双赛道掘金：陶瓷基板替代 PCB、人形机器人 PEEK 材料迎来爆发窗口

一、AI 芯片功耗 “狂飙”，陶瓷基板开启 PCB 替代新周期

英伟达新一代 GPU 功耗已飙升至 2850-3000W，传统环氧树脂 PCB 在高温下易融化翘曲，难以承载高算力需求。目前行业主流方案是 HDI 板中采用PCB 与陶瓷基板混压，陶瓷基板对 PCB 的替代比例已达约 30%，随着芯片功耗持续提升，这一比例将逐步扩大。

核心逻辑：性能碾压，刚需明确

陶瓷器件在光模块中主要用于陶瓷管壳（To-can/BOX/ 蝶形封装，适用于电信与 DCI 市场）和陶瓷基板，随着封测技术迭代与降本增效需求提升，行业迎来新机遇。方正证券重点关注产业链公司：

• 陶瓷基板：科翔股份、博敏电子、富乐德、中瓷电子、旭光电子

• 制冷片 TEC：国瓷材料

• MLCC：三环集团、昀冢科技

二、人形机器人轻量化浪潮下，PEEK 材料卡位关键赛道

随着 Optimus 等头部人形机器人迭代升级，轻量化成为核心方向，PEEK 材料凭借高强度、低重量、耐高温特性，在关节、轴承等部件的应用空间持续打开。恒勃股份（301225）作为汽摩进气系统龙头，正通过合资合作切入这一高景气赛道。

核心优势：技术 + 产能双轮驱动

1. 强强联合卡位赛道：公司与 DMI 成立合资公司，DMI 拥有 30 年改性材料经验，PEEK 产品已在机器人、航空航天领域应用；恒勃股份则具备精密模具与制造优势，双方在客户响应与成本控制上形成协同。

2. 产能释放在即：2026 年 4 月公司发布定增预案，拟投 8 亿元建设马来西亚、台州 PEEK 精密零部件项目，未来产能释放有望贡献显著增量。

3. 主业稳健护航：公司汽摩进气系统产品矩阵完善，全球化布局下客户粘性持续增强，为新业务拓展提供现金流支撑。

财通证券预计，公司 2026-2028 年归母净利润分别为 1.54/1.83/2.21 亿元，同比增长 12.9%/18.7%/20.7%，对应 PE 为 63.8/53.8/44.5 倍，增长确定性较强。

三、风险提示

• 陶瓷器件赛道：技术进展不及预期，国产替代进度放缓；

• PEEK 材料赛道：原材料价格波动风险，行业竞争加剧导致利润率下滑。

重点标的跟踪：智能体与具身智能核心标的梳理

1. 达实智能：智能体情绪标杆，商业化落地加速

作为板块情绪标杆，公司自研的 AIoT 智能物联网管控平台已迭代至 V7.1 版本，搭载 Das Agent 2.0 多智能体架构，形成 “1 个超级智能体 + 5 个场景智能体” 的 AI 应用服务架构，深度融合大模型与物联网数据，实现智能问答、控制等生成式 AI 场景落地。

• 技术优势：智能体 2.0 版本采用 “1+5” 架构，仅需十多万元硬件即可实现本地部署，保障数据安全，物业人员规模从 161 人降至 88 人，降本增效显著。

• 商业化进展：2025 年 AIoT 平台签约金额达 7847 万元，第四季度单季签约 4066.54 万元，已落地招商银行、头部新能源车企客户，覆盖智慧办公、物业、碳管理等核心场景。

2. 能科科技：物理具身 AI 多点落地，工业场景持续渗透

公司聚焦具身智能 “大脑” 角色，构建 “感知 - 决策 - 执行 - 评估” 的物理 AI 全链条能力，实现端侧单体大脑的独立运行，已在工业、特种场景落地应用。

• 技术布局：2025 年加大 AI 研发投入，形成高技术壁垒，自研 “灵系列” AI 产品围绕物理 AI 和数字 AI，在 150 + 工业场景中开发 25 个高价值智能体，落地 70 + 行业龙头企业。

• 应用场景：工业端实现 AI 技术嵌入装备制造全流程，航天端实现产品全生命周期智能化运维，技术覆盖火箭、卫星在轨运维全链条。

3. 绿的谐波：人形机器人核心零部件龙头，商业化进入加速期

公司是人形机器人谐波减速器领域龙头，谐波减速器是人形机器人 BOM 中价值量占比 15%-35% 的核心零部件，技术壁垒高、国产替代空间大。

• 核心优势：国内唯一实现谐波减速器全产业链自主可控的企业，国内市占率约 30%-60%，对标日本哈默纳科。

• 商业化进展：2025 年实现国际头部机器人客户批量交付，同时机电一体化产品规模化量产，切入具身智能、高端数控机床、智能汽车等核心供应链。

半导体材料龙头产能释放，A 股科技股迎来调整窗口

一、半导体石英材料龙头认证卡位，多赛道产能落地迎业绩拐点

AI 需求推动全球半导体市场进入新一轮增长周期，2026 年全球半导体石英材料市场规模预计达 49 亿美元。石英股份（603688）凭借全产业链布局与海外设备商认证优势，正从光伏周期影响中走出，锚定半导体材料快车道。

1. 核心壁垒：海外认证领先，自研突破实现自主可控

半导体石英制品进入主流供应链，需通过设备商或晶圆制造厂直接认证，流程复杂、周期长。公司已实现：

• 海外认证：半导体材料已通过TEL、LAM、AMAT等海外设备商认证，自研高纯石英砂生产的扩散炉管系列材料，在国内头部存储晶圆制造企业完成 12 英寸晶圆制造全工艺测试并通过认证。

• 产能布局：当前具备年产 10 万吨高纯石英砂产能，可灵活调配至半导体、光伏、光纤等领域；半导体石英材料三期项目部分已完工，2026 年 5 月开工年产 450 吨合成石英材料项目，加速 6N 级合成石英砂布局。

2. 第二增长曲线：光纤套管 + Q 布材料多点开花

• 光纤套管：面向光纤行业提供高纯延长管、把手棒、炉芯管等配套材料，深度绑定国内外头部光纤光棒企业，当前产能受限，新产线预计 2026 年底建成，届时供应能力显著提升。

• Q 布材料：依托高纯石英优势推出石英纤维布（Q 布）专用材料，全资子公司已布局专用生产线，预计 2026 年底投产，贡献新增长增量。

3. 业绩预测：盈利拐点明确，增长确定性强

国金证券预计公司 2026-2028 年归母净利润分别为 3.39/7.02/10.53 亿元，同比增长 120.9%/107.3%/49.9%，对应 PE 分别为 106.2/51.2/34.2 倍。

二、机构周策略：科技股波动加剧，A 股 6-7 月或为拉锯调整期

近期美股科技股受加息预期影响大幅波动，国内市场科技股也面临调整压力，多家券商对 A 股 6-7 月市场走势给出判断：

三、风险提示

• 石英股份：产能扩张不及预期，下游半导体、光纤需求波动风险；

• 市场层面：美联储政策超预期变动，科技股波动加剧，市场风格切换不及预期。

光伏 “反内卷” 拐点已至：海外订单爆满，行业从价格战转向高质量增长

一、行业基本面：海外需求超预期，企业满负荷生产

尽管国内光伏新增装机短期承压，但海外市场需求爆发式增长，成为行业核心支撑：

• 出口数据亮眼：2026 年 4 月国内组件出口东南亚市场同比增长 267%，欧洲订单同样排产饱满，国内企业多个基地进入满负荷生产状态。

• 全球需求稳健：机构预计 2026 年全球光伏新增装机规模将保持在 500GW 以上，在全球新能源转型趋势下，海外需求持续释放，对冲国内短期压力。

二、政策拐点：“反内卷” 综合治理，推动行业从价格战向高质量发展

今年以来，监管层密集出手治理光伏行业 “内卷式” 竞争，行业逻辑发生根本性变化：

1. 政策定调：工信部、发改委等多部门联合部署规范光伏竞争秩序，中央政治局会议首次将 “兼并重组” 纳入综合治理，通过产能调控、标准引领、质量监管、知识产权保护等 “组合拳” 破局低价竞争。

2. 行业拐点：在反内卷治理下，光伏产业链价格已开始企稳回升，行业正从单纯的价格战，转向技术升级、质量提升、知识产权保护驱动的高质量发展阶段。国泰海通证券指出，当前行业处于周期底部，供需两侧正同时发力，建立电池片技术分级管理机制、启动首个光伏专利池等举措，将推动行业格局优化。

三、受益标的梳理

先进封装、光通信、卫星互联网龙头公告解读一览

一、重点公告深度解读

1. 长电科技：先进封装多线突破，玻璃基板、光引擎、存储测试全面领跑

• 核心业务：提供一站式芯片制造解决方案，覆盖设计仿真、晶圆中测、芯片及器件封装等全流程服务。

• 关键进展：

  • 先进封装：玻璃基板产品研发取得积极进展，已初步验证在大尺寸 FCBGA 的应用；硅光引擎产品基于 XDFOI® 平台开发，完成客户样品交付并验证，正与多家客户开展合作。

  • 多赛道布局：协同客户优化人形机器人 GaN HEMT 芯片散热方案；数据中心电源领域成功进入 800V HVDC 电气架构供应链；半导体存储测试服务覆盖 DRAM、Flash 等产品，拥有 32 层闪存堆叠、Hybrid 异型堆叠等领先工艺，与全球前三大存储器制造商深度合作。

2. 聚飞光电：光引擎持续出货，光通信 + 机器人双轮驱动

• 核心业务：国内背光 LED 封装龙头，布局光通信、半导体显示等领域。

• 关键进展：

  • 光通信：10G/25G/100G/200G SR 光引擎项目持续稳定量产，50G PON 已进入试产阶段，400G SR、800G SR8 光引擎项目持续出货；已解决 400G 硅光模块倒装芯片封装等先进封装技术，完成客户端系统测试。

  • 多元拓展：Mini/Micro LED 玻璃基产品应用于半导体显示领域；光传感器件、高速光耦及 LED 显示产品已应用于机器人领域。

3. 盛洋科技：定增募资加码卫星互联网，数据中心通信方案优势显著

• 核心业务：射频电缆、显示器件、卫星通信终端及 5G 基站产品的研发制造。

• 关键进展：拟定增募资不超过 10.76 亿元，用于卫星互联网通信终端智能制造项目、新型智慧显示器件智能制造项目及补充流动资金；公司 MPO 高密度预端接光缆布线方案专为数据中心设计，具备高密度、低延迟、易部署等优势。

算力新基建双主线：FPGA 价值量跃升 + 供应链龙头转型 AI 算力赛道

一、行业机遇：AI 服务器 FPGA 价值量持续提升，三大核心场景打开成长空间

FPGA 凭借灵活性优势，正成为 AI 服务器中不可或缺的关键部件，单服务器价值量随 AI 技术迭代持续增长。

核心优势与应用场景

与 ASIC 相比，FPGA 无需重新设计硬件，仅更新配置文件即可适配下游算法 / 协议升级，灵活性优势显著。其在 AI 服务器中的核心应用包括：

1. 系统控制与电源管理：CPLD/FPGA 负责系统管理与电源时序控制，满足 GPU、HBM 等多芯片的上电时序与过流保护要求，机柜功耗提升带动其价值量同步提升。

2. 高速互联适配：在英伟达 Grog LPX 等架构中，FPGA 可单芯片部署多套协议栈并动态在线重配，适配 NVLink、UAlink 等多种并行协议，是 Scale-Up/Scale-Out 互联方案的核心支撑。

3. 算力加速优化：集成 AlTensorBlock 的 FPGA 支持主流推理框架直接调用，在数据中心推理场景实现吞吐提升，凭借效能比、时延确定性、功能集成度优势，渗透率有望从控制互联向计算场景迭代。

重点关注标的

复旦微电、安路科技、紫光国微（产品矩阵完善，新品迭代速度快）

二、公司分析：怡亚通 —— 供应链龙头转型 AI 算力与存储赛道，内生 + 双轮驱动

1. 公司概况

作为国内首家上市的供应链巨头，怡亚通为快消、IT、通讯等多领域客户提供物流、仓储、分销等全链路服务。自 2018 年深圳国资入主后，公司持续聚焦主业，加速向科技业务转型。

2. 核心看点：内生孵化 + 外部投资，双轮布局高景气赛道

3. 业绩预测与投资建议

国泰海通证券预计公司 2026-2028 年归母净利润分别为 1.9/3.4/4.3 亿元，采用 PS 估值，给予 2026 年目标价 8.54 元。

三、风险提示

• FPGA 行业：下游需求不及预期、技术研发不及预期、行业竞争加剧风险；

• 怡亚通：旗下子公司业务表现不及预期、业务转型不及预期、宏观经济波动风险。

AI 与半导体热度领跑，MLCC / 钙钛矿 / 先进封装标的迎来催化

一、市场情绪全景：AI 与半导体成绝对主线

从互动平台热词数据来看，人工智能、半导体产业稳居热度榜前二，光伏、光纤光缆、机器人、IDC 等方向紧随其后，反映出市场资金的核心聚焦点。热门公司方面，天原股份、国晟科技、中航重机等标的关注度位居前列，市场情绪集中于硬科技赛道。

二、今日精选核心标的解读

1. 赛伍技术：MLCC 材料获头部订单，钙钛矿电池材料实现技术突破

• MLCC 业务：聚焦 MLCC 切割应用高分子材料，核心产品 MLCC - 冷剥离胶带已获头部客户订单，MLCC-UV 减粘胶带处于小批量交付阶段，未来有望实现规模化放量。

• 钙钛矿电池业务：自研钙钛矿封装胶膜采用特殊工艺与 TPO 配方，实现低温层压，避免损伤钙钛矿活性层，水气阻隔与耐候性能优异；自研光转膜可有效提升叠层组件发电效率、减少衰减并延长寿命，为电池带来额外增益。

2. 华海清科：先进封装 + 半导体设备双轮突破，CMP 与离子注入设备持续放量

• 先进封装领域：在 TGV 工艺中，CMP（化学机械抛光）是实现全局平坦化的核心工序，公司 CMP 装备订单持续增长，先进制程机型订单量显著提升，为持续高速增长注入强劲动能。

• 半导体设备领域：减薄、划切、离子注入等装备订单量明显，子公司芯碁半导体研发的 12 英寸大束流离子注入机 IPUMA-LE 已批量交付多家集成电路头部企业，进入国内先进存储领域龙头企业生产线，实现高门槛赛道的实质性突破。

龙头板块：人形机器人进入规模化商业化前夜

2026 华为云创想者大会上，华为发布全流程具身智能开发平台 CloudRobo，人形机器人产业正从技术突破迈向规模化商业化。

• 供给端：特斯拉、宇树科技、智元机器人等企业稳步推进量产，行业产能逐步释放。

• 需求端：人口老龄化与劳动力成本上升形成长期驱动力，人形机器人正从 B 端向 C 端拓展，市场空间广阔。

• 相关标的：中重科技、绿的谐波等。

三、热点前瞻：三大核心催化引爆市场

1. NVIDIA Isaac GR00T 加速人形机器人开发，数据采集成本骤降 90%

英伟达发布的 Isaac GR00T 平台，整合了仿真、控制、模型、实时推理等工具，为开发者提供从数据采集到实际部署的全流程支持。兴业证券指出，触觉感知数据能显著提升人形机器人训练效果，而触觉手套数据采集方案成本可降低 90%，效率大幅提升，预计将大规模应用。

• 受益标的：

  • 福莱新材：国内功能性涂布复合材料龙头，正加速推进柔性传感器产业化进程。

  • 汉威科技：子公司已建立纳米敏材料体系，电子皮肤产品已对接近 30 家机器人整机和零部件厂商，部分实现小批量供货。

2. 智能工厂体系建设提速，政策推动制造业升级

我国已构建基础级、先进级、卓越级、领航级四级智能工厂体系，建成超 3.5 万家基础级智能工厂，引导企业从数字化、网络化向智能化迈进。国务院常务会议明确以发展新一代智能制造为主攻方向，推动人工智能与高端装备融合落地。

• 受益标的：

  • 新时达：工业机器人出货量连续多年位居国产第一。

  • 东杰智能：主营智能物流仓储系统，为客户打造全智能化无人工厂。

英伟达 × 斗山集团加码物理 AI，产业迎来规模化爆发拐点

一、核心事件：英伟达与斗山集团扩大合作，全场景布局物理 AI

英伟达与斗山集团宣布扩展合作关系，覆盖四大业务板块，推动物理 AI 在多场景落地：

1. 机器人领域：斗山机器人整合英伟达 Isaac Sim、Cosmos 及 Jetson Thor 等技术，升级 “智能体机器人操作系统”，目标从机械臂供应商转型为全栈 AI 机器人解决方案企业，探索双臂及人形机器人新形态。

2. 建筑 / 农业领域：斗山山猫计划引入英伟达物理 AI 技术，推动紧凑型自主装备行业标准建设。

3. 能源领域：斗山重工探索燃气轮机、氢燃料电池系统为英伟达 AI 工厂提供电力基础设施支持。

4. 电子材料领域：斗山电子材料以覆铜板材料支持英伟达 MGX 生态系统，用于 AI 服务器及网络设备印刷电路板。

二、行业解读：物理 AI 迎来规模化爆发拐点

1. 什么是物理 AI？

物理 AI（Physical AI）是指利用运动技能理解现实世界并与之交互的模型，通常封装在机器人、自动驾驶汽车等自主机器中，核心应用场景包括：

• 人形机器人：物理 AI 最具想象空间的应用场景，以接近人体形态在设计环境中作业。

• 智能驾驶：移动、约束化的具身智能体，或成为物理 AI 最先规模化落地的场景。

• 工业机器人：协作机器人、自动移动机器人等，已实现规模化收入。

2. 产业爆发的底层逻辑

东北证券指出，英伟达在 2026 年 GTC 大会发布全开源 Cosmos3 全模态物理 AI 模型，叠加 Agent Toolkit 工具链与全球开发者联盟，从底层模型、开发工具、产业生态三重维度解决行业痛点：

• 上游：物理 AI 仿真算力需求较通用大模型高出 5-10 倍，带动算力、仿真软件、物理数据采集行业订单与规模上行。

• 中游：感知硬件、物理 AI 大模型与运动控制系统企业依托开放底座迭代自研模型与端侧操作系统，产品落地节奏持续提速。

• 下游：Cosmos 平台推动下游精密执行零部件、智能装备整机及各行业应用场景规模化落地能力提升。

三、相关上市公司梳理

政策 + 订单双催化，行业迎来快速成长期

一、行业催化：发射密集验证 + 政策资金双轮驱动

近期国内商业航天迎来多重利好，行业加速趋势显著：

1. 技术与订单验证：

   • 卫星星座完成 1 周年部署验证，长征十二号乙首飞成功，两天内两次发射验证高频次任务能力，技术成熟度持续提升。

   • 北京市丰台区集中发布 36 个商业航天示范应用场景，总投资约 46 亿元，覆盖卫星遥感、通信、低空技术等全维度，推动关键技术协同攻关与产品落地验证。

2. 政策与资金加持：

   • “十五五” 规划将航空航天列为六大未来产业之一，预计总投资超 2.5 万亿元；国家层面设立首期规模 200 亿元的商业航天发展基金，地方政府也纷纷设立专项产业基金（如海南 40 亿元、酒泉相关产业基金）。

   • 头部企业融资动作频繁，蓝箭航天、中科宇航、银河航天等企业推进 IPO 或股权融资，行业资本热度持续提升。

浙商证券表示，展望 2026 年，随着可回收火箭密集验证、卫星发射目标翻倍增长、产能建设加速，我国商业航天有望迎来快速成长期。

二、核心受益标的梳理

后 HBM 时代，HBF 有望成为 AI 推理内存新方案

一、行业逻辑：AI 大模型推动内存需求升级，HBF 优势凸显

随着 AI 模型参数规模扩大、上下文窗口增长，推理场景对内存容量的需求持续飙升。相较于 HBM（高带宽内存），基于 NAND Flash 堆叠的HBF（高带宽闪存） 凭借两大核心优势，被视为 AI 推理场景的潜在新型内存方案：

1. 容量与成本优势：Sandisk 在研的 HBF 存储容量可达现有 HBM 的 8-16 倍，有望将 GPU 存储容量扩展至 4TB，且成本显著低于 HBM，带宽表现接近 HBM。

2. 技术路线清晰：HBF 结构与 HBM 类似，通过堆叠 NAND 闪存制成，闪迪披露其新型 AI 内存 HBF 将于年底送样，完整产品预计明年推出，广发证券认为其有望成为满足 AI 大模型内存容量要求的最佳方案。

二、核心受益标的梳理

硅光芯片实现重大突破，可川科技开启高速光模块成长新曲线

一、核心看点：100G 硅光芯片流片成功，全链条能力支撑未来迭代

1. 技术里程碑：100G 流片完成，800G/1.6T/3.2T 同步布局

可川科技子公司可川光子的单通道 100G 硅光芯片已完成首次流片，正推进验证工作，同时已启动 800G/1.6T/3.2T 等更高速率自研芯片的流片计划，为未来光模块迭代储备技术。

• 行业背景：AI 算力驱动光模块从 400G 向 800G、1.6T 乃至 3.2T 快速迭代，硅光方案凭借兼容 CMOS 工艺、集成度高、成本低的优势，成为高速光互联的重要技术方向。

• 公司优势：已采购硅光晶圆测试平台、自动芯片测试机等核心设备，具备从硅光芯片设计、晶圆检测、芯片检测、COB 封装到模块测试的全链条量产能力。

2. 业绩预测：硅光业务开启第二成长曲线

东北证券预计公司 2026-2028 年归母净利润分别为0.52/0.99/1.70 亿元，同比增长 231.57%/88.85%/72.03%，对应 PE 分别为 338.08/179.02/104.06 倍。

二、主业稳健：功能性器件绑定头部客户，半导体业务拓展边界

1. 功能性器件业务：新能源电池领域驱动增长

公司长期深耕功能性器件领域，产品定制化程度高，已与 ATL、LG 化学、三星视界等头部客户形成稳定合作关系。2025 年收入增长主要来自新能源电池领域、结构类及光学类功能性器件出货提升，订单韧性较强。

2. 半导体与新材料业务：多场景拓展应用边界

• 半导体方向：形成以 CMOS 保护膜、硅基 OLED 保护膜为代表的产品矩阵，应用于 CMOS 图像传感器及硅基 OLED 芯片制程，下游覆盖 MR/AR/VR 智能眼镜、手机、车载等场景。

• 新材料项目：江苏淮安复合铝箔新型集流体项目一期主厂房已建成，设备调试中并通过头部 3C 电池客户验证。

三、风险提示

• 光通信业务发展不及预期

• 新产品落地不及预期

锁定三年 30 万吨大单！新宙邦绑定头部客户，市占率迎来跃升契机

一、核心合作：签订长期供货协议，订单规模稳步递增

新宙邦官宣与动力电池龙头宁德时代达成深度合作，双方签署电解液长期供货协议，合作周期覆盖2026—2028 年，三年累计采购总量达 30 万吨，采购规模呈阶梯式增长。其中 2026 年采购 5 万吨、2027 年采购 10 万吨、2028 年采购 15 万吨，各年度采购量分别设置 ±10%、±12%、±15% 的合理波动区间，协议还明确违约赔偿条款，保障合作稳定性。按照测算，2026 年该笔订单将占新宙邦电解液总出货量的 10%，成为公司业绩基本盘的重要支撑。

二、产能匹配：产能持续扩建，订单与产能节奏高度契合

为承接增量订单，新宙邦同步推进一体化产能扩建，电解液与配套原料产能规划清晰，可充分匹配客户需求：

1. 电解液产能：预计 2026 年产能 50 万吨，2027 年扩容至 80—100 万吨，2028 年进一步提升至 150 万吨，三年产能持续释放。

2. 石磊 6F 产能：2026 年产能 5 万吨，2027 年翻倍至 11 万吨，上游配套原料产能同步跟进。

整体来看，宁德时代订单逐年翻倍、半倍增速，与公司产能扩张节奏完全匹配，为新产能顺利爬坡、全球交付落地筑牢基础。而下游大厂主动锁量，也侧面印证当前电解液行业供给偏紧的格局。

三、成长展望：依托大客户加持，全球市占率大幅攀升

在大额订单与产能扩张的双重驱动下，公司市场份额将实现跨越式提升。结合出货量测算，2026—2028 年公司电解液总出货量预计依次为 50 万吨、100 万吨、150 万吨，对应全球市占率将从15% 提升至25%，2028 年有望达到32%。订单、产能双重增速显著高于行业平均水平，公司行业龙头地位将持续巩固。

四、风险提示

协议履行存在不确定性，若下游市场需求变动、行业技术路线迭代或突发经营问题，可能影响订单正常交付；同时行业竞争加剧、原材料价格波动也会对公司盈利造成扰动。

科技主线再梳理：把握回调机会，通胀链与物理 AI 双轮掘金

一、核心投资观点

结合东北计算机最新周度研判，当前科技板块整体趋势向好，短期受市场情绪、宏观环境影响出现回调，回调即是布局良机。板块内部形成两大核心主线：一是存储、PCB、电容等品类掀起上游材料涨价潮，通胀产业链景气度持续上行；二是物理 AI 承接资金外溢，成为 AI 技术落地的全新爆发方向，广泛覆盖人形机器人、智能驾驶、工业制造等场景，国产算力及应用端企业迎来发展机遇。

二、细分赛道及对应标的

（一）通胀产业链

该链条自 PCB 上游启动涨价，逐步传导至光通信上游、电容等领域，终端需求加速回暖，上游企业率先受益。

1. 存储赛道：行业短缺本质未变，收入结构持续优化。代表标的：大普微、海外存储原厂。

2. PCB 上游材料：涨价趋势延续，重点跟踪头部客户合作进展。代表标的：凌玮科技、德福科技、东材科技、宏和科技、联瑞新材、圣泉集团、呈和科技、同宇新材、瑞丰高材、聚杰微纤、东岳集团、容大感光。

3. 光上游及 OCS：行业景气度稳步提升。代表标的：唯科科技、海泰新光。

4. 算力租赁：算力需求高涨带动租赁业务增长。代表标的：盈峰环境、利通电子。

5. CBF 膜：细分材料领域具备成长空间。代表标的：华正新材。

6. 电容：紧跟上游涨价节奏。代表标的：江海股份、嘉德利、龙辰科技、昀冢科技、三环风华。

（二）0-1 创新产业链

聚焦液冷、电源等算力配套设施，属于算力基建核心环节，成长确定性强。

1. 电源：京泉华、海伦哲。

2. 海外液冷：远东股份、飞龙股份。

3. 国内液冷：思泉新材。

4. 其他配套：华塑科技、江南新材、华光新材。

（三）产能扩张产业链

涵盖自动化设备、芯片测试、PCB 耗材、半导体设备等，伴随行业整体扩产迎来订单增量，部分标的与半导体赛道重合。

1. 自动化设备、光学设备：联讯仪器、锐翔智能、博众精工。

2. 芯片测试：利扬芯片。

3. PCB 设备与耗材：三孚新科、杰美特、东威科技、新锐股份、中钨高新、鼎泰高科。

4. 半导体设备：华源控股。

（四）国产替代 & 物理 AI 产业链

作为 AI 产业下一阶段核心风口，算力硬件、行业应用企业价值凸显。

1. 算力硬件：海光信息、寒武纪、中科曙光。

2. 材料及配套：禾盛新材、真爱美家。

3. AI 大模型：智谱、minimax。

4. 行业应用：中控技术、能科科技。

三、总结

短期来看，科技板块波动不改中长期上行趋势，可逢低布局存储、PCB、电容等通胀受益品种；中长期重点关注物理 AI赛道，同时兼顾液冷、电源、半导体设备等算力基建与国产替代方向，多层次把握科技行业结构性机遇。

人形机器人产业链调研速递：多家企业定点落地，产能加速释放

一、整体概况

本次梳理汽车零部件及机器人产业链最新动态，多家厂商斩获头部客户定点、PPA 协议推进落地，零部件定点、海外产能建设、出货量规划明确，行业量产节奏持续提速。

二、各企业核心进展

拓普集团

特斯拉 V3 项目评审顺利推进，丝杠、电机部件等核心模块陆续定点；PPA 协议即将落地，产品覆盖机器人关节、手部电机等部件。产能方面，预计 9 月月产规模达 4000-5000 台；减速器现阶段以外采为主，国产供应逐步切入。

旭升集团

特斯拉定制结构件预计本月完成定点，直供一级供应链。产能规划明确，年底备产目标为月产 1 万套；公司 Q2 业绩增长稳健，全年有望实现双位数增速。

斯菱智驱

产品单台配备 16 个谐波关节，PPA 已收到回复，当前持续承接小批量订单用于设备调试与样机组装。海外布局提速，泰国工厂 7 月进场设备，9 月正式量产，一期产能 150 万台，可满足客户 120 万台以上需求；轴承相关业务对接多部门，进度相对偏缓。

浙江仙通

代工七腾防爆机器人产能稳步爬坡，当前月产近百台；全年出货目标 3000-4000 台，单台产值约 20 万元，明年规划产能突破 1 万台。

日盈电子

机器人业务对接头部客户，静待产品定型，同时与北美多家初创企业达成合作；光模块 NTC 芯片开启客户对接，汽车模内上漆工艺推进中，本月将迎来头部客户验厂。

科达利

积极拓展北美市场，相关 PPA 协议有望落地。

浙江荣泰

机器人手部丝杠市占率超 70%，优势地位稳固；传统业务全年增速预计 20%-30%，盈利水平稳定，丰田等海外项目将于下半年正式投产。

三大赛道齐发力：茂莱光学产能加速爬坡，多业务迎来高增周期

一、整体概况

茂莱光学立足光学元器件与检测设备领域，光通信、半导体、AR/VR三大业务同步高景气。公司订单饱满、产能偏紧，海内外大客户需求旺盛，2026 年各板块收入目标明确，中长期增长动能充足。

二、分业务核心进展

（一）光通信：订单供不应求，多品类持续突破

2026 年光通信业务目标营收数千万元至 1 亿元。两大北美客户合计需求超 7 亿美元，现阶段产能难以匹配订单，公司正持续扩产提效。

1. 无线光通信：与北美客户合作 Taara 项目，一代产品已量产，2025 年实现营收 3000 万元；二代产品在研，未来订单空间有望达数亿美元。

2. 波片器件：偏振片、滤光片等产品切入北美供应链，已拿到首款偏振片试制订单，试制阶段月供需求 8000-10000 片，验证通过后订单有望放量。

3. CPO 检测设备：下游整机设备预计 6-12 个月内推出，已收获北美大客户明确采购意向。

（二）半导体：成为第一增长曲线，高增态势延续多年

半导体业务高增长确定性强，2026 年营收占比将提升至60%-70%，全年订单同比增幅 50%-100%，高增长周期预计维持 3-5 年。

1. 量检测设备：来自 Onto 的订单规模超 3 亿元，该客户有望成为公司 2026 年第一大客户。

2. 光刻机配套：国内客户订单约 8000 万元，今年订单逐步恢复；欧洲客户完成验厂，产品交付节奏加快。

（三）AR/VR：批量出货落地，头部客户加持

2026 年 AR/VR 业务营收目标 1 亿 —1.5 亿元，目前产品已实现批量供货，合作客户涵盖 Meta、字节、苹果等行业头部企业。

回调尾声临近 商业航天迎火箭首飞催化窗口

一、板块走势：深度回调后风险充分释放

商业航天核心指数（B 快）自 5 月 11 日起累计跌幅超 20%，相较 1 月高点回落超 30%，不少优质个股价格回落至 2025 年 12 月初期水平。

行业利空主要集中于朱雀三号回收项目，若无重大意外，板块进一步下行空间有限，本轮回调基本接近尾声。当前板块估值与股价处于低位，对比前期高点仍有近翻倍上涨空间，布局价值凸显。

二、下半年催化：多款可回收火箭集中首飞

行业重磅事件密集落地，成为板块上行核心驱动力：

1. 6 月 19 日：星河动力「智神星一号」火箭计划开展首飞；

2. 6 月 30 日：空间致航「致航一号」火箭迎来首飞验证。

可回收火箭技术突破是商业航天产业化的关键，密集首飞将持续验证行业技术实力，有望带动板块行情回暖。

光互联赛道布局指南：板块调整迎良机，多主线掘金正当时

一、核心投资思路

通信板块本轮调整后迎来逢低布局窗口，优先筛选绩优标的，再叠加边际改善、低位估值两大维度，多重优势叠加品种配置价值更高。光互联行业发展趋势明确，可分方向择机布局。

二、细分赛道及重点标的

1. 光模块板块（主线核心）

聚焦业绩扎实标的，同步跟踪 NPO 物料、技术方案迭代动态。

标的：中际旭创、东山精密、源杰科技、剑桥科技、汇绿生态

2. 光纤产业链

基本面稳健，重点跟踪北美订单落地进度。

标的：亨通光电、中天科技、长飞光纤、永鼎股份、杭州电子

3. 涨价受益赛道

• 晶振：行业涨价趋势延续，叠加 1.6T 产品技术有望取得突破，重点关注泰晶科技。

• MT/MPO 组件：上游 PPS 材料涨价或向下游传导，优先布局具备 MT 插芯自研自给能力的企业：太辰光、天孚通信、仕佳光子。

• CPO FAU：紧跟行业技术进展，关注光库科技、仕佳光子、蘅东光、太辰光。

4. 高弹性特色标的

• 液冷模组：受益 1.6T 产品需求放量，看好鼎通科技。

• 客户拓展：剑桥科技有望实现新客户突破，个股成长性突出。

检测设备价值凸显：ICP-MS 护航半导体与高端玻璃基板制造

一、核心合作概况

莱伯泰科产品已进入头部晶圆厂 H、中芯国际（SMIC）供应链，旗下 ICP-MS 设备成为先进制造环节的关键检测工具。

二、半导体晶圆检测场景

先进制程迈入 7nm 及以下节点，晶圆、电子化学品、特气、靶材等原材料，需将金属杂质管控至PPT 级。传统光谱设备检测能力无法达标，而 ICP-MS 具备检出限极低、可同步检测多元素的优势，现已成为半导体痕量金属检测的主流方案。

三、玻璃基板检测场景

金属杂质会损害玻璃基板的绝缘性、介电稳定性，同时干扰热膨胀系数（CTE）指标。当产品从显示玻璃升级为半导体封装级玻璃后，性能标准大幅提高，ICP-MS 也成为保障产品良率的核心检测设备。

精简速览版

ICP-MS 设备迎来刚需增长

莱伯泰科供货头部晶圆厂商，其 ICP-MS 是先进制程必备检测仪器。7nm 以下芯片制造、半导体封装玻璃基板，均对金属杂质管控提出超高要求，该设备凭借性能优势，成为把控产品品质、提升良率的关键。

供需双重收紧 煤炭板块迎来右侧布局窗口

一、板块整体表现

本周煤炭板块大涨 6.92%，显著跑赢大盘。受国内安监加码、海内外供给扰动、下游需求回暖共同推动，板块右侧行情确立，可重点把握焦煤高弹性与动力煤旺季行情两大主线。

二、供给端：多方因素叠加，整体持续偏紧

1. 国内产地：山西仍有 59 座炼焦煤矿停产，涉及产能 6290 万吨。安全检查常态化，叠加管控超产等要求，部分矿井主动减产、停开夜班，供给约束从停产转向常态化减量。

2. 海外市场：蒙古国开展矿业合规突击检查；印尼煤炭出口量同比、环比双降，前四月累计出口同比下滑 6.9%，海外供给扰动持续。

三、需求与价格：动力煤、焦煤双双走强

1. 动力煤：旺季前置，价格易涨难跌

电厂日耗稳步抬升，25 省电厂日均耗煤 504 万吨，同比增 7.8%；港口、电厂库存处于低位。当前秦港煤价 860 元 / 吨，同比大涨 40.8%。叠加安监从严、进口煤成本高企，旺季煤价上行趋势明确。

2. 焦煤：刚需强劲，成为短期核心主线

下游钢厂铁水产量、焦化厂开工率维持高位，刚需稳固。焦炭第五轮提涨落地，第六轮提涨推进中；京唐港主焦煤价格大幅走高，环比、同比涨幅显著。供给收缩叠加下游补库，焦煤短期强势格局延续，中长期价格弹性充足。

四、细分赛道及重点标的

1. 焦煤（高弹性）：优先淮北矿业、平煤股份、盘江股份、上海能源、Mongol Mining，板块估值处于低位，供给收缩利好持续释放。

2. 动力煤（旺季主线）：首选兖矿能源、昊华能源、广汇能源；关注晋控煤业、中煤能源、陕西煤业、力量发展、甘肃能化。

3. 煤机（双击逻辑）：煤企盈利改善叠加设备更新需求提速，重点关注中创智领、天地科技。

供需格局偏紧 煤炭双品类价格同步走强

一、核心逻辑

煤矿复产进度偏慢，整体供给收缩；叠加气温攀升带动用电需求回升，焦煤、动力煤行情同步走强，行业景气度上行。

二、细分品种分析

1. 动力煤

六月进入安全、环保集中检查期，叠加前期事故影响，国内供给持续收紧。目前国内外煤价倒挂幅度扩大至 55 元 / 吨，进口补充乏力。

气温走高推升电厂日耗，库存补充需求旺盛，港口煤价升至 863 元 / 吨，短期价格保持强势。

2. 冶金焦煤

安全监管常态化，煤矿复产不及预期，六月供给紧张格局延续。下游钢铁、焦化开工维持高位，市场持续补库，矿山库存低位下行。

供需错配推动现货大涨，港口主焦煤价格周环比上涨 240 元，现价达 2070 元 / 吨。

三、投资标的梳理

1. 动力煤（高弹性）：力量发展、兖矿能源、广汇能源、昊华能源

2. 动力煤（稳健低估）：新集能源、中煤能源

3. 焦煤（高弹性）：淮北矿业

机器人板块迎共振窗口，特斯拉链 + 国产链双主线布局

一、行情上涨逻辑

机器人板块近期走强，核心源于两大因素：

1. 资金轮动：AI 板块抱团格局松动，资金转向机器人赛道。作为 AI 重要物理落地终端，行业具备长期成长逻辑，承接资金趋势明确。

2. 产业催化：行业利好言论提振市场情绪；特斯拉产业链 7 月量产（SOP）进度明确，丝杠、结构件等零部件定点、PPA 流程陆续落地，同时国产机器人产业链利好不断，6-7 月成为两大产业链共振的黄金窗口期。

二、投资方向与细分标的

（一）特斯拉核心链（估值修复主线）

聚焦已落地订单、处于低位的核心零部件企业：

拓普集团、浙江荣泰、三花智控

（二）特斯拉产业链（边际改善标的）

• 总成：新泉股份

• Peek 材料：模塑科技、恒勃股份、福赛科技、肇民科技

• 电子皮肤：岱美股份、日盈电子

• 电机：恒帅股份

• 减速器：科达利（低位，PPA 即将落地）、斯菱智驱

（三）硬件拓展标的

业务迎来新增长点，具备额外弹性：美湖股份、震裕科技

（四）国产机器人链

优先布局卡位优势突出、成长空间大的龙头，同时关注机器人本体企业及代工产业链。