①央行：6月5日开展5000亿元买断式逆回购操作。②美股三大股指收盘涨跌不一。道琼斯指数涨1.73%创新高，标普500指数涨0.41%，纳斯达克综合指数跌0.09%。半导体板块表现分化，博通跌超12%，美光科技跌近8%；英伟达、阿斯麦涨近2%。纳斯达克中国金龙指数收跌0.60%。长电科技：高密度3D系统集成高端制造项目新厂房6月1日正式启用，将为AI算力中心电源模组等领域提供先进封装技术与服务天通股份：铌酸锂晶体材料预期受益3.2T及以上光模块主流方案；压电晶圆产能规划210万片（调研）致尚科技：1月1日至本公告披露日持续收到美国某光纤连接解决方案提供商采购订单 累积订单金额约4.6亿元中超控股：子公司近日中标合计16.45亿元项目 占2025年营业总收入的31.75%日联科技：拟9.36亿元收购菲莱测试100%股权 。标的公司业绩承诺期为2026-2028年，承诺净利润分别为4000万元、6000万元、8000万元五洋自控：拟6.81亿元收购东莞市柯斯宇液冷技术有限公司51%股权。交易设置业绩承诺，2026年净利润不低于0.9亿元，2027年及2028年合计净利润不低于2.7亿元。中国能建：子公司联营体签署16.87亿美元阿布扎比燃气电站项目EPC合同艾德生物：实际控制人将变更为中国医药集团有限公司 明起复牌英伟达官宣重磅产品NVIDIACosmos3，成为全球首款完全开放的全模态物理AI模型。中国信息通信研究院人工智能研究所等将于6月16日在北京联合召开"高质量Token服务研讨会"，论坛将成立"高质量Token服务特别研究组"，并启动"高质量Token服务能力攀登计划"，凝聚行业力量共同推动Token服务高质量发展。（软通动力，首都在线、大位科技、东方国信、彩讯股份、润建股份、弘信电子）工信部：到2029年形成一批自主创新的6G技术方案。
A2类预制棒报价由2025年初的22元至30元/等效芯公里涨至2026年的160元/等效芯公里，涨幅近550%。机构：AI服务器的GPU+HBM+海量电源IC+功率器件+配套芯片合计耗硅量达3.8倍，而在2028年之前全球硅片产能仍处于温和释放周期当中，因此为全球硅片厂普遍提价提供良好的供需基础。
①市场调研机构Counterpoint：受人工智能需求推动，2026年第一季度全球NAND存储市场营收达460亿美元，环比接近翻倍。②世界半导体贸易统计组织预计，2026年全球半导体市场规模或突破1.5万亿美元。其中存储芯片今年同比增幅将达250%，规模突破8000亿美元大关（大为股份、德明利、太极实业、盈方微、晶方科技、普冉股份、朗科科技、兆易创新）机构：AIDC算力密度跃迁驱动供电架构变革，超级电容成为结构性必需品。机构测算数据中心所需燃气轮机产量缺口将从2025年的4.3GW提升至2030年的15.1GW，产能缺口长期存在。（博盈特焊、中国动力、杰瑞股份、联德股份、振华股份、长源东谷、万泽股份、应流股份）机构：AI算力扩容驱动光模块需求高增，800G/1.6T产品高速迭代带动功耗攀升，液冷散热成为必选项，催生光模块液冷Cage(即通信连接器壳体)广阔市场空间。（奕东电子、鼎通科技、淳中科技、宏盛股份、飞龙股份、申菱环境）蓝固新能源年产万吨级氧化物固态电解质产线在溧阳正式投料生产。这是国内首次将该类材料产能从百吨级提升至万吨级，为全固态电池核心材料的规模化量产迈出关键一步。机构：AI高容MLCC爆发，高纯氧化镝为高容介质必备原料，无成熟替代。2027年AI-MLCC新增镝需求1500吨，占全球总供给3500吨近四成，需求突变重塑重稀土格局。
6月4日，国内金属钨多品种价格上涨。其中，黑钨精矿，白钨精矿，钨铁，仲钨酸铵报价分别为48万元/吨，47.9万元/吨，75万元/吨，76万元/吨，价格分别上涨3万元/吨，3万元/吨，1万元/吨，3万元/吨。机构指出，1.6T光模块被视为下一阶段的核心增长引擎，中际旭创、新易盛等头部企业已实现批量出货或客户交付，预计2026年将成为1.6T产品商业化的元年，2027年出货量有望大幅放量。（通鼎互联、三安光电、东山精密、环旭电子、太辰光、新易盛）Intel玻璃基板商业化进程正在推进，新墨西哥州Rio Rancho厂区可能成为Intel首个玻璃基板量产基地，并有望成为全球最早的玻璃基板量产设施之一。