行业逻辑：AI 算力重塑 MLCC 行业，正式迈入高景气新周期

1. 需求爆发：AI 服务器单台 MLCC 用量暴涨超 10 倍，MLCC 跻身服务器物料第三大成本项（仅次于 GPU、存储芯片）；新能源车单车 MLCC 消耗量是传统燃油车 6 倍，叠加自动驾驶升级，双线拉动行业需求。

2. 供给紧缺：高端低压大容量 MLCC 工艺壁垒抬升，行业产能扩张受研发人才掣肘，行业年产能增速常年锁定 10%，供需缺口持续放大。

3. 国产空间：高端 MLCC、电子陶瓷材料长期被日、美、韩厂商垄断，国产替代逻辑持续兑现，风华高科、宏明电子、国瓷材料为赛道核心受益标的。

标的深挖：三环集团（300408）三大主业齐发力，对标日系龙头空间广阔

1. 基本面优势

MLCC 产品矩阵完善，覆盖全尺寸常规品 + 高压产品，布局 M3L、柔性电极、高频铜电极等特色高端产品线，全品类布局夯实竞争力。

2. 三大核心业务成长逻辑

3. 业绩前瞻

机构测算 2026-2028 年公司归母净利润分别为 39.97/54.95/70.14 亿元，同比增速 52.7%/37.5%/27.7%，业绩保持连续高增。

两大核心标的深度梳理

1. 力合科创（002243）：双赛道孵化落地，超级电容 + 芯片封装双线布局

1）超级电容赛道：公司孵化清研电子，自研粉体成膜工艺，落地超级电容、锂电池干法制备方案，深度受益储能、新能源车超级电容国产化浪潮；

2）半导体封装赛道：参股微见智能，深耕高精度复杂工艺芯片封装设备研发生产，切入先进封装国产替代风口。

2. 华特气体（688268）：绑定 HBM 产业链，TSV 工艺特气龙头

1）卡位 HBM 核心环节：为 HBM 的 TSV 硅通孔制程供应高端特种气体，深度绑定存储芯片先进制造；

2）行业景气赋能：电子特气是晶圆制造刚需原料，伴随半导体上行、国产替代深化、HBM / 先进封装产业扩容，特气业务迎来量价齐升机遇；

3）国内客户优势：国内 8-12 英寸晶圆厂覆盖面行业领先，依托定制供气 + 本地化配套持续夯实龙头壁垒。

核心热点板块拆解

（一）光互连：海外巨头上调业绩指引，板块估值抬升

Computex 展会上 Marvell 高管直指公司有望冲击万亿市值，同时上调 2027-2028 全年营收预期；AI 算力外溢带动高速光模块、交换机、IDC 互联硬件需求爆发，受益标的：意华股份、阿莱德。

（二）光纤光缆：全球首条三波段超低损多芯光缆商用落地，行业迈入 2-3 年高景气周期

1. 行业利好：国内全球首条 S+C+L 三波段超低损多芯光缆在青岛建成开通，突破传统光纤传输上限，支撑智算互联、海底骨干网升级；CRU 数据显示 2026 年全球光纤缺口达 1.8 亿芯公里，缺口率 16.4%，AI+6G + 海外基建驱动行业持续紧缺。

2. 核心个股

| 通光线缆 | 与长飞光纤合资布局通信光纤，项目团队已落地投产 |

| 中天科技 | 全产业链布局超低损耗 / 多芯光纤，800G 光模块批量出货，深耕海光缆赛道 |

（三）英伟达 Spectrum-X 硅光交换机全面量产，CPO 技术兑现落地

1. 技术亮点：英伟达新一代硅光交换机量产，依托 CPO 光电封装方案，网络能效较传统收发器提升 5 倍，AI 机房部署效率大幅优化；博通同步迭代高速交换芯片，头部厂商统一布局外置激光器 + CPO方案，2026 年 800G 网络规模化落地。

2. 受益标的

• 仕佳光子：1.6T AWG 芯片小批量交付，100G 激光器进入客户验证；

• 杰普特：激光器 + MPO 光连接组件量产，布局光器件全产业链制造。

AI 大模型迭代催生光模块高景气！算力基建提速，一体化方案龙头深度受益

一、行业催化：AI 算力全面拉动高速光模块需求扩容

1. 海外产能加码佐证景气：意法半导体 CEO 表态，受 AI 数据中心硅光需求暴涨刺激，公司拟在 2026 年末敲定法国工厂扩建计划，加码芯片产能。

2. 机构观点

   • 东北证券：全球大模型迭代 + 算力集群落地，海内外云厂商资本开支上行，高速光模块刚需持续放量；国内算力基建提速叠加海外订单外溢，行业红利持续兑现。

   • 大同证券：算力采购需求从光模块向上传导至 PCB、MLCC、被动元器件全产业链，海内外算力共振带动国产供应链景气上行，科技巨头资本运作持续抬升板块市场热度。

二、核心受益标的梳理

CPO + 高速光模块迭代引爆刚需！磷化铟衬底需求非线性暴涨，国产材料迎来突围机遇

一、行业核心逻辑：光互连升级带动磷化铟衬底供需紧平衡

1. 需求端爆发

   光互连是 AI 算力扩容核心路线，光模块由 800G 向 1.6T、3.2T 迭代，叠加 CPO 技术落地，单只光模块磷化铟芯片用量成倍抬升；激光器阵列化倒逼衬底从 2 英寸升级至 6 英寸，磷化铟成为光模块激光器、探测器、卫星通信不可或缺的关键基材，机构预判行业需求超越线性增长。

2. 供给端紧缺

磷化铟衬底生产门槛极高，受制于高温高压生产环境、设备交付周期长、良率爬坡慢、客户认证周期长达 2 年；全球市场被日本住友、北京通美垄断，海外厂商市占 95%，行业供需缺口近 70%，高景气周期延续至 2028 年，国产替代空间广阔。

二、A 股受益标的

MLCC 国产材料实现自主突破！三大业务齐发力，AI + 汽车电子驱动业绩拐点落地

一、行业景气：AI 算力引爆 MLCC 增量需求

AI 服务器单台 MLCC 用量为传统服务器 5-10 倍，AI 终端渗透率持续上行，高容、小尺寸高端 MLCC 需求高速扩容，行业进入高景气周期。

二、公司（昀冢科技 688260）全业务逻辑拆解

1. MLCC 业务：全尺寸覆盖 + 关键材料自研突破

1. 产品布局：MLCC 覆盖 0201~1206 全系列尺寸，应用覆盖消费电子、汽车、通信、工业四大领域，加速高端高容新品量产落地；

2. 国产突破：自主攻克 MLCC 陶瓷浆料、镍浆内电极、铜浆外电极核心原料，建成配套实验室，实现关键材料自主可控，突破外资材料垄断。

2. 第三代半导体新材料（氮化铝 + 碳化硅）切入高端赛道

自研预制金锡氮化铝、碳化硅、T/R 管壳产品，依托高导热、高绝缘特性，成功切入高功率激光器、卫星军工高端供应链；高热陶瓷产品工艺优化，良品率同比 + 10%。

3. 汽车电子：头部车企认证落地，批量供货开启放量

产品通过比亚迪、京西重工、捷太格特等车企认证并批量交付，深耕线控底盘、转向、门窗系统，汽车电子成为中长期业绩增长支柱。

4. 光学精密（CCM/CMI）：受益手机 + AI 穿戴升级

• CCM 马达供货华为、小米、OV、荣耀头部手机厂商；

• 新一代高密度 CMI（HD-CMI）推进商业化，适配 AI 手机、智能穿戴镜头升级，已锁定多家潜在客户。

三、券商业绩预测（中邮证券）

四、风险提示

行业竞争加剧、MLCC 项目投产不及预期

EMIB-T 技术催化玻璃基板风口！凯盛科技三线并举：玻璃基板 + MLCC 粉料 + 电子硅胶国产突破

一、行业核心催化：英特尔封装方案迭代，玻璃基板迎来刚需增量

联发科新一代芯片确定采用英特尔 EMIB-T 先进封装（弃用台积电 CoWoS），项目 2026Q4 流片、2027Q4 量产；EMIB-T 方案适配玻璃基板，相比传统有机基板在绝缘、平整度优势突出，海内外材料厂加速布局适配型玻璃基板，玻璃基材正式跻身先进封装关键赛道。

二、凯盛科技（600552）三大核心业务拆解

1. 玻璃基板 & 玻璃通孔（TGV）：攻坚先进封装核心材料

1）显示玻璃：UTG 超薄折叠玻璃已量产供货国内头部终端，布局 ITO 导电玻璃、盖板玻璃等全品类；稀土抛光材料深耕盖板、液晶基板领域。

2）半导体玻璃：持续攻关玻璃通孔 TGV、金属化填充工艺，布局 AR 光学、固态电池等前沿新材料，切入先进封装玻璃基板供应链。

2. MLCC 钛酸钡粉料：国内第二家量产，实现国产替代

• 行业格局：MLCC 配方粉被日本、美国巨头垄断（日企合计市占 70%+），国瓷材料国内龙头（市占 10%）；公司为国内第二家掌握水热法纳米钛酸钡量产技术，现有产能 2000 吨 / 年。

• 落地进展：产品纯度、性能达标头部标准，已通过头部 MLCC 厂商认证批量供货，自研湿法滴定纳米微珠新品落地，加速进口替代。

3. 电子级硅溶胶 / 高纯硅材料：验证落地，即将批量下单

1）球形硅产品：200cut 硅已批量供货，Low-α 高端硅处于研发验证，产品用于 AI 芯片封装、5G 覆铜板、新能源导热材料；

2）电子级高纯二氧化硅、硅溶胶：下游客户送样验证顺利，年内有望落地小批量订单，有机硅烷同步配套上游原料。

光互连全线引爆！AI 涨价链向上游稀缺金属蔓延，铟赛道供需缺口超 70% 迎国产替代机遇

重点标的：先导基电，全产业链卡位铟 + 磷化铟稀缺赛道

1、行业供需格局

全球光模块带动磷化铟需求 26 年达 260-300 万片 / 年，有效产能仅 75 万片，供需缺口突破 70%；铟是磷化铟核心原料，材料性能无可替代；海外日企产能收缩叠加国内高纯铟、磷化铟衬底出口管控，海外厂商交付周期拉长至 18 个月，国产替代窗口期全面打开。

2、公司核心壁垒

实控集团打通矿山废渣回收→7N 高纯铟→高纯红磷→6/8 英寸磷化铟衬底全流程闭环自产，稀缺全产业链一体化标的，深度受益铟 & 磷化铟供需紧缺红利。

AI 算力拉动光芯片紧缺周期至 2028 年！仕佳光子全品类突破 + 光互联放量，业绩三年高增兑现

一、行业基本面：光芯片供需持续偏紧，涨价 + 量升双逻辑落地

AI 算力建设推动光模块迭代升级，上游光芯片供需缺口延续至 2028 年；北美云厂商资本开支上行，行业量价齐升逻辑确立，产业链上游企业优先受益。

二、仕佳光子（688313）两大核心业务全线突破

（一）光芯片：从无源到有源全品类进阶，多品类产品落地验证

1. PLC 无源芯片：全球市占稳居第二，行业龙头地位稳固；

2. AWG 器件：CWDM/LAN WDM 组件批量供货全球头部光模块厂；

3. EML 激光器：数据中心 O 波段 100G CWDM-4 激光器送样验证；

4. CWDFB 激光器：硅光配套控温 100mW、高温 400mW 两款 DFB 实现小批量出货，深度绑定 CPO、硅光产业链。

（二）光互联（FAU/MPO/ 跳线）：接连拿下海外大厂认证，批量供货

1. MT-FA 配套 800G/1.6T 光模块，批量落地；

2. CPO 用高通导 FAU 小批量出货；

3. MPO/MMC 高速跳线通过全球布线龙头认证，大批量供货；

4. 高密度 SN-MT、超大芯数 1728/3456 芯跳线陆续量产 / 小批量交付，产品通过 USConec、SENKO 国际权威认证。

（三）公司中长期成长催化

2026 年 4 月落地股权激励，绑定员工利益，赋能 AIDC 基建、芯片国产替代、电信宽带建设长期成长。

三、券商业绩预测（开源证券）

AI 算力产业链多点开花！电容 / 新材料 / 光纤 / 液冷五大赛道标的迎落地催化

卡位工业富联 CPO 核心供应链！通富微电双线拓客，封测龙头迎来第二成长曲线

一、核心利好：正式入围工业富联供应商名录（电脑展落地）

据中国台湾电脑展最新产业消息，通富微电成功取得工业富联合格供应商资质，跻身工业富联 CPO 共封装器件核心封测厂商，承揽两大业务：

1. 主力：工业富联全系列 CPO 光电共封装芯片封装加工；

2. 配套：承接部分 A 客户手机芯片封装订单，实现算力 + 消费电子双向落地。

二、入围核心逻辑：技术 + 产能双重稀缺壁垒

1. 工艺壁垒：深耕先进封测多年，FC、CSP、SiP、2.5D 封装技术成熟，CPO 光电共封装工艺通过可靠性验证，适配工业富联高速光互连产品量产标准；

2. 资源优势：海内外多地布局封测基地，CSP 产线存量充足，被工业富联定点为独家配套封测商，产能可快速承接 CPO 订单增量；

3. 客户积淀：老牌 AMD 核心封测供应商，高端算力芯片量产经验可无缝迁移至英伟达产业链 CPO 项目，顺势切入 NV 生态。

三、业绩 & 市值空间测算

1. 短期（2026 年）

工业富联年内 CPO 机柜出货 5 万台，单柜配套 36 片 CPO 芯片，单片价值 200 美金，对应新增营收 25 亿元；行业 CPO 初期高估值，给予 20 倍 PS 估值，新增 500 亿市值增量。

2. 中长期

随着 CPO 规模化商用，工业富联远期 CPO 机柜年出货上看 20 万台，对应 CPO 封装收入近百亿元，新业务体量对标原有主业，有望再造一个通富微电，实现从 AMD 单一供应链到 AMD + 英伟达双巨头供应链突破。

四、风险提示

CPO 产品量产良率不及预期、工业富联机柜出货进度延后、行业价格竞争加剧；以上收入与市值测算仅为机构情景推演，不构成投资建议。

绑定英伟达旗舰 CPO 量产落地！环旭电子三大业务齐放量，目标市值直指 1600 亿

一、核心催化

英伟达 Spectrum-X CPO 交换机正式量产，环旭电子作为 ASE 日月光旗下大陆唯一上市 SiP 平台，承接集团外发代工订单，CPO 订单从预期转向落地，迎来价值重估。

二、三大盈利业务拆解

1. CPO 光引擎业务

   依托上海、越南光电 SiP 产线，承接 SPIL 外发订单；首年承接 10 万台交换机配套光引擎代工，年化净利10.2 亿元。

2. 硅光光模块业务

   联合光创联、日月光协同量产，2026 年越南产能 10 万只 / 月，2027 年扩至 300 万只 / 年，稳态年化利润25 亿元。

3. AI 供电 + 传统主业

消费电子每年稳定贡献利润 25 亿；与 ASE 联合研发 VPD 垂直供电，2027 年量产，潜在年利 20 亿元。

三、业绩与估值测算

传统业务 25 亿 + CPO10.2 亿 + 光模块 25 亿 + 电源 20 亿，稳态整体年利润约 80 亿元；给予 20 倍 PE，目标市值1600 亿元，上涨空间 70%。

四、简表

风险提示

项目投产、客户出货进度不及预期，测算仅机构参考，非投资建议。

AI 算力催生光互连革命！CPO 产业化落地，半导体全产业链迎来价值重估

一、行业大背景：全球半导体迎来超级上行周期

据 WSTS 最新统计，受全球数据中心建设超预期拉动，2026 年全球半导体市场规模达 1.512 万亿美元，同比大增 89.9%，创历史新高，较去年 12 月原先 26.3% 增速、9754 亿美元规模的预测大幅上调。

1. 存储板块领跑全行业：存储半导体营收暴涨近 3.5 倍，全年突破 8039 亿美元，三星、铠侠等韩企深度布局，是行业最核心增量来源。

2. 板块配置参考：鹏华三只 ETF 精准布局细分赛道：588410（科创人工智能 ETF，锚定光模块 + AI 芯片）、589020（科创半导体设备 ETF，聚焦上游设备材料）、588920（科创芯片 ETF，主攻芯片国产替代）。

二、核心逻辑：AI 集群扩容倒逼技术迭代，CPO 成为算力刚需

1. 技术必要性：突破铜互连物理瓶颈

AI 算力集群从万卡向十万卡升级，传统铜互连受功耗、时延、带宽限制走到性能天花板；CPO 将光引擎与交换芯片 / GPU 共封装，传输距离由厘米缩短至毫米，系统功耗下降 30%-50%，是 1.6T 及以上高速网络唯一可行方案。

2. 成本经济性：大幅降低 IDC 运维成本

英伟达实测数据：1.6T 链路从传统插拔式光模块切换为 CPO 方案后，单链路功耗由 30W 降至 9W，显著缩减大型数据中心电力开支，优化全生命周期 TCO 总成本。

3. 行业空间爆发：赛道迎来指数级扩容

全球 CPO 市场 2026 年规模约 80 亿美元，2027 年有望飙升至 400 亿美元，年复合增速超 170%，重构原有数百亿美元传统光模块市场格局。

三、全产业链受益细分（四大主线）

1. 高速光模块 & 光引擎：CPO 批量落地带来订单集中释放，优先兑现业绩；

2. 光芯片 & 光电元器件：叠加国产替代 + 技术升级双重红利，核心原材料稀缺性凸显；

3. 光纤光缆 + 高速连接器：CPO 交换机内部光纤用量大幅提升，产品量价齐升；

4. 先进封测：共封装工艺落地，SiP / 光电封装厂商深度绑定头部算力大厂。

四、后市总结

中长期维度，光互连是 AI 算力基建核心底座，CPO 赛道技术路径确定、落地拐点明确、成长空间广阔，全产业链有望持续享受行业景气红利。

风险提示

产业落地进度不及预期、行业价格竞争加剧；基金理财存在投资风险。

精简信息汇总表

国产 GPU 迭代提速！沐曦四代产品梯队落地，头部云厂批量采购开启放量周期

一、全系列产品迭代进度与定价

公司已搭建C500/C550→C600→C700三代迭代产品矩阵，覆盖商用、军工、高端算力全场景：

1. C500/C550（现役主力）

   商业化型号单价 4 万 +，军工定制版 7 万～8 万元，以双 Die 高精度方案为主；C550 定位升级，售价高于 C500，当前为国内政企算力、大模型推理主力供货型号。

2. C600（新一代主力，6 月起批量出货）

   单卡定价 10 万元，分国内、海外两个版本，7-8 月境外版陆续回片落地；搭载 144GB 大容量显存，性能优于华为 950DT，是下半年业绩核心增量产品。

3. C700（远期旗舰）

规划 2027 年下半年量产，采用 N+2 先进制程技术，综合性能全面对标、超越英伟达 H200，锚定高端超算、万亿参数大模型训练赛道。

二、下游订单落地：一线云企批量导入，多行业客户持续落地

1. 一线头部 CSP（云厂商）

• 腾讯：完成数十个场景实测，已批量采购，产品进入落地导入阶段；

• 北京头部云厂商：等候海外版芯片回片，C500、C550 全系列同步验证。

2. 二线互联网与产业客户

京东敲定 1000 张芯片采购订单；美团为公司战略投资方，计划落地采购；跃星辰规模化上机试用；商汤多款大模型依托沐曦 GPU 开展训练；国内造车新势力正在商务洽谈合作。

三、供应链产能保障

1. 当前产能：海内外多渠道布局代工产能，保障现有 C5/C6 系列稳定交付；

2. 远期产能：后续有望落地 N+2 新工艺产能；三星开放等效台积电 6nm 的 4nm 制程产能，补充海外代工资源，破除国产 GPU 产能瓶颈。

四、信息汇总简表

五、风险提示

新品量产良率不及预期、海外芯片回片进度延后、客户采购落地低于预期；内容仅来自机构调研，不构成投资建议。

三大测试业务齐发力！联讯仪器站稳 2000 亿关口，远期目标冲击 4000 亿

一、盘面近况

联讯仪器市值成功突破 2000 亿元，此前机构看好 2000 亿下方布局机会，公司依托三大测试设备赛道打开翻倍成长空间，中长期目标市值 4000 亿。

二、三大核心业务估值拆分

1. 光模块测试设备（估值 2000 亿）

   产业落地兑现，下游订单集中爆发，为当前核心估值支柱。

2. 存储测试设备（估值 1000 亿）

   即将进入 CX 供应链认证，后续落地确定性高，有望迎来订单放量。

3. CPO 测试设备（估值 1000 亿）

顺利切入全球头部大厂供应链，伴随 CPO 行业量产提速，业绩稳步释放。

三、汇总表格

四、风险提示

客户导入、订单落地进度不及预期，估值测算仅机构观点，不构成投资建议。

基氮化镓龙头客户持续扩容！英诺赛科绑定英伟达 + 谷歌，产能稳步扩张

一、核心优势

国内 8 英寸硅基氮化镓 IDM 龙头，产能、市占、良率全球领先，量产良率稳定 95%。

二、产能与稼动规划

1. 现有：2025 年底产能 2 万片 / 月；2026 年新增 1～1.5 万片 / 月；2027-2028 年满产至 7 万片 / 月。

2. 稼动：2025 年 70%，2026 年全年约 80%，后期满产维持 80%-90%。

3. 算力价值：单兆瓦机柜耗用 10 万颗 GaN 芯片，配套价值 18 万美元。

三、优质海外客户落地

1. 英伟达：GTC 展会八成电源方案搭载公司氮化镓芯片，产品导入台达、意法等英伟达配套厂；

2. 谷歌：已完成供应商定点（design-in），2026 年有望批量下单。

四、盈利与营收目标

2026 年营收 20～25 亿元，毛利率冲刺 20%；2028 年 7 万片满产后毛利率目标 45%，比肩英飞凌、TI。

风险提示

扩产进度不及预期、客户量产落地延后。

光互联板块逆势反包走强！三大光器件企业产能与订单落地，估值空间打开

一、板块盘面简析

板块短期筹码震荡加剧、个股波动放大，6 月科技标的整体估值偏高；个股昨日强势反包，上行动力充沛，主线趋势维持强势。配置思路：紧抓中际旭创、新易盛行业贝塔行情，依托供应链、技术革新精选细分阿尔法标的。

二、个股核心逻辑汇总

三、风险提示

下游客户验产、产能投产进度不及预期，高估值存在波动回调风险。

双主业共振！荣泰布局人形机器人全链路零部件，云母 + 具身智能打开成长空间

一、投资核心逻辑

入选机构重点推荐标的，目标三年市值翻倍，依托内生研发 + 外延并购，向人形机器人集成总成厂商迈进。

1、人形机器人业务

1. 产品布局完善：丝杠、力矩电机、减速器、精密结构件、散热组件全覆盖，一站式供应，单机配套价值持续走高。

2. 产能落地提速：收购狄兹精密、增资金力传动、合资伟创电气、落地泰国基地，产品对标海外大厂，大客户定点与订单稳步落地。

2、新能源云母业务

动力电池热安全标准不断收紧，隔热云母需求提速，业绩形成稳健基本盘。

二、汇总简表

风险提示

下游需求疲软、项目投产及产品研发落地不及预期。

光模块设备核心零部件龙头！固高科技多维赛道共振，目标市值 250-300 亿

一、公司基本面

全球高端运动控制龙头，创始团队背景优异；对标 ACS、Elmo，海外竞品受地缘制约供货受限，国产替代窗口期凸显，机床 + 半导体设备双赛道拉动业绩连续高增。

二、光模块运控核心看点

1. 客户壁垒：供应猎奇、镭神、科瑞等多数国产光模块设备厂商，多为独供 / 一供；纳米级精度技术稀缺，暂无国产竞品。

2. 订单落地：25Q4 订单起步，26Q1 相关营收近 4000 万，在手订单充裕，景气延续至 2027 年。

3. 空间测算：单套运控售价 2-6 万元，今年国内配套空间约 10 亿；远期光模块设备年投入 500 亿，运控市场约 50 亿，公司市占 30%~50%。

三、业绩与估值拆分

1. 业绩预测：26 年营收 8.2 亿、净利 1.2 亿；27 年营收 13.1 亿、净利 1.7 亿。

2. 分部估值：光模块业务 100 亿、机器人驱控 50~100 亿、传统主业 100 亿，合计目标市值250～300 亿元。

风险提示

下游设备采购不及预期、同业技术突破分流订单。

三大测试设备全线突破！凯伦股份卡位光模块 + TGV 赛道，分部估值落地

一、三大业务拆解

1. OCS 模组测试设备

   子公司佳智彩切入高意、Coherent，现有订单破 1 亿元；明年订单有望增至 10 倍，毛利率 50%，27 年归母净利近 3 亿，对应估值 120~150 亿。

2. 光模块外观检测设备

   打入国内头部光模厂，27 年行业空间 40-60 亿，公司市占 10%，净利约 1 亿，对应估值 30~40 亿。

3. TGV 玻璃隐裂检测设备

供货京东方、沃格光电，27 年行业规模破百亿，市占 10%+，净利约 2 亿，对应估值 60~80 亿。

二、估值汇总表

合计总估值：210~270 亿

风险提示

客户下单、设备量产落地不及预期。