氧化铝：低位供给扰动，或加速库存去化

当前氧化铝价格处于历史低位，国内外同步出现供给扰动，行业格局有望迎来边际变化：

• 海外端：几内亚矿业与地质部长明确表示，政府预计 6 月正式敲定铝土矿出口管制新政，核心目标是控制出口量，推动价格回升至合理水平。

• 国内端：山西省委安委会扩大会议强调加强非煤矿山安全管理规范，山西铝土矿供给占全国三分之一，短期停产将直接影响当期铝土矿供给。

中邮证券观点指出，国内外供给扰动叠加氧化铝价格低位，将带动氧化铝产量下降；若国内电解铝产量同步回落，将进一步加速行业库存去化，相关受益标的包括天山铝业、中国铝业。

长鑫科技 IPO 过审引爆存储链！这些设备 / 材料厂商订单有望爆发

一、核心事件：长鑫科技科创板 IPO 获上市委会议通过

财联社 5 月 27 日电，长鑫科技集团股份有限公司科创板 IPO 获上市委会议通过，符合发行、上市及信息披露要求。

• 业绩预告（2026 年上半年）：预计营收 1100-1200 亿元，同比大增 612.53%-677.31%；归母净利润 500-570 亿元，同比暴增 2244.03%-2544.19%。

• 募资用途：拟募资 295 亿元，用于存储器晶圆制造产线升级、DRAM 存储器技术升级、动态随机存取存储器前瞻技术研发三大核心项目，全面匹配 DRAM 存储领域高增长需求。

二、长鑫科技：国内 DRAM 龙头，国产替代核心力量

长鑫科技是国内规模最大、技术最先进、布局最全的 DRAM 研发制造一体化企业，核心优势突出：

1. 技术与产能：已完成从第一代到第四代工艺平台量产，核心产品及工艺达国际先进水平；在合肥、北京拥有 3 座 12 英寸 DRAM 晶圆厂。

2. 产品覆盖：全面覆盖 DDR 与 LPDDR 两大主流系列，可提供 DDR4、DDR5、LPDDR4X、LPDDR5/5X 等当前主流产品。

3. 下游布局：依托 DRAM 晶圆、芯片、模组等多元化方案，广泛布局服务器、移动设备、个人电脑、智能汽车等市场，与阿里云、字节跳动、腾讯、联想、小米、OPPO、vivo 等头部客户深度合作。

三、行业机遇：存储上游产业链订单有望持续爆发

1. 市场空间广阔：全球数据量爆发式增长，海量数据的实时读写与高效处理催生 DRAM 芯片巨大市场空间。据预测，全球 DRAM 市场规模有望从 2025 年的 1505 亿美元增长至 2030 年的 5710 亿美元，年均复合增长率达 30.56%；中国作为全球主流 DRAM 消费大国，2024 年市场规模已达 250 亿美元，占全球比重超四分之一，但国产率极低，国产替代空间巨大。

2. 国产替代加速：当前全球 DRAM 市场长期由三星、SK 海力士、美光三家垄断，合计份额超 90%，国内 DRAM 仍高度依赖进口，国产替代进程正加速推进。

3. 机构观点：招商证券认为，存储行业缺货预计持续至 2027 年，国内存储原厂投产将推动设备、材料及零部件等产业链环节订单及国产化率持续提升；同时存储技术迭代带动定制化新品兴起，CBA 及先进封装产业链有望受益。建议关注存储及上游产业链环节机遇。

四、相关受益上市公司梳理

长鑫 + 长存供应链核心标的出炉！这家材料厂商卡位存储赛道，同时布局稀土光磁 / 生物医用新材料

一、市场热点全景扫描

1. 互动平台热词 TOP10

人工智能、机器人、半导体产业位列前三，IDC、服务器、PCB、储能、电力公司、GPU、5G 光通信等概念紧随其后，科技成长主线热度不减。

2. 热门公司 TOP10

龙芯中科、金宏气体、乖宝宠物、火炬电子、比亚迪、利亚德、芯能科技、新华医疗、软控股份、思创智联成为近期市场关注度最高的 10 家公司。

二、核心标的深度解析

1. 有研新材：长江存储 + 长鑫存储靶材供应商，卡位集成电路薄膜新材料赛道

• 核心看点：控股子公司有研亿金是长江存储和长鑫存储的靶材供应商，直接受益于两大存储原厂的产能扩张。

• 业务布局：公司聚焦高纯金属靶材、先进稀土材料、特种红外光学及光电材料、生物医用材料四大战略方向，形成 “电磁光医” 四大业务板块：

  • 电板块：集成电路用薄膜材料、贵金属等，直接服务半导体制造环节。

  • 磁板块：稀土金属、磁性材料及磁体等，布局高端磁性新材料。

  • 光板块：特种红外光学、发光材料等，拓展光电材料领域。

  • 医板块：生物医用材料及口腔医疗器械等，切入高附加值医用材料赛道。

2. 瑞泰新材：超级电容电解液龙头，固态电池材料产能加速释放

• 核心看点 1：超级电容电解液龙头

  子公司超威新材的超级电容器电解液是核心材料之一，国内出货量排名靠前，曾获评 “中国超级电容器产业十佳企业”，并牵头制定了国内首个超级电容器材料行业标准，下游覆盖新能源汽车、智能电网、不间断电源等领域。

• 核心看点 2：固态电池电解液产能释放

公司锂离子电池电解液添加剂以锂盐类为主，包括双氟磺酰亚胺锂（LiDFP）、双三氟甲基磺酰亚胺锂（LiTFSI）等，现有合计产能超 2000 吨。其中 LiTFSI 作为新型锂盐产品，广泛适用于固态电池，目前全球仅少数企业具备量产能力，市场需求旺盛，公司正逐步扩产，同时推进其他固态电池材料的研发与产业化。

三、其他盘前精选标的一览

半导体玻璃基板赛道爆发！CAGR 超 67%，这家公司卡位高密度存储硬盘玻璃基板开发

一、行业前瞻：玻璃基板开启量产周期，10 年 CAGR 高达 67.2%

国际半导体产业协会 SEMI 最新预测，随着 AI 与高性能计算（HPC）需求爆发，玻璃基板的初始生产预计将于 2028 年左右进入早期生产阶段，2028-2040 年复合年增长率（CAGR）将达到67.2%，是半导体材料领域增长最快的赛道之一。

玻璃基板凭借三大核心优势，成为替代传统硅 / 有机材料的关键方案：

1. 热稳定性强：热膨胀系数可精准控制在 3-5ppm/℃，与硅芯片高度匹配，保障连接完整性。

2. 尺寸稳定性优异：翘曲度较传统基板降低 50% 以上，信号损耗显著减少。

3. 成本优势突出：替代成本高昂的硅中介层，可大幅降低面板级基板成本，经济效益显著。

二、全球头部企业加速布局，技术与商业化双推进

当前行业巨头已开启技术研发与量产测试，玻璃基板产业化进程明显提速：

国内企业同步突破，沃格光电、云天半导体、戈碧迦等已实现 TGV 技术、深宽比加工、客户送样等关键进展。

三、核心受益标的梳理

1. 蓝思科技：卡位高密度存储硬盘玻璃基板开发

公司正配合全球头部 HDD 厂商进行高密度存储硬盘的玻璃基板开发，2026 年是验证及小规模试产的关键阶段，有望成为国内率先实现产业化突破的企业之一。

2. 岱勒新材：玻璃基板加工耗材供应商

公司的抛光液及清洗剂可直接用于玻璃基板的加工过程，为产业链提供配套材料支持。

机构观点

西部证券认为，玻璃基板行业是半导体材料领域 “技术代际切换” 与 “供应链自主可控” 双重逻辑交织的优质赛道，建议持续跟踪龙头企业的产线建设进度与客户验证结果。

半导体玻璃基板（TGV）产业链标的梳理表

AI 引爆晶圆代工供需缺口！头部厂商集体提价，这家企业打造一站式代工服务体系

一、核心事件：AI 驱动半导体景气度超预期，巨头上调业绩指引

受人工智能（AI）数据中心建设强劲推动，半导体厂商迈威尔科技（MRVL.US）于美东时间 5 月 27 日美股盘后交出全面超预期的 2027 财年第一季度财报，并大幅上调了全年及未来数年的业绩展望，行业景气度持续攀升。

二、行业逻辑：国产晶圆代工供需失衡，量价齐升迎来黄金周期

1. 产能利用率大幅提升

   进入 5 月以来，国内头部晶圆代工厂产能利用率大幅提升，相比去年第三季度已接近翻倍，工程师人手不足、值班频次显著增加，产能供不应求。

2. 多下游需求密集释放

   存储、电源管理、MCU（微控制单元）等下游需求持续爆发，国产晶圆代工产量与稼动率同步攀升，头部企业纷纷提价，毛利率稳步提升。

3. 全球先进产能虹吸，成熟制程迎来机遇

台积电、三星等国际晶圆代工巨头聚焦 AI 芯片先进制程研发与制造，先进产能被大量虹吸，加剧了全球成熟制程供给缺口，国产晶圆代工企业承接了这波发展机遇。

平安证券指出，晶圆厂是集成电路行业的核心枢纽，在人工智能的拉动下，晶圆代工行业欣欣向荣。国内来看，包括逻辑、存储在内的晶圆产能供给紧俏，晶圆厂潜在扩产空间可观。

三、核心受益标的梳理

1. 芯联集成：打造一站式系统代工服务平台

公司横向打造覆盖设计服务、晶圆制造、模组封装、应用验证、可靠性测试全环节的一站式系统代工服务体系；纵向满足功率器件、功率 IC、MCU、模组等由点到面的代工需求，通过规模优势与持续技术迭代，提升产品附加值，保持核心竞争力。

2. 捷捷微电：IDM 模式布局半导体全产业链

公司是集芯片设计生产、器件生产、封测一体的全产业链企业，晶闸管系列产品与防护器件均采用 IDM 模式，MOSFET 产品的设计和封测基本自主完成，封测部分代工、芯片为流片模式，业务布局全面，受益于晶圆代工行业景气度提升。

AI 算力引爆 12 英寸硅片需求！全球晶圆厂加速扩产，国产替代迎来爆发期

一、核心逻辑：硅片是芯片制造的地基，AI 驱动需求翻倍增长

硅片是芯片制造的关键材料，占晶圆制造材料比重高达 30%。在人工智能、高性能计算等终端需求的强力驱动下，全球晶圆厂加速扩产，带动12 英寸硅片需求大幅提升。

1. AI 高景气，带来硅片增量需求

• GPU 与 HBM 双重拉动：AI 服务器搭载的高性能 GPU 与配套 HBM 堆叠存储，对 12 英寸硅片的使用量持续提升。根据 SUMCO 测算，AI 服务器对 12 英寸硅片的需求量是通用型服务器的3.8 倍；同等存储容量下，HBM 对 12 英寸硅片的需求量是主流 DRAM 产品的3 倍。

• 市场规模快速扩张：根据 SEMI 预测，2030 年全球半导体硅片市场规模预计将超过 200 亿美元。

2. 行业现状：寡头垄断格局下，国产替代加速推进

• 供给端：全球 12 英寸硅片市场呈现寡头垄断格局，DRAM 供应已出现短缺，存储厂商开始保障未来硅片供应。

• 国产替代：中国厂商正完成破局，从 “1 到 N” 的国产替代进程加速，迎来结构性机遇。国盛证券指出，AI 半导体领域客户正加紧扩产，硅片需求将持续增长。

二、核心受益标的梳理

华为 “韬定律” 引爆散热新赛道！3D 堆叠推高功耗密度，主动散热方案迎来爆发期

一、核心事件：华为发布 “韬（τ）定律”，开启芯片性能突破新范式

2026 国际电路与系统研讨会上，华为正式发布 “韬（τ）定律”，提出以 “时间缩减” 替代 “几何缩微” 的全新技术路线，核心是系统性降低电路时间常数（τ），通过逻辑折叠等技术压缩信号传播时延，提升单位时间数据处理效率与晶体管密度。

技术优化路径（四层协同）：

1. 器件层面：优化晶体管性能，降低互连电阻（R）与寄生电容（C），压缩时间常数。

2. 电路层面：通过逻辑折叠重构芯片拓扑，将长距离横向走线的关键路径纵向叠放，大幅缩短信号传播距离，突破时延瓶颈。

3. （延伸至芯片、系统层面持续优化，实现性能跃升）

麒麟 2026 将首次应用逻辑折叠技术，晶体管密度提升 53.5%，P 核能效比提升 41%，后续 Mate90 系列有望进一步强化国产高端终端体验。

二、行业逻辑：3D 堆叠推高功耗密度，主动散热迎来刚需升级

东北证券指出，“韬定律” 下的逻辑堆叠技术，突破了传统平面布局边界，推动芯片向多层架构演进，单位体积功耗密度持续攀升，终端热管理挑战显著升级。

华为已前瞻布局 “微泵液冷 + 风扇” 主动式散热方案，并与 VC（均热板）、PCM（相变材料）协同，构建全链路散热体系，行业主动散热需求迎来结构性爆发。

三、核心受益标的梳理

重仓中熔电气！HVDC + 华为 + AIDC 三轨共振，高压直流保护龙头迎来爆发期

一、核心事件：基金经理重仓布局，中熔电气获机构看好

安多因子混合基金一季报显示，柳预才管理的该基金第六大持仓股为中熔电气，持仓占比 1.28%，凸显机构对公司赛道的认可。

二、公司核心业务：电力保护器件龙头，深度绑定高景气下游

中熔电气主营电路保护器件的研发、生产与销售，核心产品包括电力熔断器、激励熔断器（高速电路开断器）、智能熔断器、继电器、电流传感器及集成产品，广泛服务于新能源汽车、储能、风光发电、数据中心等高景气赛道。

1. 客户资源：覆盖全球头部厂商，绑定华为、维谛、台达

• 新能源汽车：通过宁德时代、比亚迪、中创新航、国轩高科等主流动力 / 电控厂商进入供应链，终端覆盖特斯拉、比亚迪、蔚小理等国内外主流车企。

• 风光发电 & 储能：核心客户包括阳光电源、宁德时代、特斯拉、华为、比亚迪、上能电气、禾望电气、维谛等。

• 数据中心：主要客户为华为、台达、维谛、科华、中兴、中恒电气等。

2. 产品矩阵：高压平台持续突破，覆盖全场景保护需求

三、行业景气与机构展望：高景气延续，业绩增长确定性强

1. 下游高景气驱动营收高增

2025 年，受益于新能源汽车、储能、数据中心等下游行业的高景气，公司营收实现高增长：

• 新能源汽车业务收入 14.19 亿元，同比 + 58.16%

• 风光发电业务收入 5.08 亿元，同比 + 45.71%

• 储能业务收入 0.81 亿元，同比 + 61.76%

其中，应用于新能源汽车的新产品激励熔断器实现收入 2.58 亿元，同比 + 88.05%。

2. 银河证券业绩预测

预计 2026-2028 年，公司将分别实现：

• 营业收入：29.03 亿元、35.81 亿元、42.15 亿元

• 归母净利润：5.42 亿元、6.86 亿元、8.27 亿元

• 核心逻辑：新能源汽车渗透率提升、储能 / 数据中心需求延续，以及以旧换新、购置税政策推动高端车型销量占比提升，带动高价值熔断器产品需求增长。

AI 算力 “交通枢纽” 告急！PCIe 交换芯片交货周期超 50 周，国产替代迎来黄金窗口

一、核心逻辑：PCIe Switch 是 AI 算力网络的 “交通枢纽”

PCIe 交换芯片（PCIe Switch）是数据中心网络的核心组件，承担系统内数据路由、带宽分配和多设备互联的关键功能，是 AI 算力基础设施不可或缺的底层硬件。

在 AI 服务器超节点化趋势下，其应用场景已从传统 ScaleIn 内部互联，拓展至 ScaleUp 节点互联、CXL 存储扩展三大核心场景：

1. ScaleIn 内部互联：解决 CPU/PCIe 通道数量不足的痛点，例如 8 卡 GPU 服务器中，CPU 与 PCIe Switch 的配比通常为 1:1-2，保障低延迟推理负载运行。

2. ScaleUp 节点互联：作为传统专有总线补充，可将超节点内部高带宽互联拓展至 1024 卡级别，支撑大规模 GPU 间互联。

3. CXL 存储优化：支持 “StorageNext” 架构让 GPU 直接访问内存，突破容量限制；还能为 CPU 节点提供百 GB 带宽和 10TB 级弹性内存池扩展，大幅优化大模型推理性能。

二、行业现状：海外垄断 + 交货紧张，国产替代空间广阔

1. 技术迭代持续加速

   PCIe 技术每三年带宽翻倍，当前 PCIe 5.0 走向成熟、6.0 启动规模化部署，最新的 PCIe 7.0 规范已定稿，x16 链路带宽高达 512GB/s，为交换芯片拓展了应用基础，未来还将向车载 ADAS、机器人运算中枢、工控机等边缘场景渗透。

2. 海外厂商垄断，供货受限

高端 PCIe 交换芯片市场长期被博通等美国厂商垄断，当前交货周期约为 50 周，处于受限供货状态，国产替代进程正在加速推进。

三、核心受益标的梳理

核心标的深度解析：杭电股份（光棒）

光棒占据光纤产业链约 70% 的利润，是技术壁垒最高的环节，也是本轮 AI 数据中心光纤需求爆发的核心受益环节。

• 核心优势：杭电股份全资子公司富春江光电具备光纤预制棒（光棒）自主生产能力，技术壁垒显著。

• 需求驱动：本轮光纤涨价核心动力并非传统通信建设，而是AI 数据中心和无人机场景—— 这类场景对光纤的抗弯曲性能、传输密度要求极高，直接推动高端产品放量。

• 产品壁垒：公司富春江光电绝大多数产能为G.657 光纤，该产品正是针对复杂布线环境的高端型号，相比此前涨幅较大的 G.652.D 光纤，凭借更高的技术壁垒和更刚性的应用场景，涨价持续性更强。

村田 MLCC 第一大代理 + AI 客户放量，这家本土元器件分销商迎来业绩爆发期

一、核心看点：村田 MLCC 为第一大产品线，AI 需求驱动增长

力源信息在机构调研中表示，MLCC 是公司重点布局的核心品类，代理行业龙头村田 MLCC多年，一直是公司代理的第一大产品线。在 AI 行业快速发展背景下，中高端 MLCC 供给持续紧张，公司依托多年行业优势积极备货，全力保障客户需求。

业务亮点梳理：

1. AI 客户持续放量

   公司自 2023 年起向 MPS 等 AI 客户供货，主要覆盖 AI 服务器、电源、光模块等方向，合作客户包括新易盛、联宝、赛意纪、MPS、长鑫存储、海信多媒体、光迅科技等。近两年 AI 行业业务销售收入增长迅速。

2. 存储产品收入大增

   公司代理的存储产品线涵盖兆易创新、铠侠、江波龙、佰维存储、海康等知名品牌，2026 年一季度，公司存储产品销售收入同比大幅增长。

3. 自研 MCU 实现量产，受益半导体上行周期

公司在自研 MCU 芯片领域投入多年，前期推出的超低功耗、高抗干扰 MCU 产品已实现量产。2026 年 4 月，全资子公司芯源半导体发布涨价通知，后续公司将继续布局新产品，完善 MCU 产品矩阵。

AI 算力引爆电子布需求！供给受限 + 价格上涨，龙头企业加速高端产能布局

一、核心逻辑：电子布是电子产业的 “隐形骨架”，AI 驱动供需失衡

电子布（电子级玻璃纤维布）是覆铜板（CCL）和印制电路板（PCB）的核心基础基材，被称为电子产业不可或缺的 “隐形骨架”，广泛应用于通信、汽车电子、算力硬件等领域。

在 AI 算力浪潮驱动下，服务器、高速交换机、先进封装等高附加值产品成为行业景气核心引擎，电子布需求全面爆发，叠加供给受限，价格持续上行：

• 普通电子布提价：今年以来，7628 型号普通电子布历经 4 轮提价，累计提价 2.2 元 / 米至 6.5 元 / 米；4 月 16 日报价 6.2-6.5 元 / 米，较年初涨幅明显。

• 高端产品供不应求：AI 专用的低介电二代电子布报价达 160 元 / 米，与普通产品价差悬殊，且交付周期长达 18-24 个月。

• 供给收缩加剧：头部企业为保障高毛利 AI 订单，主动将普通织布机转产高端布，进一步收缩普通布有效供给，行业库存持续紧张。

二、AI 带来的结构性增量需求

方正证券指出，AI 相关硬件对电子布的需求呈现爆发式增长：

三、核心受益标的梳理

AI 算力引爆光通信景气！龙头订单排至 2028 年，这两家企业卡位关键技术

一、行业核心逻辑：AI 算力倒逼光通信升级，景气度加速上行

当前通信行业正迎来技术迭代与需求爆发的双重共振：AI 算力需求持续爆发，倒逼网络基础设施升级，带动光通信赛道持续高景气。

• 光模块需求超预期：1.6T 产品快速放量，行业龙头订单已排至 2028 年，需求韧性强劲。

• 新技术打开增量空间：叠加磷化铟产能扩张、CPO 及热管理新技术落地，行业打开百亿级增量空间，为板块业绩形成坚实支撑。

国泰海通证券指出，随着海内外 AI 基础设施建设进入高强度投入阶段，光互联作为提升算力集群效率与系统性能的关键环节，正逐步成为 AI 数据中心建设的核心变量。

补充事件：联发科（MediaTek）将于 Computex2026 展出 400Gbps/fiber 带宽速率的共封装光学（CPO）技术，以及可应用于数据中心互连同有源光缆（AOC）的 MicroLED 光学技术应用，进一步验证行业技术迭代趋势。

二、核心受益标的梳理

CPO 设备龙头爆单！产能包新模式落地，耦合设备年化产值冲刺百亿

一、核心增量：光模块设备现新商业模式，海外订单集中爆发

AI 算力驱动光模块需求持续高景气，产业链呈现两大超预期增量：

1. 设备销售新模式：卖 “产能包”

   海外客户重复下单意愿强烈，但对高价设备接受度有限。公司创新性推出设备整体解决方案（产能包），既提升单客户价值量，又降低采购门槛，显著加速订单转化。

2. CPO 认知差：市场预期仍处低位

当前市场对 CPO 产业化节奏普遍低估，而龙头企业已实现技术与产能双重突破，年内成长空间广阔。

二、产能与价值：全球产能布局落地，耦合设备年化产值近百亿

• 产能规模：苏州为耦合设备主力生产基地，新洁净厂房已启用，月产能爬坡至 400 台；德国、爱沙尼亚基地同步扩产，计划东南亚新建基地，全球产能网络成型。

• 产值测算：苏州基地单月产值约 8 亿元，耦合设备年化产值有望冲击 90-100 亿元，成为业绩核心引擎。

• 技术壁垒：全球唯一可提供光子器件晶圆到模块全流程高精度自动化设备厂商，Insection 2/3 为 CPO 核心量产必备设备，全球独家供应。

三、核心标的：罗博特科（300757）

• 行业地位：全球硅光 / CPO/OCS 封测设备绝对龙头，收购德国 ficonTEC 后技术垄断性显著，绑定英伟达、博通等全球顶级客户。

• 订单储备：2026 年 5 月获 4.03 亿元海外重大订单，全年光电子业务订单预计超 15 亿元，同比 + 200%+。

• 成长空间：2027 年为 CPO 需求大年，当前订单与技术储备充分，长期成长空间仍有 2-3 倍。

资本开支暴增 2 倍！字节跳动加码 AI 算力，四大赛道迎千亿级红利

一、核心事件：2026 年资本开支三连调，冲刺 4700 亿

字节跳动 2026 年 AI 资本开支预算持续上修，从最初1600 亿元上调至2000 亿元，最新预期进一步提升至4700 亿元，增幅达2 倍级别，算力基础设施 “扫货” 势头强劲，产业链高景气确定性拉满。

二、四大核心受益赛道（附核心标的）

1. 国产芯片（算力核心，自主可控刚需）

• 核心逻辑：AI 算力采购侧重国产替代，国产 CPU/DCU、AI 芯片订单迎爆发，深度绑定头部云厂商。

• 核心标的：海光信息（寒王）、寒武纪。

2. AIDC（算力底座，液冷智算中心放量）

• 核心逻辑：大规模扩建 AI 数据中心，液冷机柜、高端算力机架需求激增，上架率持续高位。

• 核心标的：润泽科技、东阳光、东方国信、大位科技。

3. N 卡算租（算力补充，弹性空间最大）

• 核心逻辑：高端英伟达 GPU 供货紧张，算力租赁模式成为补充，订单排期至 2027 年，毛利率显著上行。

• 核心标的：鸿博股份、利通电子、中贝通信。

4. 网络设备（算力互联，高速网络升级）

• 核心逻辑：AI 集群互联需求爆发，高端交换机、路由器、光模块量价齐升，国产设备加速替代。

• 核心标的：紫光股份、锐捷网络。

三、投资结论：产业趋势明确，回调即是布局良机

本轮资本开支超预期上修，直接带动国产芯片、AIDC、算力租赁、网络设备四大赛道进入 “高

AI 制药里程碑落地！晶泰控股斩获全球顶级合作，58.9 亿美元空间待释放

一、核心事件：与 DoveTree 合作再进阶，第二笔 1900 万美元到账

晶泰控股（2228.HK）与美国 DoveTree Medicines 的战略合作持续深化，继 2025 年收取5100 万美元首付款后，近期再收1900 万美元第二笔固定付款，合作总首付款达7000 万美元，产业化落地节奏超预期。

双方聚焦难成药靶点，共同推进分子胶等前沿药物研发，多款候选药物已进入临床申请前准备（IND-enabling）阶段，其中 1 个泛癌种高价值资产展现出明确靶点干预效应与优异选择性窗口，临床转化潜力突出。

二、合作价值：58.9 亿美元里程碑 + 销售分成，全球 AI 制药标杆

1. 交易规模：全球 AI 药物研发领域纪录级合作

• 固定付款：合计 1 亿美元（5100 万 + 4900 万，含已到账 1900 万）。

• 里程碑金额：高达58.9 亿美元（监管 + 商业里程碑，与研发、上市、销售挂钩）。

• 销售分成：产品上市后按年度净销售额获取个位数百分比的特许权使用费，形成长期现金流。

2. 研发范围：四大疾病领域，覆盖小分子与抗体药物

依托晶泰 **“AI + 机器人” 端到端药物发现平台 **，双方在肿瘤、免疫与炎症、神经系统、代谢失调四大领域开发多款创新药，DoveTree 拥有全球独家开发与商业化权利。

三、核心壁垒：AI + 机器人干湿闭环，效率为传统人工 40-50 倍

晶泰控股核心优势在于量子物理 + AI 算法 + 自研机器人工厂的闭环体系：

• AI 大脑（ID4Inno 平台）：200 + 定制化模型，精准预测分子活性、设计全新药物结构。

• 机器人工厂：深圳 / 上海部署 200 + 台自研工作站，7×24 小时自动化合成 / 纯化 / 检测，7 天完成传统 3 个月工作量。

• 干湿闭环迭代：实验数据实时回传训练 AI，形成 “设计 - 实验 - 反馈 - 优化” 高速循环，大幅提升研发成功率、降低成本。

四、投资逻辑：AI 制药龙头兑现业绩，国际化商业化加速

1. 业绩高增确定性强：2025 年营收 8.03 亿元（同比 + 201.2%），首次实现盈利 1.35 亿元；本次合作首付款已计入收入，后续里程碑将持续贡献业绩。

2. 技术壁垒构筑护城河：全球稀缺的 “AI + 机器人” 全栈能力，已获辉瑞等全球顶级药企长期合作验证。

3. 管线价值重估：自研 + 合作双轮驱动，多款高潜力资产进入临床，有望迎来管线价值爆发期。

AI 高速 PCB 升级潮！高端电子布成刚需，三大方案锁定升级路径

一、核心背景：AI 正交背板倒逼材料升级

AI 服务器高速互联对正交背板电性能要求严苛，普通材料难以满足，高端电子布升级成确定性趋势，头部厂商已锁定技术路线并完成小批量测试。

二、三大主流技术方案（电子布升级是关键）

1. M9+Q 布：适配正交背板以外位置，性能受限，为基础方案。

2. M9+Q 布 CCL 混压：PTFE 混入 CH 树脂 + 二代布，适配高性能场景，生益科技主推。

3. M10 + 二代布 / Q 布：综合性能最优，台光主推，小批量测试已通过。

三、结论：高端电子布进入加速放量期

无论采用哪种方案，低介电二代布、Q 布、M9/M10 特种布均为核心耗材，需求刚性、供给偏紧，产业链公司迎业绩增长窗口。

绑定 CPO 设备龙头！康平科技双赛道发力，目标市值翻倍

一、核心看点：深度绑定罗博特科，切入光模块设备赛道

控股子公司凌臣科技深耕运控系统，二季度正式切入光模块产业链，为罗博特科、剑桥科技供应光耦合设备运控模块，已斩获数千万订单；全年光模块设备业务目标1 亿元以上，成长确定性强。

二、第二增长曲线：半导体 + 锂电设备同步发力

• 半导体设备：业务预期规模1-2 亿元，持续拓展高景气赛道。

• 锂电设备：同步布局，打造多元化增长引擎。

三、主业稳健：电动工具电机基本盘稳固

主营电动工具电机，核心客户包括TTI、百得；越南基地产能释放 + 整机代工拓展，2026 年营收有望恢复至10 亿元以上，业绩稳健增长。

四、市值展望：双轮驱动，目标 80 亿 +

• 凌臣科技：对标固高科技，预计市值100 亿 +，康平科技控股对应价值50 亿 +。

• 主业估值：2026 年预期利润1 亿元，支撑市值30 亿。

• 合计空间：目标市值80 亿 +，具备翻倍潜力。

供需趋紧 + 高端突破！铜箔迎来量价齐升，龙头盈利拐点确立

一、锂电铜箔：供给收缩、满产锁单，Q2 起涨价可期

1. 供需格局向好：行业今年扩产仅约10%，供给偏紧；公司满产满销、下游积极锁单，预计Q2 末开启新一轮涨价。

2. 产能稳步扩张：现有产能12.5 万吨（含 3 万吨电子铜箔）；Q3 技改 + 新增产能3.5 万吨，年底总产能达16 万吨。

3. 出货量持续增长：Q1 出货2.4 万吨、Q2 预计2.8 万吨（5 月排产 1 万吨），全年目标13 万吨（电子铜箔占比 15%）。

4. 盈利拐点明确：Q1 单吨盈利约1000 元；Q2 稼动率提升，单吨盈利预计3000-4000 元，量利齐升趋势确立。

5. 产品结构优化：5μm 中抗铜箔占比提升，适配储能大电芯与快充需求；电子铜箔占比同步提高，高附加值产品占比扩大。

二、电子铜箔：高端认证加速，载体铜箔进入芯片封装

• 高端箔：H1/H2 已获小批量订单；H4 完成一轮测试，预计数月内落地，导入后显著提升盈利水平。

• 载体铜箔：用于芯片先进封装，客户测试中，打开长期成长空间。

三、核心结论：下半年紧缺加剧，全年业绩高增可期

铜箔为重资产、长周期行业，短期供给难释放。下半年需求快速增长，供需缺口扩大，涨价与产能爬坡共振，Q2-Q4 盈利持续抬升；高端电子铜箔认证推进，年内有望贡献增量，龙头公司迎来戴维斯双击。

铜箔涨价超预期！Q2 两波提价，高弹性标的迎戴维斯双击

一、核心事件：供需紧缺驱动，6 月再涨 2000 元

产业链反馈，铜冠已上调6 月铜箔加工费，普涨 2000 元，涨价力度超预期。

二、涨价节奏：频率加快，盈利持续上修

• 此前预期每季度涨一次，实际Q2 已完成两波涨价。

• 铜箔核心逻辑在于涨价 + 产品迭代双驱动，单位盈利持续上修。

三、高弹性标的（重点推荐）

• 铜箔：铜冠铜箔、德福科技、宝鼎科技、方邦股份

• 配套材料：天承科技（药水）、泰金科技（铜箔设备 + 光模块陶瓷壳）、江南新材（铜粉 + Q 布）

晶圆代工逻辑巨变！涨价 + 技术双轮驱动，中芯华虹领涨

一、市场表现：中军强势拉升，板块集体走强

午盘中芯国际大涨 6.8%、华虹公司大涨 15%，晶圆代工板块领涨市场，产业逻辑迎来关键拐点。

二、核心逻辑一：成熟制程量价齐升，国产 AI 接力爆发

1. 海外传导：功率半导体持续涨价，英飞凌开启二次提价，行业景气上行。

2. 国内涨价：国内代工厂明确对客户提价 10%-20%，由北美 AI 需求扩散带动。

3. 后续增量：国产 AI 拉动周边芯片需求尚未充分演绎，后续弹性更大、斜率更陡。

三、核心逻辑二：“韬技术” 突破上限，先进代工 + 3D 封装受益

华为 “韬定律” 打开国内先进制程天花板，先进代工、3D 封装均在 Fab 内部完成，核心增量环节留存晶圆厂，新技术周期下Fab 为最大赢家。

四、投资结论：布局涨价 + 技术周期起点

当前处于新一轮涨价与技术周期的起点，重点关注中军龙头：中芯国际、华虹公司。

光模块核心元件暴涨！法拉第旋片价格 3 倍起跳，福晶科技领跑

一、涨价核心：AI 驱动需求激增，旋片价格持续上行

光模块核心元件法拉第旋片供需紧张，渠道价格大幅跳涨：

• 年初 11×11mm 标准片：1200 元

• 4 月：1300-1400 元

• 当前：1400-1500 元

• C/L 波段高端产品：2000 元，累计涨幅近3 倍。

二、核心标的：福晶科技，稀缺龙头卡位

公司为法拉第旋片核心供应商，深度受益于光模块、CPO 高景气，产品量价齐升，业绩弹性可期。

AI 引爆 SiC 大周期！全产业链开启涨价潮，国产龙头迎黄金期

一、核心拐点：从产能过剩到全面缺货，涨价潮席卷产业链

5 月 27 日，英飞凌发布第二轮 SiC 产品涨价函，幅度 10%-20%，行业供不应求加剧，正式进入全面涨价时代。

• 此前涨价：设备、器件已率先提价；

• 本轮传导：头部衬底厂酝酿涨价，带动全产业链跟风；

• 核心驱动：AI 服务器电源需求爆发，半年内彻底逆转行业供需格局。

二、产业链现状：全线满产，订单量翻倍

1. 上游设备（订单爆棚）

• 晶升股份、新益昌、联动科技：SiC 在手订单为去年2 倍以上，产能满载。

2. 衬底（满产待涨）

• 天岳先进、三安光电、晶盛机电、天科合达：头部厂家全部满产，部分已启动涨价，全球 8 英寸衬底缺口显著。

3. 芯片器件（二次提价）

• 英飞凌：两轮涨价，供不应求明确；

• 新洁能、芯联集成、士兰微、宏微科技：MOS 产品普遍涨价 10%。

三、需求逻辑：AI 算力成核心引擎，下半年景气再攀高峰

本轮涨价纯由需求拉动，成本未升甚至下降，AI 服务器电源需求爆发是核心推手。

• 当前：供需紧张、价格上行；

• 下半年：AI 电源需求集中放量，行业景气度将达历史新高；

• 定位跃迁：SiC 从新能源车单一赛道，升级为AI 算力时代的功率基石。

四、核心标的（高辨识度龙头）

• 天岳先进：全球导电型衬底市占率第一（27.6%），8 英寸量产、12 英寸突破，英飞凌核心供应商；

• 晶升股份：国内长晶炉龙头（市占率约 28%），8 英寸设备批量供货，绑定头部衬底厂；

• 其他环节：

  • 设备：新益昌、联动科技；

  • 衬底：三安光电、晶盛机电；

  • 器件：新洁能、芯联集成、士兰微；

  • 下游：阳光电源、金盘科技。

卡位高端 HVLP4！德福科技 31 亿扩产，AI 铜箔国产替代加速

一、核心事件：31 亿加码高端产能，瞄准 AI 高景气赛道

德福科技公告年产 5 万吨高端 AI 电子电路铜箔项目，分两期各 2.5 万吨，总投资 31 亿元（固投 21 亿 + 流动资金 10 亿），全部聚焦RTF/HVLP 铜箔。

• 投产节奏：2027 年 Q2 起爬坡，2027 年电子铜箔出货预计增 1.5 万吨。

二、供需格局：HVLP4 严重紧缺，缺口持续扩大

1. 海外云厂商集中放量：AWS T3、NV Rubin、Google v8 等 2026 年下半年陆续出货，全部采用 HVLP4 铜箔，进一步加剧紧缺。

2. 供需缺口显著：2027 年 HVLP4 月需求约4423 吨，海外有效供给仅2075 吨，缺口明显。

3. 产能瓶颈刚性：关键设备（三船表面处理机）仅支撑1-2 万吨扩产，供给短期难释放。

三、公司优势：锂电 + 高端铜箔双轮驱动，业绩高增可期

• 主业修复：锂电铜箔盈利持续改善，提供业绩基本盘。

• 高端突破：HVLP 技术加速落地，卡位 AI 服务器核心材料。

• 前瞻布局：载体铜箔领先，受益先进封装趋势。

• 业绩预测：2026-2027 年归母净利润预计15 亿元、30 亿元，高成长确定性强。

激光龙头跨界液冷！大族激光收购安腾创新，开启算力新周期

一、核心事件：战略收购液冷龙头，算力布局再落子

大族激光近日100% 收购数据中心液冷方案商安腾创新，补齐系统级热管理能力，正式切入 AI 液冷高景气赛道。

• 安腾创新：深耕数据中心热管理 20 年，创始人来自维谛技术，服务全球头部算力中心与科技巨头。

• 协同价值：大族激光原有散热设备（冷板、CDU 等）与安腾系统方案深度互补，从 “设备供应商” 升级为 “液冷整体方案商”。

二、四大成长引擎共振，业绩高增可期

1. 液冷业务：AI 算力刚需，打开百亿空间

• 行业趋势：AI 服务器全面转向液冷，液冷能将散热能耗从 37% 降至 10%，2026 年中国液冷市场规模预计达 177 亿元。

• 公司进展：收购后形成 “激光设备 + 液冷解决方案” 一体化布局，深度绑定 AI 数据中心客户。

2. PCB 设备：1.6T 光模块驱动，超快设备放量

• 需求爆发：1.6T 光模块带动 mSAP 产能紧俏，PCB 机械钻孔设备需求旺盛，产品结构持续优化。

• 技术卡位：超快激光设备适配 mSAP/CoWoP 新技术与 M9/M10/PTFE 新材料，批量订单加速落地。

3. 3D 打印：苹果创新周期，消费电子落地提速

• 客户驱动：苹果 2026-2027 年 AI 创新加速，3D 打印有望成为新品金属件核心工艺。

• 公司优势：依托激光整机系统与垂直一体化能力，有望成为行业领导者。

4. 前瞻布局：光纤 + 玻璃 / 陶瓷基，卡位高景气赛道

• 光纤：布局光纤拉制设备专利，深度受益光通信历史大周期。

• 基板：超快设备适配玻璃 / 陶瓷基板大规模应用趋势，进展顺利。

三、业绩预测：上调盈利，高成长确定性强

招商证券上调大族激光盈利预测：

• 2026-2028 年营收：271 亿元、378 亿元、520 亿元

• 2026-2028 年归母净利：27.8 亿元、42.3 亿元、60.4 亿元

• 评级：维持 “强烈推荐”，认为公司具备超预期兑现潜力。

AI 引爆被动元件超级周期！MLCC 供需失衡，全产业链迎戴维斯双击

一、核心逻辑：AI 驱动需求暴增，产能挤出效应超预期

MLCC（多层陶瓷电容）作为 “电子工业大米”，正迎来 AI 算力驱动的结构性超级周期。

• 需求爆发：全球 1000 万台 AI 服务器，单台耗用4-5 万颗 MLCC，对应总需求4000-5000 亿颗，直接拉动全球 MLCC 需求10%。

• 产能挤出：高端高容 MLCC 产能与低端不兼容。村田法说会披露，每增加 1 颗高端产能，需减少 2 颗多普通产能，实际挤出效应达20-25%，供需缺口急剧扩大。

• 涨价周期：2026 年下半年高容 MLCC 缺口持续，年中或迎二次涨价；高端产能缺口至少延续至2027 年。

二、全产业链受益梳理

1. MLCC 制造（量价齐升核心）

• 风华高科：国内龙头，AI 服务器高容 MLCC 批量供货，订单饱满。

• 三环集团：高容 MLCC 技术突破，深度受益 AI 与国产替代。

2. 上游原材料（卡脖子环节）

• 国瓷材料：MLCC 陶瓷粉体龙头，国内市占率超80%，进入村田 / 三星供应链。

• 博迁新材：全球领先纳米镍粉供应商，高端 MLCC 内电极核心材料。

• 洁美科技：MLCC 载带 / 包装材料龙头，绑定头部厂商。

3. 其他被动元件（行情扩散）

• 顺络电子：高端电感受益 AI 服务器电源需求。

• 艾华集团 / 法拉电子：薄膜电容、铝电解电容同步受益算力基建。

三、下一步推演：把握三条主线

1. 紧盯二次涨价节点：年中 MLCC 二次涨价预期强，龙头订单与出厂价是核心验证指标，涨价落地将催化板块加速上行。

2. 聚焦高端产能扩张：优先布局已官宣扩产高容 MLCC的企业（如风华高科），以及上游材料卡位的国瓷材料、博迁新材，产能释放将兑现业绩弹性。

3. 被动元件行情扩散：MLCC 景气将传导至电感、电阻、电容全品类，关注顺络电子、艾华集团等二线龙头的补涨机会。

光模块设备黑马突围！科瑞技术对标罗博特科，海外大客户批量落地

一、核心定位：光模块后段设备龙头，直接对标罗博特科

科瑞技术是光模块封装测试核心设备供应商，产品覆盖耦合、共晶、AOI 检测等关键工序，占产线总投资60%-80%，技术实力对标全球龙头罗博特科。

• 技术精度：达亚微米级（±0.1μm），适配 800G/1.6T 高速光模块量产需求。

• 核心优势：深耕非标自动化定制，深度理解光模块客户工艺，交付快、性价比高。

二、客户突破：海外巨头放量，国内深度绑定

1. 海外客户（英伟达认可，批量出货）

• Lumentum：核心工艺段主供 / 独供，2026 年订单预计破亿，已进入放量阶段。

• Finisar（Coherent）：耦合设备验证通过，2026 年量产订单 2000-6000 万，即将放量。

• 英伟达：通过供应链审厂，获高度认可，间接供货英伟达生态。

2. 国内客户（深度绑定，长期合作）

• 华为：合作超十年，在手订单约 1.5 亿，深度参与 1.6T 光模块设备开发。

• 其他：覆盖中际旭创、新易盛等国内头部光模块厂商。

三、第二增长曲线：半导体设备高增，2026 年翻倍可期

• 业务布局：供应超高精密堆叠设备、光源组件零部件，切入半导体封测环节。

• 核心客户：独家供应国内半导体设备头部企业新凯来，绑定长期订单。

• 增长预期：2026 年半导体设备业务预计翻倍以上增长，成为新增长引擎。

四、主业稳健 + 盈利修复，净利率有望回升至 10%+

• 基本盘稳固：3C + 新能源主业（苹果、宁德时代等客户）收入稳定，提供业绩安全边际。

• 盈利改善：高毛利光模块 / 半导体设备占比提升，带动整体净利率回归 10% 以上。

光芯超导共振！永鼎股份全链突围，三大高增引擎蓄势

一、核心概况：短期回调不改基本面，高成长逻辑强化

公司股价短期回调系板块整体波动所致，光芯片、光通信、高温超导三大业务基本面持续向好，订单与产能同步落地，高增长确定性强。

二、光芯片：验证顺利，高端突破 + 产能爬坡双提速

子公司鼎芯光电布局 EML、CW 光源等核心光芯片，CW 光源已放量出货、产能持续爬坡，后续有望斩获更大客户订单，2027 年出货量将大幅提升。

• 技术研发：加快200mW/400mW CW、200G EML等高端芯片研发，适配 1.6T/3.2T 光模块需求。

• 产能规划：2026 年光芯片产能达 4000 万颗，2027 年翻倍至 8000 万颗，打破海外垄断。

三、光通信：光纤量价齐升，产能扩张锁定高利润

光纤价格持续高位，公司加码高端产能，深度受益 AI 算力驱动的行业高景气。

• 产能目标：2026 年底光棒产能扩至 950 吨、光纤产能达 3600 万芯公里，聚焦 G.657.A2 等高端产品。

• 配套延伸：布局MPO 光纤跳线，六安自建产线已获批量订单，绑定北美云厂商需求。

四、高温超导：国内稀缺产能，可控核聚变赛道迎爆发

子公司东部超导是国内少数可量产高温超导带材的企业，产品性能全球领先，切入可控核聚变战略赛道。

• 产能扩张：2026 年计划扩产5 万公里，总产能达 1.5-2 万公里，匹配下游爆发式需求。

• 业绩预期：今年有望实现盈利，市场对该业务定价不足，存在显著预期差。

五、下一步推演：三重逻辑催化，价值重估可期

1. 光芯片验证落地：重点跟踪大客户规模订单释放节奏，200G EML 高端芯片研发突破将成关键催化。

2. 光棒光纤产能释放：2026 年底产能爬坡完成，高端产品占比提升，叠加光纤高价，业绩弹性将持续兑现。

3. 超导业务产业化加速：核聚变项目落地带动带材订单放量，今年盈利兑现有望推动业务价值重估。

北美能源基建爆发！西子洁能余热锅炉出海，业绩高增可期

一、核心逻辑：北美缺电催生新主线，余热锅炉迎拐点

北美电力紧缺带动燃气轮机走强，余热锅炉、蒸汽轮机两大主机尚未充分演绎，成为新的高景气方向，西子洁能卡位核心赛道。

二、核心事件：中标北美标杆项目，海外拓展加速

2026 年 4 月中标北美余热锅炉配套 SCR 设备项目，金额约6000 万元，成功打开北美市场，奠定出海基础。

三、海外空间：订单高增、毛利更优

1. 订单放量：2026 年 1-4 月海外在手订单追平 2025 年全年；北美余热锅炉潜在新增市场约30 亿元。

2. 战略目标：海外订单占比由当前不足20%，3-5 年提升至50%。

3. 盈利优势：海外订单毛利较国内高 5-10 个百分点，OEM 代工项目毛利达20%-25%，显著增厚利润。

四、业绩兑现：高增明确，估值低估

• 2025 年扣非净利润同比增约 80%，盈利强势修复。

• 2026 年内部扣非净利润目标5 亿元，当前估值仅30 倍 PE，性价比突出。

AI 检测双轮驱动！日联科技 X 射线 + 光芯片测试，业绩爆发在即

一、核心逻辑：AI 高速 PCB 痛点凸显，背钻检测刚需落地

AI 服务器高速信号（25Gbps-224Gbps+）传输时，多层 PCB 过孔 “残桩” 会引发信号反射与失真，背钻工艺是唯一解决方案。

• 公司推出X 射线 CT+AI 智能判读系统，缺陷检出率 > 99.5%、误报率 < 0.5%。

• 设备已在头部服务器厂及 PCB 制造商产线批量应用，绑定胜宏科技、鹏鼎科技等龙头。

二、主业高增：X 射线检测国产替代，盈利修复加速

• 行业地位：国内 X 射线工业检测市占率第一，核心射线源自主可控，打破海外垄断。

• 下游爆发：新能源、半导体、高端电子制造升级，拉动精密检测需求。

• 业绩预测：2026 年营收 **+50%，净利润+80%-90%**，规模效应 + 高毛利设备占比提升驱动盈利跃升。

三、第二曲线：并购菲莱，切入光模块 / 半导体高壁垒测试

• 并购标的：菲莱测试深耕半导体 / 光芯片可靠性与电性能测试，打破海外垄断。

• 价值量高：光模块产线老化 + 测试设备占比31.4%，单线配套设备价值近1000 万元。

• 客户优质：覆盖源杰科技、光迅科技、长电科技等光通信与封测龙头。

四、业绩展望：双引擎发力，2027 年利润有望达 10 亿

• 主业（X 射线检测）：2027 年利润4-5 亿元。

• 菲莱（光芯片测试）：2027 年利润5 亿元左右。

• 合计利润：约10 亿元，对应仅30 倍 PE，估值性价比突出。

液冷爆发 + 海外电站落地！鸿富瀚三驾马车驱动高增长

一、核心看点：液冷迎元年，深度绑定头部云厂商

AI 算力液冷需求爆发，2026 年为公司液冷业务起量元年：

• 核心客户：深度绑定阿里、国内头部互联网及组装厂，获首批液冷订单；

• 海外突破：取得Meta、Amazon送样资格，海外产能同步建设；

• 业绩预期：Q2 起量，2026 年液冷收入预计 18 亿元，弹性显著。

二、主业稳健：消费电子 + 自动化设备双轮稳增

• 消费电子：2025 年营收 6.9 亿元（+13.8%）；2026 年受益 A 客户折叠屏，单机价值提升，增长确定性强。

• 自动化设备：2025 年营收 0.69 亿元（+5.1%）；AI、AMOLED、储能驱动设备需求放量，订单稳步增长。

三、重磅增量：刚果光伏储能电站，下半年并网贡献高利润

• 项目进展：与 GW、SDCC 合作建设，2026 年 7 月并网；

• 盈利水平：15 年运营期年均营收 3.6 亿元、净利 2.1 亿元，净利率高达60%，下半年直接增厚业绩。

四、业绩与估值：高成长 + 低估值，价值凸显

• 2026-2028 年归母净利润：4.9/8.8/12.0 亿元；

• 对应 PE：42.1/23.5/17.2 倍，随业绩释放估值快速消化，持续推荐。