今天05/26运哥即时盘中小叮咛教学如下：

今天的盘面走得很有意思。低开之后没有恐慌盘杀出，反而被资金一路承接上来。

说真的，现在的市场已经完全进入了结构性行情的深水区。不是普涨，也不是普跌，而是极端的分化。硬科技这边人声鼎沸，其他很多板块却门可罗雀。这种格局短期内不会改变。

未来一段时间，大盘大概率会维持震荡上行的节奏。但指数的意义已经不大了。关键是要踩对主线。踩对了就是牛市，踩错了就是熊市。这一点一定要想明白。

先进封装今天直接爆了。开盘就有资金抢筹，封单非常坚决。

逻辑其实很简单。华为昨天抛出的"韬定律"，核心就是用时间缩微替代几何缩微。而实现这个目标的关键，就是3D堆叠和先进封装技术。这不是什么虚无缥缈的概念，而是已经落地的产业趋势。华为已经基于这个技术量产了几百款芯片，下半年还有重磅产品要发布。

整个产业链都会被重构。从设备、材料到封测厂，每一个环节都有巨大的增量空间。而且这个逻辑的持续性会非常强，不是炒一波就走的题材。

半导体设备也跟着起来了。国产替代的逻辑在不断强化。随着国内晶圆厂的扩产，以及先进制程的突破，设备的需求会持续释放。而且现在很多公司的订单已经排到了明年，业绩确定性非常高。

AI算力这边也没有熄火。CPO和光模块依旧有资金在做。毕竟AI的大趋势还在，服务器的出货量还在增长。只是内部的轮动在加快，高低切的迹象比较明显。

沃格光电。这是我今天最看好的一只票。

公司的核心看点是TGV技术和玻璃基封装载板。玻璃基板被认为是先进封装的下一代关键材料，而TGV技术是实现玻璃基3D集成的核心。沃格光电在这方面的技术积累非常深厚，已经实现了批量生产和商用。

现在公司的产品正在多个领域推进送样，客户反馈非常好。随着先进封装产业的爆发，玻璃基载板的需求会呈指数级增长。沃格光电作为国内少数掌握核心技术的公司，会直接受益于这个趋势。而且公司的市值不大，弹性非常足。

晶方科技。先进封装领域的老牌龙头。

公司在3D堆叠和TSV技术方面有很深的积累，是国内最早布局先进封装的公司之一。现在已经切入了华为的供应链，为其提供先进封装服务。

随着"韬定律"的发布，华为的芯片出货量会大幅增长，对先进封装的需求也会随之爆发。晶方科技作为核心供应商，业绩会有非常大的弹性。而且公司的估值相对合理，安全边际比较高。

容大感光。半导体材料领域的核心标的。

公司是国内光刻胶的龙头企业，产品已经实现了批量供货。随着国内半导体产业的自主可控，光刻胶的国产替代进程会不断加快。

现在很多晶圆厂都在加大对国产材料的采购力度，容大感光的订单量在持续增长。而且公司还在不断研发更高端的产品，未来的成长空间非常大。在半导体材料这个赛道，容大感光的确定性是比较高的。

（有课程指标的可参考指标，没指标的请自行设定5%-10%或是自行运用布林线BOC战法与AVABC均线控盘系统来判断支撑压力止盈止损）。风险警语：投资有风险，股市瞬息万变资料难免滞后，故以上仅供教学，无买卖点与时间点建议敬请理解。风险应自担，盈亏须自负。合法投顾证编号A0690622060001周代运