核心标的深度解析：两大龙头卡位先进封装关键环节

（一）崇达技术：mSAP 工艺量产落地，高端 PCB 绑定 CPU 生态双轮驱动

1. 先进封装技术突破，mSAP 产线正式投产

   公司控股子公司普诺威已于 2023 年建成mSAP（改良型半加成法）工艺产线并投产，线宽 / 线距可达 20/20 微米，可支持更高密度芯片封装，目前产能约 2000PNL / 天。该产线聚焦 RF 射频、SiP、PMIC 等先进封装基板领域，为后续更高阶技术迭代奠定基础。

2. 高端 PCB 深度绑定 CPU 生态，服务器客户覆盖头部厂商

公司 PCB 产品广泛应用于超级计算机、服务器主板，已向中兴、新华三、云尖、宝德、浪潮等头部服务器客户批量供货。凭借 14-40 层高多层板、1-5 阶 HDI 高端 PCB 的规模化量产能力，公司成为全球领先企业的 PCB 主力供应商之一，正积极释放产能以匹配市场需求。

（二）博众精工：光通信封装设备龙头，从单设备到全栈解决方案升级

1. 共晶贴片机批量落地，800G 光模块供应链实现突破

   公司深耕光通信设备领域多年，2020 年战略布局高精度共晶贴片机赛道，目前设备已在 400G/800G 高速光模块规模化生产中批量应用，成功进入国内外头部企业供应链并出口海外。针对 1.6T、3.2T 及 CPO 技术演进，公司已全面启动下一代产品研发，提前卡位下一代高速光模块需求。

2. 收购中南鸿思完善布局，向 “全栈自动化解决方案” 服务商升级

2026 年，公司收购中南鸿思（主营耦合机设备），补齐光模块产线自动化设备环节，具备为客户提供从单站到整线的自动化量产能力，业务从核心设备供应商升级为 “光通信封装自动化系统解决方案服务商”，进一步巩固行业地位。

龙头板块：华为 “韬（τ）定律” 发布，半导体技术新范式开启

1. 核心事件：华为发布 “韬（τ）定律”，定义半导体发展新规则

2026 国际电路与系统研讨会（5 月 25 日）上，华为半导体业务总裁何庭波正式发表 “韬（τ）定律”，提出以 “时间缩放” 替代 “几何缩放”，通过逻辑折叠等新技术实现半导体与电子系统的持续演进，并在论文中披露了未来十年芯片发展路线与三大技术方向：

• 混合键合与 TSV 技术

• 3D 堆叠技术

• 从铜互连到光互联技术

这是中国在全球半导体领域首次提出指导产业发展的新原则，华为以量产的 381 款芯片证明了该定律的可行性，为先进封装、新材料、互连架构等过去的 “配角” 领域赋予关键战略地位。

2. 受益方向与核心标的

两大主线催化，光通信 + 铝土矿供需格局生变

（一）中国电信大规模光缆集采启动，光通信产业链迎来量价齐升

5 月 25 日，中国电信发布公告，启动室外光缆、引入光缆、干线光缆等产品集中采购项目资格预审，这是 2026 年运营商层面首个大规模光缆集采，直接面向 2026-2027 年光纤光缆建设工程。

• 行业背景：AI 算力网络、6G 预研、全球数字基建推动光纤光缆需求进入 2-3 年高景气周期，行业集中度持续提升，头部企业显著受益。

• 核心标的：

  • 通鼎互联：光纤光缆、万兆多模软跳线等产品可支持万兆光网，客户包括康宁（海南）光通信

  • 亨通光电：中标中国移动空芯光缆采购项目，联合联通开通首条商用空芯光纤线路

（二）铝土矿出口管制预期升温，氧化铝价格或持续走强

全球最大铝土矿生产国几内亚将于 6 月公布出口管制措施，强调 “供应不能超过需求”。几内亚占全球铝土矿产量三分之一，供应缺口持续放大将推动铝价走强。

• 核心标的：云铝股份、焦作万方等铝产业链企业。

蔚蓝锂芯（002245）——BBU 电芯提前卡位，高功率服务器备电打开第二增长曲线

1. 核心逻辑：BBU 电芯需求爆发，公司 3 年前已完成布局

随着 AI 服务器功率持续提升，高倍率备电需求加速释放，BBU 电芯正逐步成为高功率服务器的重要备电方案。蔚蓝锂芯作为手持工具小圆柱电芯领域龙头，早在 3 年前就完成了 BBU 电芯领域的提前布局，已形成代工、联合销售、直供三类业务模式，产品质量适配度高，具备先发优势。

2. 行业验证：海外巨头上调目标，需求确定性持续强化

松下近期将 2029 财年 BBU 相关业务销售目标从 8000 亿日元上调至 9500 亿日元，上调幅度达 18.8%，侧面印证 AI 服务器备电需求的爆发式增长。公司凭借产品积累与产能卡位，有望长期受益于行业红利。

3. 盈利预测：业绩弹性显著，成长路径清晰

招商证券预计，随着下半年相关订单落地，BBU 业务有望贡献可观净利润（单颗盈利显著高于传统电动工具电芯）。

• 2026-2028 年 EPS 预测：0.79/1.08/1.34 元，同比分别增长 89%/38%/23%。

• 2026 年营收预测：134.3 亿元，业绩有望超预期。

4. 风险提示

下游需求不及预期、原材料价格波动、地缘政治风险。

铝土矿出口管制引爆供需格局！这家公司广西矿山即将进入实质开采，国产替代迎来关键窗口

一、核心事件：全球铝土矿龙头几内亚拟推出出口管制，供应收缩预期拉满

2026 年 5 月 26 日消息，全球最大铝土矿生产国几内亚计划于下月推出出口管制措施，旨在通过调控出口数量，将价格拉回合理水平。

• 几内亚占全球铝土矿产量的三分之一，其出口量占全球海运贸易量近 70%，其中超 74% 的出口直接运往中国，是我国铝土矿最核心的来源国。

• 此前几内亚已宣布将 2026 年铝土矿出口量从 2025 年的 1.83 亿吨压缩至约 1.5 亿吨（缩减约 3000 万吨），此次出口管制将进一步加剧全球供应紧张。

二、行业背景：我国铝土矿对外依存度升至 77%，供应链安全风险凸显

1. 全球供应格局高度集中

   2025 年全球铝土矿总产量约 5.32 亿吨，几内亚、澳大利亚、中国三大主产国合计占比超 70%，其中几内亚、澳大利亚合计占我国铝土矿进口的 93%，进口依赖度极高。

2. 国内需求激增，对外依存度持续攀升

2025 年我国铝土矿进口量超 2 亿吨，同比增长 30%，对外依存度升至77% 左右。国内铝土矿以一水硬铝石为主，品位低、开采成本高，难以满足下游电解铝、氧化铝产业的需求，形成 “国产为辅、进口为主” 的供应格局。

三、价格传导逻辑：出口管制推动铝土矿价格上涨，氧化铝成本压力加剧

机构测算，若几内亚铝土矿出口量缩减 25%-30%，铝土矿价格将上涨至 80-95 美元 / 吨，对应氧化铝成本将提升 300-500 元 / 吨。

• 2026 年国内外氧化铝新增产能合计约 2020 万吨，即便全部顺利投产，考虑到投产节奏，乐观预计产量最多增长 1200 万吨，而对应铝土矿需求增量达 2760 万吨，供需缺口将进一步扩大。

四、核心受益标的

HBM 散热技术再突破！AI 算力 “热瓶颈” 倒逼国产散热材料加速崛起

一、核心事件：SK 海力士发布控温散热存储技术 “iHBM”，AI 散热赛道再迎催化

5 月 26 日，SK 海力士正式发布 iHBM 控温散热存储技术，通过在 HBM 封装内集成一体化冷却元件 “ICE™”，大幅降低芯片运行发热量，计划应用于 HBM5 等下一代产品，以满足高性能计算（HPC）、AI 数据中心等超高集成场景的严苛散热需求，提升系统稳定性与运行效率。

这一技术突破，再次印证了 AI 算力升级对散热方案的迫切需求，也将带动整个散热赛道景气度进一步上行。

二、行业背景：AI 算力升级催生千亿散热市场，国产替代空间广阔

1. 市场规模持续扩张，散热需求与 AI 算力同步爆发

根据 YHResearch 数据：

• 2024 年全球集成散热器（IHS）市场销售额达 6.68 亿美元，预计 2031 年将增至 10.71 亿美元，年复合增长率 6.56%。

• 中国市场增速更快，2024 年市场规模 3239 万美元，占全球比重 4.86%；预计 2031 年将达 9108 万美元，全球占比提升至 8.5%。

2. 全球市场高度集中，国产企业正加速追赶

全球 IC 散热片市场长期由中国台湾、日本及美国企业主导：

• 中国台湾地区占全球约 57% 的市场份额，日本、美国企业合计占比约 33.8%。

• 中国大陆企业入局较晚，2024 年合计市场份额仅 4.98%，预计 2031 年将提升至 10.25%，国产替代空间巨大。

3. 机构观点：高端散热器件国产替代进程显著加快

长城证券指出，随着 AI 芯片、先进封装对散热方案的要求持续提升，国内散热企业依托本地化供应链与快速响应优势，在产品工艺上持续追赶，叠加下游客户供应链安全考量，高端散热器件国产替代进程显著加快，本土产业链有望迎来量价齐升的成长阶段。

三、核心受益标的

PCB + 先进封装双轮驱动！这家材料龙头高速产品打入 AMD/Intel 供应链，对标味之素 ABF 实现国产替代

一、核心标的：宏昌电子 ——PCB 与先进封装材料双赛道卡位龙头

宏昌电子主营环氧树脂、覆铜板，是 PCB 供应链核心材料厂商，在高速材料、先进封装材料领域均实现关键突破，客户覆盖行业头部厂商。

二、核心看点解析

1. 高速材料突破：已进入 AMD、Intel 材料库，服务器赛道打开成长空间

• AMD 认证进展：子公司无锡宏仁的高速材料 GA-680、GA-686、GA-686N 分别满足 AMD 平台 A1、A3、A4 等级材料需求，已进入 AMD 终端材料库，其中 GA-688Q 持续参加 AMD 平台 A5 等级材料测试。

• Intel 认证进展：GA-686N、GA-688N 已进入 Intel 高速材料库，同步参加 Intel 华山案例项目。

• 客户覆盖：下游 PCB 客户包括健鼎电子、瀚宇博德、金像电子、广合科技等，服务器领域已与崇达电路、深南电路等头部厂商开展测试项目。

• 订单进展：GA-686、GA-686N 等产品已通过客户认证，取得小批量订单生产。

2. 先进封装材料：对标味之素 ABF，国产替代项目已获备案

• 技术对标：公司与晶化科技合作开发 “GBF 先进封装增层膜新材料”，与味之素公司 ABF 膜同类，可应用于半导体 FCBGA 倒装芯片球栅阵列等先进封装制程。

• 项目进展：2025 年 2 月，全资子公司珠海宏昌的 “半导体级功能性树脂膜研发及产业化项目” 取得备案，建成后将实现 ABF 载板用增层膜的量产，年产量达 172.8 万平方米。

• 客户拓展：产品下游客户包括生益科技、联茂电子等行业头部厂商。

3. 产能建设稳步推进，业绩增长确定性增强

• 公司新建项目 “珠海宏昌年产 8 万吨电子级功能性环氧树脂项目” 目前处于试生产阶段。

• “珠海宏仁功能性高阶覆铜板电子材料项目” 处于投产前期，随着产能释放，将进一步支撑高速材料与先进封装材料的客户拓展与订单交付。

CMP 抛光垫国产替代加速！这家本土龙头产品全面覆盖国内主流晶圆厂

一、核心标的：鼎龙股份 —— 半导体 CMP 抛光垫本土供应龙头

鼎龙股份是国内领先的关键大赛道核心创新材料平台型企业，业务横跨半导体、锂电两大板块，当前重点聚焦半导体创新材料业务，覆盖三大细分领域：

• 半导体制造用 CMP 工艺材料

• 晶圆光刻胶及配套材料

• 半导体先进封装材料

其中，公司是集成电路用 CMP 抛光垫国内供应龙头，同时在 OLED 新型显示材料 YPI、PSPI 领域占据国内供应领先地位，并深度布局半导体 KrF/ArF 晶圆光刻胶、先进封装材料等业务。

二、核心看点解析

1. CMP 抛光垫实现国产替代突破，全面覆盖国内主流晶圆制造企业

   公司以 CMP 抛光垫为核心突破口，持续推进 12 英寸高端晶圆用抛光垫在国内头部晶圆厂的验证导入与批量供货。目前，公司抛光垫产品已全面覆盖国内主流晶圆制造企业，可覆盖全制程的多类工艺节点，应用于逻辑芯片、存储芯片等多类生产场景，打破了海外厂商的长期垄断。

2. 机构调研传递积极信号，高端产品导入进度超预期

5 月 21 日机构调研中，公司明确表示：正加速推进 12 英寸高端晶圆用抛光垫的验证导入与批量供货，国产替代进程进入加速期，后续有望凭借成本与服务优势，持续提升市场份额。

方邦股份 —— 可剥离铜箔打破海外垄断，先进封装材料国产替代加速

1. 核心产品：可剥离超薄铜箔的技术优势

可剥离铜箔是载体铜箔中壁垒最高、毛利率最高、国产替代空间最大的品类，也是结构最精密、工艺最难的形态之一：

• 传统工艺痛点：普通载体铜箔需通过化学蚀刻去除载体，效率低、周期长、良率低。

• 方邦方案优势：公司可剥离铜箔预埋精密剥离层，加工完成后可直接机械撕开，实现 0 化学污染、良率稳定、效率极高，技术参数已达世界先进水平。

2. 进展与订单：已获头部客户认证，产能规划落地

• 客户验证：可剥离超薄铜箔产品已陆续通过相关终端客户及下游 IC 载板厂商的测试认证，并持续获得小批量订单；已通过代表性载板厂商和头部芯片终端的量产认证，专项受托开发项目完成结项验收。

• 产能规划：珠海基地规划有 5000 吨 / 年的带载体可剥铜产能，未来有望率先产生业绩。

• 行业地位：国内率先打破日本三井金属 90% 全球垄断、实现 3μm 可剥铜量产的企业之一，国产替代空间广阔。

国产替代 + 景气双轮驱动！这家催化剂龙头切入半导体先进制程，业绩有望连续三年高增长

一、核心标的：肯特催化（603120）—— 相转移催化剂国产龙头，双线受益行业红利

肯特催化是相转移催化剂、分子筛模板剂细分领域的国内龙头，产品广泛应用于石油化工、精细化工、电子化学品等领域，正深度受益于国产替代加速与下游高景气需求的双重驱动。

二、核心看点解析

1. 国产替代趋势明确，行业空间持续扩容

• 催化剂是化工行业的关键材料，我国已成为全球最大的催化剂消费国之一。随着国内技术突破，催化剂国产化率持续提升，进口替代空间广阔。

• 公司作为细分领域龙头，凭借技术壁垒和成本优势，有望在国产替代进程中持续提升市场份额。

2. 双赛道景气共振：传统化工 + 半导体先进制程

• 传统化工领域：国际油价上涨带动催化剂产品价格上行，叠加下游石油化工、精细化工需求稳定，传统业务基本盘稳固。

• 半导体湿电子化学品领域：行业景气回升带动湿电子化学品用量持续增长，公司产品可用于先进制程，在高端湿电子化学品中起到显影、去胶、精细清洗、蚀刻辅助等作用，实现更精准温和的精细加工，已切入半导体产业链。这类添加剂配方一旦确定便难以更改，与客户深度绑定，护城河深厚。

3. 业绩预测：连续三年高增长，盈利确定性强

招商证券首次覆盖并看好公司，预计 2026-2028 年归母净利润分别为1.03/1.32/1.70 亿元，同比分别增长 25%/28%/29%，对应 PE 为 45.8/35.7/27.6 倍，业绩增长路径清晰。

三、公司核心业务与技术优势

1. 产品矩阵丰富：拥有季铵盐、季铵碱、季鏻盐、冠醚四大系列产品，覆盖相转移催化剂、分子筛模板剂等细分领域。

2. 技术壁垒深厚：深耕行业多年，产品性能优越，在电子化学品、高端催化剂等新兴领域具备拓展潜力，客户粘性强。

3. 应用场景广泛：产品已拓展至油田化学品、电解液添加剂、络合剂等多个高景气领域，打开长期成长空间。

AIDC 供电架构变革！超级电容成结构性必需品，产能缺口下国产厂商迎来替代机遇

一、核心逻辑：AI 算力驱动供电架构变革，超级电容成 AIDC 刚需

随着 AI 负载从稳态转向毫秒级阶跃脉冲，传统三级供电体系在响应速度、循环寿命与能量损耗维度全面承压，超级电容凭借双电层物理吸附 / 锂嵌入机制实现微秒级响应与超快充放，成为 AIDC 供电架构变革的核心部件。

• 主流方案中，超级电容、锂电池与架构电容形成 “快 - 慢 - 久” 的多级互补体系，三者缺一不可。

• 机构指出，超级电容已从实验室方案走向机柜级标配，2026 年下半年 Rubin 平台放量将是相关产业链业绩兑现的关键窗口。

二、行业现状：需求爆发与产能缺口并存，国产替代空间广阔

1. 需求测算：AI 服务器放量带来海量超级电容需求

以 GB300 服务器为例，单台机柜需要 5 个 BBU 模块和超过 300 个超级电容器。若 2026 年 GB300 NVL72 机架出货量在 5-6 万台，对应超级电容器需求将达到1500-1800 万个。

2. 产能瓶颈：现有供给无法满足爆发式需求

目前产业链主流方案由世藏与 Flex 合作的 CESS 系统主导，但世藏截至 2026Q3 的规划年产能仅为 650 万颗，远无法满足 AI 服务器的需求缺口，国内厂商有望迎来重要补位机会。

三、核心受益标的

量子科技站上未来产业风口！海内外加码布局，国产企业提前卡位

一、政策与产业双催化：量子科技成 “十五五” 重点布局方向

《深圳市国民经济和社会发展第十五个五年规划纲要》明确提出，前瞻布局第六代移动通信（6G）、生物制造、未来能源、量子科技、脑机接口等未来产业，构建从投入到应用的全链条培育体系。

• 我国高度重视量子科技发展，量子科技位居 “十五五” 规划六大未来产业首位，战略地位凸显。

• 国家市场监督管理总局近期已启动多项量子服务采购项目，产业落地进程加速。

二、全球共振：海内外同步加码量子科技投入

1. 海外：美国 20 亿美元押注量子计算，产业热度持续升温

美国政府宣布向 9 家量子计算公司划拨 20 亿美元，其中 IBM 获得 10 亿美元、GlobalFoundries 获得 3.75 亿美元，重点推动新兴量子计算产业发展，彰显量子科技在未来科技竞争中的核心地位。

2. 国内：政策 + 采购双轮驱动，产业加速落地

在国家规划引导下，国内量子科技产业正加速发展，形成由政府主导、产学研协同的投入与布局模式，创新成果落地节奏有望持续加快。

三、核心受益标的

AI 算力引爆 PPO 材料供需缺口！价格跳涨 30%，国产厂商迎来量价齐升机遇

一、核心逻辑：AI 算力需求爆发，PPO 树脂成高频高速 PCB 刚需

AI 算力硬件的爆发式增长，正让聚苯醚（PPO）及其改性材料成为供不应求的关键原材料。PPO 树脂因低介电常数、低损耗的特性，是高频高速覆铜板（CCL）的核心原料，广泛应用于 AI 服务器、数据中心的高端 PCB，直接受益于算力基础设施建设浪潮。

二、行业现状：供需紧平衡，价格与订单同步起飞

1. 供应端：满产满销，产能严重不足

   多家上市公司透露，当前 PPO 树脂供应极度紧俏，处于满产满销状态。以银禧科技为例，其 PPO 产品已全部供应给覆铜板客户，但产能跟不上订单需求，“能产多少，客户就能拿多少”。

2. 价格端：AI 专用产品溢价显著

适配 AI 算力领域的 PPO 树脂产品，相较于普通产品价格可提高 20%-30%，部分高频高速规格甚至价格翻倍，量价齐升逻辑清晰。

三、核心厂商动态：产能加速布局，卡位长期需求

目前，国内主要厂商均在高频高速 PPO 树脂领域布局发力，并已规划相关产能，以应对未来的需求增量：

• 银禧科技：PPO 产品全部供应覆铜板客户，处于满产满销状态，是当前产能最紧张的厂商之一。

• 圣泉集团：在高频高速树脂方面积极布局，规划相关产能，以匹配下游 AI 算力 PCB 客户的需求。

• 同宇新材：同样聚焦高频高速 PPO 材料，推进产能建设，抢占国产替代市场份额。

三箭齐发！均胜电子卫星电源 + AIDC-SST + 机器人批量交付，新业务全面兑现

一、卫星电源：斩获头部星座大额订单，航天级电源业务高增

公司近期拿下国内头部低轨星座卫星电源大额订单（区域二），同步推进区域三电源送样，同时为 SPCX 提供样品测试，航天电源业务进入快速放量期。

• 技术与产能：依托车规级电源管理技术平移，产品适配低轨卫星轻量化、高可靠需求，产能随订单稳步释放。

• 业绩弹性：卫星电源业务毛利率显著高于传统汽车电子，成为新增长极。

二、AIDC 算力基建：SST 固态变压器送样头部，代工订单可期

作为国内车端 SST 布局先行者，公司已将技术延伸至 AI 数据中心（AIDC）高压配电场景，目前正给头部客户送样，后续有望获得代工订单。

• 技术优势：SST 为 AIDC 第三代供配电方案，相比传统 UPS，效率提升 3 个百分点、占地减少 50%、建设周期缩短 70%，匹配高功率 AI 服务器需求。

• 协同赋能：结合车载高压电源 + 光模块布局，可提供 “电源 + 传输” 一体化方案，深度绑定北美 AIDC 客户。

三、机器人业务：进入批量交付期，高毛利订单持续落地

公司人形机器人业务实现每周 200 台小批量交付，单台 ASP 达 3000 美金，新产品持续导入，客户覆盖海内外头部企业。

• 产品矩阵：涵盖 AI 头部总成、全域控制器、能源管理模块、胸腔 / 底盘总成等，采用车规级工艺，适配量产需求。

• 客户突破：已向智元机器人、银河通用等批量供货，北美大客户订单超预期，2026 年机器人营收有望达 15 亿 +。

华为 “韬定律” 定调 3D 堆叠！TSV+ALD 成关键，国产设备迎来黄金机遇

一、核心纲领：“韬定律” 指明方向，3D 堆叠成最优解

华为 “韬（τ）定律” 明确，2026-2035 年 AI 硬件集成度将暴涨 100 倍，3D 堆叠技术是实现该目标的核心路径，而非 2.5D 封装。

• 性能突破：通过逻辑折叠，单位平方毫米可承载 4 亿晶体管（等效约 1.4nm 制程）。

• 互联革命：互联从芯片周长扩展至整个表面，带宽与效率实现质的飞跃。

• 理想指标：混合键合间距与顶层金属间距比值需＜3，华为实测达 1.5 微米，接近理论最优值 1。

• 良率保障：TSV 焊盘仅位于顶层金属下方，3D 制造良率接近 100%，具备大规模量产基础。

二、工艺迭代：从 2.5D 到 3D，TSV 与 ALD 成核心壁垒

1. 2.5D 封装（过渡方案）

• 结构：芯片平铺于硅中介层，互连以横向为主。

• 关键：TSV 仅存在于中介层，孔径大、密度低，技术难度相对较低。

2. 3D 堆叠（终极方案）

• 结构：芯片直接上下堆叠（Die-on-Die），互连以纵向为主。

• 关键：TSV 直接穿透芯片（晶圆级 TSV），孔径小、密度极高，必须依赖ALD（原子层沉积） 技术制备超薄侧壁绝缘层。

• 核心材料：ALD AlO（氧化铝） 是键合界面的 “核心绝缘膜”，直接决定 3D 堆叠的成败。

三、产业链机遇：国产半导体设备全面受益

华为 3D 堆叠路线的落地，将直接拉动TSV 刻蚀、ALD 薄膜沉积、混合键合等核心设备需求，国产厂商迎来历史性替代机遇。

• 中微公司：深硅刻蚀设备龙头，深耕 TSV 关键工艺。

• 北方华创：覆盖 TSV 全流程设备，ALD 技术实力雄厚。

• 拓荆科技：ALD 设备第一梯队，直接供应 3D 堆叠键合绝缘膜设备。

• 精测电子：半导体量检测设备核心供应商，适配 3D 堆叠工艺检测需求。

• 新凯莱（富创精密 / 美利信）：ALD 设备核心零部件供应商，深度绑定头部设备厂商。

铜箔设备高景气 + 并购 + 光刻 + 航天光学！洪田股份打造高端装备平台，四大赛道驱动高增长

一、主业拐点：铜箔设备迎来扩产周期，订单饱满业绩弹性大

• 景气反转：2025 年 Q3 起锂电 & 电子铜箔开工率与盈利同步修复，行业开启新一轮扩产周期。

• 订单充足：铜箔设备在手订单15 亿元，月产值 5-6 亿元，2026 年 Q2 产线基本满产。

• 电子铜箔突破：2026 年 Q1 新增 8 台表处理设备订单，客户覆盖嘉元、诺德、中一、海亮等，设备适配 HVLP 高端铜箔生产。

• 业绩与市值测算：2026 年预计确认收入 10 亿元、净利润 1 亿元；按行业年增 40 万吨、公司市占率 35% 测算，对应支撑市值100-120 亿元。

二、并购发力：1.39 亿收购东莞速远，切入 PCB 电镀设备黄金赛道

• 交易落地：2026 年 4 月公告，以 1.39 亿元收购东莞速远 51% 股权，预计 Q2 完成并表上海证券交易所。

• 标的优质：主营 PCB 高速填孔龙门电镀线、VCP 电镀线；在手订单 5 亿、待验收 3 亿、高潜订单约 10 亿；客户包括生益电子、东山精密等头部 PCB 厂。

• 业绩承诺：2026-2028 年净利润≥4000 万 / 5200 万 / 6800 万，2026 年有望实现收入 10 亿 +，净利率 20%，对标东威科技给予 20X PS，预计贡献市值100 亿元。

三、光刻突破：洪镭光学 LDI 设备通过验证，半导体光刻实现 0 到 1 突破

• 产品落地：子公司洪镭光学 LDI 直写光刻设备 2025 年 Q4 通过昆山台资客户验证并获认可。

• 订单目标：2026 年订单目标 1 亿元，验收入约 5000 万，净利率预期 25%。

• 产能与估值：规划产能 2.5-3 亿元，对标芯碁微装给予 20X PS，预计贡献市值25 亿元。

四、光学布局：至臻光学切入高端光学与商业航天，打开长期成长空间

• 股权增持：2025 年 8 月入股至臻光学，持股 10.6%，计划进一步增持至并表。

• 业务与订单：主营超精密光学设备、商业航天及遥测；2026 年在手订单 3 亿元，预计收入 2-3 亿元、净利润 1 亿元。

• 市值贡献：并表后中期有望贡献市值30-50 亿元。

五、催化与展望

• 潜在催化：近期行政处罚落地、洪镭 / 至臻持股比例提升、铜箔设备订单持续落地。

• 成长逻辑：公司从单一铜箔设备商，升级为铜箔设备 + PCB 设备 + 半导体光刻 + 高端航天光学四大高景气赛道的平台型企业，每块业务均具备 10 亿级收入潜力与百亿级市值空间，成长路径清晰、业绩确定性强。

PTFE 材料重大突破！玻纤改性解决打孔开裂，国产高端 PCB 材料迎升级

一、核心突破：玻纤复合 PTFE，攻克打孔开裂痛点

沃特股份调研披露，PTFE（聚四氟乙烯）材料成功掺入玻纤，彻底解决传统 PTFE 在加工打孔时易开裂的行业难题，性能实现关键升级，适配高频高速 PCB 加工需求。

二、受益标的：三家龙头率先受益

• 沃特股份：技术突破方，玻纤复合 PTFE 性能验证成功，产品竞争力显著提升。

• 肯特股份：高频材料产业链相关企业，受益于 PTFE 材料性能升级带来的订单增量。

• 生益科技：覆铜板龙头，高频高速基材采用 PTFE 改性方案，适配 AI 服务器、数据中心高端 PCB 需求。

CPO + 光模块双主线共振！炬光科技底部估值 420 亿，成长空间明确

一、核心测算：四大业务构成估值底座，底部市值 420 亿

1. CPO 业务（悲观假设）

• 产品覆盖：ELS 端准直透镜、FAU 端 V 型槽 + 微棱镜透镜；PIC 端暂不计入。

• 盈利测算：明年出货 15 万台 CPO 交换机，净利率 30%，对应利润 5 亿元。

• 估值贡献：给予 40 倍 PE，对应200 亿元市值。

2. 光模块业务（中性假设）

• 产能出货：年底月产能 1000 万只，明年全年出货 1 亿只，单价 1-1.3 美金，净利率 30%，对应利润 2.5 亿元。

• 估值贡献：给予 20 倍 PE，对应50 亿元市值。

3. OCS + 光通信（中性假设）

• 核心优势：OCS 在大客户独供，打包给予50 亿元市值。

4. 传统主业（中性偏悲观）

• 估值锚定：参考历史市值，给予120 亿元市值。

合计：底部估值 420 亿元

二、成长空间：年内目标 750 亿、乐观冲击千亿

• 行业地位：技术领先、卡位核心生态、出货确定性强，是光器件优质龙头。

• 空间判断：当前处于底部区间，年内目标750 亿元、乐观可达1000 亿元。

• 投资结论：短期分歧与调整即是机会，坚定看好，无惧波动。

高端电子树脂放量！圣泉集团深度绑定行业龙头，增长确定性强

一、核心看点：高端电子树脂业务高速增长

圣泉集团高端电子树脂（B 系列） 业务进展迅猛，成为公司重要增长引擎。

二、客户优势：深度绑定生益科技，订单高度集中

• 核心大客户：生益科技为该业务第一大客户。

• 采购占比高：生益科技采购额占圣泉高端电子树脂业务营收60% 以上，合作紧密、订单稳定。

正交背板时代到来！联瑞新材卡位全球 CCL 龙头核心供应链

一、行业格局：正交背板推动生益科技登顶全球

正交背板技术迭代，助力生益科技有望成长为全球覆铜板（CCL）龙头。

二、核心价值：绑定龙头，供应高端硅微粉

联瑞新材是生益科技M8/M9/M10 级别高端硅微粉核心供应商，深度绑定全球 CCL 龙头，技术壁垒高、含金量突出。

供需紧平衡延续至 2028！光芯片调整即是布局良机，国产替代加速

一、市场调整：短期担忧错杀，布局窗口打开

近期光芯片板块快速回调，核心源于对产能过剩、竞争加剧的担忧。但基本面扎实、供需格局向好，调整是绝佳加仓时点。

二、供需格局：缺口持续扩大，紧缺至少延续至 2028 年

1. 核心产品紧缺：EML 芯片缺口约30%；CW 光源排产紧张，海外大厂供给不足。

2. 需求高增：2027-2028 年 scale out 光模块高速放量，叠加 NPO/CPO/XPO 升级，拉动光芯片需求持续爆发。

3. 供给受限：海外厂商扩产慢于需求，超高功率 CW 光源良率低、扩产难；MOCVD、EBL 光刻、镀膜、测试设备全球紧缺，到货周期超1.5 年，产能释放受限。

三、国产机遇：2026 年全面导入，下半年集中放量

• 时间节点：2026 年为国产光芯片规模化导入元年，下半年起订单集中落地。

• 壁垒稳固：工艺复杂、良率差异大、客户认证周期长，先发优势显著，海外垄断格局有望打破。

四、核心受益标的

• 光芯片：源杰科技、永鼎股份、仕佳光子、长光华芯

• 衬底材料：云南锗业、博杰股份（参股）

• 硅光芯片：卓胜微、燕东微

储能 + 航天 + 机器人三驾齐驱！震裕科技千亿市值可期，回调即布局良机

一、储能主业：高景气兑现，业绩稳增筑牢底盘

• 深度绑定宁德时代、亿纬锂能等头部客户，储能结构件订单饱满，排产至 Q3，需求确定性强。

• 自动化产线提效降本，预计 2027 年净利 18 亿元、PE 25 倍，对应市值 450 亿元，主业提供强支撑。

二、商业航天：合资布局卫星代工，再造一个震裕

• 与国星宇航成立合资公司，主攻卫星硬件代工，6 月 “震裕号” 卫星拟发射。

• 单颗卫星价值千万级、净利率 30%；2027 年计划发射 1000 颗，预计贡献净利 11 亿元 +，PE 50 倍，对应市值 550 亿元。

三、机器人赛道：Tier1 核心供应商，卡位高价值环节

• 汽车电机铁芯长期供货 T，滚柱丝杠等获小批量订单；布局泰国工厂，完善全球化产能。

• 同时为 XM、XP、YBX、ZY 等头部厂商供货，人形机器人百万台量产对应净利 18 亿元，PE 30 倍，对应 500 亿 + 期权价值。

四、投资价值：三大赛道共振，千亿市值可期

• 当前市值仅 430 亿 +，储能主业打底，机器人 + 商业航天几乎零估值。

• 稀缺制造平台型资产，同时卡位新能源、机器人、商业航天三大高成长赛道，回调即买入良机，千亿市值可期。

“韬定律” 催化 3D 存算！兆易创新良率领先 + 涨价 + 产能齐升

一、核心逻辑：华为 “韬定律” 利好先进封装，3D 存算成主线

华为 “韬定律” 推动半导体转向先进封装，3D 存算架构成为核心趋势，兆易创新卡位优势显著。

二、技术领先：3D DRAM 键合良率行业第一

• 青耘科技 3D DRAM 键合良率100%，1+1 结构 88%–92%，1+2 结构 82%–85%，行业领先。

三、价格上行：存储全线涨价，业绩弹性充足

• DRAM/NAND：26Q2 利基市场涨价40%–50%

• NOR Flash：逐季涨价10%–20%

• MCU：已发布涨价通知

四、产能提速：NAND 扩产超预期

• 平面 NAND：25 年底月产 3k→近期 5k→年底有望7k+，进展超预期。

AIDC 备电大爆发！蔚蓝锂芯 BBU 加速放量，27 年利润剑指 20 亿

一、行业趋势：BBU 成 AIDC 标配，价值量明确

• 机柜功率提升带动备电需求升级，BBU 配置为电源功率1.2 倍，逐步走向标配。

• 单机柜 BBU 价值约4000 美元，单颗电芯价值 3-3.5 美元，空间广阔。

二、客户突破：绑定 AWS+Google，订单落地加速

• AWS：下半年量产，2026 年供货1000 万颗 +。

• Google：与 Flex 联合研发，2026Q4 量产，进展顺利。

三、出货规划：27 年 1.5 亿颗、28 年再增 50%+

• 2027 年：BBU 出货1.5 亿颗（代工 0.7 亿、高盈利模式 0.8 亿），贡献利润7 亿。

• 2028 年：出货量同比增50%+，高盈利产品占比提升，利润弹性放大。

• 技术壁垒：全极耳铁锂产品安全优势显著，海外布局少，市占率有望抬升。

四、业绩与估值：27 年净利 20 亿，空间超 70%

• 2027 年预计归母净利20 亿元：BBU 7 亿 + 无人机 3.4 亿 + 小圆柱 16 亿 + LED / 金属物流 4 亿。

• 给予 30 倍 PE，对应市值600 亿元，当前具备 70%+ 上涨空间，重点推荐。

化工龙头跨界 AI 材料！红星发展估值重塑，12 倍 PE 凸显稀缺性

一、全球龙头：产能领先，高纯产品溢价显著

• 碳酸钡：产能 29 万吨，全球市占率 40%；含 1.53 万吨高纯品（毛利率 50%），专供液晶玻璃、MLCC，均价远超普通品。

• 碳酸锶：产能扩至 6 万吨（2026 年 2 月试产），满产后全球市占率达 30%；5000 吨高纯品绑定康宁、肖特，适配 AI 高景气赛道。

二、供需紧平衡：资源垄断 + 需求爆发，价格持续上行

• 供给端：伊朗掌控全球 85% 锶矿，进口受阻；国内环保限产，3 年内无新增产能，格局刚性。

• 需求端：AI 算力拉动 MLCC、玻璃基板、SST、固态电池需求，碳酸锶价格持续上涨，库存低位，新一轮涨价可期。

三、核心壁垒：资源自给 + 长协锁价，盈利弹性拉满

• 碳酸钡：1.23 亿吨重晶石矿自给，成本低 15%-20%，涨价直接增厚利润。

• 碳酸锶：垄断国内 90% 高品位天青石矿，长协价 1400 元 / 吨（市价 3000+）；单吨毛利升至 60%-70%。

• 副产硫磺：年产 4.1 万吨，成本极低，预计贡献净利 2.5 亿元。

四、业绩与估值：AI 材料隐形冠军，12 倍 PE 价值重估

• 利润测算：碳酸钡 1 亿 + 碳酸锶 4 亿 + 硫磺 2.5 亿，合计 7.5 亿净利。

• 估值优势：当前仅 12 倍 PE，稀缺化工 + AI 材料标的，估值重塑空间大，强烈推荐。

供需双击 + AI 爆发！功率半导体迎强周期，新洁能底部翻倍可期

一、周期共振：供给克制 + 需求爆发，景气度拉满

供给端：CAPEX 自律 + 结构倾斜，产能收紧

• 资本开支谨慎：IDM 企业吸取过往过剩教训，优先修复现金流、暂缓扩产，交期持续拉长，涨价意愿强。

• 产能结构调整：台积电转部分成熟产能至先进封装；英飞凌闲置产能转向 AI 先进 MOS，加剧功率器件供给紧张。

需求端：AI 主驱 + 外溢，价值量十倍跃升

• 纯 AI 驱动：AI 服务器电源价值量从 GB200 的 3.6 万美元增至 Rubin 平台近 40 万美元，增长 10 倍 +，VRM 电源功率需求激增。

• AI 外溢拉动：电网改造、储能、工控、汽车、无人机等领域需求同步爆单，全链条受益。

二、核心标的：新洁能 —— 虚拟 IDM，弹性最强

• 模式优势：深度绑定晶圆厂，周期上行期快速扩产，兼具 IDM 产能弹性与 Fab-Lite 轻资产优势，成本传导顺畅。

• 价值重估：底部低估值，量价齐升逻辑明确，目标市值500 亿 +，具备翻倍以上空间。

AI 算力升级 + 正交背板共振！沪电股份 PCB 价值量翻倍，龙头份额领先

一、价值量跃升：VR200 架构驱动，PCB 价值量增超 200%

• 英伟达 VR200 平台 PCB 价值量较 GB300 提升200%+，占比显著提高；Kyber 机架叠加正交背板，价值量持续抬升。

二、需求强催化：LPU + 正交背板 + 1.6T 交换机三重驱动

• LPU 引入、正交背板互联，拉动高多层 PCB 强需求；沪电股份作为龙头，份额领先。

• 800G 交换机 PCB 业绩加速，占收比提升；1.6T 交换机推进，打开中长期成长空间。

三、产能持续释放：大额扩产匹配高景气

• 24Q4 投 43 亿、26 年 2 月投 33 亿新建高端 PCB 项目，叠加技改扩产，产能加速落地，承接 AI 算力订单。

224G 时代 ACC 成刚需！立讯精密深度绑定，市场空间爆发

一、核心价值：224G SerDes 催生 ACC，低功耗 + 长距传输

• 224Gbps 下被动 DAC 仅传 1-1.5 米，**ACC（有源铜缆）** 靠线性 redriver 实现 2-3 米长距互联，覆盖机架内 / 跨机架短距互联。

• 相较 DSP 方案功耗低90%，契合数据中心低功耗要求，适配 NVSwitch、ASIC 板间、Active Backplane 等多场景。

二、产业落地：Semtech 实锤出货，客户拓展加速

• Semtech（ACC 芯片龙头）FY27Q1 起批量出货，数据中心收入同比 + 50%，ACC 为核心驱动。

• 20 + 客户推进多场景测试，MSA 联盟成立，获头部运营商支持，从单一客户向多 CSP 扩散。

三、市场空间：每 100W TPU 对应 4.5 亿美元，2-3 年高增

• 单 TPU 配 1.5 根 ACC，100W TPU 对应 150 万根，单根 ASP 300 美元，市场规模 4.5 亿美元。

• 叠加客户扩容、1.6T 升级，价值量抬升，中期空间广阔。

四、核心受益：立讯精密 ——ACC 线缆主力，下半年量产

• 海外大客户ACC 线缆核心供应商，多个 CSP 项目下半年量产落地。

• 800G 光模块稳定供货、1.6T 即将贡献营收，光铜互联平台全面受益。

AI 算力外迁 + 正交背板催化！生益科技订单大增、量价齐升

一、客户加单：AIPCB 向大陆转移，GPU 大客户份额领先

• AI PCB 产能加速向国内转移，生益科技在头部 GPU 大客户份额显著提升，Rubin 平台落地后持续加单、料号拓展。

• 深度对接 ASIC、G/A 客户，导入顺利，成长动能充足。

二、正交背板：PTFE + 高端方案双布局，份额可期

• NV 正交背板对 PTFE 材料意向明确，若定版 PTFE，公司有望拿下大额份额。

• 同步布局 M9/M10 高端方案，同样具备领先竞争力。

三、周期向上：供需紧平衡，价格持续上行

• AI 需求强劲、成本抬升，主流 CCL 厂商多次涨价、稼动率饱满。

• 后续涨价频率与幅度有望超预期，利润中枢持续上移。

业绩高增 + 芯片保障 + 客户突破！剑桥科技迎来高景气

一、业绩亮眼：Q1 高增，Q2 延续向好

• Q1 营收 13 亿元（同比 + 44%），净利润 1.18 亿元（同比 + 276%），剔除 1.2 亿汇兑财务费用，主业增速更优。

二、供应链稳固：光芯片绑定头部，备货充足

• 深度绑定镭芯、源杰、鼎芯等国产光芯片厂商，芯片紧缺环境下物料储备充分，保障交付。

三、客户突破：M/G/C 多线并进，下一代产品落地

• M 客户：DCOM 产品已批量出货，联合开发 NPO 等下一代产品，突破可期。

• C 客户：思科订单持续超预期，2027 年发货量有望大幅增长。

燃气发电一体化龙头！杰瑞股份三重逻辑共振，价值重估可期

一、价格持续抬升：强定价权带动高利润兑现

• 单 GW 设备价格由 10 亿→12 亿→13-14 亿美金，品牌与成撬能力支撑持续涨价。

• 高利润率 + 高确定性，业绩兑现无忧。

二、一体化卡位：机头 + EPC 全栈布局，空间倍增

• 独家供应 FTAI 航改燃机头，打造 1GW 一体化方案（燃机 + 储能 + SST + 液冷 + 配电）。

• 市场规模远超单一燃机供应，卡位高价值环节。

三、后市场高毛利：维保价值量翻倍，利润率领先

• 燃机生命周期维保价值为设备销售的2 倍，规模随装机量扩张。

• 维保利润率高于海外巨头，持续贡献高毛利。

快充储能双轮驱动！尚太科技盈利拐点确立，估值性价比凸显

一、出货高增：绑定头部客户，产能扩张降本

• 快充动力 + 储能负极核心供应商，行业龙头，2026 年出货预计突破45 万吨。

• 山西四期 20 万吨产能 Q3 末投产，石墨化自给率提升，筑牢成本优势。

二、拐点已至：供给优化 + 顺价落地，盈利修复

• 行业扩产谨慎，供给格局改善；Q3 起头部客户价格调整，公司推进价格联动，成本传导顺畅，单吨盈利触底回升。

三、空间可期：2027 年产能 70 万吨，业绩估值双击

• 山西 + 马来西亚基地落地，2027 年产能达70 万吨。

• 量价齐升，单吨利润修复至 3000 元，对应业绩 20 亿，估值仅 11 倍，性价比高，强烈推荐。