热点前瞻：两大硬科技方向迎来催化

（一）英特尔加码玻璃基板，先进封装新赛道爆发

《科创板日报》5 月 26 日讯，英特尔计划改造美国新墨西哥州工厂，打造全球首个玻璃基板量产基地。早在 2023 年 9 月，英特尔便将玻璃基板纳入先进封装路线图，2026 年 1 月展出首款 EMIB + 玻璃芯基板整合样品，实现无微裂纹突破。

玻璃基板凭借优异的绝缘性能，在 AI 加速、CPU 封装基板、CPO、CoWoS、Mini/Micro-LED 封装等领域具备广阔应用前景，头部企业正加速布局。

• 蓝思科技：配合全球头部 HDD 厂商开发高密度存储硬盘玻璃基板，2026 年进入验证及小规模试产关键阶段；

• 水晶光电：自主研发生产的光电玻璃基板，可精准匹配高密高集成光通信配套需求。

（二）“战争金属” 钨供需缺口扩大，价格中枢持续上移

中东冲突持续背景下，钨作为高端武器核心战略资源，供应紧张问题已上升至国家安全层面。2026 年全球钨供需缺口预计达 1.85 万吨，占总需求的 17.6%；国内缺口将达 4800 吨，较 2025 年增长近三倍，实质性缺口直接锁定钨价上涨格局。

• 中钨高新：全产业链布局钨企业，旗下拥有柿竹园公司和远景钨业两家矿山企业，钨资源保障能力较强；

• 翔鹭钨业：专注于钨系列产品生产，主要产品包括氧化钨、钨粉、碳化钨粉、硬质合金及光伏用超细钨丝等。

万亿市值引爆！AI 存储行业进入超级景气周期，两家核心标的深度解析

一、行业爆发：AI 算力倒逼存储进入 “量价齐升” 超级周期

在 AI 算力需求激增、供给持续受限的双重驱动下，内存行业正迎来一轮罕见的超级景气周期与盈利重估阶段。

1. 市场情绪验证：SK 海力士过去一年股价涨幅超 900%，市值突破 1 万亿美元；美光科技隔夜美股大涨超 19%，继三星电子后成为第二家万亿市值存储巨头，至此全球存储三巨头市值均已突破 1 万亿美元，资金对 AI 存储赛道的信心达到顶峰。

2. 需求端确定性：广发证券指出，AI 存储需求持续爆发，DRAM 厂商美光预测，2026 年数据中心 DRAM+NAND bit 需求占比将首次超过 50%。

3. 供给端刚性约束：当前部分客户产能仅能满足 50%-60% 需求，部分厂商已签署首份 5 年期 SCA 协议；西部数据将 HDD 协议期限延长至 2029 年，且希停产线产能几乎售罄，与云超大客户推进至 FY27 末的定制合同，明确配置和定价。

4. 行业模式重构：存储原厂供货模式正由传统季度 / 年度议价，向中长期需求绑定演进，行业收入、盈利及资本开支回报的可预期性全面提升。

二、核心标的：全产业链卡位，充分受益行业红利

聚辰股份：SPD 芯片龙头，AI 存储 “关键钥匙” 供应商

聚辰股份是行业内少数拥有完整 SPD 产品组合和技术储备的企业，构建了存储类芯片、音圈马达驱动芯片和智能卡芯片三大核心产品线。

• 技术突破：率先推出下一代高性能 eSSD 的 VPD 芯片，可提供关键参数管理、设备识别及系统级校验能力，成为首家与下游头部客户合作的厂商。

• 未来空间：支持新一代 EDSFFeSSD 模组和 CXL 内存模组的 VPD 芯片开发，有望为传统产品线打开全新市场空间。

• 市场表现：当日股价上涨 3.25%。

佰维存储：封测一体化布局，先进封测项目加速落地

佰维存储在 NAND Flash 及 DRAM 存储芯片领域，具备从 ATE 测试、Burn-in 老化测试、SLT 系统级测试等环节的全栈式测试开发能力，覆盖硬件、算法、自动化平台全链条。

• 项目进展：东莞松山湖的晶圆级先进封测制造项目进展顺利，正按客户节奏推进打样与验证工作，若导入顺利，预计 2026 年年底起正式贡献收入。

• 业务价值：项目落地后，公司将为客户交付 “存储 + 晶圆级先进封测” 一站式综合解决方案，深度绑定核心客户需求。

• 市场表现：当日股价上涨 4.96%。

三、投资逻辑小结

AI 算力的爆发式增长，正在重构存储行业的供需格局与商业模式，行业从周期性成长转向确定性成长，盈利中枢与估值中枢有望持续上移。聚辰股份、佰维存储分别在关键芯片、先进封测环节卡位，是本轮 AI 存储浪潮中直接受益的核心标的。

万亿美光引爆存储链！三大巨头集体封神，A 股供应商全名单梳理

一、行业大事件：存储三巨头全员迈入 “万亿市值俱乐部”

隔夜美股，美光科技单日大涨超 19%，总市值首次突破 1 万亿美元大关，年内累计涨幅已达 210%。这标志着继英伟达、微软、台积电之后，全球半导体行业再添一家万亿级企业，也意味着三星电子、SK 海力士、美光科技三大存储巨头已全员跻身万亿市值阵营。

• 瑞银已将美光目标价从 535 美元上调至 1625 美元，为华尔街最高目标价，直接印证了 AI 存储赛道的超高景气度。

• SK 海力士过去一年股价涨幅超 900%，同样突破万亿市值，成为亚洲第三家万亿半导体企业；三星电子也于本月正式加入万亿俱乐部。

• 行业层面，美光将 FY2026 资本开支提升至 250 亿美元，海力士豪掷 80 亿美元提前锁定光刻机产能，全球存储大厂扩产周期正式开启，半导体行业 “高投资 + 强迭代” 的强者恒强格局进一步固化。

二、国产机遇：存储扩产潮下，上游供应链迎爆发式增长

兴业证券指出，国产存储玩家已深度参与全球产业链，在 AI 算力需求持续向上的背景下，存储、PCB、CPU 等多环节量价齐升，叠加国产替代需求共振，半导体设备、材料、零部件订单将迎来新一轮爆发式增长。

核心受益标的（附供应商名单）

AI 算力升级引爆 PCB 钻针需求，两大核心厂商深度受益

一、行业爆发：AI 服务器升级，PCB 钻针迎来 “量价齐升” 超级周期

PCB 钻针作为 AI 硬件产业链的关键 “长尾瓶颈”，正伴随 AI 算力升级迎来战略地位跃升：

1. 需求端爆发：AI 服务器迭代推动 PCB 向高层、高密度演进，加工 8mm 板单孔需 4 支不同长度钻针，单台耗针量显著上升；以 GB200、NVL72 为代表的新一代 AI 服务器，PCB 层数从 12-16 层跃升至 24-40 层，同时 M9 级高硬度材料（SiO₂含量达 99.99%）的使用，导致钻针加工难度、消耗量指数级增长，使用寿命从 1000 孔骤降至 200-300 孔，更换频率大幅提升。

2. 价值量跃升：英伟达下一代 Rubin 机柜中 PCB 价值量显著提升，对钻针精度、适配性、耐用性提出更高要求，对极小径（如 0.2mm）、超高长径比（30 倍以上）钻针产品的需求大幅增长，具备高端材料、工艺与量产能力的企业，将直接承接确定性需求爆发。

3. 行业地位凸显：PCB 钻针的交期延误与良率波动会系统性放大 PCB 制造瓶颈，进而传导至整机交付节奏，其战略重要性正持续上升，高端钻针已进入量价齐升通道。

二、核心标的：卡位高端赛道，充分受益行业红利

鼎泰高科：PCB 钻针龙头，月产能突破 1 亿支，深度绑定服务器、存储设备

公司 PCB 钻针产品广泛应用于服务器、存储设备等多类 PCB 制造场景，目前钻针产品月产能已突破 1 亿支，具备大规模交付能力，将直接受益于 AI 服务器、数据中心建设带来的 PCB 扩产浪潮。

欧科亿：PCB 钻针棒材核心供应商，已实现下游核心客户供货

公司在 PCB 钻针棒材业务领域已成功向下游核心客户供货，随着 PCB 行业产能扩张，钻针及上游棒材的需求将同步快速增长，公司有望凭借核心客户资源实现销量快速放量。

三、投资逻辑小结

AI 算力升级带来的 PCB 层数、硬度、加工难度三重提升，正在重构 PCB 钻针行业的供需格局，行业从传统周期品转向高景气成长赛道，具备高端材料、工艺与量产能力的企业，有望凭借技术卡位抢占产业链核心环节，迎来业绩与估值的双重提升。

露笑科技 ——SST + 碳化硅双卡位，AI 供电架构重构核心受益

1. 行业背景：AI 算力倒逼供电架构革命，SST 成数据中心升级首选

• 传统数据中心供电体系效率通常不足 85%，随着 AI 算力机柜功率飙升至数百千瓦乃至兆瓦级，多级降压方案已濒临物理极限，供电架构正从 “多级降压分步转换” 向 “中压一步直达” 重构，固态变压器（SST）成为解决效率瓶颈的关键技术。

• SST 可将 10 千伏交流电一步降为服务器机柜直接使用的 800V 直流电，全链路效率一举提升至 98.5% 以上。英伟达已将 SST 列为数据中心 800V 高压直流方案的首选，台达、施耐德等厂商也已推出相关样机，SST 正从远路捷径快速演进为确定性产业主线。

2. 公司核心优势：碳化硅衬底量产突破，SST 应用渗透率即将爆发

• 碳化硅是 SST 实现高效电能转换的关键材料，露笑科技在碳化硅领域实现关键突破：8 英寸导电衬底已稳定量产，12 英寸衬底突破研发；一期规划 24 万片 / 年产能中已建成 6 万片 / 年，计划 2026 年下半年扩至 12 万片 / 年。

• 市场空间广阔：预计 2026 年底前，国内 TOP10 云厂商新建智算中心将全部采用 SST + 高压直流架构，SST 渗透率超 30%，将直接推动碳化硅衬底需求大幅增长，公司作为国内碳化硅衬底核心供应商，将深度受益行业红利。

蓝箭电子：全流程封测龙头卡位碳化硅 + 存储双赛道

一、行业背景：先进封装进入战略发展新阶段

近期先进封装领域产业资本动作密集：通富超威、华天科技、深科技等企业纷纷宣布扩产高端先进封装产能，行业进入 “晶圆厂向先进封装延伸 + OSAT 扩产 + 设备国产化” 协同发展阶段。华泰证券指出，随着先进封装在 AI 时代的战略地位提升，国内封测企业估值有望迎来重估。

二、核心标的：蓝箭电子 —— 多赛道卡位的封测平台型龙头

1. 全流程封测能力：覆盖 4-12 英寸晶圆，客户覆盖行业龙头

公司拥有完整的半导体封装测试工艺制程，在金属基板封装、功率器件封装、SIP 系统级封装、超薄芯片封装等领域掌握核心技术，覆盖4 英寸 - 12 英寸晶圆全流程封测能力，可实现 DFN、PDFN、QFN 等多系列封装量产，客户包括拓尔微、华润微、晶丰明源、美的、三星电子等半导体与终端行业龙头。

2. 技术壁垒突破：超薄芯片封装 + 第三代半导体技术储备

• 公司已成功实现超薄芯片封装技术突破，在 DFN 系列封装中，可将封装厚度降低至 300μm，达到芯片级贴片封装水平；同时掌握 SIP 系统级封装、倒装（FlipChip）、铜桥技术，可突破 80-150μm 超薄芯片封装难题。

• 在第三代半导体领域，公司已构建完整的宽禁带半导体封测技术体系，在碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN） 领域均有技术储备，多款车规级 MOSFET 产品通过 AEC-Q101 认证，可服务新能源汽车、光伏储能、数据中心等高端场景。

3. 产业链延伸：参股高性能存储主控芯片企业

公司通过对外股权投资布局半导体生态，已完成对芯展速科技的增资，切入高性能企业级存储主控芯片赛道。结合芯展速在存储主控、模组领域的优势与公司的封测制造能力，实现资源协同，推进半导体存储领域的技术创新与业务拓展，逐步向类 IDM 模式转型。

AI 芯片电感爆发元年！龙磁科技垂直一体化布局，开启 10 亿级新增长曲线

一、行业风口：AI 算力升级，高端芯片电感迎来量价齐升

AI 服务器、GPU/CPU 算力持续升级，对供电系统提出了更高要求，推动芯片电感向高频、大电流、高价值方向升级，市场呈现量价齐升态势。QYResearch 预计，2025-2031 年全球 AI 用芯片电感年均复合增长率将超过 40%，行业进入爆发式增长阶段。

二、公司核心优势：全产业链卡位，构筑成本与技术壁垒

龙磁科技凭借在磁性材料领域三十余年的技术积累，实现了从上游磁粉芯到下游电感器件的垂直一体化布局，为 AI 芯片电感业务打造了核心竞争力：

1. 产能与规模优势：高端铁氧体永磁业务稳健扩张，已实现 5 万吨产能规模，拟在越南继续扩建至 6 万吨，规模有望超过日本 TDK，达到全球第一。

2. AI 芯片电感业务加速落地：

   • 客户进展：2025 年为客户开发与验证元年，目前已获得多个客户合作意向；

   • 产能规划：新增 1.8 亿片高端芯片电感产能，按单颗电感 7 元 / 颗测算，对应营收超 10 亿元，2026 年实现批量出货；

   • 产品进阶：高端模压电感已应用于客户垂直供电模块，TLVR 电感进展顺利，单颗价值量是传统电感的 2-3 倍，主导 AI 芯片、超算等领域高密度电源方案创新方向。

3. 第二成长曲线：超高性能铁氧体永磁 15 材产品实现突破量产，达到全球先进水平，有望在部分领域对稀土永磁形成替代，打开新的成长空间。

三、业绩预测：盈利进入加速释放期

中信建投证券预计公司 2026-2028 年归母净利润分别为2.88/6.00/9.23 亿元，同比增长 70.74%/108.66%/53.73%，对应 PE 分别为 69/33/22 倍。随着 AI 芯片电感产能落地与客户验证完成，公司盈利将进入高速增长通道。

全球少数实现量产！碳化硅衬底龙头深度受益 AI 与新能源双轮驱动

一、行业爆发：供需反转，碳化硅衬底进入量价齐升超级周期

碳化硅衬底作为能源变革与 AI 数据中心的关键材料，正迎来双重驱动的爆发式增长：

1. 市场空间广阔：在新能源汽车、光伏储能、AI 数据中心等领域需求持续增长，预计 2030 年市场规模将增至 585 亿元，年复合增长率达 37%。

2. 供需格局反转：2025 年产能出清阶段结束，6 英寸衬底价格自 2025 年底起快速触底回升；8 英寸衬底供不应求，价格维持稳定并小幅上涨，行业正式进入量价齐升通道。

3. AI 算力新增量：英伟达计划在下一代 Rubin 处理器中，将先进封装中的中介层材料使用碳化硅替代原有硅材料，有望带动 12 英寸碳化硅衬底需求量快速增长。

二、公司核心优势：全球少数实现 8 英寸碳化硅衬底量产的企业

露笑科技近期获多家机构调研，核心亮点如下：

1. 技术壁垒突破：公司已攻克 6/8/12 英寸碳化硅晶体生长、衬底精密加工等关键核心技术，是全球少数可实现 8 英寸碳化硅衬底量产的企业，2025 年底实现 12 英寸产品开发成功，技术实力处于行业第一梯队。

2. 产能规划清晰：合肥露笑一期规划衬底总产能 24 万片 / 年，目前已建成达产 6 万片 / 年；计划 2026 年下半年启动进一步扩产，逐步将产能提升至 12 万片 / 年，以应对市场供不应求的格局。

供需双杀！功率半导体进入涨价周期，两家核心标的深度解析

一、行业爆发：供需两端挤压，功率半导体开启涨价潮

功率半导体行业正迎来一轮由供需失衡驱动的涨价周期，核心逻辑如下：

1. 供给端持续收缩：全球 8 英寸成熟制程产能持续满载，扩张速度跟不上需求增长，产能紧张状况在下半年恐只增不减；同时，半导体封装所需关键金属材料价格上行，叠加全球能源成本上涨与低碳转型合规成本增加，产业链生产成本显著抬升，为涨价提供坚实基础。

2. 需求端多点爆发：AI 专用数据中心部署导致多款功率开关及集成电路供应短缺；此外，新能源汽车、工业控制、轨道交通、消费电子等多领域需求持续旺盛，功率半导体器件应用场景覆盖电力传输、分配到电力使用的全环节，需求呈多点开花态势。

3. 涨价潮已开启：2026 年年初以来，英飞凌、德州仪器、安森美、意法半导体等龙头企业密集宣布涨价，行业正式进入量价齐升通道。

二、核心标的：卡位高景气赛道，充分受益行业红利

芯联集成：12 英寸晶圆产能落地，多领域全面布局

公司 12 英寸晶圆产线已实现月产能 3 万片，主要生产高压模拟 IC、MCU、IGBT 等产品，广泛应用于车载、工控、消费、人工智能（AI）等多个高景气应用领域，直接受益于下游需求爆发与行业涨价红利。

• 市场表现：当日股价上涨 3.37%。

宏微科技：IGBT 技术国内领先，深耕功率半导体全赛道

公司专注于 IGBT、FRD、SiC、GaN 等功率半导体芯片、单管和模块的设计、研发、生产和销售，相关 IGBT 技术已达国际先进、国内领先水平，在新能源、工业控制等领域具备较强竞争力，深度受益于行业供需失衡带来的量价齐升。

• 市场表现：当日股价上涨 4.53%。

三、投资逻辑小结

功率半导体行业正处于供给收缩、需求爆发的双重驱动下，叠加成本上涨支撑，行业已进入明确的涨价周期。具备成熟制程产能、技术领先且多领域布局的企业，将直接承接行业红利，迎来业绩与估值的双重提升。

AI 算力资本开支暴增 70%！光模块上游核心环节紧缺，两大国产龙头全链条卡位

一、行业爆发：算力需求与资本开支双升，光互连成核心瓶颈

1. 算力资本开支超预期增长：

   全球 AI 大模型产业进入高质量发展阶段，算力基础设施投资持续强劲。北美四大 CSP 厂商 2026 年一季度资本开支同比增长70.25%，全年预计高达 7100 亿美元，谷歌等巨头指引 2028 年投资仍将大幅增长，算力产业链核心环节有望持续受益。

2. 光互连成为算力破局关键：

   数通网络的光互连是打破算力上限的突破口，800G 与 1.6T 光模块需求爆发，带动设备及测试仪器需求增长。Scale-up 架构进一步打开光互连增量空间，光芯片、法拉第旋光片持续紧缺，CPO、OCS、DCI、MicroLED 等技术加速发展。

3. 旋光片环节出现国产替代窗口：

法拉第旋光片是光模块上游的重要瓶颈环节，其上游 SGGG 衬底涉及稀土元素，受海外供应链产能分配和出口管制影响，全球高端旋光片供需出现明显缺口，带来国产替代机遇。

二、核心标的解析：全链条卡位，抢占紧缺环节红利

福晶科技：光模块上游全链条覆盖龙头

公司具备从SGGG 衬底、法拉第旋光片到隔离器 / 环形器的全链条覆盖能力，直接受益于光模块上游核心环节的紧缺，有望在下游需求放量中快速抢占更高市场份额。

东田微：国内领先光学器件制造商

公司聚焦光学赛道，已建立覆盖接入网到核心网、从 CWDM 到 DWDM 的全系列产品矩阵，在光隔离器、WDM 滤光片及组件等高端器件领域具备技术优势。硅光模块方案仍需用到隔离器，公司产品有望持续受益行业需求增长。

三、投资逻辑小结

AI 算力资本开支的爆发式增长，正在推动光模块及上游核心环节进入持续紧缺周期，尤其是法拉第旋光片等受海外供应链限制的环节，国产替代空间广阔。福晶科技、东田微分别在全链条与细分器件领域卡位，是本轮算力光互连浪潮中直接受益的核心标的。

并购告吹无碍高增！仕佳光子光芯片 + CPO 双轮驱动，国产替代加速

一、并购终止影响有限，控股预期仍存

5 月 26 日，仕佳光子公告终止收购福可喜玛（FKXM）82.38% 股权，主因交易方案、价格及业绩承诺未达成一致。

• 股权基础：此前光电子基金已持有 FKXM 50.5% 股权（仕佳光子占基金份额 44%），公司通过基金间接持股，仍为重要关联方。

• 后续预期：市场预计公司将择机收回基金剩余份额，有望实现对 FKXM 50% 以上控股，保障 MT 插芯等核心部件供货稳定。

• 经营稳健：本次终止不影响正常经营，公司承诺 1 个月内不再筹划重大资产重组。

二、主业高景气，光芯片进入放量周期

1. 技术突破 + 产能扩张，打开成长空间

• 核心进展：70mW CW 光芯片研发顺利，已小批量出货；100mW/400mW CW 产品完成验证，适配硅光 / CPO 方案。

• 扩产规划：拟投资 12.65 亿元建设高速光芯片项目，2026-2027 年加速扩产，产能释放叠加行业缺货，产品量价齐升可期。

• 业绩支撑：2025 年营收 21.29 亿元（+98.15%），归母净利 3.72 亿元（+473.25%）；2026Q1 净利 1.16 亿元，高增长延续。

2. CPO 多品类布局，客户验证推进中

• 产品矩阵：300/400mW CW 激光器技术领先，适配 CPO 高速互连需求，目前处于客户验证阶段。

• 出货进展：CPO FAU（光纤阵列单元）已小批量出货，卡位 800G/1.6T 光模块核心环节，预期差显著。

• 需求爆发：预计 2027 年 CPO 相关产品需求达几十万颗，各类客户与方案接洽顺利，放量可期。

三、投资逻辑小结

并购终止不改仕佳光子核心成长逻辑，公司作为国内稀缺的 “无源 + 有源” 光芯片 IDM 龙头，深度受益 AI 算力驱动的光芯片紧缺周期。光芯片产能加速释放、CPO 产品验证推进，叠加国产替代红利，成长确定性强。

全球独家垄断！东阳光积层箔引爆 AI 电容百亿新赛道

一、技术革命：积层箔 ——AI 算力电容的 “黄金材料”

AI 机柜功率密度飙升，传统腐蚀箔 / 化成箔电容已达性能天花板，无法满足高耐压、小体积、高可靠的严苛要求。

• 代际飞跃：积层箔采用增材制造工艺，比容较传统产品提升20%-40%，同容量电容体积缩小20%-50%，完美适配 800V 高压直流供电与 SST 架构。

• 全球壁垒：东阳光为全球唯一量产 + 独家专利持有者，占据积层箔市场90% 以上份额，构筑难以逾越的技术护城河。

二、供需失衡：AI 爆发引爆紧缺，百亿市场空间开启

1. 需求端：算力 + 新能源双轮驱动

• AI 算力：单 GB300 机柜电容用量激增，积层箔成为 SST 与高压电源核心标配，需求呈几何级增长。

• 新能源：覆盖光伏逆变器、车载 OBC、储能变流器等场景，渗透率快速提升。

2. 供给端：产能严重不足，扩张周期明确

• 当前产能：600 万㎡/ 年，远低于市场需求，供不应求格局确立。

• 扩张规划：2026 年底达2000 万㎡，2027 年中4000 万㎡，远期规划6000 万㎡，全面释放后有望打开百亿级营收空间。

• 涨价预期：供需紧张持续，产品具备明确涨价弹性，业绩增长确定性强。

三、公司核心优势：全产业链闭环，全球龙头地位稳固

• 全球霸主：传统腐蚀箔 / 化成箔全球市占率超50%，积层箔赛道 “一骑绝尘”。

• 产能布局：内蒙古乌兰察布基地为全球唯一积层箔生产基地，享受低电价优势，成本较同行低15%-20%。

• 全链闭环：打通 “铝锭 — 电子光箔 — 积层箔 — 化成箔 — 铝电解电容” 全产业链，自产高纯铝，供货稳定、成本可控。

四、投资逻辑小结

东阳光是 AI 算力电容上游积层箔赛道的绝对龙头，全球独家技术 + 垄断产能 + AI 刚需爆发三重共振，驱动公司进入量价齐升的高景气周期。积层箔业务有望成为继制冷剂之后的第二增长曲线，成长天花板彻底打开。

后摩尔时代 “玻璃革命”！超快激光引爆先进封装千亿赛道

一、产业加速：物理极限 + 材料短缺，玻璃基成破局关键

先进封装是突破芯片性能瓶颈的核心路径，但传统 ABF / 玻纤布基板面临高温翘曲、高频损耗大、互连密度不足的物理极限，叠加 2026 年 ABF 与玻纤布供应短缺，产业加速导入玻璃基材料。

• 玻璃核心优势：低翘曲、低热膨胀系数、低信号损失，完美适配 AI 芯片大尺寸、高发热、高带宽需求。

• 替代关系清晰：玻璃基专注载板与中介层，与陶瓷基（PCB 散热）、M9（PCB 材料）无竞争，形成互补格局。

二、落地节奏：2027 年起头部导入，载板先行、中介层跟进

玻璃基产业化分两步走，巨头明确量产时间线：

1. 第一阶段（2027 年）：Intel / 博通率先导入玻璃载板（Glass Core），替代传统 ABF 基板。

2. 第二阶段（2028-2029 年）：台积电量产CoPoS 玻璃中介层，替代硅基 TSV 中介层，适配 HBM 与高端 AI 封装。

三、市场空间：超快激光成核心设备，千亿级赛道爆发

1. 技术路线定型：超快激光 + 湿法刻蚀

玻璃硬脆特性导致传统加工方案失效，超快激光诱导改性 + 湿法刻蚀成为唯一可行路线，40μm 以下小孔及 M9 材料加工也依赖该技术。

2. 设备空间测算：最高达 2700 亿元

• 核心需求：AI 服务器全面替换玻璃芯基板后，对应超快激光设备需求约5.5 万台。

• 单价与规模：单台设备均价500 万元，对应市场空间2700 亿元，较传统设备价值量提升 5 倍以上。

• 渗透节奏：2027-2028 年渗透率达 20%，对应设备市场540 亿元，行业进入收获期。

3. 价值分配：加工 + 载板环节利润最丰厚

康宁玻璃原片约 5000 元 /㎡，但最终产品溢价显著，大部分利润流向激光打孔加工厂与载板厂，设备端优先受益。

四、国产突破：激光设备追平海外，头部进入台系供应链

• 海外龙头：德国乐普科（LPK）主导高端市场。

• 国内玩家：大族数控、帝尔激光、英诺激光、联赢激光、德龙激光等技术与海外无代差，头部厂商已进入台系封测供应链，国产替代窗口开启。

五、投资逻辑小结

玻璃基是先进封装的颠覆性材料革命，ABF 短缺 + 物理极限倒逼产业加速导入，2027 年起进入规模化落地期。超快激光设备作为核心制程，将率先爆发千亿级市场空间，国内激光厂商技术卡位精准，直接受益产业链价值转移。

AI 电容三强共振！江海股份量价齐升，开启百亿级新周期

一、行业拐点：AI 算力引爆电容紧缺，涨价潮全面开启

AI 服务器功耗飙升带动电源架构升级，牛角电容、MLPC（固态叠层高分子电容）、超级电容三大核心品类供需缺口持续扩大，进入量价齐升通道：

• 牛角电容：已启动涨价（+15%），2027 年价值量有望翻倍；

• MLPC：全球供给高度集中，海外缺口显著，2027 年迎来供货高峰；

• 超级电容：LIC（锂离子电容）技术壁垒高，AI 机柜渗透率快速提升。

二、三大核心业务：全链条卡位，2027 年 AI 收入占比达 30%

1. 牛角电容：全球龙头，短期业绩核心引擎

• 产能规划：当前 200 万只 / 月→年底 400-500 万只 / 月→2027 年 1000 万只 / 月；

• 价值爆发：5.5kW 机型单价 20-30 元，2027 年 18.5kW 机型有望达 60 元；

• 业绩测算：2027 年营收预计超 30 亿元，全球市占率领先。

2. MLPC：全球双雄之一，弹性最大赛道

• 垄断格局：全球仅松下（市占 80%-90%）与江海可量产 AI 服务器级产品；

• 供需缺口：NV AI 服务器年需求 10 亿只，松下产能仅 6 亿只，缺口 40%；

• 产能落地：年底 2000 万只 / 月→2027 年 3000 万只 / 月，国内客户 2027 年起批量供货。

3. 超级电容（LIC/EDLC）：技术比肩日本，长期增长极

• 技术壁垒：全球仅武藏与江海能量产 LIC，适配 AI 服务器功率补偿；

• 产能规划：2027 年 LIC 日产 1 万只，单价较 EDLC 更高（参考武藏 40 美金 / 只）；

• 客户突破：已进入海外 AI 龙头供应链，Rubin 平台上量带动价格持续提升。

三、核心优势：技术 + 产能 + 客户三重壁垒，国产替代唯一标的

• 技术壁垒：三大产品均达国际先进水平，MLPC、LIC 国内唯一可量产企业；

• 产能卡位：全球唯一同时布局牛角电容、MLPC、超级电容的厂商，扩产节奏匹配 AI 需求爆发；

• 客户资源：深度绑定台达、华为、麦格米特等头部客户，独家供应 + 核心认证壁垒高。

四、投资逻辑小结

江海股份是AI 算力电容赛道稀缺的平台型龙头，三大业务同时处于爆发前夜，供需紧缺驱动量价齐升。2027 年 AI 收入占比达 30%，业绩弹性与确定性兼具，成长天花板彻底打开。

AI 电容紧缺加剧！江海股份业绩高增，MLPC 成最大预期差

一、业绩预测：2027 年利润三倍跃迁，AIDC 贡献主引擎

• 2026 年：归母净利11 亿元，AIDC 业务贡献3 亿元，占比 27%。

• 2027 年：归母净利30 亿元，AIDC 业务贡献20 亿元，占比升至 66%，成长确定性强。

二、核心逻辑：功率 + 电压双升，全品类卡位 AI 供电链

• 驱动核心：AI 机柜功率、电压双升，直接拉动电容用量与价值量同步上行。

• 全链布局：覆盖三层供电场景

  • 柜外：超级电容；

  • 一次电源：牛角电容；

  • 三次电源：MLPC（预期差最大）。

三、供需排序：下半年缺口持续扩大，MLPC 最紧缺

紧缺程度：MLPC＞超级电容＞牛角电容，供需失衡支撑量价齐升。

A 股 MLPC（固态叠层高分子电容）核心概念股及核心竞争力（2026.5）

1. 江海股份（002484）— MLPC 绝对龙头，全球双雄之一

• 核心竞争力：

  • 技术壁垒：自研N 型 MLPC，ESR 低至2mΩ、耐温145℃，国内唯一、全球第二（仅次于松下）。

  • 客户认证：已通过浪潮批量供货、英伟达 GB300 认证，国内头部服务器厂测试中。

  • 产能领先：当前产能8.4 亿只 / 年；2026 年底达2000 万只 / 月，2027 年3000 万只 / 月，全球最大。

  • 业绩弹性：2027 年 AIDC 业务预计20 亿元，占总利润66%，量价齐升可期。

2. 艾华集团（603989）— 全球铝电容龙头，MLPC 第二梯队

• 核心竞争力：

  • 规模优势：铝电解电容全球第二、国内第一，成本控制强。

  • 技术储备：MLPC 专利20 + 项，通过头部客户测试，进入14 家通信 / 数据中心供应链。

  • 客户资源：覆盖服务器、电源、新能源大厂，AI 服务器用 MLPC 稳步导入、即将批量。

3. 宏达电子（300726）— 军工 + AI 双赛道，高可靠 MLPC

• 核心竞争力：

  • 军工资质：高可靠 MLPC 通过军工认证，军工 + 服务器双场景供货。

  • 客户突破：适配英伟达 GB300，通过台达电子间接供货英伟达，国内 AI 服务器客户认证完成。

  • 技术路线：主打高可靠、长寿命，满足军工与高端服务器严苛要求。

4. 风华高科（000636）— MLCC 龙头，布局 MLPC（非纯 MLPC）

• 核心竞争力：

  • 全品类覆盖：MLCC 国内市占14.2%（全球第四），同步布局MLPC / 薄膜电容。

  • 客户壁垒：唯一进入英伟达 AI 供应链的国产 MLCC 厂商，车规 AEC-Q200 认证齐全。

  • 协同效应：MLPC 与 MLCC 配套供货，服务 GPU/CPU 供电全场景。

核心对比表（精简版）

M9→M10 材料革命！英伟达 Rubin 引爆 PCB 上游千亿增量

一、产业背景：AI 服务器架构升级，材料迭代催生刚性需求

英伟达 Vera Rubin/Rubin Ultra 平台推动 PCB 材料从M8→M9→M10跨越式升级，核心驱动如下：

• 算力飙升：单机柜功率密度达兆瓦级，信号速率突破224Gbps，传统材料难以支撑低损耗、高稳定要求。

• 格局重塑：M9 阶段台光电独家供应，M10 期英伟达扩围至至少 3 家供应商，国产材料迎历史性替代窗口。

• 价值爆发：M9/M10 体系使单机 PCB 价值量提升3-5 倍，上游树脂、电子布、硅微粉等同步量价齐升。

二、核心受益环节 + 龙头标的（附核心竞争力）

1. 特种树脂（M9 碳氢 / PPO→M10 PTFE）

2. 电子布（第三代 Q 布→Low-DK 低介电布）

3. 球型硅微粉（化学法亚微米级）

4. 覆铜板（CCL）

三、产业节奏：2026 测试定案，2027 下半年量产

• 2026 年 Q2-Q3：M10 材料密集测试，Rubin Ultra 背板方案定案。

• 2026 年底：Feynman 主芯片 PCB 方案定型，M10 有望成标配。

• 2027 年下半年：M10 材料批量生产，上游树脂 / 电子布 / 硅微粉业绩加速释放。

四、投资逻辑小结

M9→M10 材料升级是 AI 服务器 “拼互联” 的关键跃迁，树脂（碳氢 / PTFE）、电子布、硅微粉为核心增量环节。国产厂商凭借技术突破 + 供应链扩围机遇，加速替代海外垄断份额，2026-2027 年迎认证 + 量产 + 涨价三重催化，成长确定性强。

分拆上市 + 海外扩产！晶方科技双轮驱动，光刻机 + 车规级封装共振

一、核心事件：两大重磅公告落地，成长逻辑强化

5 月 26 日，晶方科技连发两大关键公告，全球化布局与业务增长动能全面升级：

1. 子公司 Anteryon 分拆上市：拟将荷兰控股子公司 Anteryon 分拆至阿姆斯特丹交易所上市，分拆后公司仍保持控制权，助力其拓宽融资渠道、深化全球化布局。

2. 马来西亚子公司加码投资：对马来西亚 WaferTek 追加 3000 万美元资本开支，用于设备购置与产线建设，聚焦车规级 CIS 封装，为明年业绩高增奠定基础。

二、核心资产解析：Anteryon——ASML 核心光学供应商，MLA 赛道龙头

1. 技术与客户壁垒

Anteryon 前身为荷兰飞利浦光学电子事业部，深耕精密光学 30 余年，是全球唯一同时掌握混合镜头、晶圆级微型光学器件（WLO）设计与量产能力的企业。

• 光刻机领域：ASML 一级核心光学供应商，产品覆盖 DUV/EUV 机型，年收入约 1 亿元，占自身营收 30%，年增速 20%+；同时供货上海微电子，助力国产光刻机替代。

• MLA 领域：技术领先，产品应用于汽车迎宾灯等场景，随 MLA 方案渗透加速放量。

2. 分拆上市核心价值

此前因中资背景，Anteryon 难以获取 ASML 大额订单；本次分拆后，欧美客户信任度显著提升，叠加引入产业资本基石投资，订单弹性与业绩释放空间全面打开。

三、主业增长引擎：WaferTek 车规级 CIS 封装，业绩安全边际 + 高弹性

• 业务定位：马来西亚 WaferTek 专注车规级 CIS 封装，绑定国内头部客户，是公司 2027 年 EPS 增长的核心支柱。

• 产能规划：本次追加 3000 万美元投资，加速产线建设，匹配车规级 CIS 高增长需求，筑牢业绩基本盘。

四、投资逻辑小结

晶方科技形成 **“CIS 封装（安全边际）+Anteryon（光刻机 / MLA 高弹性）”** 双轮驱动格局：

• 短期：分拆上市消除 Anteryon 订单壁垒，WaferTek 车规产能落地，业绩拐点明确；

• 长期：绑定 ASML + 国产光刻机双赛道，叠加 MLA 与光引擎封装增量，成长天花板持续打开。

存储 + 先进封装双轮驱动！佰维存储加码 AI 算力全产业链

一、核心布局：投资绑定 AI 算力与光互联，构建产业生态

佰维存储持续深化 AI 产业链布局，通过投资与合作锁定核心资源：

1. 增资行云（GPU）：二次增资边缘 AI 芯片公司行云，其采用 LPDDR/NAND 作为显存介质，通过多颗粒并行结构实现 TB 级带宽，助力 AI 大模型推理普惠化。

2. 参股壁仞（GPU）：持有壁仞科技 0.42% 股份，双方探索存算一体深度合作，强化 AI 算力协同。

3. 联手海光芯正（光模块）：与全球 TOP8 AI 光模块厂商海光芯正战略合作，提供最高 2 亿元财务资助，共建光电互联封装产线，卡位高速光互连赛道。

二、技术壁垒：先进封装第一梯队，覆盖 “存 - 算 - 运” 全场景

公司先进封装工艺全面，围绕 AI 需求打造三大核心产品线：

• FOMS（大容量存储）：开发超薄 LPDDR 系列，适配 AI 手机、可穿戴等端侧设备。

• CMC（存算合封）：存算一体封装技术已导入多家国内 AI 算力客户，提升算力密度、降低功耗。

• OEC（光电共封装）：与海光芯正合作布局光电共封装，卡位 800G/1.6T 高速互连核心环节。

三、业绩爆发：存储超级周期加持，Q1 利润环比增 252%

• 行业红利：全球存储行业进入量价齐升超级周期，公司深度受益。

• 财务表现：2026 年 Q1 归母净利润 29 亿元，环比增长 252%，创历史新高，盈利释放提速。

四、投资逻辑小结

佰维存储是存储 + 先进封装 + AI 算力三维度共振的核心标的：主业享受存储超级周期红利，先进封装技术卡位 AI 高速互连，投资绑定 GPU 与光模块核心企业，构建 “存 - 算 - 运” 一体化生态，成长确定性与弹性兼具。

普通布涨价超预期！供需缺口难缓解，龙头迎业绩重估

一、涨价加速：普通布供需缺口扩大，价格持续飙升

6 月电子布价格加速上涨：7628 型号涨 11%、PP 半固化片跳涨20%，普通布供需矛盾进一步加剧。

• 涨价逻辑：本轮与过往周期不同，涨价高度、持续性被市场低估，价格有望突破10 元 / 米。

• 供需格局：下半年电子布供给无解，缺口持续扩大，涨价周期拉长。

二、核心标的：龙头产能优势显著，业绩弹性十足

中国巨石（普通布龙头）

• 核心优势：普通布市占领先，涨价直接受益；** 特种布（CTE、Q 布）** 技术储备充足，潜力被低估。

• 市值目标：2500 亿元。

建滔积层板（CCL 龙头）

• 核心优势：覆铜板持续紧缺，下半年价格有望继续上涨；年内业绩高点达 140 亿港元。

• 市值目标：2500 亿港元。

三、投资逻辑小结

普通布供需失衡驱动涨价超预期，下半年供给受限、价格易涨难跌。中国巨石、建滔积层板作为行业龙头，充分受益量价齐升，业绩与估值有望迎来双重修复。

定增落地 + 新品放量！华丰科技：国产 AI 互联龙头迎来黄金期

一、利空出尽，成长拐点确立

此前受定增推迟影响，估值压制明显；当前已完成锁价、即将公布细节，利空落地，公司进入新品放量 + 高速连接扩产双高峰。

二、三大核心业务，全面卡位 AI 互联

1. NPO + 连接器双突破，国内领先

• NPO 产品：为国内两家头部客户配套，全套技术自主可控，与华工、光迅并列国内第一梯队；

• NPO 连接器：LGA 实现关键突破，国内技术领先、份额预期第一；

• 需求爆发：2027 年国内 NPO 需求达数千万只，公司同时受益 NPO 本体 + 连接器双重红利。

2. 无源光器件：MPO/FAU 自研，加速导入

依托高速连接器精密加工与军品光模块积累，MPO、FAU 开发完成，MT 插芯自研，客户导入提速，切入光互连上游关键环节。

3. 高速线模组：份额稳固、格局无忧

• 客户份额：预计今年占 H 客户50%，长期稳定40%+；

• 竞争壁垒：无新玩家构成实质威胁，立讯主攻海外、不形成直接竞争；

• 客户拓展：覆盖国内全部 CSP 与服务器厂商，高速连接产品全面放量。

三、催化剂明确，价值重估在即

6 月底新品发布会：完整展示光 / 铜 AI 互联全栈技术与产品进展，催化市场预期上修。

四、投资逻辑小结

华丰科技是国产 AI 光铜互联绝对龙头，定增落地解除压制，NPO + 连接器 + 高速模组三重共振，深度绑定国内算力巨头，长期成长空间广阔。

60 亿算力大单落地！盛视科技：算力租赁 + Token 工厂双轮驱动

一、重磅事件：60 亿算力订单敲定，授信充足、落地强劲

5 月 26 日，盛视科技签署60 亿元算力合作协议；叠加230 亿元授信、60 亿元 IT 设备采购获批，执行力突出，领跑 2026Q2 算力租赁赛道。

• 行业背景：国内算力租赁供需持续紧张，独立供应链价值凸显；

• 核心背书：大厂大单验证公司供应链与交付能力，后续规模仍有超预期空间。

二、模式升级：Token 工厂融合智慧口岸，打开估值新空间

公司深度绑定算力生态，聚焦四大方向：算电协同、AIDC 运营、资源整合、算力交付，打造完整算力产业链。

• 身份定位：智慧口岸 AI 龙头，Token（词元）核心需求方，深度受益词元经济爆发；

• 价值跃迁：传统智慧口岸 + AI 算力服务双主业，优化结构、提升成长天花板。

三、行业红利：GPU 持续涨价，算力资产稀缺性强化

• 佳酿效应：英伟达 GPU 长期保值升值，Rubin 芯片（史上最强）Q3 量产；

• 价格上行：主流 GPU 季度涨价15%-20%，H100/B200 等 6 月起再涨30%，算力 “上架即售罄”。

四、投资逻辑小结

盛视科技是算力租赁 + Token 经济稀缺标的：短期 60 亿订单兑现业绩，中期算力资产增值 + 生态扩张，长期 AI 行业应用打开成长空间，底部拐点明确、估值弹性大。

光模块 + 先进封装双驱动！唯特偶：高端锡膏国产龙头迎量价齐升

一、行业爆发：技术迭代引爆锡膏需求，价值量激增

1. 光模块升级（800G→1.6T/3.2T）

• 用量：焊点增多，锡膏用量显著提升；

• 价值：型号从 T5/T6 升级至T7/T8 高端锡膏，价格翻数倍，毛利率 70%+，量价齐升。

2. 先进封装演进（2D→2.5D→3D + 玻璃基板）

• 2D→2.5D：锡膏用量增 2 倍；

• 玻璃基板封装：密度提升 10 倍、焊盘缩小 50%，锡膏用量增 5 倍，需求呈倍数级爆发。

二、国产替代：高端锡膏壁垒高，唯特偶迎突破窗口

1. 供给格局

高端锡膏长期由铟泰、贺利士、千住、艾法等外资垄断，供给稀缺。

2. 国产替代逻辑

• 技术壁垒：极细粒径（T7/T8）易氧化、良率低，技术门槛极高；

• 供应链痛点：高端锡膏保质期短、服务半径受限，外资交付与响应难匹配国内需求，国产替代加速。

3. 公司进展

唯特偶（国产锡膏龙头）：已通过头部客户测试，即将快速放量，深度绑定光模块与先进封装高景气赛道。

三、投资逻辑小结

唯特偶是高端锡膏国产替代核心标的，受益光模块升级 + 先进封装扩容双重红利，量价齐升逻辑明确，成长空间广阔。

英飞凌二轮涨价落地！功率半导体上行周期确认，国产替代加速

一、行业拐点：龙头两轮提价，高景气周期确立

• 5 月 26 日，英飞凌发布第二轮涨价函，7 月 1 日正式生效；

• 首轮 2 月发布、4 月落地，连续两轮调价，印证 AI 与新能源驱动下功率半导体需求旺盛、供需偏紧，行业上行周期明确。

二、核心受益标的

中低压 MOS

• 新洁能：直供 MPS，国产替代先锋

• 扬杰科技：出海能力强，业绩稳健

• 捷捷微电、华润微、士兰微：本土龙头，产能充足

碳化硅（SiC）

• 天岳先进、芯联集成、斯达半导：技术领先，深度受益高功率场景爆发

硅光 / CPO 设备龙头！罗博特科：订单爆满 + 港股上市，产能扩张在即

一、核心地位：全球光电子封测设备龙头，绑定顶级客户

罗博特科通过收购德国ficonTEC，深度切入 AI 光互连高景气赛道，成为全球硅光 / CPO/OCS 封测设备绝对龙头。

• 客户壁垒：进入英伟达、Intel、博通、台积电、思科等全球科技巨头供应链，是硅光、CPO 及 OCS 产品核心设备供应商。

• 技术壁垒：提供从研发到量产的全生命周期设备，亚微米级封装精度，行业稀缺性显著。

二、业绩与订单：在手订单饱满，业绩进入释放期

1. 订单爆发

• 2026 年 5 月初：ficonTEC 新签4 亿元重大合同，涵盖量产测试、耦合、视觉检测、bar 条封装设备。

• 历史大单：1 月获瑞士 OCS 整线订单（770 万欧元）；3 月获硅光设备量产订单（6 亿元）。

• 在手订单：截至 2026 年 5 月，ficonTEC 在手订单超15 亿元，全年光电子业务订单预计同比 + 200%+。

2. 财务拐点

2025 年光电子业务收入4.39 亿元（同比 + 775%）；2026 年 Q1 营收同比 + 69.3%，业绩进入快速释放期。

三、下一步战略：产能扩张 + 港股上市 + 技术深耕

1. 产能扩张（核心优先级）

• 全球基地：提升德国、爱沙尼亚、中国（苏州）三地产能；苏州工厂已成为重要产能基地。

• 新增布局：计划增设生产基地，与台湾企业合作 OEM/ODM，快速释放产能，解决德国扩产周期长的瓶颈。

• 供应链协同：要求核心供应商同步扩产，采用模块化生产实现弹性扩产。

2. 港股 IPO（5 月 13 日二次递表）

• 募资用途：① 研发高精度硅光组装与测试设备；② 全球产能扩张；③ 构建全球服务网络；④ 战略收购核心零部件技术。

• 战略意义：A+H 双资本平台，强化海外融资能力，支撑全球化扩张。

3. 技术与市场拓展

• 技术路线：全面覆盖硅光、CPO、OCS、OIO，1.6T CPO 全自动封装线获 Intel 认证。

• 全球服务：以新加坡为区域枢纽，覆盖东南亚、印度市场，提升交付与响应速度。

• 并购整合：持续收购核心零部件技术（如高精度运动执行器、纳米级平台），强化技术壁垒。

四、投资逻辑小结

罗博特科是AI 光互连设备核心标的，短期订单爆满驱动业绩高增，中期产能扩张 + 港股上市打开成长空间，长期技术深耕 + 全球份额提升，成长确定性强。

mSAP 工艺革命！东威科技：VCP 设备价值量翻 4 倍，业绩迎爆发期

一、产业趋势：mSAP 替代加速，适配高频高密度需求

mSAP（半加成法）采用超薄种子铜层、图形电镀、闪蚀工艺，线宽线距达20-25μm，显著降低高频损耗，完美匹配 AI 服务器、高端 HDI 高密度互联需求，替代传统工艺趋势明确。

二、设备升级：VCP 技术壁垒提升，价值量倍增

1. 工艺新要求

• 孔径变细，电镀精度要求大幅提高；

• 半加成法需电镀加厚铜线路，工艺复杂度提升；

• 适配升降式移载设备，自动化程度升级。

2. 价值量跃升

• mSAP 专用移载式 VCP：价值量为普通 VCP 的 4 倍、高端 HDI 脉冲式 VCP 的2 倍；

• 设备单价大幅提升，单台盈利弹性显著放大。

三、业绩拐点：订单 + 业绩双爆发，高增长可期

• 2026 年为业绩订单同步爆发元年，高景气周期开启；

• 盈利预测：2026 年归母净利4 亿元、2027 年10 亿元，两年翻倍增长。

四、投资逻辑小结

东威科技是mSAP 工艺 VCP 设备绝对龙头，技术迭代驱动设备价值量倍增，叠加订单集中释放，业绩高增确定性强，成长空间全面打开。

并购真空龙头！富创精密：半导体零部件放量 + 盈利拐点共振

一、重磅并购：收购上海日扬，补齐真空阀短板

• 标的概况：上海日扬（台湾日扬子公司）2025 年营收 1.78 亿元、净利 1220 万元；台湾日扬为全球第七真空阀供应商（市占 2%），全球市占 70% 由瑞士 VAT 垄断。

• 交易方案：拟收购上海日扬 65% 股权，对价 2.9 亿元（PE 约 24 倍）。

• 核心价值：快速补齐真空阀、真空腔体、真空组件能力，切入半导体真空零部件千亿赛道；叠加自身客户资源，加速国产替代。

二、行业红利：半导体零部件紧缺，订单高增

• 全球半导体零部件供需紧张，公司海外客户订单同比 + 50% 以上，国内订单持续上修。

• 真空阀市场：2024 年 29 亿美元（半导体占近半），2034 年预计 52 亿美元，国产化率低、替代空间广阔。

三、经营拐点：折旧压力缓解，业绩高增可期

• 2026Q1 归母净利 5794 万元，同比 + 361.52%，拐点确立；后续利润率逐季改善。

• 业绩预测：2026/2027 年营收 55 亿 / 80 亿元；日扬并表后增厚利润，2027 年净利有望15 亿 +，对应市值750 亿 +。

四、投资逻辑小结

富创精密是半导体设备零部件核心龙头，并购补齐真空阀关键短板，叠加行业紧缺、订单高增与盈利拐点，量利齐升确定性强，成长天花板打开。

周期 + AI 双驱动！CCL 新一轮涨价开启，龙头迎量价齐升

一、涨价落地：成本倒逼，新一轮提价来袭

• 建滔积层板再发涨价函：板材 **+10%、PP+20%**，即刻执行。

• 涨价动因：铜价高位、电子布持续紧缺上行，成本压力显著。

• 周期判断：Q2 起 CCL 已超额涨价，供需缺口未缓解，后续仍有多轮涨价空间。

二、成长共振：AI 升级抬升价值量，国产替代加速

• 价值倍增：GPU/ASIC 迭代、PCB 升级、M9 材料渗透，2028 年 AI CCL 市场近千亿。

• 涨价传导：AI CCL 率先涨价，海外交期拉长，利好国内供应链。

• 国产突破：生益科技海外份额大增；南亚、建滔布局高端材料，替代空间广阔。

三、核心受益标的

• 生益科技：底部持续推荐，高端份额提升

• 建滔积层板：电子布 + CCL 双重受益，涨价龙头

• 南亚新材：6 月大客户认证有望落地

• 华正新材：低估值补涨，ABF 受益、利润改善

四、投资逻辑小结

CCL 处于周期涨价 + AI 成长双重景气：短期成本驱动提价、增厚利润；长期 AI 升级扩容、国产替代加速，龙头确定性强、弹性充足。

模拟芯片高景气：主业复苏 + 光通信增量，国产龙头迎黄金期

一、行业回暖：工业 + 汽车共振，景气度持续上行

• 全球模拟龙头 TI 连续两季度业绩修复，工业、汽车领域模拟芯片与 MCU 需求明显回升，复苏覆盖全区域、全细分。

• 国内厂商凭价格优势 + 国产替代加速渗透，业绩稳步抬升。

二、新增引擎：AI 光通信爆发，打开超强增量空间

• 驱动逻辑：800G→1.6T→3.2T 高速光模块迭代，带动高速传输、电源管理类模拟芯片用量 + 性能双升。

• 受益品类：PMIC、LDO、DCDC、AFE、数据转换器等需求放量，龙头光通信业务占比持续提升。

三、核心标的（国产模拟龙头）

• 圣邦股份、思瑞浦、纳芯微、芯朋微、南芯科技、富满微

四、投资逻辑小结

模拟芯片迎来主业复苏 + AI 光通信增量双轮驱动，国产替代深化，Q1 业绩超预期，全年高增长确定性强，龙头成长空间广阔。