比 5%→15%，毛利 +2 亿元；
叠加提价 15%+ 稼动率 75%→88%，毛利再增5-7 亿元，弹性显著。
四、核心标的：稀缺高端产能，重点关注利和兴
普通产能 10 亿只，持续扩高端；
107 已出货，为摩尔线程二供，稀缺性突出。
液冷赛道优选：ASIC 链高盈利、NV 链快兑现
一、赛道逻辑：两条主线，各有优势
ASIC 链直供：国内企业盈利更高、市占率提升空间更大；
NV 链代工：业绩释放速度更快，确定性强。
二、核心推荐
申菱环境：目标市值 700 亿；
科创新源：目标市值 250 亿。
三、产业链梳理
维谛链：川润股份、新天科技、鑫磊股份；
Coolermaster 链：科创新源、汇通能源、骏鼎达；
AVC 链：奕东电子、胜蓝股份、金富科技、强瑞技术；
Danfoss 链：兴瑞科技。
星舰 V3 首飞成功，隔热材料迎来增量红利
一、事件催化：V3 试飞验证，隔热瓦成核心增量
SpaceX 星舰 V3 成功完成亚轨道飞行、星链投放与再入测试，隔热瓦是再入环节唯一增量材料。
二、国内机遇：回收试验加速，陶瓷基材料先行
一级回收：外表面、发动机需陶瓷基隔热材料，率先受益；
二级 / 全舰回收：陶瓷瓦、隔热毡等全系列隔热材料空间更大。
三、市场空间：高价值 + 强耗材属性，规模可观
单箭隔热瓦价值约900 万美元，单次损耗约11.7 万美元；
按高发射频次测算，二级隔热瓦年市场规模达百亿级美元。
四、核心标的
陶瓷基复材：火炬电子、华秦科技、中钢洛耐、鲁阳节能；
热障涂层：北京利尔；
碳碳复材：楚江新材；
石英纤维：菲利华。