两大细分龙头，踩中 AI 与中国制造出海两大风口

一、德龙激光（688170）：AI 半导体工艺升级下，超快激光设备迎来订单放量期

核心逻辑

1. 3D 堆叠 + 晶圆切割技术突破

   • AI 算力需求驱动存储技术向 3D 堆叠与 TSV 异质集成发展，对超薄晶圆切割提出极高要求。公司自主研发的 12 英寸硅晶圆激光隐切设备，已实现国内存储芯片头部厂商首个国产量产订单并完成验证，受益于长江存储、长鑫存储等厂商扩产周期与设备国产化率提升。

2. 玻璃基板 TGV 工艺深度布局

   • 英特尔、三星、台积电等巨头计划 2026-2027 年推进玻璃基板产业化落地，公司在玻璃通孔（TGV）工艺上深耕多年，已建成含湿法清洗、激光诱导及湿法刻蚀的全工艺试验线，未来有望随行业扩产实现设备放量。

3. AI 服务器 PCB 加工需求爆发

   • AI 服务器 PCB 层数向 40 层以上演进，M7/M8/M9、ABF 等高端基板对加工精度要求大幅提升，传统工艺易出现热影响、孔底残胶问题。公司超快激光设备具备高峰值功率、低热扩散特性，在高端 PCB 材料加工中适配性突出，有望迎来订单突破。

财务与估值（国盛证券预测）

风险提示

下游需求不及预期、行业竞争加剧。

二、米奥会展（300795）：中国制造出海千亿级 “必选项”，AI + 外延并购双轮驱动成长

核心逻辑

1. 行业红利：出海会展进入黄金增长期

   • 企业出海从 “可选项” 变为 “必选项”，境外展会需求刚性扩张，行业已进入千亿级规模的快速发展阶段。2025 年我国出境展会的展览规模与企业数量位列全球第一，公司作为行业龙头，深度绑定中国制造出海核心需求，正处于区域扩张与数字化增值服务驱动的黄金发展期。

2. AI 赋能：从工具向基础设施演进

   • 公司自研 “AI 慧展” 系统，实现从可选工具向参展基础设施的升级，显著提升参展 ROI；高阶功能模块化收费模式，有望推动客单价持续上行。2025 年印尼、沙特标展会数字化对接率超 80%、扫码使用率超 98%，商业化落地进度领先。

3. 外延并购：加速全球版图扩张

   • 公司拟以 1.5 亿元认购上海新星际智能科技股份，加速海外优质会展标的收购，实现新市场快速切入与品牌整合，构筑外延增长新引擎。

财务与估值（华创证券预测）

风险提示

全球经济不确定性上行、海外扩张不及预期。

三、核心对比与投资亮点总结

国产 “半导体血管” 材料突破卡位先进制程，高位波动下市场蓄力待破局

一、巨化股份（600160）：超纯 PFA 实现里程碑突破，国产替代打开第二成长曲线

核心逻辑

1. 关键材料 “卡脖子” 现状：被海外垄断的半导体血管

   超纯 PFA 是半导体先进制程不可替代的关键材料，贯穿芯片制造全流程，覆盖高纯化学品输送、晶圆湿法处理、气体分配系统等环节。全球超纯 PFA 长期被海外巨头垄断，科慕高端牌号价格超 60 万元 / 吨，交货期长达一年以上，国内供给严重不足。

   随着晶圆产能扩张与先进制程升级，2025 年全球半导体 PFA 需求约 2 万吨，预计 2030 年将增至 4 万吨以上，国内需求或达 1.3 万吨，缺口持续扩大。

2. 国产突破：实现半导体级量产验证，成本与纯度双优

   公司超纯 PFA 产品关键金属离子析出量稳定控制在 ppb 级别，关键指标优于进口产品，纯度等级、批次稳定性全面对标国际一线品牌，可完美适配半导体各环节需求，成本较进口低 15-25%。

   目前产品已实现多批次、批量出货，完成半导体客户验证，填补国内空白，即使以 30 万元 / 吨的定价测算，仍具备可观利润空间。

3. 双轮驱动：制冷剂现金牛 + 新材料成长引擎

公司作为 HFCs 制冷剂全球龙头，配额锁定下行业呈现 “供给固化 + 需求增长 + 替代品缓慢 + 卖方市场” 的超长景气周期，制冷剂业务有望实现 100-150 亿利润的兑现，为新材料业务提供充足现金流支撑。以超纯 PFA 为代表的新材料第二成长曲线已成型，成为公司未来核心增长动力。

财务与估值（开源证券预测）

风险提示

产品验证和推广不及预期。

二、周策略：高位波动下的风格再平衡，市场蓄力等待再突破

本周市场高位调整，核心矛盾在于短期结构分化行情走向极致，多家机构对后市给出了明确判断：

三、核心投资线索总结

1. 半导体材料国产替代：巨化股份超纯 PFA 实现里程碑突破，卡位先进制程关键环节，叠加制冷剂业务现金流支撑，成长确定性强。

2. 市场风格判断：高位波动下市场进入蓄力期，AI 产业链仍是年内主线，短期关注风格再平衡与中小盘反弹机会，中期聚焦景气验证明确的方向。

算力金属锡价半年暴涨 40%！锡膏：AI 与光模块背后的 “科技通胀材料”

一、锡膏：半导体制造的 “刚需基石”，国产替代正当时

锡膏是 SMT 表面贴装工艺的核心材料，由锡合金粉末与助焊膏混合制成，广泛应用于消费电子、汽车电子、工业电子、PCB、光模块及半导体封装等领域，被称为科技上游的 “通胀材料”。

核心需求结构

• 38% 用于 SMT 工艺（含各类电子产品）

• 25% 用于 PCB 组装

• 20% 用于半导体封装

• 伴随下游产业升级，锡膏等级由传统 T3 向 T4-T7 升级，高端需求（如 1.6T 光模块）对精度要求极高，对应产品附加值大幅提升。

竞争格局与国产替代

• 全球市场 CR5 达 58-62%，汉高、Alpha、贺利氏等海外企业占据主导，国产化率较低。

• 国内头部厂商已突破 T7 级别超微锡膏技术壁垒，在配方研发、工艺控制上实现关键突破，具备响应速度快、成本低等优势，正逐步替代海外品牌。

二、AI + 光模块驱动，锡膏行业迎来量价齐升

1. 行业规模稳步增长

   2025 年我国锡膏行业市场规模约 50.44 亿元，同比增长 7.72%；需求量约 1.93 万吨，行业产量约 1.97 万吨。国内企业占据约 30% 份额，外资龙头占据约 50% 份额。

2. AI 产业拉动 PCB 与光模块需求

   • 高端 PCB 向高层数、高密度、微间距演进，对锡膏精度与性能要求显著提升，推动产品价值量上行。

   • 光模块领域中，激光锡焊技术已成为光通信设备包装的重要手段，锡膏是光纤连接器、光芯片、滤波器等部件的关键焊接材料。

三、核心受益标的

龙头板块：戴尔产业链验证 AI 基础设施需求升级

戴尔发布 2027 财年一季报，核心数据超预期：

• 季度收入 438.42 亿美元，同比增长 88%；AI 服务器收入 161 亿美元，同比增长 757%。

• 上调 2027 财年全年收入指引至 1650-1690 亿美元，预计全年 AI 服务器收入约 600 亿美元。

• 产业逻辑：验证 AI 基础设施需求正从 “GPU 采购” 升级为 “整机、机柜、网络、存储、PCB” 等系统性需求，相关标的包括：新亚电子、泓淋电力等。

热点前瞻：两大事件催化科技主线

1. 首款搭载英伟达芯片的 Windows PC 本周亮相，终端创新引领硬件升级

PC 和手机作为端侧 AI 的核心入口，正推动消费电子硬件价值量提升。华福证券指出，Dell ProMax 桌面 AI 系统（GB10/GB300）推动高端商用 PC 需求，消费端营收已恢复增长，行业迎来换机空间。

• 受益标的：

  • 华勤技术：全球智能硬件 ODM 行业第一，大陆少数突破台系 ODM 垄断的厂商，已进入北美一线 PC 品牌供应链。

  • 星环科技：发布的无状态大型 AIPC 版，可在主流 Intel 新一代 CPU 电脑上流畅运行，适配集成显卡和 NPU。

2. “大模型双雄” 会师 A 股，MiniMax 正式启动 IPO 进程

继登陆港股后，MiniMax 于 2026 年 5 月 29 日与中信证券签署辅导协议，正式启动 A 股 IPO 进程，计划登陆科创板。其与智谱 AI 将成为会师 A 股的 “大模型双雄”，国产大模型迭代持续加速，推动千行百业应用落地。

• 受益标的：

  • 易点天下：与 MiniMax、智谱 AI 等云及大模型厂商保持良好合作关系。

  • 亿道信息：在边缘计算大模型方向，自研 AESOF 开放框架。

关键产业动态

• 美格纳半导体领涨 29.6%：功率半导体概念股上涨，资金向低估值半导体补扩散，A 股相关标的包括通富微电、英力股份、赛力股份等。

• 意法半导体宣布二次涨价：2026 年 6 月 28 日起对部分产品提价，“芯通胀” 下本土替代迎来机遇，A 股相关标的包括国民技术、恒宝股份等。

金刚石成 AI / 半导体底层核心材料，环旭电子 AI 业务多点开花迎业绩拐点

一、行业主线：金刚石 —— 新一代科技产业的 “终极材料”

金刚石兼具极致硬度、超高导热、超宽禁带等特性，已成为AI 芯片散热、半导体精密加工、高端光通信及量子科技的核心底层材料，战略价值突出，正迎来多场景放量周期：

1. AI 算力散热刚需：英伟达、AMD 新一代 GPU 已规模化搭载金刚石散热方案，可显著提升能效比，支撑千瓦级高功耗芯片稳定运行，解决 AI 算力集群的核心瓶颈。

2. 半导体精密加工：金刚石划片刀、减薄砂轮市场持续高增，国产替代空间广阔，打破海外厂商垄断格局。

3. 功率半导体升级：作为第四代超宽禁带半导体，金刚石功率器件已实现高压耐、大电流稳定开关运行，未来有望颠覆高压高频高温电子领域。

4. 多领域渗透加速：在 5G/6G 基站、相控阵雷达、航天光学窗口、量子传感器等领域的应用正快速落地，打开长期成长空间。

天风证券看好具备CVD 量产、MPCVD 设备自研、高端热沉与工具产品落地的龙头企业，相关标的包括国机精工、四方达、沃尔德等。

二、核心标的：环旭电子（601231）——AI 全产业链布局，业绩拐点已现

1. 核心逻辑：AI 业务多点开花，业绩连续增长

公司是全球电子设计制造领先厂商，在 SiP 模组领域行业领先，深度布局 AI 全赛道：

• 业绩端：扣非净利润已连续三个季度增长，AI 业务拉动效应逐步体现，2026 年 Q1 业绩超预期。

• 业务端：背靠日月光集团，在光通讯、板卡、服务器电源三大方向全面卡位 AI 基础设施需求。

2. 三大业务亮点

3. 财务与估值（华创证券预测）

• 2026-2028 年归母净利润预测：29.33 亿 / 48.44 亿 / 69.27 亿元

• 给予 2027 年 26 倍 PE，对应目标价 52.70 元

4. 风险提示

下游需求不及预期、新业务拓展不及预期、行业竞争加剧。

三、关联标的一览

精选标的

1. 美锦能源（000723）：超级电容核心材料实现批量供货，打开业绩增量

• 公司电容炭一期产线已顺利投产，可稳定批量供货，目前已取得部分订单，并持续对接多家客户开展送样、认证及小批量试用工作。

• 电容炭作为超级电容器的核心原材料，直接决定超级电容器的性能与使用寿命，公司实现国产突破，有望受益于储能、新能源汽车等下游需求爆发。

2. 麦捷科技（300319）：光模块 + 算力电感双轮驱动，产能与客户同步突破

• 光模块业务：Bias-Tee 模块、磁珠和电感等相关产品已直接或间接供货给光模块客户，后续将通过研发与商务拓展持续提升供货规模与客户数量。

• 算力电感业务：公司功率电感是算力服务器等领域的核心国产供应商，已与英伟达直接合作，同时与浪潮、超聚变、新华三完成稳定合作；高端电感市场需求旺盛、排产饱和，公司预计 2026-2027 年高端电感产品新增产能将提升 20% 以上。

Token 需求指数级爆发！词元经济成万亿市场新支点，这家企业深度绑定头部云厂商

一、核心行业逻辑：Token 需求指数级增长，词元经济迎来爆发期

1. 需求端：Token 消耗呈指数级跃升

   伴随智能体应用爆发，Token 需求进入指数级增长通道。中国工程院院士郑纬民预测，到 2030 年，中国日均消耗 Token 量将达万万万亿级，传统算力设施已难以适配高效产能需求。

   自今年 3 月日均词元调用量突破 140 万亿以来，国家数据局将词元经济发展纳入工作体系，三大运营商相继推出 “词元套餐”，词元经济正快速从产业端向消费端渗透，成为撬动万亿级市场的新支点。

2. 供给端：我国已形成完整 Token 供给体系

截至 2026 年 5 月，我国已构建起 “国产算力底座支撑 + 多梯队大模型厂商直接生产 + 云平台统一分发” 的完整 Token 供给体系，成为全球最大的 Token 生产地区之一，具备承接大规模需求的产业基础。

二、核心受益标的

国货美妆龙头估值低位反转！珀莱雅验证 “大单品策略”，开启新一轮高质量成长

一、核心投资逻辑：国货美妆龙头进入 2.0 时代，成长曲线再确立

作为首家收入规模破百亿的国货美妆上市公司，珀莱雅龙头地位稳固，在管理升级、大单品迭代与多品牌矩阵驱动下，正站在新一轮高质量成长的起点。

• 估值低位：当前股价与估值已处于历史及板块较低位置，国信证券给予 2026 年 PE 17-19 倍，安全边际充足。

• 业绩修复：2025 年阶段性下滑后，2026 年一季度环比降幅已显著收窄，新品与新品牌放量驱动新增长势能释放。

• 管理升级：引入外资大厂背景专业人才，确立 “品牌事业部制 + 四大中台” 三级治理模式，适配百亿规模与全球化布局需求。

二、主品牌基本盘稳固：大单品迭代 + 品类延伸，品牌势能持续强化

主品牌规模基数虽高、成长性放缓，但品牌势能持续提升，2025 年毛利率逆势提升 1.9pct 至 73.3%。

• 核心大单品长青：“红宝石” 与 “双抗” 两大系列 2025 年线上 GMV 占比达 69.5%，通过持续升级拉长产品生命周期，复购率高达 45%+。

• 多品类矩阵扩张：

  • 防晒线打造全场景产品矩阵；

  • 高端抗老能量系列卡位 400 元以上高价格带；

  • Light 系列布局大众市场，主打抖音渠道；

  • 依托源力 MED 械字号产品进军线下 OTC 渠道；

  • 男士、彩妆等系列拓宽目标受众圈层。

三、多品牌矩阵发力：新增长曲线确立，内生外延驱动长期发展

公司成功验证 “大单品策略” 在不同细分赛道的可复制性，构建了覆盖全品类、全价格带的品牌矩阵：

同时，公司正积极推进港股发行，未来海外市场拓展将为业绩带来持续增量。

四、财务与估值预测（国信证券）

• 风险提示：品牌新品推出不及预期。

AI 眼镜赛道爆发期已至！巨头扎堆入局，产业链龙头已绑定头部厂商

一、行业主线：AI 眼镜进入爆发期，巨头扎堆抢滩

1. 市场数据验证高景气

   随着 618 销售周期开启，千问 AI 眼镜延续强势热度，登顶天猫智能眼镜热卖榜第一。奥维云网数据显示，2026 年 1-4 月中国智能眼镜线上零售额达 7.7 亿元，同比增长 165%；零售量 41.3 万台，同比增长 176%，行业已进入爆发期。

2. 巨头密集入场，赛道热度持续升温

   近两个月，数家科技巨头涌入 AI 眼镜赛道：

   • 华为发布首款 AI 眼镜；

   • 谷歌宣布首款音频眼镜将于秋季上市；

   • TCL 旗下雷鸟创新推出专业影视级 AR 眼镜 GT 系列及新一代 AI 拍摄眼镜 V4。

行业长期逻辑清晰：AI 眼镜有望从手机附属设备成长为 “情境智能体”，成为消费大厂确立长期内容服务话语权的核心载体，中国 AI 眼镜零部件产业链已在核心环节形成相对完整的梯队分布。

二、核心受益标的

全球前十唯一境内半导体探针卡厂商，强一股份受益 AI 算力测试需求爆发

一、核心逻辑：国产探针卡龙头，跻身全球前十

强一股份是国内半导体探针卡赛道的标杆企业，2025 年位列全球探针卡厂商第 6 位，是近年来唯一跻身全球半导体探针卡行业前十大厂商的境内企业，打破了海外厂商的长期垄断。

• 公司自成立之初即聚焦半导体探针卡的设计与制造，2024 年完成 2.5D MEMS 探针卡验证，目前已完成 Flash、DRAM 等存储芯片测试用探针卡的小批量出货。

• 受益于全球 AI 算力芯片测试需求快速增长，叠加半导体行业整体景气上行，下游客户测试需求旺盛，公司成熟 MEMS 探针卡产品订单持续放量。

二、产品布局：全系列探针卡覆盖，高端技术突破

公司具备探针卡及其核心部件的专业设计能力，是市场领先的拥有自主 MEMS 探针制造技术并能够批量生产、销售 MEMS 探针卡的厂商，核心产品覆盖全系列探针卡：

重点公司跟踪：中国长城（000066）——AIPC 三重稀缺标的

公司是 A 股唯一同时具备 **“第一大 CPU 参股方 + 整机制造 + 核心部件配套” 三重稀缺身份 ** 的 AI PC 核心资产：

1. 信创体系深度绑定：持有飞腾信息 28.035% 股权，是其第一大股东，深度嵌入国产 PKS（飞腾 CPU + 麒麟 OS + 长城整机）信创体系，信创 PC 市场份额约 60%，具备压倒性优势。

2. 产品端突破：搭载飞腾旗舰处理器的新一代 AI PC N90 Pro，在国产平台首次实现 8B 大模型流畅运行；依托 “麒麟 +” 双安全架构解决数据安全痛点，世恒 X 工作站覆盖从模型训练到 AI Agent 端侧部署的全流程。

3. 制造端优势：具备年产数百万台的全球 ODM 代工能力，已承接戴尔、微软等品牌厂商 AI PC 整机订单，直接受益于 AIPC 产业放量。

三、后续关注要点

• AIPC 持续性：AIPC 辐射范围广，是当前市场最具持续性的方向，后续需关注板块情绪与成交量配合，以及海外大厂（戴尔、IBM）相关动态。

• 博弈节点：当前市场处于小的博弈节点，后续仍可能迎来一次大的方向选择，重点关注 AIPC 主线能否穿越分化，以及电力板块的情绪拐点信号。

英伟达发布人形机器人参考平台！2026 年成 0-1 兑现关键节点，核心厂商已布局 “大小脑” 产品

一、行业催化：英伟达发布 Isaac GR00T 平台，人形机器人产业化加速

英伟达发布学术研究用NVIDIA ISAAC GR00T 人形机器人参考平台，依托硬件 + 软件 + 大模型的全栈布局，为人形机器人产业化提供关键支撑：

• 硬件层：Jetson Thor、Orin/Nano 等系列模组覆盖人形、工业、物流等机器人的边缘算力需求；

• 软件层：Isaac 工具链与 Omniverse 仿真平台，大幅降低研发试错成本；

• 模型层：推出 GR00T 机器人基础模型、Cosmos 世界模型，打通视觉、语言与动作决策，强化机器人环境感知与自主行动能力。

国金证券指出，2026 年是人形机器人 0-1 兑现的重要节点：特斯拉 Optimus Gen3 计划 2026 年夏季启动量产，国内头部本体出货量也将从数千台跨越到数万台，供应链与技术将加速收敛。

二、核心受益标的

风电龙头转型全球海工服务商！大金重工 80 亿船舶订单落地，盈利预期大幅上调

一、核心投资逻辑：从单一设备商到全链条服务商，打开第二成长曲线

大金重工（002487）正从传统海外海风单桩龙头，深度转型为全球海工服务商，通过全闭环产业链布局，大幅提升海外拿单综合实力，实现从 “设备制造” 到 “装备 + 船舶 + 工程” 一体化的价值升级。

1. 订单爆发：2026 年船舶订单已超 80 亿

   公司船舶建造产能提前布局，受益于行业景气上行，2026 年已披露的船舶订单总规模超 80 亿元，新增长极贡献明确增量。

2. 盈利预期上调，高增长确定性增强

华西证券上调公司盈利预测，预计 2026、2027 年归母净利润分别从 15.09 亿、19.88 亿提升至 19.06 亿、29.09 亿元，同比增速分别达 72.7%、52.6%，新增 2028 年归母净利润预测 42.43 亿元，高成长路径清晰。

二、三大核心成长引擎

1. 一体化战略布局：构建全闭环竞争壁垒

公司打造 “装备制造 + 船舶制造 + 海上工程” 一体化全产业链能力，为业主提供一站式解决方案，大幅降低多供应商协同成本与交付风险，形成深度护城河。

• 海风桩制造龙头优势稳固：2025 年上半年公司市占率高达 29.1%，单吨盈利能力持续提升。

• 业务协同效应显著：依托单桩制造经验，叠加运输、仓储、安装服务领域的突破，进一步巩固行业地位。

2. 船舶制造：打造全新增长极

公司近期与挪威、希腊、荷兰等多家船东签署多份船舶建造合同，订单总金额约 82 亿元，预计 2028-2029 年集中交付，船舶业务已成为明确的新增长曲线。

3. 深远海业务布局：产品结构持续优化

公司同步布局深远海浮式基础，随着深远海风场建设提速，相关业务将进一步优化产品结构，提升高附加值业务占比。

三、盈利预测与估值

四、风险提示

海外海风项目招标不及预期。

英伟达 N1X 重磅发布！“黄 + 软 + 联” 铁三角重构 AIPC 产业格局

一、核心事件：三方联手预热，N1X 平台呼之欲出

5 月 28 日，英伟达与微软官方账号同步发布预热信息，指向 6 月 1 日台北 GTC 大会黄仁勋演讲场地，英伟达 + 联发科 + 微软联合打造的 N1X Windows on Arm AIPC 平台即将正式揭晓。

• 背景：高通骁龙 X 的 Windows on Arm 独占期已结束，微软深度入局标志着事件从 “硬件合作” 升级为 “系统 + 生态 + OEM” 的全平台战略。

• 定位：N1X 为 DGX Spark GB10 超算芯片的移动变体，主打高端 AI 创作 / 开发工作站，初期非大众消费级产品。

二、平台核心：“Arm CPU+Blackwell GPU + 统一内存”，端侧 AI 算力天花板

1. 核心配置（3nm 制程，旗舰级规格）

• CPU：联发科设计 20 核 Arm 异构（10× 高性能大核 + 10× 能效小核）。

• GPU：集成 Blackwell 架构 RTX 5070 级独显，6144 个 CUDA 核心，图形性能拉满。

• 内存：最高 128GB LPDDR5X 统一内存，CPU/GPU 共享，带宽瓶颈大幅缓解。

• AI 算力：FP4 精度下推理算力达 1000 TOPS，本地可流畅运行 70B-130B 大模型。

2. 产业质变：从硬件绑定到生态重构

• 架构跃迁：从 “x86 CPU + 独显” 转向Arm CPU + 英伟达 GPU + 统一内存 + 本地 AI 推理，形成区别于 AMD APU、苹果 M 系列的新路径。

• 生态协同：微软深度适配端侧推理与大模型调度，英伟达 CUDA/RTX 生态降低专业软件迁移摩擦，联发科补齐 Arm CPU 设计能力，三方壁垒显著。

• 价格与定位：沿用高配路线，单设备成本或达 5000 美元，目标高端 AI 开发者、创作者，两年内出货量预计 1000 万台。

三、投资逻辑：全产业链受益，三重价值重估

1. 核心厂商价值重塑

• 英伟达：从 “PC 独显供应商” 升级为PC 平台级厂商，CUDA 生态下沉端侧，战略意义大于短期收入。

• 联发科：突破手机 / Chromebook 边界，正式跻身高端 Windows PC 核心供应链，打开成长空间。

• ARM：PC 端渗透率天花板上修，架构授权价值重估。

2. 核心风险

• 生态兼容：Windows on Arm 对高端游戏、专业软件插件、企业镜像的适配仍存不确定性。

• 价格接受度：高定价或限制初期普及节奏，出货量依赖生态完善与成本下探。

正交背板材料革命！PTFE + 碳氢方案定调，AI PCB 上游产业链迎爆发

一、核心技术突破：正交背板成 AI 算力新基建核心

英伟达 Rubin Ultra 架构采用正交背板（Kyber） 替代传统铜缆，层数达 40 层、38 层用 PTFE 覆铜板，PCB 价值量翻倍。生益科技SG5300N（CCL）+SIF09（ABF） 混压方案获英伟达认可，进入小批量测试阶段。

• SG5300N 配方：PTFE（东岳）+ 碳氢（东材 / 圣泉）+PPO（圣泉）+ 填料（凌玮 / 联瑞）+ 铜箔（德福）

• SIF09 配方：碳氢 + PPO+PTFE + 填料，适配高频高速场景

• 技术优势：PTFE 介电常数低、损耗小，解决长距离高速信号传输瓶颈

二、并行技术路线：LPU 与 Google 方案同步推进

除正交背板外，LPU（低延迟推理） 与 Google 新方案成为 AI PCB 增量核心，材料体系与正交背板高度重合。

• LPU 方案：M9Q+M9 二代布混压，2026 年出货 50 万颗、2027 年 2000 万颗，拉动 Q 布需求激增

• Google 方案：6 阶 HDI 设计，采用 M9+Q 布，胜宏科技为核心 PCB 供应商

三、全产业链受益清单

1. PTFE 及核心材料

• 东岳集团：PTFE 树脂核心供应商

• 生益科技：大陆唯一英伟达认证 CCL 厂商，PTFE 方案领先

• 凌玮科技 / 联瑞新材：填料核心供应商

• 德福科技：高端铜箔供应商

2. 碳氢 / PPO 树脂

• 东材科技 / 圣泉集团：碳氢树脂核心供应商

• 呈和科技 / 中化国际：PPO 树脂及配套材料供应商

3. 设备与耗材

• 三孚新科：正交背板专用设备供应商

• 新锐股份 / 鼎泰高科：钻针耗材核心供应商

4. PCB 制造

• 深南电路 / 胜宏科技：高频高速 PCB 核心厂商，绑定英伟达

MLCC 供需失衡！三星带头涨价 20%-30%，AI 算力引爆被动元件超级周期

一、核心事件：三星官宣涨价，全行业价格普涨

• 三星电机：6 月 1 日起上调消费级 MLCC 代理价，核心品类涨20%-30%。

• 全球跟涨：村田、太阳诱电、国巨相继调价，高端 AI / 车规级涨幅达15%-35%。

• 主力型号领涨：0603/0402 规格月环比涨15%/12%；其余规格普涨7.5%-9.6%。

二、涨价根源：AI 算力爆发 + 产能错配，供需格局反转

1. 需求端：AI 服务器引爆增量

• 用量激增：英伟达 Rubin 平台单机柜 MLCC 用量达57-60 万颗，较传统服务器提升 5-10 倍，价值量暴涨182%。

• 结构升级：高容、高压、高频产品占比提升，单价显著上行。

• 需求预测：2026 年 AI 服务器 MLCC 需求约726 亿颗，同比 + 87%；2027 年达1367 亿颗，同比 + 88%。

2. 供给端：大厂转产高端，消费级供给收缩

• 产能倾斜：日韩龙头将70%+ 产能转向 AI 服务器、车规级等高毛利市场，挤压消费级份额。

• 库存低位：行业 B/B 值达1.18-1.2，国巨高达1.3，AI 相关订单 B/B 近1.4，库存耗尽、交期拉长至6-12 个月。

三、国产替代机遇：订单外溢，本土龙头迎业绩弹性

核心受益标的

• 风华高科：国内龙头、全球第六，英伟达认证通过，AI 服务器与车规产品批量出货，高端占比35%-40%。

• 三环集团：全球第九，粉体 100% 自给，垂直一体化降本，高容产品切入英伟达供应链。

• 顺络电子 / 江海股份 / 洁美科技：被动元件及配套环节核心厂商，充分受益行业景气上行。

四、行业趋势：涨价周期延续至 2027 年

• 景气持续：AI + 车载双轮驱动，供需紧张格局预计维持至2027 年上半年。

• 价值重估：被动元件从 “电子配角” 跃升为AI 算力核心瓶颈，国产替代 + 量价齐升共振，业绩与估值双升可期。

国产 “半导体血管” 破局！巨化股份超纯 PFA 独家量产，开启百亿国产替代空间

一、核心材料：超纯 PFA，先进制程刚需 “命脉”

超纯 PFA 被称为半导体血管，贯穿芯片制造全流程，用于高纯化学品输送、晶圆湿法处理、气体分配等环节，先进制程下不可替代、用量倍增，是制约国内芯片扩产的关键卡脖子材料。

海外垄断格局

全球超纯 PFA 由科慕、大金长期垄断：

• 价格：普通牌号 60 万元 / 吨，特殊牌号超 80 万元 / 吨；

• 交期：订货周期半年至 1 年，随时面临断供风险；

• 市场：2025 年全球供给约 2 万吨，需求持续攀升，缺口长期扩大。

二、国产突破：巨化股份，国内唯一量产企业

• 产能落地：2025 年 6 月建成 1 万吨 PFA 产线，2026 年 5 月正式发布国产超纯 PFA；

• 性能领先：关键指标优于进口，符合 SEMI F57 标准，适配半导体湿法工艺与高端设备；

• 独家地位：国内唯一实现超纯级量产企业，短期内难有竞争者；

• 盈利丰厚：高端牌号定价约 30 万元 / 吨，单吨净利超 20 万元，利润空间充足。

三、市场空间：百亿赛道，未来扩容至 200 亿

• 2025 年：全球市场约 80-100 亿元；

• 未来：随先进制程推进，需求超 4 万吨，市场规模达200 亿元，国产替代空间广阔。

四、公司价值：制冷剂现金牛 + 新材料成长双轮驱动

• 制冷剂业务：手握 30 余万吨 HFCs 配额，R32 价格从 1 万 + 涨至 6 万 +，未来 2-3 年利润预计达100-150 亿元；

• 估值低位：当前估值仅 10 倍出头，兼具稀缺牌照 + 技术壁垒 + 业绩弹性，价值显著低估。

欧洲储气告急！户储旺季共振，2026 迎高景气爆发期

一、行业旺季开启，基本面持续走强

二季度进入户储传统旺季，企业排产饱满、经营数据向好；SNEC 展会释放高景气信号，行业订单与出货量同步提升。

二、欧洲能源风险再起，户储需求确定性增强

• 库存低位：欧洲天然气库存不足 40%，较 2022 年同期低 7 个百分点。

• 补库压力：11 月前需将储气水平提升至 80%，新一轮购气周期开启，气价易涨难跌。

• 需求逻辑：能源价格波动下，户储成为欧洲家庭刚需，需求持续刚性释放。

三、核心受益标的

艾罗能源、德业股份、阳光电源、固德威、正泰电源、锦浪科技、首航新能、科士达、派能科技、合康新能。

TokenLX 内测上线！易点天下卡位出海 AI 算力调度，打通全链价值闭环

一、核心事件：TokenLX 平台启动内测，切入 AI 基础设施层

5 月 31 日，易点天下发布AI 模型与算力智能调度平台 TokenLX并开启内测，面向出海企业提供一站式 AI 服务，战略从出海营销延伸至AI 基础设施服务层。

二、平台定位：直击出海 AI 三大痛点

• 适用对象：跨境电商、全球化游戏开发者、AI Agent 创业团队；

• 解决痛点：算力成本高、模型选型难、跨境合规与数据安全风险。

三、核心功能：全链路调度 + 合规治理，构建出海 AI 中枢

1. 统一模型入口：无缝调用全球 190 + 主流大模型；

2. 智能算力调度：多模型智能路由、弹性扩缩容，显著降低算力成本；

3. 合规安全保障：满足海外数据本地化、主权与隐私保护标准。

四、价值逻辑：打造出海 AI 服务闭环，打开第二增长曲线

• 生态协同：与出海营销、云管理、AIGC 工具形成闭环，提升客户粘性与单客价值；

• 壁垒构建：形成资源 + 客户 + 技术三重壁垒，卡位出海 AI 服务黄金赛道；

• 风险提示：监管政策变动、技术迭代、商业化落地不及预期。

AI 算力链周报：巨头加码资本开支、HBM / 光子技术突破、大模型涨价潮来袭

一、算力基建：资本开支激增，自研芯片加速

• 字节：2026 年资本开支或至700 亿美元，2027 年望达1000 亿美元；推进 Arm/RISC-V 双路线自研 CPU。

• 台积电：下半年 3nm 制程拟涨价最高 15%，2027 年或再涨 5%-10%；Fab18 稼动率高位，Q2 产能 16-17.5 万片。

• 华为：提出半导体 **“韬定律”**，以逻辑折叠突破性能瓶颈，已应用于麒麟 2026 芯片。

二、存储 / 光网络：HBM 迭代、光子技术百亿布局

• 三星：全球首发12 层 HBM4E 样品（48GB），容量较上代 + 30%；后续将推 8 层 32GB、16 层 64GB 版本。

• 英伟达：2026 年起投超 65 亿美元布局光子学 / 光网络，重仓 Lumentum、Coherent、Marvell、康宁及 Ayar Labs。

三、大模型：性能升级 + 价格上调，Token 需求爆发

• Anthropic：发布Claude Opus 4.8，强化编程与 Agent 能力；旗舰模型 Mythos 即将上线。

• 字节：Seedance 2.1 将提升视频时间一致性与物理模拟，国内视频生成算力占比超 80%。

• 涨价潮：GPT5.5/Gemini3.5 Flash/Claude Opus4.7 均上调 API 价格；全球 Token 需求年增 10 倍，谷歌每秒处理 12 亿 Token。

海博思创：算电协同先发，拐点将至，高成长低估值

一、核心优势：自研固态变压器，卡位算电协同

• 技术领先：自研35kV 直挂式固态变压器（SST），行业主流仅 10kV，适配更高电压场景，助力储算一体化落地。

• 战略卡位：聚焦发电侧 + 机房侧储能，成为算力中心绿电稳定供应的核心调度单元。

二、生态壁垒：绑定头部，出海高增

• 强强联手：与华为数字能源达成战略合作，覆盖储能、PCS、算电协同；生态圈含宁德时代、汇川技术。

• 出海爆发：海外在手订单超 10GWh，北美斩获 GWh 级大单，AIDC 储能订单有望落地，盈利显著抬升。

三、业绩与估值：拐点明确，性价比突出

• 盈利预测：2026/2027 年归母净利润23 亿 / 32 亿；

• 估值低位：对应 PE 仅22 倍 / 16 倍，成长确定性强，持续推荐。

算力网上升为新基建！思特奇牵手武汉云，卡位全国一体化算力中枢

一、核心事件：强强联手，共建武汉城市算力网

思特奇与武汉云计算签署合作协议，升级运营武汉算力公共服务平台、布局算力终端产业，打造中部领先、全国一流算力运营体系，为全国一体化算力网提供落地样板。

二、核心优势：算力网全栈能力，稀缺性突出

• 战略定位：国务院将算力网与水、电等同为公共基础设施，行业地位抬升。

• 独家资质：国内唯一具备算力网全领域建设能力的厂商，深度参与国家标准制定。

• 项目经验：国家 “东数西算” 核心服务商，服务庆阳、贵安两大算力枢纽集群。

三、合作亮点：技术 + 资本双轮驱动，打开成长空间

• 平台升级：提供算力并网、智能调度、运营服务，打造 AI 服务超市、Token 交易中心。

• 生态拓展：面向政企、园区、产业链客户，输出标准化算力服务。

• 资本落地：拟成立合资公司，推动算力终端 “武汉造、全国用”，打开长期成长天花板。

英伟达 Rubin 量产在即，麦格米特电源深度绑定、价值量跃升

一、核心催化：GTC 大会 + Rubin 量产，电源需求升级

英伟达台北 GTC 与 Computex 2026 将重点展示下一代 Vera Rubin 平台；麦格米特深度配套 NV 芯片迭代，Rubin 量产将驱动电源业务加速放量。

二、卡位优势：深度嵌入 NV 迭代周期，进度持续追赶

• 从 GB200→GB300→Rubin，开发进度紧跟行业，Rubin 阶段已对接北美头部云厂并送测。

• 规格升级：PSU 功率由 5.5kW 提至18kW+，NVL72 机柜电源总功率至440kW；引入 HVDC/Sidecar，单柜价值量显著提升。

三、全栈矩阵：产品 + 客户双扩圈，壁垒增强

• 产品端：覆盖电网输入至 GPU 终端全链路，含 CRPS、ATS、PDB、Side Rack、SST 等，全栈供应提升粘性与议价力。

• 客户端：覆盖 NV/ASIC 体系、国内外云厂与系统集成商，客户结构多元、订单确定性强。