核心利好：国产算力迎来 “降本 + 扩容” 双驱动

1. DeepSeek 官宣永久降价，AI 普惠加速落地

近日，DeepSeek 宣布，DeepSeek-V4-Pro 模型 API 价格将于 2026 年 5 月 31 日结束 2.5 折优惠后，永久调整为原价的 1/4（相当于 2.5 折），即每百万 tokens 输入（缓存命中）0.025 元，输入（缓存未命中）3 元，输出 6 元，价格创下全球新低。

此次降价并非单纯的价格竞争，而是基于技术突破的战略选择：V4-Pro 已完成与华为昇腾 950PRI 等国产芯片的适配，底层代码从 CUDA 全面转向 CANN 框架，显著强化了国产模型 + 国产算力的闭环，增强了市场对国产算力可用性、可扩展性的信心，推动国产算力产业从政策驱动向真实需求订单兑现转型。

• 相关标的：弘信电子（多元异构算力硬件及服务）、塞武纪（全场景算力产品）

2. 超聚变 IPO 获受理，国产服务器龙头再添助力

5 月 22 日，超聚变数字技术股份有限公司创业板 IPO 获深交所受理，预计融资金额 80 亿元，其中 40.8 亿元用于新一代算力基础设施研发及产业化项目，20.3 亿元用于智慧制造园区及研发中心建设，8.9 亿元用于 AI 供电架构关键技术研发。

超聚变作为国产服务器龙头，2025 年以 12.7% 的市场份额位列国内 x86 服务器整机厂商第二名，已连续两年蝉联中国标准液冷服务器市场份额第一。随着 AI 大模型进入加速发展期，国产超算节点凭借高密度集成、高速互联的核心优势，有望实现量产与渗透率双提升，持续带动算力板块高景气度。

• 相关标的：东方明珠（间接持有超聚变部分股权）、嘉环科技（超聚变核心服务商）

行业赛道深度解析

1. 量子计算：技术里程碑落地，产业化进入加速通道

核心突破

中科大潘建伟团队成功研制1024 个量子压缩态输入的可编程量子计算原型机 “九章四号”，首次操纵和探测 3050 个光子的量子态，求解高斯玻色取样问题比全球最快超算快 10 的 54 次方倍，成果登上《自然》杂志，再次刷新光子信息技术世界纪录。

产业逻辑

量子计算正从科研培育迈向工程化阶段，政策、技术、需求三维共振驱动产业化提速，长期具备重构算力体系、接近万亿级产业空间的潜力。

• 行业拐点信号：

  • 技术端：比特规模扩容、量子纠错成熟、核心设备国产化落地；

  • 商业化端：金融、医药等场景的专用量子计算规模化付费。

• 核心竞争力：先发企业通过技术专利、产能、客户绑定构筑壁垒，生态优势（硬件 + 软件 + 算法 + 场景）成为关键。

• 受益标的：国盾量子、纬德信息、科大国创。

效率暴涨 70 倍！3D 打印迎来技术革命，出口爆发 + 多场景落地打开千亿空间

一、核心事件：新型全息 3D 打印技术实现里程碑突破

瑞士洛桑联邦理工学院（EPFL）研究团队成功开发出新型全息 3D 打印技术，打印效率较此前技术提升 70 倍，可在数秒内完成毫米级结构打印，打印人体器官模型仅需几分钟。相关成果已发表于《科学与应用》杂志，为 3D 打印技术的大规模商业化落地奠定了关键基础。

二、产业逻辑：技术突破 + 出口爆发，3D 打印迎来加速期

1. 行业高景气：出口数据验证真实需求

海关总署数据显示，2026 年一季度我国 3D 打印设备出口同比增长119%，行业商业化落地节奏持续加快。据华经产业研究院测算，2025 年中国 3D 打印行业市场规模或达 457 亿元；消费级市场增长尤为迅猛，预计 2030 年全球市场规模将达 272 亿美元，2026-2030 年复合增长率为 33.2%。

2. 多维需求共振，产业临近爆发节点

3D 打印凭借定制化、轻量化、高效化的核心优势，在多领域应用价值持续凸显：

• 航空航天：实现复杂结构件轻量化制造，降低成本的同时提升性能；

• 汽车工业：快速迭代零部件设计，适配新能源汽车轻量化需求；

• 医疗齿科：高效定制化打印人体器官模型、齿科修复体；

• 消费电子 / 3C：适配个性化、小批量生产需求，缩短产品迭代周期；

• 机器人、文创艺术：拓展柔性制造边界，打开全新应用场景。

国金证券指出，随着 AI、空天、汽车等产业突破创新边界，传统制造工艺已难以满足散热、轻量化等需求，3D 打印技术成为破局关键，多维需求爆发有望加速产业发展。

三、核心标的解析

风险提示

技术落地不及预期、行业竞争加剧、下游需求波动。

三重催化共振！商业航天迈入 “重型运载” 时代，产业链从概念炒作转向订单兑现

一、行业里程碑事件密集落地，产业进入突破关键期

近期商业航天领域迎来多重里程碑事件：

• SpaceX 星舰 V3 完成首飞，大运力与低成本入轨路径得到实锤验证，标志着全球商业航天正式从 “单次发射验证阶段” 迈入 “重型运载体系加速成熟阶段”，低成本、高频次进入太空的时代加速开启。

• 神舟二十三号载人飞船发射任务取得圆满成功，进一步夯实我国航天技术基础。

• 政策层面，《河南省国民经济和社会发展第十五个五年规划纲要》明确提出培育壮大商业航天产业，打造卫星运营基地，为产业发展提供政策支撑。

华西证券、华源证券判断，随着 SpaceX 星舰迭代推进、国内可回收火箭进入验证密集期，叠加产业资本加速涌入，商业航天产业瓶颈突破在即，产业链配置逻辑正从概念弹性炒作，转向订单、量产和降本兑现的实质性阶段。

二、核心受益标的解析

1. 西部材料（+3.01%）

公司是国内航天材料领域核心龙头，具备航空航天、核电等领域关键核心技术：

• 航空航天用宽幅细晶钛合金薄板、专用功能复合材料，已在多个型号上批量应用，可满足航天飞行器姿态控制系统的结构连接需求；

• 航天用高温高温合金广泛应用于液体火箭发动机；

• 公司开发的 W-Cu、TZM 合金制品组件，为 “长征”“天宫”“探月”“探火” 等重大航天工程配套关键材料，深度绑定我国航天产业链。

2. 永鼎股份

公司部分产品已进入低轨通信卫星领域，目前已有批量发货，是国内商业航天卫星通信产业链的重要参与者。

三、行业催化与配置逻辑

1. 技术突破：SpaceX 星舰 V3 首飞成功，验证了低成本大运力入轨路径，将加速全球商业航天产业的降本增效，带动产业链需求放量。

2. 政策加码：地方 “十五五” 规划明确将商业航天列为重点培育产业，配套基地建设与技术攻关支持持续落地。

3. 验证密集期：国内可回收火箭进入技术验证关键阶段，资本与资源加速向头部企业聚集，产业瓶颈突破在即，配置逻辑从概念转向订单兑现。

打破海外垄断！LDK 技术突破 + 260 吨扩产，国际复材卡位 AI 服务器低介电电子布赛道

一、核心逻辑：AI 算力驱动需求爆发，低介电电子布供需缺口扩大

随着 AI 服务器市场快速扩张，全球低介电、低膨胀玻纤电子布供应缺口持续扩大，行业量价齐升趋势明确。国际复材（301526）凭借技术突破与产能扩张，深度受益于这一趋势。

二、公司核心看点

1. 关键技术突破：自主 LDK 工艺打破海外垄断

公司是国内首家实现高性能低介电常数玻璃纤维规模化生产的企业，子公司自主研发的LDK 坩埚及漏板技术攻克了纱线 “零气泡” 难题，使单台产能显著提升，成功打破海外技术垄断：

• LDK 二代纱 / 布实现介电性能双重突破，介电损耗降低约 20%；

• 石英布与低膨胀系数（LOW CTE）纱 / 布（热膨胀系数约 3ppm/℃），可精准满足 5G 基站天线、高速 PCB 及 AI 服务器对高频性能与尺寸稳定性的严苛要求；

• 具备低介电纱一代、二代的弹性生产能力，技术壁垒持续筑牢。

2. 产能加速扩张：260 吨特种玻纤项目 6 月开工

公司传统玻纤纱年产能超 100 万吨，玻纤布年产能达 2 亿米，经营边际持续改善。为顺应行业需求，公司公告建设年产 260 吨特种玻璃纤维项目，计划6 月 25 日开工，工期 100 天，将大幅提升高端产品供给能力。

3. 业绩预测：盈利进入高速增长通道

天风证券预计公司 2026-2028 年归母净利润分别为 11.9、14.2、15.4 亿元，同比增速为337%、19%、9%，对应 PE 分别为 56.45、47.27、43.56 倍。

三、核心财务数据一览

四、风险提示

• 扩产项目建设进度不及预期；

• 市场开拓与客户认证进度慢于预期；

• 行业竞争加剧导致产品价格承压。

玄铁 9 适配安卓 16！RISC-V 商业化再迎里程碑，国产架构份额突破 25%

一、核心事件：玄铁 9 系列完成安卓适配，RISC-V 规模化落地提速

阿里达摩院玄铁团队宣布，旗下玄铁 9 系列高性能处理器已完成 Android 16 操作系统适配，并面向战略客户定向发布玄铁安卓平台。作为全球首款成功运行最新安卓系统的 RVA23 兼容 RISC-V 处理器，玄铁 9 系列的突破，标志着 RISC-V 在安卓生态中正式从可移植阶段迈入规范兼容与产品化交付新阶段，为规模化商业落地奠定技术基础。

目前，玄铁安卓平台已向首批玄铁战略客户开放，将加速探索 RISC-V 智能终端新场景，显著缩短芯片原型到产品上市的周期。同时，玄铁最新旗舰处理器搭载 Vector+Matrix AI 加速引擎，已实现对千亿参数大模型的原生支持，将持续释放 RISC-V 架构在 AI 领域的扩展优势。

二、产业逻辑：开源架构崛起，市场份额突破 25%

1. RISC-V 架构优势凸显

作为独立于 X86 和 ARM 之外的第三套生态系统，RISC-V 凭借开源免费、可扩展、体积小、模块化等特性，在物联网、边缘计算、汽车电子、AI 加速器设计等领域展现出巨大潜力。截至 2025 年底，RISC-V 在全球芯片市场的份额已突破 25%，X86 和 ARM 的双寡头格局正在被打破。

2. 国产产业链多点突破

2026 年以来，国产 RISC-V CPU 产业链成果频出：

• 阿里达摩院玄铁 C950 在基准测试中突破 70 分，刷新全球 RISC-V 性能纪录；

• 中科院联合打造的 “香山” 开源高性能 RISC-V 处理器实测性能达 16.5 分 / GHz；

• 灵睿智芯推出全球首款动态 4 线程服务器级 RISC-V CPU 内核，单核性能超 20GHz；

• 进迭时空第三代 RISC-V 处理器核 X200 完成研发，面向云端与终端 Agent 应用优化。

三、核心受益标的解析

风险提示

RISC-V 生态建设不及预期、行业竞争加剧、下游需求释放节奏放缓。

8 个季度连增！思瑞浦光模块芯片规模化出货，汽车 + 通信双赛道共振

一、核心亮点：业绩持续高增，光模块业务迎来爆发

思瑞浦近期机构调研要点显示，公司业绩与核心业务均实现突破性进展：

1. 业绩连续 8 个季度增长：2026 年一季度营收 7.02 亿元，同比 + 66.50%，环比 + 14.88%；归母净利润 1.05 亿元，同比 + 577.25%，环比 + 124.34%，受益于泛工业、汽车、泛通信等下游市场需求增长。

2. 光模块芯片规模化落地：多款产品已在光模块应用中实现规模化出货，其中模拟前端（AFE）芯片作为高速光模块关键组件，公司已建立从研发到量产的完整能力并实现稳定交付，2025 年相关业务已实现较快增长，2026 年一季度延续高速增长态势。

二、业务布局：汽车 + 通信双轮驱动，打开长期成长空间

1. 汽车电子：全面布局车规级芯片

汽车市场是公司长期重点布局赛道，已全面布局车规级信号链、电源管理芯片，围绕客户需求推进定制化研发，产品覆盖三电系统、智能驾驶、车身控制、底盘及动力系统等车载核心应用场景，深度绑定汽车电动化、智能化趋势。

2. 泛通信赛道：光模块业务放量

受益于 AI 算力需求爆发，高速光模块市场持续扩容，公司的模拟前端（AFE）芯片已实现规模化出货，成为业绩增长的重要引擎，进一步完善了在通信领域的产品矩阵。

重点标的解析：盛科通信 - U

公司是国产超节点（Scale-up）架构交换芯片的核心受益标的：

1. 核心逻辑：超节点架构带来交换芯片需求爆发

超节点架构的本质是通过提高芯片间互联密度 “以网络补算力”，交换芯片是这一架构的核心硬件，从两个维度拉动需求：

• 数量维度：传统胖树网络下，GPU 与交换芯片的比例约为 1:0.4；在超节点中，为实现柜内高密度互联，这一比例已接近 1:1.1，交换芯片总需求量被推高至少 2.5 倍；

• 价值维度：随着超节点从 12.8T 向 25.6T 乃至更高带宽演进，单颗芯片价值量显著提升，形成量价齐升的双重驱动。

2. 核心卡位：国产交换芯片龙头

• 公司 12.8T 及 25.6T 高端旗舰芯片已进入客户逐步放量并启动批量交付的关键阶段；

• 是国内唯一被广泛认为是昇腾生态高端交换芯片的独立供应商；

• 兼具 “最高增速赛道核心龙头 + 高技术壁垒下的稀缺性” 双重投资逻辑，当前处于盈利低谷与拐点放量的战略配置窗口。

MLCC 涨价周期启动！国瓷材料卡位全球粉体龙头，AI + 车规双赛道放量

一、核心逻辑：AI 服务器需求爆发，MLCC 迎来新一轮涨价潮

英伟达下一代 Rubin 服务器因功耗与电源管理复杂度大幅提升，单板 MLCC 用量从 GB200 的约 6500 颗，直接翻倍至近 12000 颗。同时，日韩供应商将产能向 AI 用高端 MLCC 倾斜，消费类产品供给偏紧，2026 年 4 月太阳诱电率先上调消费类及车用 MLCC 价格，涨幅达 6%-13%，行业新一轮涨价周期已开启。

二、公司核心看点：国瓷材料（300285）

1. 全球 MLCC 介质粉体龙头，深度绑定头部客户

公司是全球领先的 MLCC 介质粉体生产企业，客户覆盖三星电机、国巨、风华高科等国内外行业巨头，正加快车规级、AI 服务器 MLCC 粉体的产能扩张：

• 已建成 2000 吨 MLCC 粉体新产能，预计 2026 年释放 1000 吨高端 MLCC 粉体销量，全年总销量有望达 8500 吨（2025 年约 7000 吨）；

• 消费级 MLCC 粉体有望跟随下游供应偏紧共同涨价，AI 用 MLCC 粉体则伴随服务器需求持续放量，形成量价齐升的双重驱动。

2. 多领域布局打开第二成长曲线

• PCB 领域：完成球形氧化硅、球形及角形氧化钛等关键产品布局，性能可满足 M7/M8/M9 等高端高速覆铜板需求；

• 光模块领域：子公司国瓷赛创具备陶瓷基板技术储备，已实现部分客户小批量销售；

• 商业航天：通讯射频微系统芯片封装管壳成为低轨卫星射频芯片主流封装方案，市场开发取得重大突破；

• 固态电池：已建成硫化物固态电解质自动化生产线。

三、业绩预测与估值

华泰证券维持公司 2026-2028 年归母净利润预测为 8.8/10.4/12.5 亿元，同比增速分别为 + 43%/+18%/+20%，对应 EPS 为 0.88/1.04/1.25 元。考虑公司在 MLCC 粉体领域的领先地位及新业务成长性，给予 2026 年 61 倍 PE，目标价 53.68 元。

风险提示

在建项目产能释放不及预期、行业竞争加剧导致价格承压、下游需求增速放缓。

AI 算力驱动光通信景气上行！两大细分龙头卡位全球供应链

一、行业逻辑：AI 大模型需求爆发，通信行业进入新一轮景气周期

根据 OpenRouter 数据，上周（5 月 18 日 - 5 月 24 日）全球 AI 大模型总调用量达 28.9 万亿 Token，环比增长 7.4%，已连续五周上涨，算力需求持续释放。

• 国泰海通证券指出，在 AI 需求爆发背景下，光互联已成为决定 AI 基础设施性能和算力利用率的核心因素，通信行业增速有望持续高于整体 Capex 增速。

• 大模型训练与推理对数据中心带宽、低时延传输提出了更高要求，推动高速光模块、CPO、硅光相干传输等技术路线加速迭代。

• 全球头部科技与云厂商（如 LITE、Coherent、康宁等）持续加码光互联产业链，通过长订单锁定关键产能，行业需求确定性显著增强。

在 AI 算力建设加速、光模块供需紧张、新技术商业化落地及海外龙头加码的共同推动下，通信行业正进入由 AI 驱动的新一轮景气周期，板块长期估值中枢有望系统性上行。

二、核心受益标的解析

1. 云南锗业

公司是磷化铟材料领域核心供应商，深度绑定光模块上游产业链：

• 公司 “高品质磷化铟单晶片建设项目” 正按计划推进，产能将随建设进度逐步释放；

• 控股子公司云南鑫耀半导体生产的磷化铟晶片，可直接用于生产光模块中的激光器、探测器芯片，是高速光模块的关键上游材料。

2. 光库科技

公司是全球光器件细分龙头，已掌握铌酸锂调制器芯片制程和模块封装全套技术：

• 完成从芯片设计、制程到封装测试的全流程覆盖，产品包括高端微型光纤连接产品、微光学连接产品、保偏光纤阵列和高密度光纤阵列；

• 产品广泛应用于 100Gbps、400Gbps、800Gbps 等高 / 超高速光模块、相干通讯模块及 WSS 产品中，是全球主流头部数据通讯公司的核心供应商。

先进制程刚需爆发！高深宽比刻蚀设备成核心壁垒，两大龙头切入头部供应链

一、行业逻辑：3D 架构普及，刻蚀设备需求迎来量价齐升

当前集成电路 2D 存储器件线宽逼近物理极限，NAND 闪存已全面迈入 3D 架构时代，堆叠层数从 128 层向 300 层甚至 1000 层迈进，驱动高深宽比刻蚀技术迭代，高端刻蚀设备需求占比持续提升。

• 市场地位：刻蚀设备、薄膜沉积设备、光刻设备是集成电路前道工艺的三大核心设备，其中刻蚀设备、薄膜沉积设备分别占晶圆制造设备价值量约 22% 和 23%。

• 技术刚需：3D NAND 通孔结构、逻辑器件 GAA 晶体管、先进封装深沟槽结构，均对高深宽比刻蚀（HAR）提出更高要求，典型加工深宽比从 30:1 逐步提升至 60:1、90:1 以上。

• 行业趋势：多重曝光、先进金属材料替代及新型结构引入，使设备数量与工艺复杂度同步提升，呈现 “技术节点越先进、单位投资越高” 的乘数效应，核心平台型设备商与细分龙头有望持续受益。

二、核心受益标的解析

1. 迈为股份

公司重点布局刻蚀设备与薄膜沉积设备，其中半导体高选择比刻蚀设备、原子层沉积（ALD）设备凭借差异化技术创新实现关键突破，已完成多批次客户交付，成功切入多家国内头部晶圆厂及存储厂商的量产供应链。

2. 中微公司

过去 20 余年，公司着力开发了完整系列的 20 种等离子体刻蚀设备，积累了大量芯片生产线量产数据和客户验证数据，是国内刻蚀设备领域的核心龙头企业。

谷歌液冷引爆新赛道！银轮股份剑指千亿市值，双轮驱动打开成长空间

一、核心逻辑：液冷革命爆发，千亿市场空间可期

谷歌液冷方案落地成为产业底层核心催化，AI 数据中心液冷需求迎来爆发式增长：

• 市场规模：仅谷歌 2028 年液冷 CDU 板换需求超 25 万台，对应百亿级市场；叠加英伟达、Meta 及国内客户，整体市场空间达300 亿元。

• 业绩增量：2028 年液冷业务预计贡献13 亿元利润，对应400 亿元以上市值增量；叠加发电领域 300 亿 +、主业 200 亿 + 规模，公司有望冲击千亿市值。

二、行业格局：海外产能不足，国产龙头迎替代良机

数据中心级钎焊板换技术壁垒高，全球仅少数企业可量产（阿法拉伐、舒瑞普、丹佛斯等）：

• 产能瓶颈：海外厂商为重资产模式，扩产周期长、速度慢；谷歌液冷 CDU 快速迭代（4.0→5.0），海外厂商适配响应滞后。

• 供需缺口：2028 年即使外资产能翻倍，仍存在百亿级供给缺口，国产企业迎来进口替代黄金期。

三、龙头优势：银轮股份双轮驱动，深度绑定全球巨头

1. 液冷赛道：技术 + 渠道双突破

公司为国内热管理龙头，热泵领域已实现海外成功替代，目前谷歌液冷 CDU 产品正导入、即将放量，深度受益全球液冷基建浪潮。

2. 发电领域：核心供应商，产品价值持续上修

• 卡特彼勒 20 年核心供应商，冷却系统单价 2-3 万美元，已进入扩产周期；

• 燃发 B 快产品线持续拓展（冷却模块、油冷器、尾气后处理等），单价 18 万美元，价格仍有上调空间。

四、风险提示

海外渠道拓展不及预期、海外关税超预期、行业竞争加剧。

四大核心标的解析：国产半导体 + AI 端侧共振，业绩与估值双升

一、精智达：从概念到业绩，存储测试设备高增可期

• 核心逻辑：大陆资本开支高景气 + AI 芯片推高测试价值量，受益长鑫存储产业链红利。

• 业绩拐点：2025 年收入 11.2 亿元，2026 年指引 15-20 亿元，新签订单 35 亿元；高速 FT 测试设备进展顺利，年内有望批量落地，成长潜力突出。

二、长电科技：先进封装发力，估值修复空间打开

• 压制解除：此前受先进封装敞口不足、消费电子悲观预期压制，当前政策支持 + AI 带动稼动率淡季不淡，先进封装产能加速扩张。

• 盈利改善：老业务周期向上，先进封装释放弹性，EPS 与 PB 估值有望向行业对齐，估值修复确定性强。

三、中芯国际：国产算力核心，先进制程持续受益

• 核心逻辑：国产算力崛起直接利好先进制程，政策加持下出货量上修，先进制程叙事持续强化，是国产算力链核心配置标的。

四、传音控股：底部企稳 + AI 赋能，长线成长空间广阔

• 底部确立：一季度 ASP 环比提升 20%+、出货量持平，产品结构优化；二季度业绩延续修复，安全边际充足。

• 成长弹性：AI 端侧布局打开估值空间，叠加储能等新业务拓展，长期具备 1-2 倍成长潜力，适合长线配置。

国产 GPU 破局 + MLCC 涨价共振，SiC 接棒成 AI 新主线

一、东芯股份：国产 GPU 突围，港股上市催化预期

• 核心突破：显卡开售即售罄，国产 GPU 验证成功，跻身全球第四大显卡阵营，为微软认证四大显卡企业之一。

• 资本动作：申报 H 股上市募资，对标兆易创新港股上市 3 倍涨幅，全球投资者新增国产 GPU 配置选择，成长预期强烈。

二、洁美科技：MLCC 涨价红利释放，订单饱满创新高

• 行业红利：MLCC 涨价周期开启，公司作为 MLCC 核心材料供应商，需求端持续放量。

• 业绩兑现：3 月复牌后景气度持续上行，订单爆满，股价一路创新高，深度受益行业量价齐升。

三、新主线展望：碳化硅（SiC）迎来大反转

• 成长逻辑：AI 算力爆发带来巨大增量，电子布、铜箔等材料持续走强，SiC 行业迎来反转，有望成为2026 年 AI 核心新主线。

• 核心标的：天岳先进、晶升股份，对标此前胜宏科技、中际旭创的成长路径，成长潜力突出。

Low-DK 供需紧、E 布估值重估！电子布主升浪延续

一、Low-DK 布：缺口放大、价格主升未至

• 核心逻辑：AI 服务器带动 mSAP 载板放量，主流采用M7+LDK 布；载板端偏好Low-CTE 布，供需缺口持续扩大。

• 订单催化：5-6 月英伟达、谷歌订单同步起量，价格主升周期尚未到来，高景气延续。

• 核心标的：国际复材、中材科技；关注光远新材 IPO 进度。

二、E 布：从建材到电子，估值迎系统性抬升

• 需求质变：单块 AI 服务器 PCB 耗用 E 布约6.5 米，层数提升，需求较传统2-3 倍增长。

• 估值重估：市场此前仅交易供给侧，AI 增量拉动被低估，E 布属性从建材转向电子，估值中枢上修。

• 价格拐点：预计下月价格二阶导上行，业绩弹性可期。

• 核心标的：中国巨石。

三、板块阶段与布局思路

• 行情阶段：Rubin 拆机 + mSAP 催化，PCB 链重拾高估值，上游材料仍处主升趋势。

• 两条主线：

  1. 确定性龙头：中国巨石，享受 AIβ 收益；

  2. 高弹性标的：建滔积层板、天承科技，博弈预期差。

3D IC 浪潮来袭！先进封装设备链迎黄金机遇

一、行业趋势：3D IC 成先进制程核心方向

• 逻辑折叠技术加速落地，3D IC成为突破制程瓶颈、提升算力密度的关键路径，先进封装进入爆发期。

二、核心赛道与受益标的

1. 先进封装平台

中芯国际、盛合晶微、甬矽电子

2. 混合键合设备

拓荆科技、北方华创、中微公司

3. 热压键合设备

快克智能、芯源微

4. 电镀设备

盛美上海、北方华创

5. 减薄设备

华海清科、光力科技

6. 量检测设备

中科飞测、骄成超声

7. EDA 工具

华大九天、概伦电子、广立微

液冷主升浪开启！订单爆满、产能告急，黄金配置窗口已现

一、产业拐点：Q2 订单集中爆发，供需严重失衡

• 产业链调研确认：Q2 起液冷订单与业绩同步爆发，系统集成商、核心部件企业普遍产能跟不上订单，全力加速扩产。

• 供给约束：未来 1-2 年行业扩产规模或达当前5-10 倍，需求强、供给紧，迎来最佳投资窗口。

二、核心标的：Tier1+Tier2 双主线，高弹性可期

1. Tier1 系统集成商：申菱环境

• 北美数据中心订单高增，今年有望超预期；

• 产能紧张、产值扩张提速，盈利预期上修，核心增量来自海外头部客户。

2. Tier2 核心部件：高弹性组合

金富科技、飞龙股份、大元泵业、骏鼎达、强瑞技术、捷邦科技、川环科技、科创新源、鸿日达、硕贝德

三、风险提示

下游需求不及预期、行业竞争加剧、价格战风险。

双催化共振！华丰科技卡位昇腾 + 超聚变，AI 互联龙头加速腾飞

一、核心催化：两大事件驱动，成长预期强化

1. 昇腾大会催化：华为发布 950 芯片 + 超节点架构生态，卡间互联需求爆发，华丰为超节点高速线模组第一供应商，深度受益。

2. 超聚变 IPO：5 月 22 日 IPO 获受理，募资 80 亿加码 AI 服务器；华丰为其高速连接器核心供应商，订单确定性提升。

二、公司核心逻辑：卡位优质赛道，业绩逐季高增

• 核心卡位：昇腾超节点高速线模组一供，2025 年底已实现950PR 配套出货，2026 年业绩逐季爆发。

• 客户拓展：覆盖阿里、字节等头部云厂商，光铜并进，目标成为全品类 AI 互联龙头。

• 产能扩张：定增募资 9.7 亿，聚焦AI 高速线模组扩产，叠加防务、通讯连接器升级，产能瓶颈逐步解除。

三、投资价值：国产算力硬件稀缺标的

业绩已进入兑现期，深度绑定华为、超聚变两大算力巨头，是稀缺的高成长 + 高确定性国产算力硬件供应商，长期成长空间广阔。

华为 “韬定律” 落地！先进封装材料迎爆发，德邦科技深度绑定

一、行业变革：制程遇瓶颈，3D 堆叠 / 逻辑折叠成破局关键

• 华为发布韬定律：制程接近极限，转向逻辑折叠 + 3D 堆叠，晶体管密度等效1.4nm，首款麒麟芯片将于今年秋季落地。

• 核心增量：堆叠封装导致发热量激增，导热胶、固晶膜、底部填充胶等材料用量大增，呈现量价齐升格局。

二、核心标的：德邦科技，华为先进封装材料核心伙伴

1. 深度绑定华为：

   • 华为为集成电路与智能终端封装重要合作伙伴，终端材料已在华为手机量产应用；

   • 聚焦Chiplet 堆叠技术，与 “韬定律” 需求高度契合；

   • 获 2025 年华为技术突破奖，联合攻关高导热、生物基材料。

2. 产品精准卡位：

   • DAF 膜、高导热界面材料、液态金属，适配 3D 堆叠封装核心需求；

   • 国产供应链核心受益，已进入华为主供序列。

三、成长逻辑：短期催化 + 中期放量 + 长期高增

• 短期：秋季麒麟芯片发布，先进封装链迎来强催化；

• 中期：2026 年麒麟量产，德邦从送样到批量交付，业绩弹性释放；

• 长期：堆叠层数提升，单机材料价值量持续上行，成长逻辑长期通顺。

国产半导体里程碑！华为 “韬定律” 落地，先进封装全链受益

一、重磅发布：中国首提半导体产业新定律

• 5 月 25 日，华为何庭波正式发布韬（τ）定律，系中国在全球半导体领域首次提出的产业新定律。

• 核心思路：以时间缩微替代传统几何缩微，通过逻辑折叠压缩信号时延、提升晶体管密度。

• 技术成果：六年量产 381 款芯片，预计 2031 年高端芯片达1.4nm同等水平；今年秋季推出搭载该技术的全新麒麟芯片。

二、受益主线：2.5D/3D 先进封装产业链

1. 核心设备

拓荆科技、精测电子（星辰科技）、北方华创

2. 终端设备

中微公司、华海清科、中科飞测、芯源微

3. 封测厂商

盛合晶微、长电科技、通富微电、甬矽电子、汇成股份

苏试试验：三大高景气赛道共振，检测龙头高增可期

一、半导体检测：绑定头部，国产替代加速

• 核心卡位：华为海思 2026 年半导体测试第一供应商，覆盖寒武纪、平头哥、摩尔线程等头部客户。

• 存储突破：切入长鑫存储、武汉新芯供应链，打开新增量。

• 高景气：行业增速100%，国产化率提升 + 华为服务器放量驱动业绩高增。

二、商业航天：设备 + 服务双轮驱动，高轨优势突出

• 模式优势：自研振动台、热真空罐 + 第三方检测，一体化能力强于纯服务同行。

• 核心客户：深度绑定蓝箭航天，参与朱雀 3 号火箭测试；覆盖火箭卫星全产业链，高轨领域认可度高。

• 行业高增：2026 年增速50%+，叠加华为卫星业务潜在订单，弹性充足。

三、硅光检测：前瞻布局，打造第二成长曲线

• 能力构建：入驻张江硅光产业园，联合实验室，形成电 + 光检测一体化服务。

• 客户拓展：覆盖张江实验室、源杰科技、禾赛科技，与原有业务协同性强。

• 成长潜力：硅光需求快速起量，前瞻卡位充分受益，成长空间广阔。

四、核心催化与投资价值

• 催化密集：华为供应商评比首次第一、商业航天高景气、硅光赛道起量。

• 业绩预期：半导体、商业航天、硅光检测业务 2026 年增速100%+，高成长确定性强。

3DIC+AI 双轮驱动！华大九天：国产 EDA 龙头迎来新突破

一、核心定位：国内唯一 3DIC 全流程 EDA 供应商

• 率先布局3DIC 设计验证全流程 EDA，覆盖异构集成、三维协同设计到验证，助力存储、AI 芯片突破先进工艺瓶颈。

• 与国内头部存储企业达成战略合作，卡位先进封装设计刚需赛道。

二、技术赋能：EDA 工具深度助力 AI 芯片研发

• Hima EMIR：精准定位高功耗芯片供电风险，保障大模型芯片稳定运行。

• ALPS CS：加速数模混合仿真与可靠性验证，降低大模型训练成本、减少流片失败率。

三、股东加持：实控人增持，彰显长期信心

• 4 月 29 日，中电金投拟增持 **1%-2%** 股份，实控人背书，强化成长预期。

华为逻辑折叠引爆 EDA 革命！华大九天成唯一核心底座

一、重磅事件：华为发布逻辑折叠，开启芯片 3D 时代

• 5 月 25 日，华为何庭波发布 ** 逻辑折叠（Logic Folding）** 技术，将平面电路垂直堆叠为多层结构。

• 商用落地：2026 年秋季麒麟芯片率先采用；2031 年高端芯片等效1.4nm制程水平。

• 核心痛点：传统 2D EDA 无法满足 3D 布局布线、跨层时序收敛，EDA 工具迎来革命性替代需求。

二、唯一核心：华大九天，国内 3DIC EDA 绝对龙头

1. 全流程垄断：国内唯一3DIC 设计验证全流程 EDA 提供商，覆盖异构集成三维芯片协同设计到验证。

2. 硬核产品：自研Argus 3DIC 物理验证平台+Storm 先进封装布线工具，支撑 2.5D/3D 异构集成全链路验证。

3. 实锤绑定华为：3DIC EDA 系统已导入华为海思，支撑大规模量产；逻辑折叠迭代完全依赖其工具底座。

三、稀缺价值：预期差巨大，卡位技术爆发

• 技术壁垒：填补国内高端 3DIC EDA 空白，打破海外垄断，验证效率为海外工具5 倍。

• 成长空间：逻辑折叠驱动 3DIC EDA 需求爆发，公司作为唯一国产可选标的，深度受益华为及产业链订单高增。

• 投资逻辑：技术卡位 + 客户绑定 + 赛道稀缺，预期差显著，核心底座价值重估可期。

主业稳增 + 新业务爆发！裕同科技开启第二成长曲线

一、主业稳健：高端包装龙头，盈利持续改善

• 消费电子包装：绑定头部高端品牌，存储涨价周期下出货量逆势增长。

• 环保包装：印尼工厂产能爬坡顺利，持续贡献业绩增量。

• 高价值包装：发力 AI 服务器、新能源车重型包装，打开增量空间。

• 智能化降本：国内外工厂智能化改造推进，显著提升盈利能力。

二、N 业务破局：多点开花，高弹性可期

• 智能眼镜：通过华研、仁禾、华宝利切入转轴、充电盒、声学器件，深度绑定大客户。

• 液冷散热：华研冷板式液冷产品成熟，依托裕同客户资源快速放量。

• 机器人 + 新材料：华宝利布局机器人制造；裕同新材碳纤维材料获国内客户合作订单。

三、技术与信心：研发加码 + 大额回购，长期价值凸显

• 前沿研发：创研中心聚焦光通信、无线输电等，深化高端客户合作壁垒。

• 回购分红：完成 2 亿元回购用于员工激励，2025 年分红 + 回购合计 12.8 亿元，占净利 80%，彰显长期信心。

MLCC 涨价周期强启！洁美科技量价齐升 + 并购赋能双驱动

一、行业拐点：MLCC 全面涨价，供需格局持续偏紧

• 海外龙头率先提价：村田对 AI 服务器、车规级 MLCC 涨价15%-35%；三星电机拟上调5%-10%。

• 供需紧平衡：日韩大厂稼动率90%+、库存低位，下游需求旺盛，涨价周期确立。

二、核心逻辑：主业复苏 + 新业务高增，业绩弹性充足

1. 载带业务：周期拐点向上，随 MLCC 涨价同步受益，盈利能力修复。

2. 离型膜业务：快速成长，成功切入三星、村田供应链，份额有望显著提升。

3. 并购赋能：收购超精密光学加工设备龙头（国内市占约70%、净利率36%），客户与生产协同，打开第二成长曲线。

三、风险提示

并购落地进度不及预期、行业竞争加剧、下游需求回落。

欧洲海风高景气！大金重工斩获百亿订单，业绩弹性显著

一、核心事件：斩获欧洲 10.69 亿重吊船大单

• 与荷兰 Jumbo 签约2 艘 25000DWT 绿色智能重吊船，金额 10.69 亿元，2028-2029 年交付。

• 在手造船订单总额68 亿元，锁定未来 2-3 年业绩。

二、业绩弹性：订单高增，利润增厚显著

• 本次订单：净利率 15% 测算，贡献利润1.5-2 亿元。

• 在手订单：合计贡献利润10-12 亿元，对应 2026 年净利弹性58%。

• 释放节奏：2027-2029 年逐步确认收入，短期业绩确定性强。

三、战略价值：打造海工闭环，卡位欧洲高景气

• 协同闭环：船舶交付后支撑浮式风电基础转运、安装，打通 “塔筒 + 基础 + 施工船” 全链条。

• 绑定海外：深度合作欧洲头部船东，锁定深远海风电资源，提前锁定稀缺船坞。

• 订单可期：VLCC、散货船、海工船在谈充足，后续落地持续高增。

四、估值与投资价值

• 2026/2027 年 PE 仅25/16 倍，安全边际高。

• 目标市值 1700 亿元，深度受益欧洲海风扩张，成长空间广阔。

AI 电源核心标配！杰华特深度绑定昇腾链，业绩拐点将至

一、行业共识：DrMOS 成高端 AI 电源标配

• DrMOS 为 2026 全球 AI 服务器电源大会核心亮点，已成为高端 AI 电源标配。

• 加速渗透：从高端服务器向通用 AI 服务器、边缘算力、智算中心全面普及。

二、核心逻辑：多重共振，昇腾链核心受益

1. 国产算力高景气：国产 CSP 资本开支提升、智算中心提速，昇腾链生态适配大模型，未来 2-3 年增速200%-300%。

2. 深度绑定华为：长期研发投入，DrMOS大份额导入昇腾；海外供给收敛、价格上行，公司份额优势凸显。

3. 行业回暖 + 业绩拐点：模拟芯片行业右侧回暖，TI Q1 营收超预期；公司迎来业绩拐点，盈利修复可期。

三、价值空间：单卡价值高，市值弹性足

• 产品价值：多相控制器 + DrMOS 单卡价值70 美金，随昇腾出货量高增。

• 业绩预期：2026 年营收35-40 亿元，利润拐点确立。

• 市值目标：利润释放驱动估值重塑，目标市值 750 亿元。

功率半导体迎涨价潮，8 寸产能龙头弹性最大

一、行业趋势：需求回暖，年中开启二次涨价

• 2026 年 1 月起行业陆续提价：深爱半导体、新顺微等双极型晶体管涨价8%-10%。

• Q1 MOS 管集体涨价：芯联集成、捷捷微电、华润微、士兰微、新洁能等，涨幅10% 起。

• 展望乐观：预计年中开启二次涨价，供需偏紧延续。

二、核心逻辑：8 寸产能为王，规模决定利润弹性

• 涨价红利向8 寸产能规模龙头集中，产能越大，利润弹性越强。

• 国内 8 寸产能规模排序：

  1. 芯联集成：17 万片 / 月

  2. 捷捷微电：15 万片 / 月

  3. 华润微：14 万片 / 月

  4. 士兰微：7-8 万片 / 月

三、推荐标的（按产能规模排序）

芯联集成、捷捷微电、华润微、士兰微、扬杰科技、新洁能

电子材料高景气！五大主线共振，国产替代加速兑现

一、存储材料：长鑫 / 长存催化，滞涨标的迎补涨

• 催化：长鑫业绩超预期、长存 IPO 推进、设备订单上调。

• 标的：鼎龙股份、雅克科技、安集科技、广钢气体、兴福材料。

• 亮点：雅克、安集、广钢前期滞涨，千亿市值空间可期。

二、封测材料：国产替代加速，细分龙头崛起

• 逻辑：类似 18 年前道材料，国产替代 + 技术迭代，业绩估值双升。

• 标的：

  • 塑封料：华海诚科（市场 300 亿 +）

  • 封装光刻胶 / 电镀液：艾森股份、天承科技

三、涨价主线：量价齐升，业绩确定性强

• 六氟化钨：中船特气、昊华科技（全年净利 25 亿 +，估值 < 20 倍）。

• 氧化锆粉体：国瓷材料，受益 MLCC、商业航天、覆铜板硅微粉。

四、覆铜板材料：电子布涨价，高端产品放量

• Q 布：莱特光电（OLED 主业 200 亿市值，Q 布贡献 10 亿利润弹性）。

• 树脂：圣泉集团、东材科技；硅微粉：联瑞新材。

五、TAC 膜：空间广阔，6 月迎关键节点

• 格局：京东方 + 三利谱参股，全球市场 180 亿、国内 120 亿。

• 催化：6 月后整线安装调试，中长期看 200 亿 + 市值。

• 标的：天禄科技。

华为 “韬定律” 引爆先进封装，半导体设备链迎高增

一、技术革新：逻辑折叠重塑芯片路径

• 华为发布韬定律，以逻辑折叠替代制程微缩，2031 年高端芯片等效1.4nm水平，秋季推出首款麒麟芯片。

• 三大路径：新材料升级（PVD/Metal CVD/ALD）、先进封装、全栈软硬协同，全面提升性能。

二、设备机遇：先进封装催生新需求

1. 测试设备

SoC 与 HBM 复杂度提升，高性能测试机需求爆发。

• 标的：长川科技、华峰测控、联动科技

2. 封装设备

2.5D/3D 封装（TSV、混合键合、减薄、电镀等）拉动设备升级。

• 刻蚀：北方华创、中微公司

• 沉积 / 键合：拓荆科技、芯源微、迈为股份

• 减薄：华海清科、晶盛机电

• 电镀 / 划片：盛美上海、光力科技

[华为"逻辑折叠"落地，先进封装价值重估窗口开启】

ISCAS2026何庭波抛出"逻辑折叠"新定律，麒麟2026秋季首发即为首次商用落地。摩尔放缓背景下，

封装从辅助工艺跃升至决定性能的核心环节，国产Chiplet/2.5D/3D异构集成链条迎来戴维斯双击窗口。

三佳科技(600520)--封装模具+设备双轮

半导体封装模具老牌厂商，2025年完成众合半导体51%股权并购，装备实力进一步夯实。SEMI口径下

26/27年全球封装设备销售额冲至1450/1560亿美元，公司Fan-out、晶圆级全自动封装研发与"逻辑折叠”路线高度耦合，

AI算力+国产替代双催化估值修复空间打开。

福日电子(600203)--麒麟ODM链条隐形冠军

全资子公司中诺通讯系华为终端核心ODM/JDM伙伴，承接手机、AloT全品类。麒麟2026秋季放量在即，鸿蒙生态+折叠屏矩阵共振，叠加2025年减值包袱出清，业绩弹性与题材弹性同步抬升。

国主线判断:封装即性能，逻辑折叠定价权之争开启。设备端(三佳)、代工链(福日)两条线并行布局。受益标的:通富微电、长电科技、华天科技、华海诚科。

PCB 上游材料迎超级周期！预期差龙头 + 高景气主线全梳理

一、预期差翻倍标的：宝鼎科技（002552）

• 电子铜箔业务：高端 HVLP 铜箔跻身行业高梯队，规划产能近 100 吨 / 月；若产能落地，市值增量 20-30 亿，翻倍空间可期。

• 黄金主业：2026 年利润预计3.5-4 亿元，后续存在资产注入预期；仅当前业务支撑市值约 100 亿，安全边际充足。

• 核心逻辑：电子材料 + 黄金双轮驱动，AI 铜箔放量 + 金价上行共振，预期差显著。

二、子板块龙头：边际改善明确，高景气延续

1. 电子布（Low-DK/E 布）

• 国际复材 / 中材科技：Low-DK 布受益 mSAP 浪潮，5-6 月英伟达、谷歌订单起量，供需缺口扩大，价格主升未至。

• 中国巨石：E 布属性从 “建材” 向 “电子” 重估，单块 AI PCB 耗 E 布约 6.5 米，需求为传统 2-3 倍；下月价格二阶导有望上行。

2. 高频树脂

• 东材科技：切入海外头部 CSP 供应链，2027 年高价值品种放量，打破日企垄断。

3. 硅微粉

• 联瑞新材：生益核心供应商，2027 年 M8/M9 级硅微粉需求 500/2500 吨，市场空间 75 亿元；2026 年有望贡献利润 2.5-3.5 亿，目标市值 50-70 亿。

4. 高端铜箔

• 铜冠铜箔：HVLP 技术领先，扩产节奏稳健，本月底或迎涨价落地，业绩弹性可期。

5. 电子化学品

• 瑞丰高材：生益链 CSR 核心供应商，Q3 产能落地进度可期，绑定 AI 覆铜板增量需求。

三、板块阶段与交易策略

• 当前阶段：Rubin BOM 拆解 + mSAP 催化，PCB 链情绪回暖，上游材料处主升浪核心环节。

• 布局主线：

  1. 确定性龙头：中国巨石、铜冠铜箔，低换手享受 AIβ 收益；

  2. 高弹性标的：宝鼎科技、联瑞新材、天承科技，博弈预期差与放量弹性。